KR20100053138A

KR20100053138A - 커넥터 보호 장치, 이를 구비하는 베이크 장치 및 그의 커넥터 보호 방법

Info

Publication number: KR20100053138A
Application number: KR1020080112125A
Authority: KR
Inventors: 신원권; 최광일
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-11-12
Filing date: 2008-11-12
Publication date: 2010-05-20
Also published as: KR101081897B1

Abstract

본 발명은 고온의 방사열에 의한 커넥터를 보호하기 위한 커넥터 보호 장치와, 이를 구비하는 베이크 장치 및 그의 커넥터 보호 방법에 관한 것이다. 베이크 장치는 고온으로 웨이퍼를 처리한다. 이로 인해 베이크 장치는 내부에 고온의 방사열이 발생된다. 베이크 장치는 하단부에 웨이퍼를 가열하거나 냉각하기 위한 다양한 장치들이 배치되는 유틸리티 유닛을 포함한다. 유틸리티 유닛에는 히터로 전원을 공급하고, 전기적인 신호를 인터페이스하는 다수의 와이어들과, 웨이퍼를 냉각, 순환하기 위한 배관들이 제공된다. 와이어들은 외부 장치와 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 커넥터에 연결된다. 커넥터는 베이크 장치 내부에서 발생되는 방사열에 의해 손상되는 것을 방지하는 커넥터 보호 장치에 삽입 고정된다. 커넥터 보호 장치는 유틸리티 유닛의 일측에 제공되는 프레임에 설치된다. 본 발명에 의하면, 커넥터 보호 장치를 통해 베이크 장치 내부로부터 커넥터로 방사열이 전달되는 것을 최소화한다.

스피너, 베이크 장치, 커넥터 보호 장치, 고온, 방사열, 냉각

Description

커넥터 보호 장치, 이를 구비하는 베이크 장치 및 그의 커넥터 보호 방법{CONNECTOR PROTECTION APPARATUS, BAKE APPARATUS WITH IT AND METHOD FOR PROTECTING CONNECTOR THEREOF}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 고온으로 웨이퍼를 처리하는 기판 처리 장치에서 발생되는 고온의 방사열에 의해 커넥터가 손상되는 것을 방지하기 위한 커넥터 보호 장치와, 이를 구비하는 베이크 장치 및 그의 커넥터 보호 방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 포토 리소그래피, 에칭, 그리고 이온 주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 기판에 패턴을 형성하기 위해 수행되는 포토 리소그래피 공정은 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다. 포토 리소그래피 공정을 수행하는 기판 처리 장치 즉, 스피너(spinner) 설비는 도포 유닛, 노광 유닛, 현상 유닛, 그리고 베이크 유닛들을 포함한다. 기판은 베이크 유닛, 도포 유닛, 베이크 유닛, 노광 유닛, 베이크 유닛, 현상 유닛, 그리고 베이크 유닛을 순차적으로 이동되면서 공정이 수행된다.

베이크 유닛은 웨이퍼를 가열하는 가열 플레이트(Hot Plate : HP)와 웨이퍼 를 냉각하는 냉각 플레이트(Cool Plate : CP)를 가진다. 가열 플레이트는 예를 들어, 가열 온도의 범위에 따라 HHP(High Hot Plate), UHP(Ultra Hot Plate) 및 SHP(Super Hot Plate) 등을 포함한다.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(2)는 스피너(spinner) 설비로, 웨이퍼 상에 포토리소그래피 공정을 수행하는 처리부(10 : 10a, 10b)를 포함한다. 또 기판 처리 장치(2)는 도면에는 도시되지 않았지만, 처리부(10)의 전후단 각각에 카세트가 안착되는 로드 포트(load port)와 웨이퍼를 상호 이송하는 인덱스(index)부와, 노광 유닛과 연결되는 인터페이스부를 가진다.

처리부(10 : 10a, 10b)는 웨이퍼에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 도포 공정과 노광 공정이 수행된 웨이퍼에서 노광된 영역 또는 그 반대 영역의 포토레지스트를 제거하는 현상 공정을 수행한다. 처리부(10)는 제 1 처리실(10a)과 제 2 처리실(10b)을 가진다. 제 1 처리실(10a)과 제 2 처리실(10b)은 서로 적층된 구조를 가진다.

제 1 처리실(10a)은 일측에 도포 공정을 수행하는 도포 유닛(20a)들이 제공되고, 타측에 베이크 유닛(30a)들이 제공된다. 제 2 처리실(10b)에는 일측에 현상 공정을 수행하는 현상 유닛(20b)들이 제공되며, 타측에 베이크 유닛(30b)들이 제공된다.

상술한 구조로 인해, 기판 처리 장치(2)는 웨이퍼를 인덱스부(미도시됨), 제 1 처리실(10a), 인터페이스부(미도시됨), 노광 유닛(미도시됨), 인터페이스부, 제 2 처리실(10b), 그리고 인덱스부로 순차적으로 이동한다.

또 제 1 처리실(10a)은 중앙에 제 1 이송부(40a)가 배치되고, 제 2 처리실(10b) 중앙에는 제 2 이송부(40b)가 배치된다. 제 1 및 제 2 이송부(40a, 40b)는 제 1 및 제 2 이동로(42a, 42b)가 일 방향으로 길게 각각 제공된다.

제 1 이동로(42a)의 일측에는 베이크 유닛(30a)들이 제 1 이동로(42a)를 따라 일렬로 배치되고, 제 1 이동로(42a)의 타측에는 도포 유닛(20a)들이 제 1 이동로(42a)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(30a)들 및 도포 유닛(20a)들은 상하로 복수 개가 적층되도록 배치된다. 제 1 이동로(42a)에는 인터페이스부, 도포 유닛(20a), 베이크 유닛(30a), 그리고 인덱스부들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 1 로봇(44a)이 제공된다. 제 1 로봇(44a)이 일 방향으로 직선 이동되도록 제 1 이동로(42a)에는 가이드 레일(46a)이 제공된다.

또 제 2 이동로(42b)의 일측에는 베이크 유닛(30b)들이 제 2 이동로(42b)를 따라 일렬로 배치되고, 제 2 이동로(42b)의 타측에는 현상 유닛(20b)들이 제 2 이동로(42b)를 따라 일렬로 배치된다. 이와 함께, 베이크 유닛(30b)들 및 현상 유닛(20b)들은 상하로 복수 개가 적층되도록 배치된다. 제 2 이동로(42b)에는 인터페이스부, 현상 유닛(20b), 베이크 유닛(30b), 그리고 인덱스부들 간에 웨이퍼를 이송하는 제 2 로봇(44b)이 제공된다. 제 2 로봇(44b)이 일 방향으로 직선 이동되도록 제 2 이동로(42b)에는 가이드 레일(46b)이 제공된다.

그리고 베이크 유닛(30a, 30b)은 도 2에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 가열 플레이트(미도시됨)를 구비하는 복수 개의 베이크 장치(50)들이 상하로 적층된다. 각각의 베이크 장치(50)들은 웨이퍼를 가열하거나 냉각시키는 처리 유닛(52) 과, 처리 유닛(52) 일측에 배치되어 처리 유닛(52)으로 전원을 공급하거나 신호 처리를 위한 전기적인 신호를 전송하는 제어 유닛(56)을 포함한다. 또 베이크 장치(50)는 처리 유닛(52)의 하단부에 배치되어 웨이퍼를 가열하거나 냉각시키기 위한 다수의 배관과 와이어들이 설치되는 유틸리티 유닛(54)을 포함한다.

제어 유닛(56) 및 유틸리티 유닛(54)에는 베이크 장치(50) 내부의 다양한 와이어들을 전기적으로 연결하고, 외부 장치(미도시됨) 예를 들어, 전원 공급 장치, 테스트 장치 및, 컴퓨터 장치 등과 연결하기 위한 적어도 하나의 커넥터(미도시됨)가 구비된다.

이러한 베이크 장치(50)는 내부에 가열 플레이트 및 냉각 플레이트로 전원을 공급하거나, 전기적인 신호를 전송하는 복수 개의 와이어들과, 와이어들을 외부 장치와 연결하기 위한 적어도 하나의 커넥터가 설치된다. 베이크 장치(50)는 베이크 공정 시 고온으로 웨이퍼를 처리하기 때문에, 내부에 고온의 방사열이 발생되며, 와이어들 및 커넥터는 방사열에 노출된다.

일반적으로 와이어들과 커넥터는 방사열을 차단하기 위해 고온용 재질으로 구비된다. 그러나 고온용 와이어들과 커넥터는 가열 플레이트 또는 가열 플레이트의 히터에 근접 설치되어 베이크 유닛의 공정 온도가 고온일수록 방사열의 차단 효과가 미비하며, 특히 납땜 등으로 와이어들을 연결한 부위의 커넥터는 피복이 제거되어 있어 방사열의 차단 효과가 더욱 미비하므로, 화재 발생의 원인이 된다.

본 발명의 목적은 고온용 유닛의 방사열 전도를 줄이기 위한 장치 및 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 고온의 방사열에 의한 커넥터를 보호하기 위한 커넥터 보호 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 고온의 방사열에 의한 커넥터를 보호하기 위한 베이크 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 커넥터 보호 장치는 냉각수를 이용하여 커넥터 및 커넥터의 주변 온도를 냉각하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같이 커넥터 보호 장치는 고온으로 기판을 처리하는 기판 처리 장치의 내부에서 발생되는 방사열로부터 커넥터를 보호할 수 있다.

이 특징의 커넥터 보호 장치는, 복수 개의 와이어들이 전기적으로 연결되는 커넥터가 삽입 고정되는 관통홀이 제공되고, 상기 와이어가 상기 기판 처리 장치의 내부에 배치되도록 상기 관통홀에 상기 커넥터가 장착되는 몸체와; 상기 관통홀의 가장자리를 따라 상기 몸체의 내부에 형성되어 냉각수가 순환하는 유로와; 상기 유로의 일측에 연결되어 냉각수를 공급하는 공급구 및; 상기 유로의 타측으로부터 상기 유로를 순환한 냉각수를 외부로 배출하는 배출구를 포함한다.

한 실시예에 있어서, 상기 커넥터 보호 장치는; 일측이 상기 몸체에 결합되 고, 타측으로 상기 와이어들이 상기 기판 처리 장치의 내부로 인출되며, 상기 기판 처리 장치의 내부로부터 발생된 방사열을 상기 커넥터로 전달하는 것을 차단하는 커버를 더 포함한다.

다른 실시예에 있어서, 상기 몸체는; 상기 관통홀에 상기 커넥터가 삽입 고정되는 제 1 몸체와; 상기 제 1 몸체와 결합되어, 상기 제 1 몸체와 함께 상기 커넥터를 삽입 고정하는 관통홀이 제공되는 제 2 몸체를 포함한다. 여기서 상기 유로는 상기 제 1 및 상기 제 2 몸체의 접촉면에 형성된다.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 적어도 하나의 커넥터를 보호하는 커넥터 보호 장치를 구비하는 베이크 장치가 제공된다. 이와 같은 본 발명의 베이크 장치는 고온으로 웨이퍼를 처리할 때 발생되는 방사열로부터 커넥터를 보호할 수 있다.

이 특징의 베이크 장치는, 상기 베이크 장치로 전원 공급 및 전기적인 신호를 전송하는 복수 개의 와이어들이 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터와; 상기 베이크 장치 일측면에 상기 커넥터가 설치되는 제 1 관통홀을 제공하는 프레임 및; 상기 프레임과 상기 커넥터 사이의 상기 제 1 관통홀에 설치되고, 상기 베이크 장치 내부에서 발생된 방사열로부터 상기 커넥터를 보호하는 커넥터 보호 장치를 포함한다.

한 실시예에 있어서, 상기 커넥터 보호 장치는; 상기 커넥터가 삽입 고정되는 제 2 관통홀이 제공되고, 상기 프레임에 장착되는 제 1 몸체와; 상기 제 1 몸체와 결합되어, 상기 제 1 몸체와 함께 상기 커넥터를 삽입 고정하는 제 3 관통홀이 제공되는 제 2 몸체와; 상기 제 1 및 상기 제 2 몸체의 접촉면에 형성되어 냉각수 가 순환하는 유로와; 상기 유로의 일측에 설치되어 냉각수를 공급하는 적어도 하나의 공급구 및; 상기 유로의 타측으로부터 상기 유로를 순환한 냉각수를 외부로 배출하는 적어도 하나의 배출구를 포함한다.

다른 실시예에 있어서, 상기 커넥터 보호 장치는; 일측이 상기 제 2 몸체에 결합되고, 타측으로 상기 와이어들이 상기 베이크 장치의 내부로 인출되며, 상기 베이크 장치의 내부로부터 발생된 방사열을 상기 커넥터로 전달하는 것을 차단하는 커버를 더 포함한다.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 공급구는 제 1 및 제 2 공급구를 포함하고;

상기 배출구는 제 1 및 제 2 배출구를 포함한다. 여기서 상기 제 1 공급구는 상기 제 1 및 상기 제 2 몸체의 내부를 통해 상기 제 2 배출구와 연결된다. 그리고 상기 제 2 공급구와 상기 제 1 배출구는 상기 유로의 양단에 각각 연결된다.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 공급구는 상기 제 2 배출구로 냉각수를 공급하고, 상기 제 2 배출구는 상기 베이크 장치로 냉각수를 배출하고, 상기 제 2 공급구는 상기 베이크 장치로부터 냉각수를 받아서 상기 유로를 순환하도록 공급하며, 그리고 상기 제 1 배출구는 상기 유로를 순환한 냉각수를 외부로 배출한다.

또 다른 실시예에 있어서, 상기 베이크 장치는; 적어도 하나의 플레이트를 구비하여, 웨이퍼를 가열 및 냉각 처리하는 처리 유닛과; 상기 처리 유닛으로 전원을 공급하거나 전기적인 신호를 전송하는 제어 유닛 및; 일면에 상기 프레임이 설치되고, 내부에 상기 와이어들과, 상기 커넥터가 구비되는 유틸리티 유닛을 더 포함한다.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 전원 공급, 신호 전송을 위한 복수 개의 와이어들이 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터를 구비하는 베이크 장치에서, 상기 베이크 장치 내부에서 발생되는 고온의 방사열로부터 상기 커넥터를 보호하는 방법이 제공된다. 이 방법에 따르면, 상기 커넥터가 관통홀에 삽입 고정되며, 상기 관통홀 가장자리 내부에 유로가 형성된 커넥터 보호 장치로 냉각수를 공급한다. 이어서 상기 유로로 냉각수를 순환시켜서 상기 커넥터 및 상기 커넥터의 주변 온도를 냉각시킨다.

한 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 커넥터 보호 장치로 공급된 냉각수를 상기 베이크 장치의 냉각 플레이트로 공급하고, 상기 냉각 플레이트로 순환시켜서 기판을 냉각하고, 이어서 상기 냉각 플레이트에서 순환된 냉각수를 상기 유로로 공급하는 것을 더 포함한다.

다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 커넥터가 장착된 상기 커넥터 보호 장치의 일면을 덮는 커버를 이용하여 방사열을 차단하는 것을 더 포함한다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 베이크 장치는 전원 공급 및 신호 전송을 위한 적어도 하나의 커넥터에 커넥터 보호 장치를 설치함으로써, 공정 처리 시 발생되는 고온의 방사열로부터 커넥터를 보호할 수 있다.

또 본 발명의 베이크 장치는 냉각 플레이트로 공급되는 냉각수를 이용함으로써, 냉각수 공급을 위한 별도의 추가 장치없이 커넥터 보호 장치로 냉각수를 공급할 수 있다.

또 본 발명의 커넥터 보호 장치는 냉각수를 이용하여 커넥터 및 그 주변 온도를 냉각시킴으로써, 방사열에 의한 커넥터의 손상을 방지할 수 있다.

또한 본 발명의 커넥터 보호 장치는 커넥터를 덮는 커버를 구비함으로써, 냉각수와 함께 방사열을 전도율을 최소화하여 방사열 차단 효과를 향상시킬 수 있다.

따라서 본 발명에 의하면, 커넥터의 손상을 최소화하여 유지 보수가 용이하고, 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

이하 첨부된 도 3 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성을 도시한 사시도이다.

도 3을 참조하면, 베이크 장치(100)는 웨이퍼를 가열 및 냉각시키는 처리 유닛(102)과, 처리 유닛(102)으로 전원 공급 및 신호 처리를 제어하는 제어 유닛(106) 및, 처리 유닛(102)을 제어 및 구동하기 위한 유틸리티 유닛(104)을 포함한다.

처리 유닛(102)은 내부에 적어도 하나의 가열 플레이트(109)와 냉각 플레이 트(108)가 나란히 배치되고, 웨이퍼를 가열 플레이트(109)와 냉각 플레이트(108) 간에 이송하는 이송부재(미도시됨) 등이 배치된다. 냉각 플레이트(220)는 웨이퍼가 인입 및 인출되는 출입구 측에 배치된다. 처리 유닛(102)은 하단부에 유틸리티 유닛(104)이 배치되며, 처리 유닛(102)과 유틸리티 유닛(104)은 격리된다.

유틸리티 유닛(104)은 처리 유닛(102)로 가열 및 냉각을 위한 전원을 공급하거나 전기적인 신호를 전송하는 와이어(또는 케이블)(미도시됨)들과 웨이퍼를 냉각시키기 위한 다수의 배관(미도시됨)들이 설치된다. 유틸리티 유닛(104)은 일측에 제어 유닛(106)과 전기적으로 연결되는 커넥터(112)가 배치되고, 처리 유닛(102) 내부에서 발생되는 방사열로부터 커넥터(112)를 보호하기 위한 커넥터 보호 장치(120)가 설치된다. 여기서는 하나의 커넥터(112)를 이용하여 설명하고 있으나, 복수 개가 구비될 수 있음은 자명하다.

제어 유닛(106)은 베이크 장치(100)의 제반 동작을 제어한다. 예컨대, 제어 유닛(106)은 전원 공급 장치(미도시됨)와, 적어도 하나의 컨트롤러(미도시됨) 등을 구비하여, 이들을 통해 가열 플레이트(114)와 냉각 플레이트(108) 및 이송부재 등의 전원을 공급하고, 가열 플레이트(109)와 냉각 플레이트(108) 및 이송부재를 제어하며, 가열 플레이트(114)와 냉각 플레이트(112) 및 이송부재의 동작을 모니터링하거나, 외부 전자 장치(예를 들어, 메인 컨트롤러, 호스트 등)(미도시됨)와 상호 전기적인 신호를 입출력한다. 이를 위해 제어 유닛(106)은 유틸리티 유닛(104)을 통해 처리 유닛(102)으로 연결되어 전원 공급 및 다양한 전기적인 신호를 상호 전송하기 위한 와이어들을 구비한다. 와이어들은 커넥터(118)에 전기적으로 연결되어 유틸리티 유닛(104)의 커넥터(112)와 결합, 분리된다.

그리고 커넥터 보호 장치(120)는 유틸리티 유닛(104)의 후면 프레임(110)에 삽입, 고정된다. 이 때, 후면 프레임(110)에는 커넥터 보호 장치(120)를 설치하기 위한 제 1 관통홀(116)이 제공된다. 다른 예로서, 커넥터(112)는 유틸리티 유닛(104)과 제어 유닛(106) 사이의 측면 프레임에 구비될 수 있으며, 이 경우, 측면 프레임에 커넥터 보호 장치(120)가 설치된다. 만약 커넥터(112)가 복수 개로 구비되는 경우, 각각의 커넥터(112)마다 커넥터 보호 장치(120)가 설치된다. 또 커넥터(112)는 제어 유닛(106)의 커넥터(118)와 결합되어 전기적으로 연결된다. 또 커넥터(112)는 외부 전자 장치(미도시됨)(예를 들어, 전원 공급 장치, 테스트 장치 및, 컴퓨터 장치 등)의 커넥터와 결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.

구체적으로 도 4 내지 도 6을 참조하면, 커넥터 보호 장치(120)는 후면(또는 측면) 프레임(110)의 제 1 관통홀(114)에 삽입, 고정되고, 내부에 커넥터(112)가 삽입되는 제 2 관통홀(138a)을 제공하는 제 1 몸체(122)와, 제 1 몸체(122)와 결합되고, 제 2 관통홀(138a)과 함께 커넥터(112)가 삽입되는 제 3 관통홀(138b)을 제공하는 제 2 몸체(124) 및, 제 2 몸체(124)와 결합되어 커넥터(112)를 덮는 커버(128)를 포함한다. 커버(128)는 커넥터(112)가 장착된 커넥터 보호 장치(120)의 일면에 설치된다. 제 2 및 제 3 관통홀(138 :138a, 138b)은 삽입된 커넥터(112)가 고정 및 외부로 이탈되지 않도록 커넥터(112)의 외형에 대응하는 형상을 갖는다. 물론 제 1 및 제 2 몸체(122, 124)는 하나의 몸체로 구비될 수 있다.

또 커넥터 보호 장치(120)는 내부로 냉각수를 공급하여 순환시키고, 순환된 냉각수를 배출하는 복수 개의 제 1 및 제 2 공급구(130, 134)와, 제 1 및 제 2 배출구(132, 136)를 갖는다. 제 1 공급구(130)와 제 2 배출구(132)는 제 1 및 제 2 몸체(122, 124)의 내부를 통해 상호 연결된다. 제 2 공급구(134)와 제 1 배출구(136)는 제 1 및 제 2 몸체(122, 124)의 내부에 제공되는 유로(126)에 연결된다. 여기서 냉각수는 초순수(DIW)를 이용한다.

또 커넥터 보호 장치(120)는 제 1 몸체(122)와 제 2 몸체(124)가 결합되는 접촉면(122b)에 유로(126)가 형성된다. 유로(126)는 제 2 몸체의 가장자리 즉, 제 2 및 제 3 관통홀(138a, 138b)과 일정 거리 이격된 접촉면(122b)을 따라 환형으로 제공된다. 유로(126)는 일단에 제 2 공급구(134)가 연결되고, 타단에 제 1 배출구(136)가 연결된다.

제 1 몸체(122)는 커넥터(112)와 결합되는 다른 커넥터(118)가 베이크 장치(100) 외측에 배치되고, 내측에 제 2 몸체(124)가 결합되도록 프레임(110)에 장착된다. 이를 위해 제 1 몸체(122)는 양측 가장자리가 연장되어 프레임(110) 내측과 나사 결합되는 복수 개의 고정부(122a)가 구비된다. 제 1 몸체(122)는 냉각수 공급원(미도시됨)과 연결되어 커넥터 보호 장치(120)로 냉각수(DIW)를 공급하는 제 1 공급구(130)가 정면 일측에 제공되고, 냉각수(DIW)가 배출하는 제 1 배출구(136)가 제 1 공급구(130)에 나란히 제공된다.

제 2 몸체(124)는 일면이 제 1 몸체(122)의 후면에 결합된다. 제 2 몸체(124)의 타면에는 커버(128)가 결합된다. 제 2 몸체(124)는 타면의 일측에 제 1 공급구(130)와 연결되는 제 2 배출구(132)가 제공되고, 제 2 배출구(132)와 나란 하게 제 2 공급구(134)가 제공된다.

제 1 공급구(130)는 제 1 및 제 2 몸체(122, 124) 내부를 통해 제 2 배출구(132)와 연결되고, 제 2 공급구(134) 및 제 1 배출구(136)는 유로(126)와 연결된다. 따라서 제 1 공급구(130)를 통해 공급된 냉각수(DIW)는 처리 유닛(102) 내부 즉, 냉각 플레이트(108)로 공급되어 웨이퍼를 냉각시킨다. 이를 위해 제 1 공급구(130)로부터 공급된 냉각수는 제 1 및 제 2 몸체(122, 124)를 통해 제 2 배출구(132)로 배출되어 베이크 장치(100) 내부를 순환하여 웨이퍼를 냉각한다. 냉각 처리한 냉각수는 베이크 장치(100)로부터 제 2 공급구(134)로 공급되어 유로(126)로 제공된다. 유로(126)에 제공된 냉각수는 유로(126)를 따라 순환한 다음, 다시 제 1 배출구(136)를 통해 외부로 배출된다.

그리고 커버(128)는 제 2 및 제 3 관통홀(138 : 138a, 138b)에 장착된 커넥터(112)를 덮고, 내부가 제 2 몸체(124)의 타면과 일정 간격 이격되도록 고정 설치된다. 커버(128)는 커넥터(112)에 연결된 복수 개의 와이어(114)들이 베이크 장치(100) 내부로 인출되도록 형성된 제 4 관통홀(128a)을 제공한다.

따라서 커버(128)는 베이크 장치(100) 내부에서 발생되는 고온의 방사열을 차단한다. 제 1 및 제 2 몸체(122, 124)와 커버(128)는 베이크 장치(100) 내부에 발생되는 고온의 방사열이 커넥터(112) 주위로 전도되지 않도록 열전도율이 낮은 재질로 구비된다.

계속해서 도 7 및 도 8을 이용하여 커넥터 보호 장치(120)가 커넥터(112)를 냉각시키는 동작을 설명한다.

즉, 도 7 및 도 8을 참조하면, 제 1 공급구(130)는 냉각수 공급원(미도시됨)과 연결되고, 제 1 및 제 2 몸체(122, 124)의 내부 유로(130a, 132a)를 통해 제 2 배출구(132)와 연결된다. 제 1 공급구(130)는 냉각수(DIW)를 공급한다. 제 2 배출구(132)는 웨이퍼를 냉각시키기 위해, 제 1 공급구(130)로부터 공급된 냉각수를 유틸리티 유닛(104)으로 배출한다. 따라서 유틸리티 유닛(104)으로 배출된 냉각수는 처리 유닛(102)으로 공급되어 웨이퍼를 냉각하기 위한 냉각 플레이트(108)로 공급, 순환된다. 제 2 공급구(134)는 냉각 플레이트(108)로부터 순환된 냉각수를 다시 유틸리티 유닛(104)을 통해 받아서 내부 유로(134a)를 통해 커넥터 보호 장치(120)로 공급한다. 즉, 제 2 공급구(134)로부터 공급된 냉각수는 유로(126)를 따라 순환된다. 그리고 제 1 배출구(136)는 유로(126)와 연결된 내부 유로(136a)를 통해 냉각수를 외부로 배출한다.

이로서 커넥터 보호 장치(120)는 제 2 및 제 3 관통홀(138)에 장착된 커넥터(112) 및 그의 주변 온도를 냉각시킨다. 아울러 커넥터 보호 장치(120)는 커버(128)를 통해 방사열을 차단하여 2 중으로 커넥터(112)를 보호한다.

이 실시예에서 커넥터 보호 장치(120)는 냉각수(DIW)가 냉각 플레이트(108)에서 사용된 다음, 유로(126)로 공급, 순환함으로써, 기존의 베이크 장치에서 사용되는 냉각수를 그대로 사용할 수 있다. 다른 예로서, 커넥터 보호 장치(100)는 냉각 플레이트(108)로 공급되는 냉각수와는 별도로 냉각수를 공급, 배출하도록 하나의 공급구와 하나의 배출구를 구비하고, 이를 통해 유로(126)로 냉각수를 공급, 순환 및 배출하여 커넥터(112) 및 그 주변 온도를 냉각시킬 수 있다.

이상에서, 본 발명에 따른 커넥터 보호 장치 및 이를 구비하는 베이크 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.

도 1은 일반적인 스피너 설비의 개략적인 구성을 도시한 사시도;

도 2는 도 1에 도시된 베이크 유닛의 구성을 도시한 사시도;

도 3은 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성을 도시한 사시도;

도 4는 도 3에 도시된 베이크 장치의 내부 방사열에 의한 커넥터를 냉각시키는 커넥터 보호 장치의 구성을 도시한 단면도;

도 5 및 도 6은 도 4에 도시된 커넥터 보호 장치의 구성을 도시한 사시도들;

도 7은 도 4에 도시된 커넥터 보호 장치의 측면을 나타내는 도면; 그리고

도 8은 도 4에 도시된 커넥터 보호 장치의 유로를 나타내는 도면이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *

100 : 베이크 장치 102 : 처리 유닛

104 : 유틸리티 유닛 106 : 제어 유닛

108 : 냉각 플레이트 109 : 가열 플레이트

110 : 프레임 112 : 커넥터

120 : 커넥터 보호 장치 122, 124 : 몸체

126 : 유로 130, 134 : 공급구

132, 136 : 배출구

Claims

기판을 처리하는 기판 처리 장치의 커넥터 보호 장치에 있어서:

복수 개의 와이어들이 전기적으로 연결되는 커넥터가 삽입 고정되는 관통홀이 제공되고, 상기 와이어가 상기 기판 처리 장치의 내부에 배치되도록 상기 관통홀에 상기 커넥터가 장착되는 몸체와;

상기 관통홀의 가장자리를 따라 상기 몸체의 내부에 형성되어 냉각수가 순환하는 유로와;

상기 유로의 일측에 연결되어 냉각수를 공급하는 공급구 및;

상기 유로의 타측으로부터 상기 유로를 순환한 냉각수를 외부로 배출하는 배출구를 포함하는 커넥터 보호 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 커넥터 보호 장치는;

일측이 상기 몸체에 결합되고, 타측으로 상기 와이어들이 상기 기판 처리 장치의 내부로 인출되며, 상기 기판 처리 장치의 내부로부터 발생된 방사열을 상기 커넥터로 전달하는 것을 차단하는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터 보호 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 몸체는;

상기 관통홀에 상기 커넥터가 삽입 고정되는 제 1 몸체와;

상기 제 1 몸체와 결합되어, 상기 제 1 몸체와 함께 상기 커넥터를 삽입 고정하는 관통홀이 제공되는 제 2 몸체를 포함하되;

상기 유로는 상기 제 1 및 상기 제 2 몸체의 접촉면에 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터 보호 장치.
베이크 장치에 있어서:

상기 베이크 장치로 전원 공급 및 전기적인 신호를 전송하는 복수 개의 와이어들이 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 커넥터와;

상기 베이크 장치 일측면에 상기 커넥터가 설치되는 제 1 관통홀을 제공하는 프레임 및;

상기 프레임과 상기 커넥터 사이의 상기 제 1 관통홀에 설치되고, 상기 베이크 장치 내부에서 발생된 방사열로부터 상기 커넥터를 보호하는 커넥터 보호 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 커넥터 보호 장치는;

상기 커넥터가 삽입 고정되는 제 2 관통홀이 제공되고, 상기 프레임에 장착되는 제 1 몸체와;

상기 제 1 몸체와 결합되어, 상기 제 1 몸체와 함께 상기 커넥터를 삽입 고정하는 제 3 관통홀이 제공되는 제 2 몸체와;

상기 제 1 및 상기 제 2 몸체의 접촉면에 형성되어 냉각수가 순환하는 유로와;

상기 유로의 일측에 설치되어 냉각수를 공급하는 적어도 하나의 공급구 및;

상기 유로의 타측으로부터 상기 유로를 순환한 냉각수를 외부로 배출하는 적어도 하나의 배출구를 포함하는 베이크 장치.
제 5 항에 있어서,

상기 커넥터 보호 장치는;

일측이 상기 제 2 몸체에 결합되고, 타측으로 상기 와이어들이 상기 베이크 장치의 내부로 인출되며, 상기 베이크 장치의 내부로부터 발생된 방사열을 상기 커넥터로 전달하는 것을 차단하는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,

상기 공급구는 제 1 및 제 2 공급구를 포함하고;

상기 배출구는 제 1 및 제 2 배출구를 포함하되;

상기 제 1 공급구는 상기 제 1 및 상기 제 2 몸체의 내부를 통해 상기 제 2 배출구와 연결되고, 상기 제 2 공급구와 상기 제 1 배출구는 상기 유로의 양단에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 제 1 공급구는 상기 제 2 배출구로 냉각수를 공급하고,

상기 제 2 배출구는 상기 베이크 장치로 냉각수를 배출하고,

상기 제 2 공급구는 상기 베이크 장치로부터 냉각수를 받아서 상기 유로를 순환하도록 공급하며, 그리고

상기 제 1 배출구는 상기 유로를 순환한 냉각수를 외부로 배출하는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
제 4 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 베이크 장치는;

적어도 하나의 플레이트를 구비하여, 웨이퍼를 가열 및 냉각 처리하는 처리 유닛과;

상기 처리 유닛으로 전원을 공급하거나 전기적인 신호를 전송하는 제어 유닛 및;

일면에 상기 프레임이 설치되고, 내부에 상기 와이어들과, 상기 커넥터가 구비되는 유틸리티 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 베이크 장치.
전원 공급, 신호 전송을 위한 복수 개의 와이어들이 전기적으로 연결되는 적 어도 하나의 커넥터를 구비하는 베이크 장치에서, 상기 베이크 장치 내부에서 발생되는 고온의 방사열로부터 상기 커넥터를 보호하는 방법에 있어서:

상기 커넥터가 관통홀에 삽입 고정되며, 상기 관통홀 가장자리 내부에 유로가 형성된 커넥터 보호 장치로 냉각수를 공급하고, 이어서 상기 유로로 냉각수를 순환시켜서 상기 커넥터 및 상기 커넥터의 주변 온도를 냉각시키는 것을 특징으로 하는 커넥터 보호 방법.
제 10 항에 있어서,

상기 방법은;

상기 커넥터 보호 장치로 공급된 냉각수를 상기 베이크 장치의 냉각 플레이트로 공급하고, 상기 냉각 플레이트로 순환시켜서 기판을 냉각하고, 이어서 상기 냉각 플레이트에서 순환된 냉각수를 상기 유로로 공급하는 것을 더 포함하는 커넥터 보호 방법.
제 10 항 또는 제 11 항에 있어서,

상기 방법은;

상기 커넥터가 장착된 상기 커넥터 보호 장치의 일면을 덮는 커버를 이용하여 방사열을 차단하는 것을 더 포함하는 커넥터 보호 방법.