KR20100066035A - The illumination module using led - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An illumination module using an LED is provided to disperse the amount of the light of a light emitting diode for a street lamp to every direction by radiating the light into every direction using an LED module. CONSTITUTION: A light emitting unit(10) comprises at least one LED modules. An LED module generates light. A heat radiation main body(20) comprises a mounting surface on an external side. The lighting emitting unit is loaded in the mounting surface. A plurality of wing members(30) is expanded from the external side of the heat dissipating main body.

Description

발광다이오드 조명모듈 {The illumination module using LED}Light Emitting Diode Lighting Module {The illumination module using LED}

본 발명은 발광다이오드 조명모듈에 관한 것으로, 더욱 상세히는 발광부를 방열본체의 외부면에 탑재하고, 탑재된 각 발광부를 적어도 하나의 날개부재를 사용하여 상호 분할함으로써, 발광부에서 발생된 빛이 사방으로 방출되어, RGB LED 모듈을 이용한 백색광을 사용하여 조명모듈의 발광효율을 증대시킬 수 있는 발광다이오드 조명모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode lighting module, and more particularly, by mounting the light emitting unit on the outer surface of the heat dissipation body, and by dividing each mounted light emitting unit using at least one wing member, the light generated in the light emitting unit is everywhere It is emitted to the light emitting diode illumination module that can increase the luminous efficiency of the lighting module by using the white light using the RGB LED module.

반도체소자의 괄목할만한 성장으로 인하여, 반도체소자 중 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode)의 사용이 여러 분야에서 다양하게 이루어지고 있다. Due to the remarkable growth of semiconductor devices, the use of light emitting diodes (LEDs) among semiconductor devices has been diversified in various fields.

이러한 특성을 갖는 발광다이오드 소자는 다양한 색을 연출할 수 있고, 전력효율도 높으므로, 차세대 조명소재로서 많이 각광을 받고 있다. BACKGROUND ART Light emitting diode devices having such characteristics can produce various colors and have high power efficiency, and thus are widely attracting attention as next generation lighting materials.

요즘 들어, 메탈할라이드(Metal-Halid) 램프 또는 탄소 고압등을 사용하고 있는 가로등을 대체하는 소재로서, 발광다이오드를 이용한 조명모듈의 연구가 많이 이루어지고 있다. Recently, as a material for replacing a street lamp using a metal-halide lamp or a carbon high pressure lamp, research on a lighting module using a light emitting diode has been made.

하지만 이처럼, 차세대 조명소재로서 각광을 받고 있는 발광다이오드 조명모듈은 빛의 방출방향이 사방으로 향하지 않고, 한 곳으로의 직진성을 가지고 있어 발광다이오드를 이용한 조명제작에 많은 문제점을 야기하고 있다. However, the light emitting diode lighting module, which has been spotlighted as a next generation lighting material, does not have a direction of light emission in all directions and has a straightness to one place, causing a lot of problems in the lighting manufacturing using the light emitting diodes.

특히, 발광부로부터 발생된 빛이 사방으로 향하지 않고 직진하는 특성을 갖는 발광다이오드를 가로등에 적용하는 경우, 가로등의 바로 아래쪽은 밝지만, 가로등의 주변은 매우 어두워진다. 이러한 이유로 운전자에게 착오를 일으켜 교통사고가 발생될 수 있다. 뿐만 아니라, 제작비용이 높다는 점에서, 발광다이오드 조명모듈을 보편적으로 사용하기에는 여러 어려움이 발생된다. In particular, when a light emitting diode having a characteristic that the light generated from the light emitting part is directed without going in all directions is applied to the street light, the area immediately below the street light is bright, but the periphery of the street light becomes very dark. For this reason, traffic accidents can occur due to errors in the driver. In addition, in view of the high manufacturing cost, various difficulties arise in using the LED lighting module universally.

본 발명은 이러한 문제점에 의해 제안된 것으로, 발광부에서 발생하여 직진성을 갖는 빛을 조명용에 적합하도록 사방으로 방사하도록 전환시키고, 기존의 램프를 LED등으로 교체하는 방식으로 기존의 시설을 그대로 사용 할 수 있어 사용상 편리성을 높일 수 있는 발광다이오드 조명모듈을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been proposed by such a problem, it is possible to use the existing facilities as it is by converting the light generated in the light emitting unit having a straightness to radiate in all directions to be suitable for lighting, and replacing the existing lamp with an LED lamp. It is an object of the present invention to provide a light emitting diode lighting module that can increase the convenience in use.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의한 발광다이오드 조명모듈은 전원인가 시 빛을 발생하는 적어도 하나의 LED모듈을 구비하는 발광부와; 상 기 발광부가 탑재되는 탑재면을 외부면에 구비하는 방열본체 및 상기 방열본체의 외부면으로 부터 상기 발광부가 빛을 발생하는 방사방향으로 일정길이 연장되는 복수 개의 날개부재를 포함한다. In order to achieve the above object, the LED lighting module according to the present invention includes a light emitting unit having at least one LED module for generating light when the power is applied; It includes a heat dissipation main body having a mounting surface on which the light emitting unit is mounted on the outer surface and a plurality of wing members extending a predetermined length in the radial direction from the outer surface of the heat dissipation main body to generate light.

보다 바람직한 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 상기 발광부에 전원을 공급하도록 전원공급회로를 포함하여 상기 방열본체의 좌우양단 중 어느 일단에 구비되는 소켓부재를 더 포함함을 특징으로 한다. The light emitting diode lighting module according to a more preferable aspect of the present invention is characterized in that it further comprises a socket member which is provided at any one of the left and right ends of the heat dissipating body including a power supply circuit to supply power to the light emitting unit.

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 적어도 하나의 LED모듈이 상기 날개부재와 평행하도록 상기 방열본체에 탑재되는 발광부를 포함함을 특징으로 한다. In particular, the light emitting diode illumination module according to the feature of the present invention is characterized in that it comprises a light emitting unit mounted on the heat dissipating body so that at least one LED module is parallel to the wing member.

보다 바람직한 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 원형과 타원 및 다각형 중 적어도 하나의 형태이고, 상기 소켓부재가 결합되는 좌우양단 중 적어도 어느 한 단에 결합부를 더 구비하여 형성되는 방열본체를 포함함을 특징으로 한다.The light emitting diode lighting module according to a more preferable feature of the present invention is a circle, an ellipse, and a polygonal shape of at least one, and includes a heat dissipating body further formed with at least one end of the left and right ends to which the socket member is coupled. It is characterized by.

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 중공체 또는 중실체인 방열본체임을 특징으로 한다. In particular, the light emitting diode lighting module according to the characteristics of the present invention is characterized in that the heat dissipation main body is a hollow or solid body.

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 좌우양단 중 적어도 어느 한 단에 요철구조를 구비하는 방열본체를 포함함을 특징으로 한다. In particular, the light emitting diode lighting module according to the characteristics of the present invention is characterized in that it comprises a heat dissipating body having a concave-convex structure on at least one of the left and right ends.

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 상기 발광부가 탑재되는 탑재면이 평면인 방열본체를 포함함을 특징으로 한다.In particular, the light emitting diode illumination module according to the feature of the present invention is characterized in that it comprises a heat dissipation main body is a mounting surface on which the light emitting unit is mounted.

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 상기 방열본체의 형 성길이와 같거나 작게 구비되는 날개부재와, 상기 날개부재의 형성길이와 같거나 작게 구비되는 발광부를 포함함을 특징으로 한다. In particular, the light emitting diode illumination module according to the characteristics of the present invention is characterized in that it comprises a wing member provided with the same or less than the forming length of the heat dissipating body, and a light emitting portion provided with the same or less than the forming length of the wing member. .

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 상기 방열본체와 일체로 압출형성 또는 금형으로 제작되는 날개부재를 포함함을 특징으로 한다. In particular, the light emitting diode lighting module according to the characteristics of the present invention is characterized in that it comprises a wing member which is manufactured by extrusion molding or a mold integrally with the heat dissipation body.

특히, 본 발명의 특징에 따른 발광다이오드 조명모듈은 상부면에 반사코팅층을 구비하는 날개부재를 포함함을 특징으로 한다.In particular, the light emitting diode illumination module according to the features of the present invention is characterized in that it comprises a wing member having a reflective coating layer on the upper surface.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 의한 발광다이오드 조명장치는 전원인가 시 빛을 발생하는 적어도 하나의 LED모듈을 구비하는 발광부와; 상기 발광부가 탑재되는 탑재면을 외부면에 구비하는 방열본체와; 상기 방열본체의 외부면으로 부터 상기 발광부가 빛을 발생하는 방사방향으로 일정길이 연장되는 복수 개의 날개부재 및 상기 발광부에 전원을 공급하도록 전원공급회로를 포함하여 상기 방열본체의 좌우양단 중 어느 일단에 전원공급회로를 포함하여 구비되는 소켓부재를 포함한다.In order to achieve the above object, the LED lighting apparatus according to the present invention includes a light emitting unit having at least one LED module for generating light when the power is applied; A heat dissipation body having a mounting surface on which the light emitting unit is mounted; Either one of the left and right ends of the heat dissipating body including a plurality of wing members extending a predetermined length in the radial direction from the outer surface of the heat dissipating body and a power supply circuit to supply power to the light emitting unit. It includes a socket member provided to include a power supply circuit.

상술한 바와 같이, LED모듈을 이용하여 빛을 사방으로 방사함으로써, 가로등용 발광다이오드의 광량을 사방으로 분산시키는 효과가 있다. As described above, by radiating the light in all directions using the LED module, there is an effect of dispersing the amount of light of the LED for street light in all directions.

또한, RGB LED모듈을 발광부로 사용함으로써, 광 효율은 높이고 발광다이오드 조명모듈의 제작비용을 절감시키는 효과가 있다. In addition, by using the RGB LED module as a light emitting unit, it is possible to increase the light efficiency and reduce the manufacturing cost of the LED lighting module.

본 발명에 따른 발광다이오드 조명모듈에 대한 예는 다양하게 적용될 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다. An example of a light emitting diode illumination module according to the present invention can be variously applied. Hereinafter, a preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 외관도이고,도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈과 소켓부재의 분리도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 발광부의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 각 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 방열본체의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 각 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 방열본체와 날개부재의 결합도이다.1 is an external view of a light emitting diode lighting module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded view of a light emitting diode lighting module and a socket member according to another embodiment of the present invention, Figure 3 is an embodiment of the present invention 4 is a cross-sectional view of a heat dissipation body of a light emitting diode lighting module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a light emitting diode lighting module according to each embodiment of the present invention. The heat dissipation body and the wing member of the coupling.

본 발명의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 발광부(10)와 방열본체(20)와 날개부재(30) 및 소켓부재(40)를 구비한다. As shown in FIGS. 1 to 4, the light emitting diode lighting module according to an embodiment of the present invention includes a light emitting unit 10, a heat dissipating body 20, a wing member 30, and a socket member 40. .

상기 발광부(10)는 적어도 하나의 LED모듈 (Light Emitting Diode Module)을 상기 방열본체(20)의 외부면에 탑재하여 외부로부터 전원이 인가되면 빛을 발생하는 발광원이다. The light emitting unit 10 is a light emitting source that emits light when power is applied from the outside by mounting at least one LED module (Light Emitting Diode Module) on the outer surface of the heat dissipation main body 20.

이러한 상기 발광부(10)는 적어도 하나의 LED모듈이 상기 날개부재(30)와 평행하도록 상기 방열본체(20)의 길이방향으로 탑재되도록 구비되는 것이 바람직하다. The light emitting unit 10 is preferably provided so that at least one LED module is mounted in the longitudinal direction of the heat dissipation main body 20 so as to be parallel to the wing member 30.

특히 도 3을 참고로 하여, 상기 발광부(10)를 이루는 LED모듈의 형성과정을 보다 자세히 살펴보면 다음과 같다.In particular, referring to Figure 3, looking at the formation process of the LED module constituting the light emitting unit 10 in more detail as follows.

도 3의 (a)에 도시된 발광부의 단면도를 살펴보면, 인쇄회로기판(11)의 상부면에 발광다이오드 칩(12)을 부착하고, 상기 발광다이오드 칩(12)의 상부면에 에폭식 몰딩하여 칩을 보호한다. 상기 발광다이오드 칩(12)을 와이어본딩(wire-bonding)을 통해 상기 인쇄회로기판(11) 내 인접한 회로패턴 즉, 한 쌍의 전극과 각각 전기적으로 연결되어 형성된다. 상기 발광다이오드 칩(12)을 메탈 기판(11)의 상부면에 COB(Chip On Board) 공정을 통해 LED모듈이 제조된다.Looking at the cross-sectional view of the light emitting unit shown in (a) of Figure 3, the light emitting diode chip 12 is attached to the upper surface of the printed circuit board 11, and epoxy type molding on the upper surface of the light emitting diode chip 12 Protect the chip The light emitting diode chip 12 is electrically connected to an adjacent circuit pattern, that is, a pair of electrodes, in the printed circuit board 11 through wire-bonding. The light emitting diode chip 12 is manufactured on a top surface of the metal substrate 11 through a chip on board (COB) process.

이러한 상기 인쇄회로기판(11)은 메탈PCB로 형성되어, 상기 발광다이오드 칩(12)으로부터 생성된 열에너지를 효과적으로 전달한다. The printed circuit board 11 is formed of a metal PCB to effectively transfer the heat energy generated from the light emitting diode chip 12.

상기 LED모듈을 조명모듈을 사용하기 위해 백색 LED를 발광다이오드 칩으로 사용하는데, 이러한 백색 LED는 청색 LED 위에 황화칼슘(CaS) 또는 플루오르화칼슘(CaF2)과 같은 노란 인광체를 올려 제작한다. 하지만, 이러한 백색 LED를 제작하기 위해 사용되는 청색 LED는 가격이 비쌀 뿐만 아니라, 휘도 역시 다른 적색 LED와 녹색 LED보다 낮아 사용효율이 낮은 편이다.The LED module uses a white LED as a light emitting diode chip to use an illumination module. The white LED is fabricated by placing a yellow phosphor such as calcium sulfide (CaS) or calcium fluoride (CaF 2 ) on the blue LED. However, the blue LEDs used to produce such white LEDs are not only expensive, but also have lower luminance than other red and green LEDs.

따라서 도 3의 (b)에 나타난 바와 같이, 상기 LED모듈은 적색 LED, 녹색 LED 및 청색 LED(이하, ‘RGB LED’이라 함.)가 함께 형성됨으로써, 제작비용은 낮추고, 휘도는 높이는 장점을 갖는다. Therefore, as shown in (b) of FIG. 3, the LED module is formed with a red LED, a green LED and a blue LED (hereinafter referred to as 'RGB LED'), thereby lowering manufacturing costs and increasing luminance. Have

상기 LED모듈이 RGB LED를 포함하여 형성되는 경우, 각 발광색별 LED를 바(bar) 형태로 형성하거나, 상기 RGB LED가 발광색별로 각각 교대로 위치하는 형 태로 형성될 수 있다.When the LED module is formed including an RGB LED, the LEDs for each emission color may be formed in the form of a bar, or the RGB LEDs may be formed in the form of alternating positions for each emission color.

이하, 도 4를 참조로 하여 상기 발광다이오드 조명모듈의 방열본체에 대해 구체적으로 살펴보도록 한다. Hereinafter, the heat dissipation main body of the LED lighting module will be described in detail with reference to FIG. 4.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 발광부(10)가 바 형태로 탑재되는 방열본체(20)는 상기 발광부(10)에서의 발광 시 발생된 빛을 외부로 방출하는 방열성과 무게의 경량화를 위해 마그네슘(Mg)을 사용함이 바람직하다. As shown in FIG. 4, the heat dissipation main body 20 in which the light emitting unit 10 is mounted in a bar form has a heat dissipation and light weight that emits light generated during light emission from the light emitting unit 10 to the outside. It is preferable to use magnesium (Mg).

이러한 방열본체(20)는 도 4(a)에 나타난 바와 같은 원형 또는 도 4(b)에 나타난 바와 같은 팔각형 중 적어도 하나의 형태로 구성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 방열본체의 설계에 따라 타원형 또는 다각형으로 구비될 수 있다.The heat dissipation main body 20 is illustrated and described as having at least one of a circular shape as shown in Fig. 4 (a) or an octagon as shown in Fig. 4 (b), but is not limited thereto. Depending on the elliptical or polygonal may be provided.

예를 들면, 도 5에 도시된 바와 같이 팔각형의 형태를 갖는 방열본체(20a)는 상기 소켓부재(40a)와 결합되도록 좌우양단 중 적어도 어느 한 단에 결합부를 구비하며, 이러한 결합부에 조립되는 소켓부재(40a)를 매개로 하여 조명기구와 전기적으로 연결됨으로써 상기 발광부(10a)에 전원을 공급할 수 있는 것이다. For example, as shown in FIG. 5, the heat dissipation main body 20a having an octagonal shape has a coupling part at at least one of left and right ends thereof so as to be coupled to the socket member 40a, and is assembled to the coupling part. It is possible to supply power to the light emitting unit 10a by being electrically connected to the lighting fixture through the socket member 40a.

또한, 상기 방열본체(20)는 내부 중앙이 길이방향으로 관통된 속이 빈 형태를 갖는 중실체로 구비되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 속이 꽉찬 형태를 갖는 중공체로 구비될 수도 있다. In addition, the heat dissipation main body 20 is illustrated and described as being provided as a solid body having a hollow form in which the inner center thereof penetrates in the longitudinal direction, but is not limited thereto and may be provided as a hollow body having a solid shape.

특히, 상기 방열본체(20)가 중공체로 구비되는 경우, 상기 방열부재에서 발생된 빛을 외부로 방열하는 방열면적으로 증대시킬 수 있도록 요철구조(50b)를 구비하는 것이 바람직하다. In particular, when the heat dissipation main body 20 is provided as a hollow body, it is preferable to have a concave-convex structure 50b so as to increase the heat dissipation area radiating the light generated by the heat dissipation member to the outside.

이와 더불어, 상기 발광부(10)가 탑재되는 방열본체(20)의 탑재면은 상기 발광부를 구성하는 기판의 하부면과의 면접촉 및 탑재가 용이하도록 평면상태로 형성됨이 바람직하다. In addition, the mounting surface of the heat dissipation main body 20 on which the light emitting unit 10 is mounted is preferably formed in a planar state to facilitate surface contact and mounting with the lower surface of the substrate constituting the light emitting unit.

상기 날개부재(30)는 상기 방열본체(20)의 외부면으로 부터 상기 발광부(10)가 발생된 빛을 방사하는 방향으로 일정길이 연장되는 판부재이다.The wing member 30 is a plate member extending a predetermined length in a direction in which the light emitting portion 10 radiates the generated light from the outer surface of the heat dissipation body 20.

이러한 날개부재(30)는 상기 방열본체(20)의 형성길이와 대략적으로 같거나 짧은 길이로 구비될 수 있으며, 상기 날개부재(30)와 평행하도록 방열본체(20)에 구비되는 발광부(10)는 상기 날개부재(30)의 형성길이와 대략적으로 같거나 짧은 길이로 구비될 수 있다. The wing member 30 may be provided with a length substantially equal to or shorter than the formation length of the heat dissipation body 20, and the light emitting unit 10 provided in the heat dissipation body 20 to be parallel to the wing member 30. ) May be provided with a length substantially equal to or shorter than the formation length of the wing member 30.

여기서, 상기 발광부(10)와 인접하는 날개부재(30)는 상기 발광부(10)에서 발생된 빛이 방사방향으로 조사되어 외측으로 방사하는 광효율을 높일 수 있도록 니켈 도금 처리하는 것이 바람직하며, 방열본체(20)에 구비되는 날개부재(30)가 많을수록 광량과 방열을 효과적으로 분산시킬 수 있다. Here, the wing member 30 adjacent to the light emitting portion 10 is preferably nickel-plated to increase the light efficiency emitted from the light emitting portion 10 in the radial direction to radiate to the outside, As the wing member 30 provided in the heat dissipation main body 20 increases, the light quantity and heat dissipation can be effectively dispersed.

특히, 상기 날개부재(30)는 상기 방열본체(20)와 더불어 압출성형 또는 금형으로 제작됨으로써 상기 방열본체(20)의 외주면에 일체로 형성되는 일체형으로 구비됨이 바람직하다.In particular, the wing member 30 is preferably provided integrally formed on the outer circumferential surface of the heat dissipation body 20 by being produced by extrusion molding or a mold together with the heat dissipation body 20.

이와 더불어, 상기 날개부재(30)의 외부표면은 상기 발광부(10)에서 발생된 빛을 반사시킴으로써 발광효율을 높일 수 있도록 니켈(Ni)과 같은 반사성소재를 일정두께로 도금하여 구비할 수도 있다. 이에 따라, 상기 발광부(10)에서 발생된 빛의 반사효율을 증대시켜 조명모듈의 광을 효과적으로 전달할 수 있다. In addition, the outer surface of the wing member 30 may be provided by plating a reflective material such as nickel (Ni) with a predetermined thickness so as to increase the luminous efficiency by reflecting the light generated from the light emitting portion 10. . Accordingly, it is possible to effectively transmit the light of the lighting module by increasing the reflection efficiency of the light generated by the light emitting unit 10.

상기 방열본체(20)의 외부면에 일정간격을 가지고 탑재된 발광부(10)가 전원을 인가받아 빛을 방출할 때, 상기 날개부재(30)로 인하여 경사면을 따라 빛이 방출된다. 따라서 빛이 방출되는 발광다이오드 조명모듈의 바로 아랫부분은 밝지만, 조명모듈의 주변은 어두워지는 현상을 방지할 수 있다. When the light emitting unit 10 mounted at a predetermined interval on the outer surface of the heat dissipating body 20 emits light by receiving power, the light is emitted along the inclined surface due to the wing member 30. Therefore, the lower portion of the light emitting diode light module that emits light is bright, but the surroundings of the light module can be prevented from darkening.

상기 소켓부재(40)는 상기 발광부(10)에 전원을 공급하는 정전류 구동회로를 포함하여 상기 방열본체(20)의 좌우양단 중 어느 일단에 구비될 수 있다. 이러한 상기 소켓부재(40)는 내부에 상기 정전류 구동회로를 에폭식 몰딩하여 고정하고, 상기 방열본체(20)와 결합되는 제1몸체와, 조명기구와 결합되는 제2몸체를 포함한다. The socket member 40 may be provided at one end of the left and right ends of the heat dissipation body 20 including a constant current driving circuit for supplying power to the light emitting unit 10. The socket member 40 includes the first body coupled to the heat dissipating main body 20 by epoch-molding and fixing the constant current driving circuit therein, and a second body coupled to the luminaire.

본 발명의 다른 실시 예로, 도 6에 도시된 바와 같이 발광다이오드 조명모듈이 발광부(10a)와 방열본체(20a)와 날개부재(30a) 및 소켓부재(40a)를 구비하며, 상기 방열본체(20a)는 다각의 형태로도 구비될 수 있다. As another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 6, the LED lighting module includes a light emitting unit 10a, a heat dissipation main body 20a, a wing member 30a, and a socket member 40a. 20a) may also be provided in the form of a polygon.

도 6은 본 발명의 일 실시 예를 조명장치에 이용한 예로, 본 발명의 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 발광다이오드 조명장치가 제작될 수 있다. 상기 발광다이오드 조명장치는 도 1에 도시된 바와 유사하게 발광부(10b)와 방열본체(20b)와 날개부재(30b) 및 소켓부재(미도시)를 구비하여, 도로조명등을 위한 가로등이나 공원등으로 사용할 수 있다. 6 illustrates an example in which an embodiment of the present invention is used in a lighting apparatus, and a light emitting diode lighting apparatus may be manufactured using the light emitting diode lighting module of the present invention. The light emitting diode lighting apparatus includes a light emitting unit 10b, a heat dissipating body 20b, a wing member 30b, and a socket member (not shown), similar to that shown in FIG. Can be used as

또는 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치의 사용상태를 확인할 수 있다. Alternatively, as shown in Figure 7, it is possible to check the use state of the LED lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

기본적으로 도 7에 도시된 구조와 유사하나, 본 발명의 발광다이오드 조명모 듈은 상기 조명모듈에 하부면에만 상기 LED모듈을 구비함으로써, 발광되는 빛이 도로 또는 지면으로 퍼지도록 하여, 이러한 구조를 갖는 상기 발광다이오드 조명모듈을 가로등과 같은 조명장치에 이용할 수 있다. Basically similar to the structure shown in FIG. 7, the light emitting diode illumination module of the present invention includes the LED module only on the lower surface of the lighting module, so that the emitted light is spread to the road or the ground, thereby having such a structure. The light emitting diode lighting module can be used for a lighting device such as a street lamp.

특히, 종래의 가로등 램프로서 사용되는 메탈할라이드(Metal-Halid) 램프와 동일한 크기로 상기 발광다이오드 조명모듈을 제작함으로써, 기존에 사용되고 있는 가로등 전체를 교체하지 않고 메탈할라이드 램프만 교체 후 사용할 수 있어, 가로등의 사용효율을 높일 수 있다. Particularly, by manufacturing the light emitting diode lighting module with the same size as a metal halide lamp used as a conventional street lamp, it is possible to use only the metal halide lamp after replacing the entire street lamp. The use efficiency of street light can be improved.

다시 말해, LED모듈을 포함하는 발광부(10)가 방열본체(20)의 외부면에 일정간격을 두고 탑재되어 상기 발광부(10)로부터 발생된 빛이 상기 방열본체(20)의 외부면에 형성된 날개부재(30)에 의해 반사됨으로써, 빛이 한 방향으로 방출되지 않고 사방으로 균일하게 방출될 수 있다. In other words, the light emitting unit 10 including the LED module is mounted on the outer surface of the heat dissipating body 20 at a predetermined interval so that the light generated from the light emitting unit 10 is disposed on the outer surface of the heat dissipating body 20. By being reflected by the wing member 30 formed, the light can be uniformly emitted in all directions without being emitted in one direction.

이를 통해, 가로등 램프에 상기 발광다이오드 조명모듈을 적용하거나, 상기 발광다이오드 조명모듈을 이용하여 조명장치를 제작할 수 있다. Through this, the light emitting diode illumination module may be applied to a street lamp or the lighting apparatus may be manufactured using the light emitting diode illumination module.

더불어, LED모듈을 이용하여 빛을 사방으로 방사함에 따라, 발광다이오드 조명모듈의 효율을 증대시키는 효과가 있다. In addition, by emitting light in all directions using the LED module, there is an effect of increasing the efficiency of the LED lighting module.

또한, 백색 LED를 발광부로서 사용하는 대신 RGB LED모듈을 발광부로 사용함에 따라, 낮은 가격과 높은 휘도를 갖는 조명모듈을 제작 할 수 있는 효과가 있다.In addition, by using the RGB LED module as the light emitting unit instead of using the white LED as the light emitting unit, there is an effect that can produce a lighting module having a low price and high brightness.

이상 본 발명에 의한 발광다이오드 조명모듈에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있 다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The light emitting diode illumination module according to the present invention has been described above. Such a technical configuration of the present invention will be understood by those skilled in the art that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. Therefore, the embodiments described above are intended to be illustrative in all respects and not to be considered as limiting, and the scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the foregoing description, and the meanings of the claims and All changes or modifications derived from the scope and the equivalent concept should be construed as being included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 외관도이고,1 is an external view of a light emitting diode illumination module according to an embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈과 소켓부재의 분리도이고,2 is an exploded view of a light emitting diode lighting module and a socket member according to another embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 발광부의 단면도이고, 3 is a cross-sectional view of a light emitting unit of a light emitting diode illumination module according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 각 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 방열본체의 단면도이고, 4 is a cross-sectional view of the heat dissipation body of the LED module according to each embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 조명모듈의 외관도이고, 5 is an external view of a light emitting diode illumination module according to another embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 일 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치의 사용상태도이고,6 is a state diagram used in the light emitting diode lighting apparatus according to another embodiment of the present invention,

도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치의 사용상태도이다. 7 is a state diagram used in the light emitting diode lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

***도면의 주요부분에 대한 부호의 설명****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

10: 발광부 20: 방열본체10: light emitting unit 20: heat dissipation main body

30: 날개부재 40: 소켓부재30: wing member 40: socket member

Claims (11)

전원인가 시 빛을 발생하는 적어도 하나의 LED모듈을 구비하는 발광부와; A light emitting unit including at least one LED module for generating light when power is applied; 상기 발광부가 탑재되는 탑재면을 외부면에 구비하는 방열본체 및A heat dissipation body including a mounting surface on which the light emitting unit is mounted; 상기 방열본체의 외부면으로부터 상기 발광부가 빛을 발생하는 방사방향으로 일정길이 연장되는 복수 개의 날개부재를 포함하는 발광다이오드 조명모듈.The light emitting diode illumination module including a plurality of wing members extending a predetermined length in the radial direction from which the light emitting portion generates light from the outer surface of the heat dissipation body. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부에 전원을 공급하도록 전원공급회로를 포함하여 상기 방열본체의 좌우양단 중 어느 일단에 구비되는 소켓부재를 더 포함함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. Light emitting diode illumination module, characterized in that it further comprises a socket member provided at any one of the left and right ends of the heat dissipating body including a power supply circuit to supply power to the light emitting unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광부는 적어도 하나의 LED모듈이 상기 날개부재와 평행하도록 상기 방열본체에 탑재됨을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The light emitting unit is a light emitting diode illumination module, characterized in that mounted on the heat dissipation body so that at least one LED module is parallel to the wing member. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 방열본체는 원형과 타원 및 다각형 중 적어도 하나의 형태이고, 상기 소켓부재가 결합되는 좌우양단 중 적어도 어느 한 단에 결합부를 더 구비하여 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The heat dissipation body is a light emitting diode illumination module, characterized in that formed in at least one of a circle, an ellipse and a polygon, and further comprising a coupling portion at least one end of the left and right ends to which the socket member is coupled. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 방열본체는 중공체 또는 중실체임을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈.The heat dissipation body is a light emitting diode illumination module, characterized in that the hollow body or solid body. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 방열본체는 좌우양단 중 적어도 어느 한 단에 요철구조를 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The heat dissipation main body is a light emitting diode illumination module, characterized in that it has a concave-convex structure on at least one of the left and right ends. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 방열본체는 상기 발광부가 탑재되는 탑재면이 평면임을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The heat dissipation body is a light emitting diode illumination module, characterized in that the mounting surface on which the light emitting unit is mounted. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 날개부재는 상기 방열본체의 형성길이와 같거나 작게 구비되고, 상기 발광부는 상기 날개부재의 형성길이와 같거나 작게 구비됨을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The wing member is provided with a length equal to or less than the formation length of the heat dissipation body, and the light emitting unit is a light emitting diode illumination module, characterized in that provided with the same or less than the formation length of the wing member. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 날개부재는 상기 방열본체와 일체로 압출형성 또는 금형으로 제작됨을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The wing member is a light emitting diode illumination module, characterized in that the extrusion is formed integrally with the heat dissipating body or a mold. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 날개부재는 상부면에 반사코팅층을 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명모듈. The wing member is a light emitting diode illumination module, characterized in that provided with a reflective coating layer on the upper surface. 전원인가 시 빛을 발생하는 적어도 하나의 LED모듈을 구비하는 발광부와; A light emitting unit including at least one LED module for generating light when power is applied; 상기 발광부가 탑재되는 탑재면을 외부면에 구비하는 방열본체와;A heat dissipation body having a mounting surface on which the light emitting unit is mounted; 상기 방열본체의 외부면으로부터 상기 발광부가 빛을 발생하는 방사방향으로 일정길이 연장되는 복수 개의 날개부재 및A plurality of wing members extending in a radial direction from the outer surface of the heat dissipating body in a radial direction to generate light; 상기 발광부에 전원을 공급하도록 전원공급회로를 포함하여 상기 방열본체의 좌우양단 중 어느 일단에 전원공급회로를 포함하여 구비되는 소켓부재를 포함하는 발광다이오드 조명장치.Light emitting diode lighting device including a socket member including a power supply circuit at one end of the left and right ends of the heat dissipating body including a power supply circuit to supply power to the light emitting unit.
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