KR20100046742A - Measuring apparatus and the method for flatness - Google Patents

Measuring apparatus and the method for flatness Download PDF

Info

Publication number
KR20100046742A
KR20100046742A KR1020080105730A KR20080105730A KR20100046742A KR 20100046742 A KR20100046742 A KR 20100046742A KR 1020080105730 A KR1020080105730 A KR 1020080105730A KR 20080105730 A KR20080105730 A KR 20080105730A KR 20100046742 A KR20100046742 A KR 20100046742A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
measured
inspection
flatness
fixing
contact
Prior art date
Application number
KR1020080105730A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101523531B1 (en
Inventor
허정헌
이기범
Original Assignee
재단법인 포항산업과학연구원
주식회사 모팜
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 재단법인 포항산업과학연구원, 주식회사 모팜 filed Critical 재단법인 포항산업과학연구원
Priority to KR1020080105730A priority Critical patent/KR101523531B1/en
Publication of KR20100046742A publication Critical patent/KR20100046742A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101523531B1 publication Critical patent/KR101523531B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
    • G01B21/30—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/34—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • G01B7/345—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

PURPOSE: A contactless flatness measuring apparatus and a method are provided to make a total inspection on a production line and to automate all inspection processes. CONSTITUTION: A contactless flatness measuring apparatus comprises a fixing unit(2), a transport unit(1), an inspection stage(4), a contactless displacement sensor(5) and a computer(6). The fixing unit locates at the upper part of frame and the fixing unit fixes the measured object(3). The transport unit transfers the measured object. The inspection stage measures the offset according to the location of the measured object transferred to the transport unit. The computer computes the planarity of the measured object from the result measured at with the contactless displacement sensor.

Description

비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법{Measuring apparatus and the method for flatness}Non-contact flatness inspection device and method {Measuring apparatus and the method for flatness}

본 발명은 기밀성을 요하는 각종 커버부품, 판재 생산품 및 프린터용 기판 등의 평탄도를 비접촉식으로 검사하기 위한 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for non-contact inspection of flatness of various cover parts, plate products and printer substrates requiring airtightness.

기밀성을 요하는 각종 커버부품, 판재 생산품 및 프린터용 기판 등을 생산할 때에는 제품의 평탄도가 매우 중요한 관리요소가 된다. When producing various cover parts, plate products and printer substrates that require airtightness, the flatness of the product becomes a very important management factor.

종래 평탄도를 검사하려면 3차원 측정기 등을 사용해 왔는데, 3차원 검사장치는 장치의 구성이 복잡하여 작업자들이 검사장치에 대한 제어가 용이치 못하고, 샘플 검사를 해야 하므로 검사결과를 얻는 데 장시간이 걸리는 문제점이 있고, 전수검사가 불가능하므로 전체적인 품질상태를 파악할 수가 없어 품질관리가 원활히 이루어질 수 없었다.Conventional flatness has been used to check the three-dimensional measuring device, etc. The three-dimensional inspection device is a complicated configuration of the device is not easy for the operator to control the inspection device, it takes a long time to obtain the test results because the sample must be inspected There is a problem, and the entire inspection is impossible, so the overall quality status could not be grasped, so the quality control could not be carried out smoothly.

상기 3차원 측정기와는 달리 전수검사를 할 수 있는 검사장치 중 접촉식과 비접촉식 검사장치가 있을 수 있는데, 접촉식 평탄도 검사장치의 경우 검사 면적이 넓어지면 사용하는 프로브의 수가 증가하므로 장비가 복잡해지고 장비의 생산단가가 상승하는 문제점이 있었고, 검사하고자 하는 제품을 변경할 경우 프로브의 위치, 수량 등을 재수정해야 하므로 운용상의 어려움이 있었다.Unlike the three-dimensional measuring apparatus, there may be a contact type and a non-contact type testing device among the inspection devices capable of full inspection. In the case of the contact flatness checking device, the number of probes used increases as the inspection area increases, resulting in complicated equipment. There was a problem that the production cost of the equipment increased, and when changing the product to be inspected, there was a difficulty in operation because the position, quantity, etc. of the probes had to be modified.

또한, 평탄도 검사를 위해서는 작업자가 검사하고자 하는 제품을 검사 지그에 수작업으로 안착시킨 후 검사를 진행하므로, 검사 공정이 복잡해지고 생산효율이 현저히 떨어지고 인건비로 인한 생산단가가 높아지는 문제점이 있었다.In addition, in order to check the flatness, the inspection is carried out after the worker manually seats the product to be inspected on the inspection jig, and thus, the inspection process is complicated, the production efficiency is significantly lowered, and the production cost due to labor costs is increased.

따라서 구간 평탄도 뿐만 아니라 전체 평탄도 검사가 가능하며, 비용이 적고 대면적을 갖는 제품에 대한 검사가 가능하고, 피측정물의 형상에 관계없이 범용적으로 사용이 가능하며, 모든 검사 공정이 자동화될 수 있고, 생산라인에서 전수검사가 가능한 비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법의 개발이 요구되어 왔다.Therefore, it is possible to inspect not only the section flatness but also the entire flatness, to inspect the product with low cost and large area, to use it universally regardless of the shape of the object to be measured, and to make all the inspection processes automated. It has been required to develop a non-contact flatness inspection device and inspection method capable of full inspection on the production line.

본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로 전체 평탄도 검사가 가능하고, 피측정물의 형상에 관계없이 범용적으로 사용이 가능하며 모든 검사 공정이 자동화될 수 있고 생산라인에서 전수검사가 가능한 비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.The present invention is to solve the problems of the prior art, it is possible to inspect the entire flatness, can be used universally regardless of the shape of the object to be measured, all inspection process can be automated and full inspection in the production line It relates to a non-contact flatness inspection device and inspection method.

상기의 목적을 달성하고자 본 발명은 프레임 상부에 위치하여 피측정물을 고정하는 고정부와 상기 피측정물을 이송하기 위한 이송부와 상기 이송부에 의해 이송된 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하기 위해 검사 프로파일에 따라 위치가 변화되는 검사스테이지와 상기 검사스테이지에 장착되어 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하는 비접촉식 변위센서 및 상기 비접촉식 변위센서에 의해 측정 된 결과로부터 피측정물의 평탄도를 연산하고 검사스테이지를 제어하기 위한 컴퓨터로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치와 상기 장치를 이용한 평탄도 검사방법을 제공하게 된다.In order to achieve the above object, the present invention is to measure the displacement value according to the position of the object to be transported by the fixed part and the transfer part for transporting the object to be measured and the fixing unit located on the upper frame To calculate the flatness of the measured object from the results measured by the non-contact displacement sensor and the non-contact displacement sensor mounted on the test stage and measuring the displacement value according to the position of the object to be measured. And it provides a non-contact flatness inspection device and a flatness inspection method using the device, characterized in that configured as a computer for controlling the inspection stage.

본 발명은 모든 검사공정에 대한 자동화가 가능하고 검사하고자 하는 제품의 형상에 관계없이 평탄도 검사가 가능하며, 단시간 내에 검사가 완료되고 생산라인에서 전수검사가 가능하므로 생산성이 향상되는 효과를 얻게 된다.The present invention is capable of automating all inspection processes and inspecting flatness irrespective of the shape of the product to be inspected, and the productivity is improved since the inspection is completed within a short time and full inspection is possible on the production line. .

본 발명은 프레임 상부에 위치하여 피측정물(3)을 고정하는 고정부와 상기 피측정물(3)을 이송하기 위한 이송부와 상기 이송부에 의해 이송된 피측정물(3)의 위치에 따른 변위값을 측정하기 위해 검사 프로파일에 따라 위치가 변화되는 검사스테이지(4)와 상기 검사스테이지(4)에 장착되어 피측정물(3)의 위치에 따른 변위값을 측정하는 비접촉식 변위센서(5) 및 상기 비접촉식 변위센서(5)에 의해 측정된 결과로부터 피측정물(3)의 평탄도를 연산하고 검사스테이지(4)를 제어하기 위한 컴퓨터(6)로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치에 관한 것이다.The present invention is located in the upper part of the frame fixed to the object to be measured (3), the transfer portion for transferring the object to be measured and the displacement according to the position of the object (3) conveyed by the conveying unit A non-contact displacement sensor 5 mounted on the test stage 4 and a non-contact displacement sensor 5 mounted on the test stage 4 to measure a displacement value according to the position of the object 3 to measure a value; The non-contact flatness inspection device, characterized in that it comprises a computer (6) for calculating the flatness of the object to be measured (3) from the results measured by the non-contact displacement sensor (5) and control the inspection stage (4). It is about.

다만, 상기 고정부(2)는 전자석, 다수의 고정핀 및 다수의 고정지그(7) 중 어느 하나를 선택하여 포함하고 있을 수 있고, 상기 검사스테이지(4)는 제1이동부(8)와 제2이동부(9)로 이루어져 있을 수 있다. However, the fixing part 2 may include any one of an electromagnet, a plurality of fixing pins, and a plurality of fixing jigs 7, and the inspection stage 4 may include the first moving part 8. It may be composed of a second moving part (9).

그리고 본 발명은 고정부(2)를 이용하여 피측정물(3)을 고정하는 고정단계;와 상기 고정부(2)에 고정된 피측정물(3)을 검사스테이지(4) 상부로 이동하는 이동 단계;와 검사 프로파일에 따라 움직이는 검사스테이지(4)에 장착된 비접촉식 변위센서(5)를 이용하여 피측정물(3)의 형상을 측정하는 검사단계;와 상기 측정된 검사치를 이용하여 컴퓨터(6)에서 연산하고 평탄도를 분석하는 분석단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사방법에 관한 것이다.And the present invention is a fixing step of fixing the object to be measured (3) using the fixing part (2); And a step of measuring the shape of the object to be measured 3 using the non-contact displacement sensor 5 mounted on the test stage 4 moving according to the test profile. It relates to a non-contact flatness test method characterized in that consisting of an analysis step to calculate in 6) and analyze the flatness.

다만, 상기 분석단계에서의 평탄도 분석은 측정된 변위값 중 최소값과 최대값을 잇는 기준선(12)과 상기 기준선(12)의 상하에 위치한 규격선을 비교하여 각 측정된 변위값이 두 개의 규격선 내부에 위치하는지 여부로 판단하고, 구간 평탄도는 인접한 위치에서의 변위값의 차이를 이용하여 측정할 수 있다.However, the flatness analysis in the analysis step compares the reference line 12 connecting the minimum value and the maximum value among the measured displacement values with a standard line positioned above and below the reference line 12, and each measured displacement value has two specifications. It is determined whether it is positioned inside the line, and the section flatness may be measured using a difference of displacement values at adjacent positions.

본 발명은 팔레트나 혹은 컨베이어에 있는 피측정물(3)을 고정부(2) 하부에 설치된 전자석 또는 고정핀을 사용하여 고정하여 검사 플레이트로 이송하게 된다. 만일 판재와 같이 면적이 넓은 피측정물(3)을 검사하게 되는 경우에는 고정부(2) 하부에 설치된 다수의 고정지그(7)를 사용하여 피측정물(3)을 고정하여 검사 플레이트로 이송하게 된다. In the present invention, the measurement object 3 on the pallet or the conveyor is fixed by using an electromagnet or a fixing pin installed at the lower part of the fixing part 2 and transferred to the test plate. If the large object to be inspected 3 is inspected, such as a plate, the object to be measured 3 is transported to the test plate by using a plurality of fixing jigs 7 installed below the fixing part 2. Done.

본 발명의 평탄도 검사는 작업대위에 설치된 2차원 정밀 검사스테이지(4) 상부에 장착된 비접촉식 변위센서(5)에 의해 수행된다.The flatness inspection of the present invention is performed by a non-contact displacement sensor 5 mounted on the two-dimensional precision inspection stage 4 installed on the work table.

상기 2차원 검사스테이지(4)는 제1이동부(8)와 제2이동부(9)로 이루어져 있어, 전후 및 좌우 이동이 가능하여 검사하고자 하는 프로파일을 따라 위치가 변동되면서 해당위 변위에서의 피측정물(3)과의 변위값을 측정하고 그 결과로부터 평탄도를 계산한다. 상기 검사스테이지(4)에 장착된 비접촉식 변위센서(5)는 통상의 장치를 사용할 수 있는데, 레이저 또는 초음파 등을 이용하여 변위센서에서 피측정물(3)까지의 거리를 측정하게 된다.The two-dimensional inspection stage (4) is composed of a first moving part (8) and a second moving part (9), it is possible to move back and forth and left and right to change the position along the profile to be examined at the corresponding displacement The displacement value with the measured object 3 is measured and the flatness is calculated from the result. The non-contact displacement sensor 5 mounted on the inspection stage 4 may use a conventional apparatus. The distance from the displacement sensor to the object 3 is measured using a laser or ultrasonic wave.

본 발명의 검사스테이지(4)의 제어 및 평탄도를 연산, 분석하기 위해서 통상의 컴퓨터(6)를 이용하게 된다. 상기 비접촉식 변위센서(5)를 상부에 장착한 2차원 검사스테이지(4)가 이동하여 해당 위치에 있어서 각각의 거리를 측정하고 각 부분의 데이터의 축적이 이루어진다.An ordinary computer 6 is used to calculate and analyze the control and flatness of the inspection stage 4 of the present invention. The two-dimensional inspection stage 4 having the non-contact displacement sensor 5 mounted thereon moves to measure each distance at the corresponding position and accumulate data of each part.

또한 비접촉식 변위센서(5)를 이용하기 때문에 접촉식 변위센서보다 피측정물(3)의 형상 및 금속이든 비금속이든 피측정물(3)의 재료에 상관없이 모든 피측정물(3)의 외부 형상을 검사할 수 있을 뿐만 아니라 우수한 정밀도로 평탄도를 검사할 수 있다.In addition, since the non-contact displacement sensor 5 is used, the external shape of all the measured objects 3 regardless of the shape of the object 3 and the material of the object 3 whether the metal or the non-metal is more than the contact displacement sensor. Not only can you inspect, but you can also inspect flatness with excellent precision.

이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1은 평탄도 검사장치의 전체 구성을 나타낸 것으로 피측정물(3)의 상부 표면에는 고정부(2)가 있어 피측정물(3)을 단단히 고정하게 된다. 상기 고정부(2) 하부면에는 전자석 또는 고정핀이 설치되어 있어 피측정물(3)을 고정할 수 있고, 도 2에서와 같이 피측정물(3)의 면적이 넓은 경우에는 다수의 고정지그(7)를 사용하여 피측정물(3)을 고정시키게 된다.FIG. 1 shows the overall configuration of the flatness tester. The upper surface of the object 3 has a fixing part 2 to firmly fix the object 3. An electromagnet or a fixing pin is installed on the lower surface of the fixing part 2 to fix the object 3, and in the case where the area of the object 3 is large as shown in FIG. 2, a plurality of fixing jigs are provided. (7) is used to fix the object to be measured (3).

상기 고정부(2) 상부에는 이동부가 설치되어 있어 고정된 피측정물(3)을 검사작업대(100)까지 이동시키게 된다.The moving part is installed on the fixing part 2 to move the fixed object 3 to the inspection work bench 100.

상기 피측정물(3) 하부에 위치에 있고 검사작업대(100) 상부에 설치된 2차원 검사스테이지(4)는 제1이동부(8)와 제2이동부(9)로 이루어져 있으므로 전후 및 좌우로 움직일 수 있다. 상기 2차원 검사스테이지(4)의 제1이동부(8) 말단 상부면에 는 비접촉식 변위센서(5)가 설치되어 있어, 상기 2차원 검사스테이지(4)가 검사하고자 하는 프로파일을 따라 행당 위치로 이동하여 각각의 변위에서 거리를 측정하여 그 결과로부터 평탄도를 연사, 분석한다.Since the two-dimensional inspection stage (4) is located in the lower portion of the measurement object (3) and installed on the inspection work bench (100), the first moving part (8) and the second moving part (9) are moved back and forth and to the left and right. I can move it. A non-contact displacement sensor 5 is provided on the upper end surface of the first moving part 8 of the two-dimensional inspection stage 4, so that the two-dimensional inspection stage 4 is moved to a position per row along the profile to be inspected. The distance is measured at each displacement and the flatness is analyzed and analyzed from the result.

또한, 본 발명은 컴퓨터(6)가 상기 비접촉식 변위센서(5) 및 검사스테이지(4)와 연결되어 있어 검사스테이지(4)의 해당위치를 제어하고 상기 비접촉식 변위센서(5)에 의해 측정된 변위값을 이용하여 구간 평탄도 및 전체 평탄도를 측정하게 된다. In addition, in the present invention, the computer 6 is connected to the contactless displacement sensor 5 and the test stage 4 to control the corresponding position of the test stage 4 and the displacement measured by the contactless displacement sensor 5. The interval flatness and the overall flatness are measured using the values.

본 발명의 비접촉식 검사장치를 이용하여 평탄도 검사방법을 설명하고자 도 3을 참조하여 설명한다.The flatness inspection method using the non-contact inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.

먼저 컨베이어 또는 체인 등을 이용한 이송작업대(200)로부터 이송된 피측정물(3)은 다관절 로봇 또는 3차원 스테이지 등을 이용한 이송부(1)에 의해 검사작업대(100)로 이동된다.First, the measured object 3 transferred from the conveying work bench 200 using a conveyor or a chain is moved to the inspection work bench 100 by the conveying unit 1 using a multi-joint robot or a three-dimensional stage.

이송부(1)는 피측정물(3)을 검사작업대(100)로 이송하기 위하여 전자석 또는 고정핀 등의 고정지그(7)를 사용하게 된다. 컴퓨터(6)에서는 피측정물(3)에 대한 크기 및 평탄도 검사가 필요한 해당위치들에 대한 정보를 바탕으로 검사작업대(100)에 위치한 2차원 검사스테이지(4)를 구동시킨다. 상기 2차원 검사스테이지(4)에는 비접촉식 변위센서(5)가 장착되어 있고, 검사스테이지(4)의 구동 프로파일에 따라 피측정물(3)의 평탄도를 측정하게 된다.The transfer unit 1 uses a fixing jig 7, such as an electromagnet or a fixing pin, to transfer the object 3 to the test bench 100. The computer 6 drives the two-dimensional inspection stage 4 located on the inspection bench 100 based on the information on the corresponding positions where the size and flatness inspection of the measurement object 3 is required. The non-contact displacement sensor 5 is mounted on the two-dimensional inspection stage 4, and the flatness of the object 3 is measured according to the driving profile of the inspection stage 4.

비접촉식 변위센서(5)에서 측정된 변위값은 컴퓨터(6)로 보내져 평탄도를 검사하는데 이용된다.The displacement value measured by the non-contact displacement sensor 5 is sent to the computer 6 and used for checking flatness.

따라서 본 발명은 고정부(2)를 이용하여 피측정물(3)을 고정하는 고정단계와 상기 고정부(2)에 고정된 피측정물(3)을 검사스테이지(4) 상부로 이동하는 이동단계와 검사 프로파일에 따라 움직이는 검사스테이지(4)에 장착된 비접촉식 변위센서(5)를 이용하여 피측정물(3)의 형상을 측정하는 검사단계와 상기 측정된 검사치를 이용하여 컴퓨터(6)에서 연산하고 평탄도를 분석하는 분석단계로 이루어져 있다.Therefore, in the present invention, a fixing step of fixing the object 3 using the fixing part 2 and a movement of moving the object 3 fixed to the fixing part 2 to the test stage 4 above. In the computer 6 using the test step and the measured test value to measure the shape of the object to be measured 3 using a non-contact displacement sensor 5 mounted on the test stage 4 moving according to the step and test profile. It consists of an analysis step that calculates and analyzes flatness.

도 4은 비접촉식 변위센서(5)에서 측정된 변위값으로부터 평탄도를 계산하는 방법을 도시한 것으로 각 해당위치에서 측정된 데이터는 컴퓨터(6)에 수집되고, 상기 데이터는 좌표상에 표시되어, 변위값 중 최소값과 최대값을 이어 기준선(12)을 설정하고, 상기 기준선(12)으로부터 일정거리 떨어진 상하 규격선(11)을 설정하여, 각 해당위치에서 측정한 변위값이 상하 규격선(11) 내부에 위치하는지 여부로 전체 평탄도를 검사하게 된다. 또한 구간 평탄도는 특정한 위치에서의 변위값의 편차로부터 측정된다.FIG. 4 shows a method of calculating flatness from the displacement values measured by the non-contact displacement sensor 5, wherein the data measured at each corresponding position is collected by the computer 6, and the data are displayed on the coordinates, The reference line 12 is set by connecting the minimum value and the maximum value of the displacement value, and the upper and lower standard line 11 is set apart from the reference line 12 by a predetermined distance, and the displacement value measured at each corresponding position is the upper and lower standard line 11. ) To check the overall flatness. Section flatness is also measured from the deviation of the displacement value at a particular location.

도 1은 본 발명의 평탄도 검사장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a flatness inspection apparatus of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 예인 대형 피측정물을 검사하기 위한 고정지그가 부착된 고정부를 나타낸 것이다.2 is a view showing a fixing jig attached with a fixing jig for inspecting a large object to be measured as an example of the present invention.

도 3은 본 발명의 평탄도를 검사하기 위한 검사방법을 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing a test method for checking the flatness of the present invention.

도 4는 본 발명의 평탄도를 분석하기 위한 방법을 나타낸 그래프이다.4 is a graph showing a method for analyzing the flatness of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 도면부호 설명** Description of the reference numerals for the main parts of the drawings *

1: 이송부 2: 고정부1: transfer part 2: fixed part

3: 피측정물 4: 검사스테이지3: measuring object 4: inspection stage

5: 비접촉식 변위센서 6: 컴퓨터5: non-contact displacement sensor 6: computer

7: 고정지그 8: 제1이동부7: Fixing jig 8: First moving part

9: 제2이동부 11: 상하 규격선9: 2nd moving part 11: up and down standard line

12: 기준선 100: 검사작업대12: baseline 100: inspection bench

200: 이송작업대200: transfer worktable

Claims (5)

프레임 상부에 위치하여 피측정물을 고정하는 고정부와;A fixing part positioned at an upper part of the frame to fix the object to be measured; 상기 피측정물을 이송하기 위한 이송부와;A transfer unit for transferring the object to be measured; 상기 이송부에 의해 이송된 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하기 위해 검사 프로파일에 따라 위치가 변화되는 검사스테이지와;An inspection stage whose position is changed in accordance with an inspection profile for measuring a displacement value according to a position of an object to be conveyed by the transfer unit; 상기 검사스테이지에 장착되어 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하는 비접촉식 변위센서; 및 상기 비접촉식 변위센서에 의해 측정된 결과로부터 피측정물의 평탄도를 연산하고 검사스테이지를 제어하기 위한 컴퓨터로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치.A non-contact displacement sensor mounted on the inspection stage to measure a displacement value according to the position of the object to be measured; And a computer for calculating the flatness of the object to be measured and controlling the inspection stage from the result measured by the non-contact displacement sensor. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 고정부는 전자석, 다수의 고정핀 및 다수의 고정지그 중 어느 하나를 선택하여 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치.The fixing unit is a non-contact flatness inspection device, characterized in that containing any one of an electromagnet, a plurality of fixing pins and a plurality of fixing jigs. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 검사스테이지는 제1이동부와 제2이동부로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치.Non-contact flatness inspection device, characterized in that the inspection stage consists of a first moving portion and a second moving portion. 고정부를 이용하여 피측정물을 고정하는 고정단계;와A fixing step of fixing the object to be measured using the fixing unit; and 상기 고정부에 고정된 피측정물을 검사스테이지 상부로 이동하는 이동단계;와A moving step of moving the object to be fixed fixed to the fixing unit to an upper stage; and 검사 프로파일에 따라 움직이는 검사스테이지에 장착된 비접촉식 변위센서를 이용하여 피측정물의 형상을 측정하는 검사단계;와 An inspection step of measuring the shape of the object to be measured using a non-contact displacement sensor mounted on the inspection stage moving according to the inspection profile; And 상기 측정된 검사치를 이용하여 컴퓨터에서 연산하고 평탄도를 분석하는 분석단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사방법.Non-contact flatness test method, characterized in that consisting of an analysis step of calculating in the computer and analyzing the flatness using the measured test value. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 분석단계에서의 평탄도 분석은 측정된 변위값 중 최소값과 최대값을 잇는 기준선과 상기 기준선의 상하에 위치한 규격선을 비교하여 각 측정된 변위값이 두 개의 규격선 내부에 위치하는지 여부로 판단하고, 구간 평탄도는 인접한 위치에서의 변위값의 차이를 이용하여 측정하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사방법.The flatness analysis in the analysis step compares the reference line connecting the minimum value and the maximum value of the measured displacement values with the standard lines located above and below the reference line, and determines whether each measured displacement value is located in two standard lines. And the section flatness is measured by using a difference between displacement values at adjacent positions.
KR1020080105730A 2008-10-28 2008-10-28 Measuring apparatus and the method for flatness KR101523531B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080105730A KR101523531B1 (en) 2008-10-28 2008-10-28 Measuring apparatus and the method for flatness

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080105730A KR101523531B1 (en) 2008-10-28 2008-10-28 Measuring apparatus and the method for flatness

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100046742A true KR20100046742A (en) 2010-05-07
KR101523531B1 KR101523531B1 (en) 2015-05-29

Family

ID=42273955

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080105730A KR101523531B1 (en) 2008-10-28 2008-10-28 Measuring apparatus and the method for flatness

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101523531B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101531953B1 (en) * 2014-11-26 2015-06-29 (주)프론틱스 Portable Apparatus for Surface Inspection and Eletrolytic Polishing
WO2016024648A1 (en) * 2014-08-12 2016-02-18 주식회사 에이피에스 Apparatus for inspecting large-area plane
CN114396898A (en) * 2022-01-20 2022-04-26 东北大学秦皇岛分校 Multipoint parallel adjustable non-contact flatness measuring system and method

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101921957B1 (en) 2017-05-31 2019-02-20 이윤희 Apparatus for automatic inspecting high precision parts using linear variable differential transformer sensor

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11281348A (en) * 1998-03-31 1999-10-15 Matsushita Electric Works Ltd Method for correcting precision of device for measuring flatness
JP4849709B2 (en) * 2000-10-03 2012-01-11 株式会社 コアーズ Measuring device for flatness etc.
JP2005308520A (en) * 2004-04-21 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thickness measurement apparatus
KR100785420B1 (en) * 2006-06-13 2007-12-13 주식회사 에스에프에이 Denting inspecting apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016024648A1 (en) * 2014-08-12 2016-02-18 주식회사 에이피에스 Apparatus for inspecting large-area plane
KR101531953B1 (en) * 2014-11-26 2015-06-29 (주)프론틱스 Portable Apparatus for Surface Inspection and Eletrolytic Polishing
CN114396898A (en) * 2022-01-20 2022-04-26 东北大学秦皇岛分校 Multipoint parallel adjustable non-contact flatness measuring system and method
CN114396898B (en) * 2022-01-20 2023-08-08 东北大学秦皇岛分校 Multipoint parallel adjustable non-contact flatness measurement system and method

Also Published As

Publication number Publication date
KR101523531B1 (en) 2015-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101989840B1 (en) Apparatus for inspecting warpage of board-like body and method for inspecting warpage of board-like body
CN102735177B (en) A kind of bearing inner race Multi-parameter visual measuring system of mensuration based on the comparison
CN103920653A (en) Integrated automatic flatness-detecting, feeding and sorting apparatus and control method
TW201734460A (en) Linear inspection system
KR101975905B1 (en) Examination apparatus for press product
CN105509661B (en) A kind of Ceramic Tiles flatness online test method
KR20100046742A (en) Measuring apparatus and the method for flatness
CN109141296A (en) A kind of T-type guide rail guide surface flatness detection system and method
KR101140721B1 (en) Automatic measuring and inspection device for inner diameter of pulley and inspection method thereof
US10527669B2 (en) IC test system
CN102554703B (en) Casting primary standard processing method capable of balancing finishing allowance
CN206531458U (en) A kind of contactless online walking sorting system and sheet material production line
CN202079129U (en) Check tool for punch forming irregular parts inside automatic transmission of automobile
CN103837122A (en) Intelligent coaxiality detection instrument
KR200332887Y1 (en) A non-contact type framework inspaction apparatus
KR101238392B1 (en) Apparatus and method for measuring thickness of taper leaf spring for vehicle
CN205426109U (en) It is complete in movable auxiliary scale cun check out test set
CN205691090U (en) A kind of mailbox profile measurement and nameplate printing integratedization automatic equipment
WO2021088245A1 (en) Visual inspection and intelligent selection and matching system for truck bolster spring, and use method
KR101553630B1 (en) Inspection apparatus for the assembling of gasket with displacement sensor and the assembling method thereof
US7644629B2 (en) Tensile specimen measuring apparatus and method
CN109909456A (en) The molding box alignment deviation detecting method and detection device of foask molding
CN217191007U (en) Aluminum plate flatness rapid detection device
CN220049043U (en) Non-clamping type cutter semi-finished product measuring device
CN218097654U (en) Transfer chain platform truck locating pin precision detection device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180517

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190522

Year of fee payment: 5