KR20100091810A - 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치 - Google Patents

라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치에 관한 것으로, 실리콘 러버 탱크와 페이스트 탱크로부터 스테틱 믹서로 펌프를 통해 실리콘 러버와 페이스트를 공급하는 과정에서 내부의 압력을 검출하여 공급라인 내부의 압력변화에 따라 펌프의 구동속도를 제어함으로써 상시 공급라인 내부의 압력을 일정하게 유지하여 노즐을 통해 도포되는 실리콘이 정량으로 도포될 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명은 실리콘 충진탱크, 페이스트 충진탱크, 스테틱 믹서(Static Mixer), 공급라인, 공급펌프, 실리콘 디스펜싱노즐, 노즐 개폐밸브 및 솔레노이드로 이루어진 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 도포장치에 있어서, 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 각각에 설치되어 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력에 따라 공급펌프에 구성된 서보모터의 회전수를 가감시켜 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서의 구성으로 이루어진다.
라디에이터, 탱크, 커버, 실리콘, 실링, 정량

Description

라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치{Silicon a fixed quantity application device for radiator cover silicon fixing system}
본 발명은 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치에 관한 것으로, 실리콘 러버 탱크와 페이스트 탱크로부터 스테틱 믹서로 펌프를 통해 실리콘 러버와 페이스트를 공급하는 과정에서 내부의 압력을 검출하여 공급라인 내부의 압력변화에 따라 펌프의 구동속도를 제어함으로써 상시 공급라인 내부의 압력을 일정하게 유지하여 노즐을 통해 도포되는 실리콘이 정량 도포될 수 있도록 한 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로 열교환기(Heat Exchanger)라 함은 서로 온도가 다르고, 고체벽으로 분리된 두 유체 사이에 열교환을 수행하는 장치를 말하는 것으로, 좁은 의미의 열교환기는 일반적으로 상변화가 없는 두 공정 흐름 사이에 열을 교환하는 장치를 말하고, 넓은 의미로는 냉각기, 응축기 등을 포함한다. 이러한 열교환기는 난방, 공기조화, 동력발생, 냉각 및 폐열회수 등에 널리 이용된다.
한편, 열교환기의 종류로는 기하학적 형태에 따른 분류로써 원통다관식 (Shell&Tube) 열교환기, 이중관식(Double Pipe Type) 열교환기, 평판형(Plate Type) 열교환기, 공냉식 냉각기(Air Cooler), 가열로 (Fired Heater) 및 코일식 (Coil Type) 열교환기가 있고, 기능에 따른 분류로써 열교환기(Heat Exchanger), 냉각기(Cooler), 응축기(Condenser), 재비기(Reboiler), 증발기(Evaporator), 예열기(Preheater) 및 2상 흐름 열교환기(Two Phase Flow Heat Exchanger) 등이 있다.
전술한 바와 같은 열교환기의 하나로써 라디에이터는 공기조화기나 차량의 냉각계통에 사용되는 것으로, 이러한 라디에이터는 상하로 대향 설치되는 한 쌍의 헤드플레이트, 상·하의 헤드플레이트 각각에 설치되어 냉각수(또는 냉매)의 출입을 안내하는 탱크기능의 라디에이터 커버, 상·하의 헤드플레이트 사이에 횡방향의 일정간격으로 배열 설치되어 냉각수(또는 냉매)의 흐를 수 있도록 하는 전열튜브 및 전열튜브 각각의 사이에 배열되어 전열튜브로부터 전달된 열을 대기중으로 방열시키는 방열핀의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 구성으로 이루어지는 라디에이터의 구성에서 상·하의 헤드플레이트 각각에 라디에이터 커버를 설치하는 경우 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이에는 냉각수(또는 냉매)의 누수를 방지하기 위한 누수방지용 패킹(Packing)이 설치된다. 이때, 누수방지용 패킹은 고무나 합성수지재를 이용하여 라디에이터 커버와는 별도로 제조되어 라디에이터 커버를 헤드플레이트에 설치시 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이에 안착되어진다.
그러나, 종래의 기술에 따른 누수방지용 패킹은 별도로 제조되어 라디에이터 커버를 헤드플레이트에 설치시 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이에 안착되는 구조로 설치되기 때문에 누수방지용 패킹을 라디에이터 커버의 결합단면 에 면접촉이 이루어지게 하기 위해서는 라디에이터 커버의 결합단면에 비해 폭넓게 형성하거나 라디에이터 커버의 결합단면이 안착될 수 있는 안착홈을 형성하여야 한다는 문제가 있다. 또한, 이러한 구조의 누수방지용 패킹은 비용의 부담이 발생하게 된다.
따라서, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래의 기술에 따른 누수방지용 패킹을 사용하지 않고 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 일정두께로 도포하여 연질형태로 경화시킨 구조의 라디에이터가 사용되고 있다. 즉, 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘이 일체로 부착된 구조의 라디에이터 커버의 개발이 이루어져 사용되고 있다.
그러나, 전술한 바와 같이 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘이 일체로 부착된 구조의 라디에이터 커버의 제조시 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘을 도포하여 부착시키는 작업공정은 수작업으로 이루어지기 때문에 그 생산성이 저하됨은 물론, 이로 인하여 생산단가의 부담이 가중된다는 문제가 발생된다.
또한, 전술한 바와 같이 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘이 일체로 부착된 구조의 라디에이터 커버의 제조시 라디에이터 커버의 결합단면에 일정두께의 실리콘을 도포하여 부착시키는 작업공정은 수작업으로 이루어지기 때문에 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포되는 실리콘의 두께가 균일하지 않다는 문제가 발생되어 헤드플레이트와 라디에이터 커버의 결합단면 사이를 정확하게 실링하는데 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 출원인은 일련의 순환구조로 이루어진 실리콘 부착용 자동화 시스템을 통해 라디에이터 커버의 결합단면 상에 실리콘을 직접적으로 부착시키는 기술을 제공한 바 있다. 이때, 실리콘 부착용 자동화 시스템을 개발하는 과정에서 라디에이터 커버의 결합단면에 도포되는 실리콘이 도포 압력 차이에 의해 웨이브(굴곡)가 발생되어 도포된 실리콘의 높이나 두께가 균일하지 않다는 문제가 발생되었다.
이에, 본 출원인은 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포되는 실리콘의 도포압력을 일정하게 유지시키면 노즐로부터 토출되는 실리콘이 정량으로 토출된다는 것을 알게되어 실리콘의 도포압력을 일정하게 유지시켜 노즐로부터 토출되는 실리콘이 정량으로 토출되도록 하기 위한 구조를 연구 개발하게 되였다.
본 발명은 전술한 바와 같이 실리콘의 도포압력을 일정하게 유지시켜 실리콘이 정량으로 토출되도록 하기 위해 안출된 것으로, 실리콘 러버 탱크와 페이스트 탱크로부터 스테틱 믹서로 펌프를 통해 실리콘 러버와 페이스트를 공급하는 과정에서 내부의 압력을 검출하여 공급라인 내부의 압력변화에 따라 펌프의 구동속도를 제어함으로써 상시 공급라인 내부의 압력을 일정하게 유지하여 노즐을 통해 도포되는 실리콘이 정량 도포될 수 있도록 한 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치를 제공함에 그 목적이 있다.
아울러, 전술한 바와 같이 실리콘 러버 탱크와 페이스트 탱크로부터 스테틱 믹서로 펌프를 통해 실리콘 러버와 페이스트를 공급하는 과정에서 내부의 압력을 검출하여 공급라인 내부의 압력변화에 따라 펌프의 구동속도를 제어함으로써 상시 공급라인 내부의 압력을 일정하게 유지하여 노즐을 통해 도포되는 실리콘이 정량 도포될 수 있도록 하여 라디에이터 커버의 결합단면에 도포되는 실리콘의 높이나 두께가 균일하게 이루어질 수 있도록 함에 그 목적이 있다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치는 실리콘 러버가 충진된 실리콘 충진탱크, 페이스트가 충진되는 페이스트 충진탱크, 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크로부터 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer), 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서로 개별 공급하는 공급라인, 공급라인 각각의 일측에 설치되어 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서로 펌핑하는 공급펌프, 스테틱 믹서의 하단부에 결합되어 혼합된 실리콘을 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포하는 실리콘 디스펜싱노즐, 스테틱 믹서와 실리콘 디스펜싱노즐 사이에 구성되어 개폐를 통해 실리콘의 도포가 이루어질 수 있도록 하는 노즐 개폐밸브; 및 노즐 개폐밸브의 온(On)/오프(Off)를 제어하여 실리콘 디스펜싱노즐의 개폐가 이루어질 수 있도록 하는 솔레노이드로 이루어진 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 도포장치에 있어서, 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 각각에 설치되어 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력에 따라 공급펌프에 구성된 서보모터의 회전수를 가감시켜 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서를 포함한 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 스테틱 믹서(Static Mixer)는 상단부로는 공급라인 각각이 연결되는 한편 하단부로는 상기 실리콘 디스펜싱노즐이 결합되는 중공의 믹싱홀더; 및 믹싱홀더의 내부에 삽입 설치되어지되 나선형의 스크류 형태로 이루어져 믹싱홀더의 상부로 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 스크류를 통해 하부로 안내하는 과정에서 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 혼합 스크류로 이루어질 수 있다.
본 발명의 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치에 따르면 실리콘 러버 탱크와 페이스트 탱크로부터 스테틱 믹서로 펌프를 통해 실리콘 러버와 페이스트를 공급하는 과정에서 내부의 압력을 검출하여 공급라인 내부의 압력변화에 따라 펌프의 구동속도를 제어함으로써 상시 공급라인 내부의 압력을 일정하게 유지하여 노즐을 통해 도포되는 실리콘이 정량으로 도포되도록 할 수가 있다.
아울러, 본 발명에 따르면 실리콘 러버 탱크와 페이스트 탱크로부터 스테틱 믹서로 펌프를 통해 실리콘 러버와 페이스트를 공급하는 과정에서 내부의 압력을 검출하여 공급라인 내부의 압력변화에 따라 펌프의 구동속도를 제어함으로써 상시 공급라인 내부의 압력을 일정하게 유지하여 노즐을 통해 도포되는 실리콘이 정량으로 도포될 수 있도록 하여 라디에이터 커버의 결합단면에 도포되는 실리콘의 높이 나 두께가 균일하게 이루어질 수 있도록 하는 효과가 발현된다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치가 적용되는 실리콘 부착시스템을 보인 평면 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치가 적용되는 실리콘 부착시스템을 보인 정면 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치가 적용되는 실리콘 부착시스템을 보인 측면 구성도이다.
먼저, 본 발명에 따른 실리콘 정량 도포장치(158)를 설명하기에 앞서 본 발명이 적용되는 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.
도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)의 구성은 라디에이터 커버(10)를 일방향으로 이송시키는 커버 이송유닛(110), 라디에이터 커버를 다수 개 고정시켜 커버 이송유닛(110)을 통해 이송되는 커버 고정지그(120), 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)의 언로딩(Unloading)과 로딩(Loading)이 이루어지는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)를 통해 로딩되어 이송된 라디에이터 커버(10)에 연소열을 직접적으로 가하여 이물질을 연소 제거하는 한편 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 거칠게 하는 이물질 제거유닛(140), 이물질 제거유닛(140)을 통해 이물질이 제거되어 커버 이송유닛(110)에 의해 이송된 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)을 스캔하여 검사한 후 검사값을 통해 로봇을 변위제어하면서 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일정두께로 도포하는 디스펜싱유닛(150), 디스펜싱유닛(150)을 통해 실리콘이 도포된 라디에이터 커버(10)를 열풍 건조를 통해 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포된 실리콘이 경화되는 가운데 부착되도록 하는 큐어링유닛(160) 및 큐어링유닛(160)의 열풍을 통해 가열된 라디에이터 커버(10)를 냉풍로(172)의 내부에서 냉풍으로 냉각시키는 쿨링유닛(170)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)은 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120) 상에 고정시킨 상태로 커버 이송유닛(110) 상의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)에 위치시켜 커버 이송유닛(110)을 통해 이송시키는 가운데 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 경유시킴으로써 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 일정높이와 폭으로 도포되어 부착되도록 하는 자동화된 기술이다. 즉, 본 발명에 따른 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)은 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일체로 부착시키기 위한 자동화 기술에 관한 것이다.
한편, 전술한 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)은 커버 이송유닛(110), 커버 고정지그(120), 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)의 구성을 동일선 상의 일직선상에 구성하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일체로 부착되도록 할 수도 있으나, 모든 구성요소를 동일선상의 일직선상에 구성하게 되면 최종적인 과정인 쿨링유닛(170)을 통한 냉각과정을 거친 후에 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 부착된 라디에이터 커버(10)를 커버 고정지그(120)로부터 분리한 다음 커버 고정지그(120)를 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 옮겨야 한다는 문제가 발생하게 된다.
따라서, 본 발명이 적용되는 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)에서는 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110) 상의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)에 위치시킨 후 이송키시게 되면 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 거쳐 다시 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 되돌아오는 구조 즉, 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110)을 통해 이송시키는 가운데 일정한 순환 사이클을 순환하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 부착된 상태로 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 되돌아오는 일정한 순환 사이클을 순환하는 구조의 기술로 구성하였다.
전술한 바와 같이 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110)을 통해 이송시키는 가운데 일정한 순환 사이클을 순환되도록 하기 위하여 본 발명에 따른 구성에서는 커버 이송유닛(110)을 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)를 좌측에서 우측방향의 수평방향으로 이송시키는 전위 커버 이송유닛(110a), 커버 고정지그(120)를 우측에서 좌측방향의 수평방향으로 이송시키는 후위 커버 이송유 닛(110b), 전위 커버 이송유닛(110a)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단으로 이송되도록 하는 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 후위 커버 이송유닛(110b)을 경유한 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단으로 이송되도록 하는 전방향 커버 이송유닛(110d)의 순환구조로 구성하였다.
다시 말해서, 도 1 에 도시된 바와 같이 커버 이송유닛(110)은 전위 커버 이송유닛(110a)과 후위 커버 이송유닛(110b)을 전후로 일정거리 이격되도록 하여 평행하게 2배열로 구성하는 한편, 후방향 커버 이송유닛(110c)과 전방향 커버 이송유닛(110d)을 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측과 좌측단의 후방으로부터 일측면이 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단과 좌측단에 인접되도록 설치하여 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측으로부터 출발한 커버 고정지그(120)가 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)을 경유하여 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측으로 순환되도록 한 구조로 구성하였다.
전술한 바와 같은 커버 이송유닛(110)의 구성에서 전위 커버 이송유닛(110a)은 라디에이터 커버(10)가 고정 지지된 커버 고정지그(120)를 좌측단으로부터 우측단으로 수평 이송시키기 위한 이송유닛, 후방향 커버 이송유닛(110c)은 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측단으로부터 커버 고정지그(120)를 전달 받아 후방향으로 이송시키기 위한 이송유닛, 후위 커버 이송유닛(110b)은 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단으로 이송된 커버 고정지그(120)를 우측단에서 좌측단으로 수평 이송시키기 위한 이송유닛 및 전방향 커버 이송유닛(110d)은 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측 단으로부터 커버 고정지그(120)를 전달 받아 전방향으로 이송시키기 위한 이송유닛의 기능을 갖는다.
한편, 전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)의 구성에서 전위 커버 이송유닛(110a)에는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)과 이물질 제거유닛(140) 및 디스펜싱유닛(150)이 구성되고, 후위 커버 이송유닛(110b)에는 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)이 구성되어진다.
따라서, 후방향 커버 이송유닛(110c)은 전위 커버 이송유닛(110a)의 디스펜싱유닛(150)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 큐어링유닛(160)으로 이송시키는 유닛이라 할 수가 있고, 전방향 커버 이송유닛(110d)은 쿨링유닛(170)을 경유한 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)으로 이송시키는 유닛임을 알 수가 있다.
아울러, 본 발명이 적용되는 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)에는 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 이송하는 가운데 커버 고정지그(120)의 방향을 후방향·좌측방향·전방향·우측방향으로 전환시켜 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160), 쿨링유닛(170) 및 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)를 경유하는 일련의 순환 사이클을 순환할 수 있도록 하는 고정지그 이송방향 전환유닛(180)이 더 구성된다.
한편, 전술한 바와 같은 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 커버 이송유닛(110)을 구성하는 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d) 각각에 구성되어 라디에이터 커버(10)가 다수 고정된 커버 고정지그(120)를 전위 커버 이송유닛(110a)에서 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후방향, 후방향 커버 이송유닛(110c)에서 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측방향, 후위 커버 이송유닛(110b)에서 전방향 커버 이송유닛(110d)의 전방향 및 전방향 커버 이송유닛(11d)에서 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측방향으로 방향을 전환시켜 이송시킨다. 이때, 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 2 이송방향전환유닛(180b), 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성으로 이루어진다.
즉, 커버 고정지그(120)의 방향을 전환시켜 순환 사이클 구조로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 순환할 수 있도록 하는 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 도 1 내지 도 11 에 도시된 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측단부에 구성된 제 1 이송방향전환유닛(180a), 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후단부에 구성된 제 2 이송방향전환유닛(180b), 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후단부에 구성된 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 전위 커버 이송유닛(110a)의 좌측단부에 구성된 제 4 이송방향전환유닛(180d)으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성을 상세히 살펴보면 전위 커버 이송유닛(110a)에 승강 가능하게 설치되어지되 디스펜싱유닛(150)을 경유한 커버 고정지그(120)를 후방측으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 1 이송방향전환유닛(180a)의 종방향 동일선상 후방측인 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후반부에 승강 가능하게 설치되어지되 제 1 이송방향전환유닛(180a)으로부터 후방측으로 이송방향이 전환되어 이송된 커버 고정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)에 설치된 큐어링유닛(160) 방향인 좌측방향으로 이송방향을 전환시켜 이송시키는 제 2 이송방향전환유닛(180b), 후위 커버 이송유닛(110b)의 동일선상인 전방향 커버 이송유닛(110d)의 후반부에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 쿨링유닛(170)을 경유한 커버 고정지그(120)를 이송받아 전방측으로 이송방향이 전환되도록 전방향 커버 이송유닛(110d)에 정렬시키는 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 제 3 이송방향전환유닛(180c)의 종방향 동일선상 전방측인 전위 커버 이송유닛(110a)에 상하로 승강 가능하게 설치되어지되 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 전방측으로 이송된 커버 고정지그(120)를 이송받아 우측방향인 전위 커버 이송유닛(110a)의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)로 이송방향이 전환되도록 전위 커버 이송유닛(110a)의 일측에 정렬시키는 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성에서 제 1 이송방향전환유닛(180a)은 전위 커버 이송유닛(110a) 상에서 우측의 횡방향으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 후방향 커버 이송유닛(110c)의 방향으로 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 커버 고정지그(120)가 후방향으로 이송되도록 하고, 제 2 이송방향전환유닛(180b)은 후방향 커버 이송유닛(110c)의 후방으로 이송되는 커버 고 정지그(120)를 후위 커버 이송유닛(110b)의 우측단으로 90도 각도로 이송방향을 전환시켜 커버 고정지그(120)가 후위 커버 이송유닛(110b)의 좌측단으로 이송되도록 한다. 그리고, 전술한 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성에서 제 3 이송방향전환유닛(180c)은 후위 커버 이송유닛(110b)으로부터 횡방향으로 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받아 전방향 커버 이송유닛(110d)의 전방향의 길이방향으로 정렬시키고, 제 4 이송방향전환유닛(180d)는 전방향 커버 이송유닛(110d)으로부터 이송되는 커버 고정지그(120)를 전달받아 전위 커버 이송유닛(110a)의 우측방향의 길이방향으로 정렬시킨다.
그리고, 전술한 바와 같이 제 1 이송방향전환유닛(180a), 제 2 이송방향전환유닛(180b), 제 3 이송방향전환유닛(180c) 및 제 4 이송방향전환유닛(180d)의 구성으로 이루어져 커버 고정지그(120)의 이송방향을 전환시키는 고정지그 이송방향전환유닛(180)은 커버 고정지그(120)를 회전시켜 커버 고정지그(120)에 지지 고정된 라디에이터 커버(10)의 방향이 변화되도록 하는 것이 아니라, 단지 커버 고정지그(120)의 이송되는 방향만을 전환시켜 순환을 통해 원위치로 복귀되는 커버 고정지그(120)의 상태가 출발시와 동일한 상태로 복귀될 수 있도록 한다.
따라서, 본 발명이 적용되는 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)은 전술한 바와 같이 커버 이송유닛(110)을 통해 이송되는 커버 고정지그(120)가 순환 사이클을 돌아 다시 원위치로 순화되는 구조로 하기 위해 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)과 커버 고정지그(120)의 방향을 후방향·좌측방향·전방향·우측방향으로 전환시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛(180)이 구성됨을 알 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명이 적용되는 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)을 전위 커버 이송유닛(110a), 후위 커버 이송유닛(110b), 후방향 커버 이송유닛(110c) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)과 커버 고정지그(120)의 방향을 후방향·좌측방향·전방향·우측방향으로 전환시키기 위한 고정지그 이송방향전환유닛(180)의 구성을 통해 커버 고정지그(120)의 순환 이송이 이루어져 제자리로 되돌아오는 구조로 구성함으로써 커버 이송유닛(110)에서 이송되는 커버 고정지그(120)는 커버 이송유닛(110) 상부로부터 옮기거나 분리하지 않고도 커버 고정지그(120)를 커버 이송유닛(110)의 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)에 위치시킨 상태에서 실리콘이 부착된 라디에이터 커버(10)를 분리하여 새로운 라디에이터 커버(10)로 교환 고정시키는 작업만으로 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 실리콘의 부착이 이루어지도록 하는 작업이 원활하게 이루어지게 된다.
전술한 바와 같은 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)의 구성에서 커버 이송유닛(110)을 구성하는 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d) 각각의 구성은 일정길이 구성된 이송 프레임(112), 이송 프레임(112)의 상부 길이방향 양측에 설치되어지되 평행하게 설치되어 커버 고정지그(120)를 일직선상의 일측으로 가이드하는 지그 가이드(114), 지그 가이드(114)의 안쪽면인 이송 플레임의 양측에 설 치되어지되 그 상부로 위치되는 커버 고정지그(120)를 지지하여 길이방향 일측으로 이송시키는 엔들리스 체인 컨베이어(116) 및 엔들리스 체인 컨베이어(116)를 횡방향의 일측으로 회전 구동시키는 구동모터(118)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 커버 이송유닛(110)은 구동모터(118)의 구동에 따라 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 회전이 일방향으로 이루어지면 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 상부에 위치된 커버 고정지그(120)를 엔들리스 체인 컨베이어(116)의 회전 방향으로 이송하게 된다. 이때, 전위 커버 이송유닛(110a)은 도 1 에 도시된 바와 같이 커버 고정지그(120)를 좌측에서 우측으로 이송시키고, 후위 커버 이송유닛(110b)은 커버 고정지그(120)를 우측에서 좌측으로 이송시키는 구성으로 이루어진다. 또한, 후방향 커버 이송유닛(110c)은 커버 고정지그(120)를 전방에서 후방으로 이송시키고, 전방향 커버 이송유닛(110d)은 후방에서 전방측으로 이송시키게 된다.
따라서, 전술한 바와 같은 커버 이송유닛(110)을 이루는 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 각각에 구성된 엔들리스 체인 컨베이어(116)는 전위 커버 이송유닛(110a)에서는 커버 고정지그(120)를 좌측에서 우측으로 이송시키는 방향으로 회전되고, 후방향 커버 이송유닛(110c)에서는 커버 고정지그(120)를 전방에서 후방으로 이송시키는 방향으로 회전되며, 후위 커버 이송유닛(110b)에서는 커버 고정지그(120)를 우측에서 좌측으로 이송시키는 방향으로 회전되고, 그리고 전방향 커버 이송유닛(110d)에서는 커버 고정지그(120)를 후방에서 전방으로 이송시키는 방향으 로 회전이 이루어짐을 알 수 있다.
전술한 바와 같이 전위 커버 이송유닛(110a), 후방향 커버 이송유닛(110c), 후위 커버 이송유닛(110b) 및 전방향 커버 이송유닛(110d)의 구성으로 이루어진 커버 이송유닛(110)을 정리하면 커버 이송유닛(110)은 순환 사이클 형태로 구성되어 라디에이터 커버(10)가 고정된 커버 고정지그(120)를 순환 이송시키는 가운데 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b), 이물질 제거유닛(140), 디스펜싱유닛(150), 큐어링유닛(160) 및 쿨링유닛(170)을 경유되도록 하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘이 일정두께로 부착되도록 하는 구성으로 이루어진다. 이때, 커버 이송유닛(110)의 구성에서 전위 커버 이송유닛(110a) 상에는 커버 언로딩부/로딩부(130a, 130b)와 이물질 제거유닛(140) 및 디스펜싱유닛(150)이 구성되고, 후위 커버 이송유닛(110b) 상에는 큐어링유닛(160)과 쿨링유닛(170)이 구성되어짐을 알 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이 라디에이터 커버용 실리콘 부착시스템(100)의 구성에서 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 실리콘을 도포하기 위한 디스펜싱유닛(150)의 구성은 전위 커버 이송유닛(110a)의 이물질 제거유닛(140)과 제 1 이송방향전환유닛(180a) 사이에 구성되어 커버 고정지그(120)의 이송방향으로 개방된 형태의 디스펜싱 부스(152), 디스펜싱 부스(152)의 내부에 설치되어 장치 전반을 제어하는 컨트롤러의 제어에 의해 전후좌우 및 상하로 동작되는 디스펜싱 로봇(154), 디스펜싱 로봇(154)의 로봇팔(154a)에 설치되어지되 상기 이물질 제거유닛(140)을 통해 이물질이 제거되어 전위 커버 이송유닛(110a)에 의해 이송된 라디 에이터 커버(10)를 스캔하여 라디에이터 커버(10)의 수직위치와 수평위치 및 변형정도를 검사하는 스캐너(156, 156a) 및 스캐너(156, 156a)의 검사에 따른 제어값을 통해 변위제어되는 디스펜싱 로봇(154)의 동작에 따라 디스펜싱 부스(152)의 내부에 위치 고정된 커버 고정지그(120) 상의 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 실리콘을 일정두께로 도포하는 실리콘 정량도포장치(158)의 구성으로 이루어진다.
도 4 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치를 보인 구성도, 도 5 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치의 디스펜싱노즐을 보인 단면 구성도, 도 6 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치를 이용한 실리콘의 도포 상태를 보인 단면 구성도이다.
한편, 전술한 바와 같은 디스펜싱유닛(150)을 구성하는 실리콘 정량도포장치(158)는 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 실리콘을 일정두께로 도포하기 위한 것으로, 이러한 실리콘 정량도포장치(158)는 도 4 내지 도 6 에 도시된 바와 같이 실리콘 러버가 충진된 실리콘 충진탱크(158-1), 페이스트가 충진되는 페이스트 충진탱크(158-2), 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)로부터 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer : 158-3), 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 개별 공급하는 공급라인(158-4a, 158-4b), 공급라인(158-4a, 158-4b) 각각의 일측에 설치되어 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 펌핑하 는 공급펌프(158-5a, 158-5b), 스테틱 믹서(158-3)의 하단부에 결합되어 혼합된 실리콘을 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포하는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6), 스테틱 믹서(158-3)와 실리콘 디스펜싱노즐(158-6) 사이에 구성되어 개폐를 통해 실리콘의 도포가 이루어질 수 있도록 하는 노즐 개폐밸브(158-7), 노즐 개폐밸브(158-7)의 온(On)/오프(Off)를 제어하여 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)의 개폐가 이루어질 수 있도록 하는 솔레노이드(158-8) 및 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 토출되는 실리콘의 도포량이 정량으로 토출되어 도포될 수 있도록 하기 위해 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 각각에 설치되어 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력에 따라 공급펌프(158-5a, 158-5b)에 구성된 서보모터(도시하지 않음)의 회전수를 가감시켜 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서(158-9)의 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 실리콘 정량도포장치(158)의 구성에서 솔레노이드(158-8)의 제어는 공압 또는 전기적인 신호를 통해 제어된다.
전술한 바와 같이 구성된 실리콘 정량도포장치(158)의 구성에서 앞서도 기술한 바와 같이 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트는 1 : 1(±2 중량%)의 중량비로 공급되어 혼합 조성된다. 그리고, 실리콘 정량도포장치(158)의 구성에서 스테틱 믹서(158-3)와 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)은 디스펜싱로봇(154)의 로봇팔(154a)에 수직하게 구성되고, 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2) 및 공급펌프(158-5a, 158-5b)는 디스펜싱유닛(150)의 디스펜싱 부스(152) 외부에 설치되어 공급라인(158-4a, 158-4b)을 통해 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 공급하는 구성으로 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같이 구성된 실리콘 정량도포장치(158)는 공급펌프(158-5a, 158-5b)의 펌핑작용을 통해 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서(158-3)로 공급하게 되고, 공급펌프(158-5a, 158-5b)의 펌핑에 의한 공급라인(158-4a, 158-4b)을 통해 실리콘 러버와 페이스트가 스테틱 믹서(158-3)로 공급되면 공급된 실리콘 러버와 페이스트는 스테틱 믹서(158-3)의 상부로부터 하부로 유동되는 가운데 혼합되어 본 발명에서 사용하고자 하는 실리콘화되어진다. 이처럼 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어진 다음에는 공급압력에 의해 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 라디에시터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포되어진다. 이때, 솔레노이드(158-8)의 제어에 의해 노즐 개폐밸브(158-7)가 온(On)/오프(Off)되어 실리콘의 도포와 차단이 이루어진다.
전술한 바와 같은 실리콘 정량도포장치(158)의 구성에서 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer : 158-3)는 상단부로는 공급라인(158-4a, 158-4b) 각각이 연결되는 한편 하단부로는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)이 결합되는 중공의 믹싱홀더(158-3a) 및 믹싱홀더(158-3a)의 내부에 삽입 설치되어지되 나선형의 스크류 형태로 이루어져 믹싱홀더(158-3a)의 상부로 공급된 실리콘 러버 와 페이스트를 스크류를 통해 하부로 안내하는 과정에서 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 혼합 스크류(158-3b)의 구성으로 이루어진다.
따라서, 전술한 바와 같이 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하기 위해 구성된 스테틱 믹서(Static Mixer : 158-3)는 실리콘 충진탱크(158-1)와 페이스트 충진탱크(158-2)로부터 중공의 믹싱홀더(158-3a) 상부로 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합 스크류(158-3b)를 통해 나선형으로 가이드되면서 하부측으로 유동되는 과정에서 자연스럽게 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 것임을 알 수 있다.
그리고, 전술한 바와 같이 구성된 실리콘 정량도포장치(158)의 구성에서 압력센서(158-9)는 본 발명에 따른 핵심 구성으로, 이러한 압력센서(158-9)는 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력에 따라 공급펌프(158-5a, 158-5b)에 구성된 서보모터(도시하지 않음)의 회전수를 가감시킴으로써 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 기능을 하게 된다.
따라서, 전술한 바와 같이 서보모터(도시하지 않음)의 회전수에 대한 가감에 따라 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력이 상시 일정하게 유지됨으로써 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 토출되는 실리콘의 도포량이 정량으로 토출되어 도포되어진다.
다시 말해서, 전술한 바와 같이 구성되는 압력센서(158-9)는 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부압력을 감지하여 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부압력이 설정치가 되도록 공급펌프(158-5a, 158-5b)의 서보모터 회전수를 가감시켜 조절함으로써 공급펌프(158-5a, 158-5b)와 스테틱 믹서(158-3) 사이의 공급라인(158-4a, 158-4b) 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 한다. 따라서, 공급라인(158-4a, 158-4b)의 내부압력이 상시 일정하게 유지됨으로써 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 통해 토출되는 실리콘의 양이 일정하게 토출되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포되는 실리콘이 균일하게 도포되어짐을 알 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 실리콘 정량도포장치(158)를 구성하는 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)은 도 5 및 도 6 에 도시된 바와 같이 믹싱홀더(158-3a)의 하부에 결합되어지되 중심부에는 상하로 일정직경의 홀더공(도시하지 않음)이 관통 형성된 노즐홀더(158-6a) 및 노즐홀더(158-6a)의 하부에 나사 결합을 통해 결합되어지되 중심부에는 상부로부터 하부로 균일하게 직경이 작아지는 형태의 노즐공(도시하지 않음)이 상하로 관통 형성된 도포노즐(158-6b)의 구성으로 이루어진다. 이때, 도포노즐(158-6b)의 노즐공(도시하지 않음) 상부는 노즐홀더(158-6a)의 홀더공(도시하지 않음)과 그 직경이 동일하게 형성되어지되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성된다.
전술한 바와 같이 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 노즐홀더(158-6a)와 도포노즐(158-6b)로 구성하되 도포노즐(158-6b)의 노즐공을 상부는 노즐홀더(158-6a)의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성하되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형 성하고, 노즐홀더(158-6a)와 도포노즐(158-6b)의 내부를 구성하는 홀더공과 노즐공 사이에 단턱을 형성하지 않음으로써 단턱에 의해 발생될 수 있는 와류를 방지하여 도포노즐(158-6b)을 통해 토출되어 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12)에 도포되는 실리콘이 우(웨이브현상)는 것을 방지할 수가 있다.
즉, 실리콘 디스펜싱노즐(158-6)을 노즐홀더(158-6a)와 도포노즐(158-6b)로 구성하되 도포노즐(158-6b)의 노즐공을 상부는 노즐홀더(158-6a)의 홀더공과 그 직경이 동일하게 형성하되 하부로 갈수록 직경이 작아지는 형태로 형성하여 노즐공과 홀더공 사이에 압력차가 발생할 수 있는 단턱을 형성하지 않는 구조로 함으로써 와류의 발생을 방지하여 라디에이터 커버(10)의 결합단면(12) 상에 도포된 실리콘에 웨이브가 발생되지 않도록 한다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치가 적용되는 실리콘 부착시스템을 보인 평면 구성도.
도 2 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치가 적용되는 실리콘 부착시스템을 보인 정면 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치가 적용되는 실리콘 부착시스템을 보인 측면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치를 보인 구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치의 디스펜싱노즐을 보인 단면 구성도.
도 6 은 본 발명에 따른 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치를 이용한 실리콘의 도포 상태를 보인 단면 구성도.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
10. 라디에이터 커버 12. 결합단면
100. 실리콘 부착시스템 110. 커버 이송유닛
112. 이송 프레임 114. 지그 가이드
116. 엔들리스 체인 컨베이어 118. 구동모터
120. 커버 고정지그 130. 커버 로딩 및 언로딩부
140. 이물질 제거유닛 150. 디스펜싱유닛
158. 실리콘 정량도포장치 158-1. 실리콘 충진탱크
158-2. 페이스트 충진탱크 158-3. 스테틱 믹서(Static Mixer)
158-4a, 158-4b. 공급라인 158-5a, 158-5b. 공급펌프
158-6. 실리콘 디스펜싱노즐 158-7. 노즐 개폐밸브
158-8. 솔레노이드 158-9. 압력센서
160. 큐어링유닛 170. 쿨링유닛
180. 고정지그 이송방향전환유닛 180a. 제 1 방향전환유닛
180b. 제 2 방향전환유닛 180c. 제 3 방향전환유닛
180d. 제 4 방향전환유닛

Claims (2)

  1. 실리콘 러버가 충진된 실리콘 충진탱크, 페이스트가 충진되는 페이스트 충진탱크, 상기 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크로부터 공급된 실리콘 러버와 페이스트를 혼합하는 스테틱 믹서(Static Mixer), 상기 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 상기 스테틱 믹서로 개별 공급하는 공급라인, 상기 공급라인 각각의 일측에 설치되어 상기 실리콘 충진탱크와 페이스트 충진탱크에 충진된 실리콘 러버와 페이스트를 스테틱 믹서로 펌핑하는 공급펌프, 상기 스테틱 믹서의 하단부에 결합되어 혼합된 실리콘을 상기 라디에이터 커버의 결합단면 상에 도포하는 실리콘 디스펜싱노즐, 상기 스테틱 믹서와 실리콘 디스펜싱노즐 사이에 구성되어 개폐를 통해 상기 실리콘의 도포가 이루어질 수 있도록 하는 노즐 개폐밸브; 및 상기 노즐 개폐밸브의 온(On)/오프(Off)를 제어하여 상기 실리콘 디스펜싱노즐의 개폐가 이루어질 수 있도록 하는 솔레노이드로 이루어진 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 도포장치에 있어서,
    상기 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 각각에 설치되어 상기 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력에 따라 상기 공급펌프에 구성된 서보모터의 회전수를 가감시켜 상기 공급펌프와 스테틱 믹서 사이의 공급라인 내부의 압력이 상시 일정하게 유지되도록 하는 압력센서를 포함한 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 스테틱 믹서(Static Mixer)는 상단부로는 상기 공급라인 각각이 연결되는 한편 하단부로는 상기 실리콘 디스펜싱노즐이 결합되는 중공의 믹싱홀더; 및
    상기 믹싱홀더의 내부에 삽입 설치되어지되 나선형의 스크류 형태로 이루어져 상기 믹싱홀더의 상부로 공급된 상기 실리콘 러버와 페이스트를 스크류를 통해 하부로 안내하는 과정에서 실리콘 러버와 페이스트의 혼합이 이루어질 수 있도록 하는 혼합 스크류로 이루어진 것을 특징으로 하는 라디에이터 커버 실리콘 부착시스템용 실리콘 정량 도포장치.
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