KR20100096495A - 다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치 - Google Patents

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Abstract

다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치를 개시한다. 본 발명은 (a) 각각의 롤러들로부터 릴-투-릴형으로 공급되며, 내층을 이루는 적어도 하나 이상의 코어재와, 외층을 이루는 절연층이 적층된 금속 박판을 가지는 적어도 하나 이상의 적층재를 준비하는 단계;와, (b) 코어재와, 적층재에 각각의 스프로켓 홀을 가공하는 단계;와, (c) 복수의 스프로켓 홀에 압착 기어가 삽입된 상태에서, 코어재와, 적층재가 압착 기어가 외주면을 따라 형성된 복수의 압착 롤러를 통과하는 단계;와, (d) 압착 롤러를 가온 및 가압하여 코어재와, 적층재들을 서로 적층하는 단계;를 포함하는 것으로서, 롤-투-롤 진행시에 압착 롤러의 압착 기어에 의하여 소재의 정렬이 용이하게 되므로, 길이 방향으로 초기 장착이 용이하며, 폭 방향으로 적층되는 소재를 구속할 수 있어서 수평을 유지하면서 이송가능하다. 더욱이, 방향 전환시에도 최종 적층시에 정렬을 바르게 할 수 있다.
다층 회로 기판, 스프로켓 홀, 프리프레그, 압착, 롤-투-롤

Description

다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치{Method for manufaturing multi-layer circuit substrate and apparatus for manufaturing the such}
본 발명은 다층 회로 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 소재가 압착 롤러를 통과하면서 적층시에 다층 정합이 용이한 다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 전자, 통신 기술이 발달하면서, 휴대폰과 같은 전자/통신 기기가 점차 소형화 및 고성능화되고 있다. 이에 따라, 전자/통신 기기에 내장되는 회로 기판은 많은 기능을 처리할 수 있도록 다층 회로 기판으로 제조되고 있다.
종래의 다층 회로 기판의 제조 공정을 살펴보면 다음과 같다.
첫째, 적층 프레스 방식의 경우, 회로를 형성한 내층의 코어재와, 외층으로서, 회로 배선을 위한 베이스 소재인 구리 호일(Cu foil)과, 복수의 적층재 사이의 접착을 위한 프리프레그(prepreg)들이 정합을 유지하면서 프레스를 이용하여 압착하게 된다.
이때, 각 소재의 정합을 위해서는 사전에 구리 호일을 제외하고 임의로 정한 위치에 결합공을 형성하고, 리벳을 사용하여 정합시키거나, 프리프레그를 점접점으 로 용융하여 미리 접착시킨다.
적층에 사용되는 프레스는 열 프레스(hot press)가 많이 이용되는데, 1차적으로, 코어재와 프리프레그를 적층하고, 바깥쪽으로 구리 호일을 위치시킨 상태에서 SUS와 같은 열판에 안착시킨 상태에서 열 프레스를 이용하여 가열 및 가압을 인가하여 복수의 소재들을 적층하게 된다.
둘째, 롤 프레스 방식의 경우, 10 내지 30 토르(Torr)의 챔버내에서 복수의 적층 롤러를 이용하여 연속적으로 롤-투-롤(roll-to-roll) 적층을 진행하게 된다. 이때, 진행 스피드는 0.1 m/min ∼ 1.0 m/min이며, 적층시 압력은 선압(∼0.5 MPa)으로 조정하고, 온도는 유도 가열 방식 또는 롤러에 열 매체를 이용하여 적층 온도를 제어하게 된다. 예컨대, 4층의 소재를 적층시, 내층 코어재는 중심에서 CPC(center point control) 제어로 공급하고, 외층인 프리프레그, 구리 호일등은 상하 재료 공급축에서 각각 공급하게 된다.
그런데, 종래의 적층 방식은 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.
첫째, 롤러 적층 장치에 복수의 소재를 고정시키고 장착시, 각 소재의 위치 차이가 소재의 사행 및 소재의 표면 품질 문제를 발생시키기 때문에 각 소재의 보빈(bobbine) 위치, 각도등이 매우 중요하다.
작업자는 각 소재의 패스 라인(path line)을 따라서 소재의 연결과 위치 정합을 조정하게 되나, 작업중 소재의 이동으로 패스 라인이 변화하게 된다. 따라서, 연속적으로 소재를 동일한 위치로 진행시키기 위해서는 각 소재의 패스 라인을 따라서 소재의 구속과 고정 위치를 결정할 필요가 있다.
둘째, 롤-투-롤 적층을 적층 장치에 소재를 설치하여 연속적으로 진행시에 소재의 사행 발생을 CPC 센서나, EPC(edge point control) 센서로 조정하게 된다. 그러나, 조정 센서는 레일을 따라서 이동시키는 기구적 제한으로 리코일러(recoiler) 또는 언코일러(uncoiler)의 투입/수취단에 부착되어 소재를 0.2 mm 이내로 조정하며, 롤러 적층 이전의 정합은 단지 초기 설치와 장력에 의하여 가장자리 부분의 여유에 대하여 육안 판정으로 소재의 이동축을 수동 조작하여 이루어진다. 따라서, 4층 이상의 다층 회로 기판에서 2개의 내층 코어재를 정합할 때에는 정렬 문제가 발생하게 된다.
셋째, 롤러 적층은 고무 롤을 이용하여서 소재에 열과 압력을 가하여 진행하게 되는데, 구리 호일을 제외한 다른 소재는 이방성 물성을 가지는 소재이다. 또한, 롤러 적층시, 소재의 직진성을 위하여 롤러의 진행 방향으로 장력이 가해진다.
따라서, 롤러 적층은 고온과 고압으로 진행되고, 한쪽으로 장력이 걸리고, 소재의 이방성 특성으로 소재에 주름이 발생하여 품질 문제를 발생시키므로, 롤러 적층시 진행 방향과 수직하게 소재를 구속할 필요가 있다.
넷째, 복수의 소재, 예컨대, 6층 이상의 다층 회로 기판은 내층인 코어재와의 정합을 이루고, 외층인 구리 호일과도 정합이 매우 중요하다. 1차 적층으로 4층의 소재를 적층하고, 2차 적층으로 외층을 적층하여서 연속적인 적층법으로 정합시킬 수 있으나, 적층 공정을 반복적으로 수행하여야 하며, 각 소재의 보상값을 관리해야 한다. 이처럼, 종래의 롤-투-롤 적층 방법은 각 층을 동시에 정합시킬 수 없으므로, 일괄적인 적층이 불가피하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 적층되는 복수의 소재들의 가장자리에 각각의 스프로켓 홀을 형성하여, 소재들이 복수의 압착 롤러 사이를 통과시 소재의 진행에 대한 정렬을 용이하게 할 수 있는 다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 다층 회로 기판의 제조 방법은,
(a) 각각의 롤러들로부터 릴-투-릴형으로 공급되며, 내층을 이루는 적어도 하나 이상의 코어재와, 외층을 이루는 절연층이 적층된 금속 박판을 가지는 적어도 하나 이상의 적층재를 준비하는 단계;
(b) 상기 코어재와, 적층재에 각각의 스프로켓 홀을 가공하는 단계;
(c) 상기 복수의 스프로켓 홀에 압착 기어가 삽입된 상태에서, 상기 코어재와, 적층재가 상기 압착 기어가 외주면을 따라 형성된 복수의 압착 롤러를 통과하는 단계; 및
(d) 상기 압착 롤러를 가온 및 가압하여 상기 코어재와, 적층재들을 서로 적층하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 코어재는 내층 회로층과, 상기 내층 회로층의 일면 또는 양면에 금속 호일을 부착하여서 패턴화된 금속 패턴층을 포함하며,
상기 코어재에는 이의 두께 방향으로 내층 회로층과, 금속 호일을 다같이 관통하여 스프로켓 홀을 형성한다.
게다가, 상기 절연층은 상기 코어재와 대향되는 금속 박판의 일면에 형성되고,
상기 금속 박판의 가장자리 영역은 상기 절연층이 형성되지 않고, 상기 금속 박판의 표면이 외부로 노출되고,
상기 적층재에는 상기 금속 박판의 가장자리 영역에서 상기 금속 박판을 관통하여 스프로켓 홀을 형성하는 것을 특징으로 한다.
더욱이, (c) 단계 이전에,
상기 코어재와, 적층재는 가이드 기어가 외주면을 따라 형성된 복수의 가이드 롤러를 통과하면서, 각각의 스프로켓 홀에서 상기 가이드 기어가 형합되어서 이들의 위치를 우선적으로 정렬하는 단계를 더 포함한다.
아울러, (d) 단계에서는,
상기 압착 롤러에는 200 내지 250℃의 온도와, 0.5 내지 1 MPa의 압력이 인가되는 것을 특징으로 한다.
나아가, 상기 복수의 코어재 사이에는 프리프레그로 된 본딩 쉬트가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
게다가, 상기 코어재는 이의 두께 방향으로 내층 회로층과, 금속 호일을 다같이 관통하여 스프로켓 홀을 형성하고,
상기 적층재는 금속 박판의 가장자리 영역에 절연층이 형성되지 않아서 노출 된 상기 금속 박판의 영역에 상기 금속 박판을 관통하여 스프로켓 홀을 형성하고,
상기 본딩 쉬트에는 이의 두께 방향으로 스프로켓 홀을 형성하되,
상기 본딩 쉬트에 형성된 스프로켓 홀의 크기는 상기 코어재에 형성된 스프로켓 홀과, 적층재에 형성된 스프로켓 홀의 크기보다 크게 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따른 다층 회로 기판의 제조 장치는,
다층 회로 기판의 내층을 이루며, 제 1 스프로켓 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 코어재와, 다층 회로 기판의 외층을 이루며, 제 2 스프로켓 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 적층재가 각각 감겨져 있는 복수의 롤러들; 및
상기 복수의 롤러들로부터 공급되는 코어재와, 적층재를 가온 및 가압하여 적층하며, 상기 제 1 스프로켓 홀 및 제 2 스프로켓 홀에서 외주면을 따라 형성된 압착 기어가 형합되는 복수의 압착 롤러:를 포함한다.
또한, 상기 압착 기어는 고분자 수지가 코팅된 금속 기어나, 고분자 소재로 이루어진 기어인 것을 특징으로 한다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 다층 회로 기판의 제조 방법과, 이의 제조 장치는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 롤-투-롤 진행시에 압착 롤러의 압착 기어에 의하여 소재의 정렬이 용이하게 되므로, 길이 방향으로 초기 장착이 용이하며, 폭 방향으로 적층되는 소재를 구속할 수 있어서 수평을 유지하면서 이송가능하다. 더욱이, 방향 전환시에도 최종 적층시에 정렬을 바르게 할 수 있다.
둘째, 복수장의 적층 소재, 예컨대, 6층 이상으로 롤-투-롤 적층시에도 적층시의 정합이 용이하게 이루어지므로, 신뢰성이 향상된다.
셋째, 적층되는 소재에 사전에 형성된 스프로켓 홀에 의하여 폭 방향으로 구속시켜서 주름 방지와, 고온 적층시에 소재의 정합을 유지할 수 있다.
넷째, 릴 폼(reel form)의 다층 기판을 제조할 수 있다.
이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 회로 기판(100)이 적층되기 위한 상태를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 다층 회로 기판(100)은 내층을 이루고 있는 복수의 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 외층을 이루고 있는 복수의 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)를 포함한다.
상기 제 1 코어재(110)는 유리 천 또는 유리 부직포과 같은 기재에 열경화성 수지를 함침시켜 경화시킨 제 1 내층 회로층(111)과, 상기 제 1 내층 회로층(111)의 일면이나 양면에 형성되는 제 1 금속 패턴층(112)을 포함한다. 상기 제 1 금속 패턴층(112)은 구리 호일과 같은 도전성이 우수한 금속 박판을 패턴화시켜서 형성가능하다.
본 실시예에서는 상기 제 1 금속 패턴층(112)은 상기 제 1 내층 회로층(111) 의 제 1 표면(113)에 형성된 제 1 상부 패턴층(114)과, 상기 제 1 표면(113)과 반대되는 제 2 표면(115)에 형성된 제 1 하부 패턴층(116)을 포함한다.
상기 제 2 코어재(120)는 본딩 쉬트(150)를 사이에 두고 상기 제 1 코어재(110)와 대향되게 배치되어 있다. 상기 제 2 코어재(120)는 유리 천 또는 유리 부직포과 같은 기재에 열경화성 수지를 함침시켜 경화시킨 제 2 내층 회로층(121)과, 상기 제 2 내층 회로층(121)의 일면이나 양면에 형성된 제 2 금속 패턴층(122)을 포함한다. 상기 제 2 금속 패턴층(122)은 구리 호일로 된 금속 박판을 패턴화시킨 것이다.
본 실시예에서는 상기 제 2 금속 패턴층(122)은 상기 제 2 내층 회로층(121)의 제 1 표면(123)에 형성된 제 2 상부 패턴층(124)과, 상기 제 1 표면(123)과 반대되는 제 2 표면(125)에 형성된 제 2 하부 패턴층(126)을 포함한다.
상기 본딩 쉬트(150)는 유리 천 또는 유리 부직포에 열경화성 수지를 함침시켜 반경화시킨 유전성의 절연재인 프리프레그로서, 상기 제 1 코어재(110)와 제 2 코어재(120) 사이에 개재되어서 적층시에 이들을 서로 접착시키고, 이들 사이의 절연을 유지하고 있다.
상기 제 1 적층재(130)는 상기 제 1 코어재(110)의 바깥쪽으로 배치되어 있다. 상기 제 1 적층재(130)는 제 1 금속 박판(131)과, 상기 제 1 코어재(110)와 대향되는 제 1 금속 박판(131)의 일면(132)에 형성된 제 1 절연층(133)을 포함한다. 상기 제 1 금속 박판(131)은 도전성이 우수한 금속재, 예컨대, 구리 호일을 이용가능하다. 상기 제 1 절연층(133)은 절연재의 일종인 프리프레그이다. 이때, 상기 제 1 적층재(130)는 상기 제 1 금속 박판(131)의 일면(132)에 제 1 절연층(133)이 접착된 형상, 이른바, PCC(prepreg coated copper)로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 제 2 적층재(140)는 상기 제 2 코어재(120)의 바깥쪽으로 배치되어 있다. 상기 제 2 적층재(140)는 제 2 금속 박판(141)과, 상기 제 2 코어재(140)와 대향되는 제 2 금속 박판(141)의 일면(142)에 형성된 제 2 절연층(143)을 포함한다. 상기 제 2 금속 박판(141)은 구리 호일로 이루어지고, 제 2 절연층(143)은 프리프레그로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 상기 제 2 적층재(140)는 상기 제 2 금속 박판(141)의 일면(142)에 제 2 절연층(143)이 접착된 PCC로 구성되어 있다.
상기 제 1 적층재(130)와, 제 2 적층재(140)는 각각 가로 방향의 길이가 짧고, 세로 방향의 길이가 긴 롤(roll) 형태로 구성되어 있다. 이때, 상기 제 1 금속 박판(131)과, 제 2 금속 박판(141)은 가로 방향의 양 측으로 상기 제 1 절연층(133)과, 제 2 절연층(143)보다 폭이 넓게 형성되어 있다.
이에 따라, 상기 제 1 금속 박판(131)과, 제 2 금속 박판(141)의 양 가장자리 영역(134)(144)은 제 1 절연층(133)과, 제 2 절연층(143)이 형성되지 않고, 제 1 금속 박판(131)과 , 제 2 금속 박판(141)의 표면이 외부로 노출되어 있다.
여기서, 상기 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)에는 각각 스프로켓 홀이 형성되어 있다.
보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 제 1 적층재(130)에는 양 가장자리를 따라서 제 1 스프로켓 홀(135)이 형성되어 있다. 상기 제 1 스프로켓 홀(135)은 상기 제 1 절연층(133)이 커버하지 않은 제 1 금속 박판(131)의 가장자리 영역(134)에서 상기 제 1 금속 박판(131)을 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다.
제 1 코어재(110)에는 양 가장자리를 따라서 제 2 스프로켓 홀(117)이 형성되어 있다. 상기 제 2 스프로켓 홀(117)은 상기 제 1 내층 회로층(111)과, 상기 제 1 내층 회로층(111)의 양면에 형성된 제 1 상부 패턴층(114)과, 제 1 하부 패턴층(116)을 동시에 관통하여 형성되어 있다.
상기 본딩 쉬트(150)에는 제 3 스프로켓 홀(151)이 형성되어 있다. 상기 제 3 스프로켓 홀(151)은 상기 본딩 쉬트(150)의 두께 방향을 관통하여 형성되어 있다.
상기 제 2 코어재(120)에는 양 가장자리를 따라서, 제 4 스프로켓 홀(127)이 형성되어 있다. 상기 제 4 스프로켓 홀(127)은 상기 제 2 내층 회로층(121)과, 상기 제 2 내층 회로층(121)의 양면에 형성된 제 2 상부 패턴층(124)과, 제 2 하부 패턴층(126)을 동시에 관통하여 형성되어 있다.
상기 제 2 적층재(140)에는 양 가장자리를 따라서 제 5 스프로켓 홀(145)이 형성되어 있다. 상기 제 5 스프로켓 홀(145)은 상기 제 2 절연층(143)이 커버하지 않은 제 2 금속 박판(141)의 가장자리 영역(144)에서 상기 제 2 금속 박판(141)을 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다.
상기 제 1 내지 제 5 스프로켓 홀(135, 117, 151, 127, 145)은 수직 방향으로 서로 일직선상에 서로 중심이 일치하도록 위치하고 있다. 이때, 상기 본딩 쉬 트(150)에 형성된 제 3 스프로켓 홀(151)의 간격(D2)은 제 1 및 제 2 코어재(110, 120)에 형성된 제 2, 4 스프로켓 홀(117, 127)과, 제 1 및 제 2 적층재(130, 140)에 형성된 제 1, 5 스프로켓 홀(135, 145)의 간격(D1)보다 크게 형성되어 있다.
상기 제 3 스프로켓 홀(151)의 간격(D2)이 제 1, 2, 4, 5 스프로켓 홀(135, 117, 127, 145)의 간격(D1)보다 크게 형성되는 것은 추후 압착 롤러들에 의한 압착시에 열경화성 수지의 유동으로 인하여 압착 롤러들의 압착 기어들의 오염을 방지하기 위해서이다.
또한, 상기 제 3 스프로켓 홀(151)을 제외한 제 1, 2, 4, 5 스프로켓 홀(135, 117, 127, 145)은 실질적으로 동일한 간격(D1)으로 제조되는 것이 제조 공정을 단순화시킬 수 있으며, 제 1 및 제 2 코어재(110, 120), 제 1 및 제 2 적층재(130, 140)가 압착 롤러들에 의한 이동을 원활하게 되어서 바람직하다.
한편, 상기 다층 회로 기판(100)은 6층 구조의 소재가 적층된 상태를 말하는 것으로서, 구리 호일이 적층된 매수를 따라 층을 구별한다. 예컨대, 제 1 적층재(130)에 포함된 제 1 금속 박판(131)이 제 1 층을 이루고, 제 1 코어재(110)에 패턴화된 제 1 상부 패턴층(114)과, 제 2 하부 패턴층(116)이 각각 제 2 층과, 제 3 층을 이루고, 제 2 코어재(120)에 패턴화된 제 2 상부 패턴층(124)과, 제 2 하부 패턴층(126)이 각각 제 4 층과, 제 5 층을 이루고, 제 2 적층재(140)에 포함된 제 2 금속 박판(141)이 제 6 층을 이루고 있다.
도 2는 도 1의 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)를 적층하는 적층 장 치(200)를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 적층 장치(200)는 상기 제 1 코어재(110)가 소정 횟수 감겨져있는 제 1 코어재용 롤러(210)와, 상기 제 2 코어재(120)가 감겨져 있는 제 2 코어재용 롤러(220)와, 상기 제 1 적층재(130)가 감겨져 있는 제 1 적층재용 롤러(230)와, 상기 제 2 적층재(140)가 감겨져 있는 제 2 적층재용 롤러(240)와, 상기 본딩 쉬트(150)가 감겨져 있는 본딩 쉬트용 롤러(250)를 포함한다.
상기 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)가 이송되는 경로상에는 각각 대응되는 제 1 예열기(261), 제 2 예열기(262), 제 3 예열기(263), 제 4 예열기(264), 제 5 예열기(265)가 설치되어 있다.
상기 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)는 상기 제 1 예열기(261), 제 2 예열기(262), 제 3 예열기(263), 제 4 예열기(264), 제 5 예열기(265)를 통과하면서 소정의 온도로 가열하여서 추후 적층이 용이하게 한다.
상기 제 1 예열기(261), 제 2 예열기(262), 제 3 예열기(263), 제 4 예열기(264), 제 5 예열기(265)는 적외선 히이터를 사용하는데, 소정의 온도로 가열할 수 있는 히이터 장치라면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 1 예열기(261), 제 2 예열기(262), 제 3 예열기(263), 제 4 예열기(264), 제 5 예열기(265)의 전방 또는 후방에는 제 1 코어재용 가이드 롤러(271), 제 2 코어재용 가이드 롤러(272), 제 1 적층재용 가이드 롤러(273), 제 2 적층재용 가이드 롤러(274), 본딩 쉬트용 가이드 롤러(275)가 설치되어 있다.
상기 제 1 코어재용 가이드 롤러(271), 제 2 코어재용 가이드 롤러(272), 제 1 적층재용 가이드 롤러(273), 제 2 적층재용 가이드 롤러(274), 본딩 쉬트용 가이드 롤러(275)는 각각 상기 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)의 이송 경로상에 각각 설치되어서, 이들을 서로 적층시키기 이전에 사행 방지 및 장력이 균일한 상태에서 진행하도록 가이드한다.
이를 위하여, 상기 제 1 코어재용 가이드 롤러(271), 제 2 코어재용 가이드 롤러(272), 제 1 적층재용 가이드 롤러(273), 제 2 적층재용 가이드 롤러(274), 본딩 쉬트용 가이드 롤러(275)에는 각각 그 외주면을 따라서 가이드 기어가 설치되어서, 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)에 각각 형성된 제 1 내지 제 5 스프로켓 홀(135, 117, 151, 127, 145, 도 1 참조)에 형합되어서, 정위치에 정렬시킨 상태로 이송가능하게 한다.
상기 제 1 코어재용 가이드 롤러(271), 제 2 코어재용 가이드 롤러(272), 제 1 적층재용 가이드 롤러(273), 제 2 적층재용 가이드 롤러(274), 본딩 쉬트용 가이드 롤러(275)의 후방에는 상기 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)들을 서로 가온, 가압상태에서 적층가능하도록 한 쌍의 압착 롤러(280)가 설치되어 있다.
상기 한 쌍의 압착 롤러(280)는 제 1 압착 롤러(281)와, 상기 제 1 압착 롤러(281)와 맞물려 회전하는 제 2 압착 롤러(282)를 포함한다.
보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 3은 도 2의 상기 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)가 압착 롤러(280)를 통과하는 상태를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3의 단면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제 1 압착 롤러(281) 및 제 2 압착 롤러(282)에는 각각 제 1 금속 롤러부(285) 및 제 2 금속 롤러부(287)가 마련되어 있다. 상기 제 1 금속 롤러부(285) 및 제 2 금속 롤러부(287)의 표면에는 소정 두께의 제 1 고분자층(286) 및 제 2 고분자층(288)이 각각 코팅되어 있다. 본 실시예에서는 상기 제 1 고분자층(286) 및 제 2 고분자층(288)은 Si 고무재로서, 쇼어(shore) 경도가 50 ∼ 100이고, 0.5 ∼ 5 mm로 코팅되어 있다.
상기 제 1 압착 롤러(281) 및 제 2 압착 롤러(282)에는 그 외주면을 따라서 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)가 형성되어 있다. 상기 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)는 상기 제 1 압착 롤러(281) 및 제 2 압착 롤러(282)의 양 가장자리쪽에 형성되어 있다. 상기 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)는 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)에 각각 형성된 제 1 내지 제 5 스프로켓 홀(135, 117, 151, 127, 145)에 형합된다.
상기 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)는 제 1 압착 롤러(281)에 대하여 제 2 압착 롤러(282)가 맞물려서 압착시에 기어(283)(284)가 형성된 부분에서는 가압되지 않기 위하여, 상기 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기 어(284)의 표면으로부터 소정 깊이 내측으로 들어간 부분에서 형합가능하다. 이를 위하여, 상기 제 1 압착 기어(283)는 제 1 압착 롤러(281)의 표면으로부터 돌출되어 형성되고, 제 2 압착 기어(284)는 제 2 압착 롤러(281)의 표면으로부터 내부로 삽입되어 형성되어 있다.
상기 제1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)는 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)의 프리프레그에 포함된 열경화성 수지의 유동에 의한 오염 방지를 최소화하도록 고온형 이형 PET와 같이 고분자가 코팅된 금속 기어 또는 이형이 용이한 플라스틱 기어로 구성되는 것이 바람직하다.
상기 한 쌍의 압착 롤러(280)는 200∼250 ℃의 온도와, 0.5 ∼1 Mpa 압력에서 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)의 연속적인 적층이 가능하게 인가된다.
다시 도 2로 돌아와서, 상기 압착 롤러(280)와 인접하게는 복수의 냉각 롤러(300)가 설치되어 있다. 상기 냉각 롤러(300)는 3단계 이상의 냉각 구간을 가지도록 3쌍이상 설치되는 것이 바람직하다. 상기 냉각 롤러(330)는 가온 및 가압하여 적층된 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)의 급격한 온도 변화를 방지하고, 서서히 온도를 낮추기 위하여 설치된 냉각 시스템이다.
본 실시예의 냉각 시스템은 냉각 롤러(300)를 포함하여 구성되었으나, 적층된 다층 회로 기판(100)의 온도를 낮출 수 있다면 적절한 온도의 열풍 또는 액체를 사용한 냉각 장치를 적용할 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 냉각 롤러(300)의 후방에는 구동 롤러(310)가 설치되어 있다. 상기 구동 롤러(310)는 상기 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)의 연속적인 적층을 진행시킨다. 이때, 상기 압착 롤러(280)와 구동 롤러(310)는 롤러들의 롤링 속도에 변화를 주어서 장력을 조정하는 것이 바람직하다.
상기 구동 롤러(310)와 인접하게는 장력 조절 롤러(320)가 더 설치될 수 있다. 상기 장력 조절 롤러(320)는 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)이 적층되어서 회수 롤러(330)에 감길시에 소정의 장력을 인가할 수 있다.
한편, 상기 제 1 코어재(110), 제 2 코어재(120), 제 1 적층재(130), 제 2 적층재(140), 본딩 쉬트(150)이 가온 및 가압되어서 적층되는 공간은 진공 챔버(290) 내에서 이루어지는 것이 바람직하다. 이때, 상기 진공 챔버(290)내의 압력은 50 ∼ 100 KPa의 분위기를 유지한다.
상기와 같은 구조를 가지는 다층 회로 기판(100)을 적층하는 방법을 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)을 마련한다.
이때, 제 1 코어재(110)의 바깥쪽에서 외층을 이루고 있는 상기 제 1 적층재(130)는 제 1 금속 박판(131)과, 상기 제 1 금속 박판(131)의 일면(132)에 접착 된 제 1 절연층(133)을 포함하는데, 상기 제 1 금속 박판(131)의 폭이 상기 제 1 절연층(133)의 폭보다 넓게 형성된다. 이에 따라, 상기 제 1 금속 박판(131)의 가장자리 영역(134)에는 상기 제 1 절연층(133)이 형성되지 않는다.
상기 제 1 절연층(133)이 커버하지 않은 제 1 금속 박판(131)의 가장자리 영역(134)에는 제 1 스프로켓 홀(135)을 형성하게 된다. 상기 제 1 스프로켓 홀(135)은 금형을 이용하거나, 레이저를 이용하여 가공하게 된다. 이때, 상기 제 1 스프로켓 홀(135)의 간격(D1)은 (1.0mm×1.0mm) ∼ (5.0mm×5.0mm)이다. 상기 제 1 스프로켓 홀(135)의 형상은 정사각형이나, 다른 다각형이나, 원형이나, 타원형등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
제 1 내층을 이루고 있는 제 1 코어재(110)는 제 1 내층 회로층(111)과, 상기 제 1 내층 회로층(111)의 양면에 형성된 제 1 상부 패턴층(114)과, 제 1 하부 패턴층(116)을 포함한다. 상기 제 1 상부 패턴층(114)과, 제 1 하부 패턴층(116)은 다른 공정을 통하여 구리 호일을 이용하여 사전에 소망하는 패턴으로 설계되어 있다.
상기 제 1 내층 회로층(111)과, 제 1 상부 패턴층(114) 및 제 2 하부 패턴층(116)에는 이들을 다같이 관통하도록 제 2 스프로켓 홀(117)을 형성하게 된다. 상기 제 2 스프로켓 홀(117)은 상기 제 1 스프로켓 홀(135)과 대응되는 위치에 형성되며, 상기 제 1 스프로켓 홀(135)과 실질적으로 동일한 형상이며, 동일한 크기로 형성된다.
제 1 코어재(110)와 제 2 코어재(120) 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)에는 상기 제 2 스프로켓 홀(117)과 대응되는 위치에 제 3 스프로켓 홀(151)을 가공하게 된다. 상기 제 3 스프로켓 홀(151)은 금형을 이용하거나, 레이저를 이용하여 가공하게 된다. 상기 제 3 스프로켓 홀(141)은 추후 압착 롤러(280)들에 의한 압착시에 열경화성 수지의 유동으로 인하여 압착 돌러(280)들의 압착 기어(283)(284)들의 오염을 방지하기 위하여, 상기 제 3 스프로켓 홀(151)의 간격(D2)은 상기 제 2 스프로켓 홀(117)의 간격(D1)보다 크게 형성된다. 바람직하게는 상기 제 2 스프로켓 홀(117)의 최대 크기보다 적어도 0.5 mm 크게 가공하게 된다.
제 2 내층을 이루고 있는 제 2 코어재(120)는 제 2 내층 회로층(121)과, 상기 제 2 내층 회로층(121)의 양면에 형성된 제 2 상부 패턴층(124)과, 제 2 하부 패턴층(126)을 포함하고 있다. 상기 제 2 상부 패턴층(124)과, 제 2 하부 패턴층(126)은 다른 공정을 통하여 구리 호일을 이용하여 사전에 소망하는 패턴으로 설계되어 있다.
상기 제 2 내층 회로층(121)과, 제 2 상부 패턴층(124) 및 제 2 하부 패턴층(126)에는 이들을 다같이 관통하도록 제 4 스프로켓 홀(127)을 형성하게 된다. 상기 제 4 스프로켓 홀(127)은 상기 제 2 스프로켓 홀(117)과 대응되는 위치에 형성되며, 상기 제 2 스프로켓 홀(117)과 실질적으로 동일한 형상이며, 동일한 크기로 형성된다.
상기 제 2 코어재(120)의 바깥쪽에서 외층을 이루고 있는 제 2 적층재(140)는 제 2 금속 박판(141)과, 상기 제 2 금속 박판(141)의 일면(142)에 접착된 제 2 절연층(143)을 포함하는데, 상기 제 2 금속 박판(141)의 폭이 상기 제 2 절연 층(143)의 폭보다 넓게 형성된다. 따라서, 제 2 금속 박판(141)의 가장자리 영역(144)에는 제 2 절연층(143)이 형성되지 않는다.
상기 제 2 절연층(143)이 커버하지 않은 제 2 금속 박판(141)의 가장자리 영역(144)에는 제 5 스프로켓 홀(145)을 형성하게 된다. 상기 제 5 스프로켓 홀(145)의 간격(D1)은 상기 제 1 스프로켓 홀(135)과 실질적으로 동일하며, 형상이나 크기도 동일하게 형성된다.
다음으로, 적층 장치(200)에 상기 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)을 세팅시키고, 롤-투-롤 공정으로 이송시킨다.
즉, 상기 제 1 코어재(110)는 제 1 코어재용 롤러(210)에 감겨져 소정 횟수로 감겨져 있다가 풀려지면서 이송된다. 제 1 코어재(110)는 제 1 예열기(261)를 통과하면서 예열되어서 추후 적층이 용이하게 한다.
상기 제 2 코어재(120)는 상기 제 1 코어재(110)와 동일한 방식으로 제 2 코어재용 롤러(220)에 감겨진 상태에서 풀려지고, 제 2 예열기(262)를 통과하면서 예열된다.
상기 제 1 적층재(130)는 제 1 적층재용 롤러(230)에 소정의 횟수로 감겨져 있다. 상기 제 1 적층재용 롤러(230)에서 풀려 나오는 제 1 적층재(130)는 제 3 예열기(263)를 통과하면서 예열하게 된다. 상기 제 3 예열기(263)를 통과한 제 1 적층재(130)는 점도가 낮아서 상기 제 1 코어재(110)상에 적층이 용이하고, 추후 경화 반응이 일어나게 된다.
상기 제 2 적층재(140)는 제 1 적층재(140)와 동일한 방식으로 제 2 적층재용 롤러(240)에 감겨진 상태에서 풀려지고, 제 4 예열기(264)를 통과하면서 예열된다.
상기 본딩 쉬트(150)는 본딩 쉬트용 롤러(250)에 소정의 횟수로 감겨져 있다. 상기 본딩 쉬트용 롤러(250)에서 풀려 나오는 본딩 쉬트(150)는 제 5 예열기(265)를 통과하면서 예열하게 된다. 상기 제 5 예열기(265)를 통과한 본딩 쉬트(150)는 점도가 낮아져서 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120) 사이에서 적층이 용이하고, 추후 경화 반응이 일어나게 된다.
이어서, 상기 제 1 코어재(110)는 한 쌍의 제 1 코어재용 가이드 롤러(271) 사이를 통과하게 된다. 이때, 상기 한 쌍의 제 1 코어재용 가이드 롤러(271)의 외주면에는 가이드 기어가 형성되어 있어서, 제 2 스프로켓 홀(117)을 따라 한 쌍의 가이드 기어가 형합되어서 상기 제 1 코어재(110)가 추후 설명될 한 쌍의 압착 롤러(280) 사이를 통과전에 제위치에서 정렬가능하게 한다.
상기 제 2 코어재(120)도 한 쌍의 제 2 코어재용 가이드 롤러(272) 사이를 통과하면서 제 2 코어재용 가이드 롤러(272)의 외주면을 따라 형성된 가이드 기어가 제 4 스프로켓 홀(127)에 형합되어서, 정위치를 따라 제 2 코어재(120)를 이송시키게 된다.
상기 제 1 적층재(130)는 한 쌍의 제 1 적층재용 가이드 롤러(273)에 의하여 이송되는데, 상기 제 1 적층재용 가이드 롤러(273)의 외주면에 형성된 가이드 기어가 제 1 스프로켓 홀(135)에 삽입되어서 제 1 적층재(130)를 정위치에 정렬시킨 상 태로 이송가능하게 한다.
상기 제 2 적층재(140)도 한 쌍의 제 2 적층재용 가이드 롤러(274) 사이를 통과하게 된다. 상기 제 2 적층재용 가이드 롤러(274)의 외주면에는 가이드 기어가 형성되어서, 이들이 제 5 스프로켓 홀(145)에 형합되어서, 상기 제 2 적층재(140)를 정위치에서 이송시키게 된다.
상기 본딩 쉬트(150)는 한 쌍의 본딩 쉬트용 가이드 롤러(275) 사이를 통과하면서 이송되는데, 상기 본딩 쉬트용 가이드 롤러(275)의 외주면에 형성된 가이드 기어가 제 3 스프로켓 홀(151)에 형합되어서, 상기 본딩 쉬트(150)가 정위치에서 이송하게 한다.
다음으로, 상기 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)는 한 쌍의 압착 롤러(280) 사이를 다같이 통과하게 된다.
이때, 상기 한 쌍의 압착 롤러(280)는 제 1 압착 롤러(281)와, 상기 제 1 압착 롤러(281)와 맞물려 회전하는 제 2 압착 롤러(282)를 포함하고, 상기 제 1 압착 롤러(281) 및 제 2 압착 롤러(282)는 그 외주면을 따라서 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)가 형성되어 있다.
따라서, 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)에 각각 형성된 제 1 내지 제 5 스프로켓 홀(135, 117, 151, 127, 145)에는 상기 제 1 압착 기어(283) 및 제 2 압착 기어(284)가 형합되고, 상기 제 1 압착 롤러(281)와 제 2 압착 롤러(282)를 통과하면서 서로가 접착하게 된다. 이때, 상기 제 1 압착 롤러(281) 및 제 2 압착 롤러(282)에는 200 ∼ 250℃의 온도와, 0.5 ∼ 1Mpa의 압력이 인가된다.
이어서, 제 1 압착 롤러(281) 및 제 2 압착 롤러(282)를 통과하면서 가온 및 가압상태에서 적층된 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)는 냉각 롤러(300)를 통과하면서 다층 회로 기판(100)의 급격한 온도 변화를 방지하여 주름 및 크랙을 방지하게 된다.
다음으로, 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)는 구동 롤러(310)를 통과하면서 평탄화 공정을 수행하게 된다.
상기 구동 롤러(310)를 경유한 다층 회로 기판(100)은 장력 조절 롤러(320)에 의하여 소정의 장력이 주어지고, 다층으로 적층된 다층 회로 기판(100)은 회수 롤러(330)에 감기게 됨으로써 다층 회로 기판(100)의 회수 공정이 완료된다.
한편, 상기 다층 회로 기판(100)의 제 1 금속 박판(131)과, 제 2 금속 박판(141)을 가공하여 패턴화시키고, 제 1 코어재(110) 및 제 2 코어재(120)와, 그 사이에 개재되는 본딩 쉬트(150)와, 제 1 적층재(130) 및 제 2 적층재(140)를 가공하여 전기적인 회로 패턴을 연결시키는 방법은 통상적인 다층 회로 기판의 회로 패턴을 형성하는 방법을 이용할 수 있으며, 이러한 기술은 통상적인 기술에 해당함으로 여기서는 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다층 회로 기판을 분리 도시한 단면도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 적층 장치를 도시한 구성도,
도 3은 도 1의 압축 롤러가 배치된 부분을 확대하여 도시한 사시도,
도 4는 도 3의 압축 롤러가 배치된 부분을 도시한 단면도.
<도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명>
100...다층 회로 기판 110...제 1 코어재
120...제 2 코어재 130...제 1 적층재
140...제 2 적층재 150...본딩 쉬트
280...압축 롤러 281...제 1 압착 롤러
282...제 2 압착 롤러 290...진공 챔버
300...냉각 롤러 310...구동 롤러
320...장력 조절 롤러 330...회수 롤러

Claims (13)

  1. (a) 각각의 롤러들로부터 릴-투-릴형으로 공급되며, 내층을 이루는 적어도 하나 이상의 코어재와, 외층을 이루는 절연층이 적층된 금속 박판을 가지는 적어도 하나 이상의 적층재를 준비하는 단계;
    (b) 상기 코어재와, 적층재에 각각의 스프로켓 홀을 가공하는 단계;
    (c) 상기 복수의 스프로켓 홀에 압착 기어가 삽입된 상태에서, 상기 코어재와, 적층재가 상기 압착 기어가 외주면을 따라 형성된 복수의 압착 롤러를 통과하는 단계; 및
    (d) 상기 압착 롤러를 가온 및 가압하여 상기 코어재와, 적층재들을 서로 적층하는 단계;를 포함하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어재는 내층 회로층과, 상기 내층 회로층의 일면 또는 양면에 금속 호일을 부착하여서 패턴화된 금속 패턴층을 포함하며,
    상기 코어재에는 이의 두께 방향으로 내층 회로층과, 금속 호일을 다같이 관통하여 스프로켓 홀을 형성하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 코어재와 대향되는 금속 박판의 일면에 형성되고,
    상기 금속 박판의 가장자리 영역은 상기 절연층이 형성되지 않고, 상기 금속 박판의 표면이 외부로 노출되고,
    상기 적층재에는 상기 금속 박판의 가장자리 영역에서 상기 금속 박판을 관통하여 스프로켓 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    (c) 단계 이전에,
    상기 코어재와, 적층재는 가이드 기어가 외주면을 따라 형성된 복수의 가이드 롤러를 통과하면서, 각각의 스프로켓 홀에서 상기 가이드 기어가 형합되어서 이들의 위치를 우선적으로 정렬하는 단계를 더 포함하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    (d) 단계에서는,
    상기 압착 롤러에는 200 내지 250℃의 온도와, 0.5 내지 1 MPa의 압력이 인가되는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 코어재와, 적층재는 50 내지 100 KPa의 진공 상태에서 적층되는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 코어재 사이에는 프리프레그로 된 본딩 쉬트가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 코어재는 이의 두께 방향으로 내층 회로층과, 금속 호일을 다같이 관통하여 스프로켓 홀을 형성하고,
    상기 적층재는 금속 박판의 가장자리 영역에 절연층이 형성되지 않아서 노출된 상기 금속 박판의 영역에 상기 금속 박판을 관통하여 스프로켓 홀을 형성하고,
    상기 본딩 쉬트에는 이의 두께 방향으로 스프로켓 홀을 형성하되,
    상기 본딩 쉬트에 형성된 스프로켓 홀의 크기는 상기 코어재에 형성된 스프로켓 홀과, 적층재에 형성된 스프로켓 홀의 크기보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 방법.
  9. 다층 회로 기판의 내층을 이루며, 제 1 스프로켓 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 코어재와, 다층 회로 기판의 외층을 이루며, 제 2 스프로켓 홀이 형성된 적어도 하나 이상의 적층재가 각각 감겨져 있는 복수의 롤러들; 및
    상기 복수의 롤러들로부터 공급되는 코어재와, 적층재를 가온 및 가압하여 적층하며, 상기 제 1 스프로켓 홀 및 제 2 스프로켓 홀에서 외주면을 따라 형성된 압착 기어가 형합되는 복수의 압착 롤러:를 포함하는 다층 회로 기판의 제조 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 압착 기어는 고분자 수지가 코팅된 금속 기어나, 고분자 소재로 이루어진 기어인 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 장치.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 압착 롤러는 각각 금속 롤러와, 상기 금속 롤러의 외면에 코팅된 고분자 수지를 포함하는 다층 회로 기판의 제조 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 고분자 수지는 쇼어 경도가 50 내지 100이고, 0.5 내지 5 밀리미터의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 롤러와, 압착 롤러 사이에는 상기 코어재와, 적층재의 우선적인 정렬을 위하여 상기 코어재에 형성된 제 1 스프로켓 홀과, 상기 적층재에 형성된 제 2 스프로켓 홀에서 형합되는 가이드 기어가 형성된 복수의 가이드 롤러가 더 설치된 것을 특징으로 하는 다층 회로 기판의 제조 장치.
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