KR20100046811A

KR20100046811A - Apparatus and method for treating substrate

Info

Publication number: KR20100046811A
Application number: KR1020080105836A
Authority: KR
Inventors: 정영주; 최세형
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2008-10-28
Filing date: 2008-10-28
Publication date: 2010-05-07
Also published as: KR101080865B1

Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for treating a substrate are provided to minimize a process fail due to a foreign material falling on a substrate from a processing unit. CONSTITUTION: A substrate processing apparatus comprises a substrate support member and sensing members(410, 420). A substrate supporting unit supports the substrate(W). A detection unit is installed on the top of the substrate while being separated from the substrate and detects foreign matters falling on the top of the substrate.

Description

Substrate processing apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판을 회전시키면서 기판에 대한 처리 공정을 진행하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus and method, and more particularly, to a substrate processing apparatus and method for processing a substrate while rotating the substrate.

일반적으로 반도체 디바이스는 기판상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다.Generally, semiconductor devices are manufactured by depositing and patterning various materials on a substrate in a thin film form. To this end, several different processes are required, such as a deposition process, a photographic process, an etching process, and a cleaning process.

이들 공정 중 사진 공정에는 기판상에 감광액을 도포하는 도포 공정과, 기판상에 현상액을 공급하는 현상 공정이 포함되며, 식각 공정은 기판상에 식각액을 공급하여 기판상에 형성된 막질을 제거하는 공정이고, 세정 공정은 기판상에 세정액을 공급하여 기판 표면에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 공정이다. Among these processes, a photographic process includes a coating step of applying a photoresist on a substrate and a developing step of supplying a developer on the substrate, and an etching process is a process of removing an film formed on the substrate by supplying an etchant on the substrate. The cleaning step is a step of removing contaminants remaining on the surface of the substrate by supplying a cleaning liquid onto the substrate.

도포, 현상, 식각 및 세정 공정은 스핀 타입의 방식에 의해 진행될 수 있다. 스핀 타입의 방식은 스핀 헤드의 상면에 기판을 지지하는 지지 핀들이 설치되고, 스핀 헤드가 회전함에 따라 지지 핀들에 지지된 기판이 회전하는 구성을 가지며, 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 처리액(감광액, 현상액, 식각액, 세정액)을 공급하여 기판을 처리하는 방식이다.Application, development, etching and cleaning processes can be carried out by a spin type method. The spin type has a configuration in which support pins for supporting a substrate are installed on an upper surface of the spin head, and a substrate supported on the support pins rotates as the spin head rotates, and the treatment liquid is applied to the surface of the substrate while the substrate is rotated. (Photosensitive solution, developer, etching solution, cleaning solution) is a method of processing a substrate.

본 발명은 기판의 상부 공간에서 구동되는 처리 유닛들로부터 기판 상면으로 떨어지는 이물질에 공정 불량이 발생하는 것을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to provide a substrate processing apparatus and method capable of minimizing the occurrence of process defects in foreign matter falling from the processing units driven in the upper space of the substrate to the upper surface of the substrate.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited thereto, and other objects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 부재와; 상기 기판 지지 부재에 놓인 상기 기판의 상부에 이격되도록 설치되며, 상기 기판 상면으로의 이물질의 낙하 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a substrate support member for supporting a substrate; It is installed so as to be spaced apart from the upper portion of the substrate placed on the substrate support member, characterized in that it comprises a sensing member for detecting whether the foreign matter falling on the upper surface of the substrate.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 일 실시 예에 의하면 상기 감지 부재는 상기 기판의 상부 외측에 나란하게 배치되며, 광 신호를 방출하는 다수의 발광 소자들과; 상기 기판 상부의 다른 외측에 상기 발광 소자들과 마주보도록 배치되며, 상기 발광 소자들에서 방출된 상기 광 신호를 수광하는 수광 소자들을 포함할 수 있고, 상기 발광 소자들과 상기 수광 소자들의 배열 길이는 상기 기판의 지름과 같거나 상기 기판의 지름 보다 클 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, in accordance with one embodiment the sensing member is disposed side by side outside the upper portion of the substrate, and a plurality of light emitting elements for emitting an optical signal; Arranged to face the light emitting elements on the other outer side of the substrate, and may include light receiving elements for receiving the light signal emitted from the light emitting elements, the array length of the light emitting elements and the light receiving elements It may be equal to or larger than the diameter of the substrate.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 다른 실시 예에 의하면 상기 감지 부재는 상기 기판의 상부 외측에 나란하게 배치 되며, 광 신호를 방출하는 발광 소자와 상기 광 신호를 수광하는 수광 소자를 가지는 다수의 광 센서들과; 상기 기판 상부의 다른 외측에 상기 광 센서들과 마주보도록 배치되며, 상기 광 센서들의 상기 발광 소자에서 방출된 상기 광 신호를 상기 광 센서들의 상기 수광 소자로 반사하는 다수의 반사판들을 포함할 수 있고, 상기 광 센서들과 상기 반사판들의 배열 길이는 상기 기판의 지름과 같거나 상기 기판의 지름 보다 클 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, according to another embodiment, the sensing member is arranged side by side outside the upper portion of the substrate, and receives the light signal and the light emitting element for emitting an optical signal A plurality of optical sensors having a light receiving element; A plurality of reflecting plates disposed on the other outer side of the substrate to face the optical sensors, and reflecting the optical signal emitted from the light emitting elements of the optical sensors to the light receiving elements of the optical sensors, An arrangement length of the optical sensors and the reflecting plates may be equal to or larger than the diameter of the substrate.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판을 지지하며, 회전 가능한 기판 지지 부재와; 상기 기판 지지 부재에 놓인 상기 기판의 상면으로 처리 유체를 공급하는 노즐과, 상기 노즐에 연결된 처리 유체 공급 라인상에 배치되며 상기 노즐 내의 상기 처리 유체가 상기 노즐의 선단으로부터 후퇴하도록 상기 처리 유체를 흡입하는 석백 밸브를 가지는 처리 유체 공급 부재와; 상기 기판 지지 부재의 둘레에 설치되며, 상기 처리 유체 공급 부재로부터 상기 기판 상면으로 공급된 상기 처리 유체를 분리하여 회수하는 바울과; 상기 바울의 상부에 이격되도록 설치되며, 상기 기판 상면으로의 이물질의 낙하 여부 및 상기 석백 밸브의 상기 처리 유체의 흡입 후 상기 노즐로부터 상기 기판 상면으로의 상기 처리 유체의 낙하 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus according to the present invention supports a substrate, the substrate support member rotatable; A nozzle for supplying a processing fluid to an upper surface of the substrate placed on the substrate support member, and disposed on a processing fluid supply line connected to the nozzle and sucking the processing fluid such that the processing fluid in the nozzle retracts from the tip of the nozzle A processing fluid supply member having a seat back valve; A Paul installed around the substrate support member and separating and recovering the processing fluid supplied from the processing fluid supply member to the upper surface of the substrate; A sensing member installed to be spaced apart from the upper portion of the paul and detecting a drop of the foreign matter onto the upper surface of the substrate and a drop of the processing fluid from the nozzle to the upper surface of the substrate after suction of the processing fluid of the seat back valve; It is characterized by including.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 감지 부재는 상기 바울의 상부 외측에 나란하게 배치되며, 광 신호를 방출하는 다수의 발광 소자들과; 상기 바울 상부의 다른 외측에 상기 발광 소자들과 마주보도록 배치되며, 상기 발광 소자들에서 방출된 상기 광 신호를 수광하는 수광 소 자들을 포함하고, 상기 발광 소자들과 상기 수광 소자들의 배열 길이는 상기 기판의 지름과 같거나 상기 기판의 지름 보다 클 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present invention having the configuration as described above, the sensing member is disposed side by side outside the upper portion of the Paul, a plurality of light emitting elements for emitting an optical signal; Arranged to face the light emitting elements on the other outer side of the upper portion of the Paul, the light receiving elements for receiving the light signal emitted from the light emitting elements, the length of the array of the light emitting elements and the light receiving elements It may be equal to or larger than the diameter of the substrate.

다른 실시 예에 의하면, 상기 감지 부재는 상기 바울의 상부 외측에 나란하게 배치되며, 광 신호를 방출하는 발광 소자와 상기 광 신호를 수광하는 수광 소자를 가지는 다수의 광 센서들과; 상기 바울 상부의 다른 외측에 상기 광 센서들과 마주보도록 배치되며, 상기 광 센서들의 상기 발광 소자에서 방출된 상기 광 신호를 상기 광 센서들의 상기 수광 소자로 반사하는 다수의 반사판들을 포함하고, 상기 광 센서들과 상기 반사판들의 배열 길이는 상기 기판의 지름과 같거나 상기 기판의 지름 보다 클 수 있다.According to another embodiment, the sensing member is disposed side by side outside the upper portion of the Paul, a plurality of optical sensors having a light emitting element for emitting an optical signal and a light receiving element for receiving the optical signal; A plurality of reflecting plates disposed on the other outer side of the upper part of the upper panel to face the optical sensors and reflecting the optical signal emitted from the light emitting elements of the optical sensors to the light receiving elements of the optical sensors; An array length of the sensors and the reflecting plates may be equal to or larger than the diameter of the substrate.

상기 감지 부재는 상기 처리 유체 공급 부재로부터 상기 기판으로 공급되는 상기 처리 유체 중 상기 기판의 회전에 의해 상기 바울의 상부 외측으로 튀는 상기 처리 유체의 튐 높이보다 높은 위치에 설치될 수 있다.The sensing member may be installed at a position higher than the height of the processing fluid splashing out of the upper portion of the paul by the rotation of the substrate among the processing fluids supplied from the processing fluid supply member to the substrate.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 방법은 기판 지지 부재에 놓인 기판에 대한 처리 공정을 진행하되, 상기 기판의 상부 공간에서 구동되는 처리 유닛으로부터 상기 기판 상면으로의 이물질의 낙하 여부를 검출하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the substrate processing method of the present invention performs a processing process for a substrate placed on a substrate support member, and whether or not foreign matter falls from the processing unit driven in the upper space of the substrate to the upper surface of the substrate. It is characterized by detecting.

상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 있어서, 상기 처리 유닛은 상기 기판으로 처리 유체를 공급하는 노즐과, 상기 노즐에 연결된 처리 유체 공급 라인상에 배치되며 상기 노즐 내의 상기 처리 유체가 상기 노즐의 선단으로부터 후퇴하도록 상기 처리 유체를 흡입하는 석백 밸브를 가지는 처리 유체 공급 부재를 포함하고, 상기 석백 밸브의 상기 처리 유체의 흡입 후 상기 노즐로부터 상기 기판으로의 상기 처리 유체의 낙하 여부를 검출하는 것을 더 포함할 수 있다.In the substrate processing method according to the present invention having the characteristics as described above, the processing unit is disposed on a nozzle for supplying a processing fluid to the substrate, and on the processing fluid supply line connected to the nozzle, and the processing fluid in the nozzle. And a processing fluid supply member having a suction back valve for sucking the processing fluid such that the processing fluid is sucked back from the tip of the nozzle, and whether the processing fluid falls from the nozzle to the substrate after suction of the processing fluid of the suction back valve. The method may further include detecting.

상기 이물질 및 상기 처리 유체의 낙하 여부에 따라 알람을 발생할 수 있다.An alarm may be generated depending on whether the foreign matter and the processing fluid fall.

상기 이물질 및 상기 처리 유체의 낙하 여부 검출은 상기 기판 지지 부재를 중심으로 서로 마주보도록 상기 기판 지지 부재의 상부 외측에 설치된 다수의 발광 소자들과 수광 소자들을 가지는 감지 부재에 의해 이루어질 수 있다.Detecting whether the foreign matter and the processing fluid falls can be made by a sensing member having a plurality of light emitting elements and light receiving elements provided on the upper outer side of the substrate support member to face each other with respect to the substrate support member.

상기 이물질 및 상기 처리 유체의 낙하 여부 검출은 상기 기판 지지 부재를 중심으로 서로 마주보도록 상기 기판 지지 부재의 상부 외측에 설치된 다수의 광 센서들과 반사판들을 가지는 감지 부재에 의해 이루어질 수 있다.Detecting whether the foreign matter and the processing fluid falls can be made by a sensing member having a plurality of optical sensors and reflecting plates installed on the upper outside of the substrate support member to face each other with respect to the substrate support member.

상기 감지 부재의 광 이동 경로들에 의해 형성되는 검출 면적은 상기 기판 상면의 면적보다 클 수 있다.The detection area formed by the light movement paths of the sensing member may be larger than the area of the upper surface of the substrate.

본 발명에 의하면, 기판의 상부 공간에서 구동되는 처리 유닛들로부터 기판 상면으로 떨어지는 이물질을 검출할 수 있다.According to the present invention, foreign matter falling to the upper surface of the substrate can be detected from the processing units driven in the upper space of the substrate.

그리고 본 발명에 의하면, 기판에 떨어지는 이물질의 검출 시 알람을 발생하여 이물질에 의한 공정 불량을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, an alarm may be generated when the foreign matter falling on the substrate is detected to prevent a process defect caused by the foreign matter.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호 를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus and a method according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

아래의 실시예에서는 기판을 세정하는 장치를 예로 들어 설명한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 매엽 방식으로 기판을 회전시키면서 공정을 진행하는 다양한 종류의 장치에 모두 적용될 수 있다.In the following embodiment, an apparatus for cleaning a substrate will be described as an example. However, the technical idea of the present invention is not limited thereto, and the present invention may be applied to all kinds of apparatuses which process the substrate while rotating the substrate in a single sheet method.

( 실시 예 )(Example)

도 1은 매엽식 기판 세정 설비의 레이아웃을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 매엽식 기판 세정 설비는 로딩/언로딩부(1), 캐리어 이송부(2), 캐리어 테이블(3), 기판 이송부(4), 그리고 세정 처리부(5)를 포함한다.1 shows the layout of a sheet type substrate cleaning facility. Referring to FIG. 1, a sheet type substrate cleaning apparatus according to the present invention includes a loading / unloading unit 1, a carrier transfer unit 2, a carrier table 3, a substrate transfer unit 4, and a cleaning processing unit 5. Include.

로딩/언로딩부(1)는 기판들이 수용된 캐리어(C)가 놓이는 인/아웃 포트(1-1)를 가진다. 로딩/언로딩부(1)에 인접하게 캐리어 이송부(2)가 배치되고, 캐리어 이송부(2)의 타 측 중앙부에는 기판 이송부(4)가 배치된다. 기판 이송부(4)는 캐리어 이송부(2)에 수직한 방향으로 형성된 이송 로봇(4-3) 이동용 통로(4-1)를 가진다. 통로(4-1)의 내측에는 통로(4-1)의 길이 방향을 따라 이송 가이드(4-2)가 설치되고, 이송 로봇(4-3)이 이송 가이드(4-2)에 의해 안내되어 통로(4-1)의 길이 방향을 따라 이동한다. 통로(4-1)의 양측에는 캐리어 테이블(3)과 세정 처리부(5)가 각각 배치된다. 세정 처리부(5)는 기판 이송부(4)의 통로(410) 양측에 나란하게 배치된 복수 개의 공정 챔버들(5a,5b,5c,5d)을 가진다. 기판 이송부(4), 캐리어 테이블(3) 및 세정 처리부(5)는 상층과 하층의 복층 구조로 배치될 수 있으며, 캐리어 이송부(2) 또한 복층 구조의 캐리어 테이블(3)에 대응하도록 복층 구조를 가질 수 있다. 그리고, 캐리어 이송부(2), 캐리어 테이블(3), 기판 이송부(4) 및 세정 처리부(5)의 상부에는 청정 공기를 공급하는 팬 필터 유닛(Fan Filter Unit)(미도시)이 각각 제공될 수 있다.The loading / unloading portion 1 has an in / out port 1-1 on which a carrier C on which substrates are accommodated is placed. The carrier transfer part 2 is arranged adjacent to the loading / unloading part 1, and the substrate transfer part 4 is arranged at the center of the other side of the carrier transfer part 2. The substrate transfer part 4 has a passage 4-1 for moving the transfer robot 4-3 formed in the direction perpendicular to the carrier transfer part 2. Inside the passage 4-1, a transfer guide 4-2 is provided along the longitudinal direction of the passage 4-1, and the transfer robot 4-3 is guided by the transfer guide 4-2. It moves along the longitudinal direction of the passage 4-1. The carrier table 3 and the washing | cleaning process part 5 are arrange | positioned at the both sides of the passage 4-1, respectively. The cleaning processor 5 has a plurality of process chambers 5a, 5b, 5c, and 5d arranged side by side on both sides of the passage 410 of the substrate transfer part 4. The substrate transfer unit 4, the carrier table 3, and the cleaning processing unit 5 may be arranged in a multilayer structure of an upper layer and a lower layer, and the carrier transfer unit 2 may also have a multilayer structure so as to correspond to the carrier table 3 having a multilayer structure. Can have In addition, a fan filter unit (not shown) for supplying clean air may be provided on the carrier transfer part 2, the carrier table 3, the substrate transfer part 4, and the cleaning processor 5, respectively. have.

기판을 수용하는 캐리어(C)로는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 캐리어(C)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)에 의해 로딩/언로딩부(1)의 인/아웃 포트(1-1) 상에 놓인다. 로딩/언로딩부(1)의 인/아웃 포트(1-1)에 놓인 캐리어(C)는 캐리어 이송부(2)에 의해 캐리어 테이블(3)로 이송된다. 기판 이송부(4)의 이송 로봇(4-3)은 캐리어 테이블(3)에 놓인 캐리어(C)로부터 세정 처리될 기판을 세정 처리부(5)의 공정 챔버들(5a,5b,5c,5d)로 이송하고, 공정 챔버들(5a,5b,5c,5d)에서는 기판의 세정 처리 공정이 진행된다. 세정 처리부(5)에서 세정 처리된 기판은 이송 로봇(4-3)에 의해 캐리어 테이블(3) 상의 캐리어(C)로 이송되며, 세정 처리된 기판들을 수용하는 캐리어(C)는 캐리어 이송부(2)에 의해 로딩/언로딩부(1)의 인/아웃 포트(1-1)에 놓인다.As the carrier C for accommodating the substrate, a hermetically sealed container such as a front open unified pod may be used. The carrier C may be connected to the loading / unloading portion 1 by a transfer means (not shown), such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. It is placed on the in / out port 1-1. The carrier C placed in the in / out port 1-1 of the loading / unloading portion 1 is transferred to the carrier table 3 by the carrier transfer portion 2. The transfer robot 4-3 of the substrate transfer part 4 transfers the substrate to be cleaned from the carrier C placed on the carrier table 3 to the process chambers 5a, 5b, 5c, 5d of the cleaning process part 5. In the process chambers 5a, 5b, 5c, and 5d, the substrate is cleaned. The substrate cleaned by the cleaning processor 5 is transferred to the carrier C on the carrier table 3 by the transfer robot 4-3, and the carrier C containing the cleaned substrates is a carrier carrier 2. ) Into the in / out port 1-1 of the loading / unloading section 1.

도 2는 도 1의 공정 챔버의 내부 구성을 보여주는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 공정 챔버의 내부에는 기판 지지 부재(10), 바울(20), 기판 세정 수단(30,40,50) 및 기판 반전 장치(60)가 구비된다. 기판 지지 부재(10)는 기판의 세정 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 회전될 수 있다. 기판 지지 부재(10)의 외측에는 공정에 사용된 약액들을 분리하여 회수하기 위한 바울(20)이 설치된다. 바울(20)의 둘레에는 기판을 세정하기 위한 기판 세정 수단(30,40,50)과, 기판의 상하면을 반전시키는 기판 반전 장치(60)가 배치된다.FIG. 2 is a perspective view illustrating an internal configuration of the process chamber of FIG. 1. 2, the substrate supporting member 10, the paul 20, the substrate cleaning means 30, 40, and 50 and the substrate reversing device 60 are provided in the process chamber. The substrate support member 10 supports the substrate W during the cleaning process of the substrate and may be rotated while the process is in progress. The outer side of the substrate support member 10 is provided with a Paul 20 for separating and recovering the chemical liquids used in the process. Around the paul 20, substrate cleaning means 30, 40, 50 for cleaning the substrate and a substrate inversion device 60 for inverting the upper and lower surfaces of the substrate are disposed.

기판 세정 수단(30,40,50)은 기판으로 약액을 공급하는 제 1 처리 유체 공급 부재(30), 기판으로 린스액 또는 건조 가스를 공급하는 제 2 처리 유체 공급 부재(40) 및 초음파 세정 부재(50)를 포함한다. The substrate cleaning means 30, 40, 50 includes a first processing fluid supply member 30 for supplying a chemical liquid to the substrate, a second processing fluid supply member 40 for supplying a rinse liquid or a dry gas to the substrate, and an ultrasonic cleaning member. And 50.

제 1 처리 유체 공급 부재(30)는 스캔 방식으로 직선 왕복 운동하며 기판상에 약액을 공급한다. 기판의 세정 공정에 사용되는 약액으로는 불산(HF), 황산(H3SO4), 질산(HNO3), 인산(H3PO4), 그리고 SC-1 용액(수산화암모늄(NH₄OH), 과산화수소(H₂O₂) 및 물(H₂O)의 혼합액)으로 이루어진 그룹에서 선택된 적어도 어느 하나가 사용될 수 있다. 제 1 처리 유체 공급 부재(30)는 적어도 하나 이상의 약액 공급 노즐(32)을 가지며, 기판 처리에 사용되는 약액의 종류에 따라 선택된 어느 하나의 약액 공급 노즐(32)을 이용하여 기판상에 약액을 공급한다. 약액 공급 노즐(32)은 이동 로드(34)와 픽업(Pick-up) 부재(36)의 구동에 의해 취사 선택된다. 수직 방향으로 설치된 이동 로드(34)는 구동부(미도시)에 의해 스캔 방향을 따라 직선 왕복 운동할 수 있으며, 또한 상하 방향으로도 운동이 가능하다. 이동 로드(34)의 상하 이동에 의해 이동 로드(34)의 상단에 수평 방향으로 연결된 픽업 부재(36)가 상하 이동하고, 픽업 부재(36)는 선택된 어느 하나의 약액 공급 노즐(32)을 픽업한다. 픽업 부재(36)에 약액 공급 노즐(32)이 픽업된 상태에서 이동 로드(34)가 스캔 방향을 따라 이동하고, 약액 공급 노즐(32)은 기판상으로 약액을 공급한다. 이때, 기판 지지 부재(10)의 회전에 의해 기판 지지 부재(10)에 놓인 기판이 회전된다.The first processing fluid supply member 30 linearly reciprocates in a scan manner and supplies the chemical liquid on the substrate. Chemicals used in the substrate cleaning process include hydrofluoric acid (HF), sulfuric acid (H3SO4), nitric acid (HNO3), phosphoric acid (H3PO4), and SC-1 solutions (ammonium hydroxide (NH ₄ OH), hydrogen peroxide (H ₂ O _2). ) And at least one selected from the group consisting of water (mixture of H ₂ O)). The first processing fluid supply member 30 has at least one chemical liquid supply nozzle 32, and the chemical liquid is supplied onto the substrate using any one chemical liquid supply nozzle 32 selected according to the type of chemical liquid used for the substrate processing. Supply. The chemical liquid supply nozzle 32 is selected by driving of the movable rod 34 and the pick-up member 36. The movable rod 34 installed in the vertical direction can linearly reciprocate along the scan direction by a driving unit (not shown), and can also move in the vertical direction. The pick-up member 36 connected in the horizontal direction to the upper end of the moving rod 34 moves up and down by the vertical movement of the moving rod 34, and the pick-up member 36 picks up any one selected chemical liquid supply nozzle 32. do. The moving rod 34 moves along the scanning direction while the chemical liquid supply nozzle 32 is picked up by the pickup member 36, and the chemical liquid supply nozzle 32 supplies the chemical liquid onto the substrate. At this time, the substrate placed on the substrate support member 10 is rotated by the rotation of the substrate support member 10.

제 2 처리 유체 공급 부재(40)는 붐 스윙 방식으로 회전 운동하며 기판상에 린스액 또는 건조 가스를 공급한다. 린스액으로는 초순수(DIW:Deionized Water)가 사용될 수 있고, 건조 가스로는 이소프로필 알코올 가스(IPA:Isopropyl alcohol gas)가 사용될 수 있다. 제 2 처리 유체 공급 부재(40)는 수직하게 배치되며 기판 지지 부재(10)를 향해 린스액 또는 건조 가스를 공급하는 노즐(42)을 가진다. 노즐(42)은 노즐 지지대(44)의 일단에 연결되고, 노즐 지지대(44)는 노즐(42)과 직각을 유지하도록 수평 방향으로 배치된다. 노즐 지지대(44)의 타 단에는 노즐 지지대(44)와 직각을 유지하도록 수직 방향으로 배치되며, 공정 진행시 또는 공정 전후에 노즐(42)을 이동시키는 이동 로드(46)가 결합된다. 그리고, 이동 로드(46)는 구동부(미도시)에 연결된다. 구동부(미도시)는 노즐(42)을 회전시키기 위한 모터일 수 있으며, 선택적으로 노즐(42)을 상하 방향으로 직선 이동시키기 위한 어셈블리일 수도 있다. The second processing fluid supply member 40 rotates in a boom swing manner and supplies rinse liquid or dry gas onto the substrate. Ultra rinse water (DIW: Deionized Water) may be used as the rinse liquid, and isopropyl alcohol gas (IPA: Isopropyl alcohol gas) may be used as the dry gas. The second processing fluid supply member 40 is disposed vertically and has a nozzle 42 for supplying a rinse liquid or a dry gas toward the substrate support member 10. The nozzle 42 is connected to one end of the nozzle support 44, and the nozzle support 44 is disposed in the horizontal direction to maintain a right angle with the nozzle 42. The other end of the nozzle support 44 is disposed in the vertical direction to maintain a right angle with the nozzle support 44, the moving rod 46 for moving the nozzle 42 during or before the process is coupled. In addition, the moving rod 46 is connected to a driving unit (not shown). The driving unit (not shown) may be a motor for rotating the nozzle 42, and optionally, an assembly for linearly moving the nozzle 42 in the vertical direction.

초음파 세정 부재(50)는 기판(W)상에 공급되는 약액에 초음파 진동을 인가하는 진동자(52)를 가진다. 진동자(52)는 수평 방향으로 배치된 지지대(54)의 일단에 연결된다. 지지대(54)의 타 단에는 지지대(54)와 직각을 유지하도록 수직 방향으로 배치되며, 공정 진행시 또는 공정 전후에 진동자(52)를 이동시키는 이동 로드(56)가 결합된다. 그리고, 이동 로드(56)는 구동부(미도시)에 연결된다. 구동부(미도시)는 진동자(52)를 회전시키기 위한 모터일 수 있으며, 선택적으로 진동자(52)를 상하 방향으로 직선 이동시키기 위한 어셈블리일 수도 있다. 기판상에 공급된 약액은 기판상의 오염 물질을 식각 또는 박리시키며, 이때 제 1 처리 유체 공급 부재(30)를 이용하여 약액에 초음파 진동을 인가한다. 약액에 인가된 초음파 진동은 약액과 기판(W)상의 오염 물질의 화학 반응을 촉진시켜 기판(W)상의 오염 물질의 제거 효율을 향상시킨다.The ultrasonic cleaning member 50 has a vibrator 52 for applying ultrasonic vibration to the chemical liquid supplied on the substrate W. As shown in FIG. The vibrator 52 is connected to one end of the support 54 arranged in the horizontal direction. The other end of the support 54 is disposed in the vertical direction to maintain a right angle with the support 54, the moving rod 56 for moving the vibrator 52 during or before or after the process is coupled. In addition, the moving rod 56 is connected to a driving unit (not shown). The driving unit (not shown) may be a motor for rotating the vibrator 52, and optionally an assembly for linearly moving the vibrator 52 in the vertical direction. The chemical liquid supplied on the substrate etches or peels off contaminants on the substrate, and at this time, ultrasonic vibration is applied to the chemical liquid by using the first processing fluid supply member 30. Ultrasonic vibration applied to the chemical liquid promotes chemical reaction of the chemical liquid and the contaminants on the substrate W, thereby improving the removal efficiency of the contaminants on the substrate W.

도 3은 도 2의 기판 지지 부재와 바울의 구성 및 약액 공급 배관 계통을 보여주는 측단면도이며, 도 4는 도 2의 기판 지지 부재와 회수통의 구성을 보여주는 평면도이다.3 is a side cross-sectional view showing the structure of the substrate support member and Paul of FIG. 2 and the chemical liquid supply piping system, and FIG. 4 is a plan view showing the structure of the substrate support member and the recovery container of FIG. 2.

기판 지지 부재(10)는 용기(20)의 내부 공간에 배치된다. 기판 지지 부재(10)는 스핀 헤드(12)를 가진다. 스핀 헤드(12)의 상면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(13a,13b)이 결합되고, 스핀 헤드(12)의 하면에는 스핀 헤드(12)를 지지하고 회전시키는 회전 축(14)이 고정 결합된다. 회전 축(14)은 용기(20)의 바닥면에 형성된 개구를 통해 용기(20) 외부까지 돌출된다. 회전 축(14)에는 회전 축(14) 에 회전력을 제공하는 모터와 같은 구동기(16)가 고정 결합된다.The substrate support member 10 is disposed in the inner space of the container 20. The substrate support member 10 has a spin head 12. Fin members 13a and 13b supporting the substrate W are coupled to the upper surface of the spin head 12, and a rotation shaft 14 supporting and rotating the spin head 12 to the lower surface of the spin head 12. This is fixed fixedly. The axis of rotation 14 projects out of the vessel 20 through an opening formed in the bottom surface of the vessel 20. The rotating shaft 14 is fixedly coupled with a driver 16, such as a motor, which provides a rotating force to the rotating shaft 14.

용기(20)는 내부에 상부가 개방되고 기판(W)이 처리되는 공간을 가지며, 공정에 사용된 약액들을 분리하여 회수할 수 있는 구조를 가진다. 이는 약액들의 재사용이 가능하게 한다. 용기(20)는 복수의 회수통들(220, 240, 260)을 가진다. 각각의 회수통(220, 240, 260)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 종류의 처리액을 회수한다. 본 실시 예에서 용기(20)는 3개의 회수통들을 가진다. 각각의 회수통들을 내부 회수통(220), 중간 회수통(240), 그리고 외부 회수통(260)이라 칭한다. The vessel 20 has a space in which the upper portion is opened and the substrate W is processed therein, and has a structure capable of separating and recovering the chemical liquids used in the process. This makes it possible to reuse the chemicals. The vessel 20 has a plurality of recovery bins 220, 240, 260. Each recovery container 220, 240, 260 recovers different types of treatment liquids from among treatment liquids used in the process. In this embodiment, the vessel 20 has three recovery bins. Each recovery container is referred to as an internal recovery container 220, an intermediate recovery container 240, and an external recovery container 260.

내부 회수통(220)은 스핀 헤드(12)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 중간 회수통(240)은 내부 회수통(220)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되며, 외부 회수통(260)은 중간 회수통(240)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 각각의 회수통(220, 240, 260)은 용기(20) 내에서 용기 내 공간과 통하는 유입구(227, 247, 267)를 가진다. 각각의 유입구(227, 247, 267)는 스핀 헤드(12)의 둘레에 링 형상으로 제공된다. 기판(W)으로 분사되어 공정에 사용된 약액들은 기판(W)의 회전으로 인한 원심력에 의해 유입구(227, 247, 267)를 통해 회수통(220, 240, 260)으로 유입된다. 외부 회수통(260)의 유입구(267)는 중간 회수통(240)의 유입구(247)의 수직 상부에 제공되고, 중간 회수통(240)의 유입구(247)는 내부 회수통(220)의 유입구(227)의 수직 상부에 제공된다.The inner recovery container 220 is provided in an annular ring shape surrounding the spin head 12, and the intermediate recovery container 240 is provided in an annular ring shape surrounding the internal recovery container 220, and the external recovery container 260 is provided. ) Is provided in an annular ring shape surrounding the intermediate recovery container 240. Each recovery bin 220, 240, 260 has inlets 227, 247, 267 in the vessel 20 that communicate with the space within the vessel. Each inlet 227, 247, 267 is provided in a ring shape around the spin head 12. Chemical liquids injected into the substrate W and used in the process are introduced into the recovery containers 220, 240, and 260 through the inlets 227, 247, and 267 by centrifugal force due to the rotation of the substrate W. FIG. The inlet port 267 of the outer container 260 is provided in the vertical upper portion of the inlet 247 of the intermediate container 240, the inlet 247 of the intermediate container 240 is the inlet of the internal container 220. 227 is provided at the vertical top.

내부 회수통(220)의 바닥벽에는 배출관(225)이 결합되고, 중간 회수통(240)의 바닥벽에는 배출관(245)이 결합되고, 외부 회수통(260)의 바닥벽에는 배출 관(265)이 결합된다. 내부 회수통(220), 중간 회수통(240) 및 외부 회수통(260)을 통해 유입된 처리액은 배출관(225,245,265)을 통해 외부의 약액 재생을 위한 시스템으로 배출된다. 그리고 외부 회수통(260)의 바닥벽에는 배기관(263)이 결합되며, 내부 회수통(220), 중간 회수통(240) 및 외부 회수통(260)으로 유입된 가스는 배기관(263)을 통해 외부로 배기한다.The discharge pipe 225 is coupled to the bottom wall of the inner recovery container 220, the discharge pipe 245 is coupled to the bottom wall of the intermediate recovery container 240, and the discharge pipe 265 is connected to the bottom wall of the external recovery container 260. ) Is combined. The treatment liquid introduced through the inner recovery container 220, the intermediate recovery container 240, and the external recovery container 260 is discharged through the discharge pipes 225, 245, and 265 to a system for regenerating external chemical liquid. The exhaust pipe 263 is coupled to the bottom wall of the outer recovery container 260, and the gas introduced into the internal recovery container 220, the intermediate recovery container 240, and the external recovery container 260 is discharged through the exhaust pipe 263. Exhaust to the outside.

승강 유닛(280)은 용기(20)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 용기(20)가 상하로 이동됨에 따라 스핀 헤드(12)에 대한 용기(20)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(280)은 브라켓(281), 이동 축(282), 그리고 구동기(283)를 가진다. 브라켓(281)은 용기(20)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(281)에는 구동기(283)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(282)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(12)에 놓이거나, 스핀 헤드(12)로부터 들어 올릴 때 스핀 헤드(12)가 용기(20)의 상부로 돌출되도록 용기(20)는 하강한다. 또한, 공정이 진행시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(220, 240, 260)으로 유입될 수 있도록 용기(20)의 높이가 조절한다.The lifting unit 280 linearly moves the container 20 in the vertical direction. As the vessel 20 moves up and down, the relative height of the vessel 20 relative to the spin head 12 changes. The elevating unit 280 has a bracket 281, a moving shaft 282, and a driver 283. The bracket 281 is fixedly installed on an outer wall of the container 20, and the bracket 281 is fixedly coupled to a moving shaft 282 which is moved up and down by the driver 283. The vessel 20 is lowered so that the spin head 12 protrudes above the vessel 20 when the substrate W is placed on the spin head 12 or lifted from the spin head 12. In addition, when the process is in progress, the height of the container 20 is adjusted to allow the processing liquid to flow into the predetermined recovery containers 220, 240, and 260 according to the type of processing liquid supplied to the substrate W.

제 1 처리 유체 공급 부재(30)의 약액 공급 노즐(32)은 스핀 헤드(12)상에 놓인 기판의 상부 공간에서 스캔 방식으로 직선 왕복 운동하고, 기판으로 약액을 공급한다. 약액 공급 노즐(32)은 약액 공급 라인(321)에 의해 약액 공급원(322)에 연결된다. 약액 공급 라인(321)상에는 약액 공급원(322)으로부터 약액 공급 노 즐(321) 방향으로 펌프(323), 필터(324) 및 밸브(325)가 순차적으로 배치된다. 밸브(325)는 컷 오프 밸브(Cut-Off Valve, 325a)와 석백 밸브(Suckback Valve, 325b)를 가진다. 약액 공급원(322)으로부터 공급되는 약액은 펌프(323)에 의해 가압되고, 가압된 약액은 필터(324)를 거쳐 컷 오프 밸브(325a) 및 석백 밸브(325b)를 통과한 후, 약액 공급 노즐(32)을 통해 기판상에 토출된다. 컷 오프 밸브(325a)는 가압된 약액의 흐름을 온/오프(On/Off)하고, 석백 밸브(325b)는 약액 토출후 약액 공급 노즐(32)의 토출구(미도시) 끝단에 존재하는 일정량의 약액을 흡입하여 후퇴시킴으로써 약액의 흘림을 방지한다.The chemical liquid supply nozzle 32 of the first processing fluid supply member 30 linearly reciprocates in a scan manner in the upper space of the substrate placed on the spin head 12, and supplies the chemical liquid to the substrate. The chemical liquid supply nozzle 32 is connected to the chemical liquid supply source 322 by the chemical liquid supply line 321. On the chemical liquid supply line 321, the pump 323, the filter 324, and the valve 325 are sequentially disposed in the direction of the chemical liquid supply nozzle 321 from the chemical liquid supply source 322. The valve 325 has a cut-off valve 325a and a suckback valve 325b. The chemical liquid supplied from the chemical liquid source 322 is pressurized by the pump 323, and the pressurized chemical liquid passes through the cut-off valve 325a and the seat back valve 325b through the filter 324, and then the chemical liquid supply nozzle ( Through 32). The cut-off valve 325a turns on / off the flow of the pressurized chemical liquid, and the seat back valve 325b has a predetermined amount of water present at the discharging port (not shown) end of the chemical liquid supply nozzle 32 after the chemical liquid is discharged. Inhalation and retraction of the chemical prevents the liquid from spilling.

이상에서 설명한 바와 같이, 제 1 및 제 2 처리 유체 공급 부재(30,40), 초음파 세정 부재(50), 그리고 반전 장치(60)는 바울(20)의 둘레에 배치되며, 이들은 기판의 상부 공간에서 구동된다. 제 1 처리 유체 공급 부재(30)는 기판 상부 공간에서 스캔 방식으로 직선 왕복 운동한다. 제 2 처리 유체 공급 부재(40)와 초음파 세정 부재(50)는 기판 상부 공간에서 붐 스윙 방식으로 회전 운동한다. 반전 장치(60)는 기판 상부 공간에서 기판의 상하면을 반전시키면서 상하 방향으로 직선 운동한다.As described above, the first and second processing fluid supply members 30 and 40, the ultrasonic cleaning member 50, and the reversing apparatus 60 are disposed around the paul 20, which are the upper space of the substrate. Is driven by. The first processing fluid supply member 30 linearly reciprocates in a scan manner in the substrate upper space. The second processing fluid supply member 40 and the ultrasonic cleaning member 50 rotate in a boom swing manner in the upper space of the substrate. The inverting device 60 linearly moves in the vertical direction while inverting the upper and lower surfaces of the substrate in the substrate upper space.

이와 같이 제 1 및 제 2 처리 유체 공급 부재(30,40), 초음파 세정 부재(50), 그리고 반전 장치(60)가 기판의 상부 공간에서 구동되기 때문에, 이들로부터 기판 상면으로 이물질이 떨어질 수 있으며, 이물질에 의해 공정 불량이 야기될 수 있다. In this way, since the first and second processing fluid supply members 30 and 40, the ultrasonic cleaning member 50, and the inversion device 60 are driven in the upper space of the substrate, foreign matter may fall from the upper surface of the substrate. In addition, process defects may be caused by foreign substances.

또한, 레시피(Recipe)에 의한 약액의 토출 후 밸브(325)의 이상 등에 의해, 노즐(32)의 이동 또는 대기시 약액이 비정상적으로 기판에 토출되거나 약액의 흘림 현상이 발생할 수 있으며, 레시피(Recipe)에 의한 약액의 토출 후 기판에 비정상적으로 토출되거나 흘려지는 약액은 후속 공정에서 공정 불량을 야기할 수 있다.In addition, due to an abnormality of the valve 325 after the discharge of the chemical liquid by the recipe, the chemical liquid may be abnormally discharged to the substrate or the chemical liquid may flow during the movement of the nozzle 32 or the atmosphere, and the recipe may be caused. The chemical liquid abnormally discharged or spilled onto the substrate after the discharge of the chemical liquid by) may cause a process defect in a subsequent process.

이러한 문제점을 사전에 예방하기 위해, 본 발명은 기판 상부 공간에서 구동되는 장치들로부터 기판으로 떨어지는 이물질과, 노즐(32)로부터 비정상적으로 토출되거나 흘려지는 약액을 감지하기 위한 감지 부재(400)를 구비한다.In order to prevent this problem in advance, the present invention is provided with a sensing member 400 for sensing the foreign matter falling to the substrate from the devices driven in the upper space of the substrate, and the chemical liquid abnormally discharged or spilled from the nozzle 32 do.

감지 부재(400)는 바울(20)의 상부에 소정 높이(H)이격되도록 설치될 수 있다. 즉, 감지 부재(400)는 제 1 및 제 2 처리 유체 공급 부재(30,40)로부터 기판으로 공급되는 처리 유체 중 기판의 회전에 의해 바울(20)의 상부 외측으로 튀는 처리 유체의 튐 높이보다 높은 위치에 설치될 수 있다.The sensing member 400 may be installed to be spaced apart from a predetermined height H on the upper portion of the paul 20. That is, the sensing member 400 is larger than the height of the processing fluid splashing out of the upper portion of the paul 20 by the rotation of the substrate among the processing fluids supplied from the first and second processing fluid supply members 30 and 40 to the substrate. Can be installed at a high location.

감지 부재(400)는 다수의 발광 소자들(410)과 다수의 수광 소자들(420)을 가질 수 있다. 발광 소자들(410)은 광을 방출하고, 수광 소자들(420)은 발광 소자들(410)에서 방출된 광 신호를 수광한다. 발광 소자들(410)은 바울(20)의 상부 외측에 나란하게 배치되고, 수광 소자들(420)은 바울(20) 상부의 다른 외측에 발광 소자들(410)과 마주보도록 배치된다. 이때, 발광 소자들(410)과 수광 소자들(420)의 배열 길이(L)는 기판의 지름과 같거나 기판의 지름 보다 클 수 있다. 이는 발광 소자들(410)과 수광 소자들(420) 사이의 광 이동 경로들에 의해 형성되는 검출 면 적을 기판의 면적보다 크게 함으로써, 기판의 전면에 대한 이물질의 낙하 여부와, 기판으로의 약액의 비정상 토출 및 흘림을 검출하기 위함이다.The sensing member 400 may have a plurality of light emitting elements 410 and a plurality of light receiving elements 420. The light emitting elements 410 emit light, and the light receiving elements 420 receive light signals emitted from the light emitting elements 410. The light emitting elements 410 are disposed side by side outside the upper portion of the paul 20, and the light receiving elements 420 are disposed to face the light emitting elements 410 on the other outer side of the upper portion of the paul 20. In this case, the arrangement length L of the light emitting devices 410 and the light receiving devices 420 may be equal to or larger than the diameter of the substrate. This is because the detection area formed by the light movement paths between the light emitting elements 410 and the light receiving elements 420 is larger than the area of the substrate, thereby reducing the presence of foreign substances on the front surface of the substrate and the chemical liquid to the substrate. This is to detect abnormal discharge and spillage.

이와 달리, 감지 부재(400)는 다수의 광 센서들(410)과 다수의 반사판들(420)을 가질 수 있다. 광 센서들(410)은 광 신호를 방출하는 발광 소자와 광 신호를 수광하는 수광 소자를 가진다. 반사판들(420)은 광 센서들(410)의 발광 소자에서 방출된 광 신호를 광 센서들(410)의 수광 소자로 반사한다. 광 센서들(410)은 바울(20)의 상부 외측에 나란하게 배치되고, 반사판들(420)은 바울(20) 상부의 다른 외측에 광 센서들(410)과 마주보도록 배치된다. 이때, 광 센서들(410)과 반사판들(420)의 배열 길이(L)는 기판의 지름과 같거나 기판의 지름 보다 클 수 있다. 이는 광 센서들(410)과 반사판들(420) 사이의 광 이동 경로들에 의해 형성되는 검출 면적이 기판의 면적보다 크게함으로써, 기판의 전면에 대한 이물질의 낙하 여부와, 기판으로의 약액의 비정상 토출 및 흘림을 검출하기 위함이다.Alternatively, the sensing member 400 may have a plurality of optical sensors 410 and a plurality of reflecting plates 420. The optical sensors 410 have a light emitting element for emitting an optical signal and a light receiving element for receiving an optical signal. The reflecting plates 420 reflect the light signal emitted from the light emitting elements of the light sensors 410 to the light receiving elements of the light sensors 410. The light sensors 410 are disposed side by side outside the upper portion of the paul 20, and the reflecting plates 420 are disposed to face the light sensors 410 on the other outer side of the upper portion of the pole 20. In this case, the arrangement length L of the optical sensors 410 and the reflecting plates 420 may be equal to or larger than the diameter of the substrate. This is because the detection area formed by the light movement paths between the optical sensors 410 and the reflecting plates 420 is larger than the area of the substrate, so that foreign matters fall on the front surface of the substrate and the abnormality of the chemical liquid to the substrate. This is to detect discharge and spillage.

제 1 및 제 2 처리 유체 공급 부재(30,40), 초음파 세정 부재(50), 그리고 반전 장치(60)의 구동에 의해 이들로부터 기판으로 이물질이 떨어지면, 이물질은 감지 부재(400)의 발광 소자들(410)과 수광 소자들(420) 사이 영역 또는 광 센서들(4110)와 반사판들(420) 사이 영역을 통과하고, 이때 수광 소자들(420) 또는 광 센서들(410)로 수광되는 광량의 차이에 의해 이물질이 감지될 수 있다. When foreign matter falls from the first and second processing fluid supply members 30 and 40, the ultrasonic cleaning member 50, and the inversion apparatus 60 to them from the substrate, the foreign matter is light-emitting element of the sensing member 400. Amount of light received by the light receiving elements 420 or the light sensors 410 through the area between the light sources 410 and the light receiving elements 420 or between the light sensors 4110 and the reflecting plates 420. The foreign matter can be detected by the difference of.

그리고, 노즐(32)로부터 기판으로 약액이 비정상적으로 토출되거나 흘려지면, 약액은 감지 부재(400)의 발광 소자들(410)과 수광 소자들(420) 사이 영역 또 는 광 센서들(4110)와 반사판들(420) 사이 영역을 통과하고, 이때 수광 소자들(420) 또는 광 센서들(410)로 수광되는 광량의 차이에 의해 약액이 감지될 수 있다.When the chemical liquid is abnormally discharged or flowed from the nozzle 32 to the substrate, the chemical liquid is formed between the light emitting elements 410 and the light receiving elements 420 of the sensing member 400 or the optical sensors 4110. The chemical liquid may be sensed by a difference in the amount of light received by the light receiving elements 420 or the light sensors 410 through the region between the reflecting plates 420.

이물질 또는 약액이 감지되면, 감지 부재(400)는 검출 신호를 제어부(미도시)로 전송하고, 제어부(미도시)는 경보 장치(미도시) 등에 제어 신호를 전송하여 알람을 발생시킨다. 알람이 발생되면 작업자는 공정의 진행을 중단시킬 수 있으며, 이를 통해 공정 불량이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있다.When a foreign substance or chemical liquid is detected, the sensing member 400 transmits a detection signal to a controller (not shown), and the controller (not shown) transmits a control signal to an alarm device (not shown) to generate an alarm. When an alarm occurs, the operator can stop the progress of the process, thereby preventing the occurrence of a process failure.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.The drawings described below are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 매엽식 기판 세정 설비의 레이아웃을 보여주는 도면,1 shows a layout of a sheet type substrate cleaning facility;

도 2는 도 1의 공정 챔버의 내부 구성을 보여주는 사시도,2 is a perspective view showing an internal configuration of the process chamber of FIG.

도 3은 도 2의 기판 지지 부재와 바울의 구성 및 약액 공급 배관 계통을 보여주는 측단면도,Figure 3 is a side cross-sectional view showing the configuration of the substrate support member and Paul of Figure 2 and the chemical liquid supply piping system,

도 4는 도 2의 기판 지지 부재와 회수통의 구성을 보여주는 평면도이다.4 is a plan view showing the configuration of the substrate support member and the recovery container of FIG. 2.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 기판 지지 부재 20 : 바울10: substrate support member 20: Paul

30 : 제 1 처리 유체 공급 부재 40 : 제 2 처리 유체 공급 부재30: first processing fluid supply member 40: second processing fluid supply member

50 : 초음파 세정 부재 60 : 반전 장치50: ultrasonic cleaning member 60: inverting device

400 : 감지 부재400: sensing member

Claims

A substrate support member for supporting a substrate;

And a sensing member installed to be spaced apart from an upper portion of the substrate placed on the substrate support member, and configured to sense whether a foreign substance falls onto the upper surface of the substrate.

The method of claim 1,

The sensing member,

A plurality of light emitting elements disposed side by side outside the upper portion of the substrate and emitting an optical signal;

And light receiving elements disposed on the other outer side of the substrate to face the light emitting elements, and receiving the light signals emitted from the light emitting elements.

The method of claim 2,

And an array length of the light emitting elements and the light receiving elements is equal to or larger than the diameter of the substrate.

The method of claim 1,

The sensing member,

A plurality of optical sensors arranged side by side outside the upper portion of the substrate and having a light emitting element emitting an optical signal and a light receiving element receiving the optical signal;

And a plurality of reflecting plates disposed on the other outer side of the substrate to face the optical sensors, and reflecting the optical signal emitted from the light emitting elements of the optical sensors to the light receiving elements of the optical sensors. Substrate processing apparatus.

The method of claim 4, wherein

And an arrangement length of the photosensors and the reflecting plates is equal to or greater than the diameter of the substrate.

A substrate support member supporting a substrate, the substrate support member being rotatable;

A nozzle for supplying a processing fluid to an upper surface of the substrate placed on the substrate support member, and disposed on a processing fluid supply line connected to the nozzle and sucking the processing fluid such that the processing fluid in the nozzle retracts from the tip of the nozzle A processing fluid supply member having a seat back valve;

A Paul installed around the substrate support member and separating and recovering the processing fluid supplied from the processing fluid supply member to the upper surface of the substrate;

A sensing member installed to be spaced apart from the upper portion of the paul and detecting a drop of the foreign matter onto the upper surface of the substrate and a drop of the processing fluid from the nozzle to the upper surface of the substrate after suction of the processing fluid of the seat back valve; Substrate processing apparatus comprising a.

The method of claim 6,

The sensing member,

A plurality of light emitting elements arranged side by side outside the upper portion of the Paul and emitting an optical signal;

A light receiving element disposed on the other outer side of the upper part of the upper panel to face the light emitting elements and receiving the light signal emitted from the light emitting elements;

The method of claim 6,

The sensing member,

A plurality of optical sensors disposed side by side outside the upper portion of the Paul and having a light emitting element emitting an optical signal and a light receiving element receiving the optical signal;

A plurality of reflecting plates disposed on the other outer side of the upper side of the Paul to face the optical sensors and reflecting the optical signal emitted from the light emitting elements of the optical sensors to the light receiving elements of the optical sensors,

And the arrangement length of the optical sensors and the reflecting plates is equal to or greater than the diameter of the substrate.

9. The method according to claim 7 or 8,

Wherein the sensing member is installed at a position higher than the height of the processing fluid splashing out of the upper portion of the paul by the rotation of the substrate among the processing fluids supplied from the processing fluid supply member to the substrate. Device.

Process the substrate placed on the substrate support member,

Detecting whether or not foreign matter falls from the processing unit driven in the upper space of the substrate to the upper surface of the substrate.

The method of claim 10,

The processing unit includes a nozzle for supplying the processing fluid to the substrate, and a seat back valve disposed on the processing fluid supply line connected to the nozzle and for sucking the processing fluid so that the processing fluid in the nozzle retracts from the tip of the nozzle. The branch includes a processing fluid supply member,

And detecting whether the processing fluid falls from the nozzle to the substrate after the suction of the processing fluid of the seat back valve.

The method of claim 11,

And generating an alarm depending on whether the foreign matter and the processing fluid fall.

The method of claim 11,

The detection of the drop of the foreign matter and the processing fluid is performed by a sensing member having a plurality of light emitting elements and light receiving elements provided on the upper outer side of the substrate support member to face each other with respect to the substrate support member Treatment method.

The method of claim 11,

Substrate processing, characterized in that the detection of the falling of the foreign matter and the processing fluid by the sensing member having a plurality of optical sensors and reflecting plates provided on the upper outer side of the substrate support member to face each other around the substrate support member. Way.

The method according to claim 13 or 14,

And a detection area formed by the light movement paths of the sensing member is larger than the area of the upper surface of the substrate.