KR20100077498A

KR20100077498A - 광원 패키지 및 이의 제조방법

Info

Publication number: KR20100077498A
Application number: KR1020080135450A
Authority: KR
Inventors: 이장훈; 김민홍
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2008-12-29
Filing date: 2008-12-29
Publication date: 2010-07-08

Abstract

광의 휘도 저하를 방지할 수 있는 광원 패키지 및 이의 제조방법이 개신된다. 광원 패키지는 기판, 금속 패턴층, 패턴 보호층, 발광칩, 상부 하우징 및 몰딩부를 포함한다. 광을 반사시킬 수 있는 금속 패턴층은 기판의 상면 상에 형성되고, 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴 보호층은 금속 패턴층 상에 형성되며, 광을 발생시키는 발광칩은 패턴 보호층 상에 배치된다. 발광칩 및 패턴 보호층을 노출시키는 개구부를 갖는 상부 하우징은 기판의 상면 상에 배치되고, 투명한 물질로 이루어진 몰딩부는 발광칩 및 패턴 보호층을 덮어 밀봉하도록 상부 하우징의 개구부 내에 형성된다. 이와 같이, 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴 보호층이 금속 패턴층 상에 형성되어 금속 패턴층의 산화를 방지함에 따라, 금속 패턴층의 산화로 인해 광원 패키지에서 발생되는 광의 휘도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.

패턴 보호층

Description

광원 패키지 및 이의 제조방법{LIGHT SOURCE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE LIGHT SOURCE PACKAGE}

본 발명은 광원 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광을 발생시키는 발광칩을 구비하는 광원 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

광을 발생시키는 광원 패키지는 기판, 상기 기판 상에 형성된 금속 패턴층, 상기 금속 패턴층 상에 배치된 발광칩, 상기 발광칩과 상기 금속 패턴층을 노출시키는 개구부를 갖도록 상기 기판 상에 형성된 상부 하우징, 및 상기 개구부 내에 형성되어 상기 발광칩과 상기 금속 패턴층을 덮어 밀봉하는 몰딩부를 포함할 수 있다.

구체적으로, 상기 발광칩은 상기 금속 패턴층과 전기적으로 연결되어 상기 금속 패턴층으로 인가된 구동전원에 의해 광을 발생시키고, 상기 발광칩에서 발생된 광은 상기 몰딩부를 투과하여 외부로 출사될 수 있다. 여기서, 상기 발광칩에서 발생된 광 중 일부는 상기 금속 패턴층과 상기 개구부의 내측면에서 반사되어 상기 몰딩부의 외부로 출사됨으로써, 상기 광원 패키지에서 발생되는 광의 휘도가 증가될 수 있다.

일반적으로, 외부의 습기나 공기는 상기 몰딩부 및 상기 상부 하우징 사이 또는 상기 몰딩부의 내로 침투하여 상기 금속 패턴층으로 인가될 수 있다. 이와 같이 상기 광원 패키지 내로 침투한 상기 습기나 공기는 상기 금속 패턴층과 접촉하여 상기 금속 패턴층을 산화시킬 수 있고, 그로 인해 상기 금속 패턴층의 반사율이 감소되어 상기 광원 패키지에서 발생되는 광의 휘도가 저하될 수 있다.

따라서, 본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 금속 패키지의 산화를 방지하여 광의 휘도 저하를 방지할 수 있는 광원 패키지를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 과제는 상기 광원 패키지의 제조하는 제조방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 일 실시예에 의한 광원 패키지는 기판, 금속 패턴층, 패턴 보호층, 발광칩, 상부 하우징 및 밀봉부를 포함한다.

상기 금속 패턴층은 상기 기판의 상면 상에 형성되고, 광을 반사시킬 수 있다. 상기 패턴 보호층은 상기 금속 패턴층 상에 형성되고, 투명한 도전성 물질로 이루어진다. 상기 발광칩은 상기 패턴 보호층 상에 배치되고, 상기 금속 패턴층으로 인가된 구동전원에 의해 광을 발생시킨다. 상기 상부 하우징은 상기 기판의 상면 상에 배치되고, 상기 발광칩 및 상기 패턴 보호층을 노출시키는 개구부를 갖는 다. 상기 몰딩부는 상기 발광칩 및 상기 패턴 보호층을 덮어 밀봉하도록 상기 개구부 내에 형성되고, 투명한 물질로 이루어진다.

상기 광원 패키지는 전원 인가패턴층 및 비아홀 연결부를 더 포함할 수 있다. 상기 전원 인가패턴층은 상기 상면의 반대측인 상기 기판의 하면 상에 형성되어, 외부로부터 상기 구동전원을 인가받는다. 상기 비아홀 연결부는 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 상기 기판의 비아홀(via hole) 내에 형성되어, 상기 금속 패턴층과 상기 패턴 보호층을 서로 전기적으로 연결시킨다.

상기 금속 패턴층은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전극부들을 포함할 수 있고, 상기 패턴 보호층은 상기 제1 및 제2 전극부들 상에 각각 형성된 제1 및 제2 전극 보호부들을 포함할 수 있으며, 상기 전원 인가패턴층은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전원 인가부들을 포함할 수 있고, 상기 비아홀 연결부는 상기 제1 전극부과 상기 제1 전원 인가부를 서로 전기적으로 연결시키는 제1 연결부, 및 상기 제2 전극부과 상기 제2 전원 인가부를 서로 전기적으로 연결시키는 제2 연결부를 포함할 수 있다.

한편, 상기 패턴 보호층은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 패턴 보호층은 ITO(Indium Tin Oxide) 물질, AZO(Aluminium oxide doped Zinc Oxide) 물질, 및 GZO(Gallium Zinc Oxide) 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 기판은 세라믹 기판일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 광원 패키지의 제조방법은 광을 반사시킬 수 있는 금속 패턴층을 기판의 상면 상에 형성하는 단계, 투명한 도전성 물질로 이루어 진 패턴 보호층을 상기 금속 패턴층 상에 형성하는 단계, 상기 패턴 보호층을 노출시키는 개구부를 갖는 상부 하우징을 상기 기판 상에 형성하는 단계, 상기 발광칩을 상기 패턴 보호층 상에 배치시켜 상기 금속 패턴층과 전기적으로 연결시키는 단계, 및 투명한 물질로 이루어진 몰딩부를 상기 발광칩 및 상기 패턴 보호층을 덮어 밀봉하도록 상기 개구부 내에 형성하는 단계를 포함한다.

상기 광원 패키지의 제조방법은 비아홀 연결부를 상기 상면과 상기 상면의 반대측인 상기 기판의 하면을 연결하는 상기 기판의 비아홀 내에 형성하는 단계, 및 상기 비아홀 연결부를 통해 상기 금속 패턴층과 전기적으로 연결될 수 있는 전원 인가패턴층을 상기 기판의 하면 상에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 광원 패키지에 따르면, 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴 보호층이 광을 반시시킬 수 있는 금속 패턴층 상에 형성되어 금속 패턴층의 산화를 방지함에 따라, 금속 패턴층의 산화로 인해 광원 패키지에서 발생되는 광의 휘도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의 미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도면들에 있어서, 각 장치 또는 막(층) 및 영역들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있으며, 막(층)이 다른 막(층) 또는 기판 상에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 다른 막(층) 또는 기판 상에 직접 형성되거나 그들 사이에 추가적인 막(층)이 개재될 수 있다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

<광원 패키지의 실시예>

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 패키지를 도시한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 광원 패키지는 기판(100), 비아홀 연결부(200), 전원 인가패턴층(300), 금속 패턴층(400), 패턴 보호층(500), 상부 하우징(600), 발광칩(700), 몰딩부(800) 및 볼록 렌즈(900)를 포함한다.

상기 기판(100)은 플레이트 형상을 갖고, 상면 및 상기 상면과 반대측인 하면을 갖는다. 상기 기판(100)은 예를 들어, 합성수지로 이루어진 플라스틱 기판일 수 있지만, 세라믹으로 이루어진 세라믹 기판인 것이 바람직하다. 한편, 상기 기판(100)에는 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 비아홀(via hole)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 비아홀은 서로 이격되도록 형성된 제1 및 제2 관통홀들을 포함한 다.

상기 비아홀 연결부(200)는 상기 비아홀 내에 형성되고, 전기가 통하는 물질, 예를 들어 구리로 이루어진다. 상기 비아홀 연결부(200)는 상기 제1 관통홀 내에 형성된 제1 연결부(210) 및 상기 제2 관통홀 내에 형성된 제2 연결부(220)를 포함한다.

상기 전원 인가패턴층(300)은 상기 기판(100)의 하면 상에 형성되고, 상기 비아홀 연결부(200)와 전기적으로 연결된다. 일례로, 상기 전원 인가패턴층(300)은 전기를 전송하는 구리 금속층일 수 있다. 이때, 상기 전원 인가패턴층(300)은 외부의 인쇄회로기판(미도시)의 패드와 전기적으로 연결되어 구동전원을 인가받을 수 있다.

상기 전원 인가패턴층(300)은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전원 인가부들(310, 320)을 포함한다. 상기 제1 전원 인가부(310)는 상기 구동전원의 제1 전압을 인가받고, 상기 제1 연결부(210)와 전기적으로 연결된다. 상기 제2 전원 인가부(320)는 상기 구동전원의 제2 전압을 인가받고, 상기 제2 연결부(220)와 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 제1 전압은 양의 전압이고, 상기 제2 전압은 음의 전압일 수 있다.

상기 금속 패턴층(400)은 상기 기판(100)의 상면 상에 형성되고, 상기 비아홀 연결부(200)와 전기적으로 연결된다. 상기 금속 패턴층(400)은 전기가 통하면서 광을 반사시킬 수 있는 물질로 이루어진다. 예를 들어, 상기 금속 패턴층(400)은 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있지만, 바람직하게 은(Ag)으로 이루어진다.

상기 금속 패턴층(400)은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전극부들(410, 420)을 포함한다. 상기 제1 전극부(410)는 상기 제1 연결부(210)와 전기적으로 연결되어, 상기 제1 전원 인가부(310)로부터 상기 구동전원의 제1 전압을 인가받을 수 있다. 상기 제2 전극부(420)는 상기 제2 연결부(220)와 전기적으로 연결되어, 상기 제2 전원 인가부(320)로부터 상기 구동전원의 제2 전압을 인가받을 수 있다. 여기서, 상기 제1 전극부(410)의 면적이 상기 제2 전극부(420)의 면적보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.

상기 패턴 보호층(500)은 상기 금속 패턴층(400) 상에 형성되어 상기 금속 패턴층(400)을 보호한다. 상기 패턴 보호층(500)은 투명한 도전성 물질로 이루어지며, 예를 들어 ITO(Indium Tin Oxide) 물질, AZO(Aluminium oxide doped Zinc Oxide) 물질, 및 GZO(Gallium Zinc Oxide) 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 한편, 상기 패턴 보호층(500)은 광이 투과될 수 있는 두께로 형성된 무기 코팅증일 수도 있다. 이때, 상기 무기 코팅층은 예를 들어, 산화규소(SiOx) 또는 탄화규소(SiC)를 포함할 수 있다.

상기 패턴 보호층(500)은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전극 보호부들(510, 520)을 포함한다. 상기 제1 전극 보호부(510)는 상기 제1 전극부(410) 상에 형성되어 상기 제1 전극부(410)를 보호하고, 상기 제2 전극 보호부(520)는 상기 제2 전극부(420) 상에 형성되어 상기 제2 전극부(420)를 보호한다. 이때, 상기 제1 및 제2 전극 보호부들(510, 520)은 도 1에서와 같이 상기 제1 및 제2 전극부들(410, 420) 각각의 표면 상에만 형성될 수 있지만, 이와 다르게 상기 제1 및 제2 전극부들(410, 420) 각각 완전히 덮도록 상기 기판(100)의 상면 상에 형성될 수도 있다.

상기 상부 하우징(600)은 상기 기판(100)의 상면 상에 배치되고, 상기 패턴 보호층(500)을 노출시키는 개구부를 갖는다. 즉, 상기 상부 하우징(600)은 상기 패턴 보호층(500)의 외곽을 따라 감싸도록 형성되어, 상기 패턴 보호층(500)을 외부로 노출시킬 수 있다. 상기 상부 하우징(600)에 의해 형성된 상기 개구부는 평면적으로 보았을 때 실질적으로 원 형상, 타원 형상, 정다각형 형상 등을 갖도록 형성될 수 있다.

상기 개구부와 대응되는 상기 상부 하우징(600)의 내측면은 상기 광원 패키지의 중심에서 외곽으로 향하는 외곽방향으로 기울어지게 형성될 수 있다. 또한, 상기 상부 하우징(600)의 내측면에는 광을 보다 쉽게 반사시킬 수 있도록 반사층(미도시)이 코팅되어 있을 수 있다.

본 실시예에서, 상기 상부 하우징(600)은 도 1과 같이 상기 패턴 보호층(500)과 중첩되지 않도록 형성될 수도 있지만, 이와 다르게 상기 패턴 보호층(500)의 가장자리와 중첩되도록 형성될 수도 있다.

상기 발광칩(700)은 상기 패턴 보호층(500) 상에 배치되어, 상기 금속 패턴층(400)으로 인가된 상기 구동전원에 의해 광을 발생시킨다. 상기 발광칩(700)은 광을 발생시키는 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 이때, 상기 발광 다이오드는 백색광을 발생시키는 백색 발광 다이오드일 수 있지만, 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드일 수 있다.

상기 발광칩(700)은 상기 제1 전극 보호부(510) 상에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있고, 칩 연결선(710)을 통해 상기 제2 전극 보호부(520)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 상기 발광칩(700)은 상기 제1 전극 보호부(510)를 통해 상기 제1 전극부(410)로 인가된 상기 구동전원의 제1 전압을 인가받을 수 있고, 상기 제2 전극 보호부(520)를 통해 상기 제2 전극부(420)로 인가된 상기 구동전원의 제2 전압을 인가받을 수 있다.

상기 몰딩부(800)는 상기 상부 하우징(600)에 의해 형성된 상기 개구부 내에 형성되어, 상기 개구부에 의해 노출된 상기 발광칩(700) 및 상기 패턴 보호층(500)을 완전하게 덮도록 밀봉할 수 있다. 상기 몰딩부(800)는 투명한 물질로 이루어지며, 일례로 에폭시 수지로 이루어질 수 있다.

상기 몰딩부(800)의 내부에는 상기 발광칩(700)에서 발생된 광의 파장을 변경시키는 복수의 형광입자들(810)이 개재될 수 있다. 여기서, 상기 발광칩(700)이 청색광을 발생시키는 청색 발광 다이오드를 포함할 경우, 상기 형광입자들(810)은 상기 청색광의 일부를 적색광 및 녹색광으로 변환시키는 적색 및 녹색 형광입자들을 포함하거나, 상기 청색광의 일부를 적색광 및 녹색광으로 변환시키는 적색 및 녹색 형광체들로 구성된 황색 형광입자들을 포함할 수 있다. 이와 같이, 상기 청색광의 일부를 상기 적색광과 상기 녹색광으로 변환시켜, 백색광을 구현할 수 있다.

한편, 상기 형광입자들(810)을 대신하여, 상기 발광칩(700)의 상면에 별도의 형광부(미도시)가 형성될 수도 있다. 상기 형광부는 상기 형광입자들(810)과 동일 한 원리로 상기 발광칩(700)에서 발생된 광의 파장을 변경시켜 출력시킬 수 있다.

상기 볼록 렌즈(900)는 상기 몰딩부(800) 상에 배치되고, 상기 발광칩(700)에서 발생되어 상기 몰딩부(800)를 출사하는 광을 확산시킨다. 이때, 상기 몰딩부(800)와 마주하는 상기 볼록 렌즈(900)의 상면은 평평한 평면인 것이 바람직하다. 한편, 상기 볼록 렌즈(900) 대신에 상기 몰딩부(800)의 상부가 광을 확산시킬 수 있는 볼록 렌즈 형상을 가질 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 투명한 도전성 물질로 이루어진 상기 패턴 보호층(500)이 광을 반시시킬 수 있는 상기 금속 패턴층(400) 상에 형성됨에 따라, 상기 상부 하우징(600)과 상기 몰딩부(800) 사이 및 상기 몰딩부 내부를 통해 침투된 외부의 습기나 공기에 의해 상기 금속 패턴층(400)이 산화되는 것이 방지될 수 있다. 그 결과, 상기 금속 패턴층(400)의 산화로 인해 상기 광원 패키지에서 발생되는 광의 휘도가 저하되는 것을 억제할 수 있다.

<광원 패키지의 제조방법의 실시예>

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 패키지의 제조방법 중 기판 상에 금속 패턴층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 의한 광원 패키지의 제조방법으로, 우선 기판(100)에 상기 기판(100)의 상면과 하면을 연결하는 비아홀을 형성하고, 상기 비아홀 내에 비아홀 연결부(200)를 형성한다. 상기 비아홀은 서로 이격된 제 1 및 제2 관통홀들을 포함하고, 상기 비아홀 연결부(200)는 상기 제1 및 제2 관통홀들 내에 각각 형성된 제1 및 제2 연결부들(210, 220)을 포함한다.

이어서, 상기 기판(100)의 하면 상에 상기 비아홀 연결부(200)와 전기적으로 연결되는 전원 인가패턴층(300)을 형성하고, 상기 기판(100)의 상면 상에는 상기 비아홀 연결부(200)와 전기적으로 연결되는 금속 패턴층(400)을 형성한다. 이때, 상기 전원 인가패턴층(300)을 먼저 형성한 후, 상기 금속 패턴층(400)을 나중에 형성할 수도 있지만, 이와 다르게 상기 금속 패턴층(400)을 먼저 형성한 후, 상기 전원 인가패턴층(300)을 나중에 형성할 수도 있다.

상기 전원 인가패턴층(300)은 상기 제1 및 제2 연결부들(210, 220)과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전원 인가부들(310, 320)을 포함하고, 상기 금속 패턴층(400)은 상기 제1 및 제2 연결부들(210, 220)과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 전극부들(410, 420)을 포함한다.

상기 전원 인가패턴층(300)과 상기 금속 패턴층(400)은 스퍼터링(sputtering) 증착 방법 또는 스크린 인쇄 기판에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 전원 인가패턴층(300)은 구리 패턴층일 수 있고, 상기 금속 패턴층(400)은 광을 반사시킬 수 있는 은 패턴층일 수 있다.

도 4는 도 2의 금속 패턴층 상에 패턴 보호층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 4를 참조하면, 상기 금속 패턴층(400)을 형성한 후, 상기 금속 패턴층(400) 상에 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴 보호층(500)을 형성한다. 상기 패턴 보호층(500)은 스퍼터링(sputtering) 증착 방법에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 글로방전(glow discharge)을 이용하여 이온(ion)을 형성하고, 상기 이온을 전기장으로 가속하여 증착되어야할 타겟물질의 표면에 충돌시킨다. 이때, 상기 타겟물체의 원자 또는 분자는 상기 충돌에 의한 운동량 교환을 통해 표면 밖으로 튀어나오게 되고, 이렇게 튀어나온 상기 원자나 분자는 마스크(10)의 투과부(12)를 통해 상기 금속 패턴층(500) 상에 증착되어 상기 패턴 보호층(500)을 형성한다. 본 실시예에서, 상기 타겟물질은 ITO(Indium Tin Oxide) 물질, AZO(Aluminium oxide doped Zinc Oxide) 물질, 및 GZO(Gallium Zinc Oxide) 물질 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또는, 상기 타겟물질은 산화규소(SiOx) 또는 탄화규소(SiC)과 같은 무기물을 포함할 수도 있다.

상기 마스크(10)의 투과부(12)는 상기 금속 패턴층(400)과 대응되도록 얼라인되어야 한다. 또한, 상기 마스크(10)의 투과부(12)는 상기 금속 패턴층(400)의 면적과 동일하거나 그 이상인 면적을 갖는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 마스크(10)의 투과부(12)가 상기 금속 패턴층(400)의 면적보다 클 경우, 상기 패턴 보호층(500)은 상기 금속 패턴층(400)을 완전하게 덮도록 상기 기판(100)의 상면 상에 형성될 수 있다.

한편, 상기 패턴 보호층(500)은 상기 제1 전극부(410) 상에 형성된 제1 전극 보호부(510) 및 상기 제2 전극부(420) 상에 형성된 제2 전극 보호부(520)를 포함한다. 상기 제1 및 제2 전극 보호부들(510, 520)은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 형성된다.

도 5는 도 4의 기판 상에 상부 하우징을 형성하고, 도 4의 패턴 보호층 상에 발광칩을 배치시키는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 5를 참조하면, 상기 패턴 보호층(500)을 형성한 후, 상기 패턴 보호층(500)을 노출시키는 개구부를 갖는 상부 하우징(600)을 상기 기판(100)의 상면 상에 형성한다. 상기 상부 하우징(600)은 도 5와 달리, 상기 패턴 보호층(500)의 가장자리 상에도 형성될 수 있다.

상기 상부 하우징(600)은 예를 들어, 몰딩 방법에 의해 형성될 수 있고, 고분자 물질의 유기물, 예를 들어 폴리프탈아미드(polyphthalamide : PPA) 수지로 이루어질 수 있다.

이어서, 광을 발생시키는 발광칩(700)을 상기 패턴 보호층(500) 상에 배치시킨다. 구체적으로, 상기 발광칩(700)을 상기 제1 전극 보호부(510) 상에 배치시켜 상기 제1 전극 보호부(510)와 전기적으로 연결시키고, 칩 연결선(710)을 통해 상기 발광칩(700)을 상기 제2 전극 보호부(520)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.

한편, 위에서는 상기 상부 하우징(600)을 먼저 형성한 후, 상기 발광칩(700)을 배치시키는 것으로 설명하였으나, 이와 다르게 상기 발광칩(700)을 먼저 배치시킨 후에 상기 상부 하우징(600)을 형성할 수도 있다.

도 1을 다시 참조하면, 상기 발광칩(700)을 상기 패턴 보호층(500) 상에 배치시킨 후, 투명한 물질로 이루어진 몰딩부(800)를 상기 발광칩(700) 및 상기 패턴 보호층(500)을 덮어 밀봉하도록 상기 상부 하우징(600)의 개구부 내에 형성한다. 이때, 상기 몰딩부(800) 내부에는 광의 파장을 변경시킬 수 있는 복수의 형광물질 들(810)이 분산되어 배치될 수도 있다.

마지막으로, 상기 몰딩부(800)의 상면 상에 광을 확산시킬 수 있는 볼록 렌즈(900)를 배치시킨다. 그로 인해, 하나의 광원 패키지가 제조될 수 있다. 여기서, 상기 볼록 렌즈(900)를 배치시키는 단계를 생략하고, 상기 몰딩부(800)를 몰딩 방법으로 형성할 때 상기 몰딩부(800)의 상부를 볼록 렌즈 형상으로 형성시킬 수 있다.

한편, 본 실시예에서 한 번의 제조공정을 통해 복수의 광원 패키지들을 제조할 수 있다. 즉, 대형 사이즈를 갖는 대형기판에 매트릭스 형태로 배치된 복수의 광원 패키지들을 위의 과정을 통해 일제히 형성한 후, 도 1의 절단선(CL)을 따라 상기 대형기판을 절단함으로써, 서로 분리된 상기 광원 패키지들을 제조할 수 있다.

이와 같이 본 실시예에 따르면, 투명한 도전성 물질로 이루어진 상기 패턴 보호층(500)을 상기 금속 패턴층(400) 상에 형성함으로써, 상기 금속 패턴층(400)가 외부의 습기나 공기에 의해 산화되는 것을 방지할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광원 패키지의 제조방법 중 기판 상에 금속 패턴층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 단면도이다.

도 3은 도 2의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 기판 200 : 비아홀 연결부

300 : 전원 인가패턴층 400 : 금속 패턴층

500 : 패턴 보호층 600 : 상부 하우징

700 : 발광칩 800 : 몰딩부

900 : 볼록 렌즈

Claims

기판;

상기 기판의 상면 상에 형성되고, 광을 반사시킬 수 있는 금속 패턴층;

상기 금속 패턴층 상에 형성되고, 투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴 보호층;

상기 패턴 보호층 상에 배치되고, 상기 금속 패턴층으로 인가된 구동전원에 의해 광을 발생시키는 발광칩;

상기 기판의 상면 상에 배치되고, 상기 발광칩 및 상기 패턴 보호층을 노출시키는 개구부를 갖는 상부 하우징; 및

상기 발광칩 및 상기 패턴 보호층을 덮어 밀봉하도록 상기 개구부 내에 형성되고, 투명한 물질로 이루어진 몰딩부를 포함하는 광원 패키지.
제1항에 있어서, 상기 상면의 반대측인 상기 기판의 하면 상에 형성되어, 외부로부터 상기 구동전원을 인가받는 전원 인가패턴층; 및

상기 상면과 상기 하면을 연결하는 상기 기판의 비아홀(via hole) 내에 형성되어, 상기 금속 패턴층과 상기 패턴 보호층을 서로 전기적으로 연결시키는 비아홀 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
제2항에 있어서, 상기 금속 패턴층은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전극부들을 포함하고,

상기 패턴 보호층은 상기 제1 및 제2 전극부들 상에 각각 형성된 제1 및 제2 전극 보호부들을 포함하며,

상기 전원 인가패턴층은 서로 이격되어 전기적으로 분리된 제1 및 제2 전원 인가부들을 포함하고,

상기 비아홀 연결부는 상기 제1 전극부과 상기 제1 전원 인가부를 서로 전기적으로 연결시키는 제1 연결부, 및 상기 제2 전극부과 상기 제2 전원 인가부를 서로 전기적으로 연결시키는 제2 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
제1항에 있어서, 상기 패턴 보호층은 은(Ag)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
제1항에 있어서, 상기 패턴 보호층은

ITO(Indium Tin Oxide) 물질, AZO(Aluminium oxide doped Zinc Oxide) 물질, 및 GZO(Gallium Zinc Oxide) 물질 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
제1항에 있어서, 상기 기판은 세라믹 기판인 것을 특징으로 하는 광원 패키지.
광을 반사시킬 수 있는 금속 패턴층을 기판의 상면 상에 형성하는 단계;

투명한 도전성 물질로 이루어진 패턴 보호층을 상기 금속 패턴층 상에 형성하는 단계;

상기 패턴 보호층을 노출시키는 개구부를 갖는 상부 하우징을 상기 기판 상에 형성하는 단계;

상기 발광칩을 상기 패턴 보호층 상에 배치시켜 상기 금속 패턴층과 전기적으로 연결시키는 단계; 및

투명한 물질로 이루어진 몰딩부를 상기 발광칩 및 상기 패턴 보호층을 덮어 밀봉하도록 상기 개구부 내에 형성하는 단계를 포함하는 광원 패키지의 제조방법.
제7항에 있어서, 비아홀 연결부를 상기 상면과 상기 상면의 반대측인 상기 기판의 하면을 연결하는 상기 기판의 비아홀 내에 형성하는 단계; 및

상기 비아홀 연결부를 통해 상기 금속 패턴층과 전기적으로 연결될 수 있는 전원 인가패턴층을 상기 기판의 하면 상에 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광원 패키지.