KR20100040522A - Apparatus and method for mounting component - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A component mounting apparatus and a component mounting method are provided to conspicuously reduce mounting time by independently activating an adhesive dispensing head and a transfer head. CONSTITUTION: A plurality of parts are arranged in a component supply part(100). A plurality of jigs are arranged in a component mounting part(500). An adhesive splitter(400) spreads the adhesive on each jig by using the adhesive dispensing head. A component transportation part(200) transfers parts to the component mounting part by using the transfer head. A component adsorption state notification part(300) confirms the absorption state of components during transferring components. A controller(600) controls an adhesive coating process, a component transfer process, a component location coordination process, and a component mounting factory.

Description

부품 실장 장치 및 부품 실장 방법{APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT}Component mounting apparatus and component mounting method {APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT}

본 발명은 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 IR 필터와 같은 부품을 흡착하여 실장 동작을 행하는 부품 이송용 헤드와 부품 실장의 대상이 되는 지그에 접착제를 도포하는 접착제 도포용 헤드를 구비한 부품 실장 장치 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a component mounting apparatus and a component mounting method, and more particularly, to a component transfer head for absorbing a component such as an IR filter and performing a mounting operation, and an adhesive coating agent for applying an adhesive to a jig which is a target of component mounting. It relates to a component mounting apparatus having a head and a component mounting method using the same.

전자 부품을 지그에 장착하는 경우에 사용되는 일반적인 부품 실장 장치에 있어서는, 일측에 진동 피더 또는 테이프 피더와 같이 부품을 공급하기 위한 공급부를 배치하고, 타측에 부품이 실장될 지그를 복수개 배치한 실장부를 배치한 상태에서, 부품을 취출하기 위한 진공 흡착 노즐과 지그에 접착제를 도포하기 위한 접착제 분배 노즐을 하나의 헤드에 배치하고, 이 헤드에 의해 접착제 도포 및 부품 실장의 동작을 행하도록 하였다. In a general component mounting apparatus used when mounting an electronic component to a jig, a mounting portion for supplying components such as a vibration feeder or a tape feeder is arranged on one side, and a mounting portion in which a plurality of jigs on which the components are to be mounted are arranged on the other side. In the arrangement | positioning state, the vacuum adsorption nozzle for taking out a component, and the adhesive dispensing nozzle for apply | coating an adhesive agent to a jig are arrange | positioned in one head, and the operation | movement of adhesive application and component mounting is performed by this head.

이러한 구성에 있어서는, 비록 하나의 헤드만의 구동을 제어하게 되기 때문에, 제어의 측면에서는 간단하지만, 부품 실장 공정의 시간이 오래 걸린다는 단점이 있다. In such a configuration, although the driving of only one head is controlled, it is simple in terms of control, but there is a disadvantage in that the part mounting process takes a long time.

또한, 종래의 전자 부품 실장 장치에서는 이동 가능한 부분이 상기 헤드뿐이기 때문에, 부품의 배치 상태를 확인하거나 지그의 배치 상태를 확인하기 위한 카메라를 적용하는 경우에 이 카메라는 상기 헤드에 장착되어야만 하였다. 따라서, 헤드의 크기가 커지고 무게가 증가하여 구동에 어려움이 있었다.In addition, in the conventional electronic component mounting apparatus, since only the head is movable, the camera had to be mounted on the head when applying a camera for confirming the arrangement of the parts or the arrangement of the jig. Therefore, the size of the head is increased and the weight is increased, which makes driving difficult.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 부품 실장의 정확도를 향상시키고, 부품 실장 동작을 세분화함으로써 작업 시간을 단축한 부품 실장 장치를 제공하고자 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is intended to provide a component mounting apparatus which improves the accuracy of component mounting and reduces work time by subdividing the component mounting operation.

본 발명은, 복수의 부품이 배치되어 있는 부품 공급부; 상기 부품이 실장될 복수의 지그가 배치되어 있는 부품 실장부; 접착제 분배 헤드에 의해 상기 복수의 지그의 각각에 상기 부품을 접착시키기 위한 접착제를 도포하는 접착제 분배부; 이송 헤드에 의해 상기 부품 공급부로부터 상기 부품을 진공 흡착하여 상기 부품 실장부로 이송하는 부품 이송부; 상기 흡착된 부품의 이송 중에 상기 부품이 상기 부품 이송부에 흡착되어 있는 상태를 확인하는 부품 흡착 상태 확인부; 상기 접착제 분배부에서 상기 복수의 지그의 각각에 상기 접착제를 도포하도록 하는 도포 공정, 상기 부품 이송부에서 상기 부품을 흡착하여 이송하도록 하는 이송 공정, 상기 부품 흡착 상태 확인부의 확인 결과에 기초하여 상기 흡착된 부품의 흡착 상태를 상기 지그의 배치 상태와 일치하도록 조정하는 위치 조정 공정, 및 상기 부품을 상기 접착제가 도포된 지그에 실장하는 실장 공정을 제어하는 제어부를 포함하는 부품 실장 장치를 제공한다.The present invention provides a component supply unit including a plurality of components; A component mounting unit in which a plurality of jigs on which the component is to be mounted are arranged; An adhesive dispensing portion for applying an adhesive for adhering the component to each of the plurality of jigs by an adhesive dispensing head; A component transfer unit for vacuum-sucking the component from the component supply unit by a transfer head and transferring the component to the component mounting unit; A component adsorption state checking unit which checks a state in which the component is adsorbed to the component transport unit during the transport of the absorbed component; An application step of applying the adhesive to each of the plurality of jigs in the adhesive dispensing unit, a transfer step of adsorbing and transporting the parts in the component transfer unit, and the adsorption based on a result of confirmation of the component adsorption state checking unit It provides a component mounting apparatus including a control unit for controlling a mounting step of mounting the component on the jig coated with the adhesive, and a position adjusting step of adjusting the suction state of the component to match the arrangement of the jig.

또한, 상기 부품 공급부는, 중앙부에 상부를 향하여 개구가 형성된 공급대 와, 상기 복수의 부품이 점착 유지되는 시트를 상기 공급대의 상부면에 수평하게 또한 상기 공급대의 상기 개구 중 적어도 일부를 덮는 형태로 고정하는 시트 고정 수단과, 상기 개구의 내부에서 수평 이동 및 수직 승강하여 상기 이송 헤드가 흡착하여 이송하고자 하는 상기 부품의 하부에서 상기 시트를 진공 흡인한 상태로 지지하는 지지 기구를 포함한다.In addition, the component supply portion may be formed so as to cover a supply stand with an opening formed in an upper portion in a central portion thereof, and a sheet on which the plurality of components adhere to the upper surface of the feed stand, and at least part of the opening of the feed stand. Seat fixing means for fixing, and a support mechanism for supporting the sheet in a vacuum suction state at a lower portion of the component to be sucked and conveyed by horizontal transfer and vertical lifting within the opening.

또한, 상기 부품 이송부는, 원하는 상기 부품상으로 상기 이송 헤드를 이동시키기 위하여 상기 부품이 유지된 상기 시트의 표면을 촬영하는 부품 배치 확인용 카메라를 더 포함한다.The component transfer unit further includes a component placement confirmation camera for photographing the surface of the sheet on which the component is held in order to move the transfer head onto the desired component.

또한, 상기 공급대는 수평방향으로의 이동 및 θ회전 가능하다.In addition, the feed table is capable of moving in the horizontal direction and rotating θ.

또한, 상기 지지 기구는, 상기 시트를 하부에서 지지한 상태에서 상기 시트를 통해 상기 부품을 상부를 향해 밀어올리기 위해 상기 지지 기구로부터 돌출 및 내삽되는 적어도 하나의 압박핀을 포함한다.The support mechanism also includes at least one pressure pin that protrudes and interpolates from the support mechanism to push the component upwards through the seat while supporting the seat from below.

또한, 상기 지지 기구에서 상기 압박핀의 개수 및 배치 위치는 임의 조정 가능하다.In addition, the number and arrangement positions of the pressing pins in the support mechanism can be arbitrarily adjusted.

또한, 상기 접착제 분배부 및 상기 부품 이송부는, 상기 접착제 분배 헤드와 상기 이송 헤드가 소정 거리 이내로 접근하는 경우에 경보 신호를 발생하는 접근 감지 센서를 더 포함한다.The adhesive dispensing unit and the component conveying unit may further include an approach detecting sensor that generates an alarm signal when the adhesive dispensing head and the conveying head approach within a predetermined distance.

또한, 상기 부품 흡착 상태 확인부는 상기 이송 헤드에 진공 흡착된 상기 부품의 흡착 상태를 촬영하기 위한 부품 흡착 상태 확인용 카메라를 더 포함한다.The component adsorption state checking unit may further include a component adsorption state checking camera for photographing the adsorption state of the components vacuum-adsorbed to the transfer head.

또한, 상기 부품 흡착 상태 확인부는, 상기 부품 공급부와 상기 부품 실장부 사이를 이동하는 상기 이송 헤드의 이동 경로 상에 배치된다.In addition, the component adsorption state checking unit is disposed on a movement path of the transfer head that moves between the component supply unit and the component mounting unit.

또한, 상기 접착제 분배부는, 상기 복수의 지그가 상기 부품 실장부에 배치된 상태를 촬영하기 위한 지그 배치 확인용 카메라를 더 포함한다.The adhesive dispensing unit further includes a camera for confirming jig arrangement for photographing a state in which the plurality of jigs are arranged in the component mounting unit.

본 발명은, 또한, 복수의 부품을 공급대에 배치하고 및 복수의 지그를 실장대에 배치하는 단계; 이송 헤드에 장착된 카메라에 의해 상기 부품을 촬영하여 부품 배치 상태를 확인하고, 및 접착제 분배 헤드에 장착된 카메라에 의해 상기 지그를 촬영하여 지그 배치 상태를 확인하는 단계; 확인된 부품 배치 상태에 기초하여 접착 대상이 되는 부품을 이송헤드가 흡착하는 단계 및 상기 접착제 분배 헤드가 접착 대상이 되는 지그에 접착제를 도포하는 단계; 상기 흡착된 부품을 상기 이송헤드가 상기 실장대를 향하여 이동하는 중에 상기 흡착된 부품을 촬영하여 부품 흡착 상태를 확인하는 단계; 상기 부품 흡착 상태 및 지그 배치 상태에 기초하여 상기 흡착된 부품을 상기 지그에 접착하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법을 제공한다.The present invention also provides a method comprising: disposing a plurality of parts on a supply table and disposing a plurality of jigs on a mounting table; Photographing the part by a camera mounted to a transfer head to check a part arrangement state, and photographing the jig by a camera mounted to an adhesive dispensing head to confirm a jig arrangement state; The transfer head adsorbs a component to be bonded based on the identified component arrangement state and applying an adhesive to a jig to which the adhesive dispensing head is to be bonded; Photographing the adsorbed part while the conveying head moves toward the mounting table to check the adsorbed part; And attaching the sucked part to the jig based on the part suction state and the jig arrangement state.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 실장 대상이 되는 지그에 접착제를 분배하는 접착제 분배 헤드와 실장할 부품을 흡착하여 이송하는 이송 헤드를 별도로 구성하고, 이들을 각각 독립적으로 운용함으로써, 부품 실장의 작업 시간을 획기적으로 단축시킨다.According to the present invention as described above, by separately configuring the adhesive dispensing head for dispensing the adhesive to the jig to be mounted and the transfer head for adsorbing and transporting the parts to be mounted, and operating them independently, the working time of component mounting This greatly shortens the time.

또한, 이송할 부품을 진공 흡착에 의해 파지하므로, 부품의 외형에 손상을 방지할 수 있다.In addition, since the parts to be transferred are gripped by vacuum suction, damage to the external appearance of the parts can be prevented.

또한, 부품이 배치되는 시트의 하부에서 승강하는 압박핀에 의하여 점착된 부품을 분리시키므로, 부품의 분리시에 발생하는 부품의 손상을 방지할 수 있다.In addition, since the parts adhered by the lifting pins which are lifted from the lower part of the seat on which the parts are arranged are separated, it is possible to prevent the damage of the parts occurring when the parts are separated.

또한, 적용되는 압박핀의 개수 및 배치 위치를 임의로 변경할 수 있으므로, 실장할 부품의 종류나 크기 등에 관계없이 실장 작업을 수행할 수 있게 된다.In addition, since the number and placement positions of the pressing pins to be applied can be arbitrarily changed, the mounting operation can be performed regardless of the type or size of the component to be mounted.

또한, 독립적으로 운용되는 접착제 분배 헤드와 이송 헤드의 접근 상태를 감지함으로써, 헤드들의 충돌에 의한 사고를 방지할 수 있다.In addition, by detecting the approaching state of the adhesive dispensing head and the transfer head to operate independently, it is possible to prevent the accident due to the head collision.

또한, 시트 상에 배치된 부품의 배치 상태를 확인하는 부품 배치 확인용 카메라를 이용함으로써, 부품의 배치 상태에 관계없이 부품을 정확하게 흡착할 수 있게 된다. 더욱, 조작자가 지정한 부품만을 선택적으로 실장할 수도 있게 된다.In addition, by using the component placement confirmation camera for confirming the arrangement of the components arranged on the sheet, the components can be adsorbed accurately regardless of the arrangement of the components. Furthermore, only the parts designated by the operator can be selectively mounted.

또한, 부품 흡착 상태 확인용 카메라를 이용하여 이송 헤드에 흡착된 부품의 흡착 상태를 촬영하여 확인하게 됨으로써, 더욱 정확한 실장이 가능하게 된다.In addition, by photographing and confirming the adsorption state of the components adsorbed to the transfer head by using the component adsorption state checking camera, more accurate mounting is possible.

또한, 부품 흡착 상태 확인용 카메라는 이송 헤드가 부품 실장부로 이동하는 동선 상에 배치되어, 부품 이송의 과정을 방해하지 않고 작업을 행할 수 있으므로, 작업 시간을 증가시키지 않게 된다.In addition, the camera for checking the component adsorption state is disposed on the copper wire that the transfer head moves to the component mounting portion, so that the work can be performed without disturbing the process of transferring the component, so that the working time is not increased.

또한, 지그의 배치 상태를 확인하는 지그 배치 확인용 카메라를 이용함으로써, 지그의 배치 상태에 관계없이 부품을 정확하게 실장할 수 있게 된다.Moreover, by using the jig arrangement | confirmation camera which confirms the arrangement | positioning state of a jig, it becomes possible to mount components correctly regardless of the arrangement | positioning state of a jig.

또한, 부품 배치 상태 확인용 카메라와 부품 흡착 상태 확인용 카메라 및 지그 배치 확인용 카메라를 별도로 구성함으로써, 부품 및 지그 각각의 광학적 특성에 맞는 조명광 또는 촬상 소자 등을 용도에 맞게 이용할 수 있어, 각 촬영 동작이 정확하게 행해질 수 있게 된다.In addition, by separately configuring the camera for component placement, the camera for component adsorption, and the camera for jig placement, an illumination light or an image pickup device that is suitable for the optical characteristics of each component and jig can be used to suit the purpose. The operation can be performed correctly.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 구성을 블록으로 나타낸 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 구성을 나타낸 사시도이다. 1 is a block diagram showing the configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a perspective view showing the configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

부품 실장 장치는, 부품 공급부(100), 부품 실장부(500), 접착제 분배부(400), 부품 이송부(200), 부품 흡착 상태 확인부(300), 및 제어부(600)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 각 부가 고정 배치되는 베이스(700)를 구비한다.The component mounting apparatus includes a component supply unit 100, a component mounting unit 500, an adhesive distributing unit 400, a component transfer unit 200, a component adsorption state checking unit 300, and a control unit 600. In addition, the base 700 is provided with each of the fixed parts.

부품 공급부(100) 및 부품 실장부(500)는, 베이스(700) 상에서 수평면을 따라 적어도 세로 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하도록 구성된다. 또한, 접착제 분배부(400) 및 부품 이송부(200)는, 베이스(700) 상에서 수평면을 따라 적어도 가로 방향(X축 방향)으로 이동 가능하도록 구성된다. 여기에서 접착제 분배부(400) 및 부품 이송부(200)는, 부품 공급부(100) 및 부품 실장부(500)의 상부에서 이동 가능하도록 배치된다. 그리고 접착제 분배부(400) 및 부품 이송부(200)는 하부에 배치된 부품 공급부(100) 및 부품 실장부(500)를 향하여 하강 및 상승 가능하다.The component supply part 100 and the component mounting part 500 are comprised so that a movement on at least the longitudinal direction (Y-axis direction) may be carried out on the base 700 along a horizontal plane. In addition, the adhesive distributing unit 400 and the component conveying unit 200 are configured to be movable at least in the horizontal direction (X-axis direction) along the horizontal plane on the base 700. Here, the adhesive distribution part 400 and the component conveyance part 200 are arrange | positioned so that the movement is possible in the upper part of the component supply part 100 and the component mounting part 500. In addition, the adhesive distributing unit 400 and the component transfer unit 200 may descend and rise toward the component supply unit 100 and the component mounting unit 500 disposed below.

부품 공급부(100)에는 실장의 대상이 되는 부품(130)이 복수 개 배치된다. 부품 공급부(100)는, 중앙부에 상부를 향하여 개구(160)가 형성된 공급대(110)와, 복수의 부품(130)이 점착 유지되어 있는 시트(120)에서 부품(130)이 점착되어 있는 부분을 제외한 부분을 파지하여 시트(120)를 공급대(110)의 상부면에서 공급 대(110)의 개구(160) 중 적어도 일부를 덮어 가리는 형태로 수평으로 고정하는 시트 고정 수단(150)과, 공급대(110)에 형성된 개구(160)의 내부에서 수평 이동 및 수직 승강하여 이송 헤드(210)가 흡착하고자 하는 부품(130)의 하부에서 시트(120)를 진공 흡인한 상태로 이송 헤드(210)에 대하여 지지하는 지지 기구(170)를 포함한다.In the component supply unit 100, a plurality of components 130 to be mounted are arranged. The component supply part 100 is a part to which the component 130 is stuck in the supply base 110 in which the opening 160 was formed toward the upper part in the center part, and the sheet | seat 120 in which the several components 130 are adhesively held. A sheet fixing means 150 for horizontally fixing the sheet 120 so as to cover at least a part of the opening 160 of the feeder 110 from the upper surface of the feeder 110 by holding a portion except for a portion; The transfer head 210 in a state in which the sheet 120 is vacuum- suctioned from the lower portion of the part 130 to which the transfer head 210 is to be sucked by moving horizontally and vertically in the opening 160 formed in the supply stand 110. ), A support mechanism 170 for supporting.

공급대(110)는, 부품 이송부(200)의 세로방향의 이동에 대하여 독립적으로(상대적으로) 이동할 수 있다. 즉, 적어도 Z축을 중심으로 회전하는 θ 방향의 회전이 가능하며, 더욱 X축 및 Y축 방향의 수평 이동이 가능하도록 구성될 수도 있다. 공급대(110)는 중앙부가 상부를 향하여 개구된 통 형태를 가지며, 개구된 부분을 포함하는 상부면은 수평면을 이룬다. 이러한 형태는 도 3에 도시되어 있다.The supply base 110 can move independently (relatively) with respect to the longitudinal movement of the component transfer part 200. That is, at least the rotation in the θ direction that rotates about the Z axis is possible, and may be configured to further enable horizontal movement in the X and Y axis directions. The supply stand 110 has a tubular shape in which a central portion thereof is opened upward, and an upper surface including the opened portion forms a horizontal plane. This form is shown in FIG. 3.

공급대(110)의 상부면에는, 복수의 부품(130)이 점착되어 유지된 가요성의 시트(120)가 놓여지게 된다. 이 시트(120)는 적어도 개구(160)의 크기보다 크게 형성되고 시트(120)의 바깥쪽은 공급대(110)의 상부면과 접촉하게 되고, 이 접촉부분에는 시트(120)를 파지하여 수평면으로 고정하기 위한 시트 고정 수단(150)이 배치된다. 시트 고정 수단(150)은 시트(120)를 공급대(110)의 상부면에 수평으로 고정하고, 이후 이송 헤드(210)가 점착된 부품(130)을 분리시키는 경우에도 시트(120)가 공급대(110)에 고정된 상태를 유지할 수 있는 것이면, 어떠한 종류의 것도 적용이 가능하다. On the upper surface of the supply table 110, the flexible sheet 120 to which the plurality of parts 130 are adhered is held. The sheet 120 is formed to be at least larger than the size of the opening 160 and the outside of the sheet 120 comes into contact with the upper surface of the feed table 110, and the contact portion grips the sheet 120 in a horizontal plane. The sheet fixing means 150 for fixing with a screw is arranged. The sheet fixing means 150 fixes the sheet 120 horizontally to the upper surface of the feed table 110, and then the sheet 120 is supplied even when the conveying head 210 separates the attached part 130. Any kind of thing can be applied as long as it can maintain a fixed state on the base 110.

공급대(110)에 형성된 개구(160)의 내부에 배치된 지지 기구(170)는, 상부면이 수평면이며 X 및 Y축 방향의 수평 이동 및 Z축 방향의 수직 승강 가능하다. 지 지 기구의 구조는 도 4(a) 및 4(b)를 참조한다. As for the support mechanism 170 arrange | positioned inside the opening 160 formed in the supply base 110, the upper surface is a horizontal plane, and can move horizontally in the X and Y-axis directions, and can vertically raise and lower in the Z-axis direction. See Figures 4 (a) and 4 (b) for the structure of the support mechanism.

지지 기구(170)는 내부가 비어 있으며, 지지 기구(170)의 비어있는 내부와 연통하며 지지 기구(170)의 상부면을 관통하도록 뚫려 있는 복수의 흡인공(171)이 형성되어 있고, 상부면에는 흡인공(171)과 연결되며 수평방향으로 형성된 복수의 흡인홈(172)이 형성되어 있다. 이 흡인공(171)은 지지 기구(170)의 내부를 통해 진공 펌프(도시하지 않음)와 연결되어 있다. 이러한 지지 기구(170)는, 부품 이송부(200)의 부품 흡착 동작시에 있어서, 이송 헤드(210)에 의해 이송될 부품(130)의 하부로 수평 이동한 후 공급대(110)의 수평면까지(또는 소정 높이 만큼 더 높게 상승할 수도 있음) 상승하여 시트(120)의 하부에 접촉하고, 이송될 부품이 점착된 시트의 하부를 진공 흡인하여 시트를 고정시킨다. 이 상태에서 이송 헤드(210)가 하강하여 이송할 부품(130)을 흡착하고 다시 상승하게 되면, 지지 기구(170)에 의해 고정된 시트(120)로부터 부품(130)이 분리된다. The support mechanism 170 has an empty inside, and a plurality of suction holes 171 are formed in communication with the empty interior of the support mechanism 170 and penetrated to penetrate the upper surface of the support mechanism 170. Is connected to the suction hole 171 and a plurality of suction grooves 172 formed in the horizontal direction is formed. This suction hole 171 is connected with a vacuum pump (not shown) through the inside of the support mechanism 170. The support mechanism 170 moves horizontally to the lower part of the component 130 to be conveyed by the conveying head 210 at the time of the component adsorption operation of the component conveying unit 200, and then to the horizontal plane of the supply table 110 ( Or ascending higher by a predetermined height) so as to contact the lower portion of the sheet 120 and vacuum suction the lower portion of the sheet to which the component to be conveyed is adhered to fix the sheet. In this state, when the transfer head 210 descends to absorb the component 130 to be transferred and rises again, the component 130 is separated from the seat 120 fixed by the support mechanism 170.

한편, 지지 기구(170)에는 상부면으로 개구된 삽통공(173)과, 지지 기구(170)의 내부로부터 삽통공(173)을 통해 외부로 돌출되고 다시 삽통공(173)의 내부로 후퇴 가능한 복수의 압박핀(174)이 배치된다. 이 압박핀(174)은, 지지 기구(170)가 이송할 부품(130)의 하부의 시트(120)를 진공 흡인한 후 이송 헤드(210)가 이송할 부품(130)의 일측(상부면)을 진공 흡착한 상태에서 상승하여 부품(130)을 시트로부터 떼어내고자 할 때, 지지 기구(170)로부터 돌출하여 시트(120)의 하부로부터 이송될 부품(130)을 상부를 향하여 밀어올림으로써 부품(130)의 분리를 돕는다.On the other hand, the support mechanism 170 is protruded outward through the insertion hole 173 and the insertion hole 173 from the inside of the support mechanism 170, and can be retracted into the insertion hole 173 again. A plurality of pressure pins 174 is disposed. The pressing pin 174 is one side (upper surface) of the component 130 to be transferred by the transfer head 210 after vacuum suction the sheet 120 of the lower portion of the component 130 to be transferred by the support mechanism 170 When the component 130 is lifted in the vacuum suction state and the component 130 is to be removed from the sheet, the component 130 is projected from the support mechanism 170 and the component 130 to be conveyed from the lower portion of the sheet 120 is pushed upward. 130 to help with separation.

압박핀(174)은 부품(130)의 크기 및 모양에 맞추어 하나 또는 다수 개가 임의의 형태로 배치될 수 있으며, 부품 흡착 동작과 동시에 돌출하게 된다. 또한, 압박핀(174)은 그 끝을 예리하게 함으로써 시트(120)와 부품(130)의 분리를 더욱 효율적으로 행할 수도 있다.One or more of the pressure pins 174 may be arranged in any shape according to the size and shape of the component 130, and protrude simultaneously with the component adsorption operation. In addition, the pressing pin 174 may be more efficiently separated from the sheet 120 and the component 130 by sharpening the end thereof.

부품 실장부(500)는, 부품(130)이 실장될 복수 개의 지그(530)가 정렬배치되는 트레이(520)가 고정된 상태로 놓여지는 실장대(510)를 포함한다. The component mounting unit 500 includes a mounting table 510 in which a tray 520 in which the plurality of jigs 530 on which the component 130 is to be mounted is aligned is placed in a fixed state.

실장대(510)는, 베이스(700) 상에서 Y축 방향의 수직 이동이 가능하며, 부품 이송부(200) 및 접착제 분배부(400)에 대하여 독립적으로 이동할 수 있다. 실장대(510)는 트레이(520)를 고정하기 위한 별도의 트레이 고정 수단(550)을 구비할 수도 있다.The mounting table 510 may move vertically in the Y-axis direction on the base 700 and may move independently of the component transfer part 200 and the adhesive distributing part 400. The mounting table 510 may include a separate tray fixing means 550 for fixing the tray 520.

부품 이송부(200)는, 하나 또는 복수의 부품(130)을 흡착하여 지그(530)에 실장하기 위한 이송 헤드(210)를 구비한다. 이송 헤드(210)는, 제어부(600)의 제어에 의해, 부품 공급부(100)로부터 실장 대상이 되는 부품(130)의 상부로 이동한 후 하강하여 부품 흡착 후 상승하고 부품 실장부(500)의 실장 대상이 되는 지그(530)의 상부로 이동한 후 하강하여 흡착된 부품(130)을 지그(530)에 안착 및 압착하여 실장 동작을 행한다. The component transfer part 200 includes a transfer head 210 for absorbing one or a plurality of components 130 and mounting them on the jig 530. Under the control of the control unit 600, the transfer head 210 moves from the component supply unit 100 to the upper portion of the component 130 to be mounted, and then descends to be raised after adsorption of the component. After moving to the upper part of the jig 530 to be mounted, the lowered and absorbed parts 130 are seated and pressed onto the jig 530 to perform a mounting operation.

한편, 부품 이송부(200)에는 복수의 부품(130)이 부품 공급부(100)에 배치된 상태를 촬영하기 위한 부품 배치 확인용 카메라(220)를 더 구비한다. 즉, 공급대(110)에 고정된 시트(120)상에 점착된 부품(130)들을 상부에서 촬영하고, 각각의 부품(130)들이 유지되어 있는 상태를 확인한다. 그리고 부품(130)을 흡착하기 위한 동작에서, 촬영한 영상에 기초하여 불량 표시가 있는 부품(130)을 자동으로 인식하고, 이러한 불량 표시된 부품(130)을 제외한 양품의 부품(130)만을 흡착하도록 한다. 또한, 본 발명에 따른 부품 실장 장치를 조작하는 조작자가 여기에서 촬영된 영상을 보고 임의로 선택한 부품(130)만을 흡착하여 실장하도록 할 수도 있다. On the other hand, the component transfer unit 200 is further provided with a component placement confirmation camera 220 for capturing a state in which the plurality of components 130 are disposed in the component supply unit 100. That is, the parts 130 adhered on the sheet 120 fixed to the supply table 110 are photographed from above, and the state in which the parts 130 are maintained is checked. In the operation for absorbing the component 130, the component 130 having the defect indication is automatically recognized based on the captured image, and the component 130 is absorbed except for the defective component 130. do. In addition, an operator who manipulates the component mounting apparatus according to the present invention may view the image photographed therein so as to adsorb and mount only the component 130 arbitrarily selected.

더욱, 이송 헤드(210)는, 부품 실장부(500)에 배치된 부품(130)이 실장될 지그(530)의 배치 상태에 대응하여 흡착된 부품(130)을 회전시켜 미세하게 조정하는 기능을 포함한다. Further, the transfer head 210 rotates and finely adjusts the absorbed component 130 in response to the arrangement state of the jig 530 in which the component 130 disposed in the component mounting unit 500 is to be mounted. Include.

접착제 분배부(400)는 접착제를 도포하기 위한 접착제 분배 헤드(410)를 구비한다. 접착제 분배 헤드(410)는 제어부(600)의 제어에 의해 부품 실장부(500)에 배치된 복수의 지그(530)의 각각을 향하여 하강한 후, 이송 헤드(210)에 의해 부품(130)이 접착될 수 있도록, 지그(530)에 접착제를 적량 및 적절한 형태로 도포한다. The adhesive dispensing unit 400 has an adhesive dispensing head 410 for applying the adhesive. The adhesive dispensing head 410 is lowered toward each of the plurality of jigs 530 disposed in the component mounting unit 500 under the control of the controller 600, and then the component 130 is moved by the transfer head 210. An adhesive is applied to the jig 530 in a suitable and appropriate form so that it can be bonded.

한편, 접착제 분배부(400)에는 복수의 지그(530)가 상기 부품 실장부(500)에 배치된 상태를 촬영하기 위한 지그 배치 확인용 카메라(420)를 더 구비한다. 즉, 실장대(510)에 고정 배치된 트레이(520)에 정렬된 복수의 지그(530)를 상부에서 촬영하고, 각각의 지그(530)들의 배치 상태를 인식한다. 그리고 이후 부품(130)을 실장하는 동작에서, 이송되는 부품(130)을 지그(530)의 배치된 상태에 정확히 일치하도록 미세한 수평 이동 또는 회전시키게 됨으로써, 더욱 정확한 부품 실장 동작이 행해질 수 있게 된다.Meanwhile, the adhesive distributing unit 400 further includes a jig arrangement checking camera 420 for photographing a state in which the plurality of jigs 530 are disposed on the component mounting unit 500. That is, the plurality of jigs 530 arranged on the tray 520 fixedly mounted on the mounting table 510 are photographed from the top, and the arrangement state of the respective jigs 530 is recognized. Then, in the operation of mounting the component 130, the horizontal movement or rotation of the component 130 to be precisely matched with the arrangement of the jig 530 is performed, whereby a more accurate component mounting operation can be performed.

부품 흡착 상태 확인부(300)는, 이송 헤드(210)에 흡착 유지된 부품의 흡착 상태를 촬영하기 위한 부품 흡착 상태 확인용 카메라(310)를 구비한다. 그리고 촬영된 영상은 제어부(600)로 전송된다. 즉, 이송 헤드(210)에 흡착 유지된 부품(130)을 촬영함으로써, 부품이 이송 헤드(210)에 대하여 X축 및 Y축 방향으로 어긋나게 흡착되어 있는지를 확인할 수 있도록 할 뿐만 아니라, 이송 헤드(210)에 대하여 θ방향으로 회전하여 흡착되어 있는지를 확인할 수 있게 된다.The component adsorption state confirming unit 300 includes a component adsorption state checking camera 310 for photographing the adsorption state of the components adsorbed and held by the transfer head 210. The photographed image is transmitted to the controller 600. That is, by photographing the parts 130 adsorbed and held by the transfer head 210, it is possible not only to check whether the parts are adsorbed in the X-axis and Y-axis directions with respect to the transfer head 210, but also by the transfer head ( It is possible to check whether it is adsorbed by rotating in the θ direction with respect to 210).

제어부(600)는, 본 발명에 따른 부품 실장 장치의 각 부의 동작을 제어한다. The control part 600 controls the operation | movement of each part of the component mounting apparatus which concerns on this invention.

먼저, 제어부(600)는, 부품 공급부(100)에 부품이 놓여지면, 부품(130)의 배치 상태를 확인한다. 즉, 부품 공급부(100)의 공급대(110)에 복수의 부품(130)이 점착 유지된 시트(120)가 놓여진 후 시트 고정 수단(150)에 의해 고정되면, 부품 배치 확인용 카메라(220)를 시트(120) 상부로 이동시켜 점착된 부품(130)들을 촬영한다. 그리고 촬영된 영상을 분석하여, 각각의 부품(130)들의 점착되어 있는 배치 상태를 확인하게 된다. 이때, 각 부품(130)들에 양부 판정 표시가 있는지의 여부도 확인된다.First, when the component is placed in the component supply part 100, the control part 600 confirms the arrangement state of the component 130. FIG. That is, when the sheet 120 on which the plurality of parts 130 are adhered and held on the supply table 110 of the component supply unit 100 is fixed by the sheet fixing means 150, the camera 220 for component placement checking Moves to the upper part of the sheet 120 to photograph the adhered parts 130. Then, by analyzing the photographed image, it is confirmed that the adhesion state of each of the components 130. At this time, it is also checked whether or not each part 130 has a check mark.

또한, 제어부(600)는, 부품 실장부(500)에 지그(530)가 놓여지면, 지그(530)의 배치된 상태를 확인한다. 즉, 부품 실장부(500)의 실장대(510)에 복수의 지그(530)가 배열된 트레이(520)가 놓여지고 트레이 고정 수단(550)에 의해 고정되면, 지그 배치 확인용 카메라(420)를 트레이(520)의 상부로 이동시켜 배열된 지그(530)들을 촬영한다. 그리고 촬영된 영상을 분석하여, 각각의 지그(530)들이 배열된 상태를 확인하게 된다. 촬영된 영상은 도시하지 않은 디스플레이 수단으로 전송되어 조작자가 볼 수 있도록 표시된다. Moreover, when the jig 530 is placed in the component mounting part 500, the control part 600 confirms the arrangement | positioning state of the jig 530. That is, when the tray 520 in which the plurality of jigs 530 are arranged is placed on the mounting table 510 of the component mounting unit 500 and fixed by the tray fixing means 550, the camera 420 for checking jig arrangement. Move to the upper portion of the tray 520 to photograph the jig 530 arranged. The jig 530 is arranged to analyze the captured image. The captured image is transmitted to display means (not shown) for display by the operator.

이러한 각각의 촬영은, 카메라를 각각 구비하고 있는 부품 이송부(200)와 접착제 분배부(400)에서 개별적으로 이루어지므로, 신속한 촬영이 가능하게 된다. 또한, 촬영하고자 하는 대상물이 투명한 것들과 불투명한 것들이 혼재된 경우에는 일반적인 조명 및 카메라와는 다른 특수한 조명 및 카메라가 필요하게 되는데, 촬영 대상물의 각각의 특성에 맞는 조명 및 카메라가 필요한 경우에 대해서도 능동적으로 대응할 수 있게 된다. 즉, 실장 대상이 되는 부품(130)이 투명한 필터인 경우, 이를 위해서는 필터를 촬영하기에 적합한 특수한 파장의 조명이 적용되어야만 한다. 한편, 부품(130)이 실장되는 지그(530)는 일반적으로 불투명하므로, 일반적인 조명을 사용하여도 무방하다. 따라서, 부품 및/또는 지그가 투명하거나 불투명하여 광학적 특성이 다른 경우에도 각각에 적합한 조명 및/또는 카메라 렌즈를 용이하게 적용할 수 있게 된다. Each of these photographings is performed separately by the component conveying unit 200 and the adhesive dispensing unit 400 each having a camera, so that rapid photographing is possible. In addition, when the object to be photographed is a mixture of transparent and opaque ones, a special lighting and a camera different from general lighting and a camera are required. You can respond with. That is, when the component 130 to be mounted is a transparent filter, a light having a special wavelength suitable for photographing the filter must be applied for this purpose. On the other hand, since the jig 530 on which the component 130 is mounted is generally opaque, general lighting may be used. Therefore, even when the parts and / or jig are transparent or opaque and the optical properties are different, it is possible to easily apply the lighting and / or camera lens suitable for each.

그리고 각각의 카메라의 촬영에 의해 부품(130)들의 배치 상태와 지그(530)의 배치 상태가 확인되면, 제어부(600)는 부품 이송부(200)의 이송 헤드(210)를 구동하여 부품 공급부(100)에 배치된 부품(130)을 흡착하고 부품 실장부(500) 측으로 이동시킨다. When the arrangement of the components 130 and the arrangement of the jig 530 are confirmed by the photographing of each camera, the controller 600 drives the transfer head 210 of the component transfer unit 200 to supply the component supply unit 100. ) Absorbs the component 130 disposed in the) and moves to the component mounting portion 500 side.

이때, 이송 헤드(210)의 이동의 경로에 배치된 부품 흡착 상태 확인부(300)에서, 이송 헤드(210)에 흡착된 부품(130)을 촬영하도록 한다. 즉, 부품 흡착 상태 확인용 카메라(310)가 이송 헤드(210)의 하부에서 흡착된 부품(130)을 촬영하고, 촬영된 영상을 제어부(600)에서 분석함으로써 이송 헤드(210)와 흡착된 부품(130)의 위치 관계를 알아낼 수 있다. 즉, 이송 헤드를 중심으로 부품이 X축 및 Y축 방 향으로 어긋나게 흡착되어 있는지, 또는 이송 헤드(210)를 중심으로 θ 방향으로 회전하여 흡착되었는지를 분석한다. 그리고 이송 헤드(210)에 의해 흡착된 부품(130)을 부착 대상이 되는 지그(530)의 상부로 이동시킨 후, 흡착된 부품을 지그(530)의 배치 상태에 맞게 수평 방향 및 θ 방향으로 조정하여 위치 맞춤하고, 이송 헤드(210)를 하강시켜 부품(130)을 지그에 부착한다.At this time, the component adsorption state check unit 300 disposed in the path of the movement of the transfer head 210 allows the component 130 adsorbed to the transfer head 210 to be photographed. That is, the camera 310 for checking the component adsorption state photographs the component 130 adsorbed from the lower portion of the transfer head 210, and analyzes the photographed image in the control unit 600 to analyze the captured image. The positional relationship of 130 can be found. That is, it is analyzed whether parts are adsorbed in the X-axis and Y-axis directions opposite to the transfer head or rotated in the θ direction about the transfer head 210. Then, after moving the part 130 adsorbed by the transfer head 210 to the upper part of the jig 530 to be attached, the adsorbed part is adjusted in the horizontal direction and θ direction according to the arrangement state of the jig 530. Position, and the transfer head 210 is lowered to attach the component 130 to the jig.

이러한 동작에서, 제어부(600)는 부품 이송부(200)의 이송 헤드(210)와 접착제 분배부(400)의 접착제 분배 헤드(410)가 서로 충돌하지 않도록 하는 제어도 행한다. 즉, 부품 이송부(200)와 접착제 분배부(400)는 동일한 X축 방향의 레일 상에 배치되게 되므로 개별적으로 제어하는 경우 서로 충돌이 발생할 수도 있다. 따라서, 이를 방지하기 위해서, 부품 이송부(200) 및/또는 접착제 분배부(400)에는 이송 헤드(210)와 접착제 분배 헤드(410)가 서로 충돌 가능한 거리로 접근하였는지를 판단하고 충돌을 방지하기 위한 접근 감지 센서(230)가 구비된다. 즉, 이송 헤드(210) 또는 접착제 분배 헤드(410)의 적어도 일측에 접근 감지 센서(230)를 설치하고, 두 헤드가 일정 거리 이내로 접근하게 되는 경우, 접근 감지 센서(230)에서 충돌 경보 신호를 출력하도록 하고, 제어부(600)에서는 이 신호가 출력되는 경우 각 헤드의 이동을 정지시키거나 간격을 조절하는 등의 동작을 행한다.In this operation, the control unit 600 also controls to prevent the transfer head 210 of the component transfer unit 200 and the adhesive dispensing head 410 of the adhesive dispensing unit 400 from colliding with each other. That is, since the component transfer unit 200 and the adhesive distributing unit 400 are disposed on the rail in the same X-axis direction, collisions may occur when controlled individually. Therefore, in order to prevent this, the component transfer part 200 and / or the adhesive dispensing part 400 determine whether the transfer head 210 and the adhesive dispensing head 410 have approached each other at a distance that can collide with each other, and approach to prevent a collision. The detection sensor 230 is provided. That is, when the approach detection sensor 230 is installed on at least one side of the transfer head 210 or the adhesive dispensing head 410, and the two heads approach within a predetermined distance, the approach detection sensor 230 receives a collision warning signal. When the signal is output, the control unit 600 performs an operation such as stopping movement of each head or adjusting an interval.

다음으로, 상술한 바와 같은 구성으로 이루어지는, 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 동작 과정을 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다. Next, an operation process of the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention having the configuration as described above will be described with reference to FIG. 4. 4 is a flowchart illustrating an operation of a component mounting apparatus according to an exemplary embodiment.

먼저, 작업자에 의한 수작업 또는 별도의 장치를 이용하여, 부품 공급부(100)의 공급대(110)에 복수의 부품(130)들이 점착된 시트(120)가 고정 유지된다. 또한, 부품 실장부(500)의 실장대(510)에도 복수의 지그(530)가 배치된 트레이(520)가 고정 유지된다(S10).First, by using a manual operation by a worker or a separate device, the sheet 120 to which the plurality of parts 130 are adhered to the supply stand 110 of the component supply unit 100 is fixedly maintained. In addition, the tray 520 in which the plurality of jigs 530 are disposed is fixedly held on the mounting table 510 of the component mounting unit 500 (S10).

이러한 상태에서 부품 실장 장치가 구동하면, 먼저, 부품 이송부(200)의 부품 배치 확인용 카메라(220)가 부품 공급부(100)의 시트(120) 상으로 이동하여 시트(120)에 점착된 부품(130)들을 촬영한다. 또한, 접착제 분배부(400)의 지그 배치 확인용 카메라(420)가 부품 실장부(500)의 트레이(520) 상으로 이동하여 트레이(520)에 배치된 지그(530)들을 촬영하게 된다. When the component mounting apparatus is driven in this state, first, the component placement confirmation camera 220 of the component transfer part 200 moves on the sheet 120 of the component supply part 100 to adhere to the sheet 120. 130) Shoot them. In addition, the jig arrangement confirmation camera 420 of the adhesive distributing unit 400 moves on the tray 520 of the component mounting unit 500 to photograph the jig 530 disposed on the tray 520.

이렇게 촬영된 영상들은 제어부(600)로 전송되며, 제어부(600)에서는 각각의 영상을 이용하여 부품(130)들 및 지그(530)들의 각각의 배치 상태를 분석하고, 소정의 저장부에 저장한다(S20). 이와 같이, 부품(130)의 배치 상태 및 지그(530)의 배치 상태는 각각의 카메라에 의해 동시에 이루어지게 되므로, 위치 인식 공정의 동작이 신속히 행해질 수 있게 된다.The photographed images are transmitted to the controller 600, and the controller 600 analyzes each arrangement state of the parts 130 and the jig 530 by using the respective images and stores them in a predetermined storage unit. (S20). In this way, since the arrangement state of the component 130 and the arrangement state of the jig 530 are simultaneously made by each camera, the operation of the position recognition process can be performed quickly.

다음으로, 접착제 분배부(400)가 제어부(600)의 제어에 따라 각각의 지그(530)에 접착제를 분배한다(S30). 또한, 부품 이송부(200)는 제어부(600)의 제어에 따라 부품 공급부(100)의 시트(120)상으로 하강하게 되고, 이와 동시에 지지 기구(170) 및 압박핀(174)이 상승하여 시트(120)에 점착된 적어도 하나의 부품(130)을 밀어올림으로써 부품(130)이 부품 이송부(200)의 이송 헤드(210)에 진공 흡착되고, 부품 이송부(200)는 부품(130)을 흡착한 상태에서 부품 실장부(500)를 향하여 이동하게 된다(S40). 이때, 제어부(600)는 부품 흡착 상태 확인부(300)를 구동하여 부품 이송부(200)가 부품 흡착 상태 확인부(300)의 상부를 지나가는 중에 이송 헤드(210)에 흡착된 부품(130)을 촬영하도록 하고, 촬영된 영상을 분석하여 부품(130)이 부품 이송부(200)의 기준 위치로부터 X, Y축 방향으로 어긋나있는 상태 및/또는 θ 방향으로의 회전하여 어긋난 상태 등을 분석한다. 그리고 분석된 결과에 따라, 부품(130)의 위치를 실장될 지그(530)의 배치 상태에 일치하도록 조정한다(S50). 이와 같이, 부품 이송부(200)에 흡착된 부품(130)의 흡착 상태가 부품 이송부(200)의 이동 경로 상에서 이동 중에 촬영되고 분석될 수 있으므로, 부품 위치 조정 공정의 동작이 신속하게 행해질 수 있게 된다.Next, the adhesive distribution unit 400 distributes the adhesive to each jig 530 under the control of the control unit 600 (S30). In addition, the component transfer unit 200 is lowered onto the sheet 120 of the component supply unit 100 under the control of the control unit 600, and at the same time the support mechanism 170 and the pressing pin 174 is raised to raise the sheet ( By pushing up at least one component 130 adhered to 120, the component 130 is vacuum-adsorbed to the transfer head 210 of the component transfer unit 200, and the component transfer unit 200 absorbs the component 130. In the state is moved toward the component mounting portion 500 (S40). At this time, the control unit 600 drives the component adsorption state check unit 300 to move the component 130 adsorbed to the transfer head 210 while the component transfer unit 200 passes the upper portion of the component adsorption state check unit 300. Photographing is performed, and the captured image is analyzed to analyze a state in which the component 130 is displaced in the X and Y-axis directions from the reference position of the component transfer unit 200 and / or a state in which the component is displaced by rotation in the θ direction. Then, according to the analysis result, the position of the component 130 is adjusted to match the arrangement of the jig 530 to be mounted (S50). In this way, since the adsorption state of the component 130 adsorbed to the component transfer part 200 can be photographed and analyzed during the movement on the movement path of the component transfer part 200, the operation of the component position adjusting process can be performed quickly. .

이렇게, 부품의 위치가 조정된 상태에서, 부품 이송부(200)가 부품 실장부(500)에서 실장 대상이 되는 지그(530)의 상부에 도착하면, 접착제가 분배된 지그(530)에 부품(130)을 압착하여 실장하게 된다(S60).In this way, when the component transfer part 200 reaches the upper part of the jig 530 to be mounted in the component mounting part 500 in the state where the component is adjusted, the component 130 is placed on the jig 530 in which the adhesive is distributed. ) Is pressed and mounted (S60).

여기에서, 부품 배치 상태의 촬영과 지그 배치 상태의 촬영은 동시에 행해질 수도 있고, 임의의 순서로 개별적으로 행해질 수도 있다. 또한, 이송 헤드(210)에 의한 부품(130)의 흡착과 접착제 분배 헤드(410)에 의한 접착제 도포 역시 동시에 행해질 수도 있으며, 임의의 순서에 의해 개별적으로 행해질 수도 있음은 당연하다.Here, the imaging of the component arrangement state and the imaging of the jig arrangement state may be performed at the same time, or may be performed separately in any order. In addition, the adsorption of the component 130 by the transfer head 210 and the adhesive application by the adhesive dispensing head 410 may also be performed simultaneously, of course, may be performed individually in any order.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 구성을 블록으로 나타낸 도면이다. 1 is a block diagram showing the configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 구성을 나타낸 도면이다. 2 is a view showing the configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 부품 공급부를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a component supply unit of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4(a) 및 4(b)는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치에 있어서, 지지 기구의 구조를 나타낸 도면이다.4 (a) and 4 (b) are views showing the structure of the support mechanism in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다. 5 is a flowchart illustrating an operation of a component mounting apparatus according to an exemplary embodiment.

Claims (11)

복수의 부품이 배치되어 있는 부품 공급부;A component supply unit in which a plurality of components are arranged; 상기 부품이 실장될 복수의 지그가 배치되어 있는 부품 실장부;A component mounting unit in which a plurality of jigs on which the component is to be mounted are arranged; 접착제 분배 헤드에 의해 상기 복수의 지그의 각각에 상기 부품을 접착시키기 위한 접착제를 도포하는 접착제 분배부;An adhesive dispensing portion for applying an adhesive for adhering the component to each of the plurality of jigs by an adhesive dispensing head; 이송 헤드에 의해 상기 부품 공급부로부터 상기 부품을 진공 흡착하여 상기 부품 실장부로 이송하는 부품 이송부;A component transfer unit for vacuum-sucking the component from the component supply unit by a transfer head and transferring the component to the component mounting unit; 상기 흡착된 부품의 이송 중에 상기 부품이 상기 부품 이송부에 흡착되어 있는 상태를 확인하는 부품 흡착 상태 확인부;A component adsorption state checking unit which checks a state in which the component is adsorbed to the component transport unit during the transport of the absorbed component; 상기 접착제 분배부에서 상기 복수의 지그의 각각에 상기 접착제를 도포하도록 하는 도포 공정, 상기 부품 이송부에서 상기 부품을 흡착하여 이송하도록 하는 이송 공정, 상기 부품 흡착 상태 확인부의 확인 결과에 기초하여 상기 흡착된 부품의 흡착 상태를 상기 지그의 배치 상태와 일치하도록 조정하는 위치 조정 공정, 및 상기 부품을 상기 접착제가 도포된 지그에 실장하는 실장 공정을 제어하는 제어부를 포함하는 부품 실장 장치.An application step of applying the adhesive to each of the plurality of jigs in the adhesive dispensing unit, a transfer step of adsorbing and transporting the parts in the component transfer unit, and the adsorption based on a result of confirmation of the component adsorption state checking unit And a control unit for controlling a mounting step of mounting the component on the jig to which the adhesive is applied, and a positioning step of adjusting the suction state of the component to match the arrangement state of the jig. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부품 공급부는, 중앙부에 상부를 향하여 개구가 형성된 공급대와, 상기 복수의 부품이 점착 유지되는 시트를 상기 공급대의 상부면에 수평하게 배치하여 고정하거나 상기 공급대의 상기 개구 중 적어도 일부를 덮는 형태로 고정하는 시트 고정 수단과, 상기 개구의 내부에서 수평 이동 및 수직 승강하여 상기 이송 헤드가 흡착하여 이송하고자 하는 상기 부품의 하부에서 상기 시트를 진공 흡인한 상태로 지지하는 지지 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The component supply unit may be configured to horizontally fix a supply stand having an opening toward the top in a central portion thereof, and to hold a sheet in which the plurality of parts are adhered to the upper surface of the supply stand, or to cover at least a part of the opening of the supply stand. And a support mechanism for supporting the sheet in a vacuum suction state from the lower portion of the component to be sucked and transported by horizontal transfer and vertical raising and lowering in the opening. Component mounting apparatus. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 부품 이송부는, 원하는 상기 부품상으로 상기 이송 헤드를 이동시키기 위하여 상기 부품이 유지된 상기 시트의 표면을 촬영하는 부품 배치 확인용 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And said component transfer part further comprises a component placement confirmation camera for photographing the surface of said sheet on which said component is held in order to move said transfer head onto said desired component. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 공급대는, 수평방향으로의 이동 및 θ회전 가능한 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The supply table is a component mounting apparatus, characterized in that the movement in the horizontal direction and θ rotation. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 지지 기구는, 상기 시트를 하부에서 지지한 상태에서 상기 시트를 통해 상기 부품을 상부를 향해 밀어올리기 위해 상기 지지 기구로부터 돌출 및 후퇴하는 적어도 하나의 압박핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The support mechanism includes at least one pressure pin that protrudes and retracts from the support mechanism to push the component upward through the seat while supporting the seat from below. . 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 지지 기구에서 상기 압박핀의 개수 및 배치 위치는 임의 조정 가능한 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the number and placement positions of the pressing pins are arbitrarily adjustable. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착제 분배부 또는 상기 부품 이송부는, 상기 접착제 분배 헤드와 상기 이송 헤드가 소정 거리 이내로 접근하는 경우에 경보 신호를 발생하는 접근 감지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The adhesive dispensing unit or the component conveying unit may further include an access detecting sensor that generates an alarm signal when the adhesive dispensing head and the conveying head approach within a predetermined distance. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 부품 흡착 상태 확인부는, 상기 이송 헤드에 진공 흡착된 상기 부품의 흡착 상태를 촬영하기 위한 부품 흡착 상태 확인용 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.The component adsorption state confirming unit further comprises a component adsorption state checking camera for photographing the adsorption state of the component vacuum-adsorbed by the transfer head. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 부품 흡착 상태 확인부는, 상기 부품 공급부와 상기 부품 실장부 사이를 이동하는 상기 이송 헤드의 이동 경로 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And the component adsorption state checking unit is disposed on a movement path of the transfer head that moves between the component supply unit and the component mounting unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접착제 분배부는, 상기 복수의 지그가 상기 부품 실장부에 배치된 상태 를 촬영하기 위한 지그 배치 확인용 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.And the adhesive distributing unit further comprises a jig arrangement confirming camera for photographing a state in which the plurality of jigs are arranged in the component mounting unit. 복수의 부품을 공급대에 배치하고, 복수의 지그를 실장대에 배치하는 단계;Disposing a plurality of parts on a supply table and disposing a plurality of jigs on a mounting table; 이송 헤드에 장착된 카메라에 의해 상기 부품을 촬영하여 부품 배치 상태를 확인하고, 및 접착제 분배 헤드에 장착된 카메라에 의해 상기 지그를 촬영하여 지그 배치 상태를 확인하는 단계;Photographing the part by a camera mounted to a transfer head to check a part arrangement state, and photographing the jig by a camera mounted to an adhesive dispensing head to confirm a jig arrangement state; 확인된 부품 배치 상태에 기초하여 접착 대상이 되는 부품을 이송헤드가 흡착하는 단계 및 상기 접착제 분배 헤드가 접착 대상이 되는 지그에 접착제를 도포하는 단계;The transfer head adsorbs a component to be bonded based on the identified component arrangement state and applying an adhesive to a jig to which the adhesive dispensing head is to be bonded; 상기 흡착된 부품을 상기 이송헤드가 상기 실장대를 향하여 이동하는 중에 상기 흡착된 부품을 촬영하여 부품 흡착 상태를 확인하는 단계;Photographing the adsorbed part while the conveying head moves toward the mounting table to check the adsorbed part; 상기 부품 흡착 상태 및 지그 배치 상태에 기초하여 상기 흡착된 부품을 상기 지그에 접착하는 단계를 포함하는 부품 실장 방법.And attaching the adsorbed part to the jig based on the part adsorption state and the jig arrangement state.
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