KR20100053552A - Ｍｓｍ 구성요소 및 연관된 가스 패널 조립체 - Google Patents
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 106
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 9
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011038 discontinuous diafiltration by volume reduction Methods 0.000 description 1
- 238000005242 forging Methods 0.000 description 1
- 229910000856 hastalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001513 hot isostatic pressing Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000002294 plasma sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- F16K27/00—Construction of housing; Use of materials therefor
- F16K27/003—Housing formed from a plurality of the same valve elements
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T137/00—Fluid handling
- Y10T137/8593—Systems
- Y10T137/877—With flow control means for branched passages
- Y10T137/87885—Sectional block structure
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Abstract
적어도 하나의 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소(6)를 갖는 가스 패널 조립체가 개시되며, 상기 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소(6)는 적어도 한 쌍의 인접한 모듈형 인서트들(4)에 걸쳐 있고 유체 인서트들(4)이 이동 불가능하게 유지되도록 평편한 지지 플레이트(1)에 체결된다.
Description
본 발명은 일반적으로는 반도체 처리를 위한 가스 핸들링 시스템들에 관한 것이며, 구체적으로는 반도체 처리 툴 주위에 국부화되거나 또는 분포된 특징의 가스 패널 시스템들에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 유체 핸들링 디바이스들의 분야에 관한 것이며, 구체적으로는 반도체 업계에서 사용되는 모듈형 표면 실장(modular surface mounted)("MSM") 유체 구성요소 안과 밖으로의 프로세스 유체 유동을 가능하게 하는 시스템 및 조립체에 관한 것이다.
웨이퍼 제조 설비들은 통상적으로 화학적 기상 증착, 플라즈마 증착, 플라즈마 에칭, 스퍼터링 등이 수행되는 영역들을 포함하도록 구성된다. 이러한 프로세스들 중 많은 프로세스를 수행하기 위하여, 프로세스에 사용되는 툴들은 화학적 기상 증착 반응기들, 진공 스퍼터링 기계들, 플라즈마 에쳐들(plasma etchers) 또는 플라즈마 화학 기상 증착기(plasma enhanced chemical vapor deposition)이거나, 다양한 가스들 - 상기 가스들은 반응성 또는 불활성일 수 있음 - 이 제공되거나, 반응성 종들을 제공할 필요가 있다. 각각의 경우에 있어, 순수 운반 가스들 또는 반응 가스가 오염 없이 정밀하게 계량된(metered) 양들로 툴에 공급되어야 한다는 것을 이해해야 한다.
통상적인 웨이퍼 제조 설비에서, 불활성 및 반응성 가스들은 탱크들 - 설비의 최하부에 배치될 수 있으며 파이핑 또는 도관을 통해 밸브 매니폴드 박스에 연결됨 - 내에 저장된다. 탱크들 및 밸브 매니폴드 박스는 설비 레벨 시스템의 일부로 간주된다. 툴 레벨에서, 전체 툴 시스템, 예컨대 플라즈마 에쳐 등은 가스 패널 및 툴 그 자체를 포함한다. 툴 내에 포함되는 가스 패널은 내부에 연결된 복수의 가스 경로들을 가지며, 이는 수동 밸브들, 공압(pneumatic) 밸브들, 압력 조절기들, 압력 변환기들, 유량제어기들, 필터들, 정화기들 등을 갖는다. 이들 모두는 밸브 매니폴드 박스로부터 툴 자체까지 정밀하게 계량된 양의 순수 불활성 또는 반응성 가스를 전달하기 위한 목적을 갖는다.
가스 패널은 캐비넷 내에 툴과 함께 배치되며, 능동 디바이스들(active devices) 각각이 용접들 및 VCR 커넥터들과 같은 커넥터들의 조합 또는 용접 배관을 통해 디바이스까지 가스 패널 내로 플러밍(plumbed)되기 때문에 통상적으로 비교적 많은 양의 공간을 점유한다. 가스 패널들은 제조하기가 상대적으로 어려우며, 따라서 고가이다. VCR 커넥터와 용접 배관 시스템(welded tubing system)의 조합에서, 개별 구성요소들은 VCR 피팅들에서의 연결들 이전에 정렬을 제공하기 위하여 시임 지지부들(shimmed supports) 상에서 유지된다. VCR 피팅에서의 오정렬은 누출을 초래할 수 있다.
종래의 가스 패널들이 갖는 추가적인 문제들은 오늘날 통상적으로 사용되는 타입의 조합 VCR 및 용접 시스템은 VCR 연결들을 실행하는 동안 접근을 허용하고 개방될 수 있도록 각각의 구성요소들 사이에 충분한 양의 공간을 필요로 한다는 사실과 관련되어 있다. 또한, 현재의 가스 패널로부터 능동 구성요소를 제거하기 위하여, 구성요소들이 펼쳐져(spread out) 고려 하에 능동 구성요소를 제거할 수 있도록 주변 구성요소들의 지지부들이 느슨해져야만 한다.
1990년 대 중반에 개시된 모듈형 표면 실장("MSM") 유체 구성요소들의 출현은 유체 시스템들의 크기를 축소시키는 상당히 획기적인 일로서 받아들여진다. 즉, 시스템들은 유체 제어부 및 측정 구성요소들, 예컨대 밸브들, 조절기들, 필터들, 압력 변환기들, 유량계들 및 유량 제어기들을 포함한다. MSM 접속들(interfaces) 이전에, 이러한 구성요소들은 통상적으로 유체의 연통을 위해 용접이나 재사용가능한 캐스킷(gasketed) 연결부들을 통해 관구성부들(tubulations)을 상호연결함으로써 결합되었다. 어느 한 방법은 상호연결 및 유체 이송의 특수한(express) 목적을 위해 각각의 유체 구성요소에 대해 본질적인 금속 배관 돌출부들 또는 부속물들에 의하여 가능해졌다.
MSM 접속들은 유체 시스템들의 크기 또는 "풋프린트(foorprint)"를 상당히 축소시켰다. MSM 구조물에서, 유체 구성요소는, 통상적으로 MSM 또는 "모듈형" 구조물에 대해 압축용 볼트들을 사용하는 금속 개스킷들 또는 엘라스토머 O-링들을 이용하여 밀봉된다. 일반적인 사용례인 몇 가지 MSM 또는 모듈형 구조물들이 미국특허 제 5,836,355 호; 미국특허 제 6,874,538 호; 미국특허 제 6,951,226 호, 미국특허 제 6,293,310 호 및 미국특허 제 7,048,008 호에 기술되어 있다. 이러한 개시물들의 통상적인 실시형태는 두 종류: (1) MSM 구성요소에 대한 밀봉을 위해 표준화된 유체 접속을 제공하는 것 및 (2) 유체 구성요소들 내로, 밖으로 그리고 사이로 유체의 경로를 잡기 위한 목적으로 상호연결된 가스 도관들을 제공하는 것으로 나누어진다.
모듈형 유체 시스템들이 제공하는 내부 "습윤(wetted)" 면적과 부피 및 크기의 축소는 크기, 유체들의 정화, 가스 시스템의 청정도, 및 서비스가능성(serviceability)이 유체 시스템에 있어 평가받는 특성들인 반도체 웨이퍼 처리 업계 내에서는 특히 잘 이해된다.
MSM-타입의 유체 시스템들은 축소된 크기, 제어되는 유체들에 노출되는 축소된 면적과 부피, 및 개선된 서비스가능성의 관점에서 장점들을 제공하기는 하나, MSM 구성요소들은 통상적으로 상술된 특허들이 개시하고 있는 방식으로 각각의 모듈형 구조물에 대해 밀봉되어야 한다. 다른 방식으로는, 유체 회로를 완성하기 위하여 MSM 유체 구성요소가 통상적으로 대응되는 모듈형 접속부와 정합된다. 종래에는, 이 대응되는 모듈형 접속이 다양한 디자인들의 모듈형 구조물들에 의하여 제공되지만, 그들 모두는 그 중에서도 SEMI Standards F86-0304 및 F87-0304로 나타내는 표준 모듈형 접속을 구현한다.
가스 패널 시스템들을 조립하기 위한 다양한 방식들이 존재하지만, 본 발명자는 공간 요건들을 최소화시키고, 필요한 부품들의 수를 실질적으로 제거하며, MSM 구성요소들의 용이한 서비스를 가능하게 하는 새로운 접근법을 발명하였다. 본 발명은 하나 이상의 모듈형 유체 인서트들(inserts)을 베이스 또는 지지 플레이트와 경계 및 고정시키는 U자 형상의 상호연결부들을 갖는 MSM 구성요소들을 이용함으로써 종래의 가스 패널 조립체들의 이용과 연관된 다양한 어려움들을 해결한다. U자 형상 디자인은 상호연결부가 평편한 지지면에 직접적으로 체결되는 경우 편평한 지지면에 대해 가압 결합(pressing engagement)으로 모듈형 유체 인서트들에 걸쳐 있는(straddle) 정렬 레그들(alignment legs)을 갖는다. 유체 인서트들은 편평한 표면 내로 커팅되는 정렬 슬롯들과 제거가능하게 결합되는, 바닥 측 상의 적어도 1 이상의 정렬 커넥터를 갖는다. 본 발명의 이들 및 기타 특징들은 후술된다.
본 발명은 가스 패널 조립체들에 관한 것으로, 특히 신규한 MSM 상호연결 구성요소에 관한 것이다. 조립체들은 다음의 3가지 주요 구성요소들; 1) 평편한 지지 플레이트, 2) 적어도 한 쌍의 모듈형 유체 인서트들, 및 3) 유체 인서트들의 쌍과 유체 연통되며 그에 걸쳐 있는 적어도 하나의 U자 형상 MSM 상호연결부를 특징으로 한다.
이름으로부터 암시되는 바와 같이, 이 상호연결 구성요소는 U자 형상의 디자인을 특징으로 하며, 이는 정렬 핀들 및 슬롯들의 연동식 상호연결을 통해 평편한 지지면 상에 위치된 모듈형 유체 인서트들에 걸쳐 있도록 하며, 상기 슬롯은 평편한 지지 플레이트 상에 배치되는 것이 바람직하다. 상호연결 구성요소는 최상부면, 바닥면 및 적어도 2 개의 정렬 레그들을 지닌 베이스 부를 갖는다. 정렬 레그들 및 바닥면은 상기 구성요소로 하여금 유체 인서트들에 걸쳐있게 하는 U자 형상 개구부를 형성한다. 상호연결 구성요소의 최상부면은 처리 유체에 대하여 상이한 처리 기능들을 수행하는 다양한 MSM 구성요소들을 지지할 수 있다. 사용되는 특정 MSM 구성요소와는 무관하게, U자 형상 상호연결 구성요소는 베이스에 드릴가공된 포트들에 의해 바닥면을 통해 유체 인서트들과 유체 연통할 수 있게 한다. 바닥면은 1 이상의 유체 인서트들의 최상부면과 기밀 밀봉(hermetic seal)을 형성할 수 있다. 통상적인 구조에서, 제 1 유체 인서트 내의 하나의 포트는 상호연결 구성요소 바닥면 상의 제 1 포트와 밀봉 관계를 이루며, 인접한 제 2 유체 인서트 상의 하나의 포트는 상호연결 구성요소 바닥면 상의 제 2 포트와 밀봉 관계를 이룬다. 이러한 형태에 있어, 유체는 MSM 구성요소의 상호연결 구성요소를 통해 하나의 유체 인서트로부터 인접한 유체 인서트로 이동할 수 있다. 달리 말해, 처리 유체는 하나의 모듈형 유체 인서트로부터 MSM 상호연결 구성요소 베이스 부의 하나의 유체 통로를 통해 유동하고 거꾸로 상호연결 구성요소의 제 2 유체 통로를 통해 유동하여 제 2 유체 인서트 내로 유동한다.
상호연결 구성요소는 적어도 2 개의 정렬 레그들에 배치되는 적어도 2 개의 체결구 통로들을 갖는다. 이들 체결구 통로들은 평편한 정렬 레그들의 유사한 통로들과 정렬된다. 이러한 방식으로, 체결구들이 사용되어 MSM 구성요소를 평편한 지지면에 직접적으로 고정시킨다. 정렬 레그들의 길이는 상호연결 구성요소의 바닥면이 유체 인서트의 최상부면(또는 그 사이에 샌드위치되는 개스킷 또는 시일) 상에 하향 가압력을 가하도록 선택된다. 이 하향 가압력은 유체 인서트와 상호연결 구성요소 간의 누출 방지 시일을 생성할 뿐만 아니라, 유체 인서트가 어떤 방향으로도 움직이지 않도록 한다. 또한, 인서트들은 정렬 핀들과 슬롯들의 상호연결 및 가압력의 조합에 의해 평편한 지지 플레이트와 이동 불가능한 관계로 유지된다.
보다 구체적으로, 본 발명은 1 이상의 정렬 슬롯 및 복수의 통로를 갖는 평편한 지지 플레이트; 최상부면 및 바닥면을 가지며, 지지 플레이트의 정렬 슬롯과 결합되도록 구성되는 바닥면들로부터 돌출되는 적어도 하나의 정렬 핀을 지닌 적어도 한 쌍의 모듈형 유체 인서트를 포함하는 가스 패널 조립체에 관한 것이며, 여기서, 인서트는 최상부면에 1 이상의 유체 통로를 갖는다. 최상부면 및 바닥면을 지닌 베이스를 갖는 적어도 하나의 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소에서, 상기 최상부면은 MSM 구성요소와 함께 구성되고, 상기 바닥면은 1 이상의 유체 통로를 가지며, 적어도 2 개의 체결구 통로를 갖는 적어도 2 개의 정렬 레그들에서, 바닥면의 1 이상의 유체 통로들은 베이스를 통해 MSM 구성요소와 유체 연통된다. MSM 상호연결 구성요소는 MSM 상호연결 구성요소 바닥면의 1 이상의 유체 통로들과 유체 인서트 최상부면의 1 이상의 유체 통로들 사이에 밀봉된 접속을 제공하도록 구성되며; 여기서 유체 인서트는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소가 체결구 통로들 내의 체결구들을 이용하여 지지 플레이트에 체결되는 경우 지지 플레이트에 이동불가능하게 고정된다.
MSM 유체 구성요소들의 이용 업자는 추가적인 부품들이나 체결구들을 이용하지 않고 모듈형 유체 인서트들을 평편한 지지부에 체결하는데 U자 형상 MSM 상호연결부를 이용하는 것이 MSM 유체 구성요소들의 직접적인 구현을 위한 우수하고 신규한 접근법을 제공한다는 것을 이해할 것이다. U자 형상 상호연결 구성요소들의 이용은 지지부에 개별적으로 체결되며 모듈형 인서트들을 지지하는데 사용되는 별도의 캐리지 구성요소들에 대한 필요성을 제거하고, 구현하는데 있어 보다 비용 효율적이고, 수리 또는 유체 경로의 재구성을 위한 유체 인서트들의 교체를 용이하게 하며, MSM 유체 구성요소들을 평편한 지지부의 면에 직접적으로 실장하여 가장 콤팩트한 유체 조립체가 가능해지도록 한다. 이들 및 다른 실시예들은 후속하는 본 발명의 상세한 설명들로부터 명백히 이해될 것이다.
도 1은 본 발명의 가스 패널 조립체의 실시예의 분해사시도;
도 2는 본 발명의 가능한 상호연결 구성요소들의 2 가지 예시의 사시도;
도 3은 측방향 또는 분기(braching) 관구성부들을 포함하도록 변형된 유체 인서트들의 예시의 사시도;
도 4는 인서트들 간의 유체 연통을 위한 기밀 경로를 형성하기 위하여 용접에 의해 결합되는 2 이상의 관 유체 인서트들을 나타내는 일 실시예의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 가능한 상호연결 구성요소들의 2 가지 예시의 사시도;
도 3은 측방향 또는 분기(braching) 관구성부들을 포함하도록 변형된 유체 인서트들의 예시의 사시도;
도 4는 인서트들 간의 유체 연통을 위한 기밀 경로를 형성하기 위하여 용접에 의해 결합되는 2 이상의 관 유체 인서트들을 나타내는 일 실시예의 사시도이다.
본 발명은 반도체 웨이퍼들을 포함하는 전자 부품들의 제조에 통상적으로 사용되는 가스 및 액체를 포함하는, 당업자라면 알고 있는 모든 처리 유체들과 함께 이용할 수 있다. 본 발명의 U자 형상 상호연결부 및 모듈형 유체 인서트들은 부식성 처리 유체들을 이송할 수 있는 금속들을 이용하여 제조되는 것이 바람직하다. 이러한 금속들은, 다양한 합금들의 스테인리스 강, Monel®, 니켈, 코발트, 티타늄, Hastelloy®, 및 그들의 조합들을 포함하여, 초고(ultra-high) 순도의 화학제 및 가스 운반 및 초고 진공 환경에 통상적으로 이용되는 금속들을 포함한다.
특히, 본 발명은 평편한 지지 플레이트 면과의 직접적인 연결을 제공하기 위하여 실질적으로 정사각형 또는 직사각형의 U자 형상 상호연결부에 관한 것이다. 금속 제조 업계의 숙련자는 U자 형상 상호연결 구성요소 및 모듈형 유체 인서트들 모두가 전통적인 기계가공 방법들에 의하여 벌크 재료로부터 제조되거나, 금속 사출성형(MIM), 고온 분말 단조(hot powder forging), 및 고온 등압 성형(hot isostatic pressing) 또는 상온(cold) 등압 성형과 같은 다양한 여태의 분말 야금법(PM)에 의하여 제조되거나, 또는 사출 성형에 의하여 제조될 수 있다는 것을 이해할 것이다. 사용되는 제조 방법에 따라 수용가능한 표면 마무리들을 달성하기 위해 후속하는 "클린-업(clean-up)" 기계가공 작업들이 필요할 수 있다. 도 1은 평편한 지지 플레이트(1)가 모듈형 인서트(4)의 바닥면 상에 배치되는 핀들(10)(도시 안됨)과 결합되는 슬롯들(2)을 포함하는, 본 발명의 가스 조립체의 일 예시의 분해도이다. 각각의 인서트는 최상부면에 배치되는 유체 통로들(5)을 가지며, 이들은 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소들(6)의 바닥면 상의 유체 통로들(도시 안됨)과 정렬 및 밀봉된다. 도 2는 베이스(15), 최상부면(16) 및 바닥면(20)을 갖는 상호연결 구성요소(6)를 위한 2 개의 가능한 디자인들을 예시하고 있다. MSM 구성요소(8)는 최상부면(16)에 부착되거나 통합된다. 바닥면(20)은 유체 인서트들(4)의 유체 통로들(5)과 정렬되는 유체 통로들(21)을 갖는다. 또한, 베이스(15)는 상호연결 구성요소(6)가 유체 인서트들(4)에 걸쳐 있도록 하는 U자 형상 구조를 형성하기 위하여 하향 연장되는 적어도 2 개의 정렬 레그들(23)을 갖는다. 체결구 통로들(22)은 체결구들(7)을 수용하기 위하여 정렬 레그들 내에 위치되며, 상기 체결구들은 상호연결 구성요소가 인서트들(4)에 걸쳐 있고 그들을 플레이트(1)의 면에 대해 가압하여 수직 및 수평방향의 움직임을 방지하도록 플레이트(1) 상의 체결구 통로들(3)과 해제가능하게 결합된다.
실제에 있어, 본 발명은 단일의 선형 조립체들로만 제한되지 않는다는 것을 또한 이해해야 한다. 측방향 관구성부들을 포함하기 위한 적절한 유체 인서트들의 변형은 단일(monolithic) 구조 내에 추가적인 차원의 구조를 가능하게 한다. 도 3은 측방향 관구성부들을 포함하는 유체 인서트들의 대표 군을 나타내고 있다. 이들 관구성부들은 인서트들의 내부 유체 통로들과 유체 연통된다. 2 이상의 관 인서트들(tubulated inserts)은 용접, 통상적으로는 도 4에서 알 수 있듯이 유체 제어 시스템들의 제조에서는 일반적인 자동화된 오비털 용접(orbital welding)에 의하여 기밀식으로 결합될 수 있다. 유체 인서트들에 대한 측방향 관구성부들의 부가는 그들의 깊이에 영향을 주지 않는다. 따라서, 상호연결 구성요소들의 U자 형상 디자인은 유체 인서트들의 선형 및 횡단형(transverse) 둘 모두, 또는 분기형 구조들을 포함하며, 이는 일정한 깊이로 이루어지고 적절한 형태로 쉽게 구성된다. 물론, 인서트들의 배치는 원하는 유체 회로, 및 밸브들, 조절기들, 변환기들 및 필터들과 같은 구성요소들의 대응되는 선택과 배치에 의해 유도되어 상기 회로를 얻는다. 따라서, 단일 구조 표면 및 복잡한 유체 회로들의 매우 효율적인 공간적 이용은 상술된 바와 같이 평편한 지지 플레이트들에 실장될 경우의 U자 형상 상호연결 구성요소들의 채용에 영향을 받는다.
MSM 상호연결 구성요소들을 통한 유체 연통을 실행하는 것은 모듈형 유체 인서트들(4)에 의하여 달성된다. 본 발명의 모듈형 인서트들은 U자 형상 공간(11)의 크기를 초과하지 않는 폭과 높이로 되어 있다는 것이 중요하다. 마찬가지로, 도 1에 도시된 매니폴드(13)와 같은 유체 구성요소들의 중심선을 횡단하는 매니폴드들을 갖는 구조들에 있어서, U자 형상 공간(12)은 이러한 매니폴드들에 쉽게 걸쳐질 수 있도록 선택되어야 한다. 모듈형 인서트들(4)은 가스 패널 조립체들의 분야에서 잘 알려진 적절한 개스킷들 및 기밀 밀봉들(도시 안됨)을 이용하여 플레이트(1)의 최상부면에 상호연결 구성요소들(6)을 고정시키는 체결구들(7)에 의해 유도되는 압축력으로 인해 밀봉된 관계로 MSM 유체 구성요소(8)와 유체 연통된다. 모듈형 인서트들과 상호연결 구성요소 간에 적절한 밀봉이 이루어졌는지의 여부를 검출하기 위하여, 선택사양의 누출 체크 오리피스(24)가 상호연결 구성요소 상에 포함될 수도 있다. 이 오리피스는 바닥면을 최상부면에 연결시키는 베이스를 통해 드릴가공되는 통로의 작은 구멍일 수 있다. 밀봉이 부적절한 경우, 처리 유체는 바닥면으로부터 최상부면으로 이탈되며 조립된 가스 패널의 작동 동안 쉽게 검출될 수 있다. 적절한 밀봉을 보장하기 위해, 유체 인서트들 내 모든 유체 통로들의 직경들은 누출 방지 시일을 원활히 얻을 수 있도록, 특히 당업계에서 잘 알려진 개별 포트 시일들 또는 시일 플레이트를 사용하여 MSM 상호연결 구성요소들 바닥면의 유체 통로들과 정합되는 것이 바람직하다. 유체 인서트들을 지지하는데 캐리지들(carriages) 또는 다른 구조체들이 사용되지 않기 때문에, 콤팩트한 조립체가 가능하다. 마찬가지로, U자 형상 상호연결 구성요소는 지지 플레이트에 직접적으로 고정되기 때문에, 이는 캐리지들 또는 여타 지지 구성요소들을 고정하기 위한 별도의 또는 추가의 체결구들에 대한 필요성을 제거한다. MSM 유체 구성요소들(8)은, 예를 들어 밸브들, 조절기들, 압력 변환기들, 필터들 및 MSM-표준 접속부들과 병용할 수 있는 다른 유체 구성요소들일 수 있다.
본 발명은 상술된 결과들 및 장점들 뿐만 아니라 본 명세서에서 기본이 되는 것들을 얻기 위하여 최적화될 수 있다는 것을 분명히 이해해야 한다. 본 발명의 바람직한 실시예는 설명을 목적으로 기술되었으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변경들 및 수정들이 가해질 수도 있다. 수많은 다른 변경들이 가해지고, 그들이 당업자들에게 쉽게 제안될 수 있으며 개시된 본 발명의 기술적사상 내에서 그리고 후속 청구범위 내에 정의된 바와 같이 포괄될 수 있다.
Claims (7)
- U자 형상 MSM 상호연결 구성요소(U-shaped MSM interconnection component)에 있어서,
a. 최상부면들 및 바닥면들을 갖는 베이스;
b. 상기 최상부면 상에 배치되는 MSM 구성요소;
c. 상기 최상부면 상에 배치되는 포트들을 상기 바닥면 상의 포트들에 연결하는 적어도 2 개의 유체 통로; 및
d. 베이스 플레이트에 실장(mount)하기 위하여 적어도 2 개의 체결구 통로를 갖는 상기 베이스로부터 연장되는 적어도 2 개의 정렬 레그들(alignment legs) - 상기 레그들은 상기 베이스 플레이트에 체결될 경우 모듈형 유체 인서트(modular fluid insert)에 걸쳐 있고(straddle) 이를 이동 불가능하게 유지하도록 구성됨 - 을 포함하는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소. - 제 1 항에 있어서,
상기 정렬 레그들은 중심선을 갖는 모듈형 유체 인서트에 연결되는 매니폴드에 걸쳐 있도록 구성되며, 상기 매니폴드는 상기 중심선에 대해 횡방향으로 위치되는 것을 또한 특징으로 하는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소. - 제 2 항에 있어서,
상기 베이스로부터 4 개의 정렬 레그들이 연장되며, 각각의 레그는 체결구 통로를 갖는 것을 또한 특징으로 하는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소. - 제 1 항에 있어서,
상기 바닥면 상의 포트들은 한 쌍의 인접한 모듈형 유체 인서트들 상의 포트들과 밀봉식으로 결합되도록 구성되는 것을 또한 특징으로 하는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스는 상기 최상부면 및 상기 바닥면 상의 포트들과 대응되는 3 개의 유체 통로를 갖는 것을 또한 특징으로 하는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소. - 제 1 항에 있어서,
상기 베이스는 적어도 하나의 누출 검출 오리피스(leak detection orifice)를 갖는 것을 또한 특징으로 하는 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소. - 가스 패널 조립체에 있어서,
1 이상의 정렬 슬롯 및 복수의 체결구 통로를 갖는 평편한 지지 플레이트;
서로에 대해 인접한 위치의 적어도 한 쌍의 모듈형 유체 인서트 - 상기 모듈형 인서트 각각은 최상부면들과 바닥면들 및 상기 지지 플레이트의 정렬 슬롯들과 결합되도록 구성되는 상기 바닥면들의 적어도 하나의 정렬 돌출부를 가지며, 상기 인서트들은 상기 최상부면들의 1 이상의 유체 통로를 가짐 - ; 및
MSM 구성요소를 포함하는 최상부면과 1 이상의 유체 통로를 갖는 바닥면을 지닌 베이스, 및 적어도 2 개의 정렬 레그들 - 상기 정렬 레그들 각각은 체결구 통로를 가지며, 상기 바닥면의 1 이상의 유체 통로들은 상기 베이스를 통해 상기 MSM 구성요소와 유체 연통됨 - 을 갖는 적어도 하나의 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소 - 상기 MSM 상호연결 구성요소의 바닥면은 밀봉된 접속부에 상기 유체 인서트들 최상부면들의 1 이상의 유체 통로들을 제공하도록 구성됨 - 을 포함하며,
상기 유체 인서트들은 상기 U자 형상 MSM 상호연결 구성요소가 상기 체결구 통로들 내의 체결구들을 이용하여 상기 지지 플레이트에 체결되는 경우 압축력을 통해 상기 지지 플레이트에 이동 불가능하게 고정되는 가스 패널 조립체.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US11/827,621 US7784497B2 (en) | 2007-07-12 | 2007-07-12 | MSM component and associated gas panel assembly |
| US11/827,621 | 2007-07-12 | ||
| PCT/US2008/008471 WO2009009096A1 (en) | 2007-07-12 | 2008-07-10 | Msm component and associated gas panel assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20100053552A true KR20100053552A (ko) | 2010-05-20 |
| KR101179640B1 KR101179640B1 (ko) | 2012-09-07 |
Family
ID=39967938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020107003142A KR101179640B1 (ko) | 2007-07-12 | 2008-07-10 | Ｍｓｍ 구성요소 및 연관된 가스 패널 조립체 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7784497B2 (ko) |
| EP (1) | EP2167855B1 (ko) |
| JP (2) | JP5745271B2 (ko) |
| KR (1) | KR101179640B1 (ko) |
| TW (1) | TWI357960B (ko) |
| WO (1) | WO2009009096A1 (ko) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10107407B2 (en) * | 2010-09-28 | 2018-10-23 | Parker-Hannifin Corporation | Modular valve manifold system |
| US9114788B2 (en) * | 2011-01-27 | 2015-08-25 | Wabtec Holding Corp. | Manifold joint seal |
| DE102011111055B4 (de) * | 2011-08-24 | 2014-06-18 | Viega Gmbh & Co. Kg | System aus einer Befestigungsvorrichtung und einem Fitting |
| JP6488121B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2019-03-20 | 株式会社パイオラックス | 燃料タンク用弁装置 |
| JP7065531B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2022-05-12 | 株式会社フジキン | バルブ装置および流体制御装置 |
| US11225982B2 (en) * | 2017-06-16 | 2022-01-18 | Festo Se & Co. Kg | Process control device |
| JP7303560B2 (ja) | 2018-10-31 | 2023-07-05 | 株式会社フジキン | 流体供給システム |
| JP7393788B2 (ja) * | 2020-01-08 | 2023-12-07 | アドバンス電気工業株式会社 | 弁構造体 |
| US20220372997A1 (en) * | 2021-05-24 | 2022-11-24 | Festo Se & Co. Kg | Fluid control system |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145116A (ja) | 1985-12-19 | 1987-06-29 | Tokico Ltd | 流量計 |
| KR100232112B1 (ko) * | 1996-01-05 | 1999-12-01 | 아마노 시게루 | 가스공급유닛 |
| US6293310B1 (en) | 1996-10-30 | 2001-09-25 | Unit Instruments, Inc. | Gas panel |
| US5992463A (en) * | 1996-10-30 | 1999-11-30 | Unit Instruments, Inc. | Gas panel |
| US5836355A (en) | 1996-12-03 | 1998-11-17 | Insync Systems, Inc. | Building blocks for integrated gas panel |
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| US6874538B2 (en) * | 2003-03-26 | 2005-04-05 | Kevin S. Bennett | Fluid delivery system |
| WO2005008107A2 (en) | 2003-07-11 | 2005-01-27 | Michael Doyle | Modular fluid distribution system |
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| US7048008B2 (en) | 2004-04-13 | 2006-05-23 | Ultra Clean Holdings, Inc. | Gas-panel assembly |
| US7458397B2 (en) * | 2004-07-09 | 2008-12-02 | Michael Doyle | Modular fluid distribution system |
| JP4528592B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-08-18 | シーケーディ株式会社 | ガス供給集積ユニット |
| JP2008545936A (ja) * | 2005-06-02 | 2008-12-18 | ウルトラ クリーン ホールディングス， インコーポレイテッド | ガスパネル組立体 |
| US7320339B2 (en) * | 2005-06-02 | 2008-01-22 | Ultra Clean Holdings, Inc. | Gas-panel assembly |
| JPWO2007017937A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2009-02-19 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
| JP4690827B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2011-06-01 | 株式会社フジキン | ガスケット型オリフィス及びこれを用いた圧力式流量制御装置 |
| JP4780555B2 (ja) | 2005-09-12 | 2011-09-28 | 株式会社フジキン | 流体制御装置 |
-
2007
- 2007-07-12 US US11/827,621 patent/US7784497B2/en active Active
-
2008
- 2008-07-10 KR KR1020107003142A patent/KR101179640B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-10 WO PCT/US2008/008471 patent/WO2009009096A1/en active Application Filing
- 2008-07-10 JP JP2010516055A patent/JP5745271B2/ja active Active
- 2008-07-10 EP EP08780092.6A patent/EP2167855B1/en active Active
- 2008-07-11 TW TW97126503A patent/TWI357960B/zh active
-
2010
- 2010-07-26 US US12/843,298 patent/US7886770B2/en active Active
-
2012
- 2012-11-30 JP JP2012262106A patent/JP5462926B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2167855B1 (en) | 2016-04-13 |
| TW200907204A (en) | 2009-02-16 |
| US20100319797A1 (en) | 2010-12-23 |
| US7784497B2 (en) | 2010-08-31 |
| JP2010533274A (ja) | 2010-10-21 |
| JP2013127312A (ja) | 2013-06-27 |
| US7886770B2 (en) | 2011-02-15 |
| WO2009009096A1 (en) | 2009-01-15 |
| KR101179640B1 (ko) | 2012-09-07 |
| EP2167855A1 (en) | 2010-03-31 |
| US20100186842A1 (en) | 2010-07-29 |
| TWI357960B (en) | 2012-02-11 |
| JP5745271B2 (ja) | 2015-07-08 |
| JP5462926B2 (ja) | 2014-04-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150820 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160818 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170817 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180816 Year of fee payment: 7 |