KR20100106288A - 고무전사용 전사지, 이를 제조하는 방법 및 이의 제조를 위한 이형지 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 투명층을 형성하지 않아 공정을 단순화시키고 인쇄 핀트를 용이하게 맞출 수 있는 고무전사용 전사지를 제공하는 것이다. 상기 전사지는 이형지, 상기 이형지 위에 형성된 옵셋 잉크층, 상기 옵셋 잉크층 위에 형성된 백색층, 및 상기 백색층 위에 형성된 접착제층을 포함한다. 여기서, 상기 이형지의 일면에는 실리콘 및 저분자 폴리왁스를 가지는 코팅층이 인쇄된다.

Description

고무전사용 전사지, 이를 제조하는 방법 및 이의 제조를 위한 이형지{TRANSFER PAPER FOR RUBBER TRANSFER, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND RELEASE PAPER FOR MANUFACTURE OF THE SAME}

본 발명은 고무전사용 전사지, 이를 제조하는 방법 및 이의 제조를 위한 이형지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 투명층이 형성되지 않는 고무전사용 전사지, 이를 제조하는 방법 및 이의 제조를 위한 이형지에 관한 것이다.

피염물, 예를 들어 의류 원단 위에 특정 모양의 인쇄층을 형성하는 기술이 전사기술이다. 이러한 전사기술은 일반적으로 이하 도 1에 도시된 과정에 따라 피염물 위로 특정 인쇄층을 전사한다.

도 1은 일반적인 전사기술을 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 특정 모양의 인쇄층(104)을 가지는 전사지(102)가 피염물, 즉 의류 원단(100)의 특정 위치에 밀착된다.

이어서, 전사지(102)를 피염물(100) 위에 밀착시킨 상태로 소정 가열 소자(106)를 이용하여 전사지(102)에 열을 가한다. 결과적으로, 인쇄층(104)이 피염물(100) 위로 전사되며, 즉 피염물(100)이 특정 형상의 무늬를 가지게 된다.

이러한 전사기술 중의 하나가 고무전사이다. 상기 고무 전사는 우레탄 수지를 이용하여 전사지를 만드는 기술을 의미한다.

이하, 이러한 고무전사용 전사지(102)를 제조하는 과정을 첨부된 도면들을 참조하여 상술하겠다.

도 2는 종래의 고무전사용 전사지를 제조하는 과정을 도시한 순서도이고, 도 3은 도 2의 전사지 제조에 사용되는 이형지의 구조를 도시한 단면도이다.

도 2를 참조하면, 실리콘층이 형성된 이형지가 제조된다(S200). 상세하게는, 상기 이형지는 도 3에 도시된 바와 같이 전사원지(300), 즉 종이 및 전사원지(300) 위에 형성된 실리콘층(302)으로 이루어진다. 즉, 전사원지(300) 위에 실리콘이 인쇄됨에 의해 상기 이형지가 제조된다.

이어서, 도안 작업을 통하여 필름이 제작되고, 그런 후 상기 필름을 이용하여 상기 필름에 형성된 도안이 새겨진 특정 판을 제작한다(S202).

계속하여, 상기 판을 이용하여 상기 이형지 위에 우레탄 수지 잉크를 인쇄하여 상기 이형지 위에 투명층을 형성한다(S204). 여기서, 상기 투명층은 후술하는 옵셋 잉크를 흡수하는 역할을 수행한다. 즉, 상기 이형지의 실리콘층이 상기 옵셋 잉크를 잘 흡수하지 못하기 때문에 상기 투명층이 없는 경우 옵셋 인쇄 과정에서 곰돌이 등과 같은 모양 및 색상을 표현할 수 없다. 따라서, 상기 전사지 제조 방법은 상기 이형지 위에 상기 옵셋 잉크를 흡수할 수 있는 투명층을 형성한다.

이어서, 상기 투명층이 형성된 이형지 위에 옵셋 잉크를 인쇄하여 옵셋 잉크층을 형성한다(S206). 이 단계에서, 상기 이형지 위에 도안된 패턴에 색상이 입혀진다.

계속하여, 상기 옵셋 잉크층이 형성된 이형지 위에 백색 도료가 인쇄되어 백색층이 형성된다(S208).

이어서, 상기 백색층이 형성된 이형지 위에 접착제가 인쇄되어 전사지(102)가 제조된다(S210).

요컨대, 종래의 전사지 제조 방법에서는, 전사원지(300) 위에 실리콘을 인쇄함에 의해 상기 이형지가 형성되고, 그런 후 상기 옵셋 잉크의 흡수를 위해서 상기 이형지 위에 투명층이 형성되었다. 그러나, 이러한 투명층을 형성하는 별도의 공정으로 인하여 상기 전사지 제조 시간이 길어질 뿐만 아니라 공정이 복잡하여지는 단점이 있었다.

또한, 상기 전사원지, 즉 종이가 습도 및 날씨 등으로 인하여 변형될 수 있어서 상기 투명층이 상기 옵셋 인쇄 단계 전에 퍼질 수 있었다. 결과적으로, 상기 옵셋 인쇄 단계에서 상기 투명층과 옵셋 인쇄 사이에 인쇄 핀트가 맞지 않을 수 있었다.

본 발명의 목적은 투명층을 형성 공정을 제거하여 공정을 단순화시키고 옵셋 인쇄시 인쇄 핀트를 용이하게 맞출 수 있는 고무전사용 전사지, 이를 제조하기 위한 방법 및 이의 제조를 위한 이형지를 제공하는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 고무전사용 이형지는 전사원지; 및 상기 전사원지 위에 형성된 코팅층을 포함한다. 여기서, 상기 코팅층은 실리콘 및 폴리왁스를 포함한다.

상기 코팅층은 상기 실리콘, 상기 폴리왁스, 크실렌, 테레핀유, 스테아린산 및 테레핀유를 포함한다.

상기 폴리왁스는 저분자 폴리왁스로서 25도에서 0.921 밀도를 가지는 중밀도 물질이다.

상기 전사원지는 종이류이며, 상기 코팅층은 상기 전사원지 전면에 균일하게 도포된다.

본 발명에 따른 고무전사용 전사지, 이를 제조하는 방법은 전사원지 위에 실리콘 및 저분자 폴리왁스 등으로 이루어진 코팅층을 형성하므로, 별도의 투명층이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 상기 투명층을 형성하는 공정이 필요없으며, 결과적으로 상기 전사지를 제조하는 공정이 간단하여질 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 투명층이 존재하지 않고 상기 코팅층이 온도 등에 의해 잘 퍼지지 않으므로, 상기 옵셋 인쇄 단계에서 인쇄 핀트를 용이하게 맞출 수 있는 장점이 있다.

게다가, 상기 코팅층으로 인하여 옵셋 인쇄 단계에서 색상뿐만 아니라 모양도 표현될 수 있으므로, 인쇄 에러 확률이 감소되어 상기 전사지 생산 수율이 향상될 수 있다.

도 1은 일반적인 전사기술을 도시한 도면이다.
도 2는 종래의 고무전사용 전사지를 제조하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 3은 도 2의 전사지 제조에 사용되는 이형지의 구조를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고무전사용 전사지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 5는 도 4의 이형지를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅제를 생성하는 과정을 도시한 순서도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시에에 따른 이형제를 생성하는 과정을 도시한 순서도이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 자세히 설명하도록 한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고무전사용 전사지를 제조하는 방법을 도시한 순서도이고, 도 5는 도 4의 이형지를 도시한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 실리콘 및 폴리왁스를 포함하는 코팅층(502)이 형성된 이형지가 제조된다(S400). 상세하게는, 상기 이형지는 도 5에 도시된 바와 같이 전사원지(500) 및 전사원지(500) 위에 형성된 코팅층(502)을 포함한다. 즉, 상기 이형지는 전사원지(500), 예를 들어 모조지, 스노우화이트 등과 같은 종이 위에 실리콘 및 저분자 폴리왁스를 포함하는 코팅제를 인쇄함에 의해 형성된다. 여기서, 상기 코팅제는 전사시 전사지에서 특정 모양을 가지는 인쇄층이 피염물로 용이하게 전사되도록 하는 역할을 수행하며, 즉 상기 인쇄층이 전사시 상기 전사지로부터 용이하게 분리되도록 하는 역할을 수행한다. 상세하게는, 코팅층(502)의 실리콘은 후술하는 옵셋 잉크가 전사원지(500)로 흡수되지 않도록 하여 전사시 상기 옵셋 잉크가 피염물로 용이하게 전사되도록 하며, 코팅층(502)의 저분자 폴리왁스는 상기 옵셋 잉크를 흡수하는 역할을 수행하여 곰돌이 등과 같은 모양 및 색상을 표현할 수 있도록 한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 코팅제는 상기 실리콘, 상기 저분자 폴리왁스, 크실렌, 테레핀유, 스테아린산 및 테레핀유로 이루어진다. 이러한 코팅제를 제조하는 방법은 첨부된 도면들을 참조하여 후술하겠다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 이형지에서 코팅층(502)은 전사원지(500)의 예를 들어 전면에 인쇄되며, 상기 이형지 위에는 전사를 위한 패턴(예를 들어, '곰돌이 모양')이 형성되지 않는다. 즉, 전사원지(500) 전면에 걸쳐서 균일한 두께의 코팅층(502)이 특정 모양을 형성함이 없이 인쇄된다.

이러한 코팅층(502)은 위에 언급한 바와 같이 상기 옵셋 잉크를 잘 흡수한다. 상세하게는, 상기 코팅제 중 실리콘은 전사원지(500)로 흡수되고 곱게 분쇄가 된 저분자 폴리왁스는 전사원지(500) 표면에 남아서 상기 옵셋 잉크를 흡수하기에 적합한 상태로 존재한다. 따라서, 본 발명의 전사지에는 상기 옵셋 잉크의 흡수를 위한 투명층이 존재하지 않아도 된다.

이어서, 옵셋(offset) 인쇄가 수행되며, 즉 옵셋 잉크층이 상기 이형지 위에 형성된다(S402). 상세하게는, 색상을 표현하기 위한 안료 등이 포함된 옵셋 잉크가 상기 이형지 위에 인쇄된다. 즉, 코팅층(502) 위에 상기 옵셋 잉크층이 형성된다.

이러한 옵셋 잉크층 형성 단계에서, 전사를 위한 패턴, 즉 특정 색상을 가지는 곰돌이 등의 모양이 상기 이형지 위에 형성된다.

계속하여, 백색 인쇄가 수행되며, 즉 백색 도료가 상기 옵셋 잉크층이 형성된 이형지 위에 인쇄되어 백색층이 상기 이형지 위에 형성된다(S404). 여기서, 상기 백색층은 전사 공정에 의해 피염물 위로 인쇄층이 전사된 경우 상기 피염물이 진한 유색 원단일 지라도 상기 인쇄층이 외부로 선명하게 보이도록 하는 역할을 수행한다.

이어서, 접착제가 상기 백색층이 형성된 이형지 위에 인쇄되어 상기 이형지 위에 접착제층이 형성되며, 결과적으로 고무전사용 전사지가 제조된다(S406). 여기서, 상기 접착제층은 열에 의해 인쇄층이 상기 피염물 위로 전사될 때 상기 인쇄층이 상기 피염물에 접착되도록 하는 역할을 수행한다.

물론, 위에 설명하지는 않았지만, 각 단계들 사이에 건조 과정이 더 포함될 수도 있다.

요컨대, 본 발명의 전사지 제조 공정에서는 기존과 다른 코팅제(저분자 폴리왁스를 포함)를 이용하여 전사원지(500) 위에 코팅층(502)을 형성한다. 여기서, 옵셋 잉크의 흡수를 위해 투명층을 별도로 인쇄하여야 했던 종래의 전사지 제조 방법과 달리, 상기 옵셋 잉크가 상기 저분자 폴리왁스로 인하여 코팅층(502)에 잘 흡수되므로 본 발명의 전사지 제조 방법에는 투명층 인쇄 과정이 필요치 않다. 따라서, 상기 전사지를 제조하는 공정이 간단하여진다. 물론, 이 경우에도 코팅층(502)이 전사원지(500)로 흡수되는 실리콘을 포함하므로, 전사시 상기 옵셋 잉크를 상기 피염물로 용이하게 전사시킨다.

또한, 상기 투명층은 옵셋 인쇄 단계 전에 상기 이형지 위에서 퍼져서 상기 옵셋 인쇄 단계에서 인쇄 핀트가 맞지 않을 수 있는 문제가 종래의 전사지 제조 방법에 존재하였다. 그러나, 본 발명의 전사지 제조 공정에서는 상기 투명층이 존재하지 않고 코팅층(502)이 온도 등으로 인하여 퍼지지 않으므로 상기 옵셋 인쇄 단계(S402)에서 인쇄 핀트가 잘 맞는다. 따라서, 옵셋 인쇄 작업도 종래의 전사지 제조 방법에서보다 용이하게 수행될 수 있다.

게다가, 원하는 모양으로 도안된 필름을 이용하여 상기 이형지 위에 원하는 모양의 투명층을 형성하는 종래 전사지 제조 방법에서는, 습도 및 날씨 등으로 인하여 전사원지, 즉 종이가 변형될 수 있어서, 상기 투명층을 형성하는 인쇄 공정에서 인쇄 핀트가 잘 맞지 않아 인쇄 에러가 자주 발생하였다. 그러나, 본 발명의 전사지 제조 방법에서는, 코팅층(502)의 퍼짐 현상도 없고 원하는 모양의 패턴이 상기 옵셋 인쇄 단계에서 컴퓨터 등에 의해 용이하게 수행되므로 인쇄 에러 확률이 감소될 수 있다. 결과적으로, 상기 전사지 생산 수율이 향상될 수 있다.

이하, 상기 코팅층을 형성하는 과정을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅제를 생성하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 6을 참조하면, 실리콘과 크실렌으로 이루어진 A용액과 실리콘, 상기 저분자 폴리왁스, 테레핀유, 크실렌, 스테아린산, 크실렌 및 테레핀유로 이루어진 B용액(이형제)이 생성된다(S600). 여기서, 상기 A용액에 포함된 실리콘과 상기 크실렌은 1:4로 존재할 수 있으며, 상기 A용액은 상기 실리콘 및 상기 크실렌이 물처럼 풀어질 때까지 담궈진다.

이어서, 상기 A용액과 상기 B용액이 혼합되어 상기 코팅제가 생성된다(S602).

이하, 상기 B용액, 즉 이형제를 생성하는 과정을 첨부된 도면을 참조하여 상술하겠다.

도 7은 본 발명의 일 실시에에 따른 이형제를 생성하는 과정을 도시한 순서도이다.

도 7을 참조하면, 상기 이형제 제조를 위한 제 1 용액 및 제 2 용액을 생성한다(S700). 여기서, 상기 제 1 용액은 실리콘, 테레핀유 및 크실렌으로 이루어지고, 상기 제 2 용액은 스테아린산, 상기 저분자 폴리왁스, 크실렌 및 테레핀유로 이루어진다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 저분자 폴리왁스는 25도에서 밀도가 0.921을 가지는 중밀도 폴리왁스로서, 약 6000 분자량(M_W)을 가진다. 또한, 상기 실리콘과 상기 저분자 폴리왁스의 비율은 2~3:1, 바람직하게는 2:1이다.

이어서, 상기 제 2 용액을 가열하여 완전 용해시킨다(S702).

계속하여, 상기 용해된 제 2 용액에 상기 제 1 용액을 혼합한다(S704). 즉, 상기 용해된 제 2 용액을 상기 제 1 용액을 이용하여 희석시킨다.

이어서, 상기 혼합된 용액을 운점(Cloud point)에 도달할 때까지 교반하며, 즉 저어준다(S706). 이 경우, 상기 스테아린산 및 상기 저분자 폴리왁스는 상기 운점에서 액체 상태를 가질 수 있다.

위에서는 설명하지는 않았지만, 상기 옵셋 잉크에 분산 염료가 더 첨가될 수도 있다. 여기서, 상기 분산 염료는 전사지 피염물로 전사된 인쇄층을 더 선명하게 표현할 수 있다.

상기한 본 발명의 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이고, 본 발명에 대한 통상의 지식을 가지는 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가가 가능할 것이며, 이러한 수정, 변경 및 부가는 하기의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

Claims (4)

1. 전사원지; 및
   상기 전사원지 위에 형성된 코팅층을 포함하되,
   상기 코팅층은 실리콘 및 폴리왁스를 포함하는 것을 특징으로 하는 고무전사용 이형지.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 코팅층은 상기 실리콘, 상기 폴리왁스, 크실렌, 테레핀유, 스테아린산 및 테레핀유를 포함하는 것을 특징으로 하는 고무전사용 이형지.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 폴리왁스는 저분자 폴리왁스로서 25도에서 0.921 밀도를 가지는 중밀도 물질인 것을 특징으로 하는 고무전사용 이형지.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 전사원지는 종이류이며, 상기 코팅층은 상기 전사원지 전면에 균일하게 도포되는 것을 특징으로 하는 고무전사용 이형지.

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