KR20100043928A - Electronic card and method for manufacturing thereof - Google Patents

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KR20100043928A
KR20100043928A KR1020080103191A KR20080103191A KR20100043928A KR 20100043928 A KR20100043928 A KR 20100043928A KR 1020080103191 A KR1020080103191 A KR 1020080103191A KR 20080103191 A KR20080103191 A KR 20080103191A KR 20100043928 A KR20100043928 A KR 20100043928A
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side dam
curable resin
electronic card
printed circuit
circuit board
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Inventor
서천석
노종인
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소프트픽셀(주)
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    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit

Abstract

PURPOSE: An electronic card and a method for manufacturing thereof are provided to enable the mounting of electronic component module at an accurate place by accurately designing the size of the FPCB and an internal region of the side dam. CONSTITUTION: A side dam(140) is formed having a certain width and height at an edge thereof, and an FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(131) is formed in the same size as that of the inner part of the side dam. An RFID tag, an MCU(Micro Controller Unit), a display, an IC chip, a battery, an electrode pad and a wire are mounted at an upper portion of the FPCB. The FPCB contacts at least two planes among four planes inside the side dam. The height of the side dam is same as or higher than those of the electrode components.

Description

전자카드 및 그 제조방법{Electronic card and method for manufacturing thereof}Electronic card and method for manufacturing

본 발명은 전자카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 전자카드의 사이드댐의 내부영역과 연성인쇄회로기판의 크기가 정확하게 일치하도록 설계하여 정확한 위치에 전자부품모듈이 장착되는 전자카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic card and a method of manufacturing the same, and more particularly, an electronic card in which an electronic component module is mounted at an accurate position by designing the inner region of the side dam of the electronic card and the size of the flexible printed circuit board to match exactly. It relates to a manufacturing method.

최근들어 전자카드는 보안성이 뛰어나며 휴대가 간편하다는 장점과 함께, 금융, 통신, 교육, 행정, 교통, 의료보건, 유통, 공공민원, 전자상거래 등 여러 분야에 걸쳐 널리 응용되고 있는 추세이다. 정보통신사회의 거의 모든 분야에서 정보의 기록이나 신원확인, 전자화폐, 신용카드 등 전자통장 등의 결제수단 등으로 널리 사용되고 있으며, 일상생활에서 다양하게 활용될 수 있는 특성 때문에 21세기 정보화 시대의 대표적인 기술로 주목받고 있다.Recently, electronic cards have excellent security and easy portability, and are widely applied in various fields such as finance, communication, education, administration, transportation, health care, distribution, public complaints, and e-commerce. It is widely used in almost all fields of the information and telecommunications society as a means of payment such as record of information, identity verification, electronic money, credit cards, etc. It is attracting attention as a technology.

일반적으로, 전자카드는 종래의 단순한 카드와는 달리 내부에 디스플레이, IC칩, 스마트칩, 연성인쇄회로기판(FPCB), RFID, 배터리, 마이크로프로세서(MCU), 카드운영체제, 보안 모듈, 메모리 등의 각종 전자부품들을 내장하고 있다.Generally, electronic cards are different from conventional simple cards such as displays, IC chips, smart chips, flexible printed circuit boards (FPCBs), RFID, batteries, microprocessors (MCUs), card operating systems, security modules, and memory. Various electronic components are built in.

전자카드에 전원공급장치와 디스플레이를 더 장착함으로써 전자카드 자체 내에 저장되어 있는 내용을 확인할 수 있다. 또한, RFID를 통하여 출입통제 기능을 수행할 수 있으며, 마이크로프로세서를 이용하여 비밀번호를 생성하여 표시할 수도 있다.By installing a power supply and a display on the electronic card, the contents stored in the electronic card itself can be checked. In addition, an access control function may be performed through RFID, and a password may be generated and displayed using a microprocessor.

이러한 디스플레이가 구비된 전자카드는 플라스틱 기판 상에 사이드 댐을 형성한 후 그 안쪽에 IC칩과 각종 전자부품들을 장착하고, 나머지 공간을 경화성 폴리머로 채운 후 이들의 상부에 IC칩과 디스플레이가 장착될 공간이 형성된 플라스틱 기판을 열압착하여 완성한다.An electronic card equipped with such a display forms side dams on a plastic substrate, mounts IC chips and various electronic components therein, fills the remaining space with a curable polymer, and mounts the IC chips and displays on top of them. A plastic substrate having a space formed therein is thermocompressed and completed.

이때, 열압착시키기 위하여 상부에서 일정한 압력을 가하면 아직 경화되지 전인 액체상태의 폴리머가 눌려 단차가 생기게 되고, 이러한 과정에 있어서 각종 전자부품을 장착한 인쇄회로기판이 돌게 되어 불량이 발생한다는 문제점이 있다.At this time, if a constant pressure is applied from the top in order to thermocompress, the polymer in the liquid state, which has not yet been cured, is pressed and a step is generated. .

그리고 이러한 공정은 시간 및 비용이 과하게 발생하게 되며, FPCB와 플라스틱 기판간의 단차가 발생하여 공정 수율을 저하시키는 단점이 있었다.In addition, such a process takes time and cost excessively, and a step occurs between the FPCB and the plastic substrate, thereby lowering the process yield.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 전자카드의 사이드댐의 내부영역과 전자부품모듈의 연성인쇄회로기판의 크기가 정확하게 일치하도록 설계하여, 상부에서 일정한 압력을 가해도 각종 전자부품을 장착한 연성인쇄회로기판이 움직이지 않도록 하여 정확한 위치에 모듈이 장착되는 안정성있는 전자카드를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention devised to solve the problems of the prior art as described above is designed so that the internal area of the side dam of the electronic card and the size of the flexible printed circuit board of the electronic component module exactly match, even if a certain pressure is applied from the top It is an object of the present invention to provide a stable electronic card in which a module is mounted at a correct position by preventing a flexible printed circuit board equipped with electronic components from moving.

본 발명의 상기 목적은 제1인쇄층 및 제2인쇄층과 경화성 수지, 전자부품모듈로 이루어진 전자카드에 있어서, 상기 제1인쇄층의 테두리에 소정의 폭과 높이를 갖도록 형성된 사이드댐; 및 상기 사이드댐 내부의 크기와 동일한 크기로 형성되고, 상부에 RFID, 마이크로 컨트롤 유닛, 디스플레이, IC칩, 배터리, 전극패드 및 배선이 장착된 연성인쇄회로기판을 포함하는 전자카드에 의해 달성된다.An object of the present invention is an electronic card comprising a first print layer, a second print layer and a curable resin, and an electronic component module, comprising: a side dam formed to have a predetermined width and height at an edge of the first print layer; And a flexible printed circuit board formed to have the same size as the inside of the side dam, and having an RFID, a micro control unit, a display, an IC chip, a battery, an electrode pad, and a wiring mounted thereon.

또한, 본 발명의 상기 연성인쇄회로기판은 상기 사이드댐 내부의 네 면 중 적어도 두면 이상 접촉하도록 형성됨이 바람직하다.In addition, the flexible printed circuit board of the present invention is preferably formed to contact at least two or more of the four surfaces of the side dam.

또한, 본 발명의 상기 사이드댐의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 높거나 같도록 형성됨이 바람직하다.In addition, the height of the side dam of the present invention is preferably formed to be higher than or equal to the height of the electronic component.

또한, 본 발명의 상기 경화성 수지는 열경화형 수지 또는 UV경화성 수지로 이루어짐이 바람직하다.In addition, the curable resin of the present invention is preferably made of a thermosetting resin or UV curable resin.

또한, 본 발명의 다른 목적은 제1인쇄층 상에 경화성 수지를 도포한 후 사이드댐을 부착하는 단계; 상기 사이드댐 내부 면과 적어도 두면 이상이 맞닿도록 형성되고, 각종 전자부품이 부착된 전자부품모듈을 장착하는 단계; 및 상기 연성인쇄회로기판 상에 경화성 수지를 도포한 후 제2인쇄층을 덮고 압력과 열을 가해 상기 경화성 수지를 경화시키는 단계를 포함하는 전자카드의 제조방법에 의해 달성된다.In addition, another object of the present invention is the step of applying a side dam after applying the curable resin on the first printing layer; Mounting an electronic component module having at least two surfaces in contact with an inner surface of the side dam and having various electronic components attached thereto; And coating the curable resin on the flexible printed circuit board, covering the second print layer, and applying pressure and heat to cure the curable resin.

또한, 본 발명의 상기 전자부품모듈은 플렉서블한 고분자 필름 상에 동박을 접착하여 형성된 멀티레이어의 연성인쇄회로기판 상에 안테나를 포함하는 RFID태그, 배선 및 전극패드를 패터닝한 후, 마이크로 컨트롤 유닛, 디스플레이 및 IC칩을 장착하여 형성됨이 바람직하다.In addition, the electronic component module of the present invention is a micro-control unit after patterning the RFID tag, the wiring and the electrode pad including the antenna on a flexible printed circuit board of a multilayer formed by bonding a copper foil on a flexible polymer film, It is preferably formed by mounting a display and an IC chip.

따라서, 본 발명의 전자카드 및 그 제조방법은 전자카드의 사이드댐의 내부영역과 전자부품모듈의 연성인쇄회로기판의 크기가 정확하게 일치하도록 설계하여, 상부에서 일정한 압력을 가해도 각종 전자부품을 장착한 연성인쇄회로기판이 움직이지 않도록 하여 정확한 위치에 모듈이 장착되어 안정성있는 카드를 제공하는 현저하고도 유리한 효과가 있다.Therefore, the electronic card and the method of manufacturing the same of the present invention are designed so that the internal area of the side dam of the electronic card and the size of the flexible printed circuit board of the electronic component module are exactly matched, so that various electronic components are mounted even when a certain pressure is applied from the upper side. There is a significant and advantageous effect of providing a stable card by mounting the module in the correct position by preventing the flexible printed circuit board from moving.

또한, 본 발명은 제조공정이 간단하고, 제조공정상의 불량을 감소시킬 수 있는 현저하고도 유리한 효과가 있다.In addition, the present invention has a remarkable and advantageous effect of simplifying the manufacturing process and reducing defects in the manufacturing process.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 전자카드(100)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of an electronic card 100 according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 전자카드(100)는 제1인쇄층(110), 경화성 수지(120), 전자부품모듈(130), 사이드댐(140) 및 제2인쇄층(150)을 포함한다.The electronic card 100 of the present invention includes a first print layer 110, a curable resin 120, an electronic component module 130, a side dam 140, and a second print layer 150.

본 발명의 제1인쇄층(110)과 제2인쇄층(150)은 플랙서블하고 절연성이 있는 고분자 계열의 소재로 이루어진 필름을 사용한다. 그리고 제2인쇄층(150)에서 디스플레이(134)와 IC칩(135)이 들어갈 자리는 미리 천공을 해서 준비해두는 것이 바람직하다.The first print layer 110 and the second print layer 150 of the present invention uses a film made of a flexible and insulating polymer-based material. In the second print layer 150, it is preferable to prepare a hole for the display 134 and the IC chip 135 to be drilled in advance.

본 발명의 경화성 수지(120)는 열경화형 또는 UV경화형 수지를 사용함이 바람직하다. 이액형의 열경화성 수지를 이용할 경우, 디스플레이 장치를 포함한 각종 전자부품의 열손상을 방지하기 위하여 100℃ 이하의 저온에서 경화되는 경화형 수 지를 적용하는 것이 바람직하다.The curable resin 120 of the present invention preferably uses a thermosetting or UV curing resin. In the case of using a two-component thermosetting resin, it is preferable to apply a curable resin cured at a low temperature of 100 ° C. or lower in order to prevent thermal damage of various electronic components including a display device.

경화성 수지(120)는 제1인쇄층(110) 상에 도포되어 사이드댐(140)과 전자카드를 구성하는 전자부품모듈(130)을 고정한다. 또한, 경화성 수지(120)는 사이드댐(140) 내부에 주입되어 각종 전자부품들 사이의 공간을 채우게 되며, 경화되어 사이드댐(140)과 함께 전자카드의 몸체를 형성한다.The curable resin 120 is coated on the first print layer 110 to fix the side dam 140 and the electronic component module 130 constituting the electronic card. In addition, the curable resin 120 is injected into the side dam 140 to fill a space between various electronic components, and is cured to form the body of the electronic card together with the side dam 140.

본 발명에 따르면, 제1인쇄층(110)의 테두리에는 소정의 폭과 높이를 갖는 사이드댐(140)이 형성되어 있으며, 사이드댐(140) 내부에는 사이드댐(140) 내부의 크기와 동일한 크기로 형성되고, 전자부품모듈(130)이 장착된다. 이때, 사이드댐(140) 내부의 네 면 중 적어도 두 면 이상이 연성인쇄회로기판(131)과 접촉하도록 장착되는 것이 바람직하다.According to the present invention, a side dam 140 having a predetermined width and height is formed at the edge of the first printing layer 110, and the same size as the inside of the side dam 140 is formed in the side dam 140. Is formed, the electronic component module 130 is mounted. In this case, at least two or more surfaces of the four surfaces inside the side dam 140 may be mounted to contact the flexible printed circuit board 131.

이는, 전자카드의 사이드댐(140)의 내부영역과 연성인쇄회로기판의 크기가 정확하게 일치하도록 설계함으로써 추후에 압력을 가해 전자카드를 완성할때, 경화되기 전인 액체상태의 경화성 수지가 눌리면서 단차가 생기고 전자부품모듈이 돌거나 움직이는 것을 방지해 정확한 위치에 전자부품모듈이 장착되도록 하기 위함이다. It is designed so that the internal area of the side dam 140 of the electronic card and the size of the flexible printed circuit board exactly match so that when the pressure is later applied to the electronic card to complete the electronic card, the liquid curable resin, which is before curing, is pressed. This is to prevent the electronic component module from rotating or moving so that the electronic component module can be mounted at the correct position.

본 발명의 사이드댐(140)은 높이가 국제카드규격에 적합한 카드두께인 0.84mm 이하이고, 사이드댐(140)의 소재는 열경화성 수지를 경화하기 위해 가하는 열에도 변형이 없는 소재를 사용하는 것이 바람직하다.The side dam 140 of the present invention has a height of 0.84 mm or less, which is a card thickness suitable for international card standards, and the material of the side dam 140 preferably uses a material that is not deformed even in the heat applied to cure the thermosetting resin. Do.

본 발명의 전자부품모듈(130)은 도 2와 같이, 연성 인쇄회로기판(FPCB, 131)에 안테나를 포함하는 RFID 태그(132), 디스플레이(133), 마이크로 컨트롤 유 닛(MCU, 134), IC칩(135) 등의 각종 전자부품이 장착되어 형성된다. 그리고, 연성인쇄회로기판(131) 상에는 전자부품들간의 전기적 연결을 위한 배선(141), 전극패드(142) 및 디스플레이의 구동을 위한 구동드라이브(143)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the electronic component module 130 of the present invention includes an RFID tag 132 including an antenna on a flexible printed circuit board (FPCB) 131, a display 133, a micro control unit (MCU) 134, Various electronic components such as the IC chip 135 are mounted and formed. On the flexible printed circuit board 131, a wiring 141, an electrode pad 142, and a driving drive 143 for driving the display are formed on the flexible printed circuit board 131.

또한, 연성인쇄회로기판(131)의 일측에는 배터리(136)가 전기적으로 연결되어 있어, 디스플레이(133)의 구동에 필요한 전력을 공급한다.In addition, the battery 136 is electrically connected to one side of the flexible printed circuit board 131 to supply power for driving the display 133.

연성인쇄회로기판(131)은 플랙서블한 고분자 소재의 필름, 바람직하게는 폴리이미드(Polyimide) 상에 동박(Copper)을 접착하여 형성한다. 연성인쇄회로기판(131)은 멀티레이어로 구성되는 것이 바람직하다.The flexible printed circuit board 131 is formed by bonding a copper foil onto a flexible polymer film, preferably polyimide. The flexible printed circuit board 131 is preferably composed of a multilayer.

동박층 상부에 PR을 도포한 후 포토리소그래피 공정을 이용하여 패터닝하여 안테나를 포함하는 RFID태그(132), 각 구성간의 전기적 연결을 위한 배선(141) 및 전극패드(142)를 형성한다.After applying the PR on the copper foil layer is patterned using a photolithography process to form an RFID tag 132 including an antenna, the wiring 141 and the electrode pad 142 for electrical connection between the respective components.

본 발명에 따른 전자카드를 제조하는 방법은 다음과 같다.The method for manufacturing an electronic card according to the present invention is as follows.

우선, 제1인쇄층(110) 상에 경화성 수지(120)를 도포한 후 사이드댐(140)을 부착한다. 이때, 경화성 수지(120)의 양을 조절하여 사이드댐(140)을 부착하는 과정에서 경화성 수지(120)가 사이드댐(140)을 넘어 흐르지 않도록 한다.First, after applying the curable resin 120 on the first printed layer 110, the side dam 140 is attached. In this case, the amount of the curable resin 120 is adjusted so that the curable resin 120 does not flow beyond the side dam 140 in the process of attaching the side dam 140.

그후, 사이드댐(140) 내부에 적어도 두면 이상이 맞닿도록 각종 전자부품이 장착된 전자부품모듈(130)을 장착한다.Thereafter, the electronic component module 130 having various electronic components mounted thereon is mounted in the side dam 140 such that at least two surfaces thereof contact each other.

전자부품모듈(130)은 사이드댐(140) 내부 영역과 동일한 크기로 형성되는 연성인쇄회로기판(131) 상에 안테나를 포함하는 RFID태그, 배선 및 전극패드를 패터 닝한 후, 마이크로 컨트롤 유닛, 디스플레이 및 IC칩을 장착하여 형성된다.The electronic component module 130 patterns the RFID tag including the antenna, the wiring, and the electrode pad on the flexible printed circuit board 131 having the same size as the internal area of the side dam 140, and then displays the micro control unit and the display. And an IC chip.

그리고 나서, 전자부품이 장착된 영역을 제외한 사이드댐(140) 내부 영역에 경화성 수지(120)를 주입하되 사이드댐의 높이까지 주입하도록 하여 전자부품들간의 비어있는 부분을 채운다. 이때, 부분적으로 평탄하하는 공정을 수행할 수도 있다. 그후, 제2인쇄층(150)을 덮고 압력과 열을 가해 상기 경화성 수지를 경화시켜 전자카드를 완성한다.Then, the curable resin 120 is injected into the inner region of the side dam 140 except for the region in which the electronic component is mounted, and the empty portion between the electronic components is filled by injecting the curable resin 120 to the height of the side dam. In this case, a process of partially flattening may be performed. Thereafter, the second print layer 150 is covered with pressure and heat to cure the curable resin to complete the electronic card.

제2인쇄층(150)을 덮는 과정에서 경화성 수지(120) 사이에 기포가 발생하게 되므로, 기포를 제거하기 위하여 제2인쇄층(150)의 롤러 또는 가압 지그(미도시)를 이용하여 제2인쇄층(150)의 일측면에서 타측으로 이동시키면서 가압한다.Since bubbles are generated between the curable resins 120 in the process of covering the second printing layer 150, the second printing layer 150 may be formed by using a roller or a pressing jig (not shown) of the second printing layer 150 to remove the bubbles. Pressing while moving from one side of the printed layer 150 to the other side.

이때, 기포와 함께 정량이상으로 주입된 경화성 수지는 롤러나 가압 지그에 의한 가압공정에 의하여 외부로 배출되게 된다. 마지막으로 자외선 또는 열을 가하여 경화성 수지를 경화시킨다.At this time, the curable resin injected with more than a fixed amount together with the bubble is discharged to the outside by a pressing process by a roller or a pressing jig. Finally, ultraviolet light or heat is applied to cure the curable resin.

이때, 가하는 온도는 23℃ 내지 150℃이고, 압력은 0.1kg/cm2 내지 1000kg/cm2인 것이 바람직하다.At this time, the temperature to be added is 23 ℃ to 150 ℃, the pressure is preferably 0.1kg / cm 2 to 1000kg / cm 2 .

이액형의 열경화성 수지를 이용할 경우, 디스플레이 장치를 포함한 전자부품의 열손상을 방지하기 위하여 100℃ 이하의 저온에서 경화되는 경화형 수지를 적용하는 것이 바람직하다.In the case of using a two-component thermosetting resin, it is preferable to apply a curable resin that is cured at a low temperature of 100 ° C. or lower in order to prevent thermal damage of an electronic component including a display device.

그 후, 마지막으로 제1인쇄층(110) 및 제2인쇄층(150)의 표면에 코팅용액을 도포해 코팅함으로써 전자카드를 완성하게 된다.Thereafter, the electronic card is completed by coating and coating a coating solution on the surfaces of the first and second printing layers 110 and 150.

본 발명에서는 경화성 수지 또는 코팅용액을 도포할 때, 그라비아 인쇄법 또는 오프셋 인쇄법을 사용한다.In the present invention, the gravure printing method or the offset printing method is used when applying the curable resin or the coating solution.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

도 1은 본 발명에 따른 전자카드의 분해사시도를 나타난 도면,1 is an exploded perspective view of an electronic card according to the present invention;

도 2는 본 발명의 전자부품모듈을 자세히 나타낸 도면.2 is a view showing in detail the electronic component module of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110 : 제1인쇄층 120 : 경화성 수지110: first printed layer 120: curable resin

130 : 전자부품모듈 131 : 연성인쇄회로기판130: electronic component module 131: flexible printed circuit board

132 : RFID태그 133 : 디스플레이132: RFID tag 133: display

134 : 마이크로 컨트롤 유닛 135 : IC칩134: microcontrol unit 135: IC chip

136 : 배터리 140 : 사이드댐136: battery 140: side dam

150 : 제2인쇄층150: second printing layer

Claims (6)

제1인쇄층 및 제2인쇄층과 경화성 수지, 전자부품모듈로 이루어진 전자카드에 있어서,An electronic card comprising a first print layer, a second print layer, a curable resin, and an electronic component module, 상기 제1인쇄층의 테두리에 소정의 폭과 높이를 갖도록 형성된 사이드댐; 및A side dam formed to have a predetermined width and height at an edge of the first print layer; And 상기 사이드댐 내부의 크기와 동일한 크기로 형성되고, 상부에 RFID, 마이크로 컨트롤 유닛, 디스플레이, IC칩, 배터리, 전극패드 및 배선이 장착된 연성인쇄회로기판The flexible printed circuit board is formed in the same size as the inside of the side dam, and is equipped with an RFID, a micro control unit, a display, an IC chip, a battery, an electrode pad, and wiring on the upper side. 을 포함하는 전자카드.Electronic card comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성인쇄회로기판은 상기 사이드댐 내부의 네 면 중 적어도 두면 이상 접촉하도록 형성되는 전자카드.And the flexible printed circuit board is formed to contact at least two of four surfaces of the side dam. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 사이드댐의 높이는 상기 전자부품의 높이보다 높거나 같도록 형성되는 전자카드.The height of the side dam is formed to be equal to or higher than the height of the electronic component. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 경화성 수지는 열경화형 수지 또는 UV경화성 수지인 전자카드.The curable resin is a thermosetting resin or UV curable resin electronic card. 제1인쇄층 상에 경화성 수지를 도포한 후 사이드댐을 부착하는 단계;Applying a side dam after applying the curable resin on the first printing layer; 상기 사이드댐 내부 면과 적어도 두면 이상이 맞닿도록 형성되고, 각종 전자부품이 부착된 전자부품모듈을 장착하는 단계;Mounting an electronic component module having at least two surfaces in contact with an inner surface of the side dam and having various electronic components attached thereto; 상기 연성인쇄회로기판 상에 경화성 수지를 도포한 후 제2인쇄층을 덮고 압력과 열을 가해 상기 경화성 수지를 경화시키는 단계Coating the curable resin on the flexible printed circuit board, covering the second print layer, and applying pressure and heat to cure the curable resin. 를 포함하는 전자카드의 제조방법.Method of manufacturing an electronic card comprising a. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 전자부품모듈은 플렉서블한 고분자 필름 상에 동박을 접착하여 형성된 멀티레이어의 연성인쇄회로기판 상에 안테나를 포함하는 RFID태그, 배선 및 전극패드를 패터닝한 후, 마이크로 컨트롤 유닛, 디스플레이 및 IC칩을 장착하여 형성되는 전자카드의 제조방법.The electronic component module patterns the RFID tag, the wiring, and the electrode pad including an antenna on a flexible printed circuit board of a multilayer formed by bonding copper foil on a flexible polymer film, and then controls the micro control unit, the display, and the IC chip. Method of manufacturing an electronic card formed by mounting.
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