KR20100101567A - 근접하는 발사체를 편향시키기 위한 아머 패널 시스템 - Google Patents

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KR20100101567A
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armor panel
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projectile deflection
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조지 씨. 투니스
스코트 켄달
스테판 엘. 킨네브레
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조지 씨. 투니스
하드와이어 엘엘씨
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Abstract

아머 패널 시스템은 외향 표면을 갖는 발사체 편향 섹션을 포함한다. 상기 발사체 편향 섹션은 평행 층들로 배열되는 재료를 포함한다. 상기 층들은 상기 외향 표면에 대해 비평행 각도로 배열된다. 상기 비평행 각도는 접근하는 발사체를 편향 또는 회전시킨다.

Description

근접하는 발사체를 편향시키기 위한 아머 패널 시스템 {ARMOR PANEL SYSTEM TO DEFLECT INCOMING PROJECTILES}
관련 출원의 상호 참조
본 출원은 2007년 10월 19일자로 출원된 미국 가출원 번호 60/999,652호 및 2008년 1월 23일자 출원된 61/062,036호를 U.S.C. ∬ 119(e) 규정 하의 이점을 주장하며, 이들의 내용은 본 출원에 참조되었다.
연방 정부 후원 리서치 또는 진전에 관한 진술
본 발명은 DARPA에 의해 허여된 동의서 번호 HR0011-06-9-0008 하에서 정부 지원으로 수행되었다. 미국 정부는 본 발명에 대한 일정한 권리를 가진다.
방탄 및 방폭 아머 패널(ballistic and blast resistent armor panel)은 공지되어 있으며 아머가 필요한 빌딩, 차량, 선박, 항공기 및 다양한 다른 분야에 아머를 제공하기 위한 다양한 구성을 취하고 있다. 통상적인 발사체 이외에, 고속 아머 관통 무기를 정지시키는 것이 또한 바람직하다.
대부분의 아머 관통 발사체들은 뾰족한 봉 형태의 경질 재료(경화 강, 텅스텐 카바이드)에 의존한다. 많은 발사체들이 종래 무기로부터 발사되며 구리 또는 납으로 구성되는 연질 금속을 가진다. 실제의 아머 관통 요소는 무기의 구경(caliber)보다 상당히 작다. 예를 들어 M-993AP 라운드(round)는 30 구경이고 직경은 0.300"이며 구리로 둘러싸인 직경 0.221"의 경질 텅스텐 카바이드 관통체를 가진다. 관통체의 뾰족한 부분은 접촉시 매우 빠른 응력을 전개하는 반면에, 관통체 재료의 경질 특성으로 인해 파괴 없이 높은 응력을 유지함으로써 타겟이 파괴(궤멸, 변형, 용융, 또는 증발)되게 한다. 또한, 긴 봉 형상으로 인해 대량의 운동 에너지가 작은 면적에 적용될 수 있게 한다.
아머 관통 조짐을 방지하는데 사용되는 하나의 방법은 발사체를 둔화, 균열, 및/또는 파열시켜서 발사체가 더욱 쉽게 정지될 수 있게 하기 위해 경질 표면을 사용하는 것이다. 예를 들어, 세라믹이 제 1 표면으로서, 알루미늄이 제 2 층으로서, 그리고 파편들을 잡아내기 위한 층으로 복합 재료 박판이 사용된다.
발사체의 편향(및 회전)을 용이하게 하기 위한 시도들이 수행되었다. 이들의 예로서는 관통체에 대한 다소간의 장애 통로를 형성하기 위한 두 개 또는 그보다 많은 층들의 세라믹 볼 어레이(array)가 포함되는데, 이는 어떠한 각도로 볼 표면을 교차하는 직선 통로를 찾는 것을 불가능하게 한다. 상기 볼들이 상당한 효과를 나타내기 위해서는 발사체에 비해서 상당한 중량을 가질 필요가 있지만, 그러한 중량은 효과적이지 못하다.
다른 설계 방식으로는 연질 매트릭스 내에 매달린 둥근 단부를 갖는 짧은 세라믹 실린더를 사용하는 것이나, 상기 볼 어레이와 유사한 단점을 가진다. 다른 시도로서는 산과 골(peaks and valleys)을 갖춘 웨이브 형태의 표면을 제공하는 것이며, 이들의 일부는 정방형 세라믹 타일 내에 구형 톱니 모양을 갖는데 이는 코너에 있는 타일을 두껍게 하여 평탄하지 않은 표면을 제공하기 위한 것이다. 이러한 모든 시도들은 패널 상의 모든 위치 및 모든 궤적 각도에서 빗나가게 하는 효과를 제공하는데 실패했다. 주 정지면에 대해 90도, 몇몇 위치 및 각도에서 패널과 충돌시키는 방법이 있었다.
미국 특허 제 5,007,326호에서, 구멍을 갖는 금속 층이 발사체를 제동시키기 위한 노력으로써 발사체에 대해 경사면에 존재한다.
아머 패널 시스템은 외부면을 갖는 발사체 편향 섹션을 가진다. 발사체 편향 섹션은 평행한 층으로 배열되는 거시적 직교 이방성 재료(orthotropic material) 또는 평행한 층 내에 배여되는 재료로 형성되며, 상기 층들은 외부면에 대해 비평행 각도로 배열된다.
아머 관통체는 세라믹 또는 금속 표면을 빗나가려는 경향이 있으나, 일단 관통하면 계속해서 빗나감 효과를 유지하지 않으며, 일단 안쪽에 있으면 계속해서 통과할 수 있다. 본 발명은 거시적 직교 이방성 재료를 사용함으로써 이러한 문제를 경감시키고자 하는 것이다. 다층 재료 및 직교 이방성 재료는 발사체가 상기 층들에 대해 각도 형성하거나, 직교 이방성 재료의 경우 하나 또는 그보다 많은 재료 대칭면에 대해 각도를 형성하면서 상기 재료를 통해 이동하는 한, 발사체를 회전시키려고 하는 비대칭 하중을 계속해서 형성한다.
본 발명은 첨부 도면과 관련하여 설명하는 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 충분하게 이해될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 등방성 재료를 통과하는 발사체의 이동을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 2는 직교 이방성 재료를 통과하는 발사체의 이동을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 3a 및 도 3b는 직교 이방성 재료를 통과하는 발사체의 이동을 개략적으로 도시하는 추가의 도면이며,
도 4는 직교 이방성 재료와 결합된 발사체 편향 섹션을 갖는 아머 패널 및 그 아머 패널을 통과하는 발사체의 이동을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 5는 표면에 대해 감소되는 각도로 다중 연속 섹션을 갖는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 6은 역 각도를 갖는 다중 연속 섹션을 갖는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 7은 곡선 층을 갖는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 8은 상기 다중 연속 섹션을 통과하는 보강재를 갖는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 9는 상기 다중 연속 섹션을 통과하는 추가의 나사 보강재를 갖는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 10은 각진 층에 대해 수직 방향으로 보강재를 갖는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 11은 45도 각도로 교대하는 아머 패널을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 12는 현재 아머 시스템의 업그레이드용으로 특히 적합한 모놀리식 백커(monolithic backer) 상의 단일 각진 섹션을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 13은 각진 색센이 내부에 제공된 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 14는 천공된 아머 정면에 각진 층을 갖는 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 15는 직교 이방성 재료를 사용하는 아머 패널의 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 16은 직교 이방성 재료를 사용하는 아머 패널의 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 17은 직교 이방성 재료를 사용하는 아머 패널의 또 다른 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 18은 직교 이방성 재료의 제조 방법을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 19는 직교 이방성 재료의 다른 제조 방법을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 20은 직교 이방성 재료의 또 다른 제조 방법을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 21은 직교 이방성 재료의 또 다른 제조 방법을 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 22는 외부 발사체 편향 섹션과 내부 캐처 층 사이에 세라믹 층을 결합한 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 23은 발사체 편향 섹션을 사용하는 아머 패널의 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 24는 보강 스트립과 결합된 발사체 편향 섹션의 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 25는 C-채널 구성을 갖는 보강 스트립과 결합된 발사체 편향 섹션의 다른 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 26는 C-채널 보강 스트립과 볼트와 결합된 발사체 편향 섹션의 또 다른 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 27는 상기 섹션의 교대하는 쪽에 있는 C-채널 보강 스트립 및 볼트와 결합된 발사체 편향 섹션의 또 다른 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 28은 표면 수직선 주위에서 회전되는 다중 연속 발사체 편향 섹션을 사용하는 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이며,
도 29는 발사체 편향 섹션을 갖는 아머 패널의 추가 실시예를 개략적으로 도시하는 도면이다.
2007년 10월 19일자 출원된 미국 가 출원 번호 60/999,652호 및 2008년 1월 23일자 출원된 미국 가 출원 번호 61/062,036호의 설명들이 본 발명에 참조되었다.
아머 패널 시스템은 다가오는 발사체를 편향시키기 위해 재료의 외부 표면이 재료 층들의 어떤 재료 대칭면과 평행하지 않은 재료를 사용한다. 아머 패널에 최악 조건은 일반적으로, 발사체가 표면에 90도로 충돌할 때이다. 발사체가 90도 미만의 각도로 충돌할 때, 방향 전환 또는 빗나감 효과에 의해 발사체를 회전시키는 경향이 있다. 상기 각도가 충분히 작다면, 발사체는 표면으로부터 바운드되거나 튕겨질 것이다. 따라서, 관통체가 튕기거나 다소 옆으로 전환될 수 있어서 관통체의 주 축선이 더 이상 초기 궤적과 평행하지 않다면, 관통체는 더욱 용이하고 더욱 통상적인 방식으로 정지될 것이다. 본 발명의 아머 패널 시스템에서, 직교 이방성 재료는 발사체가 초기 궤적으로부터 편향 또는 회전되게 하는 메카니즘을 제공한다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 관통체가 경사진 각도로 등방성 재료(12)와 충돌할 때, (도 1a에 화살표(14)로 나타낸 바와 같이)측면 방향으로 관통체를 밀어 관통체를 회전시키려고 하는 한 측면 상에 보다 큰 결합 영역이 존재한다. 일단 관통체의 선단부가 재료로 진입하면, 편향력이 더욱 더 균형을 이루게 되며 측면 방향으로 관통체를 밀려고 하는 경향은 실제로는 제거된다(도 1b).
도 2를 참조하면, 관통체(10)가 층진 재료(16)의 하나 또는 그보다 많은 재료의 대칭면으로 45도와 같은 각도로 진입할 때, (화살표(18)로 나타낸 바와 같이) 횡력(lateral force)이 계속해서 생성되어 관통체가 층진 재료를 통과해 이동할 때 관통체를 회전시키는 경향이 있다. 층진 재료 효과에 대한 간단한 고찰로 층진 재료는 발사체가 층진 재료를 관통할 때, 발사체에 대해 계속해서 새로운 경사면을 제공함으로써, 계속해서 회전 효과를 제공하게 된다.
유사한 효과는 패널(20) 내의 재료 층(22)들을 회전시킴으로써, 표면 수직선에 대해 0도의 각도로 표면과 충돌하는 관통체(10)에 대해 실현될 수 있다. 도 3a 및 도 3b 참조. 이는 관통체(10)가 각진 표면과 충돌할 때, 관통체의 회전을 초래하는데, 이는 관통체가 각진 표면과 효과적으로 충돌하여 재료를 관통하는 동안 계속해서 편향되게 할 것이기 때문이다. 발사체(10)는 상기 층들과 정렬될 때까지 회전되어 발사체가 이동할 때 상기 층들을 효과적으로 분열시킬 것이다. 도 3a 참조. 몇몇 경우에, 발사체는 이러한 정렬 부분을 초과하여 계속해서 회전되며 상기 재료를 통과하여 계속해서 원호를 형성할 것이다. 도 3b 참조.
도 4는 외부 표면(36)에 대해 평행하지 않은 각도로 배열되는 층(34)들로 구성되는 박판 재료에 의해 형성되는 거시적 직교 이방성 재료와 결합된 발사체 편향 섹션(32)을 갖는 아머 패널(30)의 실시예를 도시한다. 상기 각도는 10도 내지 90도가 바람직하며 약 45도의 각도가 더 바람직하다. 직교 이방성 재료는 내부 탄도 층(35)과 외부 탄도 층(37) 사이에 끼인다. 외부 층은 내부 탄도 층에 대해 박판 재료를 유지하도록 제공된다. 90도로 외부 표면과 충돌하는 발사체(10)는 직교 이방성 재료를 통과해 이동할 때 회전한다. 회전된 발사체는 후에 내부 탄도 층(35)에 의해 더욱 용이하게 포획 또는 무산될 수 있다.
본 발명에서 사용된 바와 같이, 직교 이방성 재료는 3개의 서로 수직한 재료 대칭면을 갖는 것으로 추가로 분류될 수 있는 이방성 재료라고 일반적으로 생각될 수 있다. 상기 용어 거시적 직교 이방성은 자체적으로 등방성일 수 있는 재료 조립체를 설명하는데 사용되나, 그 조립체는 충분히 큰 스케일로 보았을 때 직교 이방성 형태로 거동한다. 이러한 예가 플라스틱 수지로 함침된 섬유유리 천이다. 각각의 구성 요소들은 미시적 관점에서 그 자체는 등방성으로 간주될 수 있으나, 그 조립체는 공학적 목적으로, 재료 내부의 방향에 의존하는 특성을 갖는 직교 이방성 재료로서 작용하는 것으로 간주된다.
재료 층들에 의해 형성된 상기 면들도 직교 이방성 재료의 재료 대칭 면 중의 하나를 형성한다. 상기 층들은 곡선일 수 있으며 국부적으론 직교 이방성을 유지할 수 있다. 원통형 또는 구형 직교 이방성 재료들은 잠재적인 직교 이방성 구성의 재료이며, 상기 층들은 평탄하지 않다. 원통형 직교 이방성 재료의 예는 원통 형체 주위에 층들을 감음으로써 형성될 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같은 다중 각진 발사체 편향 섹션이 발사체의 회전을 더욱 더 효과적으로 유발시키고 회전 효과를 계속하게 하기 위해 사용될 수 있다. 도 5의 아머 패널(40)에서, 제 1 섹션(42)은 표면(43)에 대해 75도로 각진 층을 가지며, 제 2 섹션(44)은 상기 표면에 대해 45도로 각진 층을 가진다. 세 개, 네 개 또는 그보다 많은 연속적인 섹션과 같은 두 개보다 많은 각진 섹션이 사용될 수 있으며, 이때 상기 섹션들은 바람직한 효과를 얻기 위해 순차적으로 변경되는 각도를 가질 수 있다. 두 개의 내부 탄도 층(46,48)도 본 실시예에 사용된다. 도 6은 내부의 각도가 역전되어 있으며 장점도 제공할 수 있는 섹션(52,54)들을 갖는 아머 패널(50)을 도시한다. 도 7은 곡선 층(65)을 갖는 단일 층(62)에만 국한된 단순한 변경 각도를 갖는 다중 연속 섹션의 개념을 사용하는 패널(60)을 도시한다.
상기 층진 재료가 관통 두께 방향으로 취약할 수 있으므로, 이러한 방향은 보강될 수 있다. 일 실시예(예를 들어, 도 4)에서, 표면 층(37)이 함께 유지될 수 있게 패널에 추가될 수 있다. 도 8을 참조한 다른 실시예에서, 패널(70)은 섹션의 층들을 함께 묶기 위해 섬유, 와이어, 봉(rod), 나사, 또는 바아(74)와 같은 보강재를 사용한다. 이들 보강재는 효과를 증대시키기 위해 상기 층들에 접착될 수 있다. 이러한 방향의 그와 같은 보강은 패널의 성능, 다중 충돌 능력, 및 전체 생존력을 증가시킨다. 도 9는 상기 섹션(82)의 층들을 더욱 더 보강할 뿐만 아니라 상기 층들을 뒤에 있는 섹션(88)에 고정하기 위해 바아(84) 이외에도 나사(86)를 사용하는 패널(80)을 도시한다. 도 10은 보강 섬유, 와이어, 봉, 나사 또는 바아(94)가 상기 섹션(92)의 각진 층에 수직한 방향으로 사용되는 패널(90)을 도시한다. 그와 같은 보강재는 뒤에 있는 섹션(96)의 내측으로 연장하거나 연장하지 않을 수 있다.
각진 섹션을 위한 적합한 직교 이방성 재료의 예는 박판 내측에 프레싱되는 DYNEEMA(등록상표)의 상표명으로 상업적으로 이용가능한 것과 같이, 우레탄 매트릭스 내에 단일 방향의 초고분자량의 폴리에틸렌 섬유의 층들을 포함한다. 상기 박판은 외부 표면에 대해 90도, 0도, 90도, 0도, 90도 등으로 교대하는 층 또는 +45도, -45도, +45도, -45도 등으로 교대하는 층으로 형성될 수 있다. 다른 박판은 0도, 90도, +45도, -45도, 0도, 90도, +45도, -45도 등으로 교대하는 층들로 형성될 수 있다.
다른 재료로는 플라스틱 수지 내의 아라미드 섬유(예를 들어, KEVLAR(등록상표))의 층, 플라스틱 수지 내의 S-유리 천의 층, 플라스틱 수지 내의 E-유리 천의 층, 및 플라스틱 수지 내의 단일 방향의 S-유리의 층과 같은 직조 재료가 포함될 수 있다.
직교 이방성 재료도 스틸과 플라스틱의 교대 층과 같은 다른 등방성 재료의 층들을 포함할 수 있다.
아머 패널도 각진 재료의 하나의 블록으로 형성될 수 있으나, 이는 일반적으로 다층 시스템 내의 하나의 성분으로서 또는 현존 시스템에의 추가 성분으로서 사용될 때 바람직하다.
각진 재료와 결합된 아머 패널의 몇몇 추가의 구성이 도 11 내지 도 14에 도시되어 있다. 도 11은 추가의 교대하는 각진 구성을 갖는 패널(100)을 도시하며, 여기서 최외층 섹션(102)은 +45도로 각져 있고 내부 섹션(104)은 -45도로 각져 있다. 도 12는 금속, 알루미늄, 스틸, 또는 세라믹과 같은, 모노리스식 후면(104) 상에 단일의 각진 섹션(102)을 갖는 패널(110)을 도시한다. 본 실시예는 현존 아머 시스템의 업그레이드용으로 특히 적합하다. 도 13은 내부 층으로서 제공된 각진 섹션(122)을 갖는 패널(120)을 도시한다. 도 14는 회전 상태로 천공된 아머와 충돌할 때 천공된 아머 이전에서 발사체의 회전을 촉진하고 발사체의 파괴를 촉진하기 위해, 금속, 세라믹, 또는 다른 형태일 수 있는 종래의 천공 아머(134)의 정면에 사용되는 각진 층의 섹션(132)을 갖는 패널(130)을 도시한다.
테스트된 일 실시예(도 15)에서, 아머 패널(140)은 여러 성분 섹션의 스택으로 제조된다. 주 발사체 편향 섹션(142)은 외부 표면에 대해 45도 각도로 배열되는, DYNEEMA(등록상표) 재료와 같은 매트릭스 재료 내에 함침된 초고 분자량폴리에틸렌 섬유의 층들로 구성된다. 이러한 섹션은 본 예에서 약 1.4 인치의 두께이다. 상기 발사체 섹션은 상기 발사체 편향 섹션을 함께 유지하는데 도움을 주도록, 약 0.05 인치 두께로 두 개의 얇은 재료 층(144,146)들 사이에 끼여 있다. 얇은 재료 층들 중의 한 층((144)은 아머 패널의 외부 표면을 형성한다. 그러한 예에서, 얇은 층들도 외부 표면에 평행한, 0도 내지 90도의 엇각(alternating angle)의 평면 내에 배열되는 DYNEEMA(등록상표) 재료 층들로 구성된다. 얇은 금속 또는 다른 복합재와 같은 다른 적합한 재료들이 사용될 수 있다.
발사체 편향 섹션(142) 뒤에는 PVC 플라스틱 폼(145,147)의 두 개의 섹션이 스탠드오프(standoff)로서 사용되며, 이들 각각은 1.5 인치의 두께를 가진다. 두 개의 폼 섹션 사이에는 예를 들어, 외부 표면에 평행한, 0도 내지 90도의 엇각의 평면 내에 배열되는 약 1.5 인치 두께의 DYNEEMA(등록상표) 재료 층으로 구성되는 추가의 아머 패널이 제공된다.
이러한 아머 패널의 예는 M2AP 및 M993AP 30 구경 발사체에 대해 성공적으로 테스트되었다.
테스트된 추가의 예(도 16)에서, 아머 패널(150)도 외부 표면에 대해 45도의 각도로 배열되는 DYNEEMA(등록상표) 재료의 층으로 구성되는 주 발사체 편향 섹션(152)을 가진다. 이러한 섹션은 약 1.4 인치 두께이다. 외부 표면은 외부 표면에 평행한, 0도 내지 90도의 엇각의 평면 내에 배열되는 DYNEEMA(등록상표) 재료의 5겹 박판(154)이다. 발사체 편향 섹션의 후면에는 외부 표면에 평행한, 0도 내지 90도의 엇각의 평면 내에 배열되며 1.6 인치의 두께를 가지는 DYNEEMA(등록상표) 재료의 추가의 섹션(156)이 제공된다. 내부 표면은 본 경우에 0.140 인치 두께의 RHA 스틸인 금속 층으로 형성된다.
본 예는 45도 상방 또는 하방 및 0도(외부 표면에 대한 수직)의 각도에서 M2AP 및 M993AP 발사체에 대해 저항할 수 있었다. 스틸 후면은 손상되지 않았다.
추가의 실시예(도 17)에서, 패널(160)은 외부 표면에 대해 45도의 각도로 배열되는 등방성 재료의 교대 층(162,164)을 포함한다. 상기 등방성 재료는 예를 들어, 스틸, 세라믹, 및 플라스틱일 수 있다. 이러한 층지고 각진 배열은 거시적 관점에서 직교 이방성 재료를 초래한다. 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 폭넓은 다양한 플라스틱이 사용될 수 있다.
재료 대칭 면이 서로 수직하지 않은 일반적으로 이방성 재료가 사용될 수 있다. 따라서, 외부 표면에 평행한 재료 대칭 면이 없는 것 이외에도, 외부 표면에 수직한 재료 대칭면도 없다.
도 22에 도시된 다른 실시예에서, 패널(170)은 DYNEEMA(등록상표) 재료와 같은 내부 복합재의 캐처 층(174)과 관련하여 외부 발사체 편향 섹션(174)을 가진다. 세라믹 층(176)은 외부 발사체 편향 섹션과 내부 캐처 층 사이에 중간 층으로서 위치되어 성능 개선을 도모한다.
도 23은 발사체 편향 섹션(182)이 외부 표면에 대해 45도의 각도로 배열되는, DYNEEMA(등록상표) 재료와 같은 매트릭스 내에 함침된 초고 분자량의 폴리에틸렌 섬유의 층으로 형성된다. 발사체 편향 층은 예를 들어 0.25 인치 두께의 알루미늄 합금 7075-T651과 같은 금속(184,186)의 층들 사이에 (샌드위치식으로)끼여 있다. 볼트(185)는 발사체 편향 층을 금속 샌드위치 층들에 고정하기 위한 추가의 보강재를 제공한다. DYNEEMA(등록상표) 재료와 같은 매트릭스 재료 내에 함침된 초고 분자량의 폴리에틸렌 섬유 층의 내부 섹션이 외부 표면에 평행한 층들로 배열된다. 내부 표면은 본 경우에 0.140 인치 두께의 RHA 스틸인 금속 층(189)으로 형성된다.
스트립(194)이 (도 24에는 도시하지 않은)볼트 등에 의해 발사체 편향 섹센(192)의 외부 표면에 부착되어 관통 두께 방향을 보강하는데 도움을 주는 패널(190)의 추가 실시예가 도 24에 도시되어 있다. 보강 스트립은 층진 발사체 편향 섹션의 에지에 수직하게 배향된다. 상기 스트립은 발사체 편향 섹션(192)의 내측으로 배향된 레그(leg)를 갖는 C-형 채널(194')과 같은 다른 구성을 가질 수 있다. 도 25 참조. 그와 같은 구성은 또한, 전단에 대한 추가의 저항력을 제공한다. I-비임 또는 박스-비임과 같은 다른 구조의 형상들도 사용될 수 있다. 도 25에 추가로 도시된 바와 같이, 상기 스트립 또는 채널은 발사체 편향 섹션의 한쪽 또는 양쪽에 위치될 수 있다. 스트립들 또는 채널들 사이의 간극은 예를 들어, 2 내지 10 인치일 수 있다. 도 26은 C-형 채널이 볼트(195)에 의해 추가로 고정되어 있는 실시예를 도시한다. 도 27은 발사체 편향 섹션의 교대하는 쪽에 있는 C-형 채널 및 볼트를 도시한다.
도 28은 다중 연속 발사체 편향 섹션(202,204)이 이들의 표면 수직선 주위에서 회전되는 추가의 실시예를 도시한다. 도 28에서, 정면 섹션(202)은 제 2 섹션(204)에 대해 표면 수직선 주위에서 90도 회전되어 있다. 두 개 또는 그보다 많은 연속 섹션들이 사용될 수 있다. 상기 섹션들은 연속적이거나 불연속적일 수 있다. 상기 층의 각도는 하나의 섹션으로부터 다른 섹션까지 동일하거나 상이할 수 있다. 상기 섹션들은 하나의 섹션으로부터 다른 섹션까지 표면 수직선 주위에서 0도 내지 360도 범위에서 회전될 수 있다.
다른 실시예에서, 발사체 편향 섹션은 외부 표면으로부터 두께를 통과하는 분자 배향을 증가시키는 다중 층들로 형성될 수 있다. 일 실시예는 비-배향 모노리스식 층으로서 정면에 초고 분자량의 폴리에틸렌 평판과, 그 다음에 이축 방향으로 배향된 필름(예를 들어, 이축 방향으로 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)) 층, 및 그 다음에 차례로 DYNEEMA(등록상표)로서 상업적으로 이용가능한 0도, 90도 형태로 층진 우레탄 플라스틱 내에 함침된 초고 분자량의 폴리에틸렌 섬유 층들을 사용한다.
도 29는 패널(260)이 4.5 lb/ft2의 단위 면적당 중량을 가지며 0도, 90도 구성으로 배열되는 DYNEEMA(등록상표)와 같은 재료의 각진 박판으로 형성되는 발사체 편향 섹션(262)을 사용하는 실시예를 도시한다. 상기 층의 면들은 외부 표면에 대해 45도로 회전되어 있다. 상기 편향 섹션은 외부 층(예를 들어, 0.03 두께의 5053 알루미늄) 및 내부 층(예를 들어, 0.03 인치 두께의 6061 알루미늄)과 같은 금속 층들 사이에 끼여 있다. 상기 알루미늄 층들은 우레탄 접착제와 같은 적합한 접착제에 의해 각진 DYNEEMA(등록상표) 재료 층에 접착될 수 있다.
보강 세라믹 타일의 층(264)이 내부 금속 층(263) 뒤에 위치되어 있다. 상기 타일들은 예를 들어, 8 mm 두께일 수 있으며 오프셋 이음부(offset seam)를 갖는 벽돌 쌓기 패턴(brick lay pattern)으로 놓여 있다. 상기 타일들은 트위스트 와이어 보강재, 예를 들어 HARDWIRE(등록상표) 보강재와 같은 보강재로 보강될 수 있다. 상기 보강 재료는 타일의 각각의 표면에 부착될 수 있으며 에폭시 수지와 같은 적합한 접착제에 의해 얇게 발라질 수 있다.
DYNEEMA(등록상표) 재료와 같은 중간 섹션(266)이 세라믹 타일 층(264) 뒤에 위치된다. DYNEEMA(등록상표) 재료 중간 섹션은 8 lb/ft2의 단위 면적당 중량을 가지며 외부 표면에 평행한 0도, 90도 구성으로 배열되는 박판이다.
0.06 인치 두께의 RHA 스틸과 같은 추가의 금속 층(268)이 상기 중간 섹션 뒤에 위치된다. 스틸 층은 폼 또는 다른 적합한 재료의 스탠드오프(standoff)(도시 않음)를 갖는 공기 간극(267)에 의해 상기 중간 섹션과 분리될 수 있다. 최내부 섹센(269)은 3.0 lb/ft2의 단위 면적당 중량을 가지며 0도, 90도로 배열되는 DYNEEMA(등록상표) 재료의 박판으로 형성된다.
발사체 편향 섹션을 위한 직교 이방성 재료는 다양한 방법으로 제조될 수 있다. 도 18을 참조한 하나의 방법에서, 박판(220)은 매트릭스 재료 내에 함침된 초고 분자량의 폴리에틸렌 섬유의 층과 같은 적합한 재료로 형성된다. 상기 박판은 45도와 같은 소정의 각도로 섹션(222)으로 분할된다. 각각의 섹션은 45도로 회전되어 재조립된다. 상기 섹션들은 새로운 박판(224)을 형성하도록 접착된다.
층들은 박판의 압밀화(consolidation) 또는 압밀화 없이 적층될 수 있다. 압밀화 압력은 500 psi 또는 그보다 낮은 값으로부터 3500 psi까지의 범위일 수 있다. 박판화 압력 구배(gradient)가 제공될 수 있으며, 그 압력은 외향 표면에서 가장 낮은 값으로부터 내향 표면에서 가장 높은 값까지 증가한다. 예를 들어, 제 1 그룹의 층들이 500 psi 또는 그보다 낮은 압력에서, 중간 그룹의 층들이 500 -2500 psi 압력에서, 그리고 제 3 그룹의 층들이 2500-3500 psi의 압력에서 박판화될 수 있다.
도 19를 참조하면, 적합한 재료로 형성되는 박판(230)은 수직 절단법으로 스트립(232)으로 분할된다. 상기 스트립은 45도로 회전되어 재조립된다. 상기 스트립은 새로운 박판(234)을 형성하도록 접착된다.
다른 방법에서, 적합한 재료의 층(240)은 지그-재그 형태로 겹쳐져서 적합한 몰드(242) 내에서 프레싱된다. 도 20 참조.
또 다른 방법에서, 재료가 튜브(250)로 압연되어 스트립(252)으로 압축된다. 상기 스트립은 45도로 회전된다. 다수의 스트립은 조립되고 각진 층의 패널(254)로 접착되어서, 패널 내에 긴 섬유를 형성하는 장점이 있다. 도 21 참조.
본 발명은 특허청구범위에 나타낸 것을 제외하고, 특히 도시되고 설명된 것에 의해 한정되지 않는다.

Claims (16)

  1. 아머 패널로서,
    외향 표면을 갖는 발사체 편향 섹션을 포함하며,
    상기 발사체 편향 섹션이 평행 층들로 배열되는 재료를 포함하며,
    상기 층들이 상기 외향 표면에 대해 비평행 각도로 배열되는,
    아머 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 외향 표면에 대한 상기 층들의 비평행 각도는 10도 내지 90도 범위인,
    아머 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 외향 표면에 대한 상기 층들의 비평행 각도는 약 45도인,
    아머 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 발사체 편향 섹션의 재료는 열가소성 우레탄 수지 내의 초고 분자량의 폴리에틸렌 섬유, 플라스틱 수지 내의 아라미드 섬유, 플라스틱 수지 내의 E-유리 섬유, 또는 플라스틱 수지 내의 S-유리 섬유의 교대 층으로 구성되는,
    아머 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 층들의 재료는 직조(woven) 재료인,
    아머 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 층들의 재료는 단일 배향성 재료인,
    아머 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    각각의 상기 평행 층은 교대하는 직교 구성으로 적층되는 단일 배향성 재료로 구성되는,
    아머 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    평행 층들로 배열되는 재료를 포함하며 상기 발사체 편향 섹션의 내측에 배열되는 추가의 발사체 편향 섹션을 더 포함하며, 상기 층들은 상기 발사체 편향 섹션의 비평행 각도보다 작은 상기 외부 표면에 대한 추가의 비평행 각도로 배열되는,
    아머 패널.
  9. 제 1 항에 있어서,
    평행 층들로 배열되는 재료를 포함하며 상기 발사체 편향 섹션의 내측에 배열되는 추가의 발사체 편향 섹션을 더 포함하며, 상기 발사체 편향 섹션의 비평행 각도로부터 상기 외부 표면에 대한 비평행 엇각(alternating angle)으로 배열되는,
    아머 패널.
  10. 제 1 항에 있어서,
    평행 층들로 배열되는 재료를 포함하며 상기 발사체 편향 섹션의 내측에 배열되는 추가의 발사체 편향 섹션을 더 포함하며, 상기 발사체 편향 섹션은 상기 추가의 발사체 편향 섹션에 대해 수직한 표면 주위에서 회전되는,
    아머 패널.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 층들은 상기 외부 표면에 대해 복수의 비평행 각도를 제공하도록 구부러져 있는,
    아머 패널.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 층들을 함께 묶도록 상기 발사체 편향 섹션의 평행 층들을 통해 연장하는 하나 또는 그보다 많은 보강재를 더 포함하는,
    아머 패널.
  13. 제 1 항에 있어서,
    모노리스식 후면 층을 더 포함하며, 상기 발사체 편향 섹션이 상기 모노리스식 후면 층 상에 장착되는,
    아머 패널.
  14. 제 1 항에 있어서,
    캐처(catcher) 층, 및 상기 발사체 편향 섹션과 상기 캐처 층 사이에 끼여 있는 세라믹 층을 더 포함하는,
    아머 패널.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 발사체 편향 섹션은 박판을 포함하며, 상기 박판 내의 층들은 최소 압밀화(consolidation) 압력으로부터 최대 압밀화 압력까지의 압밀화 구배(gradient)에 따라 배열되는,
    아머 패널.
  16. 구조물에 부착되는 제 1 항에 따른 아머 패널을 포함하는,
    아머 패널 시스템.
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