KR101523531B1 - Measuring apparatus and the method for flatness - Google Patents
Measuring apparatus and the method for flatness Download PDFInfo
- Publication number
- KR101523531B1 KR101523531B1 KR1020080105730A KR20080105730A KR101523531B1 KR 101523531 B1 KR101523531 B1 KR 101523531B1 KR 1020080105730 A KR1020080105730 A KR 1020080105730A KR 20080105730 A KR20080105730 A KR 20080105730A KR 101523531 B1 KR101523531 B1 KR 101523531B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inspection
- measured
- flatness
- fixing
- displacement
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B21/00—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant
- G01B21/30—Measuring arrangements or details thereof, where the measuring technique is not covered by the other groups of this subclass, unspecified or not relevant for measuring roughness or irregularity of surfaces
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/34—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B7/345—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
본 발명은 비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법에 관한 것으로,The present invention relates to a non-contact flatness inspection apparatus and inspection method,
프레임 상부에 위치하여 피측정물을 고정하는 고정부와 상기 피측정물을 이송하기 위한 이송부와 상기 이송부에 의해 이송된 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하기 위해 검사 프로파일에 따라 위치가 변화되는 검사스테이지와 상기 검사스테이지에 장착되어 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하는 비접촉식 변위센서 및 상기 비접촉식 변위센서에 의해 측정된 결과로부터 피측정물의 평탄도를 연산하고 검사스테이지를 제어하기 위한 컴퓨터로 구성된 비접촉식 평탄도 검사장치 및 이를 이용한 검사방법에 대한 것이다.The position is changed in accordance with the inspection profile in order to measure the displacement value according to the position of the object to be measured, which is located at the upper part of the frame and which fixes the object to be measured, the transfer part for transferring the object to be measured, A non-contact type displacement sensor mounted on the inspection stage for measuring a displacement value according to the position of the object to be measured, and a computer for calculating the flatness of the object to be measured from the result measured by the non-contact type displacement sensor, The present invention relates to a non-contact type flatness inspection apparatus and an inspection method using the same.
따라서, 모든 검사 공정이 자동화가 가능하고, 검사하고자 하는 피측정물의 형상에 관계없이 평탄도 검사가 가능하며, 단시간 내에 검사가 완료되고 생산라인에서 전수검사가 가능하므로 생산성을 향상시키는 효과를 제공할 수 있다.Therefore, it is possible to automate all the inspection processes, to perform the flatness inspection regardless of the shape of the object to be inspected, to perform the inspection in a short time, and to perform full inspection in the production line, .
비접촉식, 평탄도, 검사장치, 변위센서 Non-contact type, flatness, inspection device, displacement sensor
Description
본 발명은 기밀성을 요하는 각종 커버부품, 판재 생산품 및 프린터용 기판 등의 평탄도를 비접촉식으로 검사하기 위한 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an inspection apparatus and an inspection method for inspecting the flatness of various cover parts, sheet material products, and printer substrates that require airtightness in a noncontact manner.
기밀성을 요하는 각종 커버부품, 판재 생산품 및 프린터용 기판 등을 생산할 때에는 제품의 평탄도가 매우 중요한 관리요소가 된다. When producing various cover parts, sheet material products, and printer substrates requiring airtightness, the flatness of the product is a very important management factor.
종래 평탄도를 검사하려면 3차원 측정기 등을 사용해 왔는데, 3차원 검사장치는 장치의 구성이 복잡하여 작업자들이 검사장치에 대한 제어가 용이치 못하고, 샘플 검사를 해야 하므로 검사결과를 얻는 데 장시간이 걸리는 문제점이 있고, 전수검사가 불가능하므로 전체적인 품질상태를 파악할 수가 없어 품질관리가 원활히 이루어질 수 없었다.Conventionally, a three-dimensional measuring device has been used to check the flatness. Since the configuration of the three-dimensional inspection device is complicated, it is difficult for the operator to control the inspection device and a sample inspection is required. There is a problem, and since it is impossible to check the entire quality, it is impossible to grasp the overall quality state, and quality control can not be smoothly performed.
상기 3차원 측정기와는 달리 전수검사를 할 수 있는 검사장치 중 접촉식과 비접촉식 검사장치가 있을 수 있는데, 접촉식 평탄도 검사장치의 경우 검사 면적이 넓어지면 사용하는 프로브의 수가 증가하므로 장비가 복잡해지고 장비의 생산단가가 상승하는 문제점이 있었고, 검사하고자 하는 제품을 변경할 경우 프로브의 위치, 수량 등을 재수정해야 하므로 운용상의 어려움이 있었다.In contrast to the above-mentioned three-dimensional measuring device, there can be a contact type and a non-contact type inspection device among the inspection devices capable of performing full water inspection. In the case of the contact type flatness inspection device, the wider the inspection area, There has been a problem in that the production cost of the apparatus has increased, and when the product to be inspected is changed, the position and quantity of the probe must be re-checked.
또한, 평탄도 검사를 위해서는 작업자가 검사하고자 하는 제품을 검사 지그에 수작업으로 안착시킨 후 검사를 진행하므로, 검사 공정이 복잡해지고 생산효율이 현저히 떨어지고 인건비로 인한 생산단가가 높아지는 문제점이 있었다.Further, in order to inspect flatness, an operator manually places the product to be inspected on the inspection jig and then performs the inspection, thereby complicating the inspection process, significantly lowering the production efficiency, and increasing the production cost due to the labor cost.
따라서 구간 평탄도 뿐만 아니라 전체 평탄도 검사가 가능하며, 비용이 적고 대면적을 갖는 제품에 대한 검사가 가능하고, 피측정물의 형상에 관계없이 범용적으로 사용이 가능하며, 모든 검사 공정이 자동화될 수 있고, 생산라인에서 전수검사가 가능한 비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법의 개발이 요구되어 왔다.Therefore, not only the section flatness but also the entire flatness can be checked, and it is possible to perform inspection for a product having a small cost and a large area, universal use regardless of the shape of the object to be measured, There has been a demand for development of a non-contact type flatness inspection apparatus and inspection method capable of conducting full inspection in a production line.
본 발명은 상기 종래기술의 문제점을 해결하고자 한 것으로 전체 평탄도 검사가 가능하고, 피측정물의 형상에 관계없이 범용적으로 사용이 가능하며 모든 검사 공정이 자동화될 수 있고 생산라인에서 전수검사가 가능한 비접촉식 평탄도 검사장치 및 검사방법에 관한 것이다.The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method and apparatus for inspection of a flatness, which can be universally used regardless of the shape of the object to be measured, Non-contact type flatness inspection apparatus and inspection method.
상기의 목적을 달성하고자 본 발명은 프레임 상부에 위치하여 피측정물을 고정하는 고정부와 상기 피측정물을 이송하기 위한 이송부와 상기 이송부에 의해 이송된 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하기 위해 검사 프로파일에 따라 위치가 변화되는 검사스테이지와 상기 검사스테이지에 장착되어 피측정물의 위치에 따른 변위값을 측정하는 비접촉식 변위센서 및 상기 비접촉식 변위센서에 의해 측정 된 결과로부터 피측정물의 평탄도를 연산하고 검사스테이지를 제어하기 위한 컴퓨터로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치와 상기 장치를 이용한 평탄도 검사방법을 제공하게 된다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a method of measuring a displacement value according to a position of a fixture for fixing an object to be measured, a transfer unit for transferring the object to be measured, and a position of the object to be transferred, A non-contact type displacement sensor mounted on the inspection stage for measuring a displacement value according to the position of the measured object, and a non-contact type displacement sensor for calculating a flatness of the measured object from the result measured by the non-contact type displacement sensor And a computer for controlling the inspection stage. The flatness inspection method using the apparatus and the non-contact flatness inspection apparatus are provided.
본 발명은 모든 검사공정에 대한 자동화가 가능하고 검사하고자 하는 제품의 형상에 관계없이 평탄도 검사가 가능하며, 단시간 내에 검사가 완료되고 생산라인에서 전수검사가 가능하므로 생산성이 향상되는 효과를 얻게 된다.It is possible to automate all inspection processes and to perform flatness inspection regardless of the shape of a product to be inspected and to perform inspection in a short time and to perform full inspection in a production line, .
본 발명은 프레임 상부에 위치하여 피측정물(3)을 고정하는 고정부와 상기 피측정물(3)을 이송하기 위한 이송부와 상기 이송부에 의해 이송된 피측정물(3)의 위치에 따른 변위값을 측정하기 위해 검사 프로파일에 따라 위치가 변화되는 검사스테이지(4)와 상기 검사스테이지(4)에 장착되어 피측정물(3)의 위치에 따른 변위값을 측정하는 비접촉식 변위센서(5) 및 상기 비접촉식 변위센서(5)에 의해 측정된 결과로부터 피측정물(3)의 평탄도를 연산하고 검사스테이지(4)를 제어하기 위한 컴퓨터(6)로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사장치에 관한 것이다.The present invention is characterized in that it comprises a fixing part for fixing a measured object (3) positioned on an upper part of a frame, a conveying part for conveying the measured object (3) A non-contact
다만, 상기 고정부(2)는 전자석, 다수의 고정핀 및 다수의 고정지그(7) 중 어느 하나를 선택하여 포함하고 있을 수 있고, 상기 검사스테이지(4)는 제1이동부(8)와 제2이동부(9)로 이루어져 있을 수 있다. The
그리고 본 발명은 고정부(2)를 이용하여 피측정물(3)을 고정하는 고정단계;와 상기 고정부(2)에 고정된 피측정물(3)을 검사스테이지(4) 상부로 이동하는 이동 단계;와 검사 프로파일에 따라 움직이는 검사스테이지(4)에 장착된 비접촉식 변위센서(5)를 이용하여 피측정물(3)의 형상을 측정하는 검사단계;와 상기 측정된 검사치를 이용하여 컴퓨터(6)에서 연산하고 평탄도를 분석하는 분석단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 비접촉식 평탄도 검사방법에 관한 것이다.The present invention also provides a method of testing a test object using a fixing unit for fixing a measured object using a fixing unit and an object to be measured fixed to the fixing unit, A method for measuring a shape of an object to be measured (3) using a non-contact type displacement sensor (5) mounted on an inspection stage (4) moving according to an inspection profile, 6) and an analysis step of analyzing the flatness of the non-contact flatness inspection method.
다만, 상기 분석단계에서의 평탄도 분석은 측정된 변위값 중 최소값과 최대값을 잇는 기준선(12)과 상기 기준선(12)의 상하에 위치한 규격선을 비교하여 각 측정된 변위값이 두 개의 규격선 내부에 위치하는지 여부로 판단하고, 구간 평탄도는 인접한 위치에서의 변위값의 차이를 이용하여 측정할 수 있다.However, in the flatness analysis in the analysis step, the
본 발명은 팔레트나 혹은 컨베이어에 있는 피측정물(3)을 고정부(2) 하부에 설치된 전자석 또는 고정핀을 사용하여 고정하여 검사 플레이트로 이송하게 된다. 만일 판재와 같이 면적이 넓은 피측정물(3)을 검사하게 되는 경우에는 고정부(2) 하부에 설치된 다수의 고정지그(7)를 사용하여 피측정물(3)을 고정하여 검사 플레이트로 이송하게 된다. In the present invention, the
본 발명의 평탄도 검사는 작업대위에 설치된 2차원 정밀 검사스테이지(4) 상부에 장착된 비접촉식 변위센서(5)에 의해 수행된다.The flatness inspection of the present invention is performed by a non-contact
상기 2차원 검사스테이지(4)는 제1이동부(8)와 제2이동부(9)로 이루어져 있어, 전후 및 좌우 이동이 가능하여 검사하고자 하는 프로파일을 따라 위치가 변동되면서 해당위 변위에서의 피측정물(3)과의 변위값을 측정하고 그 결과로부터 평탄도를 계산한다. 상기 검사스테이지(4)에 장착된 비접촉식 변위센서(5)는 통상의 장치를 사용할 수 있는데, 레이저 또는 초음파 등을 이용하여 변위센서에서 피측정물(3)까지의 거리를 측정하게 된다.The two-dimensional inspection stage 4 is composed of a first moving
본 발명의 검사스테이지(4)의 제어 및 평탄도를 연산, 분석하기 위해서 통상의 컴퓨터(6)를 이용하게 된다. 상기 비접촉식 변위센서(5)를 상부에 장착한 2차원 검사스테이지(4)가 이동하여 해당 위치에 있어서 각각의 거리를 측정하고 각 부분의 데이터의 축적이 이루어진다.The
또한 비접촉식 변위센서(5)를 이용하기 때문에 접촉식 변위센서보다 피측정물(3)의 형상 및 금속이든 비금속이든 피측정물(3)의 재료에 상관없이 모든 피측정물(3)의 외부 형상을 검사할 수 있을 뿐만 아니라 우수한 정밀도로 평탄도를 검사할 수 있다.In addition, since the non-contact
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 1은 평탄도 검사장치의 전체 구성을 나타낸 것으로 피측정물(3)의 상부 표면에는 고정부(2)가 있어 피측정물(3)을 단단히 고정하게 된다. 상기 고정부(2) 하부면에는 전자석 또는 고정핀이 설치되어 있어 피측정물(3)을 고정할 수 있고, 도 2에서와 같이 피측정물(3)의 면적이 넓은 경우에는 다수의 고정지그(7)를 사용하여 피측정물(3)을 고정시키게 된다.1 shows the overall configuration of the flatness inspection apparatus. On the upper surface of the object to be measured 3, there is a
상기 고정부(2) 상부에는 이동부가 설치되어 있어 고정된 피측정물(3)을 검사작업대(100)까지 이동시키게 된다.A moving part is provided above the
상기 피측정물(3) 하부에 위치에 있고 검사작업대(100) 상부에 설치된 2차원 검사스테이지(4)는 제1이동부(8)와 제2이동부(9)로 이루어져 있으므로 전후 및 좌우로 움직일 수 있다. 상기 2차원 검사스테이지(4)의 제1이동부(8) 말단 상부면에 는 비접촉식 변위센서(5)가 설치되어 있어, 상기 2차원 검사스테이지(4)가 검사하고자 하는 프로파일을 따라 행당 위치로 이동하여 각각의 변위에서 거리를 측정하여 그 결과로부터 평탄도를 연사, 분석한다.Since the two-dimensional inspection stage 4 located below the measured
또한, 본 발명은 컴퓨터(6)가 상기 비접촉식 변위센서(5) 및 검사스테이지(4)와 연결되어 있어 검사스테이지(4)의 해당위치를 제어하고 상기 비접촉식 변위센서(5)에 의해 측정된 변위값을 이용하여 구간 평탄도 및 전체 평탄도를 측정하게 된다. The present invention is also characterized in that the
본 발명의 비접촉식 검사장치를 이용하여 평탄도 검사방법을 설명하고자 도 3을 참조하여 설명한다.A flatness inspection method using the noncontact inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
먼저 컨베이어 또는 체인 등을 이용한 이송작업대(200)로부터 이송된 피측정물(3)은 다관절 로봇 또는 3차원 스테이지 등을 이용한 이송부(1)에 의해 검사작업대(100)로 이동된다.First, the measured
이송부(1)는 피측정물(3)을 검사작업대(100)로 이송하기 위하여 전자석 또는 고정핀 등의 고정지그(7)를 사용하게 된다. 컴퓨터(6)에서는 피측정물(3)에 대한 크기 및 평탄도 검사가 필요한 해당위치들에 대한 정보를 바탕으로 검사작업대(100)에 위치한 2차원 검사스테이지(4)를 구동시킨다. 상기 2차원 검사스테이지(4)에는 비접촉식 변위센서(5)가 장착되어 있고, 검사스테이지(4)의 구동 프로파일에 따라 피측정물(3)의 평탄도를 측정하게 된다.The
비접촉식 변위센서(5)에서 측정된 변위값은 컴퓨터(6)로 보내져 평탄도를 검사하는데 이용된다.The displacement value measured by the
따라서 본 발명은 고정부(2)를 이용하여 피측정물(3)을 고정하는 고정단계와 상기 고정부(2)에 고정된 피측정물(3)을 검사스테이지(4) 상부로 이동하는 이동단계와 검사 프로파일에 따라 움직이는 검사스테이지(4)에 장착된 비접촉식 변위센서(5)를 이용하여 피측정물(3)의 형상을 측정하는 검사단계와 상기 측정된 검사치를 이용하여 컴퓨터(6)에서 연산하고 평탄도를 분석하는 분석단계로 이루어져 있다.Therefore, the present invention is characterized in that it comprises a fixing step of fixing the measured
도 4은 비접촉식 변위센서(5)에서 측정된 변위값으로부터 평탄도를 계산하는 방법을 도시한 것으로 각 해당위치에서 측정된 데이터는 컴퓨터(6)에 수집되고, 상기 데이터는 좌표상에 표시되어, 변위값 중 최소값과 최대값을 이어 기준선(12)을 설정하고, 상기 기준선(12)으로부터 일정거리 떨어진 상하 규격선(11)을 설정하여, 각 해당위치에서 측정한 변위값이 상하 규격선(11) 내부에 위치하는지 여부로 전체 평탄도를 검사하게 된다. 또한 구간 평탄도는 특정한 위치에서의 변위값의 편차로부터 측정된다.Fig. 4 shows a method of calculating the flatness from the displacement values measured by the
도 1은 본 발명의 평탄도 검사장치를 나타낸 개략도이다.1 is a schematic view showing a flatness inspection apparatus of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 예인 대형 피측정물을 검사하기 위한 고정지그가 부착된 고정부를 나타낸 것이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a fixing unit to which a fixing jig is attached for inspecting a large-sized object to be measured, which is an example of the present invention.
도 3은 본 발명의 평탄도를 검사하기 위한 검사방법을 나타낸 개략도이다.3 is a schematic view showing an inspection method for checking the flatness of the present invention.
도 4는 본 발명의 평탄도를 분석하기 위한 방법을 나타낸 그래프이다.4 is a graph showing a method for analyzing the flatness of the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 도면부호 설명*Description of the Related Art [0002]
1: 이송부 2: 고정부1: conveying part 2: fixing part
3: 피측정물 4: 검사스테이지3: measured object 4: inspection stage
5: 비접촉식 변위센서 6: 컴퓨터5: Non-contact displacement sensor 6: Computer
7: 고정지그 8: 제1이동부7: Fixing jig 8: First moving part
9: 제2이동부 11: 상하 규격선9: second moving part 11: upper and lower standard lines
12: 기준선 100: 검사작업대12: baseline 100: inspection workbench
200: 이송작업대200: Feeding table
Claims (5)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080105730A KR101523531B1 (en) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | Measuring apparatus and the method for flatness |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080105730A KR101523531B1 (en) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | Measuring apparatus and the method for flatness |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100046742A KR20100046742A (en) | 2010-05-07 |
KR101523531B1 true KR101523531B1 (en) | 2015-05-29 |
Family
ID=42273955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080105730A KR101523531B1 (en) | 2008-10-28 | 2008-10-28 | Measuring apparatus and the method for flatness |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101523531B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101921957B1 (en) | 2017-05-31 | 2019-02-20 | 이윤희 | Apparatus for automatic inspecting high precision parts using linear variable differential transformer sensor |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101555580B1 (en) * | 2014-08-12 | 2015-09-24 | 주식회사 에이피에스 | Inspecting apparatus for huge plane |
KR101531953B1 (en) * | 2014-11-26 | 2015-06-29 | (주)프론틱스 | Portable Apparatus for Surface Inspection and Eletrolytic Polishing |
CN114396898B (en) * | 2022-01-20 | 2023-08-08 | 东北大学秦皇岛分校 | Multipoint parallel adjustable non-contact flatness measurement system and method |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11281348A (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for correcting precision of device for measuring flatness |
JP2002107116A (en) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Susumu Nakatani | Measuring apparatus for planarity and the like |
JP2005308520A (en) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thickness measurement apparatus |
KR100785420B1 (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-13 | 주식회사 에스에프에이 | Denting inspecting apparatus |
-
2008
- 2008-10-28 KR KR1020080105730A patent/KR101523531B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11281348A (en) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for correcting precision of device for measuring flatness |
JP2002107116A (en) * | 2000-10-03 | 2002-04-10 | Susumu Nakatani | Measuring apparatus for planarity and the like |
JP2005308520A (en) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thickness measurement apparatus |
KR100785420B1 (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-13 | 주식회사 에스에프에이 | Denting inspecting apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101921957B1 (en) | 2017-05-31 | 2019-02-20 | 이윤희 | Apparatus for automatic inspecting high precision parts using linear variable differential transformer sensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100046742A (en) | 2010-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109580775B (en) | System and method for inspecting parts using dual multi-axis robotic devices | |
KR101989840B1 (en) | Apparatus for inspecting warpage of board-like body and method for inspecting warpage of board-like body | |
CN103920653A (en) | Integrated automatic flatness-detecting, feeding and sorting apparatus and control method | |
KR101523531B1 (en) | Measuring apparatus and the method for flatness | |
CN108061516B (en) | Combined surface inspection using multiple scanners | |
CN108731602A (en) | Object thickness measurement system, method, detection device and computer program product | |
CN117824518A (en) | Non-contact thickness measuring device | |
US9239218B2 (en) | Size inspection device | |
US20050046437A1 (en) | Apparatus for calibrating a probe station | |
US10274299B2 (en) | Apparatus for inspecting machined bores | |
CN114705129B (en) | Packaging substrate deformation measuring equipment and method thereof | |
TWM569492U (en) | Measuring device for detecting roughness and deformation of wafer ring | |
KR200332887Y1 (en) | A non-contact type framework inspaction apparatus | |
KR101238392B1 (en) | Apparatus and method for measuring thickness of taper leaf spring for vehicle | |
US7644629B2 (en) | Tensile specimen measuring apparatus and method | |
KR101553630B1 (en) | Inspection apparatus for the assembling of gasket with displacement sensor and the assembling method thereof | |
JP5129655B2 (en) | Substrate inspection device and method for changing rail width of substrate stationary rail provided in substrate inspection device | |
CN220773068U (en) | Glass detection device | |
TWI417510B (en) | Dimension measuring apparatus | |
CN218673608U (en) | Wafer packaging box detection equipment | |
CN205037870U (en) | Measure clearance, disconnected poor optical measurements equipment | |
CN220103988U (en) | Wafer packing carton size short-term test equipment | |
CN216283250U (en) | Device for rapidly measuring Z-direction dimension by utilizing chromatic confocal sensor | |
JPH0483101A (en) | Apparatus for inspecting size of product | |
JP7260293B2 (en) | Automated inspection system for processed products |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180517 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190522 Year of fee payment: 5 |