KR20100070033A - Method for making hair line pattern on the surface of parts - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for forming a hair line pattern on the surface of parts is provided to freely form the hair line pattern on metals including zinc, copper, stainless, titanium and a plastic part including polycarbonate(PC) resin. CONSTITUTION: A method for forming a hair line pattern on the surface of parts comprises: a base plating step(S1) of forming a plating layer on the surface of the part; a step(S2) of forming the hair line pattern on the plating layer; and a finishing plating step(S3) of forming a final plating layer on the hair line pattern. The plating layer includes a first plating layer which is formed on the surface of the part and a second plating layer which is formed on the first plating layer.

Description

부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법{Method for making hair line pattern on the surface of parts}Method for making hair line pattern on the surface of parts}

본 발명은 휴대폰, 카메라, 시계, 프라이팬 등과 같은 제품을 구성하는 외관 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a hairline pattern on an exterior part constituting a product such as a mobile phone, a camera, a watch, a frying pan and the like.

일반적으로 휴대폰이나 카메라 등 전자 부품의 외관 케이스 표면에는 헤어라인 무늬라고 부르는 독특한 무늬를 형성시켜서 그 부품의 외관을 미려하게 한다.Generally, a unique pattern called a hairline pattern is formed on the surface of the exterior case of an electronic component such as a mobile phone or a camera to make the exterior of the component beautiful.

헤어라인 무늬란 부품의 미세한 표면을 현미경으로 관찰할 때 산과 골이 반복적으로 배열되어 있는 형태를 말한다. 즉 헤어라인 무늬는 부품의 표면에 형성된 다수의 미세한 산과 골 형태의 구조가 빛의 반사의 차이를 일으켜 외관에 독특한 느낌을 갖도록 하는 것이다.The hairline pattern refers to a form in which mountains and valleys are repeatedly arranged when the microscopic surface of the part is observed under a microscope. In other words, the hairline pattern is a structure in which a number of fine acid and valley structures formed on the surface of the part cause a difference in reflection of light to give a unique feel to the appearance.

종래에 알려진 부품의 표면에 헤어라인을 형성하는 방법은 몇 가지가 알려져 있다. 첫째 방법은 알루미늄과 같은 소재로 된 부품의 표면에 버핑(buffing)과 같은 방식으로 헤어라인 무늬를 형성한 다음 아노다이징(anodizing) 처리를 하는 것이다. 둘째 방법은 도 1에 도시된 바와 같이 스테인리스와 같은 부품의 소재(1) 표면에 헤어라인 무늬(2)를 형성한 다음 그 헤어라인 무늬(2) 위에 크롬도금과 같은 마무리 도금층(3)을 형성하는 것이다.Several methods of forming a hairline on the surface of a conventionally known component are known. The first method is to form a hairline pattern in the same way as buffing the surface of a component made of a material such as aluminum, and then anodize. The second method is to form a hairline pattern (2) on the surface of the material (1) of the component, such as stainless steel, as shown in Figure 1 and then to form a finish plating layer (3), such as chrome plating on the hairline pattern (2) It is.

그런데 이와 같은 종래의 방법에는 치명적인 문제점이 있다. 즉, 종래의 방법은 부품의 표면에 직접 헤어라인 무늬를 형성하고, 그 헤어라인 무늬 위에 도금 등과 같은 표면처리를 하게 된다. 그런데 부품의 표면처리는 그 부품의 내식성을 향상시키기 위한 것으로서 필요에 따라 복수의 도금층을 형성하거나 페인팅 등과 같은 도장처리를 포함한다. 따라서 종래의 방법은 헤어라인 무늬 위에 형성되는 표면처리층의 두께가 두꺼워지면 그 헤어라인이 표면처리층에 의해 가려져서 완성된 부품의 표면에는 그 헤어라인 무늬가 제대로 표현되지 않게 되는 문제점이 있다.However, such a conventional method has a fatal problem. That is, the conventional method is to form a hairline pattern directly on the surface of the part, and to perform a surface treatment such as plating on the hairline pattern. However, the surface treatment of the component is to improve the corrosion resistance of the component, and includes a coating treatment such as forming a plurality of plating layers or painting as necessary. Therefore, the conventional method has a problem in that when the thickness of the surface treatment layer formed on the hairline pattern becomes thick, the hairline is covered by the surface treatment layer so that the hairline pattern is not properly expressed on the surface of the finished part.

최근 들어 시장에서 내식성 및 내구성에 대한 요구가 강화됨에 따라 부품의 표면 처리층의 두께가 점점 두꺼워지는 경향이 있다. 따라서, 종래의 헤어라인 형성방법의 문제점을 개선할 필요성이 요구된다.In recent years, as the demand for corrosion resistance and durability in the market is intensified, the thickness of the surface treatment layer of components tends to become thicker. Therefore, there is a need for improving the problems of the conventional hairline forming method.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 부품의 표면 처리층의 두께에 관계없이 선명한 헤어라인 무늬를 형성하는 방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and to provide a method for forming a clear hairline pattern regardless of the thickness of the surface treatment layer of the part.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법은, 부품의 표면에 도금층을 형성하는 베이스 도금단계;In order to achieve the above object, a method for forming a hairline pattern on a component according to the present invention includes: a base plating step of forming a plating layer on a surface of a component;

상기 베이스 도금단계에서 형성된 도금층에 헤어라인 무늬를 형성하는 헤어라인 형성단계; 및A hairline forming step of forming a hairline pattern on the plating layer formed in the base plating step; And

상기 헤어라인 무늬 위에 마무리 도금층을 형성하는 마무리 도금단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.And a finishing plating step of forming a finishing plating layer on the hairline pattern.

상기 베이스 도금단계에서 형성된 도금층은 부품의 표면에 형성된 제1차 도금층 및 상기 제1차 도금층 위에 형성된 제2차 도금층을 포함하며,The plating layer formed in the base plating step includes a first plating layer formed on the surface of the part and a second plating layer formed on the first plating layer,

상기 헤어라인은 상기 제2차 도금층에 형성된 것이 바람직하다.The hairline is preferably formed in the second plating layer.

상기 마무리 도금단계에서 형성된 마무리 도금층은 상기 헤어라인 무늬 위에 도금되는 하지 도금층과 그 하지 도금층 위에 형성된 제3차 도금층을 포함한 것이 바람직하다.The finish plating layer formed in the finish plating step preferably includes an under plated layer plated on the hairline pattern and a third plated layer formed on the under plated layer.

상기 부품은 플라스틱 소재 또는 금속 소재로 이루어진 것이 바람직하다.The component is preferably made of a plastic material or a metal material.

본 발명은 부품의 표면 처리층의 두께에 관계없이 선명한 헤어라인 무늬를 형성하는 방법을 제공하는 효과가 있다. 또한, 본 발명은 종래에 헤어라인 무늬를 형성하기 어려웠던 아연, 동, 스테인리스, 티타늄, 아연 등의 금속과 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(ABS) 수지나 폴리카보네이트(PC) 수지 등 플라스틱 부품에도 헤어라인을 자유롭게 형성할 수 있는 방법을 제공하는 효과가 있다.The present invention has the effect of providing a method for forming a clear hairline pattern regardless of the thickness of the surface treatment layer of the part. The present invention also provides a hairline to metal parts such as zinc, copper, stainless steel, titanium, and zinc, and acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resins and polycarbonate (PC) resins, which have previously been difficult to form hairline patterns. There is an effect of providing a method that can be freely formed.

이하, 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 종래의 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional method for forming a hairline pattern on a part.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법을 설명하기 위한 공정도이다. 도 3은 도 2에 도시된 방법에 의해 형성된 헤어라인 무늬가 형성된 부품의 단면도를 도식적으로 보여주는 도면이다. 도 4 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 의해 형성된 헤어라인 무늬가 형성된 부품의 단면도를 도식적으로 보여주는 도면이다.2 is a process chart for explaining a method for forming a hairline pattern on a component according to an embodiment of the present invention. 3 is a diagram schematically showing a cross-sectional view of a part with a hairline pattern formed by the method shown in FIG. 2. 4 to 6 are schematic views showing a cross-sectional view of a part with a hairline pattern formed by other embodiments of the present invention.

도 2 내지 도 6을 참조하면 본 실시예에 따른 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법은 휴대폰, 카메라, 시계 등과 같은 전자 부품이나, 프라이팬 등과 같은 주방용품의 표면에 헤어라인 무늬를 자유롭게 형성하기 위한 것이다. 상기 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법은 베이스 도금단계(S1)와, 헤어라인 형성단계(S2)와, 마무리 도금단계(S3)를 포함하고 있다.Referring to FIGS. 2 to 6, the method of forming a hairline pattern on a component according to the present embodiment is provided to freely form a hairline pattern on the surface of an electronic component such as a mobile phone, a camera, a watch, or a kitchen utensil such as a frying pan. will be. The method of forming a hairline pattern on the component includes a base plating step (S1), a hairline forming step (S2), and a finish plating step (S3).

상기 베이스 도금단계(S1)는 부품의 소재(10)의 표면에 도금층을 형성하는 단계이다. 상기 부품의 소재(10)는 알루미늄(Al), 스테인리스강(Sus), 아연 합금, 마그네슘 합금 등과 같은 금속 또는 아크릴로니트릴 부티디엔 스티렌(ABS) 수지, 폴리카보네이트(PC) 수지 등과 같은 플라스틱 소재가 사용된다. 상기 베이스 단계(S1)에서 형성된 도금층은 부품의 내식성을 원천적으로 확보하기 위한 것으로서 일반적인 표면처리 단계에서 필수적으로 행해지는 단계이다. 상기 베이스 도금단계(S1)에서 행해지는 도금 방법은 전해도금, 전기도금, 각종 증착법, 스프레이(spraying)법 등이 사용될 수 있다. 상기 베이스 도금단계(S1)에서 사용되는 도금층의 소재는 일반적으로 니켈(Ni)이나 동(Cu) 등이다. 니켈이나 동은 부품의 소재(10)와 상대적으로 밀착성이 양호하다. 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성된 도금층은 도 3 및 4에 도시된 바와 같이 동(Cu)과 같은 소재를 사용하여 제1차 도금층(20)을 형성할 수 있다. 또한, 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성된 도금층은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이 부품의 표면에 형성된 제1차 도금층(20) 및 상기 제1차 도금층(20) 위에 형성된 제2차 도금층(30)을 포함할 수 있다. 상기 제2차 도금층(30)은 상기 제1차 도금층(20)의 부족한 점을 보완하기 위해 형성시키는 것이다. 즉, 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성되는 도금층은 단수 또는 복수의 도금층이 포함될 수 있다.The base plating step (S1) is a step of forming a plating layer on the surface of the material 10 of the component. The material 10 of the part may be made of metal such as aluminum (Al), stainless steel (Sus), zinc alloy, magnesium alloy, or a plastic material such as acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin or polycarbonate (PC) resin. Used. The plating layer formed in the base step (S1) is to ensure the original corrosion resistance of the part is essentially a step performed in the general surface treatment step. As the plating method performed in the base plating step S1, electroplating, electroplating, various deposition methods, spraying, or the like may be used. The material of the plating layer used in the base plating step (S1) is generally nickel (Ni) or copper (Cu). Nickel or copper has good adhesion with the material 10 of the component. The plating layer formed in the base plating step S1 may form the first plating layer 20 using a material such as copper (Cu) as shown in FIGS. 3 and 4. In addition, the plating layer formed in the base plating step (S1) is the first plating layer 20 formed on the surface of the component and the second plating layer formed on the first plating layer 20 as shown in Figs. 30 may be included. The secondary plating layer 30 is formed to compensate for the shortcomings of the primary plating layer 20. That is, the plating layer formed in the base plating step S1 may include a single or a plurality of plating layers.

상기 헤어라인 형성단계(S2)는 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성된 도금층에 헤어라인 무늬(40)를 형성하는 단계이다. 상기 헤어라인 무늬(40)는 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성된 제1차 도금층(20) 또는 상기 제2차 도금층(30)을 버 핑(buffing) 방식 등으로 연마하여 그 도금층에 산과 골 형태로 형성된다. 상기 헤어라인 무늬(40)는 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성된 도금층에 형성한다는 점에서 종래의 방법과 본질적으로 다르다. 즉 종래의 방법은 부품의 소재 표면에 헤어라인 무늬를 형성하고 그 헤어라인 무늬 위에 도금층을 형성하였다. 도 3 내지 도 6을 참조하면 상기 헤어라인 무늬(40)가 상기 제1차 도금층(20) 또는 상기 제2차 도금층(30)에 형성된 모습을 용이하게 이해할 수 있다.The hairline forming step S2 is a step of forming the hairline pattern 40 on the plating layer formed in the base plating step S1. The hairline pattern 40 polishes the primary plating layer 20 or the secondary plating layer 30 formed in the base plating step S1 by a buffing method or the like to form acid and valleys in the plating layer. Is formed. The hairline pattern 40 is essentially different from the conventional method in that it is formed in the plating layer formed in the base plating step S1. That is, the conventional method forms a hairline pattern on the surface of the material of the part and forms a plating layer on the hairline pattern. 3 to 6, it may be easily understood that the hairline pattern 40 is formed on the first plating layer 20 or the second plating layer 30.

상기 마무리 도금단계(S3)는 상기 헤어라인 무늬(40) 위에 마무리 도금층(50)을 형성하는 단계이다. 상기 마무리 도금층(50)은 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 단층으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 마무리 도금층(50)은 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이 복수의 층으로 형성될 수 있다. 복수의 층으로 형성된 상기 마무리 도금층(50)은 상기 헤어라인 무늬(40) 위에 형성되는 하지 도금층(52)과 상기 하지 도금층(52)과 그 하지 도금층(52) 위에 형성된 제3차 도금층(54)을 포함하고 있다. 상기 하지 도금층(52)에는 일반적으로 동(Cu)이 사용된다. 한편, 상기 제3차 도금층(54)에는 최종 제품의 생산자의 요구에 따라 여러 가지 도금 소재가 사용된다. 일반적으로 상기 제3차 도금층(54)에는 크롬(Cr)이나 금(Au) 등의 소재가 사용되고 있다.The finish plating step (S3) is a step of forming a finish plating layer 50 on the hairline pattern 40. The finish plating layer 50 may be formed as a single layer as shown in FIGS. 3 and 5. In addition, the finish plating layer 50 may be formed of a plurality of layers as shown in FIGS. 4 and 6. The finishing plating layer 50 formed of a plurality of layers may include a base plating layer 52 formed on the hairline pattern 40 and a third plating layer 54 formed on the base plating layer 52 and the base plating layer 52. It includes. Copper (Cu) is generally used for the underlying plating layer 52. Meanwhile, various plating materials are used for the third plating layer 54 according to the demand of the producer of the final product. In general, a material such as chromium (Cr) or gold (Au) is used for the third plating layer 54.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명의 효과를 더욱 구체적으로 서술한다.Hereinafter, the effect of this invention comprised as mentioned above is demonstrated more concretely.

상술한 바와 같이 본 발명의 가장 큰 특징은 헤어라인 무늬(40)가 도금층 위에 형성된다는 점이다. 즉, 상기 베이스 도금단계(S1)는 부품의 소재(10)의 내식성 을 원천적으로 확보하기 위해 행해진다. 따라서 요구되는 내식성의 정도에 따라 상기 제1차 도금층(20) 또는 상기 제2차 도금층(30)의 두께가 달라진다. 상기 헤어라인 무늬(40)는 상기 제1차 도금층(20) 또는 상기 제2차 도금층(30)에 형성된다. 한편, 상기 마무리 도금단계(S3)에서 행해지는 마무리 도금층(50)은 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성되는 도금층의 두께에 비해 상대적으로 얇다. 따라서, 상기 베이스 도금단계(S1)에서 형성되는 도금층의 두께에 상관없이 선명한 헤어라인 무늬(40)가 외부에 현출되는 효과가 발생한다. 또한, 종래에는 부품의 소재(10) 표면에 직접적으로 헤어라인 무늬를 형성하였기 때문에, 표면처리되는 정도에 따라 헤어라인 무늬가 외관에 잘 드러나도록 하기 어려운 경우가 많았다. 즉, 헤어라인 무늬가 적용될 수 있는 부품의 소재가 한정되어 있다. 그러나, 본 발명에 따른 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법은 표면처리공정에 관계없이 부품의 소재(10)에 베이스 도금단계(S1)에서 형성된 도금층에 헤어라인 무늬(40)를 형성한다. 따라서, 부품의 소재(10)에 따른 헤어라인 무늬의 형성이 제한되는 문제점을 해소하는 효과가 있다. 즉, 본 발명에 따른 방법은 도금이 가능한 품목의 부품에는 대부분 적용이 가능하다.As described above, the biggest feature of the present invention is that the hairline pattern 40 is formed on the plating layer. That is, the base plating step (S1) is performed to ensure the original corrosion resistance of the material 10 of the part. Therefore, the thickness of the primary plating layer 20 or the secondary plating layer 30 varies depending on the degree of corrosion resistance required. The hairline pattern 40 is formed on the first plating layer 20 or the second plating layer 30. On the other hand, the finish plating layer 50 is performed in the finish plating step (S3) is relatively thin compared to the thickness of the plating layer formed in the base plating step (S1). Therefore, regardless of the thickness of the plating layer formed in the base plating step (S1), there is an effect that the bright hairline pattern 40 appears to the outside. In addition, conventionally, since the hairline pattern was formed directly on the surface of the material 10 of the component, it was often difficult to make the hairline pattern appear well on the appearance depending on the degree of surface treatment. That is, the material of the part to which the hairline pattern can be applied is limited. However, in the method for forming the hairline pattern on the component according to the present invention, the hairline pattern 40 is formed on the plating layer formed in the base plating step S1 on the material 10 of the component regardless of the surface treatment process. Therefore, there is an effect of solving the problem that the formation of the hairline pattern according to the material 10 of the part is limited. That is, the method according to the present invention is most applicable to the parts of the item that can be plated.

본 발명의 실시예에서, 상기 베이스 도금단계에서 형성된 도금층은 부품의 표면에 형성된 제1차 도금층 및 상기 제1차 도금층 위에 형성된 제2차 도금층을 포함하며, 상기 헤어라인은 상기 제2차 도금층에 형성된 것으로 서술하였으나, 상기 제2차 도금층은 필요에 따라 형성되지 않아도 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the plating layer formed in the base plating step includes a first plating layer formed on the surface of the part and a second plating layer formed on the first plating layer, wherein the hairline is formed on the second plating layer. Although described as formed, the secondary plating layer can achieve the object of the present invention even if not formed as necessary.

본 발명의 실시예에서, 상기 마무리 도금단계에서 형성된 마무리 도금층은 상기 헤어라인 무늬 위에 도금되는 하지 도금층과 그 하지 도금층 위에 형성된 제3차 도금층을 포함한 것으로 서술하였으나, 상기 하지 도금층의 형성 없이 상기 제3차 도금층이 형성되더라도 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the finish plating layer formed in the finish plating step is described as including a base plating layer to be plated on the hairline pattern and a third plating layer formed on the base plating layer, but without forming the base plating layer. Even if the secondary plating layer is formed, the object of the present invention can be achieved.

본 발명의 실시예에서, 상기 부품은 플라스틱 소재 또는 금속 소재로 이루어진 것으로 서술하였으나, 상기 부품의 소재는 이에 한정되는 것은 아니다.In the embodiment of the present invention, the component is described as being made of a plastic material or a metal material, but the material of the part is not limited thereto.

이상, 바람직한 실시예들을 들어 본 발명에 대해 설명하였으나, 본 발명이 그러한 예들에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 실시예가 구체화될 수 있을 것이다.The present invention has been described above with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the examples, and various forms of embodiments may be embodied without departing from the technical spirit of the present invention.

도 1은 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 종래의 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining a conventional method for forming a hairline pattern on a part.

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법을 설명하기 위한 공정도이다.2 is a process chart for explaining a method for forming a hairline pattern on a component according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 방법에 의해 형성된 헤어라인 무늬가 형성된 부품의 단면도를 도식적으로 보여주는 도면이다.3 is a diagram schematically showing a cross-sectional view of a part with a hairline pattern formed by the method shown in FIG. 2.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 의해 형성된 헤어라인 무늬가 형성된 부품의 단면도를 도식적으로 보여주는 도면이다.4 to 6 are schematic views showing a cross-sectional view of a part with a hairline pattern formed by other embodiments of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10...부품의 소재 20...제1차 도금층10.Material of parts 20 ... Primary plating layer

30...제2차 도금층 40...헤어라인 무늬30 ... 2nd plating layer 40 ... hairline pattern

50...마무리 도금층 52...하지 도금층50 ... finish plating layer 52 ... lower plating layer

54...제3차 도금층 S1...베이스 도금단계54 ... 3rd plating layer S1 ... base plating step

S2...헤어라인 형성단계 S3...마무리 도금단계 S2 ... Hairline forming step S3 ... Finish plating step

Claims (4)

부품의 표면에 도금층을 형성하는 베이스 도금단계;A base plating step of forming a plating layer on the surface of the part; 상기 베이스 도금단계에서 형성된 도금층에 헤어라인 무늬를 형성하는 헤어라인 형성단계; 및A hairline forming step of forming a hairline pattern on the plating layer formed in the base plating step; And 상기 헤어라인 무늬 위에 마무리 도금층을 형성하는 마무리 도금단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법.And a finish plating step of forming a finish plating layer on the hairline pattern. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 도금단계에서 형성된 도금층은 부품의 표면에 형성된 제1차 도금층 및 상기 제1차 도금층 위에 형성된 제2차 도금층을 포함하며,The plating layer formed in the base plating step includes a first plating layer formed on the surface of the part and a second plating layer formed on the first plating layer, 상기 헤어라인은 상기 제2차 도금층에 형성된 것을 특징으로 하는 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법.And the hairline is formed in the second plating layer. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 마무리 도금단계에서 형성된 마무리 도금층은 상기 헤어라인 무늬 위에 도금되는 하지 도금층과 그 하지 도금층 위에 형성된 제3차 도금층을 포함한 것을 특징으로 하는 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법.The finishing plating layer formed in the finishing plating step comprises a base plating layer to be plated on the hairline pattern and a third plating layer formed on the base plating layer. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 부품은 플라스틱 소재 또는 금속 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 부품에 헤어라인 무늬를 형성하는 방법.And said part is made of a plastic material or a metal material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190037570A (en) 2017-09-29 2019-04-08 광동하이텍 주식회사 Apparatus and method for finishing by continuous hair-line pattern on pipe material

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