KR20100059236A - Apparatus and methdo for processing a glass - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for processing a substrate are provided to reduce the transfer distance of a nozzle by vertically moving the nozzle over the substrate in order to apply a coating material. CONSTITUTION: The outlet(210) of a nozzle(200) for applying a coating material(L) on a substrate(G) is cleaned. The coating material is applied around the outlet. The nozzle is descended to the substrate. The substrate is processed by discharging the coating material from the outlet of the nozzle. The substrate which is floated by air is transferred.

Description

기판 처리 방법 및 장치{APPARATUS AND METHDO FOR PROCESSING A GLASS}Substrate processing method and apparatus {APPARATUS AND METHDO FOR PROCESSING A GLASS}

본 발명은 기판 처리 방법 및 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 디스플레이 소자를 제조하는데 사용되는 기판을 처리하는 방법 및 이 방법을 적용한 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing method and apparatus, and more particularly, to a method for processing a substrate used to manufacture a display element, and an apparatus to which the method is applied.

일반적으로, 디스플레이 소자는 영상을 표시하는 평판표시장치에 사용되며, 일 예로는 액정을 이용하는 액정표시장치(LCD), 플라즈마를 이용하는 플라즈마 표시장치(PDP), 유기 발광 소자를 이용하는 유기 발광 표시장치(OLED) 등에 사용된다. In general, display elements are used in flat panel displays for displaying an image. For example, a liquid crystal display (LCD) using liquid crystal, a plasma display (PDP) using plasma, and an organic light emitting display using an organic light emitting diode ( OLED) and the like.

상기 디스플레이 소자는 투명한 유리 재질의 기판을 통해 제조된다. 구체적으로, 상기 디스플레이 소자는 상기 기판을 기초로 한 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 통해 제조된다. The display device is manufactured through a transparent glass substrate. Specifically, the display device is manufactured through a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, and the like based on the substrate.

이러한 공정들 중 상기 포토리소그래피 공정은 구체적으로, 기판에 감광막을 도포시키는 코팅 공정, 도포한 상기 감광막을 경화시키는 베이크 공정, 경화한 상기 감광막을 마스크를 사이에 두고 자외선광에 노출시켜 패터닝하는 노광 공정, 노광한 상기 감광막을 상기 패터닝의 패턴에 따라 제거하는 현상 공정 등을 수행한 다.Among these processes, the photolithography process specifically includes a coating process for applying a photoresist film to a substrate, a baking process for curing the applied photoresist film, and an exposure process for exposing and curing the cured photoresist film to ultraviolet light with a mask therebetween. And a developing step of removing the exposed photosensitive film according to the pattern of the patterning.

여기서, 상기 코팅 공정에서는 공정 챔버의 내부에서 감광액과 같은 코팅 물질을 노즐의 토출구를 통해 상기 기판으로 균일하게 토출함으로써, 진행된다. Here, the coating process is performed by uniformly discharging a coating material such as a photosensitive liquid into the substrate through the discharge port of the nozzle in the process chamber.

이때, 상기 노즐은 상기 기판에 상기 코팅 물질을 토출하기 전에, 상기 토출구 부위를 세정하는 노즐 세정 공정과 상기 토출구 부위에 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 도포시키는 노즐 예비 도포 공정이 필요하게 된다. 이러한 상기 노즐 공정과 상기 노즐 예비 도포 공정은 상기 공정 챔버의 외부에서 진행된다.At this time, the nozzle requires a nozzle cleaning process for cleaning the discharge port portion and a nozzle pre-application process for applying the coating material preliminarily discharged to the discharge port portion before discharging the coating material onto the substrate. The nozzle process and the nozzle pre-application process are performed outside the process chamber.

이에 따라, 상기 노즐 공정과 상기 노즐 예비 도포 공정을 수행하기 위하여 상기 노즐을 상기 공정 챔버의 외부로 이동시켜야 하므로, 상기 코팅 공정을 진행하는 전체 공정 시간이 증가하는 문제점이 있다. Accordingly, in order to perform the nozzle process and the nozzle pre-application process, the nozzle must be moved out of the process chamber, thereby increasing the overall process time during the coating process.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킬 수 있는 기판 처리 방법을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a substrate processing method capable of shortening the overall process time for processing a substrate.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 기판 처리 방법을 적용한 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus to which the substrate processing method described above is applied.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 방법이 개시된다. 기판 상에 코팅 물질을 도포하기 위한 노즐의 토출구 부위를 세정한다. 이어, 상기 상승한 노즐의 토출구 부위를 세정한다. 이어, 상기 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 예비 토출시켜 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시킨다. 이어, 상기 코팅 물질이 상기 토출구 부위에 도포된 노즐을 상기 기판으로 하강시킨다. 이어, 상기 하강한 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출하여 상기 기판을 처리한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing method according to one aspect is disclosed. The outlet portion of the nozzle for applying the coating material on the substrate is cleaned. Next, the discharge port portion of the raised nozzle is cleaned. Subsequently, the coating material is preliminarily discharged from the discharge port of the nozzle in which the cleaning is performed, and a part of the coating material is discarded while a part is applied to the discharge port. Subsequently, the coating material is applied to the discharge port and the nozzle is lowered to the substrate. Subsequently, the coating material is discharged to the substrate from the discharge port of the lowered nozzle to process the substrate.

이에, 상기 기판을 처리하는 단계에서는 상기 기판을 에어에 의하여 부양된 상태로 이송하면서 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출한다. Thus, in the processing of the substrate, the coating material is discharged onto the substrate while the substrate is transported in a suspended state by air.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 노즐, 제1 이송부, 노즐 처리부 및 제2 이송부를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing apparatus according to one aspect includes a process chamber, a nozzle, a first transfer unit, a nozzle processing unit, and a second transfer unit.

상기 공정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 상기 노즐은 상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판에 코팅 물질을 토출구를 통해 토출하여 상기 기판을 처리한다. 상기 제1 이송부는 상기 노즐과 결합되고, 상기 노즐을 상기 기판과 수직한 방향으로 이동시킨다. The process chamber provides space for processing a substrate. The nozzle is disposed in the process chamber, and discharges a coating material through the discharge port to process the substrate. The first transfer part is coupled to the nozzle and moves the nozzle in a direction perpendicular to the substrate.

상기 노즐 처리부는 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 노즐의 토출구 부위를 세정하면서 상기 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시킨다. The nozzle processing part cleans the discharge port portion of the nozzle inside the process chamber while discarding a portion of the coating material preliminarily discharged from the discharge port of the nozzle having been cleaned, while applying a portion to the discharge port portion.

상기 제2 이송부는 상기 노즐 처리부와 결합되고, 상기 제1 이송부가 상기 노즐을 상승시킬 때 상기 노즐 처리부를 상기 노즐의 토출구와 상기 기판 사이로 이동시킨다.The second transfer part is coupled to the nozzle processing part and moves the nozzle processing part between the discharge port of the nozzle and the substrate when the first transfer part raises the nozzle.

이에, 상기 기판 처리 장치는 제1 이송 롤러, 제2 이송 롤러 및 에어 블로워를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 이송 롤러들은 상기 기판의 양측 부위들에서 상기 기판을 수평 방향으로 이동시킨다. 상기 에어 블로워는 상기 제1 및 제2 이송 롤러들 사이에 배치되고, 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판에 에어를 분사한다.Thus, the substrate processing apparatus may further include a first transfer roller, a second transfer roller, and an air blower. The first and second transfer rollers move the substrate in a horizontal direction at both sides of the substrate. The air blower is disposed between the first and second transfer rollers and blows air onto the substrate to support the substrate.

한편, 상기 노즐 처리부는 상기 노즐의 토출구 부위를 세정액을 통해 세정하는 세정부, 상기 세정부를 수용하고 상기 세정부에서 사용한 세정액을 바닥에 수집하는 세정 용기 및 상기 세정부와 인접하게 상기 세정 용기에 수용되고 상기 노즐의 토출구 부위에 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 도포시키면서 상기 바닥에 수집된 세정액에 의해 세정되는 도포부를 포함할 수 있다. On the other hand, the nozzle processing unit is a cleaning unit for cleaning the discharge port portion of the nozzle through a cleaning liquid, a cleaning container for accommodating the cleaning unit and collects the cleaning liquid used in the cleaning unit on the floor and adjacent to the cleaning container to the cleaning container. It may include a coating portion that is accommodated and cleaned by the cleaning liquid collected on the bottom while applying the coating material to be pre-discharged to the discharge port portion of the nozzle.

이에, 상기 제2 이송부는 상기 세정부와 상기 도포부가 상기 노즐의 토출구 에 위치하도록 상기 노출 처리부를 이동시킬 수 있다.Thus, the second transfer part may move the exposure processing part such that the cleaning part and the applicator are located at the discharge port of the nozzle.

또한, 상기 도포부는 상기 노즐의 토출구에 인접하게 배치된 제1 도포 롤러, 상기 제1 도포 롤러의 하부에서 상기 세정 용기의 바닥과 인접하게 배치되고 상기 제1 도포 롤러와 평행한 중심축을 갖는 제2 도포 롤러, 상기 제1 및 제2 도포 롤러들의 외면에 벨트 연결되어 상기 제1 및 제2 도포 롤러들과 같이 회전하고 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 상기 토출구 부위에 도포시키는 박판 벨트 및 상기 박판 벨트의 상기 제2 도포 롤러로부터 상기 제1 도포 롤러로 이동하는 부위에 결합되어 상기 박판 벨트에 묻은 세정액을 상기 바닥으로 긁어내리는 블레이드를 포함할 수 있다. In addition, the coating portion is a first coating roller disposed adjacent to the discharge port of the nozzle, a second disposed below the bottom of the cleaning container in the lower portion of the first coating roller and having a central axis parallel to the first coating roller A thin film belt and a thin plate belt connected to an outer surface of an application roller and the first and second application rollers to rotate together with the first and second application rollers and apply the preliminarily discharged coating material to the discharge port. It may include a blade coupled to the portion moving from the second coating roller to the first coating roller scraping the cleaning liquid on the thin plate belt to the bottom.

이러한 기판 처리 방법 및 장치에 따르면, 기판을 처리하기 위하여 상기 기판에 코팅 물질을 토출하는 노즐의 토출구 부위를 세정하는 공정과 상기 토출구 부위에 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 도포시키는 공정을 상기 노즐을 상기 기판의 상부에서 상하로 이동시키면서 실시함으로써, 상기 노즐의 이동 거리를 단축시킬 수 있다.According to such a substrate processing method and apparatus, the nozzle may be cleaned by a process of cleaning a discharge port portion of a nozzle for discharging a coating material on the substrate and a process of applying the coating material preliminarily discharged to the discharge port portion to process the substrate. By carrying out while moving up and down from the top of a board | substrate, the movement distance of the said nozzle can be shortened.

이와 같이, 상기 노즐을 통하여 상기 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킴으로써, 상기 기판의 생산성을 향상시킬 수 있다. In this way, the productivity of the substrate can be improved by shortening the overall process time for processing the substrate through the nozzle.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 방빕 및 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to the substrate processing chamber and apparatus according to an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 기판의 상부에서 바라본 도면이다. 1 is a configuration diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view viewed from the top of the substrate in the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 노즐(200), 제1 이송부(300), 노즐 처리부(400) 및 제2 이송부(500)를 포함한다.1 and 2, the substrate processing apparatus 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a process chamber 100, a nozzle 200, a first transfer part 300, a nozzle processor 400, and a second It includes a transfer unit (500).

상기 공정 챔버(100)는 기판(G)을 처리하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 기판(G)은 일 예로, 액정을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시장치(LCD)를 제조하는데 사용되는 유리 재질의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판 또는 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판일 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하는데 사용되는 반도체 기판일 수 있다.The process chamber 100 provides a space for processing the substrate G. The substrate G may be, for example, a thin film transistor (TFT) substrate or a color filter made of a glass material used to manufacture a liquid crystal display (LCD) for displaying an image using liquid crystals; CF) substrate. Alternatively, the substrate G may be a semiconductor substrate used to manufacture a semiconductor device.

상기 노즐(200)은 상기 공정 챔버(100)의 내부에 배치된다. 상기 노즐(200)은 상기 기판(G)에 코팅 물질(L)을 토출하여 도포함으로써, 상기 기판(G)을 처리한다. 상기 노즐(200)은 상기 기판(G)의 어느 한 폭을 따라 길게 형성되어 상기 폭을 따라 상기 기판(G)에 상기 코팅 물질(L)을 상기 토출구(210)를 통해 일괄적으로 도 포할 수 있도록 구성된다. The nozzle 200 is disposed in the process chamber 100. The nozzle 200 processes the substrate G by discharging and applying a coating material L to the substrate G. The nozzle 200 may be elongated along one width of the substrate G to collectively apply the coating material L to the substrate G along the width through the discharge port 210. It is configured to be.

일 예로, 상기 노즐(200)은 상기 디스플레이 소자를 제조하는 공정 중 포토리소그래피 공정에서 상기 기판(G)에 감광막을 코팅시키기 위하여 감광액과 같은 상기 코팅 물질(L)을 상기 기판(G)에 도포하는데 사용될 수 있다. 이에, 상기 코팅 물질(L)은 감광성 수지 용액으로 이루어질 수 있다. For example, the nozzle 200 applies the coating material L, such as a photosensitive liquid, onto the substrate G in order to coat the photoresist film on the substrate G in a photolithography process of manufacturing the display device. Can be used. Thus, the coating material (L) may be made of a photosensitive resin solution.

이와 달리, 상기 노즐(200)은 상기 포토리소그래피 공정 중 상기 감광액을 마스크를 사이에 두고 노광한 후, 상기 마스크의 패턴에 따라 상기 감광액의 일부를 제거하기 위한 현상액을 상기 기판(G)에 도포하는데 사용될 수 있다. 이럴 경우, 상기 코팅 물질(L)은 일 예로, 테트라메틸 암모늄 하이드록사이드(tetramethyl ammonium hydroxide; TMAH)를 포함할 수 있다.In contrast, the nozzle 200 exposes the photoresist with a mask therebetween during the photolithography process, and then applies a developer for removing a portion of the photoresist to the substrate G according to a pattern of the mask. Can be used. In this case, the coating material (L) may include, for example, tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH).

이에, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 노즐(200)에 의하여 상기 기판(G)의 전 면에 상기 코팅 물질(L)이 도포되도록 하기 위하여 상기 공정 챔버(100)의 내부에 상기 기판(G)을 상기 노즐(200)과 수직한 수평 방향으로 이동시키기 위하여 제1 이송 롤러(600), 제2 이송 롤러(700) 및 에어 블로워(800)를 더 포함할 수 있다. Accordingly, the substrate processing apparatus 1000 may apply the coating material L to the front surface of the substrate G by the nozzle 200. The substrate G may be formed inside the process chamber 100. ) May further include a first feed roller 600, a second feed roller 700, and an air blower 800 to move the nozzle 200 in a horizontal direction perpendicular to the nozzle 200.

상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들은 상기 기판(G)의 양측 부위들에 배치된다. 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들은 외부로부터 회전력을 전달 받아 상기 기판(G)을 실질적으로 이송한다.The first and second transfer rollers 600 and 700 are disposed at both sides of the substrate G. The first and second transfer rollers 600 and 700 receive a rotational force from the outside to substantially transport the substrate G.

상기 에어 블로워(800)는 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들 사이에 배치된다. 상기 에어 블로워(800)는 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들 사이에 서 상기 기판(G)의 하부에 에어(A)를 분사하여 상기 기판(G)이 이동하는 동안 처지지 않도록 부양시킨다.The air blower 800 is disposed between the first and second transfer rollers 600 and 700. The air blower 800 sprays air A below the substrate G between the first and second transfer rollers 600 and 700 to sag while the substrate G moves. Support to avoid.

상기 제1 이송부(300)는 상기 노즐(200)과 결합된다. 상기 제1 이송부(300)는 상기 노즐(200)을 상기 기판(G)과 수직한 방향으로 상하 이동시킨다. 상기 제1 이송부(300)는 일 예로, 엘리베이터 구조를 가질 수 있다.The first transfer part 300 is coupled to the nozzle 200. The first transfer part 300 moves the nozzle 200 up and down in a direction perpendicular to the substrate G. For example, the first transfer part 300 may have an elevator structure.

상기 노즐 처리부(400)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 세정하면서 세정이 완료된 상기 노즐(200)의 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구(210) 부위에 도포시킨다. The nozzle treatment unit 400 cleans a portion of the discharge port 210 of the nozzle 200 in the process chamber 100 while preliminarily discharging the coating material from the discharge port 210 of the nozzle 200. Part L is discarded while part is applied to the discharge port 210.

상기 제2 이송부(500)는 상기 노즐 처리부(400)와 결합된다. 상기 제2 이송부(500)는 상기 제1 이송부(300)가 상기 노즐(200)을 상승시킬 때 상기 노즐 처리부(400)를 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 상기 기판(G) 사이에 이동시킨다. 이로써, 상기 노즐 처리부(400)가 상기 노즐(200)의 토출구(210)를 실질적으로 처리할 수 있도록 한다.The second transfer part 500 is coupled to the nozzle processing part 400. The second transfer part 500 moves the nozzle processing part 400 between the discharge port 210 of the nozzle 200 and the substrate G when the first transfer part 300 raises the nozzle 200. Move it. As a result, the nozzle processing unit 400 may substantially process the discharge port 210 of the nozzle 200.

이하, 상기 노즐 처리부(400)에 대해서는 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, the nozzle processing unit 400 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4.

도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 노즐 처리부를 구체적으로 나타낸 구성도이고, 도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.3 is a configuration diagram specifically illustrating a nozzle processing unit of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged view of portion A of FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 노즐 처리부(400)는 세정부(410), 세정 용기(420) 및 도포부(430)를 포함한다. 3 and 4, the nozzle processing unit 400 includes a cleaning unit 410, a cleaning container 420, and an application unit 430.

상기 세정부(410)는 상기 노즐(200)의 코팅 물질(L)이 토출되는 토출구(210) 부위를 세정한다. 예를 들어, 상기 세정부(410)는 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 세정액(CL)을 분사하면서 세정할 수도 있고, 상기 토출구(210) 부위를 상기 세정액(CL)에 담가서 세정할 수도 있다. 이에, 상기 세정액(CL)은 일 예로, 신너(thinner)를 포함할 수 있다. The cleaning unit 410 cleans a portion of the discharge port 210 through which the coating material L of the nozzle 200 is discharged. For example, the cleaning unit 410 may be cleaned while spraying the cleaning liquid CL to the discharge port 210 portion of the nozzle 200, and soaks the discharge port 210 portion in the cleaning liquid CL for cleaning. You may. Thus, the cleaning liquid CL may include, for example, thinners.

상기 세정 용기(420)는 상기 세정부(410)를 수용한다. 상기 세정 용기(420)는 상기 세정부(410)에서 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 세정하는데 사용한 상기 세정액(CL)을 바닥(422)에 수집한다. The cleaning container 420 accommodates the cleaning part 410. The cleaning container 420 collects the cleaning liquid CL used to clean a portion of the discharge port 210 of the nozzle 200 in the cleaning part 410 on the bottom 422.

상기 도포부(430)는 상기 세정부(410)와 인접하게 상기 세정 용기(420)에 수용된다. 상기 도포부(430)는 제1 도포 롤러(432), 제2 도포 롤러(434), 박판 벨트(436) 및 블레이드(438)를 포함한다.The applicator 430 is accommodated in the cleaning container 420 adjacent to the cleaning part 410. The applicator 430 includes a first applicator roller 432, a second applicator roller 434, a thin plate belt 436, and a blade 438.

상기 제1 도포 롤러(432)는 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 인접한 위치에 배치된다. 상기 제1 도포 롤러(432)는 상기 노즐(200)의 길이와 같거나 소정의 차이로 길게 배치된다. 상기 제1 도포 롤러(432)는 상기 노즐(200)의 길이 방향과 평행한 중심축을 기준으로 회전 가능하게 구성된다. The first coating roller 432 is disposed at a position adjacent to the discharge port 210 of the nozzle 200. The first coating roller 432 is arranged to be equal to the length of the nozzle 200 or a predetermined difference. The first coating roller 432 is configured to be rotatable about a central axis parallel to the longitudinal direction of the nozzle 200.

상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 제1 도포 롤러(432)의 하부에서 상기 세정 용기(420)의 바닥(422)과 인접하게 배치된다. 즉, 상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 바닥(422)에 수집된 상기 세정액(CL)에 일부가 담가지도록 배치된다. 이때, 수집된 상기 세정액(CL)이 상기 제2 도포 롤러(434)로 가이드되도록 상기 바닥(422)은 상기 제2 도포 롤러(434)와 인접한 부위가 오목한 구조를 가질 수 있다. The second application roller 434 is disposed adjacent to the bottom 422 of the cleaning container 420 at the bottom of the first application roller 432. That is, the second coating roller 434 is disposed to immerse a part in the cleaning liquid CL collected on the bottom 422. In this case, the bottom 422 may have a concave structure adjacent to the second application roller 434 so that the collected cleaning solution CL is guided to the second application roller 434.

상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 제1 도포 롤러(432)와 대략 동일한 길이로 배치된다. 상기 제2 도포 롤러(434)는 상기 제1 도포 롤러(432)와 평행한 중심축을 기준으로 회전 가능하게 구성된다. The second application roller 434 is disposed to have substantially the same length as the first application roller 432. The second application roller 434 is configured to be rotatable about a central axis parallel to the first application roller 432.

상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들의 외면에 벨트 형태로 감겨진다. 상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들과 같이 회전한다. The thin belt 436 is wound in the form of a belt on the outer surfaces of the first and second application rollers 432 and 434. The thin belt 436 rotates like the first and second application rollers 432, 434.

이에 따라, 상기 제1 도포 롤러(432)는 외부의 구동부(10)와 연결되어 회전력을 전달 받는다. 이때, 상기 구동부(10)는 모터를 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 제2 도포 롤러(434)가 상기 구동부(10)와 연결되어 상기 회전력을 전달 받을 수 있다. Accordingly, the first coating roller 432 is connected to the external drive unit 10 receives a rotational force. In this case, the driving unit 10 may include a motor. Unlike this, the second coating roller 434 may be connected to the driving unit 10 to receive the rotational force.

상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들과 대략 동일한 길이로 감겨진다. 이에, 상기 제1 도포 롤러(432)가 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 인접하게 배치되어 있음에 따라, 상기 박판 벨트(436)은 상기 제1 도포 롤러(432)보다 더 상기 토출구(210)와 인접하게 배치된다.The thin belt 436 is wound about the same length as the first and second application rollers 432, 434. Accordingly, as the first application roller 432 is disposed adjacent to the discharge port 210 of the nozzle 200, the thin plate belt 436 may have the discharge port (not more than the first application roller 432). And adjacent to 210.

이러한 상기 박판 벨트(436)는 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들의 회전을 통해 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 상기 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)이 상기 토출구(210) 부위에 도포시킨다. The thin plate belt 436 is the coating material which is preliminarily discharged from the discharge port 210 to the discharge hole 210 of the nozzle 200 through the rotation of the first and second application rollers 432 and 434 ( L) is applied to the discharge port 210 part.

이렇게 상기 박판 벨트(436)를 통하여 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 상기 코팅 물질(L)을 예비적으로 도포시키는 이유는 상기 노즐(200)의 토출구(210)를 통해 상기 코팅 물질(L)을 상기 기판(G)에 최초 도포시킬 때 상기 코팅 물질(L) 이 갈라지는 현상을 방지하기 위해서이다. The reason why the coating material L is preliminarily applied to the outlet 210 of the nozzle 200 through the thin belt 436 is that the coating material is formed through the outlet 210 of the nozzle 200. This is to prevent the coating material (L) from splitting when (L) is first applied to the substrate (G).

또한, 상기 제2 도포 롤러(434)가 상기 바닥(422)에 수집된 상기 세정액(CL)에 일부가 담가지도록 배치되어 있음에 따라, 상기 제2 도포 롤러(434)의 외면을 따라 회전하는 상기 박판 벨트(436)는 상기 세정액(CL)에 의해서 세정이 이루어진다. In addition, the second coating roller 434 is disposed so as to be partially immersed in the cleaning liquid (CL) collected on the bottom 422, the rotation that is along the outer surface of the second coating roller 434 The thin belt 436 is cleaned by the cleaning liquid CL.

구체적으로, 상기 박판 벨트(436)가 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위에 상기 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 발라줌으로써, 상기 박판 벨트(436)에 묻어 있는 상기 코팅 물질(L)은 상기 세정액(CL)에 의해서 세정될 수 있다.Specifically, the thin sheet belt 436 is applied to the thin plate belt 436 by applying the coating material L preliminarily discharged from the discharge port 210 to a portion of the discharge port 210 of the nozzle 200. The coating material L may be cleaned by the cleaning liquid CL.

이에, 상기 노즐 처리부(400)는 상기 바닥(422)의 오목한 부위로부터 외부로 연장된 배수관(440)을 더 포함할 수 있다. 이로써, 상기 바닥(422)의 오목한 부위에 수집되는 상기 세정액(CL)을 상기 박판 벨트(436)를 세정하면서 상기 배수관(440)을 통해 주기적으로 외부로 배수시킬 수 있다. Thus, the nozzle processing unit 400 may further include a drain pipe 440 extending outward from the recessed portion of the bottom 422. As a result, the cleaning liquid CL collected in the concave portion of the bottom 422 may be periodically drained to the outside through the drain pipe 440 while cleaning the thin plate belt 436.

상기 블레이드(438)는 상기 박판 벨트(436)의 상기 제2 도포 롤러(434)로부터 상기 제1 도포 롤러(432)로 이동하는 부위에 결합된다. 상기 블레이드(438)는 상기 세정액(CL)에 의한 세정을 통해 상기 박판 벨트(436)에 묻어 있는 상기 세정액(CL)을 상기 세정 용기(420)의 바닥(422)으로 긁어내린다. The blade 438 is coupled to a portion moving from the second application roller 434 of the thin plate belt 436 to the first application roller 432. The blade 438 scrapes the cleaning liquid CL from the thin plate belt 436 to the bottom 422 of the cleaning container 420 through the cleaning by the cleaning liquid CL.

이에, 상기 블레이드(438)는 상기 세정액(CL)을 효과적으로 제거하기 위하여 상기 박판 벨트(436)을 기준으로 상기 제1 도포 롤러(432) 방향으로 기울어지게 배치되어 상기 박판 벨트(436)에 접촉될 수 있다. Accordingly, the blade 438 is disposed to be inclined in the direction of the first application roller 432 relative to the thin plate belt 436 so as to contact the thin plate belt 436 in order to effectively remove the cleaning liquid CL. Can be.

또한, 상기 블레이드(438)는 상기 박판 벨트(436)을 기준으로 상기 제2 도포 롤러(434) 방향의 면이 상기 박판 벨트(436)에 우선 접촉되는 구조를 가질 수 있다. In addition, the blade 438 may have a structure in which a surface in the direction of the second application roller 434 is in contact with the thin plate belt 436 based on the thin plate belt 436.

이로써, 상기 블레이드(438)는 상기 박판 벨트(436)가 상기 제1 및 제2 도포 롤러(432, 434)들과 같이 회전하는 도중 상기 세정액(CL)이 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위로 유입되어 상기 토출구(210)에서 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)이 세정되는 것을 방지할 수 있다. As a result, the blade 438 is discharged from the nozzle 210 of the nozzle 200 while the thin belt 436 is rotated together with the first and second application rollers 432 and 434. It is possible to prevent the coating material L from flowing into the portion and preliminarily discharged from the discharge port 210.

이와 같은 상기 노즐 처리부(400)의 구성에 있어서, 상기 제2 이송부(500)는 상기 세정부(410) 및 상기 도포부(430)가 상기 제1 이송부(300)에 의해 상승한 상기 노즐(200)의 토출구(210) 위치에 위치하도록 상기 노즐 처리부(400)를 이송한다. In the configuration of the nozzle processing unit 400 as described above, the second transfer unit 500 is the nozzle 200 in which the cleaning unit 410 and the application unit 430 is raised by the first transfer unit 300. The nozzle processor 400 is transferred to be positioned at the discharge port 210 of the nozzle.

이하, 도 5a 내지 도 5d를 참조하여, 상기 노즐(200)을 통하여 상기 기판(G)을 처리하는 과정을 보다 상세하게 설명하고자 한다. Hereinafter, a process of processing the substrate G through the nozzle 200 will be described in more detail with reference to FIGS. 5A to 5D.

도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 통하여 기판을 처리하는 과정을 나타낸 도면들이다.5A to 5D are views illustrating a process of processing a substrate through the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

도 5a를 참조하면, 상기 기판(G)을 처리하기 위하여 우선 상기 노즐(200)을 상기 기판(G)의 상부에서 상기 제1 이송부(300)를 통하여 상승시킨다. 이때, 상기 노즐 처리부(400)는 상기 노즐(200)과 인접한 위치에 대기한다.Referring to FIG. 5A, in order to process the substrate G, the nozzle 200 is first lifted through the first transfer part 300 from the upper portion of the substrate G. At this time, the nozzle processing unit 400 waits at a position adjacent to the nozzle 200.

도 3 및 도 5b를 참조하면, 이어 상기 노즐 처리부(400)를 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 상기 기판(G)의 사이에 상기 제2 이송부(500)를 통하여 수평 이동시 킨다. 3 and 5B, the nozzle processor 400 is then horizontally moved between the discharge port 210 of the nozzle 200 and the substrate G through the second transfer part 500.

이때, 상기 제2 이송부(500)는 우선적으로 상기 노즐 처리부(400)의 세정부(410)를 상기 노즐(200)의 토출구(210) 위치로 이동시켜 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 상기 세정액(CL)을 통해 세정한 다음, 상기 제2 이송부(500)는 상기 노즐 처리부(400)의 도포부(430)가 상기 토출구(210) 위치로 이동시켜 상기 토출구(210)로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 상기 토출구(210) 부위에 도포시킨다. In this case, the second transfer part 500 preferentially moves the cleaning part 410 of the nozzle processing part 400 to the discharge port 210 position of the nozzle 200 so that the discharge port 210 of the nozzle 200 is located. After cleaning the liquid through the cleaning liquid CL, the second transfer part 500 moves the application part 430 of the nozzle processing part 400 to the discharge port 210 position to pre-discharge the discharge port 210. The coating material (L) to be applied to the discharge port 210 portion.

도 5c를 참조하면, 이어 상기 노즐 처리부(400)를 상기 제2 이송부(500)를 통하여 상기 노즐(200)의 토출구(210)와 상기 기판(G)의 사이로부터 최초의 위치로 수평 이동시켜 대기시킨다.Referring to FIG. 5C, the nozzle processor 400 is horizontally moved from the discharge port 210 of the nozzle 200 to the first position through the second transfer part 500 to the first position. Let's do it.

도 5d를 참조하면, 이어, 상기 노즐(200)을 상기 제1 이송부(300)를 통하여 상기 기판(G)으로 하강시킨다.Referring to FIG. 5D, the nozzle 200 is lowered to the substrate G through the first transfer part 300.

이어, 상기 기판(G)을 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들을 통하여 이동시키면서 상기 노즐(200)의 토출구(210)로부터 상기 코팅 물질(L)을 토출하여 상기 기판(G)을 처리한다. 이때, 상기 기판(G)은 상기 제1 및 제2 이송 롤러(600, 700)들의 사이에 배치된 상기 에어 블로워(800)를 통하여 그 처짐을 방지한다. 구체적으로, 상기 에어 블로워(800)는 상기 기판(G)의 하부에서 상기 에어(A)를 상기 기판(G)에 분사하여 상기 기판(G)을 부양시킨다. Subsequently, the coating material L is discharged from the discharge port 210 of the nozzle 200 while the substrate G is moved through the first and second transfer rollers 600 and 700. To deal with. In this case, the substrate G is prevented from sagging through the air blower 800 disposed between the first and second transfer rollers 600 and 700. Specifically, the air blower 800 supports the substrate G by injecting the air A into the substrate G from the lower portion of the substrate G.

이와 같이, 상기 기판(G)을 처리하기 위하여 상기 기판(G)에 코팅 물질(L)을 토출하는 상기 노즐(200)의 토출구(210) 부위를 세정하는 공정과 상기 토출구(210) 부위에 예비 토출되는 상기 코팅 물질(L)을 도포시키는 공정을 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 상기 노즐(200)를 상하로만 이동시키면서 실시함으로써, 상기 노즐(200)의 이동 거리를 상기 공정 챔버(100) 내에서 상하 방향으로 짧게 단축시킬 수 있다.In this way, the process of cleaning the discharge port 210 portion of the nozzle 200 for discharging the coating material (L) to the substrate (G) in order to process the substrate (G) and preliminary to the discharge port 210 The process of applying the coating material L discharged is performed while moving the nozzle 200 only up and down in the process chamber 100, thereby moving the moving distance of the nozzle 200 to the process chamber 100. It can shorten short in a vertical direction within.

따라서, 상기 노즐(200)을 통하여 상기 기판(G)을 처리하는 전체 공정 시간을 단축시킴으로써, 상기 기판(G)의 생산성을 향상시킬 수 있다. Therefore, productivity of the substrate G can be improved by shortening the overall process time for processing the substrate G through the nozzle 200.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

상술한 본 발명은 노즐의 토출구 부위를 세정하는 공정과 상기 토출구 부위에 예비 토출되는 코팅 물질을 도포시키는 공정을 상기 공정 챔버 내부에서 상기 노즐을 상하로만 이동시키면서 실시함으로써, 상기 노즐을 통해 기판을 처리하는 전체 공정 시간을 단축할 수 있는 장치에 이용될 수 있다. The present invention described above processes the substrate through the nozzle by cleaning the discharge port portion of the nozzle and applying the coating material preliminarily discharged to the discharge port portion while moving the nozzle only up and down within the process chamber. It can be used in an apparatus that can shorten the overall process time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치에서 기판의 상부에서 바라본 도면이다. FIG. 2 is a view seen from the top of the substrate in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 노즐 처리부를 구체적으로 나타낸 구성도이다.3 is a configuration diagram illustrating in detail the nozzle processing unit of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 3의 A부분의 확대도이다.4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 3.

도 5a 내지 도 5d는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 통하여 기판을 처리하는 과정을 나타낸 도면들이다.5A to 5D are views illustrating a process of processing a substrate through the substrate processing apparatus shown in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

G : 기판 L : 코팅 물질G: Substrate L: Coating Material

CL : 세정액 100 : 공정 챔버CL: cleaning liquid 100: process chamber

200 : 노즐 210 : 토출구200: nozzle 210: discharge port

300 : 제1 이송부 400 : 노즐 처리부300: first transfer unit 400: nozzle processing unit

410 : 세정부 420 : 세정 용기410: cleaning unit 420: cleaning container

430 : 도포부 500 : 제2 이송부430: coating portion 500: second transfer portion

600 : 제1 이송 롤러 700 : 제2 이송 롤러600: first feed roller 700: second feed roller

800 : 에어 블로워 1000 : 기판 처리 장치800: air blower 1000: substrate processing apparatus

Claims (7)

기판 상에 코팅 물질을 도포하기 위한 노즐의 토출구 부위를 세정하는 단계;Cleaning the outlet portion of the nozzle for applying the coating material on the substrate; 상기 세정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 예비 토출시켜 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시키는 단계; Preliminarily discharging the coating material from an ejection opening of the nozzle in which the cleaning is performed and partially discarding the coating material while applying a portion to the ejection opening; 상기 코팅 물질이 상기 토출구 부위에 도포된 노즐을 상기 기판으로 하강시키는 단계; 및Lowering the nozzle having the coating material applied to the discharge port to the substrate; And 상기 하강한 노즐의 토출구로부터 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출하여 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.Processing the substrate by discharging the coating material onto the substrate from a discharge port of the lowered nozzle. 제1항에 있어서, 상기 기판을 처리하는 단계에서는 상기 기판을 에어에 의하여 부양된 상태로 이송하면서 상기 코팅 물질을 상기 기판에 토출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.The method of claim 1, wherein the processing of the substrate comprises discharging the coating material onto the substrate while transferring the substrate in a suspended state by air. 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버;A process chamber providing space for processing a substrate; 상기 공정 챔버의 내부에 배치되고, 상기 기판에 코팅 물질을 토출구를 통해 토출하여 상기 기판을 처리하는 노즐; A nozzle disposed inside the process chamber and discharging a coating material through the discharge port to process the substrate; 상기 노즐과 결합되고, 상기 노즐을 상기 기판과 수직한 방향으로 이동시키는 제1 이송부;A first transfer part coupled to the nozzle and moving the nozzle in a direction perpendicular to the substrate; 상기 공정 챔버의 내부에서 상기 노즐의 토출구 부위를 세정하면서 상기 세 정이 이루어진 노즐의 토출구로부터 예비 토출되는 상기 코팅 물질을 일부는 버리면서 일부는 상기 토출구 부위에 도포시키는 노즐 처리부; 및A nozzle processing unit for cleaning a discharge port of the nozzle in the process chamber while discarding a part of the coating material preliminarily discharged from the discharge hole of the nozzle having been cleaned and applying a part to the discharge port; And 상기 노즐 처리부와 결합되고, 상기 제1 이송부가 상기 노즐을 상승시킬 때 상기 노즐 처리부를 상기 노즐의 토출구와 상기 기판 사이로 이동시키는 제2 이송부를 포함하는 기판 처리 장치.And a second transfer unit coupled to the nozzle processing unit and moving the nozzle processing unit between the discharge port of the nozzle and the substrate when the first transfer unit raises the nozzle. 제3항에 있어서, The method of claim 3, 상기 기판의 양측 부위들에서 상기 기판을 수평 방향으로 이동시키는 제1 및 제2 이송 롤러들 ; 및 First and second transfer rollers for moving the substrate in a horizontal direction at both sides of the substrate; And 상기 제1 및 제2 이송 롤러들 사이에 배치되고, 상기 기판을 부양시키기 위하여 상기 기판에 에어를 분사하는 에어 블로워를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And an air blower disposed between the first and second transfer rollers, the air blower injecting air to the substrate to support the substrate. 제3항에 있어서, 상기 노즐 처리부는The method of claim 3, wherein the nozzle processing unit 상기 노즐의 토출구 부위를 세정액을 통해 세정하는 세정부; A cleaning unit for cleaning the discharge port portion of the nozzle with a cleaning liquid; 상기 세정부를 수용하고, 상기 세정부에서 사용한 세정액을 바닥에 수집하는 세정 용기; 및A cleaning container for accommodating the cleaning part and collecting the cleaning liquid used in the cleaning part on the bottom; And 상기 세정부와 인접하게 상기 세정 용기에 수용되고, 상기 세정부에서 세정된 상기 노즐의 토출구 부위에 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 도포시키면서 상기 바닥에 수집된 세정액에 의해 세정되는 도포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기 판 처리 장치.And a coating part accommodated in the cleaning container adjacent to the cleaning part and cleaned by the cleaning liquid collected on the bottom while applying the coating material discharged preliminarily to the discharge port portion of the nozzle cleaned by the cleaning part. Substrate processing apparatus. 제5항에 있어서, 상기 제2 이송부는 상기 세정부와 상기 도포부가 상기 노즐의 토출구에 위치하도록 상기 노출 처리부를 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The substrate processing apparatus of claim 5, wherein the second transfer unit moves the exposure processing unit such that the cleaning unit and the application unit are positioned at a discharge port of the nozzle. 제5항에 있어서, 상기 도포부는The method of claim 5, wherein the applicator 상기 노즐의 토출구에 인접하게 배치된 제1 도포 롤러;A first application roller disposed adjacent to the discharge port of the nozzle; 상기 제1 도포 롤러의 하부에서 상기 세정 용기의 바닥과 인접하게 배치되고, 상기 제1 도포 롤러와 평행한 중심축을 갖는 제2 도포 롤러; A second application roller disposed below the first application roller and adjacent to the bottom of the cleaning container, the second application roller having a central axis parallel to the first application roller; 상기 제1 및 제2 도포 롤러들의 외면에 벨트 연결되어 상기 제1 및 제2 도포 롤러들과 같이 회전하고, 상기 예비 토출되는 코팅 물질을 상기 토출구 부위에 도포시키는 박판 벨트; 및A thin belt connected to the outer surfaces of the first and second application rollers to rotate together with the first and second application rollers, and to apply the pre-discharged coating material to the discharge port; And 상기 박판 벨트의 상기 제2 도포 롤러로부터 상기 제1 도포 롤러로 이동하는 부위에 결합되어 상기 박판 벨트에 묻은 세정액을 상기 세정 용기의 바닥으로 긁어내리는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.And a blade coupled to a portion moving from the second application roller to the first application roller of the thin plate belt to scrape the cleaning liquid from the thin plate belt to the bottom of the cleaning container.
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