KR20100099259A - 키보드의 조명 관리를 위한 광학 접착 테이프 - Google Patents

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KR20100099259A
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마르크 휴제만
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테사 소시에타스 유로파에아
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Abstract

본 발명은 0.1% 이하의 광투과율, 80% 이상의 총 광반사율, 및 30% 내지 80%의 산란광 분율에 의해 특징되는 하나 이상의 다층 캐리어 물질 및 1층 이상의 감압 접착제를 포함하는 단면 또는 양면 감압 접착제 테이프, 및 키보드의 제조시 테이핑하기 위한 이러한 접착 테이프의 용도에 관한 것이다.

Description

키보드의 조명 관리를 위한 광학 접착 테이프 {Optical adhesive tape for light management of keyboards}
본 발명은 다층의 캐리어 구조와, 키보드의 백라이트 조명(backlighting)을 위한 높은 확산광 분율(diffuse light fraction) 및 흡수 특성과 함께 광반사 특성을 갖는, 단면 또는 양면 감압성 접착 테이프(pressure-sensitive adhesive tape: PSA 테이프)에 관한 것이다.
산업화 시대에서 PSA 테이프는 널리 보급되어 있는 공정 보조물이다. 특히, 전자 산업에서 사용하기 위해서, PSA 테이프에 대해 매우 엄격한 요건이 주어진다. 특정 접착 특성 뿐만 아니라, PSA 테이프는 또한 규정된 용도에 대한 광학 특성을 충족시켜야 한다.
적용 분야 중 하나는 키보드 분야이다. 키보드는 형태가 점점 더 복잡해지고 있으며, 또한 야간에 용이하게 사용하기 위해 백라이트가 비춰지고 있다. 백라이트는 각 키의 숫자 또는 문자가 어두운 곳에서 분명하게 확인되도록 한다.
그러나, 이러한 작동과 연관된 문제점이 존재한다. 비용 상의 이유로, 광원의 수가 제한되어야 한다는 것이다. 또한, 예를 들어, 다수의 광원은 예를 들어, 노트북의 배터리 작동 시간을 단축시킨다.
이에 따라, 현재 광원의 수를 감소시키고, 단지 소수의 광원으로 균일하고 균질한 백라이트가 가능한 방안이 물색 중이다. 이러한 이유로, 백색 필름(white film)이 흔히 (광을 분배하기 위한) 광 가이드(light-guide)로서 사용된다. 또 다른 문제는 간섭광 반사(interfering light reflection)의 최소화에 있으며, 간섭광 반사는 비균질 광 전환을 초래하고, 또한 불이 켜진 문자 또는 수자의 명확성을 감소시킨다.
또한, 반사면 상으로의 매우 높은 직접광 분율로의 반사가 광점(light spot)의 발생을 초래한다.
따라서, 키보드의 백라이트 조명을 위해, 상기 기술된 단점을 개선하고, 이러한 단점이 완전히 또는 거의 없는 PSA 테이프가 계속해서 요구되고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 높은 광흡수율, 높은 광반사율, 및 광반사면에 대한 높은 광확산율을 나타내고, 키보드의 조명을 위해 배면 부착에 사용될 수 있는 단면 및/또는 양면 PSA 테이프를 제공하는 것이다.
상기 목적은 규정된 캐리어 필름 특성으로 인해 높은 광흡수율 뿐만 아니라 키보드의 백라이트 조명을 위한 높은 확산광 분율을 가능하게 하는 PSA 테이프에 의해 달성된다.
따라서, 본 발명은 0.1% 이하, 더욱 특히 0.1% 미만의 광투과율(light transmittance), 80% 이상의 총 광반사율(total light reflection)(DIN 5063 파트 3), 및 30% 내지 80%의 산란광 분율(scatterd light fraction)에 의해 특징되는 하나 이상의 다층 캐리어 물질 및 1층 이상의 감압 접착제를 포함하는 단면 또는 양면의 감압 접착제 테이프를 제공한다.
본 발명은 더욱 특히 다층 캐리어 물질 및 동일하거나 상이한 1층 또는 2층의 감압 접착제를 포함하고, 상기 언급된 광 파라미터를 갖는 단면 또는 양면 감압 접착제에 의해 실현된다.
본 발명은 더욱 특히 0.1% 미만의 광투과율, DIN 5063 파트 3에 따라 총 80% 초과의 광반사율, 및 30% 내지 80%의 산란광 분율을 갖는, 다층 캐리어 물질 및 동일하거나 상이한 1층 또는 2층의 감압 접착제로 이루어진 단면 또는 양면 감압 접착제 테이프를 제공한다.
또한, 본 발명은 키(작업 키), 키보드 또는 키보드 어레이, 더욱 특히 전자 장치의 이러한 것들의 백라이트 조명을 최적화하기 위한, 본 발명의 감압 접착제 테이프의 용도를 제공한다. 본 문맥에서 "최적화"는 특히 키, 키보드 또는 키보드 어레이의 백라이트 조명을 위한 하나 또는 그 초과의 광원(이 경우에, 더욱 특히, LED: 하기 참조)의 광생성의 부스팅(boosting), 즉 광원의 출력에서의 변화 없이 키, 키보드 또는 키보드 어레이의 방향으로 방출되는 빛의 부스팅을 나타낸다. 이를 위해, 본 발명의 PSA 테이프가 특히 키 또는 사실상 키 어레이와 발광 다이오드 간에 구비됨으로써 광 가이드(또한 광도파로(optical waveguides) 또는 광분배기(light distributor)로서 언급되기도 함)로서 사용될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 또한 특히 키보드 또는 키보드 어레이, 더욱 특히 전자 장치의 이러한 것들의 제조시에 접착제 결합을 제공한다.
도 1은 이러한 부류의 키보드의 백라이트 조명을 개략적으로 도시한 것이며, 예로서 키보드에서의 본 발명의 PSA 테이프의 가능한 한 적용예를 재현한 것이다.
도면 부호는 다음과 같다
1: LED (발광 다이오드)
2: 센서
3: 키
4: 본 발명의 PSA 테이프
4a: PSA 테이프의 광흡수면
4b: PSA 테이프의 광반사면
5: 캐스팅
Figure pct00001
: 광
Figure pct00002
: 산란광
사용된 광원은 일반적으로 LED(발광 다이오드)(1)를 포함한다. LED(1)는 광가이드(광분배기)를 통해 광(
Figure pct00003
)을 분배한다. 이는 바람직하게는 어느 한 면(4a)이 광흡수, 특히 흑색 물질이고, 다른 한 면(4b)이 광반사, 더욱 특히 금속성인 감압 접착제 테이프(4)에 의해 달성된다. 광반사면(4b)은 바람직하게는 LED(1)와 접하고 있으며, 광을 반사시키고, 광생성율을 증가시킨다. 광을 흡수하는, 더욱 특히 흑색물질 면(4a)은 광흡수 기능을 지니며, 유리하게는 키(3)의 면과 접한다. 여기서, 산란광(
Figure pct00004
)이 차단되고, 키(3)의 광 조도(light illumination)의 명확성이 증가한다. 감압 접착제는 키보드 어셈블리에서 부착시키는 역할을 한다.
광반사, 더욱 특히 금속성 면(4b)의 높은 반사율과 높은 확산광 분율의 조합은 백라이트 조명 유닛의 훨씬 더 높은 조도를 생성한다.
본 발명의 접착 테이프는 유리하게는 광반사면 및/또는 광흡수면을 갖는다.
본 발명의 접착제 테이프는 추가로, 특히 광반사를 위해 금속성 반사층을 지니며, 금속성 반사층은 가능하게는 반사에 대해 단독으로 또는 보조적으로 담당하고/하거나 광흡수를 위해 색보유층, 즉, 더욱 특히 착색된 층, 또는 고유하게 착색되어 있는 층을 갖는다. 광흡수층은 더욱 특히 어두운 층, 바람직하게는 흑색 층이다.
본 명세서와 관련하여, 본 발명의, 그리고 특히 하기에서 기술되는 구체예에서 도 2 내지 13의 PSA 테이프의 금속성 반사층(상기 기술된 광반사층의 의미에서) 또한 특히 백색층의 반사 특성이 요망되는 적용 용도를 충족한다면, 백색층(예를 들어, 백색으로 착색된 층)에 의해 대체될 수 있다.
그러나, 금속성 층은 보다 우수한 반사 특성을 가지며, 이에 따라 기술된 최종 용도에 훨씬 더 적합하다.
도 1에 기술된 PSA 테이프는 이후 도면에서 그 구성이 보다 자세히 기술된다. PSA 테이프는 각각의 경우에 하나 또는 두개의 PSA를 갖는 다층 캐리어 물질로 이루어지며, 0.1% 미만의 광투과율, 및 DIN 5063 파트 3에 따라 전체 80% 초과의 광반사율 및 30% 내지 80%의 산란광 분율을 지닌다.
생성물 구성
도 2에 따른 첫번째 유리한 구체예에서, 본 발명의 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 두개의 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 광반사면(b) 상의 PSA 층으로 이루어진다.
도 3에 따른 또 다른 유리한 구체예에서, 본 발명의 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 두개의 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 색보유층(c) 상의 PSA 층으로 이루어진다.
도 4에 따른 또 다른 유리한 구체예에서, 본 발명의 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 두개의 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 두개의 PSA 층(d 및 d')으로 구성되며, PSA 층(d 및 d')은 조성이 동일하거나 상이할 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 구체예에서, 본 발명의 PSA 테이프는 도 5에 도시된 생성물 구조를 갖는다. 이 경우, 양면 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 두개의 감압 접착제층(d 및 d')으로 이루어지며, PSA 층(d 및 d')은 조성이 동일하거나 상이할 수 있다.
도 6에 따른 추가의 유리한 구체예에서, 본 발명의 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 감압 접착제층(d)으로 이루어지며, PSA 층(d)은 반사층(b) 상에서 코팅된다. 따라서, 이 구체예는 단면 PSA 테이프를 나타낸다.
도 7에 따른 추가의 유리한 구체예에서, 단면 PSA 테이프와 유사한 이 경우에서, PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 감압 접착제층(d)으로 이루어지며, PSA 층(d)은 색보유층(c) 상에서 코팅된다.
본 발명의 또 다른 바람직한 구체예에서, 본 발명의 PSA 테이프는 도 8에 도시된 생성물 구조를 가지며, 이 경우, 양면 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 두개의 감압 접착제층(d 및 d')으로 이루어지며, PSA 층(d 및 d')은 조성이 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
도 9는 본 발명의 단면 PSA 테이프의 또 다른 유리한 구체예를 나타내며, 이는 캐리어 필름층(a), 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 감압 접착제층(d)으로 이루어지며, PSA 층(d)은 반사층(b) 상에 도포된다.
도 10에 도시되어 있는 유리한 본 발명의 단면 PSA 테이프의 구체예에 있어서, 테이프는 캐리어 필름층(a), 금속성 반사층(b), 색보유층(c), 및 감압 접착제층(d)으로 이루어지며, PSA 층(d)은 색보유층(c) 상에 도포된다.
도 11 또한 본 발명의 PSA 테이프의 유리한 구체예를 보여주며, 테이프는 캐리어 필름층(a), 두개의 금속성 반사층(b), 어느 한 층 위에 다른 한 층이 코팅되어 있는 두개 이상의 색보유층(c 및 c'), 및 두개의 감압 접착제층(d 및 d')으로 이루어지며, PSA 층(d 및 d')은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
도 12는 캐리어 필름층(a), 두개의 금속성 반사층(b), 어느 한 층 위에 다른 한 층이 코팅되어 있는 두개 이상의 색보유층(c 및 c'), 및 감압 접착제층(d)으로 이루어지며, PSA 층(d)은 반사층(b) 상에 도포된, 본 발명의 단면 PSA 테이프의 유리한 구체예를 보여준다.
도 13에 도시된 유리한 구체예의 경우에, 본 발명의 단면 PSA 테이프는 캐리어 필름층(a), 두개의 금속성 반사층(b), 어느 한 층 위에 다른 한 층이 코팅되어 있는 두개 이상의 색보유층(c 및 c'), 및 감압 접착제층(d)으로 이루어지며, PSA 층(d)은 색보유층(c') 상에 도포된다.
캐리어 필름(a)은 두께가 바람직하게는 5 내지 250μm, 더욱 바람직하게는 8 내지 50μm, 매우 바람직하게는 12 내지 36μm이다. 캐리어 필름(a)은 매우 바람직하게는 예를 들어 색상에 따라 투명하거나, 반투명하거나 낮은 광투과율을 갖는다. 본 발명의 일 바람직한 형태에서, 필름(a)은 금속, 예를 들어 알루미늄 또는 은으로, 한면 또는 양면이 증기-코팅된다.
층(b)은 금속 광택이 있거나 약간 무광이고 광반사한다. 층(b)의 두께는 바람직하게는 5nm 내지 200nm이다. 층 또는 층들(c), (c')은 색을 보유한 코팅층이며, 각각의 두께는 바람직하게는 0.01 내지 5μm이다. 이들 층은 더욱 특히 상응하는 접착제 테이프 면의 우수한 광 흡수 특성을 보장한다. 한 매우 바람직한 형태는 예를 들어 흑색 염료 또는 안료를 상응하는 층에 도입함으로써 이루어진 흑색 보유층(c')을 사용한다. 층들(c) 및 (c')은 화학적 특성이 상이할 수 있으며, 광흡수 특성에 유리한 상이한 색보유 안료를 함유할 수 있다.
색보유 층에 있어서, 코팅층, 더욱 특히 흑색 코팅층을 사용할 수 있다.
PSA의 층들(d) 및 (d')는 각 경우에 두께가 5μm 내지 250μm이다. 본 발명에 따르면, 개별 층들(b), (c), (c'), (d), 및 (d')는 단면 또는 양면 PSA 테이프 내에서 층 두께가 다를 수 있으며, 이에 따라 예를 들어, 상이한 두께의 PSA 층들이 적용될 수 있다.
캐리어 필름(a)
필름 캐리어로서, 이론적으로는 모든 필름성 폴리머 캐리어를 사용하는 것이 가능하다. 이에 따라, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에테르설폰, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르, 폴리페닐설파이드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리메타크릴레이트, 스티렌 기재 필름, 폴리카르보네이트, 폴리에테르케톤, 폴리아릴, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리부티랄, 폴리에틸렌비닐아세테이트, 폴리에틸렌나프틸레이트, 및 플루오르화된 폴리머를 사용할 수 있다. 이러한 타입의 폴리머는 단독으로 또는 서로 조합하여 사용될 수 있다. 특히 바람직한 일 변형예에서, 폴리에스테르 필름이 사용되며, 더욱 바람직하게는 PET 필름(폴리에틸렌 테레프탈레이트)이 사용된다.
도 8 내지 10에 도시된 구체예에 있어서, 캐리어 필름(a)은 투명해야 하고, 이에 따라 투명한 캐리어 필름을 갖는 상응하는 구성 변형예는 각각 본 발명의 관련 접착제 테이프의 가장 바람직한 발명 구체예 중 하나를 나타낸다.
상기 필름은 디텐션(detensioned) 형태로 존재하거나, 하나 또는 그 초과의 바람직한 방향을 가질 수 있다. 우선되는 방향은 한 방향 또는 두 방향으로의 배향에 의해 달성된다.
캐리어 필름(a)의 거칠기 프로파일(roughness profile)은 본 발명의 특성에 중요하다. 필름 거칠기를 통해, 금속화 후에, 광반사의 확산 분율을 조절하는 것이 가능하다. 따라서, 매우 바람직하게는, 0.05μm 초과, 더욱 바람직하게는 0.10μm 초과, 매우 바람직하게는 0.15μm 초과의 필름 거칠기(Ra)를 지닌 필름이 사용된다. 바람직한 최대 필름 거칠기(Ra)는 0.35μm이다. 필름 거칠기는 DIN 4768에 따라 측정되며, Ra 값에 의해 정량화될 수 있다. 필름 거칠기가 증가함에 따라, 금속성 면의 광 반사에 있어서 확산광 분율이 증가한다. 캐리어 필름(a)의 거칠기(Ra)는 0.35μm를 초과하지 않아야 하는데, 그 이유는 그렇지 않으면 광반사율이 지나치게 낮아지게 되기 때문이다.
캐리어 필름(a)의 필름 거칠기는 생산 작업을 통해 제어될 수 있다. 예를 들어, 필름(a)의 생산 작업시, 예를 들어, 블로킹방지제, 예컨대, 이산화규소, 규산질 쵸크(siliceous chalk), 제올라이트를 첨가하는 것이 가능하다. 블로킹방지제의 분율을 증가시킴으로써 필름을 거칠기가 증가한다. 또한, 필름은 또한 압출 후에 엠보싱(embossing)될 수 있다. 이 경우, 캐리어 필름의 거칠기는 엠보싱 롤에 의해 제어될 수 있다.
이러한 생산 작업을 통해 필름 면 중 한 면만을 더욱 거칠게 하는 것이 가능하다. 이에 따라, 본 발명의 매우 바람직한 일 변형예에서는, 거친 면이 금속화되어, 최종 적용시에 광반사면으로서 사용된다.
압출 작업 또한 필름 거칠기를 제어하는데 사용될 수 있다.
코팅 다이의 뚜껑으로부터 출구에서, 거칠기는 뚜껑 프로파일에 의해 필름 표면 상에서 생성될 수 있다. 표면 거칠기는 또한 코팅 다이에서의 온도를 제어함으로써 영향받을 수 있다. 예를 들어, 거칠기는 다이 뚜껑의 온도를 낮춤으로써 증가될 수 있다. 절대 온도 프로파일은 압출되는 물질에 의존한다(유리 전이 온도, 레올로지 프로파일).
필름 거칠기는 또한 필름 첨가제에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 나노 규모 및 마이크로미터 규모 충진제가 첨가되어 필름 거칠기를 증가시킬 수 있다. 특히 바람직한 일 형태에서, 필름의 거칠기는 균일하게 분포된다. 특히 바람직한 일 변형예에서, 거칠기는 주상 구조(prismatic structure)를 갖는다.
코팅층 또는 증기 증착된 금속의 고착을 개선시키기 위해, 필름을 예열하는 것이 유리하다. 필름은 에칭되거나(예를 들어, 트리클로로아세트산 또는 트리플루오로아세트산), 코로나 또는 플라즈마 예열되거나, 프라이머(예를 들어, Saran)로 처리될 수 있다.
반사층 (b)
광반사 및 광흡수 특성을 생성하기 위해, 필름(a)은 유리하게는 한면 또는 양면이 예를 들어, 알루미늄 또는 은과 같은 금속으로 증기-코팅된다.
본 발명의 매우 바람직한 일 변형예에서, 필름층(a)은 양면이 알루미늄 또는 은으로 증기-코팅된다. 특히 뛰어난 반사 특성을 달성하기 위해, 증기 코팅을 위한 스퍼터링 작업은 최적의 반사를 얻기 위해 알루미늄 또는 은이 매우 균일하게 도포되는 방식으로 제어되어야 한다. 또한, 매우 바람직한 일 형태에서, 플라즈마-사전 처리된 필름이 사용되며, 어느 한 작업 단계에서 한면 또는 양면이 알루미늄으로 증기-코팅된다. 반사층(b)을 사용함에 따라, 첫째, 광이 원하는 방식으로 반사되며, 둘째, 캐리어 물질을 통한 광의 투과가 감소된다. 필름(a)의 표면 거칠기는 다소 감소된 형태이기는 하지만 금속화에 따라 유지된다. 금속층의 두께는 완전히 숨어 있어야 한다. 즉, 필름(a)은 전체 면적에 대해 금속화되어야 한다.
생산 작업에 있어서, 감압 접착제(PSA)로 코팅되지 전에 금속화된 면이 투명한 바니시(varnish)의 의해 추가로 보호되는 것이 유리할 수 있다.
색보유층 (c) 및 ( c' )
색보유층(c) 및 (c')은 상이한 기능을 수행할 수 있다. 본 발명의 일 변형예에서, 색보유층은 외부광을 완전히 흡수하는 기능을 갖는다. 이에 따라, 이 경우, 이중면 PSA 테이프에 대한 300 내지 800nm 파장 범위에서의 투과율은 < 0.5%, 더욱 바람직하게는 < 0.1%, 매우 바람직하게는 < 0.01%이어야 한다. 본 발명의 일 바람직한 변형에서, 상기는 흑색 코팅층으로 달성된다. 경화 바인더 매트릭스(바람직하게는 열경화 시스템이나, 방사선-경화 시스템도 가능함)에서, 흑색의 안료가 코팅 매트릭스에 혼합된다. 사용되는 코팅 물질은 당업자들에게 공지된 코팅 첨가제와 함께 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트 또는 폴리메타크릴레이트일 수 있다. 본 발명의 매우 바람직한 일 변형예에서, 카본 블랙 또는 그라파이트 입자가 색보유 입자로서 바인더 매트릭스에 혼합된다. 매우 높은 수준의 첨가율(>20중량%)의 경우, 이러한 첨가율은 완전한 광흡수 뿐만 아니라 전기 전도도를 산출하고, 이에 따라 본 발명의 양면 PSA 테이프는 유사하게 정전기방지 특성을 나타낸다.
추가로, 층들(c 및 c')은 또한 접착 촉진제의 추가 기능을 지닐 수 있다. 이 경우, 상기 층들은 PSA(d 또는 d')의 캐리어 필름(a) 또는 금속성 층(b) 각각의로의 접착력을 개선시킬 수 있다.
흑색층(c')의 흡수성 질을 부스팅하기 위해, 색보유층(c)는 추가로 백색 안료로 충전될 수 있다. 적합한 백색 안료에는 바람직하게는 이산화티탄 안료가 포함된다.
감압 접착제( PSA )(d 및 d' )
본 발명의 바람직한 일 변형예에서, PSA(d 및 d')는 PSA 테이프의 양면에서 동일할 수 있다. 그러나, 본 발명의 일 특정 변형예에서, PSA(d 및 d')는 층 두께 및/또는 화학적 조성이 서로 상이한 것이 유리할 수 있다. 이러한 방식으로, 예를 들어, 상이한 감압 접착 특성을 설정하는 것이 가능하다. 본 발명의 양면 PSA 테이프에 사용되는 PSA 시스템은 아크릴레이트, 천연 고무, 합성 고무, 실리콘 또는 EVA 타입의 접착제이다. 본 발명의 양면 PSA 테이프가 적어도 한면 상에 고도의 반사성을 갖는 본 발명의 일 변형에 있어서, PSA는 이러한 적어도 한면이 바람직하게는 높은 투명성을 갖는 것이 유리하다.
그러나, 이론상 예를 들어, 문헌("Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, New York 1989))에 열거되어 있는 종류의, 당업자들에게 공지되어 있는 임의의 다른 PSA를 처리하는 것 또한 가능하다.
천연 고무 접착제에 있어서, 천연 고무는 약 100,000달톤 이상, 바람직하게는 500,000달톤 이상의 분자량(평균 분자량)으로 밀링되고, 첨가화된다.
접착제에 대한 출발 물질로서 고무/합성 고무의 경우에, 광범위하게 변형가능하다. 천연 고무 또는 합성 고무, 또는 천연 고무 및/또는 합성 고무의 임의의 요망되는 블렌드가 사용될 수 있으며, 천연 고무 또는 합성 고무는 요구되는 순도 수준 및 점도 수준에 따라 원칙적으로는 모든 입수가능한 등급, 예를 들어, 크레페(crepe), RSS, ADS, TSR 또는 CV 등급으로부터 선택될 수 있으며, 합성 고무 또는 합성 고무들은 무작위로 공중합된 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 부타디엔 고무(BR), 합성 폴리이소프렌(IR), 부틸 고무(IIR), 할로겐화된 부틸 고무(XIIR), 아크릴레이트 고무(ACM), 에틸렌-비닐 아세테이트 공중합체(EVA) 및 폴리우레탄 및/또는 이의 블렌드의 군으로부터 선택될 수 있다.
더욱 바람직하게는, 고무의 가공 특성을 개선시키기 위해, 전체 엘라스토머 분율을 기준으로 하여, 10중량% 내지 50중량%의 중량 분율을 가진 열가소성 엘라스토머를 고무에 첨가할 수 있다. 이 시점에서 대표적인 것으로서, 특히 상용성인 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 및 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS0 타입이 특히 언급될 수 있다.
본 발명에 바람직한 일 변형에서, (메트)아크릴레이트 PSA를 사용하는 것이 바람직하다. 유리-라디칼 중합에 의해 수득될 수 있는, 본 발명에 따라 유리하게 사용하기 위한 (메트)아크릴레이트 PSA는 하기 일반식의 화합물의 군으로부터의 하나 이상의 아크릴 단량체를 50중량% 이상 함유한다:
Figure pct00005
상기 식에서,
R1은 H 또는 CH3이고, 라디칼 R2는 H 또는 CH3이거나, 1 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 분지되거나, 비분지된, 포화된 알킬기의 군으로부터 선택된다.
상기 단량체는 바람직하게는 형성된 폴리머가 실온 또는 보다 높은 온도에서 PSA로서 사용될 수 있도록, 특히 형성된 폴리머가 문헌(the Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology of Donatas Satas(fan Nostrand, New York 1989))에 따라 감압 접착제 특성을 지니도록 선택된다.
본 발명의 추가의 변형에서, 코모노머 조성물은 PSA가 열활성 PSA로서 사용될 수 있도록 선택된다.
폴리머는 바람직하게는 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르 및/또는 이들의 유리 산으로 이루어진 모노머 혼합물을 일반식 CH2 = C(R1)(COOR2)(여기서, R1은 H 또는 CH3이고, R2는 1 내지 20개의 탄소를 갖는 알킬쇄이거나, H이다)과 중합함으로써 수득될 수 있다.
사용된 폴리아크릴레이트의 몰질량(Mw)은 바람직하게는 Mw ≥ 200,000g/mol에 달한다.
매우 바람직한 한 방식에서, 4 내지 14개의 탄소 원자, 바람직하게는 4 내지 9개의 탄소 원자를 포함하는 알킬기를 갖는 아크릴산 에스테르 및 메타크릴산 에스테르로 이루어진 아크릴 또는 메타크릴 모노머가 사용된다. 이와 같이 열거된 것으로 제한되는 것을 바라지 않으면서, 특정 예로는 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-옥틸 메타크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 이들의 분지된 이성질체, 예컨대 이소부틸 아크릴레이트, 2-에틸-헥실 아크릴레이트, 2-에틸헥실 메타크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 및 이소옥틸 메타크릴레이트이다.
사용될 수 있는 다른 부류의 화합물은 6개 이상의 탄소 원자로 이루어진 가교된 시클로알킬 알코올의 일작용성 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트이다. 시클로알킬 알코올은 또한 예를 들어 C1 -6 알킬기, 할로겐 원자 또는 시아노기에 의해 치환될 수 있다. 특정 예로는 시클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트, 이소보르닐 메타크릴레이트, 및 3,5-디메틸아다만틸 아크릴레이트이다.
어느 한 과정에서, 카르복실 라디칼, 설폰산 및 포스폰산, 히드록실 라디칼, 락탐 및 락톤, N-치환된 아미드, N-치환된 아민, 카르바메이트, 에폭시, 티올, 알콕시 또는 시아노 라디칼, 또는 에테르 등과 같은 극성 기를 지닌 모노머가 사용된다.
중간 정도의 염기성 모노머는 예를 들어, N,N-디알킬-치환된 아미드, 예를 들어, N,N-디메틸아크릴아미드, N,N-디메틸메타크릴아미드, N-3차-부틸아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, N-비닐락탐, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시메틸)메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드이나, 이와 같이 열거된 것들이 전부는 아니다.
추가의 바람직한 예는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 이타콘산 무수물, 이타콘산, 글리세리딜 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 말레산 무수물, 페녹시에틸 아크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, 비닐아세트산, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일옥시프로피온산, 트리클로로아크릴산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니트산 및 디메틸아크릴산이며, 이와 같이 열거된 것들이 전부는 아니다.
추가의 매우 바람직한 일 과정에서, 모노머로서 비닐 에스테르, 비닐 에테르, 비닐 할라이드, 비닐리덴 할라이드, 및 α-위치에 헤테로사이클 및 방향족 고리를 갖는 비닐 화합물이 사용된다. 여기서, 몇몇 예로서 비닐 아세테이트, 비닐포름아미드, 비닐피리딘, 에틸 비닐 에테르, 비닐 클로라이드, 비닐리덴 클로라이드 및 아크릴로니트릴이 비제한적으로 언급될 수 있다.
또한, 추가의 과정에서, 공중합가능한 이중 결합을 갖는 광개시제가 사용될 수 있다. 적합한 광개시에로는 노리쉬(Norrish) I 및 II 광개시제가 포함된다. 예로는 벤조인 아크릴레이트 및 UCB로부터의 아크릴화된 벤조페논(Ebecryl P 36®)이 있다. 이론상, 당업자들에게 공지되어 있으며, UV 조사 하에서 자유 라디칼 메카니즘에 의해 폴리머를 가교할 수 있는 어떠한 광개시도 공중합가능하다. 사용될 수 있으며, 이중 결합으로 작용성화될 수 있는 가능한 광개시제에 대한 개요가 문헌(Fouassier: "Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995)에 제시되어 있다. 보충적으로, 문헌(Carroy et al., "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints". Oldring (Ed.), 1994. SITA. London)이 이용될 수 있다.
또 다른 바람직한 과정에서, 기술된 코모노머가 높은 정적 유리 전이 온도를 지닌 모노머와 혼합된다. 적합한 성분으로는 방향족 비닐 화합물, 예로는 방향족 핵이 바람직하게는 C4 내지 C18 단위로 이루어지고, 또한 헤테로원자를 포함할 수 있는 스티렌이다. 특히 바람직한 예는 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌, 4-비닐벤조산, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, t-부틸페닐아크릴레이트, t-부틸페닐 메타크릴레이트, 4-비페닐릴 아크릴레이트, 4-비페닐릴 메타크릴레이트, 2-나프틸 아크릴레이트, 2-나프틸 메타크릴레이트, 및 이들 단량체의 혼합물이며, 이와 같이 열거된 것들이 전부는 아니다.
방향족 분율의 증가에 따라 PSA의 굴절 지수가 상승하고, 이에 따라 외부로부터의 광의 LCD 유리와 PSA 간의 산란이 최소화된다.
추가의 개발을 위해, 수지를 PSA에 혼합할 수 있다. 첨가용 점착부여 수지로서, 당해 공지되어 있으며, 문헌에 기술되어 있는 모든 점착제 수지를 사용할 수 있다. 언급될 수 있는 대표적인 것으로는 피넨 수지, 인덴 수지 및 로진, 이들의 불균형화되거나, 수소화되거나, 중합되거나, 에스테르화된 유도체 및 염, 지방족 및 방향족 탄화수소 수지, 테르펜 수지 및 테르펜-페놀성 수지, 및 또한 C5, C9, 및 그 밖의 탄화수소 수지가 포함된다. 요건에 따라 형성된 접착제의 특성을 조절하기 위해, 상기 및 추가의 수지의 임의의 요망되는 조합이 사용될 수 있다. 일반적으로 말하면, 주목되는 폴리아크릴레이트와 상용성(가용성)인 임의의 수지를 사용하는 것이 가능한데, 특히 언급될 수 있는 것들은 모든 지방족, 방향족 및 알킬방향족 탄화수소 수지, 단일 모노머를 기재로 하는 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능성 탄화수소 수지, 및 천연 수지가 언급될 수 있다. 문헌(Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology by Conatas Satas (van Nostrand, 1989)의 기술 상태에 대한 묘사가 언급될 수 있다.
또한, 투명성은 바람직하게는 폴리머와 고도로 상용성인 투명한 수지를 사용하여 개선된다. 수소화되거나 부분적으로 수소화된 수지가 흔히 이러한 특성을 특징으로 한다.
또한, 임의로 가소제, 추가의 충전제(예를 들어, 섬유, 카본 블랙, 산화 아연, 쵸크, 솔리드(solid) 또는 중공 유리 비즈, 다른 물질로 제조된 마이크로비즈, 실리카, 실리케이트), 핵형성제, 전기 전도성 물질, 예를 들어, 컨주게이트된 폴리머, 도핑된 컨주게이트된 폴리머, 금속 안료, 금속 입자, 금속 염, 그라파이트 등, 팽창제, 배합제(compounding agent) 및/또는 경화억제제를 예를 들어, 일차 및 2차 항산화제의 형태로, 또는 광안정화제의 형태로 첨가할 수 있다.
본 발명의 또 다른 가능한 변형예에서, 흑색층(c) 상에 제공되는 PSA( d')는 충전제로서 예를 들어, 흑색 안료 또는 카본 블랙 입자 또는 그라파이트 입자와 같은 광흡수 입자를 포함한다.
또한, 가교제 및 가교 촉진제를 혼합할 수 있다. 전자빔 가교 및 UV 가교에 적합한 가교제의 예에는 이작용성 또는 다작용성 아크릴레이트, 이작용성 또는 다작용성 이소시아네이트(이들의 블록킹된 형태를 포함함), 및 이작용성 또는 다작용성 에폭시드가 포함된다. 또한, 예를 들어, 루이스산, 금속 킬레이트 또는 다작용성 이소시아네이트와 같은 열활성가능한 가교제가 첨가되는 것이 가능하다.
UV 광으로의 선택적 가교를 위해, PSA에 UV-흡수 광개시제를 첨가하는 것이 가능하다. 사용하기에 매우 효과적인 유용한 광개시제는 벤조인 에테르, 예컨대, 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 이소프로필 에테르, 치환된 아세토페놀, 예컨대, 2,2-디에톡시아세토페논(Ciba Geigy®로부터 Irgacure 651®로 입수가능함), 2,2-디메톡시-2-페닐-1-페닐에타논, 디메톡시히드록시아세토페논, 치환된 α-케톨, 예컨대 2-메톡시-2-히드록시프로피오페논, 방향족 설포닐 클로라이드, 예컨대 2-나프틸설포닐 클로라이드, 및 고활성 옥심, 예컨대, 1-페닐-1,2-프로판디온 2-(O-에톡시카르보닐)옥심이다.
상기 언급된 광개시제 및 사용될 수 있는 그 밖의 광시제, 및 노리쉬 I 또는 노리쉬 II 타입의 그 밖의 광시제는 라디칼, 벤조페논, 아세토페놀, 벤질, 벤조인, 히드록시알킬페논, 페닐시클로헥실 케톤, 안트라퀴논, 트리메틸벤조일포스핀 옥사이드, 메틸티오페닐모르폴린 케톤, 아미노케톤, 아조벤조인, 티옥산톤, 헥스아릴비스이미다졸, 트리아진, 또는 플루오레논을 함유할 수 있으며, 이들 라디칼 각각은 하나 또는 그 초과의 할로겐 원자 및/또는 하나 또는 그 초과의 알킬옥시기 및/또는 하나 또는 그 초과의 아미노기 또는 히드록시기에 의해 추가로 치환될 수 있다. 대표적인 개요는 문헌(Fouassier: "Photoinitiation, Photopolymerization and Photocuring: Fundamentals and Applications", Hanser-Verlag, Munich 1995)에 제시되어 있다. 보충저긍로, 문헌(Carroy et al., "Chemistry and Technology of UV and EB Formulation for Coatings, Inks and Paints", Oldring (ed.), 1994, SITA, London)이 참조될 수 있다.
코팅 방법, 캐리어 물질 준비
본 발명의 PSA 테이프를 제조하기 위해, 일 바람직한 과정에서, PSA가 캐리어 물질 상에 용액 상태로 코팅된다. PSA의 고정화를 증대시키기 위해, 임의로 층(b) 및/또는 층(c 및 c')을 예열할 수 있다. 이에 따라, 예를 들어, 코로나 또는 플라즈마에 의해 전처리가 수행될 수 있으며, 프라이머가 용융 상태 또는 용액 상태로 적용될 수 있거나, 에칭이 화학적으로 일어날 수 있다.
그러나, 특히 흑색 코팅층의 경우에, 코로나 파워(corona power)는 최소화되어야 하는데, 그 이유는 그렇지 않으면 핀홀(pinhole)(광학 결함, 간섭 부위)이 필름으로 연소되기 때문이다. 용액 상태로부터의 PSA의 코팅에 있어서, 예를 들어 건조 터널에서 가열되어 용매를 제거하고, 경우에 따라 가교 반응을 개시한다.
상기 기술된 폴리머는 또한 추가로 핫멜트 시스템(hotmelt system)(즉, 용융물로부터)로서 코팅될 수 있다. 이에 따라, 제조 공정에 있어서, PSA로부터 용매를 제거하는 것이 필요할 수 있다. 이 경우, 이론상 당업자들에게 공지된 임의의 기술을 사용하는 것이 가능하다. 매우 바람직한 한 기술은 단일-나사 또는 이중-나사 압출기를 사용하여 농축시키는 것이다. 이중-나사 압출기는 동시 회전으로 또는 반대회전으로 작동될 수 있다. 용매 또는 물은 바람직하게는 2 또는 그 초과의 진공 단계에 걸쳐 증류된다. 카운터히팅(counterheating)이 또한 용매의 증류 온도에 따라 수행된다. 잔류하는 용매 분율은 바람직하게는 < 1%, 더욱 바람직하게는 < 0.5%, 매우 바람직하게는 < 0.2%에 달한다. 핫멜트의 추가 처리는 용융물로부터 일어난다.
핫멜트로서 코팅하기 위해, 상이한 코팅 방법을 사용할 수 있다. 어느 한 방식에서, PSA는 롤 코팅 공정에 의해 코팅된다. 다른 롤 코팅 공정이 문헌(Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology, Donatas Satas(van Nostrand, New York 1989))에 기술되어 있다. 또 다른 방식에서, 코팅은 용융 다이를 통해 일어난다. 추가의 바람직한 공정에서, 코팅은 압출에 의해 수행된다. 압출 코팅은 바람직하게는 압출 다이를 사용하여 수행된다. 사용되는 압출 다이는 유리하게는 하기 세 부류중 어느 하나가 될 수 있다: T자형 다이, 물고기 꼬리형(fishtail) 다이 및 옷걸리형(coathanger) 다이. 각 타입은 이들의 유동 채널의 디자인이 다르다. 코팅을 통해, PSA는 배향되게 될 수 있다.
또한, PSA가 가교되는 것이 필요할 수 있다. 일 바람직한 방식에서, 가교는 전자 및/또는 UV 방사선에 의해 일어난다.
UV 가교화 조사는 사용되는 UV 광개시제에 의존하여 200 내지 400nm의 파장 범위의 단파장 자외선 조사에 의해 수행되며, 특히 조사는 80 내지 240W/cm 출력으로 고압 또는 중압 수은 램프를 사용하여 수행된다. 조사 강도는 UV 광개시제의 각각의 양자 생성율 및 셋팅되어야 하는 가교도에 대해 맞춰진다.
또한, 본 발명의 일 변형예에서, 전자 빔을 사용하여 PSA를 가교할 수 있다. 사용될 수 있는 일반적인 조사 장치에는 선형 캐소드 시스템, 스캐너 시스템, 및 세그먼트화된 캐소드 시스템이 포함되며, 여기서 전자빔 촉진제가 사용된다. 당기술 상태에 대한 자세한 기술 및 가장 중요한 공정 파라미터는 문헌(Skelhorne, Electron Beam Processing, Chemistry and Technology of UV and EB formulation for Coatings, Inks and Paints, Vol. 1, 1991, SITA, London)에서 찾아볼 수 있다. 일반적인 가속화 전압은 50kV 내지 500kV, 바람직하게는 80kV 내지 300kV 범위이다. 산란장치(scatter)는 5 내지 150kGy 범위, 특히 20 내지 100kGy 범위로 사용된다.
또한, 두 가교 공정 또는 고에너지 조사를 가능하게 하는 다른 공정을 사용할 수 있다.
본 발명은 추가로 키보드 백라이트 조명 유닛의 접착제 결합을 위한 단면- 및 양면 감압 접착제 테이프의 용도를 제공한다. 접착제 결합은 예를 들어 도 1에 도시되어 있다. 감압 접착제 테이프로서 사용하기 위해, 단면 또는 양면 감압 접착제 테이프에는 1 또는 2개의 이형 필름(release film) 또는 이형지(release paper)가 라이닝될 수 있다. 본 발명의 일 바람직한 변형예에서, 실리콘화되거나 플루오르화된 필름 또는 페이퍼, 예컨대 글라신(glassine), HHDPE 또는 LDPE 코팅된 페이퍼가 사용되고, 이것들에는 실리콘 또는 플루오르화된 폴리머 또는 플루오르화된 실리콘을 기재로 한 이형 코트(releas coat)가 제공된다. 이에 따라 본 발명의 PSA 테이프는 특히 키보드 백라이트 조명을 최적화하는데 사용될 수 있다.
실시예
본 발명은 하기에서 실시예의 선택으로부터 임의의 불필요한 제한이 초래되지 않기를 바라면서 기술된다.
하기 시험 방법을 사용하였다.
시험 방법
A. 투과율
투과율은 바이오텍 콘트론(Biotek Kontron)사로부터의 Uvikon 923을 사용하여 190 내지 900nm의 파장 범위에서 측정하였다. 순수 투과율을 550nm에서의 값으로서 %로 보고한다.
B. 거칠기
필름의 거칠기를 DIN 4768에 따라 측정하고, 보고하였다. 거칠기를 Ra 값의 형태로서, μm로 보고한다.
C. 반사율
반사율 시험을 DIN 표준 5063 파트 3에 따라 수행하였다. 사용된 기구는 타입 LMT Ulbrecht sphere였다. 반사율을 보고하고, 산란광 분율을 %로 보고한다.
폴리머 1
자유 중합반응을 위한 통상적인 200ℓ 들이 반응기에, 2400g의 아크릴산, 64kg의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 6.4kg의 N-이소프로필아크릴아미드 및 53.3kg의 아세톤/이소프로판올(95:5)을 충전하였다. 교반하면서 질소를 45분 동안 반응기를 통과시킨 후, 반응기를 58℃로 가열하고, 40g의 2,2'-아조이소부티로니트릴(AIBN)을 첨가하였다. 이후, 외부 가열조를 75℃로 가열하고, 반응을 이 외부 온도에서 일정하게 수행하였다. 1시간의 반응시간 후, 추가의 40g의 AIBN을 첨가하였다. 5h 및 10h 후, 각 시간에 15kg의 아세톤/이소프로판올(95:5)으로 희석을 수행하였다. 6h 및 8h 시간 후, 각 시간에 각 경우에 800g의 아세톤 중의 용액으로 100g의 디시클로헥실 퍼옥시디카르보네이트(Perkadox 16®, Akzo Nobel)를 첨가하였다. 24h의 반응 시간 후 반응을 종결시키고, 반응 혼합물을 실온으로 냉각시켰다.
가교
PSA를 실리콘화된 이형지(Loparex로부터의 PE 코팅된 이형지) 상에 용액으로 코팅하고, 건조 캐비넷에서 10분 동안 100℃로 건조한 후, 200kV의 가속화 전압에서 25kGy의 선량으로 가교하였다. 코트중량은 각 경우에 50g/m2였다.
필름( Al 증기 코팅):
PET 필름을, 알루미늄의 층이 양면에 도포될 때까지 알루미늄으로 양면을 증기 코팅하였다. 필름을 스퍼터링법에 의해 300mm의 폭으로 증기 코팅하였다. 이 방법으로, 양하전되고, 이온화된 아르곤 기체를 고진공 챔버에 공급하였다. 이후, 하전된 이온을 음하전된 Al 플레이트 상에 충돌시키고, 분자 수준에서 알루미늄 입자를 분리한 후, 플레이트 위로 통과하는 폴리에스테르 필름 상에 증착시켰다.
필름( 칼라 코팅)
흑색 잉크의 제조:
흑색 잉크를 4부의 경화성 CVL No. 10(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.로부터) 및 35부의 Daireducer™ V No. 20(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.로부터)으로부터, 그리고 또한 100부의, 비닐 클로라이드/비닐 아세테이트 기재 잉크인Panacea™ CVL SPR805 잉크(Dainippon Ink and Chemicals, Inc.로부터)로부터 제조하였다.
필름 1(흑색/ 은색 )
흑색 잉크를 Al-코팅된 필름 SO 15(Basis: SKC Polyester Film SO 15, 시험 방법 B에 의한 Ra = 0.221μm)의 한 면상에 도포하고, 45℃에서 48시간 동안 건조시켰다. 흑색 코팅 물질로 코팅된 면은 완전히, 그리고 균일하게 흑색이었다. 코트 중량은 대략 2g/m2였다.
필름 2(흑색/ 은색 )
백색 잉크를 Al-코팅된 필름 SC 44(Basis: SKC Polyester Film SC 44, 시험 방법 B에 의한 Ra = 0.11μm)(Hostaphan™ 5210를 기재로 함)의 한 면상에 도포하고, 45℃에서 48시간 동안 건조시켰다. 코트 중량은 대략 2g/m2였다. 이후, 동일 면을 흑색 잉크를 사용하여 다시 코팅하였다. 다시, 45℃에서 48시간 동안 건조시켰다. 이중 코팅된 면은 완전히, 그리고 균일하게 흑색이었다. 코트 중량은 대략 4g/m2였다.
필름 3(흑색/ 은색 )
흑색 잉크를 Al-코팅된 필름 SC 42(Basis: SKC Polyester Film SC 42, 시험 방법 B에 의한 Ra = 0.08μm)의 한 면상에 도포하고, 45℃에서 48시간 동안 건조시켰다. 흑색 코팅 물질로 코팅된 면은 완전히, 그리고 균일하게 흑색이었다. 코트 중량은 대략 2g/m2였다.
비교 필름 1(흑색/백색):
흑색 잉크를 SW083(Polyester Film 23μm)의 한 면상에 도포하고, 45℃에서 48시간 동안 건조시켰다. 흑색 페인트로 코팅된 면은 완전히, 그리고 균일하게 흑색이었다. 코트 중량은 대략 2g/m2였다.
비교 필름 2(흑색/ 은색 ):
흑색 잉크를 Al-코팅된 필름(PET 필름, 시험 방법 B에 의한 Ra = 1.00μm)의 한 면상에 도포하고, 45℃에서 48시간 동안 건조시켰다. 흑색 페인트로 코팅된 면은 완전히, 그리고 균일하게 흑색이었다. 코트 중량은 대략 2g/m2였다.
실시예 1
필름 1의 한면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층(lamination)에 의해 코팅하였다.
실시예 2
필름 1의 양면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
실시예 3
필름 2의 한면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
실시예 4
필름 2의 양면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
실시예 5
필름 3의 한면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
실시예 6
필름 3의 양면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
비교 실시예 1
비교 필름 1의 양면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
비교 실시예 2
비교 필름 2의 양면을 50g/m2로 폴리머 1로 적층에 의해 코팅하였다.
결과
실시예 1 내지 6을 비교 실시예 1 및 2와 함께 시험 방법 A에 의해 시험하였다.
결과가 하기 표 1에 기재된다.
표 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 6 및 비교 실시예 1 및 2가 0.1% 미만의 매우 낮은 투과율을 나타냄을 알 수 있다. 이러한 측정 결과는 코팅의 조성 및 금속화 둘 모두가 접착제 테이프에 매우 낮은 투과율이 달성되도록 함을 입증한다.
Figure pct00006
반사 특성을 조사하기 위해, 금속화된 면으로부터 광학 측정을 수행하였다. 이에 대한 비교로서, 유리에 결합되게 하였다.
그 값이 표 2에 기재된다.
결과는, 거칠기가 상승함에 따라, 반사율에서의 산란 분율이 크게 증가함을 입증한다. 그러나, 동시에, 반사율 값은 여전히 매우 높은 수준이다. 비교 실시예 1은 매끄러운, 백색 필름이고, Ra 값이 0.05μm인 경우, 달성될 수 있는 반사율 값은 낮음을 입증한다.
0.35μm 초과의 Ra 값을 갖는 비교 실시예 2는, 매우 높은 거칠기에서, 산란 분율이 매우 높으나(80% 초과), 전체 반사율(총)은 상당히 낮아졌고, 80%보다 훨씬 낮았다. 따라서, 키보드의 백라이트 조명 유닛의 접착제 결합이 있는 경우의 광생성율은 매우 낮았다.
Figure pct00007
성능 시험을 위해, 실시예 1, 3, 5 및 6, 및 비교 실시예 2를 백라이트 조명 키보드의 배면에 부착시켰다. 키보드는 1 x 1cm로 측정되는 키를 지니며, 전체 크기는 대략 8 cm x 28 cm이다.
비교 실시예 1이 사용된 경우, 대조적으로, 백라이트 조명 단위가 LC 디스플레이와 결합하는 동안에 광점이 발생하였으며, 광점은 디스플레이에 발생하였고, 피하는 것이 적절하다. 8개의 LED 유닛(각각, 직경 3mm/8000mcd/백색/3.4볼트의 작동 전압/20°개방각(opening angle))을 사용하여, 키보드에 백라이트를 비추었다. 이후, 키보드의 전체 광 생성율을 어두운 상태의 숫자 및 문자로 측정하였다. 실시예 1, 3, 5, 및 6을 사용함으로써, 비교 실시예 2와는 대조적으로, 전체 필름 키보드의 광 생성물을 2.5% 증가시키는 것이 가능하였다.

Claims (7)

  1. 하나 이상의 다층 캐리어 물질 및 1층 이상의 감압 접착제를 포함하는 단면 또는 양면 감압 접착제 테이프로서, 0.1% 이하의 광투과율(light transmittance), 80% 이상의 총 광반사율(total light reflection), 및 30% 내지 80%의 산란광 분율(scatterd light fraction)을 가짐을 특징으로 하는, 감압 접착제 테이프.
  2. 제 1항에 있어서, 양면 감압 접착제 테이프임을 특징으로 하는, 감압 접착제 테이프.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 광반사면 및 광흡수면을 가짐을 특징으로 하는, 감압 접착제 테이프.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 광흡수면의 광흡수가 접착제 테이프의 흑색 층에 의해 완전히 또는 부분적으로 이루어짐을 특징으로 하는, 감압 접착제 테이프.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 광반사면의 광반사가 접착제 테이프의 금속성 반사층에 의해 완전히 또는 부분적으로 이루어짐을 특징으로 하는, 감압 접착제 테이프.
  6. 키보드 또는 키보드 어레이(keyboard array), 더욱 특히 전자 장치의 이러한 것들의 백라이트 조명(backlighting)을 최적화하기 위한, 하나 이상의 다층 캐리어 물질 및 1층 이상의 감압 접착제를 포함하는 단면 또는 양면 감압 접착제 테이프의 용도로서, 감압 접착제 테이프가 0.1% 이하의 광투과율, 80% 이상의 총 광반사율, 및 30% 내지 80%의 산란광 분율을 가짐을 특징으로 하는 감압 접착제 테이프의 용도.
  7. 제 6항에 있어서, 제 2항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 감압 접착제 테이프가 사용됨을 특징으로 하는 용도.
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