KR20210024332A - 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템 - Google Patents

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KR20210024332A
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Abstract

본 기재의 기판 이송 장치는 기판을 처리하는 하나 이상의 기판 처리 장치가 결합되는 챔버; 상기 챔버의 내부에 설치되고, 기판을 지지하며, 기판을 기판 처리 장치에 공급하거나, 기판 처리 장치에서 배출된 기판을 다른 장소로 이송하는 이송 유닛; 상기 이송 유닛이 상기 챔버의 내부에서 이동될 수 있게 하는 가이드 부재; 및 상기 챔버의 내부에 설치되고, 상기 가이드 부재와 이송 유닛을 냉각시키는 냉각 유닛;을 포함한다.

Description

기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템{Substrate transporting apparatus and substrate treatment system including the same}
본 발명은 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 또는 디스플레이 패널을 제조 과정에서 기판을 이송하는데 사용될 수 있는 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 기판은 세정, 침적, 증착, 에칭 등의 공정 단계를 거치는 과정에서 각 공정의 실행위치로 이송되어야 하며, 이를 가능케 하는 것이 기판 이송 장치이다. 기판 이송 장치는 미리 정해진 프로그램에 따라 동작되어 각 공정의 실행위치로 기판을 이송하는 자동화 설비이다.
이러한 기판 이송 장치는 기판을 이송하는 로봇을 포함할 수 있고, 로봇은 동력원인 모터의 구동에 의하여 열이 발생될 수 있다. 이를 위하여 로봇을 냉각시킬 필요가 있지만, 기판 이송 장치의 내부가 진공 상태인 경우가 대부분 이므로, 기류에 의한 냉각방식을 적용하기 어려울 수 있다.
한편, 기판 이송 장치에 인접하게 설치되는 기판 처리 장치는 고온 상태에서 기판을 처리하는 것이 일반적이다. 기판 처리 장치에서 발생되는 열이 기판 이송 장치로 전달되어 로봇이 과열될 수 있다. 이러한 발열에 의하여, 로봇의 수명이 단축되고, 로봇의 동작 불량이 발생될 수 있다.
한국등록특허 제10-0576150호
본 발명의 목적은 기판을 이송하는 로봇의 과열을 방지할 수 있는 기판 이송 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 이송 장치는 기판을 처리하는 하나 이상의 기판 처리 장치가 결합되는 챔버; 상기 챔버의 내부에 설치되고, 기판을 지지하며, 기판을 기판 처리 장치에 공급하거나, 기판 처리 장치에서 배출된 기판을 다른 장소로 이송하는 이송 유닛; 상기 이송 유닛이 상기 챔버의 내부에서 이동될 수 있게 하는 가이드 부재; 및 상기 챔버의 내부에 설치되고, 상기 가이드 부재와 이송 유닛을 냉각시키는 냉각 유닛;을 포함한다.
한편, 상기 가이드 부재는 라인 형상이고, 상기 냉각 유닛은 상기 가이드 부재를 따라 나란하게 설치될 수 있다.
한편, 상기 냉각 유닛은, 상기 이송 유닛의 양측면 각각에 대응되게 설치되는 제1 냉각 부재; 및 상기 이송 유닛의 하면에 대응되게 설치되는 제2 냉각 부재를 포함할 수 있다.
한편, 상기 제2 냉각 부재는 상기 가이드 부재와 상기 챔버의 바닥면 사이에 개재될 수 있다.
한편, 상기 가이드 부재는 상기 챔버의 바닥면에 설치되는 복수의 레일부를 포함하고, 상기 제2 냉각 부재는 상기 복수의 레일부 사이에 설치되는 복수의 단위 냉각부를 포함할 수 있다.
한편, 상기 챔버는 상기 기판이 기판 처리 장치로 출입될 수 있게 하는 출입구를 포함하고, 상기 챔버의 출입구에 인접한 공간을 향하여 냉각된 공기를 분사하는 공기 분사 유닛;을 포함할 수 있다.
한편, 상기 공기 분사 유닛은 냉각된 공기를 상방에서 하방으로 분사할 수 있다.
한편, 상기 공기 분사 유닛에서 분사되는 냉각된 공기의 온도는 기판 처리 장치 내부에서 기판을 처리하는 온도보다 30도 내지 70도 낮은 온도의 범위에 포함될 수 있다.
한편, 상기 공기 분사 유닛과 결합되고, 상기 챔버의 내측에 결합되며, 상기 공기 분사 유닛이 챔버 내부의 특정 위치에 위치되면서, 상기 공기 분사 유닛이 상기 냉각된 공기를 특정 각도로 분사될 수 있게 하는 브라켓 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 기판 처리 시스템은 기판 이송 장치; 및 상기 기판 이송 장치에 결합되고, 상기 기판 이송 장치로부터 기판을 공급받아서 처리하는 하나 이상의 기판 처리 장치;를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 가이드 부재와 이송 유닛을 냉각시키는 냉각 유닛을 포함한다. 이에 따라, 냉각 유닛에서 발생되는 냉기가 챔버 내부를 냉각시키고, 열 복사 현상에 의하여 가이드 부재와 이송 유닛 모두가 냉각될 수 있다. 즉, 냉각 유닛은 기판 처리 장치로부터 유입되는 열이나, 이송 유닛의 동작 과정에서 발생되는 열에 의해 이송 유닛이 과열되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치가 설치될 수 있는 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 변형예에 따른 제2 냉각 부재가 설치된 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 이송 장치가 설치될 수 있는 기판 처리 시스템을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 도시한 도면이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 설명하기에 앞서, 기판 이송 장치가 설치될 수 있는 기판 처리 시스템에 대해 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 시스템(1000)은 기판 처리 장치(200)와 기판 이송 장치(100A)를 포함할 수 있다.
기판 처리 장치(200)는 상기 기판 이송 장치(100A)에 결합되고, 상기 기판 이송 장치(100A)로부터 기판(미도시)을 공급받아서 처리할 수 있다. 기판 처리 장치(200)는 기판의 표면 처리, 식각, 증착 및 가열 등의 다양한 공정을 실시할 수 있다. 그리고, 이와 같은 다양한 공정들은 특정한 온도 및 압력 조건에서 실시될 수 있다.
한편, 기판 처리 장치(200)가 베이크(bake) 장치인 경우, 베이크 장치의 내부에는 가열을 위한 발열 코일(미도시)이 설치될 수 있다. 일반적인 베이크 챔버는 기판을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버는 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판을 소정의 온도로 가열하여 기판 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토 레지스트를 기판 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행할 수 있다. 기판은 베이크 챔버에서 대략 90도 정도까지 가열될 수 있다.
한편, 기판 처리 시스템(1000)은 하나 이상의 기판 처리 장치(200)를 포함할 수 있다. 하나의 기판 처리 장치(200)가 기판 이송 장치(100A)의 외측에 결합될 수 있고, 복수의 기판 처리 장치(200)가 기판 이송 장치(100A)에 결합된 것도 가능할 수 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(200)는 4개일 수 있으며, 기판 이송 장치(100A)의 양측에 기판 처리 장치(200)가 두 개씩 설치될 수 있다.
기판 이송 장치(100A)는 기판 처리 장치(200)로 기판을 공급하거나, 기판 처리 장치(200)에서 배출되는 기판을 다른 장소로 이송한다. 즉, 어느 하나의 기판 처리 장치(200A)에서 처리된 기판이 기판 이송 장치(100A)에 의하여 다른 기판 처리 장치(200B)로 신속하게 이송될 수 있다. 이와 다르게, 어느 하나의 기판 처리 장치(200A)에서 처리된 기판이 기판 이송 장치(100A)에 의하여 미도시된 외부로 이송되는 것도 가능할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100A)에 대해 상세하게 설명하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100A)는 챔버(110), 이송 유닛(120), 가이드 부재(130) 및 냉각 유닛(140)을 포함한다.
챔버(110)는 기판을 처리하는 하나 이상의 기판 처리 장치(200)가 결합된다. 챔버(110)는 상기 기판이 기판 처리 장치(200)로 출입될 수 있게 하는 출입구(111)를 포함할 수 있다. 출입구(111)는 기판 처리 장치(200)의 개수와 동일한 개수일 수 있다.
기판 처리 장치(200)에서 처리된 기판이 출입구(111)를 통하여 챔버(110)로 유입될 수 있다. 그리고, 후술할 이송 유닛(120)에 의하여 이송된 기판이 출입구(111)를 통하여 기판 처리 장치(200)에 공급될 수 있다.
이송 유닛(120)은 상기 챔버(110)의 내부에 설치되고, 기판을 지지한다. 이송 유닛(120)은 기판을 기판 처리 장치(200)에 공급하거나, 기판 처리 장치(200)에서 배출된 기판을 다른 장소로 이송한다. 이송 유닛(120)은 일례로 기판을 파지할 수 있고, 좌우방향으로 360도로 회전할 수 있는 로봇일 수 있다.
가이드 부재(130)는 상기 이송 유닛(120)이 상기 챔버(110)의 내부에서 이동될 수 있게 한다. 가이드 부재(130)는 라인(line) 형상일 수 있다. 상기 가이드 부재(130)는 상기 챔버(110)의 바닥면에 설치되는 복수의 레일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 레일부는 두 개일 수 있으며, 로봇을 직선 왕복 이동시킬 수 있도록 서로 평행하게 설치될 수 있다.
이와 같은 가이드 부재(130)와 이송 유닛(120)은 일반적인 기판 이송 장치에 포함된 것일 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
냉각 유닛(140)은 상기 챔버(110)의 내부에 설치되고, 상기 가이드 부재(130)와 이송 유닛(120)을 냉각시킨다. 상기 냉각 유닛(140)은 상기 가이드 부재(130)를 따라 나란하게 설치될 수 있다.
이러한 냉각 유닛(140)에서 사용되는 냉각수는 기판 처리 시스템(1000)에서 특정 장치의 냉각을 위해 사용되는 냉각수(PCW: Process Cooling Water)가 사용될 수 있다. 즉, 냉각 유닛(140)의 위해 냉각수를 별도로 생성하는 것이 아니라, 기판 처리 시스템(1000)에서 사용되는 냉각수가 재사용될 수 있다. 따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100A)는 냉각수 생성을 위한 장치를 포함하지 않아도 됨으로써 전반적인 구성이 간소화될 수 있다.
한편, 상기 냉각 유닛(140)은 일례로 제1 냉각 부재(141)와 제2 냉각 부재(142A)를 포함할 수 있다.
제1 냉각 부재(141)는 상기 이송 유닛(120)의 양측면 각각에 대응되게 설치될 수 있다. 예를 들어, 제1 냉각 부재(141)는 챔버(110)의 내측벽 각각에 인접하게 설치될 수 있다.
제2 냉각 부재(142A)는 상기 이송 유닛(120)의 하면에 대응되게 설치될 수 있다. 제1 냉각 부재(141)와 제2 냉각 부재(142A)의 외형은 일례로 판 형상일 수 있다.
한편, 상기 제2 냉각 부재(142A)는 일례로 상기 가이드 부재(130)와 상기 챔버(110)의 바닥면 사이에 개재될 수 있다. 즉, 가이드 부재(130)가 제2 냉각 부재(142A) 위에 설치되고, 가이드 부재(130)가 제2 냉각 부재(142A)에 의해 신속하게 냉각될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 제2 냉각 부재(142B)는 변형예로 복수의 단위 냉각부(143)를 포함할 수 있다. 복수의 단위 냉각부(143)는 상기 복수의 레일부 사이에 설치될 수 있다. 이러한 변형예에 따른 제2 냉각 부재(142B)는 종래의 기판 이송 장치의 구조를 변경하지 않고, 제2 냉각 부재(142B)의 설치가 가능할 수 있다.
따라서, 종래의 기판 이송 장치 내부에 제1 냉각 부재(141)와 제2 냉각 부재(142B)를 설치하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100B)를 신속하게 제조할 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100B)는 공기 분사 유닛(150)을 포함할 수 있다.
공기 분사 유닛(150)은 챔버(110)의 출입구(111)에 인접한 공간을 향하여 냉각된 공기를 분사할 수 있다. 공기 분사 유닛(150)은 일례로 슬릿 형태의 분사 노즐(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 공기 분사 유닛(150)은 냉각된 공기를 상방에서 하방으로 분사할 수 있다. 이에 따라, 기판 이송 장치(100B) 내부의 공기보다 상대적으로 고온인 기판 처리 장치(200) 내부의 고온의 공기가 공기 분사 유닛(150)에서 분사되는 공기에 의하여 기판 이송 장치(100B)의 챔버(110)의 출입구(111)로 유입되는 것을 최대한 억제할 수 있다.
한편, 상기 공기 분사 유닛(150)에서 분사되는 냉각된 공기의 온도는 기판 처리 장치(200) 내부에서 기판을 처리하는 온도보다 30도 내지 70도 낮은 온도의 범위에 포함될 수 있다.
예를 들어, 기판 처리 장치(200) 내부의 온도가 100도인 경우, 공기 분사 유닛(150)에서 분사되는 공기의 온도는 30도 내지 70도일 수 있다.
상기 공기 분사 유닛(150)에서 분사되는 공기의 온도가 70도를 초과하면, 로봇이 가열되는 것을 억제할 수 없다. 또한, 상기 공기 분사 유닛(150)에서 분사되는 공기의 온도가 30도 미만이면, 기판 처리 장치(200)로부터 배출되는 기판이 공기 분사 유닛(150)에서 분사되는 공기에 의해 과도하게 냉각되면서 이후 공정에서 기판을 재차 가열해야 할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100B)는 브라켓 부재(160)를 더 포함할 수 있다.
브라켓 부재(160)는 상기 공기 분사 유닛(150)과 결합되고, 상기 챔버(110)의 내측에 결합될 수 있다. 브라켓 부재(160)는 상기 공기 분사 유닛(150)이 챔버(110) 내부의 특정 위치에 위치되면서, 상기 공기 분사 유닛(150)이 상기 냉각된 공기를 특정 각도로 분사될 수 있게 한다.
예를 들어, 도면에 도시된 바와 같이, 공기 분사 유닛(150)은 브라켓 부재(160)에 결합되어 챔버(110)의 바닥면에 수직인 방향으로 공기를 분사할 수 있다. 이와 다르게, 도면에 도시하지는 않았으나, 공기 분사 유닛(150)은 공기를 챔버(110)의 바닥면에 대해 경사지게 분사하는 것도 가능할 수 있다.
또한, 공기 분사 유닛(150)의 위치를 변경할 필요가 있는 경우, 브라켓 부재(160)를 제거하고 새로운 브라켓 부재(160)를 장착하면, 공기 분사 유닛(150)이 목표 위치에 위치되도록 할 수 있다.
브라켓 부재(160)는 상기 공기 분사 유닛(150)이 상기 챔버(110)의 특정 위치에 안정적으로 결합되도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100B)를 제조하는 경우, 이미 생산되어 있는 종래의 기판 이송 장치에 포함된 챔버의 구조를 변경할 필요없이 브라켓 부재(160)를 챔버의 내측에 결합시키고, 공기 분사 유닛(150)을 브라켓 부재(160)에 설치하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100B)를 제조할 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100B)는 가이드 부재(130)와 이송 유닛(120)을 냉각시키는 냉각 유닛(140)을 포함한다. 이에 따라, 가이드 부재(130)와 이송 유닛(120) 모두가 열 복사 현상에 의하여 냉각될 수 있다. 즉, 냉각 유닛(140)은 기판 처리 장치(200)로부터 유입되는 열이나, 이송 유닛(120)의 동작 과정에서 발생되는 열에 의해 이송 유닛(120)이 과열되는 것을 억제할 수 있다.
이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
1000: 기판 처리 시스템
100A, 100B: 기판 이송 장치 110: 챔버
111: 출입구 120: 이송 유닛
130: 가이드 부재 140: 냉각 유닛
141: 제1 냉각 부재 142A, 142B: 제2 냉각 부재
143: 단위 냉각부 150: 공기 분사 유닛
160: 브라켓 부재 200: 기판 처리 장치

Claims (10)

  1. 기판을 처리하는 하나 이상의 기판 처리 장치가 결합되는 챔버;
    상기 챔버의 내부에 설치되고, 기판을 지지하며, 기판을 기판 처리 장치에 공급하거나, 기판 처리 장치에서 배출된 기판을 다른 장소로 이송하는 이송 유닛;
    상기 이송 유닛이 상기 챔버의 내부에서 이동될 수 있게 하는 가이드 부재; 및
    상기 챔버의 내부에 설치되고, 상기 가이드 부재와 이송 유닛을 냉각시키는 냉각 유닛;을 포함하는 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 라인 형상이고, 상기 냉각 유닛은 상기 가이드 부재를 따라 나란하게 설치되는 기판 이송 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 냉각 유닛은,
    상기 이송 유닛의 양측면 각각에 대응되게 설치되는 제1 냉각 부재; 및
    상기 이송 유닛의 하면에 대응되게 설치되는 제2 냉각 부재를 포함하는 기판 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 냉각 부재는 상기 가이드 부재와 상기 챔버의 바닥면 사이에 개재되는 기판 이송 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 가이드 부재는 상기 챔버의 바닥면에 설치되는 복수의 레일부를 포함하고,
    상기 제2 냉각 부재는 상기 복수의 레일부 사이에 설치되는 복수의 단위 냉각부를 포함하는 기판 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는 상기 기판이 기판 처리 장치로 출입될 수 있게 하는 출입구를 포함하고,
    상기 챔버의 출입구에 인접한 공간을 향하여 냉각된 공기를 분사하는 공기 분사 유닛;을 포함하는 기판 이송 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛은 냉각된 공기를 상방에서 하방으로 분사하는 기판 이송 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛에서 분사되는 냉각된 공기의 온도는 기판 처리 장치 내부에서 기판을 처리하는 온도보다 30도 내지 70도 낮은 온도의 범위에 포함되는 기판 이송 장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 공기 분사 유닛과 결합되고, 상기 챔버의 내측에 결합되며, 상기 공기 분사 유닛이 챔버 내부의 특정 위치에 위치되면서, 상기 공기 분사 유닛이 상기 냉각된 공기를 특정 각도로 분사될 수 있게 하는 브라켓 부재를 더 포함하는 기판 이송 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 기판 이송 장치; 및
    상기 기판 이송 장치에 결합되고, 상기 기판 이송 장치로부터 기판을 공급받아서 처리하는 하나 이상의 기판 처리 장치;를 포함하는 기판 처리 시스템.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005354025A (ja) * 2004-05-13 2005-12-22 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構、該基板搬送機構を備える基板搬送装置、基板搬送機構のパーティクル除去方法、基板搬送装置のパーティクル除去方法、該方法を実行するためのプログラム、及び記憶媒体
KR100576150B1 (ko) 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
KR20130025123A (ko) * 2011-09-01 2013-03-11 세메스 주식회사 기판 처리 설비
KR20180077681A (ko) * 2016-12-29 2018-07-09 주식회사 에스에프에이 냉각식 기판 이송장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005354025A (ja) * 2004-05-13 2005-12-22 Tokyo Electron Ltd 基板搬送機構、該基板搬送機構を備える基板搬送装置、基板搬送機構のパーティクル除去方法、基板搬送装置のパーティクル除去方法、該方法を実行するためのプログラム、及び記憶媒体
KR100576150B1 (ko) 2004-08-12 2006-05-03 세메스 주식회사 기판 이송 장치
KR20130025123A (ko) * 2011-09-01 2013-03-11 세메스 주식회사 기판 처리 설비
KR20180077681A (ko) * 2016-12-29 2018-07-09 주식회사 에스에프에이 냉각식 기판 이송장치 및 이를 구비하는 하향식 기판 에칭장치

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