KR20100077958A - 압전 스피커 - Google Patents

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KR20100077958A
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Abstract

본 발명은 압전 스피커에 관한 것이다.
그러므로, 본 발명의 압전 스피커는 압전 세라믹판의 두께 방향으로 진동시킬 수 있는 구조적인 특징들을 구비하게 되어, 큰 음향 에너지를 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 적층된 압전 세라믹판에 접합된 금속판에 굴곡 진동하게 됨으로, 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있는 효과가 있다.
압전, 음향, 진동, 원, 두께

Description

압전 스피커 { Piezoelectric speaker }
본 발명은 큰 음향 에너지를 얻을 수 있는 압전 스피커에 관한 것이다.
압전물질은 기계적 에너지를 전기에너지로 변환하는 변환기로서 다양한 응용분야를 갖는다.
무기물 및 유기물을 포함하는 많은 수의 재료가 압전현상을 일으키는 재료로서 알려져 있으며, PZT(Pb(Ti,Zr)O3), Ba2TiO4, BaTiO3 등과 같은 재료들이 압전물질로 흔히 사용된다.
압전물질로 제조된 압전체는 그 압전체에 가해지는 힘에 의해 전압을 발생시키며, 그 인가된 힘의 크기에 따라 발생되는 전압의 양이 변화된다.
도 1은 종래 기술에 따른 압전 스피커의 개략적인 단면도로서, 상부전극(21) 및 하부전극(22)가 형성된 압전 세라믹(20)에 금속판(10)이 접합되어 있는 구조로 이루어져 있다.
이러한 압전 스피커는 상부전극(21) 및 하부전극(22)에 전압이 인가되면, 상기 압전 세라믹(20)은 기계적인 변형이 발생되어 도 2a와 같이, 압전 세라믹(20)이 수축 변형이 되거나, 도 2b와 같이, 압전 세라믹(20)이 팽창 변형이 되어 공기를 진동시켜 소리가 나오게 된다.
최근에도, 압전체를 이용하여 제작되는 압전 스피커는 큰 음향 에너지를 획득하기 위하여 다양한 연구가 진행되고 있다.
본 발명은 큰 음향 에너지를 획득할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.
본 발명의 바람직한 양태(樣態)는,
제 1과 2 전도성 비아홀들이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고 동심원 형상의 제 1 전극라인들을 포함하여 구성된 제 1 전극이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되고 상기 제 1 전극라인들과 이격되며 동심원 형상의 제 2 전극라인들을 포함하여 구성된 제 2 전극이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물과;
상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과;
상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과;
상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커가 제공된다.
본 발명의 바람직한 다른 양태(樣態)는,
제 1과 2 전도성 비아홀들이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고 나선 형상의 제 1 전극이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되고 상기 제 1 전극과 이격된 나선 형상의 제 2 전극이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물과;
상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과;
상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과;
상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커가 제공된다.
본 발명의 바람직한 또 다른 양태(樣態)는,
제 1과 2 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결된 복수개의 원형의 제 1 전극라인들로 이루어진 제 1 전극이 형성되어 있는 제 1 압전 세라믹판과, 제 1과 2 전도성 비아홀이 형성되어 있고 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결된 복수개의 원형의 제 2 전극라인들로 이루어진 제 2 전극이 형성되어 있는 제 2 압전 세라믹판이 교대로 적층된 구조물과;
상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과;
상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과;
상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커가 제공된다.
본 발명의 압전 스피커는 압전 세라믹판의 두께 방향으로 진동시킬 수 있는 구조적인 특징들을 구비하게 되어, 큰 음향 에너지를 얻을 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 적층된 압전 세라믹판에 접합된 금속판에 굴곡 진동하게 됨으로, 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판의 개략적인 평면도로서, 본 발명의 압전 스피커는 복수개의 압전 세라믹판들이 적층되어 구성된다.
이때, 제 1 실시예의 압전 스피커에 구성된 하나의 압전 세라믹판(110)은 제 1과 2 전도성 비아홀들(111,112)이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀(111)과 연결되고, 동심원 형상의 제 1 전극라인들(131a,131b,131c)을 포함하여 구성된 제 1 전극(130)이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀(112)과 연결되고, 상기 제 1 전극라인들(131a,131b,131c)과 이격되며 동심원 형상의 제 2 전극라인들(151a,151b,151c)을 포함하여 구성된 제 2 전극(150)이 형성되어 있다.
상기 압전 세라믹판의 제 1 전극(130)과 제 2 전극(150)에 전압을 인가하면, 전계 방향, 분극 방향, 진동 변위 방향이 평행하게 위치되어 두께 진동을 하게 된다.
그리고, 본 발명의 압전 스피커는 도 1과 같은 압전 세라믹판들을 적층하여 구성하는 것이다.
또, 상기 제 2 전도성 비아홀들(112)은 상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀들(111)은 상기 제 2 전도성 비아홀들(112)로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 전극라인들(131a,131b,131c)과 상기 제 1 전극라인들(131a,131b,131c)은 상기 제 2 전도성 비아홀들(112)을 중심으로 동심원 형상인 것이 바람직하다.
더불어, 상기 제 1 전극(130)과 제 2 전극(150)은 상호 이격되어 있는 것이 바람직하다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커에 있는 세라믹판의 분해 사시도로서, 도 3과 같은 압전 세라믹판을 복수개 적층하면 압전 스피커를 형성할 수 있다.
이때, 복수개의 압전 세라믹판들의 제 1 전도성 비아홀들이 전기적으로 연결되고, 제 2 전도성 비아홀들이 전기적으로 연결되도록, 상기 복수개의 압전 세라믹판들을 적층한다.
즉, 각각의 압전 세라믹판들에 있는 제 1 전극은 제 1 전도성 비아홀들을 통하여 전원과 연결되고, 제 2 전극은 제 2 전도성 비아홀들을 통하여 전원과 연결된다.
그리고, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 압전 세라믹판들이 적층된 구조물(100) 상부에는 제 1 전도성 비아홀들과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드(202)가 형성된 상부 압전 세라믹판(200)이 적층되어 있고, 상기 구조물(100) 하부에는 제 2 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀(211)이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀(211) 하부에 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판(210)이 적층되어 있다.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커의 압전 세라믹판을 설명 하기 위한 개략적인 단면도로서, 압전 스피커는 압전 세라믹판이 적층된 구조물을 포함하고 있다.
즉, 그 제 1과 2 전도성 비아홀들(111,112)이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀(111)과 연결되고, 동심원 형상의 제 1 전극라인들(131a,131b,131c)을 포함하여 구성된 제 1 전극(130)이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀(112)과 연결되고, 상기 제 1 전극라인들(131a,131b,131c)과 이격되며 동심원 형상의 제 2 전극라인들(151a,151b,151c)을 포함하여 구성된 제 2 전극(150)이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물(100)과; 상기 구조물(100) 상부에 적층된 상부 압전 세라믹판(200)과; 상기 구조물(100) 하부에 적층된 하부 압전 세라믹판(210)으로 구성된다
여기서, 상기 상부 압전 세라믹판(200)에 형성된 전극 패드(202)는 상기 구조물(100)의 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있고, 상기 하부 압전 세라믹판(210)에 형성된 전극 패드(212)는 상기 구조물(100)의 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있다.
그리고, 상기 압전 세라믹판들의 분극 방향은 도 5의 화살표 방향과 같이 서로 마주보는 형태가 된다.
그러므로, 상기 상부 압전 세라믹판(200)에 형성된 전극 패드(202)와 상기 하부 압전 세라믹판(210)에 형성된 전극 패드(212)는 외부 전원과 연결되게 됨으로, 외부 전원에서 인가된 전압이 상기 구조물(100) 각각의 압전 세라믹판들의 제 1과 2 전극에 인가되면, 상기 구조물(100)은 두께 방향으로 진동하게 된다.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커의 개략적인 단면도로서, 본 발명의 제 1 실시예의 압전 스피커는 도 5의 상부 압전 세라믹판(200) 또는 하부 압전 세라믹판(210)에 금속판(300)을 접합하여 구성한다.
그러므로, 압전 세라믹판들로 전압이 인가되면, 압전 세라믹판 구조물이 두께 방향으로 진동하여 상기 금속판(300)에 굴곡 진동하게 됨으로, 음향이 발생되어 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있게 된다.
결국, 본 발명의 압전 스피커는 압전 세라믹의 두께 방향으로 진동시킬 수 있는 구조적인 특징들을 구비하게 되어, 큰 음향 에너지를 얻을 수 있는 장점이 있는 것이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판의 개략적인 평면도로서, 제 2 실시예의 압전 스피커에 구성된 하나의 압전 세라믹판(510)은 제 1과 2 전도성 비아홀들(511,521)이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀(511)과 연결되고, 나선 형상의 제 1 전극(510)이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀(521)과 연결되고, 상기 제 1 전극(510)과 이격되며 나선 형상의 제 2 전극(520)이 형성되어 있다.
여기서, 상기 제 1과 2 전극(510,520)의 나선 형상은 원형이 유지된 나선 형상인 것이 바람직하다.
이러한 압전 세라믹판들을 도 8과 같이, 적층하게 되면 도 9와 같은 단면을 얻을 수 있다.
즉, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 복수개의 압전 세라믹판들이 적층된 구조물(100) 상부에는 제 1 전도성 비아홀들과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드(532)가 형성된 상부 압전 세라믹판(530)이 적층되고, 상기 구조물(100) 하부에는 제 2 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀(551)이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀(551) 하부에 전극 패드(552)가 형성된 하부 압전 세라믹판(550)이 적층된다.
그러므로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판도 제 1 전극(510)과 제 2 전극(520)에 전압을 인가하면, 전계 방향, 분극 방향, 진동 변위 방향이 평행하게 위치되어 두께 진동을 하게 된다.
그리고, 각각의 압전 세라믹판들에 있는 제 1 전극은 제 1 전도성 비아홀들을 통하여 전원과 연결되고, 제 2 전극은 제 2 전도성 비아홀들을 통하여 전원과 연결된다.
또, 상부 압전 세라믹판(530) 또는 하부 압전 세라믹판(550)에 금속판(300)을 접합하여 구성한다.
그러므로, 압전 세라믹판들로 전압이 인가되면, 압전 세라믹판 구조물이 두께 방향으로 진동하여 상기 금속판(300)에 굴곡 진동하게 됨으로, 음향이 발생되어 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있게 된다.
한편, 상기 제 2 전도성 비아홀들(521)은 상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀들(511)은 상기 제 2 전도성 비아홀들(521)로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 전극(510)과 제 2 전극(520)은 상호 이격되어 있는 것이 바람직하다.
도 11은 본 발명에 따른 압전 스피커에 적용된 압전 세라믹의 기본 진동 모드를 설명하기 위한 개략적인 모식도로서, 본 발명의 압전 스피커는 전계 방향, 분극 방향과 변위 방향이 평행한 기본 진동 모드인 '33모드' 즉, 'C1' 상태에서 'C2'상태로 전계 방향과 분극 방향에 평행한 변형이 발생되는 압전 세라믹을 적용한 것이다.
그리고, 도 12의 압전 세라믹은 전계 방향과 평행한 분극 방향을 갖고, 분극 방향이 변위 방향과 수직한 '31모드'인 기본 진동 모드를 갖게 되어, 'B1' 상태에서 'B2'상태로 전계 방향과 분극 방향에 수직한 변형이 발생된다.
한편, 통상적인 상업 압전체의 특성값에서, 도 11과 도 12에서 설명된 압전 세라믹의 기본 진동 모드는 '33모드'와 '31모드'로 본 발명에 적용된 압전 세라믹의 기본 진동 모드인 '33모드'가 '31모드'보다 외부의 전기적 음성신호에 의한 전기적 에너지가 기계적 에너지로 변환되는 비율이 큰 값을 갖게 된다.
그러므로, 본 발명의 압전 스피커는 도 11과 같은 압전 세라믹을 사용하는 경우, 더 큰 기계적 에너지를 만들어낼 수 있게 된다.
도 13a와 13b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판의 개략적인 평면도로서, 제 3 실시예의 압전 스피커는 제 1 전극이 형성 된 제 1 압전 세라믹판과 제 2 전극이 형성된 제 2 압전 세라믹판을 교대로 적층한 구조물을 포함하고 있다.
즉, 도 13a와 같이, 제 1 압전 세라믹판(610)에는 제 1과 2 전도성 비아홀(611,613)이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀(611)과 연결된 복수개의 원형의 제 1 전극라인들(612a,612b,612c)로 이루어진 제 1 전극(612)이 형성되어 있다.
그리고, 도 13b와 같이, 제 2 압전 세라믹판(620)에는 제 1과 2 전도성 비아홀(621,623)이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀(623)과 연결된 복수개의 원형의 제 2 전극라인들(623a,623b,623c)로 이루어진 제 2 전극(623)이 형성되어 있다.
그러므로, 상기 제 1과 2 압전 세라믹판(610,620)을 교대로 적층하여 압전 스피커를 형성하는 것이다.
즉, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 제 1과 2 압전 세라믹판(610,620)의 제 1 전도성 비아홀들(611,621)은 전기적으로 연결되고, 제 2 전도성 비아홀들(613,623)은 전기적으로 연결되도록 상기 제 1과 2 압전 세라믹판(610,620)이 교대로 적층되어 있고, 이 적층된 구조물(600)의 상부에 제 2 전도성 비아홀들(621)과 연결되는 전도성 비아홀을 갖고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드(702)가 형성된 상부 압전 세라믹판(700)이 적층되고, 상기 구조물(600) 하부에는 제 1 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀(711)을 갖고, 그 전도성 비아홀(711) 하부에 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판(550)이 적층된다.
또, 상기 제 1 전도성 비아홀들(611,621)은 상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀들(613,623)은 상기 제 1 전도성 비아홀들(611,621)로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것이 바람직하다.
결국, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커도 전압이 인가되면 두께 진동을 하게 되고, 상기 상부 압전 세라믹판(700) 또는 하부 압전 세라믹판(710)에 접합된 금속판에 굴곡 진동하게 됨으로, 기존의 압전 스피커보다 훨씬 더 큰 음향 에너지를 획득할 수 있게 된다.
한편, 전술된 본 발명의 제 1 내지 3 실시예의 압전 스피커에 적용된 세라믹판의 형상은 원형인 것이 바람직하다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 압전 스피커의 개략적인 단면도
도 2a와 2b는 도 1의 압전 스피커가 변형되는 상태를 설명하기 위한 개략적인 모식도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판의 개략적인 평면도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커에 있는 세라믹판의 분해 사시도
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 압전 스피커의 압전 세라믹판을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커의 개략적인 단면도
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판의 개략적인 평면도
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커에 있는 세라믹판의 분해 사시도
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 압전 스피커의 압전 세라믹판을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커의 개략적인 단면도
도 11은 본 발명에 따른 압전 스피커에 적용된 압전 세라믹의 기본 진동 모드를 설명하기 위한 개략적인 모식도
도 12는 본 발명의 비교예에 따른 압전 스피커에 적용된 압전 세라믹의 기본 진동 모드를 설명하기 위한 개략적인 모식도
도 13a와 13b는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커를 구성하는 압전 세라믹판의 개략적인 평면도
도 14는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 개략적인 압전 스피커에 있는 세라믹판의 분해 사시도
도 15는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 압전 스피커의 압전 세라믹판을 설명하기 위한 개략적인 단면도

Claims (10)

  1. 제 1과 2 전도성 비아홀들이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고 동심원 형상의 제 1 전극라인들을 포함하여 구성된 제 1 전극이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되고 상기 제 1 전극라인들과 이격되며 동심원 형상의 제 2 전극라인들을 포함하여 구성된 제 2 전극이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물과;
    상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과;
    상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과;
    상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커.
  2. 제 1과 2 전도성 비아홀들이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되고 나선 형상의 제 1 전극이 형성되어 있고, 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되고 상기 제 1 전극과 이격된 나선 형상의 제 2 전극이 형성되어 있는 압전 세라믹판들이 적층된 구조물과;
    상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과;
    상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과;
    상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커.
  3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 상부 압전 세라믹판은,
    상기 제 1 전도성 비아홀들과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드가 형성되어 있으며,
    상기 하부 압전 세라믹판은,
    상기 제 2 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 하부에 전극 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
  4. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제 2 전도성 비아홀들은,
    상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고,
    상기 제 1 전도성 비아홀들은,
    상기 제 2 전도성 비아홀들로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
  5. 청구항 1 또는 2에 있어서,
    상기 제 1 전극과 제 2 전극은 상호 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
  6. 제 1과 2 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 상기 제 1 전도성 비아홀과 연결된 복수개의 원형의 제 1 전극라인들로 이루어진 제 1 전극이 형성되어 있는 제 1 압전 세라믹판과, 제 1과 2 전도성 비아홀이 형성되어 있고 상기 제 2 전도성 비아홀과 연결된 복수개의 원형의 제 2 전극라인들로 이루어진 제 2 전극이 형성되어 있는 제 2 압전 세라믹판이 교대로 적층된 구조물과;
    상기 구조물 상부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 2 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 상부 압전 세라믹판과;
    상기 구조물 하부에 적층되며, 상기 각각의 압전 세라믹판들에 형성된 제 1 전극과 연결되어 있는 전극 패드가 형성된 하부 압전 세라믹판과;
    상기 상부 압전 세라믹판 또는 하부 압전 세라믹판에 접합된 금속판을 포함하여 구성된 압전 스피커.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 상부 압전 세라믹판은,
    상기 제 2 전도성 비아홀들과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 상부에 전극 패드가 형성되어 있으며,
    상기 하부 압전 세라믹판은,
    상기 제 1 전도성 비아홀과 연결되는 전도성 비아홀이 형성되어 있고, 그 전도성 비아홀 하부에 전극 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
  8. 청구항 6 또는 7에 있어서,
    상기 제 1 전도성 비아홀들은,
    상기 압전 세라믹판의 중심 영역에 형성되어 있고,
    상기 제 2 전도성 비아홀들은,
    상기 제 1 전도성 비아홀들로부터 이격된 영역에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
  9. 청구항 1,2와 5 중 한 항에 있어서,
    상기 압전 세라믹판의 형상은 원형인 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
  10. 청구항 1,2와 5 중 한 항에 있어서,
    상기 압전 세라믹판은,
    전계 방향, 분극 방향과 변위 방향이 평행한 기본 진동 모드를 갖는 압전체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압전 스피커.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160074375A (ko) * 2014-12-18 2016-06-28 엘지디스플레이 주식회사 접촉 감응 소자 및 접촉 감응 소자를 포함하는 표시 장치
KR20170038218A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 전자부품연구원 햅틱 디바이스 구동용 압전소자
CN113794967A (zh) * 2021-10-28 2021-12-14 业成科技（成都）有限公司 扬声器及电子装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2764982B2 (ja) * 1988-12-27 1998-06-11 日本電気株式会社 ハイドロホン
JP2727969B2 (ja) * 1994-07-26 1998-03-18 日本電気株式会社 櫛形電極を有する圧電磁器トランスの作製方法
JP5043311B2 (ja) * 2005-05-19 2012-10-10 太陽誘電株式会社 圧電積層体及びその製造方法，圧電スピーカ，電子機器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160074375A (ko) * 2014-12-18 2016-06-28 엘지디스플레이 주식회사 접촉 감응 소자 및 접촉 감응 소자를 포함하는 표시 장치
KR20170038218A (ko) * 2015-09-30 2017-04-07 전자부품연구원 햅틱 디바이스 구동용 압전소자
CN113794967A (zh) * 2021-10-28 2021-12-14 业成科技（成都）有限公司 扬声器及电子装置

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