KR20100047132A - 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법 - Google Patents

이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 얇은 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의하면, 각각 본체부와 외부단자로 정의되는 복수 개의 단위 패턴 형성 영역을 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 고정면에 고정하는 단계; 상기 FPCB의 단위 패턴 형성 영역의 상기 본체부 상에 복수 개의 PCM(protection circuit module)을 형성하기 위한 다이(die) 형태의 칩(chip)들을 마운팅하는 단계; 상기 FPCB 상에 형성된 PCM들의 구성 요소들 중 적어도 일부를 덮도록 상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 FPCB 상에 다이 형태의 칩들 및 보호층을 형성한 후, 상기 FPCB를 상기 고정면으로부터 분리하되, 상기 PCM들이 상기 FPCB로부터 개별적으로 분리되도록 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법이 제공된다.
이차, 전지, 보호회로, FPCB, 회로소자, 몰딩, 에폭시

Description

이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법 {MANUFACTURING METHOD FOR PROTECTION CIRCUIT MODULE OF SECONDARY BATTERY}
본 발명은 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 이차 전지용 보호회로모듈를 제조하는 방법에 관한 것이다.
최근 전자, 통신 컴퓨터 산업의 급속한 발전에 따라 휴대용 전자기기의 보급이 늘어나고 있다. 휴대용 전자기기의 전원으로는 재충전이 가능한 이차 전지가 주로 사용되고 있다.
현재는 충전 및 방전을 안전하게 제어하는 보호회로모듈(PCM : Protection Circuit Module)을 구비하는 이차 전지가 많이 사용되고 있다. 최근 이차 전지를 주 전원으로 사용하는 휴대용 전자기기들이 급속도로 슬림화되고 있다. 그에 따라 이들 휴대용 전자기기들에 사용되는 이차 전지들도 더욱 소형화될 것이 요구된다. 종래의 보호회로모듈은 인쇄회로기판(PCB)에 각종 회로 소자가 마운팅되는 방식으로 제조되고 있다. 인쇄회로기판 자체의 두께가 적어도 0.5mm이므로 종래의 방식으 로는 보호회로모듈의 두께를 얇게 하는데 한계가 있다.
본 발명의 목적은 보다 얇은 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 얇으면서 회로소자를 안전하게 보호하는 이차 전지용 보호회로모듈 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적은 각각 본체부와 외부단자로 정의되는 복수 개의 단위 패턴 형성 영역을 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 고정면에 고정하는 단계; 상기 FPCB의 단위 패턴 형성 영역의 상기 본체부 상에 복수 개의 PCM(protection circuit module)을 형성하기 위한 다이(die) 형태의 칩(chip)들을 마운팅하는 단계; 상기 FPCB 상에 형성된 PCM들의 구성 요소들 중 적어도 일부를 덮도록 상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 FPCB 상에 다이 형태의 칩들 및 보호층을 형성한 후, 상기 FPCB를 상기 고정면으로부터 분리하되, 상기 PCM들이 상기 FPCB로부터 개별적으로 분리되도록 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법을 제공하는 것이다.
상기 FBCB는 상기 고정면에 접착제 또는 양면 테이프로 고정된다.
상기 다이 형태의 칩은 능동소자이며, 상기 능동 소자의 단자들은 상기 FPCB의 본체부와 상기 능동 소자를 연결하는 위치로부터 이격된 표면 상에 위치하여 상 기 FPCB의 본체부에 와이어 본딩으로 연결된다.
상기 다이 형태의 칩은 적어도 하나 이상의 상기 능동 소자와 본체부가 연결되는 위치의 상기 FPCB 상의 일정 위치에 코팅된 접착성 물질에 의해 상기 FPCB에 다이 본딩된다.
상기 접착성 물질은 열전도성 수지 또는 열전도성 입자가 포함된 수지이다.
상기 다이 형태의 칩이 상기 FPCB의 본체부에 외이어 본딩으로 연결되는 것은 상기 FPCB 상에 와이어 본딩 패드를 형성하는 단계; 및 상기 능동 소자의 단자들을 상기 와이어 본딩 패드에 와이어 본딩으로 전기적으로 연결하는 단계;를 포함한다.
상기 와이어의 상단은 상기 다이 형태의 칩의 상부 표면 보다 적어도 0.1mm 높은 위치에 구비된다.
상기 FPCB는 동박 및 상기 동박 상에 구비된 금도금된 상기 와이어 본딩 패드를 구비하고 있다.
상기 FPCB에 적어도 하나의 내부 단자를 연결하는 단계;를 포함하되, 상기 적어도 하나의 내부 단자는 상기 FPCB의 본체부로부터 돌출되어 연장되되, 전기 에너지를 제공하는 베어셀의 적어도 하나의 전극들과 연결되기 위해 연장되어 있다.
상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계는 상기 능동 소자들을 포함하는 FPCB의 몸체부들 상에 보호층을 형성하는 단계이다.
상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계는 상기 FPCB 상에 상기 보호층을 형성함에 있어 상기 보호층의 높이는 상기 다이 형태의 칩의 상부 표면보 다 0.15mm 보다는 낮게 형성한다.
상기 FPCB의 몸체부들 상에 보호층을 형성하는 단계는 상기 FPCB의 몸체부들 각각의 일정 영역 상에 각각의 보호층들을 형성하는 단계이다.
상기 FPCB의 몸체부들 각각의 일정 영역 상에 각각의 보호층들을 형성하는 단계는 상기 FPCB의 몸체부들의 능동 소자들 상에 보호층들을 형성하고, 상기 FPCB의 몸체부들의 수동 소자들 상에는 상기 보호층을 형성하지 않는 단계이다.
상기 보호층은 절연성 수지를 포함한다.
상기 FPCB의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계는 상기 FPCB 상에 엑폭시 수지액 또는 실리콘 수지액을 떨어뜨린 후 상기 수지액 또는 실리콘 수지액을 경화시키는 단계이다.
상기 고정면에서 상기 FPCB를 분리하기 이전에 상기 FPCB 중 불필요한 부분은 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 목적은 본체부와 적어도 하나의 외부 단자를 구비한 적어도 하나의 FPCB(flexible printed circuit board)를 고정부재 상에 고정하는 단계; 상기 적어도 하나의 FPCB의 본체부 상에 PCM(protection circuit module)을 형성하기 위한 다이(die) 형태의 칩(chip)으로 이루어진 적어도 하나의 회로 소자를 마운팅하는 단계; 전기 에너지를 제공하는 베어셀의 적어도 하나의 전극과 연결되는 내부 단자들을 상기 적어도 하나의 FPCB에 연결하는 단계; 상기 PCM을 위한 적어도 하나의 회로 소자를 덮도록 상기 적어도 하나의 FPCB읠 일정 영역을 덮는 보호층을 형성하는 단계; 및 상기 고정 부재로부터 상기 적어도 하나의 회로 소자 및 보호층을 구비한 적어도 하나의 FPCB를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지용 PCM 형성 방법를 제공하는 것이다.
상기 다이 형태의 칩으로 이루어진 적어도 하나의 회로 소자는 상기 FPCB의 본체부에 다이 본딩된 능동 소자를 포함하며, 상기 능동 소자의 단자들은 상기 능동 소자와 상기 FPCB의 본체부를 연결하는 위치로부터 이격된 표면 상에 위치한다.
상기 적어도 하나의 회로 소자는 상기 적어도 하나의 회로 소자와 본체부가 연결되는 위치의 상기 FPCB 상에 코팅된 접착성 물질에 의해 상기 FPCB에 다이 본딩된다.
상기 FPCB 상에 와이어 본드 패드들을 형성하는 단계; 및 상기 와이어 본드 패드들과 상기 능동 소자들의 단자들을 와이어 본딩으로 전기적으로 연결하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 구성을 따르면 앞서서 기재한 본 발명의 목적을 모두 달성할 수 있다. 구체적으로는 본 발명에 의하면, 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : 이하 ‘FPCB’라 함) 위에 회로소자를 마운팅하는 단계를 구비하므로 보호회로모듈을 더욱 얇게 형성할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 회로소자를 덮는 보호층을 형성하는 단계를 구비하므로 절연성이 향상되고 외부 충격에 의해 회로가 손상될 우려가 적다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다.
도1은 이차 전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법을 단계별로 도시한 순서도이며, 도2 내지 도6은 각 단계별 공정을 나타내는 사시도이다.
도1을 참조하면, 이차 전지용 보호회로모듈의 제조 방법은 FPCB를 고정하는 고정 단계(S10)와, 회로소자를 FPCB에 실장하는 마운팅 단계(S20)와, 보호층을 형성하는 보호층 형성 단계(S30)와, FPCB에서 불필요한 부분을 제거하는 불필요 부분 제거 단계(S40)와, 보호회로모듈(PCM)을 분리하는 PCM 회로 영역 분리 단계(S50)를 구비한다.
도2는 도1의 FPCB 고정 단계(S10)에서의 공정을 도시한 사시도이다. 도2를 참조하면, FPCB(110)가 고정부재(120)에 고정된다. FPCB(110)에는 동일한 구성의 단위 패턴 형성 영역(111)이 다수 개 마련된다. 단위 패턴 형성 영역(111)은 이후 회로소자가 실장되는 부분인 본체부(111a)와, 본체부(111a)로부터 연장된 외부단자(112)를 구비한다. 본체부(111a)에는 상세히 도시되지 않았으나, 이후 본체부(111a)에 실장되는 각종 회로소자를 전기적으로 연결하고, 외부단자(112) 및 이후 형성되는 내부 단자(114)와 연결되는 동박 배선 패턴이 형성되어 있다. 본 실시예에서는 두께가 0.1mm인 FPCB를 사용하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다.
고정부재(120)는 판형태의 부재로서, FPCB(110)가 부착되는 편평한 고정 면(121)을 구비한다. 고정면(121)은 FPCB(110)와 대체로 동일한 형상이며, 그 크기가 FPCB(110)와 같거나 그보다 크다. FPCB(110)는 고정부재(120)의 고정면(121)에 접착제 또는 양면 테이프 등 다양한 고정 수단에 의해 고정면(121) 상에서 고정될 수 있다.
도3a는 도1의 회로소자 마운팅 단계(S20)를 도시한 사시도이며, 도3b는 다이(die) 형태의 회로소자가 마운팅된 상태를 상세히 도시한 측면도이다. 도3a을 참조하면, 보호회로모듈에 필요한 여러 가지 회로소자(113)가 FPCB(110)의 단위 패턴 형성 영역(111)의 본체부(111a)에 실장되도록 마운팅된다. 상세히 도시되지는 않았으나 보호회로모듈에 사용되는 회로소자(113)로는 제어 IC, FET(전계효과트랜지스터)와 같은 스위칭 소자 및 저항, 콘덴서와 같은 각종 수동소자가 있다. 본 실시예에서 제어 IC 및 스위칭 소자는 웨이퍼로부터 절단된 다이(die) 형태의 칩(chip)을 사용한다. 다이 형태의 칩을 사용함으로써, 보호회로모듈의 두께를 더욱 줄일 수 있다. 칩과 본체부의 배선 패턴은 도3b에 도시된 바와 같이 와이어 본딩 등의 연결 방법에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
도3b를 참조하면, 칩(113)은 단자가 형성된 면이 위를 향하도록 FPCB(110) 위에 장착된다. 칩(113)의 두께는 약 0.2mm 이다. 칩(113)은 FPCB(110) 위에 형성된 다이 본딩 패드(die bonding pad)(113a)에 의해 FPCB(110) 위에 결합된다. 다이 본딩 패드(113a)는 접착성 물질이 FPCB(110) 위에 도포되어 형성된다. 본 실시예에서는 다이 본딩 패드(113a)로서 에폭시 수지 또는 칩(113)에서 발생한 열이 원할하게 방출되도록 열전도성 수지 및 열전도성 입자가 포함된 수지를 사용한다. 다이 본딩 패드(113a)의 두께는 약 0.03mm이다. 다이 본딩 패드(113a)의 주위에는 다이 본딩 패드(113a)와 이격되어 위치하는 와이어 본딩 패드(wire bonding pad)(113b)가 마련된다. 와이어 본딩 패드(113b)는 FPCB(110)에 형성된 동박에 금도금하여 형성된다. 와이어 본딩 패드(113b)에는 와이어(wire)(113c)가 와이어 본딩과 방법에 의해 전기적으로 연결된다. 와이어(113c)는 와이어 본딩과 같은 방법에 의해 칩(113)의 단자와 전기적으로 연결된다. 각 제1 와이어(113c)가 칩(113)의 윗면에 형성된 단자에 연결되면서 와이어(113c)의 상단은 칩(113)의 상부 표면보다 약 0.1mm 정도 더 위에 위치한다. 본 실시예에서는 와이어(113c)의 재질이 금인 것으로 설명하는데, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 와이어(113c)의 재질은 금 이외에 전도성이 좋은 구리 등일 수 있다.
도3b에 도시된 다이 형태의 칩(113)의 마운팅 구조는 FPCB(110) 상에 다이 본딩 패드(113a)를 형성하는 단계와, 다이 본딩 패드(113a) 상에 칩(113a)을 부착하는 단계와, 칩(113)과 FPCB(110)를 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 단계를 거쳐 형성된다.
본체부(111a)의 일측에는 두 내부 단자(114)를 형성하는 전도성 플레이트가 마운팅된다. 내부 단자(114)는 본체부(111a)로부터 돌출되어 형성된다. 도시되지는 않았으나, 내부 단자(114)는 전기에너지를 제공하는 베어셀(bare cell)의 두 전극과 전기적으로 연결된다. 내부 단자(114)는 상세히 도시되지는 않았으나, 본체부(111a)에 동박으로 형성된 배선 패턴과 전기적으로 연결된다. 단위 패턴 형성 영역(111)에 회로소자(113)와 두 내부 단자(114)가 마운팅됨으로써, PCM 회로 영 역(111b)이 형성된다. 따라서, PCM 회로 영역(111b)은 배선 패턴이 형성되고 다수의 회로소자(113)가 실장된 본체부(111a)와, 본체부(111a)로부터 바깥으로 돌출된 외부 단자(112) 및 내부 단자(114)를 구비한다.
도4a 및 도4b는 도1의 보호층 형성 단계(S40)에서의 공정을 도시한 사시도 및 측면도이다. 도4a 및 도4b를 참조하면, 보호층(115)이 FPCB(110)에서 각 PCM 회로 영역(111b)의 본체부(111a)를 덮도록 형성된다. 보호층(115) 내에 회로소자(113)가 수용된다. 보호층(115)는 절연성 물질이며, 바람직하게는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 이루어진다. 본 실시예에서는 보호층 형성 단계(S30)가 에폭시 수지액 또는 실리콘 수지액을 떨어뜨린 후 경화시켜서 이루어진다. 보호층(115)의 상단은 와이어(도3b의 113c)의 상단보다 약 0.05mm 위에 위치한다. 따라서, 보호층(115)의 상단은 FPCB(110)으로부터 0.4mm 정도 돌출되도록 형성된다. 따라서, 0.1mmm 두께를 갖는 FPCB(110)과 보호층(115)을 포함하는 전체 두께는 약 0.5mm로서, PCB 두께만 0.5mm인 종래의 보호회로모듈에 비해 두께가 비약적으로 줄어들게 된다. 즉, FPCB(110)의 두께는 약 0.1mm이며, FPCB(110)의 위에 형성된 다이 본딩 패드(113a)의 두께는 약 0.03mm이고, 다이 본딩 패드(113a)의 위에 장착된 칩(113)의 두께는 약 0.22mm이며, IC 칩(113) 위로 와이어(113c)가 약 0.1mm까지 올라가며, 보호물질(115)의 상단은 와이어(113c)의 상단보다 약 0.05mm 위에 위치하게 된다. 따라서, FPCB(110)와 보호물질(115)을 포함하는 전체 두께는 0.5mm 정도로 얇게 형성될 수 있다. 보호층(115)은 내부에 수용된 부분을 외부와 절연시킴과 동시에 외부의 충격에 의해 배선 등이 단락되거나 단선되는 것을 방지한다.
도면에는 모든 회로소자(113)가 보호층(115)에 의해 덮이는 것으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 도3b에 도시된 바와 같이 제어 IC 칩과, 스위칭 소자와 같은 능동 소자만 보호층(115)에 의해 덮이고, 나머지 저항이나 콘덴서와 같은 수동 소자는 보호물질에 의해 덮이지 않도록 형성될 수 있다. 저항이나 콘덴서와 같은 수동 소자까지 도포할 경우 얇은 보호층(115)이 넓게 형성되어 충격에 쉽게 손상될 우려가 있다. 따라서 제어 IC 칩과 스위칭 소자와 같은 능동소자만 보호층(115)으로 도포함으로써, 보호층(115)이 손상될 가능성을 줄일 수 있다.
도5a 및 도5b는 도1의 불필요 부분 제거 단계(S40)에서의 공정을 도시한 사시도 및 측면도이다. 도5a 및 도5b를 참조하면, FPCB(도4a의 110)에서 불필요한 부분이 잘라내어져 제거된다. 본 실시예에서 불필요한 부분이란 FPCB(도4a의 110)에서 PCM 회로 영역(111b)를 제외한 부분을 의미한다. 각 PCM 회로 영역(111b)은 실질적으로 이차 전지의 PCM으로 작용하는 부분이다. 불필요 부분 제거 단계(S40)는 경우에 따라 실시되지 않을 수도 있다. 즉, 보호층 형성 단계(S30) 이후 PCM 회로 영역 분리 단계(S50)가 바로 실시될 수도 있다.
도6은 도1의 PCM 회로 영역 분리 단계(S50)에서의 공정을 도시한 사시도이다. 도6을 참조하면, PCM 회로 영역 분리 단계(S50)에서는 고정부재(120)로부터 각 PCM 회로 영역(111b)이 분리된다. 분리된 PCM 회로 영역(111b)이 이차 전지용 PCM(130)으로 이용된다. PCM(130)은 동박 배선 패턴이 형성되고 각종 회로소자(113)가 실장된 본체부(111a)와, 본체부(111a)를 덮으며 내부에 각종 회로소 자(113)가 수용하는 보호층(115)과, 본체부(111a)로부터 연장된 외부 단자(112) 및 내부 단자(114)를 구비한다.
이상 본 발명을 상기 실시예들을 들어 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니다. 당업자라면, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 수정, 변경을 할 수 있으며 이러한 수정과 변경 또한 본 발명에 속하는 것임을 알 수 있을 것이다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 이차 전지용 보호회로모듈을 제조하는 방법을 단계적으로 도시한 순서도이다.
도2는 도1에 도시된 FPCB 고정 단계에서의 공정을 도시한 도면이다.
도3a은 도1에 도시한 회로소자 마운팅 단계에서의 공정을 도시한 도면이다.
도3b는 도3a에 도시한 마운팅 공정에 의해 마운팅된 칩을 더욱 상세하게 도시한 도면이다.
도4a 및 도4b는 도1에 도시한 보호물질 도포 단계에서의 공정을 도시한 도면이다.
도5a 및 도5b는 도1에 도시한 불필요 부분 제거 단계에서의 공정을 도시한 도면이다.
도6은 도1에 도시한 보호회로모듈 분리 단계에서의 공정을 도시한 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : FPCB 111 : 패턴형성영역
111a : 본체부 111b : PCM 회로 영역
112 : 외부 단자 113 : 회로소자
113a : 다이 본딩 패드 113b : 와이어 본딩 패드
113c : 와이어 114 : 내부 단자
115 : 보호물질 120 : 고정부재
130 : PCM

Claims (20)

  1. 각각 본체부와 외부단자로 정의되는 복수 개의 단위 패턴 형성 영역을 포함하는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 고정면에 고정하는 단계;
    상기 FPCB의 단위 패턴 형성 영역의 상기 본체부 상에 복수 개의 PCM(protection circuit module)을 형성하기 위한 다이(die) 형태의 칩(chip)들을 마운팅하는 단계;
    상기 FPCB 상에 형성된 PCM들의 구성 요소들 중 적어도 일부를 덮도록 상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 FPCB 상에 다이 형태의 칩들 및 보호층을 형성한 후, 상기 FPCB를 상기 고정면으로부터 분리하되, 상기 PCM들이 상기 FPCB로부터 개별적으로 분리되도록 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 FBCB는 상기 고정면에 접착제 또는 양면 테이프로 고정되는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 다이 형태의 칩은 능동소자이며, 상기 능동 소자의 단자들은 상기 FPCB의 본체부와 상기 능동 소자를 연결하는 위치로부터 이격된 표면 상에 위치하여 상기 FPCB의 본체부에 와이어 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 다이 형태의 칩은 적어도 하나 이상의 상기 능동 소자와 본체부가 연결되는 위치의 상기 FPCB 상의 일정 위치에 코팅된 접착성 물질에 의해 상기 FPCB에 다이 본딩되는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 접착성 물질은 열전도성 수지 또는 열전도성 입자가 포함된 수지인 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 다이 형태의 칩이 상기 FPCB의 본체부에 외이어 본딩으로 연결되는 것 은
    상기 FPCB 상에 와이어 본딩 패드를 형성하는 단계; 및
    상기 능동 소자의 단자들을 상기 와이어 본딩 패드에 와이어 본딩으로 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 와이어의 상단은 상기 다이 형태의 칩의 상부 표면 보다 적어도 0.1mm 높은 위치에 구비되는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 FPCB는 동박 및 상기 동박 상에 구비된 금도금된 상기 와이어 본딩 패드를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 FPCB에 적어도 하나의 내부 단자를 연결하는 단계;를 포함하되,
    상기 적어도 하나의 내부 단자는 상기 FPCB의 본체부로부터 돌출되어 연장되 되, 전기 에너지를 제공하는 베어셀의 적어도 하나의 전극들과 연결되기 위해 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계는
    상기 능동 소자들을 포함하는 FPCB의 몸체부들 상에 보호층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 FPCB 상의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계는
    상기 FPCB 상에 상기 보호층을 형성함에 있어 상기 보호층의 높이는 상기 다이 형태의 칩의 상부 표면보다 0.15mm 보다는 낮게 형성하는 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 FPCB의 몸체부들 상에 보호층을 형성하는 단계는
    상기 FPCB의 몸체부들 각각의 일정 영역 상에 각각의 보호층들을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 FPCB의 몸체부들 각각의 일정 영역 상에 각각의 보호층들을 형성하는 단계는
    상기 FPCB의 몸체부들의 능동 소자들 상에 보호층들을 형성하고, 상기 FPCB의 몸체부들의 수동 소자들 상에는 상기 보호층을 형성하지 않는 단계인 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 보호층은 절연성 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 FPCB의 일정 영역에 보호층을 형성하는 단계는
    상기 FPCB 상에 엑폭시 수지액 또는 실리콘 수지액을 떨어뜨린 후 상기 수지액 또는 실리콘 수지액을 경화시키는 단계인 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전 지용 PCM 형성 방법.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정면에서 상기 FPCB를 분리하기 이전에 상기 FPCB 중 불필요한 부분은 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 복 수개의 이차전지용 PCM 형성 방법.
  17. 본체부와 적어도 하나의 외부 단자를 구비한 적어도 하나의 FPCB(flexible printed circuit board)를 고정부재 상에 고정하는 단계;
    상기 적어도 하나의 FPCB의 본체부 상에 PCM(protection circuit module)을 형성하기 위한 다이(die) 형태의 칩(chip)으로 이루어진 적어도 하나의 회로 소자를 마운팅하는 단계;
    전기 에너지를 제공하는 베어셀의 적어도 하나의 전극과 연결되는 내부 단자들을 상기 적어도 하나의 FPCB에 연결하는 단계;
    상기 PCM을 위한 적어도 하나의 회로 소자를 덮도록 상기 적어도 하나의 FPCB의 일정 영역을 덮는 보호층을 형성하는 단계; 및
    상기 고정 부재로부터 상기 적어도 하나의 회로 소자 및 보호층을 구비한 적어도 하나의 FPCB를 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지용 PCM 형성 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 다이 형태의 칩으로 이루어진 적어도 하나의 회로 소자는 상기 FPCB의 본체부에 다이 본딩된 능동 소자를 포함하며, 상기 능동 소자의 단자들은 상기 능동 소자와 상기 FPCB의 본체부를 연결하는 위치로부터 이격된 표면 상에 위치하는 것을 특징으로 하는 이차전지용 PCM 형성 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 회로 소자는 상기 적어도 하나의 회로 소자와 본체부가 연결되는 위치의 상기 FPCB 상에 코팅된 접착성 물질에 의해 상기 FPCB에 다이 본딩되는 것을 특징으로 하는 이차전지용 PCM 형성 방법.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 FPCB 상에 와이어 본드 패드들을 형성하는 단계; 및
    상기 와이어 본드 패드들과 상기 능동 소자들의 단자들을 와이어 본딩으로 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지용 PCM 형성 방법.
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