KR20100091564A - Camera flash module and manufacture method thereof - Google Patents

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KR20100091564A
KR20100091564A KR1020090010812A KR20090010812A KR20100091564A KR 20100091564 A KR20100091564 A KR 20100091564A KR 1020090010812 A KR1020090010812 A KR 1020090010812A KR 20090010812 A KR20090010812 A KR 20090010812A KR 20100091564 A KR20100091564 A KR 20100091564A
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camera flash
flash module
main substrate
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안건준
박상일
이장원
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크루셜텍 (주)
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Abstract

PURPOSE: A camera flash module for a mobile phone and a manufacturing method thereof are provided to improve productivity by employing injection molding of non-metal material instead of aluminum. CONSTITUTION: A method for manufacturing a camera flash module(100) is as follows. A liquid material through which light can not be transmitted is put in a designed mold to manufacture an injection molded product. A metal material(14) with high reflectivity is coated or deposited on the injection molded product to obtain a reflector(10). A light source(30) is mounted in a main board(20). The reflector is mounted in the main board so as to surround the light source.

Description

카메라 플래시 모듈 및 그 제조방법{CAMERA FLASH MODULE AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}Camera flash module and its manufacturing method {CAMERA FLASH MODULE AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}

본 발명은 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈의 구조를 개선하여 조립공정의 간소화를 통해 생산원가를 절감할 수 있는 카메라 플래시 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera flash module that can reduce the production cost by simplifying the assembly process by improving the structure of the camera flash module installed in the portable terminal.

일반적으로, 카메라 플래시 모듈은 야간시간에 선명한 사진 촬상이 가능하도록 현재 출시되고 있는 거의 모든 휴대 단말기에 설치되고 있다.In general, the camera flash module is installed in almost all portable terminals on the market to enable clear picture capturing at night time.

이러한 카메라 플래시 모듈은 도 1에 도시된 바와 같이 휴대 단말기에 설치된 집광렌즈(미도시)를 통해 광원이 외부로 출사되도록 PCB 기판 표면에 적어도 하나의 LED가 실장되고, 휴대 단말기 자체로부터 공급되는 전원을 통해 LED가 발광되도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, at least one LED is mounted on a surface of a PCB substrate such that a light source is emitted to the outside through a condenser lens (not shown) installed in the portable terminal, and the power supplied from the portable terminal itself is shown in FIG. 1. LED is configured to emit light.

그런데, 최근 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈은 휴대 단말기의 카메라 해상도가 급속하게 증가하게 됨에 따라, 보다 선명한 영상화면을 얻을 수 있도록 PCB 기판에 LED를 적어도 두개 실장하거나, PCB 기판 표면에 LED가 감싸지도록 리플렉터를 설치하여 빛의 조도를 증가시키고 있다.However, as the camera flash module installed in a mobile terminal has recently increased rapidly, the camera resolution of the mobile terminal has been rapidly increased, so that at least two LEDs are mounted on the PCB board or the LED is wrapped on the PCB board surface to obtain a clearer video screen. The reflector is installed to increase the light intensity.

리플렉터는 보통 알루미늄과 같이 반사율이 높은 금속재를 LED의 둘레가 감싸지도록 적어도 일면이 개구된 형상으로 제조되거나 링 형상과 같이 양면이 개구된 형상으로 제조된다.The reflector is usually manufactured in a shape in which at least one surface is opened to surround a LED with a high reflectance such as aluminum, or in a shape in which both surfaces are open, such as a ring shape.

그런데, 종래 카메라 플래시 모듈은 알루미늄과 같이 소재비가 높은 재료를 리플렉터로 사용해야만 함으로써 제품원가가 상승함은 물론, 리플렉터를 제조하는 과정에서도 소재로 사용되는 알루미늄의 특성 상 사출공정이 진행되기 어려워 생산성이 떨어지는 문제점이 있다. However, the conventional camera flash module has to use a material having a high material cost, such as aluminum, as a reflector, which not only increases the product cost but also makes it difficult to perform an injection process due to the characteristics of aluminum used as a material in the process of manufacturing the reflector. There is a problem falling.

즉, 종래 리플렉터는 PCB기판에 SMT와 같은 공정으로 설치되기 위해서 반드시 금속재질로 구성된 소재를 사용하게 되는데, 금속 소재는 제조원가의 합리성과 가공의 편리성을 감안하여 알루미늄이 가장 보편적으로 사용되고 있는 실정이다.That is, the conventional reflector must use a material composed of a metal material in order to be installed on the PCB substrate in the same process as SMT, which is the most commonly used aluminum in view of the rationality of manufacturing cost and convenience of processing. .

그러나, 알루미늄을 리플렉터의 소재로서 사용하게 되면, 알루미늄의 소재비가 높아 제품원가가 상승하게 되고, 알루미늄의 소재 특성 상 사출이 어려워 생산성이 크게 떨어지는 문제점이 있게 된다.However, when aluminum is used as the material of the reflector, the cost of the product is increased due to the high material cost of aluminum, and the injection of the aluminum material is difficult, resulting in a significant drop in productivity.

또한 알루미늄은 가공이 완료된 후 별도의 후공정 예를 표면처리 등을 할 수가 없기 때문에 표면이 매우 거칠어 반사율이 크게 떨어지는 문제점이 있다. In addition, since aluminum can not be subjected to a separate post-process, such as a surface treatment after the processing is completed, there is a problem that the surface is very rough and the reflectance is greatly reduced.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 반사율이 높으면서도 금속재가 아니며 별도의 후공정도 필요하지 않은 리플렉터를 사용함으로써 생 산원가의 저감은 물론, 사출 생산을 통해 단시간내에 대량 생산이 가능하도록 구성하여 생산성의 증대도 기대할 수 있는 카메라 플래시 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 주 목적이 있다. The present invention has been made in view of the above problems, and by using a reflector that is high in reflectance and not made of metal and does not require a separate post-process, production cost is reduced and mass production can be performed in a short time through injection production. The main object of the present invention is to provide a camera flash module and a method of manufacturing the same, which can be expected to increase productivity by configuring to be possible.

본 발명의 다른 목적은 리플렉터를 별도로 제조하여 PCB기판에 SMT와 같은 접합 공정을 진행하지 않더라도 설치가 가능하게 됨에 따라, 제조공정의 간소화를 통해 생산성의 향상을 기대할 수 있도록 한 카메라 플래시 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다. Another object of the present invention is to manufacture the reflector separately, so that it can be installed even if the bonding process, such as SMT on the PCB substrate can be installed, the camera flash module and the manufacturing that can be expected to improve the productivity by simplifying the manufacturing process To provide a method.

본 발명의 실시예에 다른 카메라 플래시 모듈 및 그 제조방법은 반사율이 높으면서도 금속재가 아닌 리플렉터를 사용하여 생산원가의 저감은 물론, 사출 생산을 통해 단시간내에 대량 생산이 가능하여 생산성의 증대도 기대할 수 있는 효과를 제공한다. Camera flash module and its manufacturing method according to the embodiment of the present invention can be expected to increase the productivity by using a reflector that is not a metal but high reflectance, as well as a reduction in production cost and mass production in a short time through injection production. Provide the effect.

또한 리플렉터를 PCB기판에 직접 구성할 수 있도록 함으로써, 제조 후 고형화시킨 다음 설치해야만 하는 공정을 단축시킬 수 있어 생산효과가 크게 개선될 수 있는 효과가 있다. In addition, by allowing the reflector to be directly configured on the PCB substrate, it is possible to shorten the process that must be solidified and then installed after manufacturing, so that the production effect can be greatly improved.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 미리 설계된 금형에 투입하여 사출모형물을 제조하는 단계; 상기 사출모형물에 반사율이 높은 금속재를 코팅 또는 증착하여 리플렉터를 제조하는 단계; 메인기판에 광원을 실장하는 단계; 그리고 상기 리플렉터를 광원이 감싸지도록 상기 메인기판에 실장하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object effectively, the present invention comprises the steps of preparing an injection molding by putting a liquid material that is not transmitted through a pre-designed mold; Manufacturing a reflector by coating or depositing a metal material having a high reflectance on the injection model; Mounting a light source on the main substrate; And mounting the reflector on the main substrate to surround the light source. Characterized in that it comprises a.

또한 본 발명의 카메라 플래시 모듈은 빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 미리 설계된 금형에 투입하여 사출모형물을 제조하는 단계; 상기 사출모형물에 반사율이 높은 금속재를 코팅 또는 증착하여 리플렉터를 제조하는 단계; 상기 리플렉터에 광원을 실장하는 단계; 그리고 상기 리플렉터를 메인기판에 실장하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the camera flash module of the present invention comprises the steps of preparing an injection model by injecting a liquid material that does not transmit light into a pre-designed mold; Manufacturing a reflector by coating or depositing a metal material having a high reflectance on the injection model; Mounting a light source on the reflector; Mounting the reflector on a main substrate; Characterized in that it comprises a.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 결합 단면도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 리플렉터가 제조되는 과정을 보인 예시도이고, 도 5 내지 도 7은 본 발명의 카메라 플래시 모듈의 다른 실시예이다. 2 is an exploded perspective view of a camera flash module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a combined cross-sectional view of the camera flash module according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a camera flash module according to an embodiment of the present invention 5 and 7 illustrate another example of the camera flash module according to the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈(100)은 리플렉터(10)를 미리 사출모형물(12)로 제조한 다음 표면에 반사율이 높은 금속재(14)를 코팅 또는 증착하여 구성하고, 메인기판(20)에 실장함으로써 제조될 수 있다. 2 to 4, the camera flash module 100 according to an embodiment of the present invention is manufactured by the reflector 10 in advance as an injection model 12 and then coated or coated with a metal material 14 having a high reflectance on the surface or It may be manufactured by depositing and mounting on the main substrate 20.

리플렉터(10)는 빛이 투과되지 않는 액상의 소재 즉, 반도체를 제조하는 과정에서 사용하는 Black EMC(Epoxy Module Compound)(40)를 소재로 하여 제조된 사출모형물(12)과, 사출모형물(12)의 표면에 코팅 또는 증착된 반사율이 높은 금속재(14)로 구성된다. The reflector 10 is an injection model 12 made of a liquid material that does not transmit light, that is, Black EMC (Epoxy Module Compound) 40 used in the process of manufacturing a semiconductor, and an injection model 12 It is composed of a highly reflective metal material 14 coated or deposited on the surface.

사출모형물(12)은 미리 설계된 금형에 액상의 Black EMC(40)를 주입하고 고형화시켜 제조된 것으로, 중앙부위에 소정 깊이의 홈이 형성되거나 관체와 같이 중앙 부위가 관통된 형상으로 제조될 수 있다. The injection model 12 is manufactured by injecting and solidifying a liquid black EMC 40 into a mold designed in advance, and a groove having a predetermined depth may be formed in a central portion thereof, or a center portion may be penetrated such as a tubular body. .

이때, 중앙부위에 형성된 홈은 내경이 하측보다 상측으로 갈수록 확장된 형상을 가진다. At this time, the groove formed in the central portion has an inner diameter is expanded toward the upper side than the lower side.

또한 중앙부위가 관통된 경우에는 외형이 링 형상을 가지도록 구성될 수 있으며, 내경의 경우 일측에서 반대측으로 갈수록 확장되게 형성된다. In addition, when the central portion is penetrated, the outer shape may be configured to have a ring shape, and the inner diameter is formed to expand from one side to the opposite side.

이렇게 액상의 Black EMC를 이용하여 사출모형물(12)이 제조되면, 사출모형물(12)의 표면에는 반사율이 높은 금속재(14)가 코팅 또는 증착된다. When the injection model 12 is manufactured using the liquid Black EMC, the metal material 14 having high reflectance is coated or deposited on the surface of the injection model 12.

금속재(14)의 코팅이나 증착은 별도의 후공정이 없더라도 표면이 매우 매끄러운 장점이 있는데, 금속재(14)의 소재로는 반사율이 높은 은이나 알루미늄 등이 사용될 수 있으며, 제조원가와 성능을 고려할 때 은을 사출모형물(12)의 표면에 코팅 또는 증착하는 것이 바람직하겠다. The coating or deposition of the metal material 14 has the advantage that the surface is very smooth even without a separate post-process. Silver or aluminum with high reflectance may be used as the material of the metal material 14, and in consideration of manufacturing cost and performance, It will be desirable to coat or deposit this on the surface of the injection model (12).

이와 같은 공정을 통해 리플렉터(10)가 완성되면, 리플렉터(10)를 메인기판(20)에 SMT 공정으로 실장하게 된다. When the reflector 10 is completed through such a process, the reflector 10 is mounted on the main substrate 20 in an SMT process.

이때, 리플렉터(20)는 메인기판(20)에 미리 SMT공정을 통해 실장된 광원(30)을 내부에 수용하면서 설치된다. In this case, the reflector 20 is installed while receiving the light source 30 mounted in the main substrate 20 through an SMT process in advance.

여기서, 광원(30)은 백색광을 출사하는 LED가 사용될 수 있으며, 빛의 조도를 증가시키고자 할 경우 두개 또는 그 이상이 설치될 수 있다. Here, the light source 30 may be used to emit a white light LED, two or more may be installed to increase the illuminance of the light.

또한 메인기판(20)의 저면에는 전원을 공급받는 한 쌍의 극성패널(22)과 광 원이 발광하는 과정에서 발생하는 열원을 신속하게 공냉시킬 수 있도록 방열패널(24)이 설치될 수 있다. In addition, a heat dissipation panel 24 may be installed on the bottom surface of the main substrate 20 so as to rapidly cool the heat source generated in the process of emitting light and a pair of polar panels 22 that receive power.

한편, 본 발명의 카메라 플래시 모듈(100)은 도 5에 도시된 바와 같이 광원(30)을 메인기판(20)에 직접 실장하지 않고, 리플렉터(10)에 실장하여 빛이 발광되도록 구성할 수 있다. Meanwhile, as shown in FIG. 5, the camera flash module 100 of the present invention may be configured to mount light on the reflector 10 instead of directly mounting the light source 30 to the main substrate 20. .

즉, 중앙부위에 홈(16)이 형성되도록 사출모형물(12)을 먼저 제조한 다음, 사출모형물(12)의 표면에 금속재(14)를 코팅 또는 증착한다. 금속재(14)가 코팅이나 증착을 통해 사출모형물(12)의 표면에 층을 형성한 후에는 광원(30)을 홈(16)에 실장하고 리플렉터(10)를 메인기판(20)에 설치하게 된다. That is, the injection model 12 is first manufactured so that the grooves 16 are formed in the central portion, and then the metal material 14 is coated or deposited on the surface of the injection model 12. After the metal material 14 forms a layer on the surface of the injection molding 12 through coating or deposition, the light source 30 is mounted in the groove 16 and the reflector 10 is installed on the main substrate 20. .

따라서, 메인기판의 극성패널(22)을 통해 유입되는 전원이 광원으로 공급되어 빛을 발광할 수 있게 됨으로써 광원(30)을 메인기판(20)에 직접 실장한 것과 동일한 효과를 기대할 수 있게 된다. Therefore, the power flowing through the polar panel 22 of the main board is supplied to the light source to emit light, so that the same effect as the direct mounting of the light source 30 on the main board 20 can be expected.

또한 본 발명의 카메라 플래시 모듈(100)은 도 리플렉터(10)를 이등분하여 각각 사출모형물(12)로 구성하고, 등분된 사출모형물(12)의 표면에 반사율이 높은 금속재(14)를 코팅한 다음 메인기판(20)에 광원(30)이 감싸지도록 설치할 수 있다. In addition, the camera flash module 100 of the present invention is composed of an injection model 12 by dividing the degree reflector 10 into two, and coating a metal material 14 having a high reflectance on the surface of the divided injection model 12 The light source 30 may be installed on the main substrate 20 to be wrapped.

보다 상세하게 설명하면, 빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 미리 설계된 몰드(M)에 투입하여 한 쌍의 사출모형물(12)을 각각 제조한다. 한 쌍의 사출모형물(12)은 이등분되는 것이 바람직하나 설계사항에 따라 삼등분 또는 그 이상의 등분도 가능하다. In more detail, a pair of injection models 12 are manufactured by injecting a liquid material that does not transmit light into a mold M previously designed. The pair of injection models 12 is preferably bisected, but may be divided into three or more equals, depending on the design.

이렇게 한 쌍의 사출모형물(12)이 제조된 후에는 사출모형물(12)의 내측면이 나 전면에 각각 반사율이 높은 금속재(14)를 코팅 또는 증착한다. After the pair of injection models 12 are manufactured, the metal material 14 having high reflectance is coated or deposited on the inner surface or the front surface of the injection model 12, respectively.

금속재(14)의 코팅이나 증착을 통해 완성된 리플렉터(10)는 미리 메인기판(20)에 실장된 광원(30)이 감싸지도록 SMT공정을 통해 메인기판(20)에 설치된다. The reflector 10 completed by coating or depositing the metal material 14 is installed on the main substrate 20 through an SMT process so that the light source 30 mounted on the main substrate 20 is wrapped in advance.

따라서 리플렉터(10)가 사출되기 어려운 형태로 설계되더라도 각각 분할된 형태로 사출되어 조립될 수 있기 때문에 다양한 형태의 리플렉터(10) 제조가 가능하게 된다. Therefore, even if the reflector 10 is designed to be difficult to be injected, it is possible to manufacture the reflector 10 in various forms because it can be injected and assembled in a divided form.

또한 본 발명의 카메라 플래시 모듈(100)은 메인기판(20)에 직접 몰드(M)를 접촉시켜 사출모형물(12)을 실장하고, 실장된 사출모형물(12)에 반사율이 높은 금속재(14)를 코팅이나 증착시켜 제조할 수도 있다. In addition, the camera flash module 100 of the present invention mounts the injection model 12 by directly contacting the mold M to the main substrate 20, and the metal material 14 having high reflectance on the mounted injection model 12. It can also be prepared by coating or depositing.

즉, 광원(30)이 설치되는 메인기판(20)의 일면에는 광원(30)의 설치위치에 미리 차단테이프(50)를 부착한다. 차단테이프(50)의 부착은 금속재(14)가 코팅이나 증착되는 과정에서 광원(30)의 설치가 불가능하게 될 것을 미리 방지하기 위함이다. That is, the blocking tape 50 is attached to one surface of the main substrate 20 on which the light source 30 is installed in advance at the installation position of the light source 30. The attachment of the blocking tape 50 is to prevent the installation of the light source 30 in advance in the process of coating or depositing the metal material 14.

차단테이프(50)가 메인기판(20)에 부착되면, 몰드(M)를 메인기판(20)에 밀착시킨 다음 액상의 수지를 몰드에 주입하여 사출모형물(12)을 제조한다. When the blocking tape 50 is attached to the main board 20, the mold M is brought into close contact with the main board 20, and then a liquid resin is injected into the mold to prepare an injection mold 12.

사출모형물(12)이 제조된 후에는 반사율이 높은 금속재(14)를 코팅 또는 증착시킨다. 금속재가 사출모형물(12)에 구성되어 리플렉터(10)가 완성되면, 차단테이프(50)를 메인기판(20)에서 분리하고 광원(30)을 SMT공정을 통해 실장한다. After the injection mold 12 is manufactured, the metal material 14 having high reflectance is coated or deposited. When the metal material is formed in the injection mold 12 and the reflector 10 is completed, the blocking tape 50 is separated from the main substrate 20 and the light source 30 is mounted through the SMT process.

이와 같이 본 발명의 카메라 플래시 모듈은 사출모형물(12)을 몰드(M)를 이용해 별도로 제조하고, 그 표면에 반사율이 높은 금속재(14)를 코팅 또는 증착하여 리플렉터(10)를 제조하게 됨에 따라 리플렉터(10)를 가공하여 제조하는 것과 대비할 때 원가절감이 가능하며, 또한 리플렉터(10)의 형상을 다양하게 연출할 수 있어 광원(30)에서 방사되는 빛의 조사각을 설계자가 보다 용이하게 설계할 수 있는 잇점이 있다. As described above, the camera flash module according to the present invention manufactures the injection model 12 separately using the mold M, and reflects the reflector 10 by coating or depositing a metal material 14 having high reflectivity on the surface thereof. Cost can be reduced compared to manufacturing by processing (10), and also can produce a variety of shapes of the reflector 10, the designer can more easily design the irradiation angle of the light emitted from the light source (30) There is an advantage.

또한 메인기판(20)에 리플렉터(10)를 일체로 구성하고, 광원(30)을 메인기판(20)에 실장하게 되면 제조공정도 단축시킬 수 있는 잇점도 제공한다. In addition, if the reflector 10 is integrally formed on the main substrate 20 and the light source 30 is mounted on the main substrate 20, the manufacturing process may be shortened.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다. Although the camera flash module according to the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited thereto and those skilled in the art can apply and modify the same.

도 1은 종래 카메라 플래시 모듈이 제조되는 과정을 보인 예시도.1 is an exemplary view showing a process of manufacturing a conventional camera flash module.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 분해 사시도.2 is an exploded perspective view of a camera flash module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 결합 단면도.3 is a combined cross-sectional view of a camera flash module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 리플렉터가 제조되는 과정을 보인 예시도.4 is an exemplary view showing a process of manufacturing a reflector of a camera flash module according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 도 7은 본 발명의 카메라 플래시 모듈의 다른 실시예.5 to 7 is another embodiment of the camera flash module of the present invention.

<도면 각 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for each major part of drawing>

10: 리플렉터 12: 사출모형물10: reflector 12: injection molding

14: 금속재 20: 메인기판14: metal 20: main board

22: 극성패널 24: 방열패널22: polarity panel 24: heat dissipation panel

30: 광원 50: 차단테이프30: light source 50: blocking tape

100: 카메라 플래시 모듈 M: 몰드100: camera flash module M: mold

Claims (6)

빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 미리 설계된 금형에 투입하여 사출모형물을 제조하는 단계;Preparing an injection model by inserting a liquid material that does not transmit light into a previously designed mold; 상기 사출모형물에 반사율이 높은 금속재를 코팅 또는 증착하여 리플렉터를 제조하는 단계;Manufacturing a reflector by coating or depositing a metal material having a high reflectance on the injection model; 메인기판에 광원을 실장하는 단계; 그리고Mounting a light source on the main substrate; And 상기 리플렉터를 광원이 감싸지도록 상기 메인기판에 실장하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈 제조방법.Mounting the reflector on the main substrate to surround the light source; Camera flash module manufacturing method comprising a. 빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 미리 설계된 금형에 투입하여 사출모형물을 제조하는 단계;Preparing an injection model by inserting a liquid material that does not transmit light into a previously designed mold; 상기 사출모형물에 반사율이 높은 금속재를 코팅 또는 증착하여 리플렉터를 제조하는 단계;Manufacturing a reflector by coating or depositing a metal material having a high reflectance on the injection model; 상기 리플렉터에 광원을 실장하는 단계; 그리고Mounting a light source on the reflector; And 상기 리플렉터를 메인기판에 실장하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈 모듈 제조방법.Mounting the reflector on a main substrate; Camera flash module module manufacturing method comprising a. 빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 미리 설계된 금형에 투입하여 한 쌍의 사출모형물을 각각 제조하는 단계;Preparing a pair of injection molds by injecting a liquid material through which light is not transmitted into a previously designed mold; 상기 한 쌍의 사출모형물에 반사율이 높은 금속재를 각각 코팅 또는 증착하여 리플렉터를 제조하는 단계;Manufacturing a reflector by coating or depositing a metal material having a high reflectance on the pair of injection models; 메인기판에 광원을 실장하는 단계; 그리고Mounting a light source on the main substrate; And 상기 리플렉터를 광원이 감싸지도록 상기 메인기판에 실장하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈 모듈 제조방법.Mounting the reflector on the main substrate to surround the light source; Camera flash module module manufacturing method comprising a. 광원이 설치되는 메인기판의 일면에 차단테이프를 부착하는 단계;Attaching a blocking tape to one surface of the main board on which the light source is installed; 메인기판에 미리 설계된 금형을 밀착시킨 다음 빛이 투과되지 않는 액상의 소재를 금형에 투입하여 사출모형물을 구성하는 단계;Contacting a predesigned mold to the main substrate and then injecting a liquid material that does not transmit light into the mold to construct an injection model; 상기 사출모형물에 반사율이 높은 금속재를 코팅 또는 증착하는 단계;Coating or depositing a metal material having a high reflectance on the injection model; 상기 메인기판에 부착된 차단테이프를 분리하는 단계; 그리고Separating the blocking tape attached to the main substrate; And 상기 차단테이프가 분리된 메인기판에 광원을 실장하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈 모듈 제조방법.Mounting a light source on the main board from which the blocking tape is separated; Camera flash module module manufacturing method comprising a. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,5. The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 광원이 실장되기 전 한 쌍의 금속성 극성패널과 방열패널이 메인기판 저면에 구성되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈 모듈 제조방법.And a pair of metallic polar panels and a heat dissipation panel formed on a bottom surface of the main substrate before the light source is mounted. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항을 통해 제조된 카메라 플래시 모듈. A camera flash module manufactured according to any one of claims 1 to 4.
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