KR20100066080A - Multi layer ceramic capacitor module - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A multi layer ceramic capacitor module is provided to remove vibration and a noise which are generated form MLCC by packing a plurality of MLCC with FPCB. CONSTITUTION: A plurality of MLCCs(1) comprises a first and a second outer electrode. A plurality of MLCCs are installed in a flexible printed circuit board(10). A plurality of firsts and second lead terminals(20a,20b) are installed in the flexible printed circuit board. The flexible printed circuit board is comprised of the insulating property flexible substrate(11) and a plurality of firsts and second land patterns(12a,12b). The first and the second land pattern are formed in the flexible printed circuit board. A plurality of firsts and the second land pattern are connected to the first and second outer electrodes(1a,1b) and the first and the second lead terminal.

Description

ＭＬＣＣ 모듈{Multi layer ceramic capacitor module}MLC module {Multi layer ceramic capacitor module}

본 발명은 MLCC 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MLCC의 유전체 재질의 압전특성에 의한 기계적 진동이나 이로 인한 소음을 흡수하여 제거할 수 있는 MLCC 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an MLCC module, and more particularly, to an MLCC module capable of absorbing and removing mechanical vibration or noise caused by piezoelectric properties of a dielectric material of MLCC.

고용량 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)의 유전체 재질의 주원료는 BaTiO3가 사용된다. BaTiO3는 유전율이 크고, 유전손실이 우수하나 압전계수가 크다는 단점이 있다. 압전계수는 전기적인 신호를 기계적인 신호로 변환시켜 MLCC가 실장된 기판을 가청 주파수대의 진동을 발생시킨다. 압전계수가 큰 BaTiO3를 사용함으로써 MLCC는 진동이 발생되고, 이러한 진동은 PCB의 진동을 발생시켜 실장 부품들의 신뢰성을 저하시키거나, 소음을 발생시킨다.BaTiO 3 is used as the main material of the dielectric material of the high capacity Multi Layer Ceramic Capacitor (MLCC). BaTiO 3 has a high dielectric constant and excellent dielectric loss but has a large piezoelectric coefficient. Piezoelectric coefficients convert electrical signals into mechanical signals and generate vibrations in the audible frequency band of the substrate on which MLCC is mounted. By using BaTiO 3 having a large piezoelectric coefficient, the MLCC vibrates, which causes vibration of the PCB, thereby lowering reliability of the mounting components or generating noise.

유전체 재질에 의한 MLCC의 진동을 방지하기 위한 방법으로는 압전특성이 적은 유전체를 사용하거나 MLCC에 리드 단자를 부착하여 PCB에 진동을 전달되지 못하도록 하였다. 이와 같은 방법은 MLCC의 고용량화 문제가 발생한다거나 MLCC 소자의 높이가 높아지거나 실장 시 기계적 불안정을 가져오게 된다. 이러한 문제점을 해결 하기 위하여 도 1과 같이 MLCC를 실장하는 방법이 있다.As a method for preventing the vibration of the MLCC due to the dielectric material, a vibration is not transmitted to the PCB by using a dielectric with less piezoelectric characteristics or by attaching a lead terminal to the MLCC. Such a method may cause high capacity of the MLCC, increase the height of the MLCC device, or cause mechanical instability during mounting. In order to solve this problem, there is a method of mounting the MLCC as shown in FIG. 1.

도 1은 종래의 MLCC의 실장방법을 나타낸 도이다. 1 is a diagram showing a conventional MLCC mounting method.

도 1에서와 같이 MLCC에서 발생되는 진동을 방지하기 위한 종래의 방법은 인쇄회로기판(2)의 양면에 각각 솔더(sloder)(3)를 이용하여 MLCC(1)를 인쇄회로기판(2)의 양면에 설치하게 된다. 즉, 하나의 MLCC(1)는 인쇄회로기판(2)에 제1 및 제2외부전극(1a,1b)이 상측 위치되도록 설치하고, 다른 하나의 MLCC(1)는 인쇄회로기판(2)에 제1 및 제2외부전극(1a,1b)이 하측에 위치되도록 설치한다. 이와 같이 인쇄회로기판(2)의 양면에 두개의 MLCC(1)를 설치하게 되면 각각의 MLCC(1)에서 발생되는 진동방향이 서로 다름으로 인해 각각의 MLCC(1)에서 발생되는 진동이 상쇄되어 MLCC(1)의 진동으로 인한 소음을 상쇄시킬 수 있게 된다. In the conventional method for preventing vibration generated in the MLCC as shown in FIG. 1, the MLCC 1 is connected to the printed circuit board 2 by using solders 3 on both sides of the printed circuit board 2. It will be installed on both sides. That is, one MLCC 1 is installed on the printed circuit board 2 such that the first and second external electrodes 1a and 1b are positioned upward, and the other MLCC 1 is mounted on the printed circuit board 2. The first and second external electrodes 1a and 1b are disposed below the first and second external electrodes 1a and 1b. As such, when two MLCCs 1 are installed on both sides of the printed circuit board 2, vibrations generated in each MLCC 1 are canceled due to different vibration directions generated in each MLCC 1. The noise due to the vibration of the MLCC 1 can be canceled out.

종래와 같이 MLCC에서 발생되는 진동이나 진동으로 인한 소음을 방지하기 위해 두개의 MLCC를 상,하로 설치하는 경우에 인쇄회로기판의 설계 제한의 요인으로 작용하며, 두개의 MLCC 중 하나의 MLCC가 단지 진동을 상쇄시키는 용도만으로 적용되는 경우에 인쇄회로기판의 실장밀도를 저하시키는 문제점이 있다.  When installing two MLCCs up and down to prevent noise caused by vibration or vibration generated in the MLCC as in the prior art, it acts as a factor of design limitation of the printed circuit board, and one MLCC of the two MLCCs only vibrates When applied only to the purpose of offsetting the problem there is a problem in reducing the mounting density of the printed circuit board.

본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 다수개의 MLCC를 50 내지 500㎛이하의 절연성 연성기판을 이용하여 패키징(packaging)함으로써 MLCC에서 발생되는 진동을 절연성 연성기판이나 리드단자에서 흡수하여 MLCC에서 발생되는 진동이나 이로 인한 소음을 제거할 수 있는 MLCC 모듈을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the prior art, and an object thereof is to package a plurality of MLCCs using an insulating flexible substrate having a thickness of 50 to 500 µm or less, thereby preventing vibration generated in an MLCC from an insulating flexible substrate or a lead. It is to provide an MLCC module that can absorb vibrations generated by MLCC and noise caused by the terminal.

본 발명의 MLCC 모듈은 제1 및 제2외부전극이 구비되는 다수개의 MLCC와; 다수개의 MLCC가 배열되어 설치되는 연성회로기판과; 연성회로기판에 설치되는 다수개의 제1 및 제2리드단자로 구성되며, 연성회로기판은 두께가 50 내지 500 ㎛로 형성되는 절연성 연성기판과, 절연성 연성기판에 형성되고 제1 및 제2외부전극과 제1 및 제2리드단자와 각각 연결되는 다수개의 제1 및 제2랜드패턴으로 이루어짐을 특징으로 한다. The MLCC module of the present invention includes a plurality of MLCCs including first and second external electrodes; A flexible circuit board on which a plurality of MLCCs are arranged and arranged; Comprising a plurality of first and second lead terminals provided on the flexible circuit board, the flexible circuit board is an insulating flexible substrate having a thickness of 50 to 500 ㎛, and formed on the insulating flexible substrate and the first and second external electrodes And a plurality of first and second land patterns connected to the first and second lead terminals, respectively.

본 발명의 MLCC 모듈은 다수개의 MLCC를 절연성 연성기판을 이용하여 패키징함으로써 MLCC에서 발생되는 진동을 절연성 연성기판이나 리드단자에서 흡수할 수 있도록 하여 소음을 감쇄시킬 수 있으며, 진동이 인쇄회로기판으로 전달되는 것을 방지할 수 있는 이점을 제공하며, 절연성 연성기판에 다수개의 MLCC를 설치함으로써 소형화하면서 고용량을 구현시킬 수 있는 이점을 제공한다. 또한, 본 발명의 MLCC 모듈은 MLCC를 인쇄회로기판에 실장 시 MLCC 모듈을 이용하여 한 번에 다수개의 MLCC를 인쇄회로기판에 실장함으로써 실장작업의 생산성 및 실장 밀도를 개선시킬 수 있는 이점을 제공한다. The MLCC module of the present invention can attenuate noise by packaging a plurality of MLCCs using an insulated flexible board to absorb the vibration generated from the MLCC in an insulated flexible board or lead terminal, and transmit the vibration to the printed circuit board. It provides the advantage that can be prevented, and by providing a plurality of MLCCs in an insulated flexible substrate, it provides the advantage of miniaturization and high capacity. In addition, the MLCC module of the present invention provides an advantage of improving the productivity and mounting density of the mounting work by mounting a plurality of MLCCs on the printed circuit board at one time using the MLCC module when mounting the MLCC on the printed circuit board. .

(실시예)(Example)

본 발명의 MLCC 모듈의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.An embodiment of the MLCC module of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 MLCC 모듈의 사시도이고, 도 3a 내지 도 3d는 도 2에 도시된 제1 및 제2리드단자의 실시예를 나타낸 MLCC 모듈의 측단면도이며, 도 4a 및 도 4c는 도 2에 도시된 연성회로기판의 실시예를 나타낸 사시도이다. Figure 2 is a perspective view of the MLCC module according to the present invention, Figures 3a to 3d is a side cross-sectional view of the MLCC module showing an embodiment of the first and second lead terminals shown in Figure 2, Figures 4a and 4c 2 is a perspective view showing an embodiment of the flexible printed circuit board shown in FIG. 2.

도 2에서와 같이 본 발명에 따른 MLCC 모듈은 다수개의 MLCC(1), 연성회로기판(10) 및 다수개의 제1 및 제2리드(lead)단자(20a,20b)로 구성된다. As shown in FIG. 2, the MLCC module according to the present invention includes a plurality of MLCCs 1, a flexible circuit board 10, and a plurality of first and second lead terminals 20a and 20b.

다수개의 MLCC(1)는 각각 제1 및 제2외부전극(1a,1b)이 구비되며, 연성회로기판(10)에 설치된다. The plurality of MLCCs 1 are provided with first and second external electrodes 1a and 1b, respectively, and are installed on the flexible circuit board 10.

연성회로기판(10)은 다수개의 MLCC(1)가 설치된다. 이러한 연성회로기판(10)은 도 2, 도 4a 도 4b에서와 같이 절연성 연성기판(11)과 다수개의 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)으로 이루어진다. 절연성 연성기판(11)은 MLCC 모듈의 실장 높이를 최소화하면서 고절연성, 작업성을 확보하기 위하여 50 ~ 500 ㎛의 두께를 가지며, 폴리이미드나 테프론(tefron) 재질로 이루어진다. MLCC(1)에서 발생되는 진동이 직접 인쇄회로기판(2: 도 1에 도시됨)에 전달되지 않도록 하기 위하여 제1 및 제2리드단자(20a,20b)가 연결된다. 절연성 연성기판(11)은 다수개의 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)을 연결하는 다수개의 연결패턴(15)이 더 구비된다. The flexible circuit board 10 is provided with a plurality of MLCCs (1). The flexible circuit board 10 includes an insulating flexible substrate 11 and a plurality of first and second land patterns 12a and 12b, as shown in FIGS. 2 and 4A and 4B. The insulating flexible substrate 11 has a thickness of 50 to 500 μm in order to secure high insulation and workability while minimizing the mounting height of the MLCC module, and is made of polyimide or tefron material. The first and second lead terminals 20a and 20b are connected to prevent the vibration generated in the MLCC 1 from being directly transmitted to the printed circuit board 2 (shown in FIG. 1). The insulating flexible substrate 11 further includes a plurality of connection patterns 15 connecting the plurality of first and second land patterns 12a and 12b.

다수개의 연결패턴(15)은 제1랜드패턴(12a)이나 제2랜드패턴(12b)에 각각 연결되어 다수개의 MLCC(1)를 직렬이나 병렬이 되도록 연결한다. 이러한 연결패턴(15)은 절연재질로 도포되어 절연성 연성기판(11)에 설치되는 MLCC(1)와 접촉되어 전기적으로 연결되는 것을 방지한다. The plurality of connection patterns 15 are respectively connected to the first land pattern 12a or the second land pattern 12b to connect the plurality of MLCCs 1 in series or in parallel. The connection pattern 15 is coated with an insulating material to prevent contact with the MLCC 1 installed on the insulating flexible substrate 11 to be electrically connected.

절연성 연성기판(11)의 다른 실시예가 도 4c에 도시되어 있다. 도 4c에 도시된 임베디드 연성회로기판(16)은 하나 이상이 적용되며, 다수개의 임베디드 연성회로기판(16)은 각각 두께가 50 내지 500 ㎛로 형성되며, 에폭시와 고분자 화합물과 세라믹 분말을 혼합하여 유전율이 20 ~ 100이 되도록 형성된다. 이러한 임베디드 연성회로기판(16)은 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)과 각각 다수개의 연결패턴(15)으로 연결되는 다수개의 RLC(Resistor-Inductor-Capacitor)가 구비된다. 이러한 다수개의 RLC(Resistor-Inductor-Capacitor) 즉, 저항(R), 인덕터(L) 및 커패시터(C)를 각각 도 4c에는 하나만 도시하였으나, 임베디드 연성회로기판(16)의 면적에 따라 사용자가 원하는 개수로 형성할 수 있다.Another embodiment of an insulating flexible substrate 11 is shown in FIG. 4C. One or more embedded flexible printed circuit boards 16 shown in FIG. 4C are applied, and each of the plurality of embedded flexible printed circuit boards 16 is formed to have a thickness of 50 to 500 μm, and the epoxy, the polymer compound, and the ceramic powder are mixed. It is formed so that the dielectric constant is 20 to 100. The embedded flexible printed circuit board 16 includes a plurality of resistor-inductor-capacitors (RLCs) connected to the first and second land patterns 12a and 12b and a plurality of connection patterns 15, respectively. Although only one resistor-inductor-capacitor (RLC), that is, one resistor (R), one inductor (L), and one capacitor (C) is shown in FIG. 4C, the user desires according to the area of the embedded flexible printed circuit board 16. It can be formed in a number.

다수개의 RLC(Resistor-Inductor-Capacitor)는 다수개의 연결패턴(15)을 통해 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)에 연결되는 MLCC(1)와 연결되어 사용자가 원하는 회로를 구성할 수 있도록 제공한다. The plurality of resistor-inductor-capacitors (RLCs) are connected to the MLCCs 1 connected to the first and second land patterns 12a and 12b through a plurality of connection patterns 15 to form a circuit desired by a user. To provide.

이러한 다수개의 RLC(Resistor-Inductor-Capacitor) 중 인덕터(L)는 비아 홀(13)이나 도전성 연결부재(14)로 연결된다.The inductor L of the plurality of resistor-inductor-capacitors (RLCs) is connected to the via hole 13 or the conductive connection member 14.

다수개의 RLC(Resistor-Inductor-Capacitor)가 형성되는 임베디드 연성회로기판(16)이 도 4c에서와 같이 다수개가 구비되는 경우에 각각은 열융착 방법이나 도전성 에폭시를 이용해 적층된다. 다수개의 임베디드 연성회로기판(16)을 적층 시 각각 형성된 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)에 정렬되어 적층된다. 이러한 임베디드 연성회로기판(16)이나 절연성 연성기판(11)에 형성되는 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b) 및 연결패턴(15) 등은 도전성 재질로 이루어진다.When a plurality of embedded flexible circuit boards 16 on which a plurality of resistor-inductor-capacitors (RLCs) are formed are provided as shown in FIG. 4C, each of them is laminated using a heat fusion method or a conductive epoxy. When the plurality of embedded flexible circuit boards 16 are stacked, they are aligned and stacked on the first and second land patterns 12a and 12b respectively formed. The first and second land patterns 12a and 12b and the connection pattern 15 formed on the embedded flexible circuit board 16 or the insulating flexible board 11 are made of a conductive material.

다수개의 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)은 절연성 연성기판(11)에 형성되며, 제1 및 제2외부전극(1a,1b)과 상기 제1 및 제2리드단자(20a,20b)와 각각 연결되다. 이러한 다수개의 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)은 각각 절연성 연성기판(11)의 한 면이나 양면에 각각 배열되어 형성된다. 절연성 연성기판(11)의 양면에 각각 형성된 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)은 도 3c 및 도 3d에서와 같이 전기적으로 도통되도록 비아 홀(via hole)(13)이나 도전성 연결부재(14)로 연결된다. 여기서, 비아 홀(13)은 내주면에 도전성 재질이 도포되어 절연성 연성기판(11)의 일면과 타면에 각각 형성된 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)이 도통되도록 한다. The plurality of first and second land patterns 12a and 12b are formed on the insulating flexible substrate 11, and the first and second external electrodes 1a and 1b and the first and second lead terminals 20a and 20b are formed. Connected to each other). The plurality of first and second land patterns 12a and 12b are formed on one or both surfaces of the insulating flexible substrate 11, respectively. The first and second land patterns 12a and 12b respectively formed on both surfaces of the insulating flexible substrate 11 may have via holes 13 or conductive connecting members so as to be electrically connected to each other as shown in FIGS. 3C and 3D. 14). Here, the conductive material is coated on the inner circumferential surface of the via hole 13 so that the first and second land patterns 12a and 12b formed on one surface and the other surface of the insulating flexible substrate 11 are conductive.

다수개의 제1 및 제2리드단자(20a,20b)는 도 2, 도 3a 및 도 3b에서와 같이 연성회로기판(10)에 설치된다. 이러한 다수개의 제1 및 제2리드단자(20a,20b)는 절연성 연성기판(11)에 형성된 다수개의 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)에 연결되며, 제1리드프레임(21), 제2리드프레임(22) 및 제3리드프레임(23)으로 구비된다. The plurality of first and second lead terminals 20a and 20b are installed in the flexible circuit board 10 as shown in FIGS. 2, 3A and 3B. The plurality of first and second lead terminals 20a and 20b are connected to the plurality of first and second land patterns 12a and 12b formed on the insulating flexible substrate 11, and the first lead frame 21, The second lead frame 22 and the third lead frame 23 is provided.

제1리드프레임(21)은 연성회로기판(10)에 형성된 제1 및 제2 랜드패턴(12a,12b)에 설치된다. 이러한 제1리드프레임(21)은 MLCC(1)의 제1 및 제2외부전극(1a,1b)과 이격되도록 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)에 설치하거나 도면에는 도시하지 않았지만 제1 및 제2외부전극(1a,1b)과 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b) 사이에 삽입되도록 설치할 수 있다. The first lead frame 21 is provided on the first and second land patterns 12a and 12b formed on the flexible circuit board 10. The first lead frame 21 is installed on the first and second land patterns 12a and 12b so as to be spaced apart from the first and second external electrodes 1a and 1b of the MLCC 1 or not illustrated in the drawing. It may be installed to be inserted between the first and second external electrodes 1a and 1b and the first and second land patterns 12a and 12b.

제2리드프레임(22)은 제1리드프레임(21)에 수직방향으로 연장되도록 형성되며, 제3리드프레임(23)은 제2리드프레임(22)에 수평방향으로 연장되도록 형성되며 인쇄회로기판(2: 도 1에 도시됨)에 설치된다. 즉, MLCC(1)를 직접 인쇄회로기판(2) 에 실장하지 않고 제3리드프레임(23)을 설치함으로써 MLCC(1)에서 발생되는 진동이 인쇄회로기판(2)으로 직접 전달되지 않도록 한다. 또한 인쇄회로기판(2)에 실장된 CPU(도시 않음)의 주면에 다수개의 MLCC(1)를 설치하는 경우에 제3리드프레임(23)을 이용하여 인쇄회로기판(2)에 실장하는 경우에 다수개의 MLCC(1)를 동시에 설치할 수 있어 실장 작업을 개선시킬 수 있다. 이러한 제3리드프레임(23)은 도 3a에서와 같이 연성회로기판(10)의 외측으로 향하도록 형성하거나 도 3b에서와 같이 연성회로기판(10)의 내측방향으로 향하도록 형성된다. The second lead frame 22 is formed to extend in the vertical direction to the first lead frame 21, the third lead frame 23 is formed to extend in the horizontal direction to the second lead frame 22 and a printed circuit board (2: shown in FIG. 1). That is, by installing the third lead frame 23 without directly mounting the MLCC 1 on the printed circuit board 2, the vibration generated in the MLCC 1 is not directly transmitted to the printed circuit board 2. In the case where a plurality of MLCCs 1 are installed on the main surface of a CPU (not shown) mounted on the printed circuit board 2, the case is mounted on the printed circuit board 2 using the third lead frame 23. Multiple MLCCs (1) can be installed at the same time, improving mounting work. The third lead frame 23 is formed to face toward the outside of the flexible circuit board 10 as shown in FIG. 3A or to face inward of the flexible circuit board 10 as shown in FIG. 3B.

상기 구성을 갖는 다수개의 제1 및 제2리드단자(20a,20b)는 도 3c 및 도 3d에서와 같이 각각 리드 와이어(lead wire) 단자(51)나 솔더 볼(solder ball) 단자(52)가 적용된다. The plurality of first and second lead terminals 20a and 20b having the above-described configuration may include lead wire terminals 51 and solder ball terminals 52 as shown in FIGS. 3C and 3D, respectively. Apply.

리드 와이어 단자(51)는 도 3c에서와 같이 비아 홀(13)에 삽입 설치할 수 있다. 이와 같이 다수개의 제1 및 제2리드단자(20a,20b)가 리드 와이어 단자(51)를 적용하거나 제1리드프레임(21), 제2리드프레임(22) 및 제3리드프레임(23)으로 구성되는 경우에 MLCC(1)에서 발생되는 진동을 절연성 연성기판(11)과 함께 흡수할 수 있어 보다 효율적으로 MLCC(1)에서 발생되는 진동이나 진동으로 인한 소음을 제거할 수 있다.The lead wire terminal 51 may be inserted into the via hole 13 as shown in FIG. 3C. In this way, the plurality of first and second lead terminals 20a and 20b apply the lead wire terminals 51 to the first lead frame 21, the second lead frame 22, and the third lead frame 23. In this case, the vibration generated by the MLCC 1 may be absorbed together with the insulating flexible substrate 11, and thus the noise due to the vibration or the vibration generated by the MLCC 1 may be more efficiently removed.

솔더 볼 단자(52)는 도 3d에서와 같이 제1 및 제2랜드패턴(12a,12b)에 접합하여 절여성 연성기판(11)에 설치한다. 이와 같이 제1 및 제2리드단자(20a,20b)로 솔더 볼 단자(52)가 적용되는 경우에 제1 및 제2리드단자(20a,20b)의 길이를 줄임으로써 ESL(Equivalent series Inductance)을 낮출 수 있는 이점을 제공한다. The solder ball terminal 52 is attached to the first and second land patterns 12a and 12b as shown in FIG. 3D and installed on the cut-out flexible substrate 11. As such, when the solder ball terminal 52 is applied to the first and second lead terminals 20a and 20b, the ESL (Equivalent Series Inductance) is reduced by reducing the length of the first and second lead terminals 20a and 20b. It provides a lowering advantage.

이와 같이 다수개의 MLCC(1)를 연성회로기판(10)에 설치하고, 연성회로기판(10)에 제1 및 제2리드단자(20a,20b)를 설치함으로써 MLCC(1)에서 발생되는 진동이나 진동으로 인한 소음은 연성회로기판(10)의 플렉시블(flexible)한 특성과 제1 및 제2리드단자(20a,20b)의 탄성으로 흡수하여 제거할 수 있게 된다. In this way, a plurality of MLCCs 1 are installed on the flexible circuit board 10, and the first and second lead terminals 20a and 20b are provided on the flexible circuit board 10 to generate vibrations generated by the MLCC 1. Noise due to vibration can be absorbed and removed by the flexible characteristics of the flexible circuit board 10 and the elasticity of the first and second lead terminals 20a and 20b.

본 발명의 MLCC 모듈은 노이즈(noise) 제거용 필터(filter)나 차지 펌프(charge pump) 회로 등에 적용할 수 있다. The MLCC module of the present invention can be applied to a filter for removing noise or a charge pump circuit.

도 1은 종래의 MLCC 실장방법을 나타낸 도,1 is a view showing a conventional MLCC mounting method,

도 2는 본 발명에 따른 MLCC 모듈의 사시도,2 is a perspective view of an MLCC module according to the present invention;

도 3a 내지 도 3d는 도 2에 도시된 제1 및 제2리드단자의 실시예를 나타낸 MLCC 모듈의 측단면도,3A to 3D are side cross-sectional views of an MLCC module showing an embodiment of the first and second lead terminals shown in FIG. 2;

도 4a 및 도 4c는 도 2에 도시된 연성회로기판의 실시예를 나타낸 사시도.4A and 4C are perspective views illustrating an embodiment of the flexible circuit board shown in FIG. 2.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: MLCC 1a,1b: 제1 및 제2외부전극1: MLCC 1a, 1b: first and second external electrodes

2: 인쇄회로기판 10: 연성회로기판2: printed circuit board 10: flexible circuit board

11: 절연성 연성기판 12a,12b: 제1 및 제2랜드패턴11: insulating flexible substrate 12a, 12b: first and second land patterns

20a,20b: 제1 및 제2리드단자 21: 제1리드프레임20a and 20b: first and second lead terminals 21: first lead frame

22: 제2리드프레임 23: 제3리드프레임22: second lead frame 23: third lead frame

Claims (8)

제1 및 제2외부전극이 구비되는 다수개의 MLCC와;A plurality of MLCCs including first and second external electrodes; 상기 다수개의 MLCC가 배열되어 설치되는 연성회로기판과;A flexible circuit board on which the plurality of MLCCs are arranged and arranged; 상기 연성회로기판에 설치되는 다수개의 제1 및 제2리드단자로 구성되며,Consists of a plurality of first and second lead terminals installed on the flexible circuit board, 상기 연성회로기판은 두께가 50 내지 500 ㎛로 형성되는 절연성 연성기판과, 상기 절연성 연성기판에 형성되고 상기 제1 및 제2외부전극과 상기 제1 및 제2리드단자와 각각 연결되는 다수개의 제1 및 제2랜드패턴으로 이루어짐을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The flexible printed circuit board may include an insulating flexible substrate having a thickness of 50 to 500 μm, and a plurality of first substrates formed on the insulating flexible substrate and connected to the first and second external electrodes and the first and second lead terminals, respectively. MLCC module, characterized in that consisting of the first and second land pattern. 제1항에 있어서, 상기 절연성 연성기판은 폴리이미드나 테프론 재질로 이루어짐을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The MLCC module of claim 1, wherein the insulating flexible substrate is made of polyimide or Teflon material. 제1항에 있어서, 상기 절연성 연성기판은 상기 다수개의 제1 및 제2랜드패턴을 연결하는 다수개의 연결패턴이 더 구비됨을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The MLCC module of claim 1, wherein the insulating flexible substrate further comprises a plurality of connection patterns connecting the plurality of first and second land patterns. 제1항에 있어서, 상기 절연성 연성기판은 하나 이상의 임베디드 연성회로기판이 적용되며, 상기 임베디드 연성회로기판은 상기 제1 및 제2랜드패턴과 각각 다수개의 연결패턴으로 연결되는 다수개의 RLC(Resistor-Inductor-Capacitor)가 구비됨을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The flexible flexible printed circuit board of claim 1, wherein at least one embedded flexible printed circuit board is applied to the insulating flexible board, and the embedded flexible printed circuit board is connected to the first and second land patterns by a plurality of connection patterns, respectively. MLCC module characterized in that the inductor-capacitor) is provided. 제4항에 있어서, 상기 임베디드 연성회로기판은 두께가 50 내지 500 ㎛로 형성되며, 에폭시와 고분자 화합물과 세라믹 분말을 혼합하여 유전율이 20 ~ 100이 되도록 형성됨을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The MLCC module of claim 4, wherein the embedded flexible printed circuit board is formed to have a thickness of 50 to 500 μm, and a dielectric constant of 20 to 100 by mixing epoxy, a polymer compound, and ceramic powder. 제1항에 있어서, 상기 다수개의 제1 및 제2랜드패턴은 각각 상기 절연성 연성기판의 한면이나 양면에 각각 형성되며, 상기 절연성 연성기판의 양면에 형성된 제1 및 제2랜드패턴은 비아 홀이나 도전성 연결부재로 연결됨을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The method of claim 1, wherein each of the plurality of first and second land patterns is formed on one surface or both surfaces of the insulating flexible substrate, respectively, and the first and second land patterns formed on both surfaces of the insulating flexible substrate are via holes, respectively. MLCC module characterized in that connected by a conductive connecting member. 제1항에 있어서, 상기 다수개의 제1 및 제2리드단자는 각각 상기 연성회로기판에 형성된 제1 및 제2랜드패턴에 설치되는 제1리드프레임과;The display device of claim 1, wherein each of the plurality of first and second lead terminals comprises: a first lead frame disposed in first and second land patterns formed on the flexible circuit board; 상기 제1리드프레임에 수직방향으로 연장되도록 형성되는 제2리드프레임과;A second lead frame formed to extend in a direction perpendicular to the first lead frame; 상기 제2리드프레임에 수평방향으로 연장되도록 형성되며 인쇄회로기판에 설치되는 제3리드프레임으로 구비되며, It is formed to extend in the horizontal direction to the second lead frame and provided with a third lead frame installed on a printed circuit board, 상기 제3리드프레임은 상기 연성회로기판의 내측이나 외측방향으로 향하도록 형성됨을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The third lead frame is MLCC module, characterized in that it is formed to face inward or outward of the flexible circuit board. 제1항에 있어서, 상기 다수개의 제1 및 제2리드단자는 각각 리드 와이어 단자나 솔더 볼 단자 중 하나가 적용됨을 특징으로 하는 MLCC 모듈.The MLCC module of claim 1, wherein each of the plurality of first and second lead terminals is provided with one of a lead wire terminal and a solder ball terminal.
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