KR20100054472A - An apparatus for handling requid and method for draining the requid therein - Google Patents

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이상진
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for handling a liquid and method for draining the liquid therein is provided to prevent the deformation and breakage of a tank by processing a negative pressure generated in the tank when discharging a liquid from the tank. CONSTITUTION: In a apparatus for handling a liquid and method for draining the liquid therein, a main body comprises a communicating tube in which the check valve is installed and is communicated with the outside. A tank(20) is connected to the main body through a connection tube having a valve and includes a drain tube in which the valve is installed. An air vent pipe(30) connects the main body and the tank to process a negative pressure which is generated in the tank. A checking device(40) is installed in upper part of the tank and includes a penetration tube and a check apparatus.

Description

용액 처리장치 및 그 용액 처리장치의 용액 드레인 방법{An Apparatus for Handling Requid and Method for Draining the Requid Therein}An Apparatus for Handling Requid and Method for Draining the Requid Therein}

본 발명은 용액 처리장치에 관한 것으로, 더 자세하게는 본체에서 사용된 처리 용액이 탱크로부터 배출될 때 탱크내에 형성되는 음압을 처리하여 탱크의 변형 및 파손을 방지할 수 있는 용액 처리장치 및 그 용액 처리장치에서의 용액 드레인 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a solution treatment apparatus, and more particularly, a solution treatment apparatus and a solution treatment that can prevent deformation and breakage of the tank by treating a negative pressure formed in the tank when the treatment solution used in the main body is discharged from the tank. A method of draining a solution in an apparatus.

최근 영상을 표현하응 표시장치로서 액정디스플레이(LCD) 소자와 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 소자 등이 종랭의 브라운관(CRT)을 빠른 속도로 대체하고 있으며, 이 같은 평판 디스플레이(FPD), 반도체 웨이퍼, LCD, 포토마스크용 글라스 등에 사용되는 기판은 일련의 공정라인을 거치면서 처리된다. 즉, 감광제 도포, 노광, 형상, 에칭, 박리, 세정, 건조 등의 과정을 거치게 된다. 이러한 일련의 기판처리공정은 통상적으로 기판을 이송시키기 위한 이송시스템과 연계됨으로써 기판의 공급, 처리, 배출의 과정이 하나의 순환사이클을 이루게 되며, 이러한 기판 이송시스템과 처리공정은 다양한 처리용액 등을 이용하여 기판을 처리하는 과정을 거치게 되며 각각의 공정들은 상호 연계되어 있다. Recently, liquid crystal display (LCD) devices and plasma display panel (PDP) devices, such as display devices, are rapidly replacing the CRTs of flat-panel displays such as flat panel displays (FPDs), semiconductor wafers, and LCDs. Substrates used in glass for photomasks are processed through a series of process lines. That is, the photosensitive agent is applied, exposed, shaped, etched, peeled off, washed, dried and the like. Such a series of substrate processing processes are typically associated with a transfer system for transferring substrates, and thus, a process of supplying, processing, and discharging substrates constitutes one circulation cycle. The substrate is processed through the process, and each process is interconnected.

이와 같은 처리고정 중 예컨대 이칭공정에서는 도 1에 도시된 바와 같이 에칭장치를 이용하여 에칭, 즉 부식처리하고 있다. 그 에칭장치는 기본적으로 반도체 소자(S)가 공급되어 배치되며 실제적으로 에칭액에 의해 에칭처리되는 에처 본체와 같은 본체(1)를 구비한다. 그 본체(1)에는 그 본체(1) 내부로 공급된 용액을 후술되는 탱크 내로 복귀시키거나 드레인시킬 때 그 본체(1)의 내부에서 발생되는 음압을 처리하기 위한 연결관(2)이 구비되며 그 연결관(2)에는 체크밸브(2)가 설치되어 있다. 이 체크밸브(2)는 정상상태에서는 폐쇄되어 있으며, 용액의 드레인시 또는 배출시 개방되어 음압을 처리하게 구성된다. In this fixing process, for example, the etching process is etching, that is, corrosion treatment using an etching apparatus as shown in FIG. The etching apparatus basically includes a main body 1, such as an etcher main body, to which the semiconductor element S is supplied and arranged, and which is actually etched by the etching liquid. The main body 1 is provided with a connecting pipe 2 for processing the sound pressure generated inside the main body 1 when returning or draining a solution supplied into the main body 1 into a tank to be described later. The coupling pipe 2 is provided with a check valve 2. The check valve 2 is closed in the normal state, and is open at the time of draining or discharging the solution and is configured to process the negative pressure.

한편, 본체(1)의 하부에는 에칭 용액을 저장하거나 사용된 에칭 용액을 회수하기 위한 탱크(3)가 설치되어 있다. 그 탱크(3)는 처리 용액을 본체(1)에 공급하거나 역으로 본체(1)로부터 탱크(3)로 회수하기 위한 용액 출입관(4)이 설치되어 있으며, 그 용액 출입관(4)에는 용액을 출입을 제어하기 위한 개폐밸브(4a)가 설치되어 있다. 물론, 그 탱크(3)의 하부에는 폐액을 처리하거나 배출시키기 위한 드레인관(5)이 설치되어 있다. 또한, 그 탱크(3)는 에어벤트관(6)에 의해 상호 연결되어 있다.On the other hand, the lower part of the main body 1 is provided with the tank 3 for storing an etching solution or collect | recovering the used etching solution. The tank 3 is provided with a solution inlet tube 4 for supplying a treatment solution to the body 1 or, conversely, for recovering the body 3 from the body 1 to the tank 3. An on-off valve 4a for controlling the access of the solution is provided. Of course, the drain pipe 5 for processing or discharging waste liquid is provided in the lower part of the tank 3. In addition, the tanks 3 are interconnected by an air vent pipe 6.

이와 같은 구성에 따라, 에처 본체(1)와 탱크(3)간의 에칭 용액이 출입되면서 그 본체(3)내의 반도체 소자(S)를 에칭처리하게 되는 것이다. 또한, 탱크(3)내의 용액 또는 폐액을 드레인관(5)을 통해 배출시키는 경우 에어벤트관(6)을 통해 탱크(3)내의 음압이 처리되는 것이다. According to such a structure, while the etching solution between the capturer main body 1 and the tank 3 flows in and out, the semiconductor element S in the main body 3 is etched. In addition, when discharging the solution or waste liquid in the tank (3) through the drain pipe (5) is the negative pressure in the tank (3) is processed through the air vent pipe (6).

그러나 종래의 약액 처리장치에서는 다소의 문제점이 초래되는 것으로 나타났다. 즉, 탱크내의 용액을 드레인하는 경우 순간적으로 또는 일시적으로 탱크내에 음압이 과도하게 발생되어 탱크가 변형되거나 파손되고 또한 알람이 발생되는 문제점이 있다. However, it has been shown that some problems occur in the conventional chemical liquid processing apparatus. That is, when draining the solution in the tank, there is a problem that excessively negative pressure is generated in the tank instantaneously or temporarily, and the tank is deformed or broken and an alarm is generated.

비록, 탱크내의 음압을 처리하기 위해 본체와 탱크간에 에어벤트관이 설치되어 있으나 탱크내의 용액이 일시적으로 드레인되는 경우에는 그 역할을 정상적으로 수행할 수 없으며, 그 에어벤트관이 막히는 등의 불량이 발생될 수 있어 완전한 음압처리가 불가능한 문제점이 있다. Although the air vent pipe is installed between the main body and the tank to handle the negative pressure in the tank, if the solution in the tank is temporarily drained, it cannot play its role normally, and the air vent pipe is clogged. There is a problem that can not be complete sound pressure processing.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 탱크내의 용액의 배출시 그 탱크내에 발생되는 음압을 완전하게 처리하여 탱크의 변형 및 파손을 방지할 수 있는 용액 처리장치 및 그 용액 처리장치에서의 용액 드레인 방법을 제공하는 것이다.Therefore, the problem to be solved by the present invention, a solution processing apparatus and a solution drain method in the solution processing apparatus that can completely prevent the deformation and breakage of the tank by completely processing the negative pressure generated in the tank when the solution in the tank is discharged To provide.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 탱크내의 용액을 일시적이고 대량을 배출시키는 경우에도 간단하게 음압을 처리할 수 있는 용액 처리장치 및 그 용액 처리장치에서의 용액 드레인 방법을 제공하는 것이다. Another problem to be solved by the present invention is to provide a solution processing apparatus which can simply process negative pressure even when discharging a large amount of the solution in the tank and a solution draining method in the solution processing apparatus.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 용액 처리장치는, 반도체 소자를 제조하기 위한 용액 처리장치에 있어서, 반도체 소자가 용액에 의해 처리되도록 배치되며, 외부와 연통하며 체크밸브가 설치된 연통관을 구비하는 본체; 그 본체에 용액을 공급하거나 그로부터 용액을 회수하기 위해 개폐밸브가 구비된 연결관에 의해 본체에 연결되며, 용액을 배출하기 위해 개폐밸브가 설치된 드레인관을 구비하는 탱크; 그 탱크에서 발생되는 음압을 처리하기 위해 본체와 탱크를 연결하는 에어벤트파이프; 및 탱크의 드레인시 내부에서 발생되는 음압을 처리하기 위해, 탱크의 일측 상부에 설치되며 탱크의 내부와 연통하는 관통관과, 관통관을 개폐하기 위한 체크밸브를 구비하는 체크장치를 포함한다. Solution solution apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems, in the solution processing apparatus for manufacturing a semiconductor device, the semiconductor device is disposed so as to be treated by a solution, in communication with the outside is provided with a check valve A main body having a communicating tube; A tank connected to the main body by a connecting tube provided with an on / off valve for supplying or recovering the solution from the main body, the tank including a drain tube provided with an on / off valve for discharging the solution; An air vent pipe connecting the main body and the tank to handle the sound pressure generated in the tank; And a check device provided at an upper portion of one side of the tank to handle the negative pressure generated inside the tank when the tank is drained, and a check device having a check valve for opening and closing the through pipe.

또한, 본 발명에 따른 용액 처리장치의 용액 드레인 방법은, 연통관의 개폐밸브를 개방하여 본체 내의 용액을 탱크로 회수시킴과 동시에 에어공급관의 체크밸브를 개방시켜 본체내로 에어를 공급하여 그 본체내에 발생될 수 있는 음압을 처리하는 단계; 탱크의 드레인관의 개폐밸브를 개방하여 탱크내의 용액을 외부로 배출시키는 단계; 탱크내의 용액의 드레인시 발생되는 응압을 완전하게 처리하기 위해 탱크에 연결된 체크장치의 체크밸브를 개방시켜 관통관을 통해 탱크내부로 에어 또는 공기를 공급하여 음압을 처리하는 단계; 및 탱크내의 용액이 완전 배출되면 각각의 체크밸브를 폐쇄하여 정상상태로 복귀시키는 단계를 포함한다. In addition, the solution drain method of the solution processing apparatus according to the present invention, by opening the on-off valve of the communication tube to collect the solution in the body to the tank, and at the same time by opening the check valve of the air supply pipe to supply air into the main body to generate air in the main body Processing a sound pressure that may be; Opening the on / off valve of the drain pipe of the tank to discharge the solution in the tank to the outside; Opening the check valve of the check device connected to the tank to completely handle the pressure generated during the drain of the solution in the tank to supply air or air into the tank through the through tube to process the negative pressure; And closing each check valve and returning to a normal state when the solution in the tank is completely discharged.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 용액 처리장치 및 그 용액 처리장치에서의 용액 드레인 방법 에 의하면, 탱크내의 용액을 드레인 하는 경우 탱크내에 생성되는 음압이 탱크에 별도로 형성된 체크밸브에 의해 처리되어 탱크가 손상되거나 변형되는 것이 완전 방지됨으로써, 신뢰성 및 제품성이 향상될 수 있는 것이다. According to the solution treatment apparatus according to the present invention and the solution draining method in the solution treatment apparatus, when the solution in the tank is drained, the negative pressure generated in the tank is treated by a check valve formed separately in the tank to damage or deform the tank. By being completely prevented, reliability and productability can be improved.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 수단 또는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. Advantages and features of the present invention, and means or method for achieving the same will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, "and / or" includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms (including technical and scientific terms) used in the present specification may be used in a sense that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 세정장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a substrate cleaning apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 용액 처리장치를 보여주는 측면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 용액 처리장치에서의 용액 드레인 방법을 보여주는 순서도 이다. 한편, 본 실시예에서는 에칭장치를 그 적용예로 설정하여 상세히 설명하였으나, 음압이 발생될 수 있는 탱크를 구비한 모든 처리장치에 적용할 수 있음은 자명하다 할 것이다. Figure 2 is a side view showing a solution processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a flow chart showing a solution drain method in a solution processing apparatus according to an embodiment of the present invention. On the other hand, in the present embodiment has been described in detail by setting the etching apparatus as an application example, it will be obvious that it can be applied to any processing apparatus having a tank that can generate a negative pressure.

도 2 및 도 3을 참조하면, 먼저 본 발명에 따른 용액 처리장치는 기본적으로 예컨대 에칭장치에 적용되어 반도체 소자를 에칭 처리하기 위한 에쳐 본체와 같은 본체(10)를 구비한다. 그 본체(10)는 챔버형으로 형성된다.2 and 3, first, a solution processing apparatus according to the present invention basically includes a main body 10, such as an archer main body, for example applied to an etching apparatus to etch a semiconductor element. The main body 10 is formed in a chamber shape.

그 본체(10)의 일측 상단에는 그 본체(10)로부터 후술되는 탱크로 용액을 복귀시키거나 드레인 시키는 경우 그 본체(10)에 형성될 수 있는 음압을 처리하기 위해 에어를 공급할 수 있는 연통관(12)이 설치되어 있다. 물론, 그 연통관(12)에는 정상적인 처리과정에서는 폐쇄상태를 이루고 용액의 배출시에만 개방되도록 형성된 체크밸브(14)가 설치되어 있다. At one upper end of the main body 10, a communication tube 12 capable of supplying air for processing a negative pressure that may be formed in the main body 10 when the solution is returned or drained from the main body 10 to a tank to be described later. ) Is installed. Of course, the communication tube 12 is provided with a check valve 14 formed to be closed in the normal processing and open only when the solution is discharged.

그 에쳐 본체(10)의 하부에는 그 에쳐 본체(10)로 공급되거나 그로부터 회수되는 용액을 저장히기 위한 탱크(20)가 설치된다. The tank 20 for storing the solution supplied to or withdrawn from the archer body 10 is installed at the lower portion of the archer body 10.

물론, 본체(10)와 탱크(20)는 용액 출입관(22)에 의해 상호 연결되며, 그 용 액 출입관(22)에는 본체(10)와 탱크(20)간의 용액의 출입을 제어하기 위한 개폐밸브(24)가 구비되어 있다. 또한, 탱크(20)의 하부 일측에는 그 탱크(20)내의 용액을 교체하거나 폐기하기 위해 외부로 배출시키기 위한 드레인관(26)이 설치되며, 그 드레인관(26)에는 용액의 배출을 제어하기 위한 개폐밸브(28)가 설치되어 있다.Of course, the main body 10 and the tank 20 are interconnected by the solution inlet tube 22, the solution inlet tube 22 for controlling the access of the solution between the body 10 and the tank 20 An on-off valve 24 is provided. In addition, the lower side of the tank 20 is provided with a drain pipe 26 for discharging to the outside to replace or discard the solution in the tank 20, the drain pipe 26 to control the discharge of the solution On-off valve 28 is provided.

또한, 본체(10)와 탱크(20)는 에어벤트파이프(30)에 의해 상호 연결되어 있다. 그 에어벤트파이프(30)는 본체(10)의 일측과 탱크(20)의 상부 일측에 연결되어 그 내부가 상호 연통하는 방식으로 연결된다.In addition, the main body 10 and the tank 20 are interconnected by an air vent pipe 30. The air vent pipe 30 is connected to one side of the main body 10 and the upper one side of the tank 20 is connected in such a way that the interior is in communication with each other.

그 에어벤트파이프(30)는 탱크(20)내의 용액을 교체하거나 폐기하기 위해 드레인관(26)을 통해 외부로 배출시키는 경우 탱크(20)내에서 발생될 수 있는 음압을 처리하기 위해 본체(10)로부터 에어를 공급받는 역할을 하게 된다.The air vent pipe 30 is configured to handle the negative pressure that may be generated in the tank 20 when it is discharged to the outside through the drain pipe 26 to replace or discard the solution in the tank 20. Air is supplied from).

특히, 본 발명에 따른 약액 처리장치에는 탱크(20)의 드레인시 그 내부에서 발생되는 음압을 처리하기 위한 체크장치(40)를 포함한다. In particular, the chemical liquid processing apparatus according to the present invention includes a check device 40 for processing the negative pressure generated therein at the time of draining the tank 20.

그 체크장치(40)는 탱크(20)의 일측 상부에 설치되어 탱크(20)의 드레인시 발생되는 음압을 처리하기 위한 외기 또는 에어를 공급할 수 있도록 탱크(20)의 내부와 연통하는 관통관(42)을 포함한다. 그 관통관(42)에는 실제적으로 외기 또는 에어를 탱크(20)내로 공급하기 위해 관통관(42)의 개폐를 제어하기 위한 체크밸브(44)가 설치되는 것이 바람직하다. The check device 40 is installed on one side of the tank 20, the through-tube communicating with the inside of the tank 20 to supply air or air for processing the negative pressure generated when the tank 20 drain ( 42). The through pipe 42 is preferably provided with a check valve 44 for controlling the opening and closing of the through pipe 42 in order to actually supply the outside air or air into the tank 20.

선택적으로, 본 발명에 따른 각각의 밸브(14;24;28;44)는 예컨대 에칭장치에 구비된 콘트롤러(50) 또는 중앙제어장치에 연결되어 자동제어됨으로써, 탱크(20)의 음압의 발생을 처리하거나 방지할 수 있다. Optionally, each of the valves 14; 24; 28; 44 according to the present invention is connected to a controller 50 or a central controller provided in the etching apparatus for automatic control, thereby generating the negative pressure of the tank 20. Can be treated or prevented.

이하, 본 발명에 따른 용액처리장치의 작동 및 탱크의 드레인방법에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the operation of the solution treatment apparatus according to the present invention and the drainage method of the tank will be described in detail.

먼저, 정상적인 상태, 즉 반도체 소자(S)를 본체(10)에 배치한 상태에서 탱크(20)내의 용액을 연결관(20)을 통해 본체(10)로 공급하여 그 소자(S)를 처리한다. 이때, 본체(10)에 구비된 연통관(12)의 체크밸브(14)는 폐쇄된 상태를 유지하고, 또한 체크장치(40)의 체크밸브(44) 또한 폐쇄상태를 유지한다. First, the solution S in the tank 20 is supplied to the main body 10 through the connecting pipe 20 in a normal state, that is, the semiconductor element S is disposed in the main body 10 to process the element S. . At this time, the check valve 14 of the communication tube 12 provided in the main body 10 maintains the closed state, and the check valve 44 of the check device 40 also maintains the closed state.

이와 같은 정상상태에서, 탱크(20)내의 용액을 교체하거나 드레인시키는 경우 도 3에 도시된 바와 같은 방법으로 탱크(20)내에서 발생되는 음압을 처리한다. In such a steady state, when the solution in the tank 20 is replaced or drained, the negative pressure generated in the tank 20 is treated by the method as shown in FIG. 3.

먼저, 콘트롤러(50)는 출입관(22)의 개폐밸브(24)를 개방하여 본체(10) 내의 용액을 탱크(20)로 회수시킴과 동시에 연통관(12)의 체크밸브(14)를 개방시켜 본체(10)내로 에어를 공급하여 그 본체(10)내에 발생될 수 있는 음압을 처리한다(S100).First, the controller 50 opens and closes the open / close valve 24 of the entry pipe 22 to recover the solution in the main body 10 to the tank 20, and simultaneously opens the check valve 14 of the communication pipe 12. The air is supplied into the main body 10 to process sound pressure generated in the main body 10 (S100).

이후, 탱크(20)의 드레인관(26)의 개폐밸브(28)를 개방하여 그 탱크(20)내의 용액을 외부로 배출시킨다(S110). 이때, 탱크(20)에서 발생되는 일부의 음압은 에어벤트파이프(30)를 통해 본체(10)내의 에어가 탱크(20)내로 공급되어 음압을 처리할 수 있다.Thereafter, the on / off valve 28 of the drain pipe 26 of the tank 20 is opened to discharge the solution in the tank 20 to the outside (S110). In this case, some of the negative pressure generated in the tank 20 may be supplied to the tank 20 by the air in the body 10 through the air vent pipe 30 to process the negative pressure.

한편, 탱크(20)내의 용액의 드레인시 발생되는 응압을 완전하게 처리하기 위해 탱크(20)에 연결된 체크장치(40)의 체크밸브(44)를 개방시켜 관통관(42)을 통해 탱크(20)내부로 에어 또는 공기를 공급하여 음압을 상쇄시키거나 처리한다(S120). 이와 같이 체크장치(40)를 이용한 음압의 처리는 탱크(20)내의 용액을 일시적으로 배출시키거나 급속하게 대용량의 용액이 배출될 때 초래될 수 있는 과도한 음압의 발생을 방지하거나 처리할 수 있는 것이다.On the other hand, in order to completely handle the pressure generated during the drain of the solution in the tank 20, the check valve 44 of the check device 40 connected to the tank 20 is opened to open the tank 20 through the through pipe 42. ) To supply air or air to offset or process the negative pressure (S120). The treatment of the negative pressure using the check device 40 as described above is to prevent or handle the generation of excessive negative pressure which may be caused when the solution in the tank 20 is temporarily discharged or a large amount of the solution is rapidly discharged. .

이후, 탱크(20)내의 용액이 완전 배출되면 각각의 체크밸브(14;44)를 폐쇄하여 정상상태로 복귀시킨다(S130).After that, when the solution in the tank 20 is completely discharged, each check valve 14; 44 is closed to return to a normal state (S130).

따라서, 탱크(20)내의 용액을 드레인시킬 때 발생될 수 있는 모든 음압을 간당하고 안전하게 처리할 수 있어 탱크(20)의 변형 또는 파손을 미연에 방지할 수 있는 것이다. Therefore, all negative pressures that may be generated when the solution in the tank 20 is drained can be treated with care and safety, thereby preventing deformation or breakage of the tank 20 in advance.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. You will understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

도 1은 일반적인 용액 처리장치를 보여주는 측면도.1 is a side view showing a typical solution processing apparatus.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 용액 처리장치를 보여주는 측면도.Figure 2 is a side view showing a solution processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 용액 처리장치에서의 용액 드레인 방법을 보여주는 순서도.Figure 3 is a flow chart showing a solution drain method in a solution processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on main parts of drawing

10: 본체 20: 탱크10: main body 20: tank

30: 에어벤트파이프 40: 체크장치30: air vent pipe 40: check device

50: 콘트롤러50: controller

Claims (3)

반도체 소자를 제조하기 위한 용액 처리장치에 있어서, In the solution processing apparatus for manufacturing a semiconductor device, 상기 반도체 소자가 용액에 의해 처리되도록 배치되며, 외부와 연통하며 체크밸브가 설치된 연통관을 구비하는 본체;A main body disposed so that the semiconductor element is processed by a solution, the main body having a communication tube communicating with the outside and provided with a check valve; 상기 본체에 용액을 공급하거나 그로부터 용액을 회수하기 위해 개폐밸브가 구비된 연결관에 의해 상기 본체에 연결되며, 용액을 배출하기 위해 개폐밸브가 설치된 드레인관을 구비하는 탱크;A tank having a drain pipe connected to the main body by a connecting tube provided with an on / off valve for supplying a solution to or retrieving the solution from the main body, and equipped with an on / off valve for discharging the solution; 상기 탱크에서 발생되는 음압을 처리하기 위해 상기 본체와 상기 탱크를 연결하는 에어벤트파이프; 및An air vent pipe connecting the main body and the tank to process a sound pressure generated in the tank; And 상기 탱크의 드레인시 내부에서 발생되는 음압을 처리하기 위해, 상기 탱크의 일측 상부에 설치되며 상기 탱크의 내부와 연통하는 관통관과, 상기 관통관을 개폐하기 위한 체크밸브를 구비하는 체크장치를 포함하는 용액처리장치.In order to process the negative pressure generated inside the tank during draining, the tank is provided on one side of the upper side of the tank and a check device having a check valve for opening and closing the through tube and the opening and closing; Solution treatment apparatus. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 각각의 밸브를 자동으로 제어하기 위한 콘트롤러를 더 포함하는 용액 처리장치. And a controller for automatically controlling the respective valves. 제1항 또는 2항에 따른 용액 처리장치의 용액 드레인 방법에 있어서, In the solution drain method of the solution processing apparatus according to claim 1, 상기 연통관의 개폐밸브를 개방하여 상기 본체 내의 용액을 탱크로 회수시킴 과 동시에 에어공급관의 체크밸브를 개방시켜 상기 본체내로 에어를 공급하여 그 본체내에 발생될 수 있는 음압을 처리하는 단계;Opening the on / off valve of the communication tube to recover the solution in the body to the tank and simultaneously opening the check valve of the air supply pipe to supply air into the body to process sound pressure that may be generated in the body; 상기 탱크의 드레인관의 개폐밸브를 개방하여 상기 탱크내의 용액을 외부로 배출시키는 단계;Opening the on / off valve of the drain pipe of the tank to discharge the solution in the tank to the outside; 상기 탱크내의 용액의 드레인시 발생되는 응압을 완전하게 처리하기 위해 탱크에 연결된 체크장치의 체크밸브를 개방시켜 관통관을 통해 탱크내부로 에어 또는 공기를 공급하여 음압을 처리하는 단계; 및Treating the negative pressure by supplying air or air into the tank through the through tube by opening a check valve of a check device connected to the tank to completely handle the pressure generated when the solution is drained from the tank; And 상기 탱크내의 용액이 완전 배출되면 각각의 체크밸브를 폐쇄하여 정상상태로 복귀시키는 단계를 포함하는 용액 처리장치의 용액 드레인 방법.And closing each check valve to return to a normal state when the solution in the tank is completely discharged.
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