KR20100104085A - Method for manufacturing film type antenna integrated with case - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: By forming the metal antenna radiator formed through the electro-forming plating on film the case integrated film antenna manufacturing method gets the film antenna. CONSTITUTION: The antenna radiator is formed in the single-side of the first film(S10). The desired pattern is formed in the single-side of the second film(S12). The antenna radiator formed in the first film is transferred in the upper side of the desired pattern formed in the second film(S13). The second film including the desired pattern having the transferred antenna radiator as described above is inserted inside the mold of the mobile communications terminal case shape(S14).

Description

케이스 일체형 필름안테나 제조 방법{Method for manufacturing film type antenna integrated with case}Method for manufacturing film type antenna integrated with case

본 발명은 이동통신 단말기의 안테나에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna of a mobile communication terminal, and more particularly, to a case-integrated film antenna manufacturing method.

소비자의 요구에 의하여 이동통신 단말기가 점차 소형화됨에 따라 안테나도 소형화되고 있으며 아울러 안테나의 제조 단가를 절감하기 위하여 안테나 제조 공정을 간소화하는 데 노력중이다.As the mobile communication terminal is gradually miniaturized at the request of the consumer, the antenna is also miniaturized, and efforts are being made to simplify the antenna manufacturing process in order to reduce the manufacturing cost of the antenna.

일반적인 필름안테나 제조 방법에서 안테나 방사체 구현시 필름 상에 도전성 잉크를 사용하게 되는데, 이와 같은 도전성 잉크는 전도도를 갖는 물질 뿐만 아니라 접착성을 갖는 유기물이 함께 섞여서 이루어진 것이기 때문에, 접착성을 갖는 유기물로 인하여 전기 전도도가 저하된다. 뿐만 아니라 도전성 잉크는 점도(금속과 용재의 비율)에 따라 전기 전도도가 달라지기 때문에 전기 전도도에 편차가 발생되는 문제가 있다. 또한 이와 같은 문제는 안테나 성능에 편차를 발생시키는 문제를 유발한다.In the general film antenna manufacturing method, the conductive ink is used on the film when the antenna radiator is implemented. Since the conductive ink is formed by mixing not only a conductive material but also an adhesive organic material together, The electrical conductivity is lowered. In addition, since the conductive ink varies in electrical conductivity depending on the viscosity (the ratio of the metal and the solvent), there is a problem in that the variation in the electrical conductivity occurs. In addition, such a problem causes a problem of causing deviation in antenna performance.

또한, 일반적인 필름안테나 제조 방법에서 안테나 방사체 구현시 스퍼터 링(sputtering) 또는 증착(deposition) 공정을 사용하는 방법도 있다.There is also a method using a sputtering or deposition process in the implementation of the antenna radiator in a general film antenna manufacturing method.

이와 같이 스퍼터링 또는 증착 공정을 사용하여 필름안테나를 제조하는 방법은 스퍼터링 또는 증착을 할 때 필름의 불필요한 부분에 마스킹 처리를 수행하여 필요한 부분에만 안테나 방사체 패턴을 형성하게 된다. 안테나 방사체 패턴을 형성한 후에는, 마스킹 처리된 부분을 필름으로부터 다시 제거해야 하는 부수적인 공정이 요구되기 때문에 상기의 일반적인 필름안테나 제조 방법은 공정시간 및 비용이 증가하게 된다.As described above, in the method of manufacturing a film antenna using a sputtering or deposition process, masking is performed on an unnecessary portion of the film when sputtering or deposition is performed to form an antenna radiator pattern only on a necessary portion. After forming the antenna radiator pattern, the conventional film antenna manufacturing method increases the processing time and cost because an additional process of removing the masked portion from the film is required again.

또한 안테나 방사체가 스퍼터링 또는 증착 공정을 통하여 필름 상에 형성되는 경우에 밀착 신뢰성이 낮은 단점이 있다.In addition, when the antenna radiator is formed on the film through a sputtering or deposition process, there is a disadvantage that the adhesion reliability is low.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 본 발명의 목적은 전주 도금(electro-forming) 공정으로 형성된 금속 안테나 방사체를 필름상에 형성하여 필름안테나를 획득하고 이동통신 단말기의 케이스 사출시 필름안테나를 삽입하여 사출함으로써 이동통신 단말기의 케이스와 일체화된 필름안테나를 공정 시간을 단축하여 제조할 수 있고 제조 비용을 감소시키며 안테나 방사체와 필름 및 케이스 간의 밀착 신뢰성을 높여서 안테나 성능을 향상시키는 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems of the prior art, an object of the present invention is to form a metal antenna radiator formed by an electro-forming process on a film to obtain a film antenna and a mobile communication terminal By inserting the film antenna during the injection of the case, the film antenna integrated with the case of the mobile communication terminal can be manufactured by shortening the process time, reducing the manufacturing cost, and improving the antenna performance by increasing the close contact reliability between the antenna radiator and the film and the case. It is to provide a case-integrated film antenna manufacturing method to be improved.

본 발명의 다른 목적은 금속 안테나 방사체가 형성된 필름과 소정 패턴이 형성된 필름을 합지시켜서 상기 소정 패턴에 의하여 상기 안테나 방사체가 은폐되는 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a case-integrated film antenna manufacturing method in which the antenna radiator is concealed by the predetermined pattern by laminating a film having a metal antenna radiator and a film having a predetermined pattern.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법은, 필름의 일면에 전주 도금 공정으로 형성된 안테나 방사체를 형성하는 단계와, 상기 안테나 방사체가 형성된 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 금형 내부에 삽입하는 단계, 및 상기 금형에 몰딩 물질을 주입하여 상기 안테나 방사체가 형성된 필름과 일체로 결합된 이동통신 단말기 케이스를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the method of manufacturing a case-integrated film antenna according to the present invention comprises the steps of forming an antenna radiator formed by electroplating on one surface of a film, and forming a film in the form of a mobile communication terminal case in which the antenna radiator is formed. And inserting a molding material into the mold to form a mobile communication terminal case integrated with the film on which the antenna radiator is formed.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법은, 제 1 필름의 일면에 안테나 방사체를 형성하는 단계와, 제 2 필름의 일면에 소정 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제 2 필름에 형성된 소정 패턴의 상부면에 상기 제 1 필름에 형성된 상기 안테나 방사체를 전사시키는 단계와, 상기 안테나 방사체가 전사된 상기 소정 패턴이 형성된 상기 제 2 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 금형 내부에 삽입하는 단계, 및 상기 금형에 몰딩 물질을 주입하여 상기 안테나 방사체가 전사된 상기 소정 패턴이 형성된 상기 제 2 필름과 일체로 결합된 이동통신 단말기 케이스를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the case-integrated film antenna manufacturing method according to the present invention comprises the steps of: forming an antenna radiator on one surface of the first film, forming a predetermined pattern on one surface of the second film, and the second Transferring the antenna radiator formed on the first film to an upper surface of a predetermined pattern formed on the film, and inserting the second film on which the predetermined pattern on which the antenna radiator is transferred is formed into a mold of a mobile terminal case; And injecting a molding material into the mold to form a mobile communication terminal case integrally coupled with the second film having the predetermined pattern on which the antenna radiator is transferred.

본 발명은 전주 도금을 통하여 형성된 금속 안테나 방사체를 필름상에 형성하여 필름안테나를 획득하고 이동통신 단말기의 케이스 사출시 필름안테나를 삽입하여 사출함으로써 이동통신 단말기의 케이스와 일체화된 필름안테나를 공정 및 공정시간을 단축하여 제조할 수 있고 제조 비용을 감소시키며 안테나 방사체와 필름 및 케이스 간의 밀착 신뢰성을 높여서 안테나 성능을 향상시키는 효과가 있다.According to the present invention, a metal antenna radiator formed through electroplating is formed on a film to obtain a film antenna, and a film antenna integrated with a case of a mobile communication terminal is injected by inserting and injecting a film antenna during the case injection of a mobile communication terminal. It is possible to manufacture by shortening the time, reducing the manufacturing cost and improving the antenna performance by increasing the close reliability between the antenna radiator and the film and the case.

본 발명은 금속 안테나 방사체가 형성된 필름과 소정 패턴이 형성된 필름을 합지시킴으로써 상기 소정 패턴에 의하여 상기 안테나 방사체가 은폐되어 상기 안테나 방사체의 패턴이 노출되지 않도록 하는 효과가 있다.The present invention has the effect that the antenna radiator is concealed by the predetermined pattern so that the pattern of the antenna radiator is not exposed by laminating a film having a metal antenna radiator and a film having a predetermined pattern.

본 발명은 제1 필름에 안테나 방사체를 형성하는 단계와 제 2 필름에 소정 패턴을 형성하는 단계를 각각 독립적으로 수행함으로써 제조 공정 및 공정 시간을 단축하고 제조 비용을 감소시키는 효과가 있다. 또한 안테나 방사체와 소정 패턴을 각각 다른 필름 상에 형성함으로써 필름 손상을 최대한 방지할 수 있어 자재 손실 을 감소시키는 효과가 있다.The present invention has the effect of shortening the manufacturing process and processing time and reducing the manufacturing cost by independently performing the step of forming the antenna radiator on the first film and the step of forming a predetermined pattern on the second film, respectively. In addition, by forming an antenna radiator and a predetermined pattern on different films, it is possible to prevent film damage as much as possible, thereby reducing material loss.

본 발명은 금속 안테나 방사체가 형성된 필름과 소정 패턴이 형성된 필름을 합지시킬 경우에 각 필름의 소정 위치에 기준홀을 지그의 소정 위치에 기준핀을 각각 구비하고 기준핀에 기준홀이 결합되도록 각 필름을 지그 상에 고정하여 합지시킴으로써 소정 패턴이 원하는 위치에 정확하게 배치되는 효과가 있다.According to the present invention, when laminating a film having a metal antenna radiator and a film having a predetermined pattern, each film is provided with a reference hole at a predetermined position of each film and a reference pin at a predetermined position of the jig, and the reference hole is coupled to the reference pin. Is fixed on the jig and laminated, so that a predetermined pattern is accurately placed at a desired position.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.1 is a flowchart showing a case-integrated film antenna manufacturing method according to the present invention.

도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법은, 제 1 필름(10)의 일면에 안테나 방사체(12)를 형성하는 단계(S10)와, 제 2 필름(20)의 일면에 소정 패턴(21)을 형성하는 단계(S12)와, 상기 제 2 필름(20)에 형성된 소정 패턴(21)의 상부면에 상기 제 1 필름(10)에 형성된 상기 안테나 방사체(12)를 전사시키는 단계(S13)와, 상기 안테나 방사체(12)가 전사된 상기 소정 패턴(21)이 형성된 상기 제 2 필름(20)을 이동통신 단말기 케이스 형태의 금형 내부에 삽입하는 단계(S14), 및 상기 금형에 몰딩 물질을 주입하여 상기 안테나 방사체(12)가 전사된 상기 소정 패턴(21)이 형성된 상기 제 2 필름(20)과 일체로 결합된 이동통신 단말기 케이스를 형성하는 단계(S15)를 포함하여 이루어진다.1 and 3, the case integrated film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention, the step of forming an antenna radiator 12 on one surface of the first film 10 (S10), Forming a predetermined pattern 21 on one surface of the second film 20 (S12), and forming the predetermined pattern 21 on the first film 10 on an upper surface of the predetermined pattern 21 formed on the second film 20. Transferring the antenna radiator 12 (S13) and inserting the second film 20 having the predetermined pattern 21 on which the antenna radiator 12 is transferred into a mold having a mobile communication terminal case; Step S14, and injecting a molding material into the mold to form a mobile communication terminal case integrally coupled with the second film 20 on which the predetermined pattern 21 on which the antenna radiator 12 is transferred is formed. A step S15 is made.

이제, 상기 제 1 필름(10)의 일면에 안테나 방사체(12)를 형성하는 단계(S10)에서, 일예로, 안테나 방사체(12)는 전주 도금 공정을 통하여 형성되며, 이에 대하여 도 2를 참조하여 설명하기로 한다. Now, in the step (S10) of forming the antenna radiator 12 on one surface of the first film 10, for example, the antenna radiator 12 is formed through the electroplating process, with reference to FIG. Let's explain.

먼저, 전주 도금 공정은 금속판의 상부면에 감광막을 도포하며(S101), 상기 도포된 감광막의 상부면을 노광하여 불투광성 필름에 의하여 방사패턴을 각인시킨다(S102). 그런 다음, 상기 노광을 통하여 금속판의 상부면에 정착되지 않은 감광막을 제거하여 상기 방사패턴에 대응되는 홈을 형성한다(S103).First, in the electroplating process, a photosensitive film is coated on the top surface of the metal plate (S101), and the top surface of the coated photosensitive film is exposed to imprint a radiation pattern by an opaque film (S102). Then, the photoresist film which is not fixed to the upper surface of the metal plate is removed through the exposure to form a groove corresponding to the radiation pattern (S103).

상기 현상된 금속판을 고온 건조처리하여 상기 금속판 상부면에 정착된 감광막을 경화시키고(S104), 상기 금속판의 상부면에 형성된 상기 방사패턴에 대응되는 홈을 제외한 나머지 경화된 감광막 부분에 마스킹테이프를 부착한다(S105).The developed metal plate is dried at a high temperature to cure the photoresist film fixed on the upper surface of the metal plate (S104), and attaches a masking tape to the hardened photoresist part except for the groove corresponding to the radiation pattern formed on the upper surface of the metal plate. (S105).

상기 방사패턴에 대응되는 홈에 전도성 금속을 도금함으로써 상기 금속판 상에 금속 안테나 방사체가 형성된다(S106).A metal antenna radiator is formed on the metal plate by plating a conductive metal in the groove corresponding to the radiation pattern (S106).

여기서, 금속이 도금되어 안테나 방사체가 형성되는 단계(S106)는 제 1 도금단계(S106a), 산세단계(S106b), 제 2 도금단계(S106c)로 이루어지며, 제 3 도금단계(S106d)를 추가적으로 포함할 수 있다. 제 1 도금단계(S106a)는 금속판 상부면의 방사패턴에 대응되는 홈에 도금될 전도성 금속의 결합력과 밀착력을 향상시키기 위하여 상기 홈에 니켈 스트라이크 도금용액을 도금하여 제 1 금속층을 형성한다. 산세단계(S106b)는 제 1 도금단계(S106a)가 수행된 상기 금속판을 묽은 황산을 사용하여 상기 경화된 감광막을 용해 제거하여 건조한다. 제 2 도금단계(S106c)는 제 1 도금단계(S106a)에 의하여 형성된 제1 금속층의 상부면에 니켈금속을 도금하여 제 2 금속층을 형성한다. 제 1 금속층 및 제 2 금속층 형성시 사용되는 금속의 종류는 다양하게 선택 가능하며, 제 1 및 제 2 금속층의 두께 조절도 가능하다. 게다가, 제 3 도금단계(S106d)는 제 2 금속층의 상부면에 전도성이 우수한 금, 니켈, 크롬 중 어느 하나를 도금한다. 제 3 도금단계(S106d)에 의하여 안테나 방사특성을 더욱 향상시킬 수 있게 된다. 이와 같은 전주 도금 공정에 의하여 형성된 금속 안테나 방사체를 필름 상에 형성함으로써 전기 전도도가 더욱 향상되며 필름과 안테나 방사체 간의 밀착 신뢰도가 더욱 향상되는 것이다.Here, the step (S106) of forming the antenna radiator by plating the metal may include a first plating step (S106a), a pickling step (S106b), and a second plating step (S106c), and further include a third plating step (S106d). It may include. In the first plating step S106a, a nickel strike plating solution is plated on the grooves to form a first metal layer in order to improve bonding and adhesion of the conductive metal to be plated in the grooves corresponding to the radiation pattern of the upper surface of the metal plate. In the pickling step (S106b), the metal plate on which the first plating step (S106a) has been performed is dried by dissolving and removing the cured photosensitive film using dilute sulfuric acid. In the second plating step S106c, nickel metal is plated on the upper surface of the first metal layer formed by the first plating step S106a to form a second metal layer. The type of metal used in forming the first metal layer and the second metal layer may be variously selected, and the thickness of the first and second metal layers may be adjusted. In addition, the third plating step S106d may plate any one of gold, nickel and chromium having excellent conductivity on the upper surface of the second metal layer. By the third plating step (S106d) it is possible to further improve the antenna radiation characteristics. By forming the metal antenna radiator formed by the electroplating process on the film, the electrical conductivity is further improved, and the adhesion reliability between the film and the antenna radiator is further improved.

상기와 같이 제 1 및 제 2 금속층(또는 제 1 내지 제3 금속층)이 형성됨으로써 금속 안테나 방사체(12)가 금속판상에 형성된 후에는, 안테나 방사체(12)의 상부면에 제 1 접착층(11)으로 제 1 필름(10)을 접착한다(S107).After the metal antenna radiator 12 is formed on the metal plate by forming the first and second metal layers (or first to third metal layers) as described above, the first adhesive layer 11 is formed on the upper surface of the antenna radiator 12. The first film 10 is bonded (S107).

상기 제 1 필름(10)이 접착된 안테나 방사체(12)를 상기 금속판으로부터 박리시키면 필름안테나가 형성되는 것이다(S108). 그런 다음 박리된 상기 제 1 필름이 접착된 안테나 방사체의 하부면에 제 2 접착층(13)을 도포하게 된다. 도 4의 (a)를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 의한 케이스 일체형 필름안테나는, 제 1 필름(10)의 하부면에 제 1 접착층(11)이 형성되고 제 1 접착층(11)의 하부면에 금속 안테나 방사체(12)가 형성되며 금속 안테나 방사체(12)의 하부면에 제 2 접착층(13)이 형성되어 있는 것을 알 수 있다.When the antenna radiator 12 to which the first film 10 is attached is peeled off from the metal plate, a film antenna is formed (S108). Then, the second adhesive layer 13 is applied to the lower surface of the antenna radiator to which the first film is peeled off. Referring to FIG. 4A, the case-integrated film antenna according to the first embodiment of the present invention has a first adhesive layer 11 formed on a lower surface of the first film 10 and a first adhesive layer 11. It can be seen that the metal antenna radiator 12 is formed on the bottom surface of the second adhesive layer 13 is formed on the bottom surface of the metal antenna radiator 12.

다음으로, 제 2 필름(20)의 일면에 소정 패턴(21)을 형성하는 단계(S12)는, 제 2 필름(20)의 일면에 소정 패턴(21)을 인쇄함으로써 이루어지며, 패턴(21)이 형성된 제 2 필름(20)의 구조는 도 3의 (b)에 도시된 바와 같다. 패턴(21)은 헤어 라 인(hair line), 로고(logo), 라벨(label), 방사패턴을 은폐하기 위한 은폐패턴 등 다양한 형태로 이루어진다. 헤어 라인, 로고, 라벨 등은 제조사의 상표 또는 광고를 나타내며, 방사패턴 은폐패턴은 안테나 방사체(12)와 대응되어 형성된 패턴으로서 안테나 방사체(12)를 은폐하여 기술이 노출되는 것을 방지하기 위한 것이다.Next, the step S12 of forming the predetermined pattern 21 on one surface of the second film 20 is performed by printing the predetermined pattern 21 on one surface of the second film 20, and the pattern 21. The structure of the formed second film 20 is as shown in Figure 3 (b). The pattern 21 is formed in various forms such as a hair line, a logo, a label, and a concealment pattern for concealing a radiation pattern. Hair lines, logos, labels, etc. represent a manufacturer's trademark or advertisement, and the radiation pattern concealment pattern is a pattern formed to correspond to the antenna radiator 12 to conceal the antenna radiator 12 to prevent the technology from being exposed.

이와 같이 제 1 필름(10)에 안테나 방사체(12)를 형성하는 단계(S10)와 제 2 필름(20)에 패턴을 형성하는 단계(S12)는 서로 독립적으로 이루어지며, 병렬적으로 이루어지기 때문에 공정 시간을 단축시킬 수 있다. 또한 안테나 방사체가 형성되는 필름과 패턴이 형성되는 필름이 동일 필름이 아닌 서로 다른 필름을 사용하는 것이기 때문에 필름 손상을 최대한 방지할 수 있어 자재 손실을 감소시킨다.As such, the step S10 of forming the antenna radiator 12 on the first film 10 and the step S12 of forming a pattern on the second film 20 are independent of each other and are performed in parallel. Process time can be shortened. In addition, since the film in which the antenna radiator is formed and the film in which the pattern is formed use different films instead of the same film, the film damage can be prevented as much as possible, thereby reducing material loss.

다음으로, 제 2 필름(20)에 형성된 소정 패턴(21)의 상부면에 안테나 방사체(12)를 전사시키는 단계(S13)에 대하여 설명하기로 한다.Next, a step (S13) of transferring the antenna radiator 12 to the upper surface of the predetermined pattern 21 formed on the second film 20 will be described.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 패턴(21)이 형성된 제 2 필름(20)과 안테나 방사체(12)가 형성된 제 1 필름(10)을 합지(laminating)시킨다. 지그(zig) 상에 기준핀(도면에는 도시하지 않음)을 구비하고 제 1 필름(10) 및 제 2 필름(20)의 각각 소정 위치에 기준홀을 구비하여 기준핀에 기준홀이 체결되도록 제 1 및 제 2 필름(10)(20)을 지그 상에 고정하여 제 1 및 제 2 필름(10)(20)을 합지시킨다. 이와 같이 기준핀 및 기준홀의 체결 방법을 이용하여 합지 공정을 수행하게 되면, 원하는 위치에 패턴(21)과 안테나 방사체(12)가 정확하게 배치된다.As shown in FIG. 3A, the second film 20 having the pattern 21 and the first film 10 having the antenna radiator 12 are laminated. A reference pin (not shown) is provided on a jig and a reference hole is provided at predetermined positions of the first film 10 and the second film 20 so that the reference hole is fastened to the reference pin. The first and second films 10 and 20 are fixed on the jig to laminate the first and second films 10 and 20. When the lamination process is performed using the fastening method of the reference pin and the reference hole as described above, the pattern 21 and the antenna radiator 12 are precisely disposed at a desired position.

패턴(21)과 안테나 방사체(12) 서로 간의 정확한 위치 배치를 위하여 사각형상 지그의 각 모서리에 고정 홈을 형성하여 고정 홈에 각 필름을 고정하여 합지 공 정을 수행할 수도 있다.In order to accurately position the pattern 21 and the antenna radiator 12 with each other, fixing grooves may be formed at each corner of the rectangular jig to fix each film in the fixing grooves to perform a lamination process.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 합지 공정에 의하여 제 2 필름(20) 상에 패턴(21), 패턴 상부에 제 2 접착층(13), 제 2 접착층(13) 상부에 안테나 방사체(12), 안테나 방사체(12) 상부에 제 1 접착층(11), 제 1 접착층(11) 상부에 제 1 필름(10)이 적층되어 필름안테나가 형성된다.As shown in (b) of FIG. 3, the pattern 21 is formed on the second film 20 by the lamination process, the second adhesive layer 13 is disposed on the pattern, and the antenna radiator is formed on the second adhesive layer 13. 12), the first adhesive layer 11 on the antenna radiator 12, the first film 10 is laminated on the first adhesive layer 11 to form a film antenna.

그런 다음 제 1 필름(10)을 필름안테나로부터 제거하면 제 1 접착층(11)까지 함께 제거되어 필름안테나는 도 3의 (c)와 같은 형태가 된다. 여기에 안테나 방사체(12)의 상부에 바인더 등과 같은 제 3 접착층(15)을 도포하면 도 3의 (d)에 도시되는 바와 같은 필름안테나가 형성되는 것이다. 제 3 접착층(15)은 삽입 사출시 케이스와 안테나 방사체(12)가 더욱 밀착력있게 결합되도록 한다.Then, when the first film 10 is removed from the film antenna, the first adhesive layer 11 is removed together to form a film antenna as shown in FIG. When the third adhesive layer 15 such as a binder is applied on the antenna radiator 12, a film antenna as shown in FIG. 3 (d) is formed. The third adhesive layer 15 allows the case and the antenna radiator 12 to be more tightly coupled to each other during insertion.

이와 같이 패턴을 구비하는 필름안테나가 형성되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 이 필름안테나를 이동통신 단말기 케이스 형태의 금형(31)(32) 내부에 삽입한다(S14).When the film antenna having a pattern is formed as described above, as shown in FIG. 4, the film antenna is inserted into molds 31 and 32 in the form of a mobile communication terminal case (S14).

노즐을 통하여 상기 금형(31)(32) 내부에 몰딩 물질이 주입되면, 주입 압력에 의하여 제 2 필름(20)이 금형(31)의 형태로 변형되고 몰딩 물질은 금형(31)과 금형(32) 사이의 공간에 채워져서 케이스 형태를 이루게 된다. 압축 공정, 냉각 및 경화 공정이 수행되면, 안테나 방사체(12) 및 패턴(21)이 형성된 제 2 필름(20)과 이동통신 단말기의 케이스(30)가 일체화된 필름 안테나가 형성되는 것이다(S15).When a molding material is injected into the molds 31 and 32 through a nozzle, the second film 20 is deformed into the shape of the mold 31 by the injection pressure, and the molding material is transferred to the mold 31 and the mold 32. It is filled in the space between) to form a case. When the compression process, the cooling process, and the curing process are performed, a film antenna in which the second film 20 having the antenna radiator 12 and the pattern 21 are formed and the case 30 of the mobile communication terminal are integrated is formed (S15). .

이와 같이 본 발명에 의한 케이스 일체형 필름 안테나 제조 방법을 적용하여 형성된 필름 안테나는 필름에 의하여 안테나 방사체가 보호되며 패턴에 의하여 안 테나 방사체 패턴이 은폐되어 기술 누출이 방지된다.As described above, the film antenna formed by applying the method of manufacturing a case-integrated film antenna according to the present invention is protected from the antenna radiator by the film, and the antenna radiator pattern is concealed by the pattern to prevent the leakage of the technology.

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 기술적 사상이나 분야에서 벗어나지 않는 범위내에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 개시된 실시예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니라 본 발명을 설명하기 위한 것이다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be implemented in a modified form without departing from the spirit or the scope of the present invention. The disclosed embodiments are not intended to limit the invention but to illustrate the invention. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible from this. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법을 나타내는 흐름도.1 is a flow chart showing a case-integrated film antenna manufacturing method according to an embodiment of the present invention.

도 2는 필름의 적어도 일면에 전주 도금 공정을 통하여 안테나 방사체를 형성하는 방법을 나타내는 흐름도.2 is a flowchart illustrating a method of forming an antenna radiator on at least one surface of a film through an electroplating process.

도 3은 안테나 방사체가 형성된 필름과 패턴이 형성된 필름을 합지시키는 경우에 각 단계별 필름 안테나 구조를 나타내는 도면.3 is a view showing the film antenna structure for each step in the case of laminating the film having the antenna radiator and the patterned film.

도 4는 금형 내부에서 이동통신 단말기 케이스와 일체화된 필름 안테나의 삽입 사출 상태를 나타내는 도면.Figure 4 is a view showing the insertion injection state of the film antenna integrated with the mobile terminal case in the mold.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10: 제 1 필름 11,13: 제 1, 제 2 접착층10: first film 11, 13: first, second adhesive layer

12: 안테나 방사체 15: 제 3 접착층12: antenna radiator 15: third adhesive layer

20: 제 2 필름 21: 패턴20: second film 21: pattern

30: 케이스 31,32: 금형30: Case 31, 32: Mold

Claims (4)

제 1 필름의 일면에 안테나 방사체를 형성하는 단계와;Forming an antenna radiator on one surface of the first film; 제 2 필름의 일면에 소정 패턴을 형성하는 단계와;Forming a predetermined pattern on one surface of the second film; 상기 제 2 필름에 형성된 소정 패턴의 상부면에 상기 제 1 필름에 형성된 상기 안테나 방사체를 전사시키는 단계와;Transferring the antenna radiator formed on the first film to an upper surface of a predetermined pattern formed on the second film; 상기 안테나 방사체가 전사된 상기 소정 패턴이 형성된 상기 제 2 필름을 이동통신 단말기 케이스 형태의 금형 내부에 삽입하는 단계; 및 Inserting the second film formed with the predetermined pattern on which the antenna radiator is transferred into a mold having a mobile communication terminal case; And 상기 금형에 몰딩 물질을 주입하여 상기 안테나 방사체가 전사된 상기 소정 패턴이 형성된 상기 제 2 필름과 일체로 결합된 이동통신 단말기 케이스를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법.And injecting a molding material into the mold to form a mobile communication terminal case integrally coupled with the second film on which the predetermined pattern on which the antenna radiator is transferred is formed. 청구항 1에 있어서, 상기 제 2 필름의 일면에 소정 패턴을 형성하는 단계는,The method of claim 1, wherein forming a predetermined pattern on one surface of the second film, 상기 제 2 필름의 일면에 상기 소정 패턴을 인쇄하는 것을 특징으로 하는 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법.The method of claim 1, wherein the predetermined pattern is printed on one surface of the second film. 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 방사체를 전사시키는 단계는,The method of claim 1, wherein the transferring of the antenna radiator, 상기 소정 패턴이 형성된 제 2 필름과 상기 안테나 방사체가 형성된 제 1 필름을 합지시키는 단계, 및Laminating the second film on which the predetermined pattern is formed and the first film on which the antenna radiator is formed, and 상기 제 1 필름을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법.The case integrated film antenna manufacturing method comprising the step of removing the first film. 청구항 3에 있어서, 상기 제 2 필름과 상기 제 1 필름을 합지시키는 단계는,The method of claim 3, wherein the step of laminating the second film and the first film, 지그의 소정 위치에 고정핀을 구비하고 상기 제 1 및 제 2 필름의 각각의 소정 위치에 고정홀을 구비하여 상기 고정핀에 상기 고정홀이 체결되도록 상기 지그 상에 상기 제 1 및 제 2 필름을 고정하여 합지시키는 것을 특징으로 하는 케이스 일체형 필름안테나 제조 방법.Fixing pins are provided at predetermined positions of the jig, and fixing holes are provided at predetermined positions of the first and second films, respectively, to fix the fixing holes to the fixing pins. A case-integrated film antenna manufacturing method characterized in that the fixing and laminating.
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