KR20100055771A

KR20100055771A - Substrate transfer apparatus and method for substrate transfer

Info

Publication number: KR20100055771A
Application number: KR1020080114641A
Authority: KR
Inventors: 양진혁
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-11-18
Filing date: 2008-11-18
Publication date: 2010-05-27

Abstract

PURPOSE: A substrate transfer apparatus and a substrate transfer method are provided to maintain the cleanness of a substrate by eliminating foreign material and to steadily transfer a substrate. CONSTITUTION: A substrate transfer device comprises: a conveyor belt(210) which transfers a substrate to one direction with loading a substrate(100) on the top and has a plurality of through holes(212); and a driving unit(220) which transfers the conveyer belt. The width of the conveyer belt is wider than the width of the substrate. The substrate includes unit substrates which are closely placed each other and dummy substrates which are formed around the unit substrate.

Description

Substrate transfer device and substrate transfer method {SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND METHOD FOR SUBSTRATE TRANSFER}

본 발명은 기판 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 표시 기판의 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus and a transfer method, and more particularly, to a transfer apparatus and a transfer method of a display substrate.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 표시장치(Display)를 가진다. 종래에는 표시장치로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터 - 액정 표시장치 (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel), 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display), 전기 영동 표시장치(Electrophoretic Display)와 같은 평판 표시장치의 사용이 크게 증대하고 있다. Recently, information processing devices have been rapidly developed to have various types of functions and faster information processing speeds. Such an information processing apparatus has a display for displaying the operated information. Conventionally, a cathode ray tube monitor is mainly used as a display device, but recently, a light and small space thin film transistor-liquid crystal display panel and an organic light emitting display are used. ), The use of flat panel displays such as electrophoretic displays is increasing.

일반적으로, 평판 표시장치 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.In general, a panel used for a flat panel display or the like is usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 표시장치 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.Since the bonded substrates are processed into small and various sizes, such as panels for liquid crystal displays of mobile phones, and large panels such as TVs and displays, they are cut into large unit substrates of a predetermined size. Used as a panel of

대형 패널을 단위 기판들로 분리하는 공정은 다이아몬드 휠을 사용하여 패널에 수직 크랙을 형성하는 스크라이빙 공정과, 브레이크 바(break bar)를 사용하여 크랙이 형성된 부위에 힘을 가함으로써 패널을 복수의 단위 기판들로 분리시키는 브레이킹 공정을 포함한다.The process of separating a large panel into unit substrates includes a scribing process of forming vertical cracks in the panel using a diamond wheel and a plurality of panels by applying a force to a cracked portion using a break bar. Breaking process to separate the unit substrates of the.

상기 브레이킹 공정을 마친 기판들은 후속 공정을 위해 다른 기판 처리 장치로 이송되는데, 기존의 기판 이송 장치는 기판과 기판 사이의 충돌이 잦을 뿐만 아니라 이송 장치 표면에 이물질이 많아 기판의 표면에 스크래치가 생기는 등의 후속 공정에서 기판의 결함을 야기하였다.After the braking process, the substrates are transferred to another substrate processing apparatus for subsequent processing. In the conventional substrate transfer apparatus, not only the collision between the substrate and the substrate is frequent but also a large amount of foreign substances on the surface of the substrate, scratches occur on the surface of the substrate. Subsequent processing of caused defects in the substrate.

본 발명은 기판을 안정적으로 이송할 수 있으며 이물질이 제거되어 기판의 청정도를 유지할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of stably transferring a substrate and removing foreign substances to maintain the cleanliness of the substrate.

본 발명에 따른 기판 이송 장치는 상부에 기판을 로딩하여 일 방향으로 상기 기판을 이송하는 컨베이어 벨트와, 상기 컨베이어 벨트를 이동시키는 구동부를 포함하며, 상기 컨베이어 벨트는 복수의 관통공이 형성되어 있다. The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a conveyor belt for transferring the substrate in one direction by loading a substrate thereon, and a driving unit for moving the conveyor belt, wherein the conveyor belt has a plurality of through holes.

상기 컨베이어 벨트는 폐곡선의 형태이며, 상기 폐곡선의 양단에 상기 컨베 이어 벨트를 구동하는 구동부가 구비된다. 상기 구동부는 상기 컨베이어 벨트를 구동하는 복수의 롤러와, 상기 복수의 롤러를 회전시키는 모터를 포함한다. The conveyor belt is in the form of a closed curve, and a driving unit for driving the conveyor belt is provided at both ends of the closed curve. The driving unit includes a plurality of rollers for driving the conveyor belt, and a motor for rotating the plurality of rollers.

상기 컨베이어 벨트의 진행 방향 폭은 상기 기판의 폭보다 크다. 이때, 상기 기판은 서로 인접하여 배치된 복수의 단위 기판과 상기 복수의 단위 기판의 둘레에 형성된 더미 기판을 포함할 수 있다.The traveling direction width of the conveyor belt is larger than the width of the substrate. In this case, the substrate may include a plurality of unit substrates disposed adjacent to each other and a dummy substrate formed around the plurality of unit substrates.

상기 컨베이어 벨트의 일 방향의 말단 하부에는 상기 컨베이어 벨트의 하부 방향으로 떨어진 상기 기판의 더미 기판을 분쇄하는 분쇄기가 구비된다. A grinder for crushing the dummy substrate of the substrate separated in the lower direction of the conveyor belt is provided at the lower end of the one end of the conveyor belt.

상기 컨베이어 벨트의 타 방향의 말단 하부에는 상기 컨베이어 벨트의 이물을 제거하는 브러쉬가 구비될 수 있다. 상기 브러쉬에 인접하게는 상기 브러쉬에서 제거한 이물을 흡입하는 진공 흡입부가 구비된다. 상기 진공 흡입부는 상기 컨베이어 벨트의 폭과 동일한 폭을 가질 수 있다.The lower end of the other end of the conveyor belt may be provided with a brush for removing the foreign material of the conveyor belt. Adjacent to the brush is provided with a vacuum suction unit for sucking the foreign matter removed from the brush. The vacuum suction unit may have a width equal to the width of the conveyor belt.

본 발명은 상기 기판 이송 장치를 이용하여 기판을 이송하는 방법을 포함하며, 본 발명에 따른 기판 이송 방법은 기판을 복수의 단위 기판과 더미 기판으로 절단하는 단계와, 컨베이어 벨트에 형성된 관통공을 통해 상기 더미 기판을 제거하면서 상기 단위 기판을 컨베이어 벨트로 이송하는 단계를 포함한다.The present invention includes a method for transferring a substrate using the substrate transfer apparatus, and the substrate transfer method according to the present invention includes cutting the substrate into a plurality of unit substrates and dummy substrates, and through through holes formed in the conveyor belt. Transferring the unit substrate to a conveyor belt while removing the dummy substrate.

여기서 상기 기판을 이송하면서 동시에 상기 컨베이어 벨트에 남은 이물을 제거하거나 상기 컨베이어 벨트의 표면에 남은 이물을 브러쉬한 후 상기 이물을 진공 흡입하여 이물을 제거할 수 있다.At this time, while removing the foreign material remaining on the conveyor belt while transferring the substrate or brush the foreign material remaining on the surface of the conveyor belt may be removed by vacuum suction of the foreign material.

본 발명의 기판 이송 장치는 기판을 안정적으로 이송할 수 있게 한다. 즉, 컨베이어 벨트 표면의 이물을 용이하게 제거하고, 기판의 청정도 유지하며, 기판의 반송 도중 기판의 충돌이나 틀어짐을 방지함으로써 기판의 불량을 감소시킨다.The substrate transfer apparatus of the present invention makes it possible to stably transfer the substrate. That is, foreign matters on the surface of the conveyor belt are easily removed, the cleanliness of the substrate is also maintained, and the defect of the substrate is reduced by preventing the substrate from colliding or twisting during transportation of the substrate.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공된다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the invention is not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms. Rather, the embodiments presented herein are provided so that the disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the spirit of the invention to those skilled in the art. Portions denoted by like reference numerals denote like elements throughout the specification.

도 1은 기판의 일 예를 나타낸 사시도이며, 도 2는 기판을 복수 개의 단위 기판으로 절단하는 장치를 개략적으로 나타낸 모식도이다. 도 3과 도 4는 은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타낸 사시도 및 단면도이다.1 is a perspective view illustrating an example of a substrate, and FIG. 2 is a schematic diagram schematically illustrating an apparatus for cutting a substrate into a plurality of unit substrates. 3 and 4 are a perspective view and a cross-sectional view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

표시 기판을 제조하는 공정에서는 복수 개의 단위 기판(10)을 동시에 형성할 수 있도록 복수 개의 단위 기판(10)이 모여있는 기판(100)으로 선행 공정을 진행한 다음, 상기 기판(100)을 절단하는 과정을 거쳐 복수의 단위 기판(10)을 분리하는 과정을 거치게 되는데, 도면을 참조하면, 기판(100)은 대체로 직사각형의 판 형상을 가지도록 형성되며, 상기 기판(100) 내에 복수 개의 단위 기판들이 형성되어 있다. 상기 단위 기판(10) 또한 직사각형의 판상으로 이루어지며, 상기 단위 기판 주변에는 더미 기판(20)이 형성되어 있다. 상기 더미 기판(20)은 실질적으로 표시 기판으로 사용되지 않은 여유 공간에 해당하며, 단위 기판(10)으로 분리되어 폐기되 거나 회수된다.In the process of manufacturing a display substrate, a preceding process is performed on a substrate 100 in which a plurality of unit substrates 10 are gathered to form a plurality of unit substrates 10 at the same time, and then the substrate 100 is cut. The plurality of unit substrates 10 are separated through the process. Referring to the drawings, the substrate 100 is formed to have a generally rectangular plate shape, and a plurality of unit substrates are formed in the substrate 100. Formed. The unit substrate 10 also has a rectangular plate shape, and a dummy substrate 20 is formed around the unit substrate. The dummy substrate 20 substantially corresponds to a free space that is not used as a display substrate, and is separated into the unit substrate 10 and discarded or recovered.

본 실시예에서는 절단을 위한 대상물로서 평판 디스플레이용 기판(10)을 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 다른 종류의 대상물에도 적용 가능하다. 기판(10)은 평판 디스플레이용 패널의 일종인 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)용 패널이거나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)용 패널 또는 전기 영동 디스플레이(Electrophoretic Display)용 패널 등일 수 있다.In the present embodiment, a flat panel display substrate 10 is described as an example for cutting. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be applicable to other kinds of objects. The substrate 10 is a panel for thin film transistor-liquid crystal displays, a panel for flat panel displays, or a panel for organic light emitting diodes displays or an electrophoretic display. Panels and the like.

기판(100)은 도 2의 기판 절단 장치(1)를 이용하여 복수의 단위 기판(10)들로 분리된다. 이때, 기판 절단(1) 장치는 도시한 바와 같이 절단부(20)와, 이송부(30)와, 분배부(40)와, 면취부(50) 및 세정부(60)를 포함한다.The substrate 100 is separated into a plurality of unit substrates 10 using the substrate cutting device 1 of FIG. 2. At this time, the apparatus for cutting a substrate 1 includes a cut portion 20, a transfer portion 30, a distribution portion 40, a chamfer 50, and a cleaning portion 60, as shown.

절단부(20)는 상기 기판(100)을 복수의 단위 기판(10)으로 분리하는 역할을 한다. 절단부(20)는 기판이 로딩되는 로딩부, 기판에 크랙이 형성되는 스크라이빙부(scribing part), 크랙이 형성된 기판이 절단되는 브레이킹부 (breaking part) 를 포함하는데, 로딩부, 스크라이빙부, 브레이킹부는 일렬로 순차적으로 배치된다. 기판은(10)은 로딩부를 통해 절단부로 유입된 후 스크라이빙부와 브레이킹부를 순차적으로 거침으로써 단위 기판과 더미 기판이 분리된다. 이러한 분리 공정은 스크라이빙부에서 스크라이버를 사용하여 기판(10)에 수직방향으로 크랙(crack)을 형성하고, 브레이킹부에서 브레이크 바(break bar)를 사용하여 기판(10)에 크랙이 형성된 부위에 힘을 가함으로써 수행된다.The cutting unit 20 serves to separate the substrate 100 into a plurality of unit substrates 10. The cutting unit 20 includes a loading unit in which a substrate is loaded, a scribing part in which a crack is formed on the substrate, and a breaking part in which the substrate in which the crack is formed is cut. The braking units are arranged sequentially in a row. The substrate 10 is introduced into the cutting portion through the loading portion, and then the unit substrate and the dummy substrate are separated by sequentially passing the scribing portion and the breaking portion. In this separation process, a crack is formed in a direction perpendicular to the substrate 10 by using a scriber in the scribing part, and a crack is formed in the substrate 10 by using a break bar in the breaking part. It is done by applying force to it.

상기 분리된 단위 기판(10)들은 기판 이송 장치를 포함하는 이송부(30)를 통해 이후 분배부(40)로 이송된다. 분배부(40)는 이후 공정을 위해 기판(10)을 분배하는 역할을 하며, 분배된 기판(10)은 면취부(50)에서 절단된 가장자리 부분이 연마된다. 그 다음 가장자리가 연마된 기판(10)은 세정부(60)를 거처 후속 공정으로 진행하게 된다. The separated unit substrates 10 are then transferred to the distribution unit 40 through the transfer unit 30 including the substrate transfer device. The distribution unit 40 serves to distribute the substrate 10 for the subsequent process, the distributed substrate 10 is the edge portion cut in the chamfer 50 is polished. Subsequently, the edge polished substrate 10 passes through the cleaning unit 60 to proceed to the subsequent process.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(200)는 기판(100)이 로딩되는 컨베이어 벨트(210)와 상기 컨베이어 벨트(210)를 이동시키는 구동부(220)로 이루어진다. 여기서의 기판(100)은 절단되어 복수의 단위 기판(10)으로 나누어졌을 때, 단위 기판(10)과 더미 기판(20) 모두가 합쳐진 기판(100)를 의미하나, 필요에 따라 단위 기판(10)을 지칭할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상 컨베이어 벨트(210)에 로딩되는 기판(100)에 관해서 절단되기 이전의 기판(100)으로 지칭하여 설명하기로 한다.3 to 4, the substrate transport apparatus 200 according to an embodiment of the present invention includes a conveyor belt 210 on which the substrate 100 is loaded and a driving unit 220 for moving the conveyor belt 210. Is made of. Herein, when the substrate 100 is cut and divided into a plurality of unit substrates 10, the substrate 100 refers to a substrate 100 in which both the unit substrate 10 and the dummy substrate 20 are combined. ) May be referred to. Hereinafter, for convenience of description, the substrate 100 loaded on the conveyor belt 210 will be referred to as a substrate 100 before being cut.

상기 컨베이어 벨트(210)는 기판(100)을 일 방향으로 이동시키기 위한 것으로, 특히 절단된 단위 기판(10)을 분배부로 이동시키기 위한 것이다. 컨베이어 벨트(210)는 폭(D)이 넓은 끈의 형태로 형성되며, 그 단면이 폐곡선으로 이루어진다. 상기 폐곡선의 양단 또는 내부에는 상기 컨베이어 벨트(210)가 이동되도록 컨베이어 벨트(210)를 구동하는 구동부(220)가 구비된다. The conveyor belt 210 is for moving the substrate 100 in one direction, and particularly for moving the cut unit substrate 10 to the distribution unit. Conveyor belt 210 is formed in the form of a wide width (D) of the string, the cross section is made of a closed curve. Both ends or the inside of the closed curve is provided with a driving unit 220 for driving the conveyor belt 210 to move the conveyor belt 210.

상기 구동부(220)는 컨베이어 벨트와 접촉하여 회전하는 복수의 롤러(222) 및 상기 롤러(222)를 회전시키는 모터(미도시)를 포함한다. 상기 모터는 서보 모터(servo motor)와 같은 동력기가 사용되며 그 종류가 특별히 한정되는 것은 아니 다.The driving unit 220 includes a plurality of rollers 222 that rotate in contact with the conveyor belt and a motor (not shown) that rotates the rollers 222. The motor is a motor such as a servo motor (servo motor) is used and the type is not particularly limited.

상기 컨베이어 벨트(210)는 상기 롤러(222)에 의해 회전운동을 하게 되며, 상기 컨베이어 벨트가 이동시 상부 부분은 일방향(a)으로, 하부 부분은 상기 일방향과 반대되는 역방향(b)으로 이동하는 방식으로 회전한다. 이에 따라 컨베이어 벨트의 상부에 기판(100)을 로딩함으로써 일방향(a)으로 기판(100)을 이송시킬 수 있다.The conveyor belt 210 is rotated by the roller 222, the upper part is moved in one direction (a), the lower part is moved in the reverse direction (b) opposite to the one direction when the conveyor belt is moved Rotate Accordingly, the substrate 100 may be transferred in one direction a by loading the substrate 100 on the conveyor belt.

상기 컨베이어 벨트(210)의 진행 방향 폭(D)은 상기 기판(100)의 폭(d)보다 크게 형성될 수 있다. The width D of the traveling direction of the conveyor belt 210 may be greater than the width d of the substrate 100.

기존의 컨베이어 벨트(210)는 폭이 좁은 복수의 끈이 평행하게 구비된 형태였다. 상기 평행한 복수의 벨트가 일 방향으로 이동됨으로써 기판이 이송될 수 있었다. 즉, 기존의 컨베이어 벨트의 경우에는 벨트와 벨트 사이가 이격되어 있어 더미 기판이 분리되어 상기 벨트와 벨트 사이로 떨어져서 폐기되는 구성이었다. 그러나 이러한 기존 컨베이어 벨트는 각각의 벨트가 별도로 이동하기 때문에 벨트 로딩된 기판이 요동하는 문제가 있었다. 실제로 단위 기판과 단위 기판 사이에 형성된 더미 기판은 약 4mm 정도로 매우 좁은 데, 상기 더미 기판이 제거되어 상기 벨트 상에 위치한 상태에서 요동하게 되면 상기 기판과 기판의 모서리가 서로 충돌하게 된다. 이에 따라 절단된 기판에 형성된 크랙이 형성되어 이후 불량을 야기하게 된다. 이미 크랙이 형성된 기판의 경우에는 요동에 의해 상기 크랙이 확장되여 다른 곳까지 전파될 수 있다. 이 뿐만 아니라 두 기판의 충돌로 인해 긁힘 불량은 물론 깨짐 불량까지 나타날 수 있다.Conventional conveyor belt 210 has a form in which a plurality of narrow straps are provided in parallel. The substrate may be transferred by moving the plurality of parallel belts in one direction. That is, in the conventional conveyor belt, the belt and the belt are spaced apart from each other so that the dummy substrate is separated and disposed between the belt and the belt. However, this conventional conveyor belt has a problem that the belt-loaded substrate swings because each belt is moved separately. In fact, the dummy substrate formed between the unit substrate and the unit substrate is very narrow, about 4 mm. When the dummy substrate is removed and swings on the belt, the edges of the substrate and the substrate collide with each other. As a result, cracks formed on the cut substrate are formed, thereby causing defects. In the case of a substrate in which a crack has already been formed, the crack may be extended by propagation and propagate to other places. Not only this, but also scratches and cracks may occur due to the collision of the two substrates.

본 실시예에서는 기판(100)의 폭(D)보다 넓은 컨베이어 벨트(210)를 사용하여 기판(100)을 효과적으로 안착시킴으로써 기판(100)의 요동을 최대한 막을 수 있다. 그러나, 만약 각각의 단위 기판(10)으로 절단된 이후의 단위 기판을 별도로 이동시키는 기판 이송 장치로 사용되는 경우에는 컨베이어 벨트의 폭이 단위 기판(10)의 폭보다 클 수도 있을 것이다. In this embodiment, by using the conveyor belt 210 wider than the width (D) of the substrate 100 to effectively seat the substrate 100 can be prevented from shaking the substrate 100 as much as possible. However, if it is used as a substrate transfer device for separately moving the unit substrate after being cut into each unit substrate 10, the width of the conveyor belt may be larger than the width of the unit substrate 10.

이렇게 컨베이어 벨트(210)가 넓은 면상으로 형성되는 경우에는 브레이킹 과정에서 분리된 단위 기판(10) 및 더미 기판(20), 그 외 이물질이 단위 기판(10)과 함께 후속 공정에 이송될 수 있다. 이에 따라 본 실시예에서의 컨베이어 벨트(210)의 말단에 분쇄기(230)와 컨베이어 벨트 표면 상에 복수 개의 관통공(212)을 형성함으로써, 상기 관통공(212)을 통해 중 단위 기판(10)만 이송하고 더미 기판(20)이나 이물질은 이송 과정 중 제거(또는 폐기)한다.In this case, when the conveyor belt 210 is formed to have a large surface, the unit substrate 10 and the dummy substrate 20 and other foreign substances separated during the braking process may be transferred to the subsequent process together with the unit substrate 10. Accordingly, by forming a plurality of through holes 212 on the grinder 230 and the surface of the conveyor belt at the end of the conveyor belt 210 in the present embodiment, the middle unit substrate 10 through the through holes 212 Only transfer and the dummy substrate 20 or foreign matter is removed (or discarded) during the transfer process.

상기 단위 기판(10)은 도시하지는 않았으나 별도의 반송 장치를 이용하여 분배기로 이동된다. 분쇄기(230)는 일 방향으로 이동되는 컨베이어 벨트(210)의 이동 방향 말단은 롤러(222)를 따라 컨베이어 벨트(210)가 상부에서 하부 쪽으로 움직이는 방향 전환부의 하부, 즉, 상기 컨베이어 벨트(210)의 일 방향(A)의 말단 하부에 구비된다. 더미 기판(20)은 컨베이어 벨트(210)를 따라 이동 방향이 바뀌면서 하부의 분쇄기(230)로 떨어지는 것이다. 분쇄기(230)는 이렇게 취합한 더미 기판(20)을 분쇄하여 폐기한다. Although not shown, the unit substrate 10 is moved to the distributor using a separate conveying device. The grinder 230 has a moving end of the conveyor belt 210 which is moved in one direction at a lower portion of the direction change unit in which the conveyor belt 210 moves from top to bottom along the roller 222, that is, the conveyor belt 210. It is provided in the lower end of the one direction (A) of. The dummy substrate 20 falls into the lower grinder 230 while the moving direction is changed along the conveyor belt 210. The grinder 230 grinds and discards the dummy substrate 20 thus collected.

상기 분쇄기(230)에는 더미 기판(20)뿐만 아니라 선행 공정에서 발생할 수 있는 상대적으로 크기가 큰 이물질도 함께 취합된다. 예를 들어, 상기 분쇄기(230) 에는 브레이킹 단계에서 제거되지 않았던 기판(100)의 더미 기판 조각, 특히, 컨베이어 벨트(210)의 관통공(212)보다 더 크게 형성됨으로써 관통공(212)을 통과하지 못했던 더미 기판 조각 등이 취합됨으로써 추후 분쇄되게 된다. The shredder 230 collects not only the dummy substrate 20 but also a relatively large foreign matter that may occur in the preceding process. For example, the grinder 230 passes through the through hole 212 by being formed larger than the dummy substrate piece of the substrate 100 that is not removed in the breaking step, in particular, the through hole 212 of the conveyor belt 210. The dummy substrate pieces, etc., which could not be collected, are collected and then crushed.

상기 관통공(212)은 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형태로 구비될 수 있으며, 복수 개가 정렬되어 형성되거나 무작위로 형성될 수 있다. The through hole 212 may be provided in various forms, such as a circle, an ellipse, a polygon, and a plurality of the through holes 212 may be formed in alignment or randomly.

상기 관통공(212)에 의해 이물질이 컨베이어 벨트(210)의 하부 방향으로 낙하되어 제거된다. The foreign matter is dropped by the through hole 212 in the lower direction of the conveyor belt 210 is removed.

또한, 본 실시예는 기판(100)의 컨베이어 벨트(210)에 존재하는 이물을 제거하기 위한 브러쉬(240)와 진공 흡입부(250)가 구비될 수 있다. In addition, the present embodiment may be provided with a brush 240 and a vacuum suction unit 250 for removing the foreign matter present in the conveyor belt 210 of the substrate 100.

단위 기판(10)을 제외하고 상기 컨베이어 벨트(210) 상에는 상기한 더미 기판(20)의 조각뿐만 아니라 다른 이물질도 함께 존재한다. 특히 스크라이빙 단계에서 나온 기판의 파편을 비롯하여 외부에서 부착된 먼지 등에 이르기까지 여러 종류의 작은 크기의 이물질(파티클 포함)들이 존재한다. 더미 기판(20)과 같이 상대적으로 큰 덩어리들은 컨베이어 벨트(210)의 말단에서 중력에 의해 자유낙하하지만, 이보다 작은 크기의 이물질들은 상기 컨베이어 벨트에 정전기적 인력 등에 의해 부착되어 있을 수 있다. 또한 컨베이어 벨트(210)가 직조된 형태로 준비되는 경우 직물 사이에 삽입되어 있을 수도있다. 이러한 방식 이외에도 컨베이어 벨트(210)에는 다양한 이물질이 부착되어 있을 수 있는데, 이러한 이물질들 컨베이어 벨트(210)에 지속적으로 존재하게 됨으로써 지속적으로 공급되는 절단된 새로운 기판(100)에 스크래치 등을 형성될 수 있다. Except for the unit substrate 10, not only the fragment of the dummy substrate 20 but also other foreign materials are present on the conveyor belt 210. In particular, there are many different types of foreign matter (including particles), such as debris from the substrate from the scribing step and dust attached to the outside. Relatively large lumps, such as the dummy substrate 20, free fall by gravity at the end of the conveyor belt 210, but foreign matters smaller than this may be attached to the conveyor belt by electrostatic attraction. It may also be inserted between the fabric when the conveyor belt 210 is prepared in a woven form. In addition to this method, a variety of foreign matters may be attached to the conveyor belt 210. Such foreign matters may be continuously present on the conveyor belt 210 to form scratches on the new substrate 100 that is continuously supplied. have.

이에 따라 본 실시예에서는 상기 컨베이어 벨트(210)의 타 방향의 말단 하부에 상기 컨베이어 벨트(210)의 이물을 제거하는 브러쉬(240)와, 상기 브러쉬(240)에 의해 컨베이어 벨트(210)로부터 분리된 이물을 흡입하는 진공 흡입부(250)를 구비한다. 상기 진공 흡입부(250)는 상기 브러쉬(240)에 인접하게 설치되며, 예를 들어 브러쉬(240)의 하부나 측면에 위치할 수 있다. 도면에서는 상부가 브러쉬(240)로 되어 있으며 상기 브러쉬(240)의 하부에 진공 흡입부(250)가 형성된 것을 도시하였다.Accordingly, in this embodiment, the brush 240 for removing the foreign matter of the conveyor belt 210 in the lower end of the other direction of the conveyor belt 210, and separated from the conveyor belt 210 by the brush 240 It is provided with a vacuum suction unit 250 for sucking the foreign matter. The vacuum suction unit 250 may be installed adjacent to the brush 240, and may be located at, for example, a lower side or a side surface of the brush 240. In the drawing, the upper portion is composed of a brush 240 and the vacuum suction part 250 is formed at the lower portion of the brush 240.

이때, 컨베이어 벨트(210) 전체로부터 효과적으로 이물질을 제거하기 위하여 상기 브러쉬(240)는 상기 컨베이어 벨트의 폭(D)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 이에 따라, 상기 컨베이어 벨트(210)가 지속적으로 구동되어 이동함에 따라 컨베이어 벨트의 전면(210)이 브러쉬(240)에 의해 청소되게 된다.At this time, in order to effectively remove the foreign matter from the entire conveyor belt 210, the brush 240 may have the same width as the width (D) of the conveyor belt. Accordingly, as the conveyor belt 210 is continuously driven and moved, the front surface 210 of the conveyor belt is cleaned by the brush 240.

본 발명은 상기 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법을 포함한다. The present invention includes a substrate transfer method using the substrate transfer apparatus.

먼저, 기판을 절단한다. 기판의 절단은 절단 장치에 기판을 로딩하고 스크라이빙 한 다음, 크랙이 형성된 기판을 힘을 가해 브레이킹함으로써 수행할 수 있다.First, the substrate is cut. Cutting of the substrate can be performed by loading and scribing the substrate into the cutting device, and then breaking and applying the cracked substrate by force.

상기 기판은 복수의 단위 기판과 상기 단위 기판 주변을 둘러싼 더미 기판으로 절단된다. 절단된 단위 기판은 이후 후속 공정을 위해 기판 이송 장치에 로딩되어 분배기로 이송되며, 분배기로 이송된 기판은 다시 기판 이송 장치를 통해 다른 후속 공정, 예를 들어 면취 공정이나 세정 공정 등에 전달될 수 있다.The substrate is cut into a plurality of unit substrates and a dummy substrate surrounding the unit substrate. The cut unit substrate is then loaded into the substrate transfer device for subsequent processing and then transferred to the dispenser, which may then be transferred to another subsequent process, such as a chamfering or cleaning process, via the substrate transfer apparatus. .

상기 기판 이송 장치를 이용하여 이송하는 방법은 기판을 컨베이어 벨트에 로딩하고, 구동부로 상기 컨베이어 벨트를 구동함으로써 수행된다. 상기 기판이 이 동됨과 동시에 더미 기판이나 각조 이물질들은 상기 컨베이어 벨트 사이에 형성된 관통공을 통해 하부로 떨어지게 되어 제거된다. The conveying method using the substrate conveying apparatus is performed by loading a substrate onto a conveyor belt and driving the conveyor belt with a driving unit. At the same time as the substrate is moved, the dummy substrate or the flake foreign materials are removed by falling down through the through-hole formed between the conveyor belt.

또한, 이러한 기판의 이동 과정과 동시에, 더미 기판이 상기 컨베이어 벨트의 일측에서 하부로 떨어셔 분쇄기에 회수되며, 상기 분쇄기는 회수된 상기 더미 기판을 분쇄하여 제거한다. 이에 더해, 상기 컨베이어 벨트의 표면은 이물질이 브러쉬로 청소되고 진공 흡입기로 흡입됨으로써 이물질이 제거된다.In addition, at the same time as the movement of the substrate, the dummy substrate is dropped from one side of the conveyor belt to the lower part is recovered to the grinder, the grinder is pulverized and removed the recovered dummy substrate. In addition, the surface of the conveyor belt is cleaned of foreign matter with a brush and sucked by a vacuum inhaler to remove foreign matter.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 기판 이송 장치는 기판을 안정적으로 이송할 수 있게 하고 컨베이어 벨트 상의 이물을 효과적으로 제거함으로써 기판의 불량을 감소시킬 수 있다.As described above, the substrate transport apparatus according to the embodiment of the present invention can reduce the defect of the substrate by stably transporting the substrate and effectively removing the foreign matter on the conveyor belt.

도 1은 기판(10)의 일 예를 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating an example of a substrate 10.

도 2는 기판을 복수 개의 단위 기판으로 절단하는 장치를 개략적으로 나타낸 모식도이다.2 is a schematic diagram schematically showing an apparatus for cutting a substrate into a plurality of unit substrates.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타낸 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 기판 10 : 단위 기판100: substrate 10: unit substrate

210 : 컨베이어 벨트 212 : 관통공210: conveyor belt 212: through hole

220 : 구동부 222 : 롤러220: drive unit 222: roller

230 : 분쇄기 240 : 브러쉬230: grinder 240: brush

250 : 진공 흡입부250: vacuum suction unit

Claims

A conveyor belt for loading the substrate in one direction by loading the substrate thereon;

It includes a drive unit for moving the conveyor belt,

The conveyor belt is a substrate transfer device, characterized in that a plurality of through holes are formed.

The method of claim 1,

The traveling direction width of the conveyor belt is larger than the width of the substrate substrate transfer apparatus.

The method of claim 2,

And the substrate includes a plurality of unit substrates disposed adjacent to each other and a dummy substrate formed around the plurality of unit substrates.

The method of claim 3,

And a crusher disposed below the distal end in one direction of the conveyor belt to crush the dummy substrate of the substrate.

The method of claim 1,

And a brush provided at a lower portion of the distal end of the conveyor belt to remove foreign substances from the conveyor belt.

The method of claim 5,

And a vacuum suction unit provided adjacent to the brush and sucking the foreign material removed from the brush.

The method of claim 6,

And the vacuum suction part has the same width as that of the conveyor belt.

The method of claim 1,

The conveyor belt is in the form of a closed curve, the substrate transfer apparatus characterized in that the drive unit for driving the conveyor belt on both ends of the closed curve.

The method of claim 8,

The driving unit includes a plurality of rollers for driving the conveyor belt, and a motor for rotating the plurality of rollers.

Cutting the substrate into a plurality of unit substrates and a dummy substrate,

And transferring the unit substrate to the conveyor belt while removing the dummy substrate through the through hole formed in the conveyor belt.

The method of claim 10,

And removing the foreign matter remaining on the conveyor belt by scratching the surface of the conveyor belt, wherein the foreign material removing step is performed simultaneously with the transferring of the substrate.

The method of claim 10,

Brushing the foreign matter remaining on the surface of the conveyor belt and then vacuum suction, wherein the step of vacuum suction after brushing the foreign material is carried out at the same time as the transfer of the substrate.