KR20100052996A - 카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법 - Google Patents

카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100052996A
KR20100052996A KR1020080111933A KR20080111933A KR20100052996A KR 20100052996 A KR20100052996 A KR 20100052996A KR 1020080111933 A KR1020080111933 A KR 1020080111933A KR 20080111933 A KR20080111933 A KR 20080111933A KR 20100052996 A KR20100052996 A KR 20100052996A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
camera module
block
lifting
material seating
needle
Prior art date
Application number
KR1020080111933A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100961690B1 (ko
Inventor
진광우
Original Assignee
(주) 에스에스피
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 에스에스피 filed Critical (주) 에스에스피
Priority to KR1020080111933A priority Critical patent/KR100961690B1/ko
Publication of KR20100052996A publication Critical patent/KR20100052996A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100961690B1 publication Critical patent/KR100961690B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards

Abstract

본 발명은 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴 사이의 간극에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 디스펜싱 방법을 개시한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 라운드 디스펜싱 장치는, 상기 카메라모듈이 놓여지는 자재안착블록; 상기 자재안착블록을 공정영역으로 이송하는 이송수단; 상기 이송수단의 하부에 위치하면서 상기 자재안착블록을 상승시켜 상기 이송수단으로부터 분리하는 승강블록과, 상기 승강블록에 연결된 승강구동수단과, 상기 승강블록을 회전시키는 회전구동수단을 구비하는 자재승강유닛; 상기 접착제를 분사하는 니들(needle)을 장착한 디스펜서와 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 비젼카메라를 포함하는 디스펜싱 유닛을 포함한다.
본 발명에 따르면, 비젼카메라를 통해 획득한 카메라모듈의 위치데이터를 기초로 하여 디스펜서를 y축 또는/및 x축 방향으로 이동시킴으로써 니들의 위치를 보다 간편하게 제어할 수 있다. 이를 통해 라운드 디스펜싱 공정 중에 니들이 카메라모듈에 접촉하거나 간극이 지나치게 벌어져 접착제가 제대로 도포되지 않는 문제점을 개선함으로써 라운드 디스펜싱 공정의 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.

Description

카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치, 이를 포함한 카메라모듈의 검사장비 및 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법{Round dispensing device for manufacturing camera module, camera module test apparatus comprising the same, and round dispensing method using the same}
본 발명은 카메라모듈 제작용 디스펜싱 장치에 관한 것으로서, 구체적으로는 카메라모듈의 렌즈배럴과 렌즈하우징의 사이에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치에 관한 것이다.
휴대폰 등에 장착되는 카메라 모듈(1)은 도 1의 분해사시도에 도시된 바와 같이, 회로패턴이 인쇄된 PCB유닛(10), PCB유닛(10)의 상면에 부착되는 이미지센서(20), 이미지센서(20)를 커버하는 렌즈하우징(30), 렌즈하우징(30)의 상단부에 결합된 렌즈배럴(40), 외부 회로와 PCB 유닛의 회로패턴을 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible printed circuit)(미도시) 등을 포함한다.
카메라모듈(1)은 렌즈배럴(40)의 렌즈(42)를 통해 집광된 영상신호를 이미 지센서(20)를 통해 전기적 신호로 변환한 후에 회로패턴(12)과 FPCB(미도시)를 거쳐 휴대폰 등에 내장된 메인기판으로 전송한다.
이러한 카메라모듈(1)을 생산하기 위해서는, 회로패턴(12)이 인쇄된 PCB 유닛(10)에 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 등의 방법으로 이미지센서(20)를 접합하는 공정, 그 위에 렌즈하우징(30)을 어태칭하는 공정, 렌즈하우징(30)의 상부에 렌즈배럴(40)을 조립하는 공정, 상기 PCB 유닛(10)을 FPC 등의 연결수단에 접합하는 공정, 검사공정 등을 수행하여야 한다.
특히 카메라모듈(1)에 대한 검사공정은 포커싱, 오픈쇼트테스트, 이미지테스트 등을 포함하는데, 종래에는 이러한 공정들이 각각 별개의 장비에서 수행되었으나 최근에는 이들 공정을 연속적으로 수행하는 클러스터형 검사장비가 사용되기도 한다.
도 2는 대한민국 등록특허 제709991호에 개시된 클러스터형 검사장비의 개략적인 구성을 나타낸 배치도로서, 카메라모듈이 놓여진 회전테이블(61)의 회전경로를 따라 포지션체크부(62), 라운드디스펜싱부(63), 오픈쇼트테스트부(64), 자동포커싱부(65), 이미지테스트부(66), 포인트디스펜싱부(67) 및 포인트경화부(68)가 순차적으로 배치된다. 또한 카메라모듈의 투입 및 반출을 위한 로딩부(71), 픽엔플레이스부(72), 언로딩부(74) 등을 포함한다. 또한 접착제의 완전경화를 위한 메인경화부(73), 오픈쇼트테스트, 자동포커싱 또는 이미지테스트 공정 중 불량으로 판단된 카메라모듈을 픽업하여 별도의 트레이에 수납하는 페일소팅부(75)를 포함한다.
도 3은 이러한 클러스터형 검사장비에 사용되는 라운드디스펜싱부(63)를 도시한 것으로서, 라운드디스펜싱부(63)는 xyzθ무빙블록(63a)과 xyzθ무빙블록(63a)에 장착된 디스펜서(63b)를 포함한다. xyzθ무빙블록(63a)은 회전테이블(61)에 안치되어 작업위치에 도달한 카메라모듈(1)의 상부에서 x,y,z,θ 방향으로 움직이며, 디스펜서(63b)는 xyzθ무빙블록(63a)에 구비된 회전축(63c)을 따라 회전운동을 하면서 카메라모듈(1)의 렌즈하우징(10)과 렌즈배럴(40) 사이의 간극을 따라 원형 링 형태로 접착제를 디스펜싱한다.
그런데 상기 등록특허의 검사장비에서는 포지션체크부(62)에서 획득한 카메라모듈(1)의 위치정보를 기초로 하여 각 공정장치가 위치보정을 하기 때문에 회전테이블(61)이 회전하는 동안이나 공정 중에 발생하는 오차에 대응하기 어려운 단점이 있다.
특히 라운드디스펜싱부(63)에서는 디스펜서(63b)의 니들(needle)이 카메라모듈(1)의 측부로부터 미세간격 이격된 상태에서 회전하기 때문에 카메라모듈(1)의 실제 위치가 포지션체크부(62)에서 획득한 위치데이터와 오차가 있는 경우에는 니들이 카메라모듈(1)에 접촉하거나 간극이 지나치게 멀어져 접착제가 제대로 도포되지 않는 문제점이 있다. 이를 해결하기 위해서는 xyzθ무빙블록(63a)의 위치를 x,y,θ 축을 따라 실시간으로 제어해야 하는데 3가지 변수를 모두 고려하여 위치제어를 해야 하므로 정확한 제어가 어려운 실정이다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴 사이에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 공정의 공정정확도를 개선하는데 그 목적이 있다. 또한 보다 간편하게 디스펜서의 위치를 제어하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예는, 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴 사이의 간극에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치에 있어서, 상기 카메라모듈이 놓여지는 자재안착블록; 상기 자재안착블록을 공정영역으로 이송하는 이송수단; 상기 이송수단의 하부에 위치하면서 상기 자재안착블록을 상승시켜 상기 이송수단으로부터 분리하는 승강블록과, 상기 승강블록에 연결된 승강구동수단과, 상기 승강블록을 회전시키는 회전구동수단을 구비하는 자재승강유닛; 상기 접착제를 분사하는 니들(needle)을 장착한 디스펜서와 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 비젼카메라를 포함하는 디스펜싱 유닛을 포함하며, 상기 승강블록이 상기 자재안착블록을 들어올려서 상기 이송수단으로부터 분리한 상태에서 상기 승강블록을 회전시키면서 상기 니들을 통해 상기 접착제를 분사하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치를 제공한다.
상기 라운드 디스펜싱 장치에서, 상기 자재승강유닛의 상기 회전구동수단은 z축 방향으로 승강하는 프레임에 고정된 회전모터이며, 상기 승강블록은 상기 회전모터의 회전축 상단에 결합된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 상기 승강블록과 상기 자재안착블록에는 서로 대응하는 결합돌기 또는 결합홈이 형성된 것을 특징으로 할 수 있고, 상기 승강블록에는 상기 자재안착블록의 움직임을 방지하기 위한 진공흡착용 벨로우즈가 설치된 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예는, 상기 라운드 디스펜싱 장치를 이용하여 카메라모듈에 라운드 디스펜싱을 하는 방법에 있어서, (a) 상기 이송수단이 상기 카메라모듈이 놓여진 상기 자재안착블록을 상기 공정영역에 위치시키는 단계; (b) 상기 승강블록이 상기 자재안착블록을 들어올리는 단계; (c) 상기 비젼카메라가 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 단계; (d) 상기 디스펜서의 상기 니들을 상기 카메라모듈 부근의 작업시작점에 위치시키는 단계; (e) 상기 자재승강유닛의 상기 회전구동수단이 상기 자재안착블록을 회전시킴과 동시에 상기 디스펜서의 상기 니들이 접착제를 분사하는 단계; (f) 상기 단계(c)에서 획득한 상기 위치데이터에 따라 상기 니들을 수평방향으로 이동시키면서 상기 접착제를 분사하는 단계를 포함하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 방법을 제공한다.
또한 본 발명의 다른 실시예는, 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴 사이의 간극에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치에 있어서, 상기 카메라모듈이 놓여지는 자재안착블록; 상기 자재안착블록을 회전시키는 회전구동수단; 상기 접착제를 분사하는 니들이 장착된 디스펜서와, 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하 는 비젼카메라를 구비하는 디스펜싱 유닛을 포함하며, 상기 회전구동수단을 이용하여 상기 자재안착블록을 회전시키면서 상기 니들을 통해 상기 접착제를 분사하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치를 제공한다.
본 발명에 따르면, 비젼카메라를 통해 획득한 카메라모듈의 위치데이터를 기초로 하여 디스펜서를 y축 또는/및 x축 방향으로 이동시킴으로써 니들의 위치를 보다 간편하게 제어할 수 있다.
이를 통해 라운드 디스펜싱 공정 중에 니들이 카메라모듈에 접촉하거나 간극이 지나치게 벌어져 접착제가 제대로 도포되지 않는 문제점을 개선함으로써 라운드 디스펜싱 공정의 정확도를 보다 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
본 발명의 실시예에 따른 라운드 디스펜싱장치(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 테이블회전모터(154)에 의해 회전하는 회전테이블(150)의 주변부에 배치되어 회전테이블(150)의 자재안착블록(160)에 놓여진 카메라모듈(1)이 공정위치에 도달하면 카메라모듈(1)의 렌즈배럴과 렌즈하우징 사이에 원주방향으로 접착제를 도포한다.
구체적으로 살펴보면, 본 발명의 라운드 디스펜싱장치(100)는 회전테이블(150)의 하부에 위치하는 자재승강유닛(110)과 회전테이블(150)의 상부에 위치하는 디스펜싱 유닛(120)을 포함한다.
자재승강유닛(110)은 z축모터(111), z축모터(111)에 의해 승강레일(112)을 따라 z축 방향으로 승강하는 승강프레임(113), 승강프레임(113)에 장착되어 승강프레임(113)과 함께 승강하며 회전테이블(150)의 하부에 위치하는 회전모터(114), 회전모터(114)의 회전축 상단에 연결된 승강블록(115)을 포함한다.
회전모터(114)의 회전축은 승강블록(115)에 탑재된 카메라모듈(1)의 중심축과 일직선상에 위치한다.
z축모터(111)와 승강레일(112)은 회전테이블(150) 주변의 메인프레임(102)에 의해 지지되며, 구체적인 연결형태나 연결위치는 설계상의 필요에 따라 도시된 바와 달라질 수도 있고 다른 구조물에 고정될 수도 있다.
승강블록(115)은 디스펜싱 공정시에 회전테이블(150)에 탑재된 자재안착블록(160)을 회전테이블(150)로부터 분리하여 상부로 들어올리는 역할을 하며, 그 상면부에 자재안착블록(160)의 결합홈(도면에는 보이지 않음)에 삽입되는 결합돌기(116)를 구비할 수 있다.
또한 도 4의 부분 확대도에 도시된 바와 같이 승강블록(115)의 상부면에는 진공흡착용 벨로우즈(117)를 설치할 수 있다. 진공흡착용 벨로우즈(117)는 디스펜싱 공정중에 회전하는 자재안착블록(160)이 움직이지 않도록 자재안착블록(160)의 저면을 진공흡착하는 역할을 한다. 이 경우에는 도시하지는 않았지만 진공흡착용 벨로우즈(117)에 연결되는 진공유로와, 상기 진공유로에 진공압력을 제공하는 진공펌핑수단이 설치되어야 함은 물론이다.
디스펜싱 유닛(120)은 y축모터(121), y축모터(121)에 연결되어 회전테이블(150)의 상부까지 연장되는 제1가이드레일(122), 제1가이드레일(122)을 따라 y축 방향으로 이동하는 제1프레임(123), 제1프레임(123)에 장착되어 제1프레임(123)과 함께 이동하는 비젼카메라(131) 및 광원블록(132)을 포함한다.
제1프레임(123)에는 z축모터(126), z축모터(126)에 의해 제2가이드레일(125)을 따라 z축방향으로 이동하는 제2프레임(127)이 결합되며, 제2프레임(127)에는 접착제용 실린더와 니들(129)을 포함하는 디스펜서(128)가 장착된다.
y축모터(121)와 제1가이드레일(122)은 회전테이블(150) 주변의 메인프레임(102)에 의해 지지되는 것으로 도시하였지만, 구체적인 연결형태나 연결위치는 설계상의 필요에 따라 도시된 바와 달라질 수도 있고 다른 구조물에 고정될 수도 있다.
회전테이블(150)은 도 5에 도시된 바와 같이 주변부를 따라 형성된 다수의 관통부(152)을 구비하고, 상기 관통부의 상부마다 카메라모듈(1)이 탑재되는 자재안착블록(160)이 장착된다. 자재안착블록(160)은 관통부(152)의 주변부 상면에 자석 등으로 탈부착 가능하도록 결합되며, 그 내부에 카메라모듈(1)이 놓여지는 안착홈(162)과, 카메라모듈(1)의 FPCB와 전기적으로 연결되는 커넥터(미도시)를 포함한다. 또한 자재안착블록(160)은 회전테이블(150)의 주변을 따라 설치되는 다른 장 치(예, 이미지테스트 장치 등)와의 전기적 접속을 위한 외부단자를 구비할 수 있다.
이하에서는 도 4 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 라운드 디스펜싱 장치의 작동과정을 설명한다.
먼저 회전테이블(150)의 자재안착블록(160)에 카메라모듈(1)을 올려 놓는다. 회전테이블(150)은 소정 각도씩 회전하면서 각 자재안착블록(160)을 소정의 공정위치로 순차적으로 이동시킨다.
카메라모듈(1)을 탑재한 자재안착블록(160)이 라운드 디스펜싱 공정영역에 도달하면, 먼저 자재승강유닛(110)을 구동하여 자재안착블록(160)을 작업위치까지 상승시킨 다음 디스펜싱 유닛(120)을 구동하여 라운드 디스펜싱 공정을 수행한다.
구체적으로 살펴보면, 자재안착블록(160)이 공정영역에 도달하면, 먼저 도 6에 도시된 바와 같이 z축모터(111)를 구동하여 승강프레임(113)과 그에 연결된 회전모터(114)를 상승시킨다. 회전모터(114)가 상승하는 과정에서 승강블록(115)은 회전테이블(150)의 관통부(152)를 통과한 후 자재안착블록(160)을 작업위치까지 들어올린다. 이때 서로간의 긴밀한 결합을 위하여 승강블록(115)의 결합돌기(116)가 자재안착블록(160)의 결합홈에 삽입된다. 결합돌기(115)와 결합홈은 서로 반대쪽에 형성될 수도 있다. 이때 진공흡착용 벨로우즈(117)가 자재안착블록(160)의 저면에 밀착되므로, 진공압력을 인가하여 자재안착블록(160)과 승강블록(115)을 긴밀히 밀착시킬 수도 있다.
이어서 도 7에 도시된 바와 같이 y축모터(121)을 구동하여 비젼카메라(131)와 광원블록(132)이 카메라모듈(1)의 직상부에 위치할 때까지 제1프레임(123)을 y축 방향으로 이동시킨다. 이때 제1프레임(123)은 제1가이드레일(122)을 따라 y축 방향으로 이동하게 된다.
비젼카메라(131)는 카메라모듈(1)의 위치데이터를 획득하는 역할을 하며, 획득된 위치데이터는 미도시된 장치제어부에서 디스펜서(128)의 위치를 제어하는 자료로 활용된다.
비젼카메라(131)가 카메라모듈(1)의 위치데이터를 획득한 후에는 y축모터(121) 및/또는 z축모터(126)를 구동하여 도 8에 도시된 바와 같이 디스펜서(128)의 니들(129)을 카메라모듈(1) 주변의 작업시작점에 위치시킨다.
이어서 니들(129)을 통해 접착제를 분사함과 동시에 자재승강유닛(110)의 회전모터(114)를 구동하여 자재안착블록(160)을 회전시킨다. 카메라모듈(1)에 가공상의 오차가 없고 카메라모듈(1)의 중심축과 회전모터(114)의 회전축이 정확히 일치하면 자재안착블록(160)을 회전시키는 것만으로 정확한 작업이 가능하다.
그러나 실제로는 카메라모듈(1)의 형상, 안착위치 등에 다소간의 오차가 존재하므로 니들(129)이 고정되어 있다면 회전하는 카메라모듈(1)과 니들이 접촉하거나 그 간격이 지나치게 멀어질 수 있다.
이러한 현상을 피하기 위하여 본 발명에서는 비젼카메라(131)에서 획득한 카메라모듈(1)의 위치데이터를 이용하여 디스펜싱 공정 중에 니들(129)의 위치를 y축 방향으로 실시간으로 보정해주는점에 특징이 있다. 즉, 도 8을 기준으로 설명하 면, 카메라모듈(1)의 회전반경이 회전축을 기준으로 정상보다 커지면 니들(129)을 y축방향으로 후퇴시키고, 정상보다 작아지면 니들(129)을 y축 방향으로 전진시킨다. 니들(129)의 위치는 디스펜서(128)가 장착된 제1프레임(123)을 y축 방향을 따라 이동시킴으로써 조절된다.
이러한 과정을 거쳐 카메라모듈(1)의 둘레를 따라 렌즈배럴과 렌즈하우징 사이에 접착제를 도포한 후에는, 회전모터(114)의 작동을 중단하고 z축모터(111)를 구동하여 승강블록(115)을 하강시킨다.
승강블록(115)이 하강하면 그 위에 놓여진 자재안착블록(160)은 다시 회전테이블(150)의 관통부(152)의 상부에 거치되고, 다시 회전테이블(150)이 소정 각도 회전함에 따라 자재안착블록(160)은 다음 공정영역으로 이동하고, 라운드 디스펜싱 영역에는새로운 카메라모듈(1)이 놓여진 자재안착블록(160)이 도착한다.
한편 이상에서는 디스펜서(128)가 y축 방향으로만 왕복하는 것으로 설명하였으나, 필요에 따라서는 y축 방향은 물론 x축 방향으로 이동하도록 설계할 수도 있다. 디스펜서(128)를 x축 방향으로 이동할 수 있으면 도 9a의 개념도에 도시된 바와 같이 작업시작점을 임의로 조절할 수 있는 장점이 있다.
특히 x축 방향으로 이동이 가능해지면 회전모터(114)의 회전축과 카메라모듈(1)의 중심축이 일치하지 않는 경우에도 도 9b에 도시된 바와 같이 디스펜서(128)를 x축 및 y축 방향으로 이동하면서 작업자가 설정한 작업시작점을 유지할 수 있는 장점이 있다.
디스펜서(128)를 x축방향으로 이동시키기 위해서는 z축방향으로 이동하는 제2프레임(127)에 제3프레임(도시하지는 않았음)을 x축방향으로 이동가능하게 결합하고, 상기 제3프레임에 디스펜서(128)를 장착하면 된다. 이 경우 제2프레임 또는 제3프레임에 x축 모터(도시하지는 않았음)를 설치한다.
그런데 디스펜서(128)를 x축 방향으로 이동시키기 위한 결합관계는 전술한 방식에 한정되지는 않으며 다양한 방식으로 변형될 수 있다. 예를 들어 메인프레임(102), 제1프레임(123), 제2프레임(127) 중 어느 하나를 x축 방향으로 이동가능 하게 설치할 수도 있다.
또한 이상에서는 카메라모듈(1)이 놓여진 자재안착블록(160)이 회전테이블(150)에 적재되어 라운드 디스펜싱 영역으로 이송하는 것으로 설명하였으나, 이는 본 발명의 라운드 디스펜싱 장치가 클러스터형 검사장치의 일부로 사용되는 경우를 가정한 때문이다.
따라서 개별 라운드 디스펜싱 장치에서는 이러한 회전테이블(150)을 사용하지 않아도 무방하다. 예를 들어 자재안착블록(160)을 승강블록(115)가 통과할 수 있는 관통부를 가지는 소정의 캐리어에 적재하여 인라인 방식으로 라운드 디스펜싱 공정영역으로 이송할 수도 있다.
다른 실시예로서 자재승강유닛(110)의 회전모터(114)의 회전축 상단에 자재안착블록(160)을 결합하여 외부에서 하나씩의 카메라모듈을 올려 놓고 라운드 디스 펜싱 공정을 진행할 수도 있다. 특히 이 경우에는 자재안착블록(160)을 상승시켜야 할 필요성이 없어지므로 자재승강유닛(110)의 z축모터(111), 승강레일(112) 및 승강프레임(113)은 생략될 수도 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되지 않고 다양한 형태로 변형 또는 수정되어 실시될 수 있다. 그리고 이와 같이 변형 또는 수정된 실시예가 후술하는 특허청구범위에 포함된 본 발명의 기술적 사상을 포함한다면 본 발명의 권리범위에 속함은 물론이다.
도 1은 종래 카메라모듈의 구조를 나타낸 분해 사시도
도 2는 클러스트형 카메라모듈 검사장비의 개략구성도
도 3은 종래 라운드 디스펜싱 장치의 측면도
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 라운드 디스펜싱 장치의 측면도
도 5는 회전테이블의 구성도
도 6은 라운드 디스펜싱 장치에서 자재안착블록을 상승시킨 모습을 나타낸 도면
도 7은 비젼카메라로 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 모습을 나타낸 도면
도 8은 카메라모듈에 니들을 근접시켜 공정을 진행하는 모습을 나타낸 도면
도 9a 및 도 9b는 디스펜서를 y축 및 x축을 따라 이동시킨 모습을 나타낸 도면
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100: 라운드 디스펜싱 장치 102: 메인프레임
110: 자재승강유닛 111: z축모터
112: 승강레일 113: 승강프레임
114: 회전모터 115: 승강블록
116: 결합돌기 117: 진공흡착용 벨로우즈
120: 자재승강유닛 121: y축모터
122: 제1가이드레일 123: 제1프레임
125: 제2가이드레일 127: 제2프레임
128: 디스펜서헤드 129: 니들
131: 비젼카메라 132: 광원블록
150: 회전테이블 152: 관통부
154: 테이블회전모터 160: 자재안착블록
162: 안착홈

Claims (10)

  1. 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴 사이의 간극에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치에 있어서,
    상기 카메라모듈이 놓여지는 자재안착블록;
    상기 자재안착블록을 공정영역으로 이송하는 이송수단;
    상기 이송수단의 하부에 위치하면서 상기 자재안착블록을 상승시켜 상기 이송수단으로부터 분리하는 승강블록과, 상기 승강블록에 연결된 승강구동수단과, 상기 승강블록을 회전시키는 회전구동수단을 구비하는 자재승강유닛;
    상기 접착제를 분사하는 니들(needle)을 장착한 디스펜서와 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 비젼카메라를 포함하는 디스펜싱 유닛;
    을 포함하며, 상기 승강블록이 상기 자재안착블록을 들어올려서 상기 이송수단으로부터 분리한 상태에서 상기 승강블록을 회전시키면서 상기 니들을 통해 상기 접착제를 분사하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  2. 제1항에 있어서,
    상기 자재승강유닛의 상기 회전구동수단은 z축 방향으로 승강하는 프레임에 고정된 회전모터이며, 상기 승강블록은 상기 회전모터의 회전축 상단에 결합된 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  3. 제1항에 있어서,
    상기 승강블록과 상기 자재안착블록에는 서로 대응하는 결합돌기 또는 결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  4. 제1항에 있어서,
    상기 승강블록에는 상기 자재안착블록의 움직임을 방지하기 위하여 공정시에 상기 자재안착블록의 저면에 밀착하는 진공흡착용 벨로우즈가 설치된 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜서는 상기 공정영역에 위치한 상기 자재안착블록의 회전중심에 대하여 x축방향, y축방향, z축방향 중 적어도 한 방향으로 이동이 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스펜싱 유닛은 y축 방향으로 이동하는 제1프레임과, 상기 제1프레임에 대해 z축 방향으로 이동 가능하게 결합된 제2프레임을 포함하고,
    상기 비젼카메라는 상기 제1프레임에 장착되고, 상기 디스펜서는 상기 제2프레임에 장착된 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  7. 제1항에 있어서,
    상기 이송수단은 중심축을 중심으로 회전하는 회전테이블로서, 상기 회전테이블은 주변부에 소정 각도로 이격되어 형성된 다수의 관통부를 구비하고, 상기 관통부마다 그 상부에 상기 자재안착블록이 탈부착 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  8. 제1항의 라운드 디스펜싱 장치를 이용하여 카메라모듈에 라운드 디스펜싱을 하는 방법에 있어서
    (a) 상기 이송수단이 상기 카메라모듈이 놓여진 상기 자재안착블록을 상기 공정영역에 위치시키는 단계;
    (b) 상기 승강블록이 상기 자재안착블록을 들어올리는 단계;
    (c) 상기 비젼카메라가 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 단계;
    (d) 상기 디스펜서의 상기 니들을 상기 카메라모듈 부근의 작업시작점에 위 치시키는 단계;
    (e) 상기 자재승강유닛의 상기 회전구동수단이 상기 자재안착블록을 회전시킴과 동시에 상기 디스펜서의 상기 니들이 접착제를 분사하는 단계;
    (f) 상기 단계(c)에서 획득한 상기 위치데이터에 따라 상기 니들을 수평방향으로 이동시키면서 상기 접착제를 분사하는 단계;
    를 포함하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 방법
  9. 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴 사이의 간극에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치에 있어서,
    상기 카메라모듈이 놓여지는 자재안착블록;
    상기 자재안착블록을 회전시키는 회전구동수단;
    상기 접착제를 분사하는 니들이 장착된 디스펜서와, 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 비젼카메라를 구비하는 디스펜싱 유닛;
    을 포함하며, 상기 회전구동수단을 이용하여 상기 자재안착블록을 회전시키면서 상기 니들을 통해 상기 접착제를 분사하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈의 라운드 디스펜싱 장치
  10. 주변부에 소정 각도로 이격되어 형성된 다수의 관통부를 구비하고, 상기 관 통부마다 그 상부에 카메라모듈이 놓여지는 자재안착블록이 탈부착 가능하게 장착된 회전테이블;
    상기 회전테이블의 주변부에 설치되어 상기 자재안착블록에 놓여진 상기 카메라모듈의 렌즈하우징과 렌즈배럴의 둘레에 접착제를 도포하는 라운드 디스펜싱 장치로서,
    상기 회전테이블의 하부에 위치하면서 상기 자재안착블록을 상승시켜 상기 회전테이블에서 분리시키는 승강블록과, 상기 승강블록에 연결된 승강구동수단과, 상기 승강블록을 회전시키는 회전구동수단을 구비하는 자재승강유닛과,
    상기 접착제를 분사하는 니들(needle)을 장착한 디스펜서와, 상기 카메라모듈의 위치데이터를 획득하는 비젼카메라를 구비하는 디스펜싱 유닛
    을 포함하며, 상기 승강블록이 상기 자재안착블록을 들어올려서 상기 회전테이블에서 분리한 상태에서 상기 자재안착블록을 회전시키면서 상기 니들을 통해 상기 접착제를 분사하는 라운드 디스펜싱 장치;
    를 포함하는 카메라모듈의 검사 장비
KR1020080111933A 2008-11-12 2008-11-12 카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법 KR100961690B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080111933A KR100961690B1 (ko) 2008-11-12 2008-11-12 카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080111933A KR100961690B1 (ko) 2008-11-12 2008-11-12 카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100052996A true KR20100052996A (ko) 2010-05-20
KR100961690B1 KR100961690B1 (ko) 2010-06-10

Family

ID=42278167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080111933A KR100961690B1 (ko) 2008-11-12 2008-11-12 카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100961690B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101435896B1 (ko) * 2012-08-29 2014-09-01 주식회사 에이에스티젯텍 카메라모듈과 fpcb 본딩장치
CN107153246A (zh) * 2017-07-04 2017-09-12 湖北欧亚高新科技股份有限公司 一种激光头物镜装配点胶一体机
KR101966769B1 (ko) * 2018-09-12 2019-04-08 (주)에이피텍 카메라 모듈 제작용 양면 트레이를 이용한 카메라 모듈 양면 디스펜싱 공정 방법
KR102260919B1 (ko) * 2021-02-02 2021-06-04 솔라로 주식회사 도로 표지병 또는 경관등의 제조장치
CN113531301A (zh) * 2020-04-21 2021-10-22 蒋红兵 一种便携式可移动的台式计算机摄像头及使用方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101165608B1 (ko) 2012-05-07 2012-07-23 주식회사 엠피에스 카메라 모듈용 디스펜싱 장치
KR101183022B1 (ko) 2012-05-30 2012-09-14 주식회사 엠피에스 카메라 모듈 제조를 위한 디스펜싱 장치
KR101388233B1 (ko) * 2013-02-06 2014-04-24 한국영상기술(주) 정밀 부품용 접착제 도포 장치
KR101634599B1 (ko) * 2014-02-11 2016-06-29 (주)제론 렌즈모듈 본딩장치
KR101954917B1 (ko) 2018-09-12 2019-03-06 (주)에이피텍 카메라 모듈 제작용 양면 트레이를 이용한 카메라 모듈 양면 디스펜싱 시스템
KR102477746B1 (ko) * 2021-07-01 2022-12-15 김성태 감시카메라 하우징용 실링장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10313013A (ja) 1997-05-09 1998-11-24 Mitsubishi Electric Corp ボンディング装置及びボンディング方法並びに半導体装置の製造方法
KR100498071B1 (ko) 2004-08-25 2005-07-01 (주) 에스에스피 카메라 모듈의 하우징 어태칭 장비 및 이를 이용한 어태칭방법
KR100830668B1 (ko) 2007-02-15 2008-05-19 (주)에이피텍 카메라 모듈의 렌즈홀더 탑재장치
KR100864520B1 (ko) 2007-06-29 2008-10-23 (주)에이앤아이 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101435896B1 (ko) * 2012-08-29 2014-09-01 주식회사 에이에스티젯텍 카메라모듈과 fpcb 본딩장치
CN107153246A (zh) * 2017-07-04 2017-09-12 湖北欧亚高新科技股份有限公司 一种激光头物镜装配点胶一体机
CN107153246B (zh) * 2017-07-04 2023-01-06 湖北欧亚高新科技股份有限公司 一种激光头物镜装配点胶一体机
KR101966769B1 (ko) * 2018-09-12 2019-04-08 (주)에이피텍 카메라 모듈 제작용 양면 트레이를 이용한 카메라 모듈 양면 디스펜싱 공정 방법
CN113531301A (zh) * 2020-04-21 2021-10-22 蒋红兵 一种便携式可移动的台式计算机摄像头及使用方法
KR102260919B1 (ko) * 2021-02-02 2021-06-04 솔라로 주식회사 도로 표지병 또는 경관등의 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR100961690B1 (ko) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100961690B1 (ko) 카메라모듈 제작용 라운드 디스펜싱 장치와 이를 이용한 라운드 디스펜싱 방법
JP5721509B2 (ja) 部品実装機
KR101126437B1 (ko) 전자 부품 장착 장치
JP6673794B2 (ja) 熱圧着ボンディング装置
WO2018179317A1 (ja) 部品実装機及び実装ヘッド
US11202401B2 (en) Component mounting device
KR100598198B1 (ko) 피가공물과 헤드의 위치결정장치 및 위치결정방법
JP4328409B2 (ja) 発光素子のボンディング装置
KR102379168B1 (ko) 반도체 칩 본딩 장치
WO2010109678A1 (ja) 位置補正機能を有するハンドラ
TWI423354B (zh) 導電球安裝裝置
KR101266714B1 (ko) 부품 장착 장치의 부품 실장 방법 및 부품 장착 장치
JP2002118398A (ja) プリント配線板の位置検出方法
JP4064795B2 (ja) 電子部品実装装置
KR100822080B1 (ko) 기판용 픽-앤-플레이스 장치 내에 있는 전기 부품을 검사하기 위한 방법 및 장치
KR101456138B1 (ko) 레이저 칩 본딩기의 칩 공급장치
JP4119683B2 (ja) 電子部品装着装置
KR101141806B1 (ko) 도포 장치와 그 도포 위치 보정 방법
US6315185B2 (en) Ball mount apparatus
KR100815130B1 (ko) 픽 앤드 플레이스 시스템
JP2013207270A (ja) 実装装置、実装位置の補正方法、プログラム及び基板の製造方法
KR101023935B1 (ko) 반도체 칩 배출방법 및 그 장치
JP3661564B2 (ja) 表示パネルの組立装置
CN220290779U (zh) 一种中转台、校准装置及固晶机
JPH0758495A (ja) 電子部品装着装置および電子部品装着位置補正方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130528

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140526

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150522

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160525

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170525

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee