KR20100091464A - 히트 싱크 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB와 결합되는 고정 러그와, 고정 러그와 고정되고 적어도 두 개가 서로 선택적으로 결합되는 방열 프레임과, 방열 프레임의 일측에 제공되는 FET 부품, 및 FET 부품과 PCB에 전기적으로 연결된 FET 구동용 리드를 포함하는 히트 싱크를 제공한다.

히트 싱크, 방열 프레임, FET 부품

Description

히트 싱크{Heat Sink}

실시예는 히트 싱크에 관한 것이다.

일반적으로, 히트 싱크는 PCB에 장착되어 FET 부품의 과열 현상을 방지하였다. 즉, 히트 싱크는 FET 부품에서 발생하는 구동열을 외부로 손쉽게 방출할 수 있도록 제작되었다.

최근에는, 전자기기의 슬림화를 위해 방열 특성을 고려하여 히트 싱크의 두께를 효율적으로 줄일 수 있도록 개선된 히트 싱크의 연구가 지속적으로 행해져 오고 있다.

실시예에 따른 히트 싱크는 방열 특성을 고려하면서 전자기기의 슬림화를 위한 히트 싱크의 두께를 효율적으로 줄일 수 있다.

실시예에 따른 히트 싱크는 PCB와 고정되는 고정 러그와, 고정 러그와 고정되고 적어도 두 개가 서로 선택적으로 결합되는 방열 프레임과, 방열 프레임의 일 측에 제공되는 FET 부품, 및 FET 부품과 PCB에 전기적으로 연결된 FET 구동용 리드를 포함한다.

실시예에 따른 히트 싱크는 방열 특성을 고려하면서 전자기기의 슬림화를 위한 히트 싱크의 두께를 효율적으로 줄일 수 있는 효과가 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세히 설명하기로 한다.

<제 1 실시예>

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 방열 프레임을 나타낸 분해 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크(100)는 고정 러그(102), 방열 프레임(104), FET 부품(106), FET 구동용 리드(108)등을 포함한다.

고정 러그(102)는 PCB(101)와 고정되도록 제공되고, 이후에 진술할 방열 프레임(104)을 고정하도록 제공된다.

여기서, 고정 러그(102)의 길이(L1)는 이후에 진술할 방열 프레임(104)의 길이(L2)보다 작게 제작될 수가 있다.

한편, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 도시하지는 않았지만 방열 프레 임(104)의 길이(미도시)는 실장공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 고정 러그(102)의 길이(L1)와 동일하게 제작될 수가 있다.

이때, 도 2에 도시된 바와 같이 방열 프레임(104)은 적어도 두 개가 서로 선택적으로 결합된다.

즉, 방열 프레임(104)은 서로 다른 세 개의 다각형상으로 제작될 수가 있고, 방열 프레임(104)에 형성된 체결 돌기(104a)와 체결 홀(미도시)을 통해 서로 결합될 수가 있다.

한편, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 방열 프레임(104)은 실장공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 원형 또는 타원형중 어느 하나의 형상으로 제작될 수가 있다.

여기서, 방열 프레임(104)은 FET 부품(106)에서 발생하는 구동열의 방열 경로를 단축하도록 방열 특성을 향상시키면서, 실장공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 높이가 다른 일면(h1, h2)을 포함할 수가 있다.

한편, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 도시하지는 않았지만 방열 프레임(104)은 방열 특성과 실장 공간의 효율성을 향상시키도록 두께가 다른 일면(미도시)을 포함할 수도 있다.

이때, 높이가 다른 일면(h1, h2)은 직선 또는 곡선중 어느 하나를 포함할 수가 있다.

FET 부품(106)은 방열 프레임(104)의 일측에 제공되고, FET 구동용 리드(108)는 FET 부품(106)과 PCB(101)에 전기적으로 연결된다.

여기서, FET 부품(106)은 실장 공간의 효율성을 향상시키도록 높이가 다른 일면(h1, h2)에 제공될 수가 있다.

즉, FET 부품(106)은 금속성분을 포함하는 바(bar) 형태의 FET 구동용 리드(108)에 의해 PCB(101)와 전기적으로 연결될 수가 있다.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크(100)는 세 개가 서로 선택적으로 결합되는 방열 프레임(104)을 포함하므로, 방열 특성을 고려하면서 전자기기의 슬림화를 위한 히트 싱크(100)의 두께를 효율적으로 줄일 수가 있어 실장 공간의 효율성을 높힐 수가 있게 된다.

<제 2 실시예>

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시한 방열 프레임을 나타낸 분해 사시도이다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크(300)는 제 1 실시예에 따른 히트 싱크(100)와 동일하게 고정 러그(102), FET 부품(106), FET 구동용 리드(108)등을 포함한다.

이때, 고정 러그(102)의 길이(L1)는 이후에 진술할 방열 프레임(304)의 길이(L3)보다 작게 제작될 수가 있다.

또한, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 도시하지는 않았지만 방열 프레임(304)의 길이(미도시)는 실장공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 고정 러그(102)의 길이(L1)와 동일하게 제작될 수가 있다.

여기서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크(300)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계는 제 1 실시예에 따른 히트 싱크(100)에 해당하는 각각의 구성요소들에 대한 기능 및 그것들 간의 유기적인 관계와 동일하므로, 이것에 대한 각각의 부연 설명들은 이하 생략하기로 한다.

다만, 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크(300)의 방열 프레임(304)은 서로 다른 두 개의 다각형상으로 제작될 수가 있고, 방열 프레임(304)에 형성된 체결 돌기(304a)와 체결 홀(미도시)을 통해 서로 결합될 수가 있다.

한편, 본 발명은 이에 한정하지 않고, 방열 프레임(304)은 실장공간을 효율적으로 활용할 수 있도록 원형 또는 타원형중 어느 하나의 형상으로 제작될 수가 있다.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크(300)는 두 개가 서로 선택적으로 결합되는 방열 프레임(304)을 포함하므로, 제 1 실시예에 따른 히트 싱크(100)와 동일하게 방열 특성을 고려하면서 전자기기의 슬림화를 위한 히트 싱크(300)의 두께를 효율적으로 줄일 수가 있어 실장 공간의 효율성을 높힐 수가 있게 된다.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설 명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히트 싱크를 나타낸 단면도.

도 2는 도 1에 도시한 방열 프레임을 나타낸 분해 사시도.

도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 히트 싱크를 나타낸 단면도.

도 4는 도 3에 도시한 방열 프레임을 나타낸 분해 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 설명 *

100, 300 : 히트 싱크 101 : PCB

102 : 고정 러그 104, 304 : 방열 프레임

104a, 304a : 체결 돌기 106 : FET 부품

108 : FET 구동용 리드

Claims (7)

1. PCB와 고정되는 고정 러그와;

   상기 고정 러그와 고정되고, 적어도 두 개가 서로 선택적으로 결합되는 방열 프레임과;

   상기 방열 프레임의 일측에 제공되는 FET 부품; 및

   상기 FET 부품과 상기 PCB에 전기적으로 연결된 FET 구동용 리드를 포함하는 히트 싱크.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 방열 프레임은 원형, 타원형, 다각형 중 적어도 하나를 포함하는 히트 싱크.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 방열 프레임은 높이가 다른 일면을 포함하는 히트 싱크.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,

   상기 방열 프레임은 두께가 다른 일면을 포함하는 히트 싱크.
5. 제 3항에 있어서,

   상기 높이가 다른 일면은 직선 또는 곡선중 어느 하나를 포함하는 히트 싱크.
6. 제 3항에 있어서,

   상기 높이가 다른 일면에 상기 FET 부품이 제공되는 히트 싱크.
7. 제 1항에 있어서,

   상기 고정 러그의 길이는 상기 방열 프레임의 길이와 동일하거나 작은 히트 싱크.

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