KR20240030370A - Substrate cleaning device - Google Patents
Substrate cleaning device Download PDFInfo
- Publication number
- KR20240030370A KR20240030370A KR1020220109322A KR20220109322A KR20240030370A KR 20240030370 A KR20240030370 A KR 20240030370A KR 1020220109322 A KR1020220109322 A KR 1020220109322A KR 20220109322 A KR20220109322 A KR 20220109322A KR 20240030370 A KR20240030370 A KR 20240030370A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lifting
- cleaning
- coupled
- spin motor
- cleaning device
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 5
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 14
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Abstract
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 세정대상물인 기판을 세정하는 세정장치를 제공하되, 상기 세정대상물을 상하로 이동시키는 구조를 개선하여 전체 세정장치의 부피를 줄이고, 특히 상기 세정대상물을 상하로 승강시키는 구조를 개선하여 최소한의 공간에서 세정대상물을 승강시킬 수 있고, 특히 정밀한 높이 조절은 물론 승강 과정에서 세정대상물의 수평도를 유지할 수 있고 세정대상물을 회전시킴으로써 세정 효율을 높일 수 있는 한 기판 세정장치에 관한 것으로, 이를 위해 본 발명은, 세정대상물이 안치되는 테이블; 상기 테이블이 결합되고, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 세정대상물을 회전시키는 스핀모터; 상기 스핀모터와 결합되는 승강모듈; 상기 승강모듈을 상승 또는 하강시키는 승강구동부;를 포함하되, 상기 승강모듈은, 길이 방향으로 연장된 바(bar) 형태로 이루어지며, 길이 방향 일단은 상기 스핀모터에 결합되는 승강바와, 상기 승강구동부와 결합되며 상기 승강바의 상승 또는 하강을 안내하는 가이드블록을 포함한 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a substrate cleaning device, and more specifically, to provide a cleaning device for cleaning a substrate, which is an object to be cleaned. The structure for moving the cleaning object up and down is improved to reduce the volume of the entire cleaning device, and in particular, the cleaning device is improved. By improving the structure for lifting objects up and down, cleaning objects can be raised and lowered in a minimum space. In particular, the horizontality of the cleaning objects can be maintained during the lifting process as well as precise height adjustment, and cleaning efficiency can be increased by rotating the cleaning objects. To this end, the present invention relates to a substrate cleaning device, including a table on which an object to be cleaned is placed; a spin motor coupled to the table and rotating the cleaning object while operating by applied power and signals; A lifting module coupled to the spin motor; A lifting driving unit that raises or lowers the lifting module, wherein the lifting module is formed in the form of a bar extending in the longitudinal direction, and one end in the longitudinal direction is coupled to the spin motor, and the lifting driving unit It is combined with and is characterized by including a guide block that guides the raising or lowering of the lifting bar.
Description
본 발명은 기판 세정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 세정대상물인 기판을 세정하는 세정장치를 제공하되, 상기 세정대상물을 상하로 이동시키는 구조를 개선하여 전체 세정장치의 부피를 줄이고, 특히 상기 세정대상물을 상하로 승강시키는 구조를 개선하여 최소한의 공간에서 세정대상물을 승강시킬 수 있고, 특히 정밀한 높이 조절은 물론 승강 과정에서 세정대상물의 수평도를 유지할 수 있고 세정대상물을 회전시킴으로써 세정 효율을 높일 수 있는 한 기판 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning device, and more specifically, to provide a cleaning device for cleaning a substrate, which is an object to be cleaned. The structure for moving the cleaning object up and down is improved to reduce the volume of the entire cleaning device, and in particular, the cleaning device is improved. By improving the structure for lifting objects up and down, cleaning objects can be raised and lowered in a minimum space. In particular, the horizontality of the cleaning objects can be maintained during the lifting process as well as precise height adjustment, and cleaning efficiency can be increased by rotating the cleaning objects. As far as it is concerned, it is about a substrate cleaning device.
알려진 바와 같이, 반도체 기판을 집적 회로로 제조할 때 다양한 제조공정 중에 발생하는 잔류물질(residual chemicals), 작은 파티클(small particles), 오염물(contaminants) 등을 제거하기 위하여 반도체 기판을 세정하는 세정 공정이 필요하다. 특히, 고집적화된 집적회로를 제조할 때는 반도체 기판의 표면에 부착된 미세한 오염물을 제거하는 세정 공정은 매우 중요하다.As is known, when manufacturing a semiconductor substrate into an integrated circuit, a cleaning process is performed to clean the semiconductor substrate to remove residual chemicals, small particles, and contaminants generated during various manufacturing processes. need. In particular, when manufacturing highly integrated integrated circuits, the cleaning process to remove fine contaminants attached to the surface of the semiconductor substrate is very important.
이러한 반도체 기판의 세정 방법으로는, 액체를 매체로서 사용하는 웨트 세정 방법과, 건식으로 실시하는 드라이 세정 방법이 있고, 웨트 세정 방법에는, 기판을 액체에 침지하는 침지식과 기판에 액체를 분사하는 매엽식이 있다.These cleaning methods for semiconductor substrates include a wet cleaning method using liquid as a medium and a dry cleaning method performed in a dry manner. The wet cleaning methods include an immersion method in which the substrate is immersed in a liquid and a method in which liquid is sprayed on the substrate. There is a single-fed type.
종래에는 반도체 기판의 제조에 있어서 침지식의 웨트 세정 방법인 RCA 세정 방식을 기본으로 하여, 기판의 세정이 실시되고 있다. RCA 세정 후의 기판은 표면에 형성된 산화막을 불산에 의해 제거한 후 초순수에 의해 린스를 실시한다.Conventionally, in the manufacture of semiconductor substrates, substrate cleaning has been performed based on the RCA cleaning method, which is an immersion wet cleaning method. After RCA cleaning, the oxide film formed on the surface of the substrate is removed with hydrofluoric acid and then rinsed with ultrapure water.
또한 기판을 세정하는 세정 공정에서 스핀 타입의 방식이 활용될 수 있는데, 스핀 헤드의 상면에 기판을 지지하는 지지핀들이 설치되고, 스핀 헤드가 회전함에 따라 지지핀들에 지지된 기판이 회전하는 구성을 가지며, 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 방식이다.Additionally, a spin-type method can be used in the cleaning process to clean the substrate. Support pins that support the substrate are installed on the upper surface of the spin head, and as the spin head rotates, the substrate supported by the support pins rotates. It is a method of treating the substrate by supplying a processing liquid to the surface of the substrate while rotating the substrate.
종래 기판 세정장치는 기판을 상승 또는 하강시키는 구조가 실린더 구동을 통해 이동하도록 구성되기 때문에 승강 동작에서 수평 정밀도를 유지하기 어려운 문제점이 있고, 특히 승강 과정에서 수평도가 어긋나는 경우 기판의 세정 효율이 떨어지는 문제점이 있다.Conventional substrate cleaning devices have a problem in that it is difficult to maintain horizontal precision during the lifting and lowering operation because the structure that raises or lowers the substrate is configured to move through a cylinder drive. In particular, when the horizontality is misaligned during the lifting and lowering process, the cleaning efficiency of the substrate decreases. There is a problem.
또한 세정액을 공급하는 바울을 상승 또는 하강시키도록 이루어지기 때문에 전체 세정장치의 구조가 복잡해짐은 물론 부피가 커지는 문제점이 있고, 상하 구동에 필요한 공간이 증가하는 문제점이 있었다.In addition, since the bowl that supplies the cleaning liquid is raised or lowered, the structure of the entire cleaning device becomes complicated, its volume increases, and the space required for up and down movement increases.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 상기 세정대상물을 상하로 이동시키는 구조를 개선하여 전체 세정장치의 부피를 줄이고, 특히 상기 세정대상물을 상하로 승강시키는 구조를 개선하여 최소한의 공간에서 세정대상물을 승강시킬 수 있는 기판 세정장치를 제공하는데 목적이 있다.The present invention was proposed to solve the above problems. It reduces the volume of the entire cleaning device by improving the structure for moving the cleaning object up and down, and in particular, improves the structure for lifting the cleaning object up and down to minimize space. The purpose is to provide a substrate cleaning device that can elevate and lower an object to be cleaned.
또한 본 발명은 정밀한 높이 조절이 가능하여 세정 효율을 극대화할 수 있고, 특히 승강 과정에서 세정대상물의 수평도를 유지함으로써 세정 정밀도를 유지할 수 있는 기판 세정장치를 제공하는데 목적이 있다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a substrate cleaning device that can precisely adjust the height to maximize cleaning efficiency and, in particular, maintain cleaning precision by maintaining the horizontality of the cleaning object during the lifting process.
또한 본 발명은 세정 공정을 진행하는 바울 및 이와 연결된 배기, 배약 등의 구조는 고정되어 전체 세정장치의 구조를 간소화하여 제작 비용을 절감할 수 있고, 전체 부피를 최소화할 수 있음은 물론 바울을 다층으로 적층하기 용이함으로써 다양한 설치 목적 및 설치 환경에 대응할 수 있는 기판 세정장치를 제공하는데 목적이 있다.In addition, in the present invention, the structure of the bowl that performs the cleaning process and the exhaust and bath connected to it are fixed, which simplifies the structure of the entire cleaning device, thereby reducing manufacturing costs and minimizing the overall volume. The purpose is to provide a substrate cleaning device that can respond to various installation purposes and installation environments by being easy to stack.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention,
세정대상물이 안치되는 테이블;A table on which the cleaning object is placed;
상기 테이블이 결합되고, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 세정대상물을 회전시키는 스핀모터;a spin motor coupled to the table and rotating the cleaning object while operating by applied power and signals;
상기 스핀모터와 결합되는 승강모듈;A lifting module coupled to the spin motor;
상기 승강모듈을 상승 또는 하강시키는 승강구동부;를 포함하되,Including a lifting drive unit that raises or lowers the lifting module,
상기 승강모듈은,The lifting module is,
길이 방향으로 연장된 바(bar) 형태로 이루어지며, 길이 방향 일단은 상기 스핀모터에 결합되는 승강바와,It is formed in the form of a bar extending in the longitudinal direction, and one end in the longitudinal direction is coupled to the spin motor, and
상기 승강구동부와 결합되며 상기 승강바의 상승 또는 하강을 안내하는 가이드블록을 포함한 것을 특징으로 한다.It is coupled to the lifting drive unit and includes a guide block that guides the raising or lowering of the lifting bar.
또한 상기 승강구동부는, 상기 승강바가 관통 삽입되는 승강공과, 상기 가이드블록이 결합되는 결합홈이 형성된 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 배치되는 구동수단과, 상기 구동수단과 연결되어 동력을 전달 받는 승강수단 및 상기 베이스플레이트에서 하방에 배치되어 상기 승강바의 길이 방향 타단이 결합되는 바텀플레이트를 포함한 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting drive unit includes a lifting hole through which the lifting bar is inserted, a base plate having a coupling groove into which the guide block is coupled, a driving means disposed on the base plate, and a lifting device that is connected to the driving means and receives power. It is characterized in that it includes a bottom plate disposed below the means and the base plate and coupled to the other longitudinal end of the lifting bar.
이때, 상기 승강수단은, 길이 방향으로 연장되며, 외주면에 승강용 나사산이 형성된 스크류로 이루어지며, 상기 스크류는, 길이 방향 일단이 상기 스핀모터에 회전 가능하게 결합되고, 길이 방향 타단은 상기 바텀플레이트에 회전 가능하게 결합되어, 회전 방향에 따라 상기 스핀모터를 승강시키는 것을 특징으로 한다.At this time, the elevating means extends in the longitudinal direction and consists of a screw with an elevating thread formed on the outer peripheral surface, wherein one end in the longitudinal direction is rotatably coupled to the spin motor, and the other end in the longitudinal direction is connected to the bottom plate. It is rotatably coupled to the spin motor and raises and lowers the spin motor according to the direction of rotation.
또한, 상기 승강수단은, 길이 방향으로 연장되며 엔드리스 타입으로 이루어진 환형벨트로 이루어지며, 상기 환형벨트는 상기 스핀모터와 상기 바텀플레이트에 각각 결합되어 상기 구동수단을 통해 전달된 구동력을 통해 회전하면서 상기 스핀모터를 승강시키는 것을 특징으로 한다.In addition, the lifting means is made of an annular belt that extends in the longitudinal direction and is of an endless type, and the annular belt is coupled to the spin motor and the bottom plate, respectively, and rotates through the driving force transmitted through the driving means. It is characterized by raising and lowering the spin motor.
또한 상기 바텀플레이트에는, 상기 에 안치된 세정대상물의 저면을 세정하기 위한 세정액이 공급되는 매니폴드가 배치된 것을 특징으로 한다.In addition, the bottom plate is characterized in that a manifold is disposed to supply a cleaning liquid for cleaning the bottom surface of the cleaning object placed on the bottom plate.
또한 상기 승강바는, 한 쌍이 상호 대칭되게 배치되되, 길이 방향 일단이 상기 스핀모터의 외주면 또는 저면 중 어느 일면에 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, a pair of the lifting bars is arranged symmetrically, and one end in the longitudinal direction is coupled to either the outer peripheral surface or the bottom surface of the spin motor.
상기와 같이 이루어진 본 발명은, 세정대상물을 승강하는 과정에서 세정대상물의 수평도를 유지할 수 있어 세정 효율을 높이고, 세정대상물을 회전시키면서 세정을 진행할 수 있어 세정 효율을 극대화할 수 있는 효과가 있다.The present invention achieved as described above has the effect of increasing cleaning efficiency by maintaining the horizontality of the cleaning object during the process of raising and lowering the cleaning object, and maximizing cleaning efficiency by allowing cleaning to proceed while rotating the cleaning object.
또한 본 발명은 세정대상물이 승강하는 과정에서 바울의 위치 및 바울의 배기, 배액 등의 구조를 고정할 수 있어 구성이 간단하여 전체 부피를 줄일 수 있고, 유지 보수에 소요되는 시간 및 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention can fix the position of the bowl and the structure of the bowl's exhaust, drainage, etc. during the process of lifting the object to be cleaned, so the overall volume can be reduced due to the simple configuration, and the time and cost required for maintenance can be reduced. There is a possible effect.
또한 본 발명은 세정대상물을 승강시키기 위한 승강모듈 및 승강구동부의 구조를 개선하여 승강 위치의 정밀도를 향상시키고, 상기 승강모듈과 승강구동부가 차지하는 공간을 최소화하여 세정장치 전체의 부피를 줄일 수 있어 다양한 설치 환경에 대응할 수 있어 활용도가 높은 장점이 있다.In addition, the present invention improves the precision of the lifting position by improving the structure of the lifting module and the lifting drive unit for lifting the object to be cleaned, and minimizes the space occupied by the lifting module and the lifting drive unit to reduce the overall volume of the cleaning device, thereby reducing the volume of the entire cleaning device. It has the advantage of being highly usable as it can respond to the installation environment.
도 1은 본 발명에 따른 기판 세정장치를 도시한 개략도.
도 2는 본 발명에 따른 기판 세정장치를 도시한 예시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 승강구동수단의 동작 상태를 도시한 예시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 승강구동수단을 도시한 예시도.1 is a schematic diagram showing a substrate cleaning device according to the present invention.
Figure 2 is an exemplary diagram showing a substrate cleaning device according to the present invention.
3 and 4 are exemplary diagrams showing the operating state of the lifting and lowering driving means according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is an exemplary diagram showing a lifting and lowering driving means according to another embodiment of the present invention.
이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.Hereinafter, other purposes and features of the present invention in addition to the above purposes will be clearly revealed through description of embodiments with reference to the accompanying drawings.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal sense unless explicitly defined in the present application. No.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 기판 세정장치의 바람직한 구현예를 설명하도록 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the substrate cleaning device will be described with reference to the attached drawings.
먼저 본 발명에 따른 기판 세정장치(1)는, 세정대상물이 안치되는 테이블(10)과, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 테이블(10)을 회전시키는 스핀모터(20)와, 상기 스핀모터(20)와 결합되는 승강모듈(30) 및 상기 승강모듈(30)을 상승 또는 하강시키는 승강구동부(40)를 포함한다.First, the substrate cleaning device 1 according to the present invention includes a table 10 on which a cleaning object is placed, a
상기 테이블(10)은 세정대상물인 기판이 안치되는 것으로, 후술하는 스핀모터(20)와 결합되어 회전 가능하게 구성되고 상면에 세정대상물(W)이 안치된다.The table 10 is configured to rotate by combining a
이때 상기 테이블(10)의 상면 즉, 세정대상물(W)이 안치되는 면에는 상기 스핀모터(20)에 의해 테이블(10)이 회전할 때 안치된 세정대상물(W)의 이탈을 방지하기 위한 스핀척(11)이 다수 개 배치되되, 상기 스핀척(11)은 상기 테이블(10)의 상면에서 상방으로 돌출되게 배치되며 다수 개가 상호 간격을 두고 방사상으로 배치된다.At this time, the upper surface of the table 10, that is, the surface on which the cleaning object W is placed, has a spindle to prevent the placed cleaning object W from leaving when the table 10 is rotated by the
한편 상기 테이블(10)은 인입되는 세정대상물(W)의 종류 및 직경에 대응하여 후술하는 스핀모터(20)에 교체 가능하게 구성된다.Meanwhile, the table 10 is configured to be replaceable with a
이러한 테이블(10)은 도 1에 도시된 바와 같이 다단으로 구성되어 일정한 유속으로 세정액을 상기 세정대상물로 공급하는 바울(B)에서 상하로 승강 가능하게 배치된다.This table 10 is composed of multiple stages, as shown in FIG. 1, and is arranged to be able to go up and down on the bowl B, which supplies the cleaning liquid to the cleaning object at a constant flow rate.
여기서 상기 바울(B)의 구조 및 동작관계는 본 발명의 주요 구성이 아니므로 상세한 도시 및 설명은 생략하도록 한다.Here, since the structure and operational relationship of the bowl (B) are not the main components of the present invention, detailed illustration and description will be omitted.
상기 스핀모터(20)는 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 테이블(10)을 회전시키는 것으로, 상기 테이블(10)의 하방에 배치되며 모터축이 상기 테이블(10)과 결합한다.The
상기와 같이 이루어진 스핀모터(20)는 세정대상물을 세정하기 위한 세정액 및 공기를 공급 및 배기하는 바울(B)에서 상하로 승강 가능하게 배치되는 것으로, 이는 종래 세정장치가 상기 바울이 상하로 승강하는 것에 비해 상대적으로 바울의 크기 및 구조를 간략하게 형성할 수 있는 것이다.The
한편 스핀모터(20)의 종류 및 용량은 세정대상물의 직경, 상기 테이블의 회전속도 등을 고려하여 변경 가능한 것으로, 도면 중 도시된 비율에 한정되지 않음은 물론이다.Meanwhile, the type and capacity of the
상기 승강모듈(30)은 상기 스핀모터(20)가 승강하는 과정에서 스핀모터(20)의 승강 경로를 안내함과 동시에 스핀모터의 수평도를 유지한다.The elevating
이를 위해 상기 승강모듈(30)은, 길이 방향으로 연장된 바(bar) 형태로 이루어지며, 길이 방향 일단은 상기 스핀모터(20)에 결합되는 승강바(31)와, 상기 승강구동부(40)와 결합되며 상기 승강바(31)의 상승 또는 하강을 안내하는 가이드블록(32)을 포함한다.For this purpose, the
상기 승강바(31)는 길이 방향으로 연장되며 한 쌍이 상호 대칭되게 배치된 것으로, 길이 방향 일단이 상기 스핀모터(20)의 외주면 또는 저면 중 어느 일면에 결합되고, 길이 방향 타단은 후술하는 승강구동부(40)의 바텀플레이트(46)에 결합된다.The lifting
상기와 같이 이루어진 승강바(31)는, 후술하는 승강구동부(40)에 의해 상기 스핀모터(20)가 상승 또는 하강할 때 이와 연동하여 상승 또는 하강하면서 스핀모터(20)의 승강 경로를 안내하고, 이때 상기 스핀모터(20)의 측면 또는 하면 중 어느 일면에 결합되어 승강 과정 또는 세정 과정에서 스핀모터(20)의 수평도를 유지한다.The lifting
여기서 상기 승강바(31)의 길이는 상기 스핀모터(20)의 승강 높이에 대응하여 변경될 수 있는 것으로, 도면 중 도시된 비율에 한정되지 않음은 물론이다.Here, the length of the lifting
상기 가이드블록(32)은 상기 승강바(31)가 상승 또는 하강할 때 이를 지지함과 동시에 이동 경로를 안내하는 것으로, 상기 승강구동부(40)를 구성하는 베이스플레이트(41)에 일체로 결합되며, 각각의 가이드블록(32)에 상기 승강바(31)가 이동 가능하게 배치된다.The
즉, 상기 가이드블록(32)은 상기 베이스플레이트(41)에 일체로 결합되어 위치가 고정된 상태에서 상기 한 쌍의 승강바(31)가 각각 이동 가능하게 배치된다.That is, the
이러한 가이드블록(32)의 배치 개수는 상기 승강바(31)의 상하 길이 또는 좌우 폭에 대응하여 변경될 수 있는 것으로, 상하 방향으로 이격된 위치에 복수 개가 배치될 수 있다.The number of guide blocks 32 may be changed in accordance with the vertical length or left and right width of the lifting
여기서 상기 승강바(31)와 상기 가이드블록(32)은, 레일과 블록으로 이루어진 LM가이드 또는 랙과 피니언으로 이루어진 랙피니언기어 등과 같이 하나의 이동체와 상기 이동체를 따라 이동 가능하게 배치되는 고정체를 포함한 구성으로써 이러한 승강바와 가이드블록은 상술한 LM가이드 또는 랙피니언기어 이외에도 다양한 변경이 가능함은 물론이다.Here, the lifting
상기 승강구동부(40)는, 상기 승강모듈(30)을 승강시키기 위한 것으로, 상기 승강바(31)가 관통 삽입되는 승강공(411)과, 상기 가이드블록(32)이 결합되는 결합홈(412)이 형성된 베이스플레이트(41)와, 상기 베이스플레이트(41)에 배치되는 구동수단(42)과, 상기 구동수단(42)과 연결되어 동력을 전달 받는 승강수단(43) 및 상기 베이스플레이트(41)에서 하방에 배치되어 상기 승강바(31)의 길이 방향 타단이 결합되는 바텀플레이트(46)를 포함한다.The lifting
상기 베이스플레이트(41)는 편평한 판재 형태로 이루어지며 상기 승강바(31)가 관통 삽입되는 승강공(411)이 형성되고, 상기 가이드블록(32)이 결합된 결합홈(412)이 형성된다.The
상기 승강공(411)은 상호 이격된 위치에서 상하로 관통 형성되어 상기 승강바(31)가 이동 가능하게 관통 삽입되며, 상기 결합홈(412)은 상기 승강공(411)에 인접하여 형성되어 상기 가이드블록(32)이 일체로 결합된다.The lifting holes 411 are formed to penetrate upward and downward at positions spaced apart from each other so that the lifting
상기 구동수단(42)은 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 동력을 생성하는 것으로, 상기 베이스플레이트(41)에 결합되되 바람직하게는 상기 베이스플레이트(41)의 하방에 배치되어 상기 베이스플레이트(41)와 스핀모터(20) 사이에 형성되는 승강공간을 극대화한다.The driving means 42 generates power while operating by applied power and signals, and is coupled to the
이러한 구동수단(42)은 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하는 모터로 이루어질 수 있고, 모터의 종류 및 용량은 상기 스핀모터(20)와 상기 승강바(31) 등과 같이 승강하는 구조의 하중에 대응하여 변경될 수 있다.This driving means 42 may be made of a motor that operates by applied power and signals, and the type and capacity of the motor correspond to the load of the lifting structure, such as the
상기 승강수단(43)은 상기 구동수단(42)과 연결되어 동력을 전달 받아 상기 스핀모터(20)를 상승 또는 하강시키는 것으로, 이러한 승강수단(43)의 일 예로 길이 방향으로 연장되며, 외주면에 승강용 나사산이 형성된 스크류(44)로 이루어질 수 있고, 다른 실시예로서 길이 방향으로 연장된 엔드리스 타입의 환형벨트(45)로 이루어질 수 있다.The lifting means 43 is connected to the driving means 42 and receives power to raise or lower the
상기 스크류(44)는 길이 방향으로 연장되며 외주면에 승강용 나사산이 형성되고, 길이 방향 일단은 상기 스핀모터(20)에 회전 결합하고, 길이 방향 타단은 후술하는 바텀플레이트(46)에 회전 가능하게 결합되고, 상기 구동수단(42)과 체인 또는 벨트 등과 같은 동력전달수단(421)을 통해 연결되어 동력을 전달 받아 회전하면서 상기 스크류(44)로 회전력을 전달하는 구동블록(441)이 결합된다.The
이러한 스크류(44)는 상기 구동수단(42)으로부터 구동블록(441)으로 회전력이 전달되면, 상기 구동블록(441)에 결합된 스크류(44)가 회전하면서 회전방향에 따라 스핀모터(20)를 상승 또는 하강시킨다.When the rotational force is transmitted from the driving means 42 to the
상기 구동블록(441)은 중앙에 상하로 관통되어 상기 스크류(44)가 회전 가능하게 맞물리고, 외면에는 상기 구동수단(42)과 연결되기 위한 동력전달수단(421)이 결합된다.The driving
상기와 같이 스크류(44)로 이루어진 승강수단(43)은, 상기 구동수단(42)이 동작하면서 동력전달수단(421)을 통해 구동블록(441)을 회전시키고, 상기 구동블록(441)의 회전에 연동하여 스크류(44)가 회전하면서 스핀모터(20)를 상승 또는 하강시킨다.As described above, the lifting means 43 consisting of a
상기 승강수단(43)의 다른 실시예로 제안된 환형벨트(45)는 길이 방향으로 연장되되 길이 방향 양단이 폐쇄된 엔드리스 타입으로 이루어지며 길이 방향 일단은 상기 스핀모터(20)에 결합되고 길이 방향 타단은 상기 바텀플레이트(46)에 결합된다.The
이때 상기 구동수단(42)과 동력전달수단(421)을 통해 연결되어 동력을 전달 받고 상기 환형벨트(45)를 회전시키는 구동풀리(451)와, 상기 스핀모터(20)와 상기 바텀플레이트(46)에 각각 배치되어 상기 환형벨트(45)가 맞물리는 피동풀리(452)를 더 포함한다.At this time, a driving
상기 바텀플레이트(46)는 편평한 플레이트 형태로 이루어져 상기 베이스플레이트(41)의 하방에 배치되며, 상기 승강바(31)의 길이 방향 타단이 결합되고, 상기 승강수단(43)의 길이 방향 타단이 회전 가능하게 결합된다.The
이러한 바텀플레이트(46)는 상기 승강수단(43)이 상승 또는 하강하는 과정에서 연동하여 상승 또는 하강한다.This
상기와 같이 이루어진 본 발명은, 상기 스핀모터에 결합된 테이블(10)에 안치된 세정대상물을 세정하는 공정에서 상기 스핀모터(20)를 회전시켜 세정대상물을 회전시키면서 세정을 하고, 상기 스핀모터를 상승 또는 하강하면서 다양한 세정액을 이용하여 세정대상물을 세정한다.In the present invention made as described above, in the process of cleaning the object placed on the table 10 coupled to the spin motor, the object is cleaned by rotating the
이때 상기 승강구동부(40)를 구동시켜 스핀모터(20)를 승강시키되, 승강하는 스핀모터(20)의 외면 또는 저면 중 어느 일면에서 상호 대칭되게 결합된 한 쌍의 승강바(31)를 통해 상승 또는 하강하는 스핀모터(20)의 수평도를 유지할 수 있다.At this time, the
특히 본 발명은 스핀모터에 안치된 세정대상물을 바울의 하방에서 상방으로 이동시키면서 세정을 진행하도록 구성되고, 상승하는 높이를 정밀하게 조절할 수 있고 승강시 스핀모터(20)의 수평도를 유지함으로써 세정효율을 높일 수 있다.In particular, the present invention is configured to proceed with cleaning while moving the cleaning object placed on the spin motor from the bottom to the top of the bowl, and the rising height can be precisely adjusted, and the cleaning is performed by maintaining the horizontality of the
한편 본 발명에서는 상기 스핀모터에 안치된 세정대상물의 저면을 세정하기 위한 세정액을 공급하는 매니폴드(50)가 더 구비되는데, 상기 매니폴드(manifold)(50)는 밸브 또는 배관 또는 분배기를 여러개 나열해 놓은 것으로, 상기 바텀플레이트(46)에 배치되며 세정액을 공급하는 공급수단(도면 중 미도시됨)과 연결된다.Meanwhile, in the present invention, a manifold 50 is further provided for supplying cleaning liquid for cleaning the bottom surface of the cleaning object placed on the spin motor. The manifold 50 has several valves, pipes, or distributors arranged therein. As such, it is placed on the
이때 상기 베이스플레이트(41)에는 상기 매니폴드(50)를 통해 분사된 세정액에 테이블(10)에 안치된 세정대상물의 저면으로 공급되도록 세정액이 통과하는 세정공(413)이 형성되는 것이 바람직하며, 다른 실시예로서 상기 매니폴드(50)와 연결되어 세정액을 전달 받고 이를 외부로 분사하는 분사노즐이 상기 에 안치된 세정대상물의 저면을 향하도록 배치될 수 있다.At this time, it is preferable that the
상기와 같이 이루어진 본 발명은 종래 세정액 및 공기가 순환하는 배액 및 배기를 포함한 바울이 상승 또는 하강하면서 세정대상물을 세정하는 장치에 비해 장치 자체의 부피를 줄일 수 있고, 특히 세정대상물이 안치된 및 이를 회전시키는 스핀모터를 상승 또는 하강시키도록 구성하여 승강에 필요한 공간을 최소화할 수 있고, 상승 또는 하강시 상기 스핀모터 및 이에 결합된 의 수평도를 유지할 수 있어 세정 효율을 극대화할 수 있는 것이다.The present invention made as described above can reduce the volume of the device itself compared to the conventional device that cleans the object to be cleaned while the bowl including drainage and exhaust through which the cleaning liquid and air circulates rises or falls, and in particular, the volume of the device itself can be reduced. By configuring the rotating spin motor to raise or lower, the space required for lifting can be minimized, and the horizontality of the spin motor and its combination can be maintained when rising or lowering, thereby maximizing cleaning efficiency.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described with specific details such as specific components and limited embodiments and drawings, but this is only provided to facilitate a more general understanding of the present invention, and the present invention is not limited to the above embodiments. , those skilled in the art can make various modifications and variations from this description.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and the scope of the patent claims described later as well as all things that are equivalent or equivalent to the scope of this patent claim shall fall within the scope of the spirit of the present invention. .
1 : 기판 세정장치
10 : 테이블
11 : 스핀척
20 : 스핀모터
30 : 승강모듈
31 : 승강바
32 : 가이드블록
40 : 승강구동부
41 : 베이스플레이트
42 : 구동수단
43 : 승강수단
44 : 스크류
45 : 환형벨트
46 : 바텀플레이트
50 : 매니폴드1: Board cleaning device
10: table
11: spin chuck
20: spin motor
30: Elevating module
31: lifting bar 32: guide block
40: Eastern part of the elevator shaft
41: base plate 42: driving means
43: lifting means 44: screw
45: circular belt 46: bottom plate
50: manifold
Claims (6)
상기 테이블(10)이 상방에 결합되며, 인가된 전원 및 신호에 의해 동작하면서 상기 테이블(10)을 회전시키는 스핀모터(20);
상기 스핀모터(20)와 결합되는 승강모듈(30);
상기 승강모듈(30)을 상승 또는 하강시키는 승강구동부(40);를 포함하되,
상기 승강모듈(30)은,
길이 방향으로 연장된 바(bar) 형태로 이루어지며, 길이 방향 일단은 상기 스핀모터(20)에 결합되는 승강바(31)와,
상기 승강구동부(40)와 결합되며 상기 승강바(31)의 상승 또는 하강을 안내하는 가이드블록(32)을 포함한 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.A table (10) on which the cleaning object is placed;
A spin motor 20 coupled above the table 10 and rotating the table 10 while operating by applied power and signals;
An elevating module (30) coupled to the spin motor (20);
Includes a lifting drive unit 40 that raises or lowers the lifting module 30,
The lifting module 30 is,
A lifting bar 31 is formed in the form of a bar extending in the longitudinal direction, and one end in the longitudinal direction is coupled to the spin motor 20,
A substrate cleaning device comprising a guide block (32) coupled to the lifting drive unit (40) and guiding the raising or lowering of the lifting bar (31).
상기 승강바(31)가 관통 삽입되는 승강공(411)과, 상기 가이드블록(32)이 결합되는 결합홈(412)이 형성된 베이스플레이트(41)와,
상기 베이스플레이트(41)에 배치되는 구동수단(42)과,
상기 구동수단(42)과 연결되어 동력을 전달 받는 승강수단(43) 및
상기 베이스플레이트(41)에서 하방에 배치되어 상기 승강바(31)의 길이 방향 타단이 결합되는 바텀플레이트(46)를 포함한 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1, wherein the lifting mechanism 40 is,
A base plate 41 having a lifting hole 411 through which the lifting bar 31 is inserted and a coupling groove 412 through which the guide block 32 is coupled,
Drive means 42 disposed on the base plate 41,
Elevating means (43) connected to the driving means (42) and receiving power, and
A substrate cleaning device comprising a bottom plate (46) disposed below the base plate (41) and coupled to the other longitudinal end of the lifting bar (31).
길이 방향으로 연장되며, 외주면에 승강용 나사산이 형성된 스크류(44)로 이루어지며,
상기 스크류(44)는, 길이 방향 일단이 상기 스핀모터(20)에 회전 가능하게 결합되고, 길이 방향 타단은 상기 바텀플레이트(46)에 회전 가능하게 결합되어, 회전 방향에 따라 상기 스핀모터(20)를 승강시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2, wherein the lifting means (43) is,
It extends in the longitudinal direction and consists of a screw 44 with an elevating thread formed on the outer peripheral surface,
The screw 44 has one longitudinal end rotatably coupled to the spin motor 20 and the longitudinal other end rotatably coupled to the bottom plate 46, so that the spin motor 20 operates according to the rotation direction. ) A substrate cleaning device characterized in that it raises and lowers.
길이 방향으로 연장되며 엔드리스 타입으로 이루어진 환형벨트(45)로 이루어지며,
상기 환형벨트(45)는 상기 스핀모터(20)와 상기 바텀플레이트(46)에 각각 결합되어 상기 구동수단(42)을 통해 전달된 구동력을 통해 회전하면서 상기 스핀모터(20)를 승강시키는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2, wherein the lifting means (43) is,
It consists of a circular belt (45) that extends in the longitudinal direction and is of an endless type.
The annular belt 45 is coupled to the spin motor 20 and the bottom plate 46, respectively, and rotates through the driving force transmitted through the driving means 42 to raise and lower the spin motor 20. A substrate cleaning device that uses
상기 테이블(10)에 안치된 세정대상물의 저면을 세정하기 위한 세정액이 공급되는 매니폴드(50)가 배치된 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 2, wherein the bottom plate (46) includes:
A substrate cleaning device, characterized in that a manifold (50) is disposed to supply a cleaning liquid for cleaning the bottom surface of the cleaning object placed on the table (10).
한 쌍이 상호 대칭되게 배치되되,
길이 방향 일단이 상기 스핀모터(20)의 외주면 또는 저면 중 어느 일면에 결합되는 것을 특징으로 하는 기판 세정장치.The method of claim 1 or 2, wherein the lifting bar 31 is,
A pair is placed symmetrically to each other,
A substrate cleaning device, characterized in that one end in the longitudinal direction is coupled to either the outer peripheral surface or the bottom surface of the spin motor (20).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220109322A KR20240030370A (en) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | Substrate cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220109322A KR20240030370A (en) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | Substrate cleaning device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240030370A true KR20240030370A (en) | 2024-03-07 |
Family
ID=90272202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020220109322A KR20240030370A (en) | 2022-08-30 | 2022-08-30 | Substrate cleaning device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20240030370A (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101080865B1 (en) | 2008-10-28 | 2011-11-08 | 세메스 주식회사 | Method for treating substrate |
KR102270779B1 (en) | 2013-12-31 | 2021-06-29 | 세메스 주식회사 | Apparatus for Processing Substrate |
-
2022
- 2022-08-30 KR KR1020220109322A patent/KR20240030370A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101080865B1 (en) | 2008-10-28 | 2011-11-08 | 세메스 주식회사 | Method for treating substrate |
KR102270779B1 (en) | 2013-12-31 | 2021-06-29 | 세메스 주식회사 | Apparatus for Processing Substrate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI709169B (en) | Substrate processing method and substrate processing apparatus | |
KR20190049475A (en) | Wafer cleaning apparatus and method for cleaning wafer | |
TWI718794B (en) | Wet processing device | |
KR20170110199A (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
WO2020059280A1 (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
JP2020088208A (en) | Substrate processing device and substrate processing method | |
KR20120015208A (en) | Apparatus and method for cleaning substrate | |
KR20120015926A (en) | Nozzle and apparatus for treating a substrate with the nozzle | |
KR20240030370A (en) | Substrate cleaning device | |
KR20100054559A (en) | Substrate cleaning method | |
KR100672937B1 (en) | Apparatus for treating semiconductor substrates | |
KR102096945B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
JP4136826B2 (en) | Elevating type substrate processing apparatus and substrate processing system having the same | |
KR20160147163A (en) | Apparatus for Processing Substrate and method for Cleaning | |
KR102096944B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR101870664B1 (en) | Apparatus for treating substrate | |
CN214043613U (en) | Wafer soaking and cleaning device | |
KR100869472B1 (en) | Untouchable type etching apparatus of wafer | |
CN117153765B (en) | Wafer rotary spraying cleaning device | |
KR20150068761A (en) | Apparatus for treating substrate | |
KR20070044126A (en) | Wafer array apparatus and method for arraying wafer | |
KR100797082B1 (en) | Method of treating a substrate | |
KR102193031B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
KR102620707B1 (en) | Liquid membrane forming apparatus, and liquid processing apparatus and substrate processing equipment including the same | |
KR100864647B1 (en) | Method of supplying a processing liquid and apparatus for performing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal |