KR20100034783A - 다이 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 - Google Patents

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KR20100034783A
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Abstract

다이 이송 장치는 모터, 제1 이송부 및 제2 이송부를 포함한다. 상기 모터는 원통의 고정자 및 상기 고정자의 외면을 감싸면서 회전하는 회전자를 갖는 직결식 구조로 이루어진다. 상기 제1 이송부는 상기 회전자에 결합되고, 스테이지에 놓여진 제1 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제1 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송한다. 상기 제2 이송부는 상기 회전자의 원주 방향으로 상기 제1 이송부와 다른 부위에 결합되고, 상기 스테이지에 놓여진 제2 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제2 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송한다. 따라서, 직결식 모터의 회전자에 결합된 제1 및 제2 이송부들을 통하여 제1 및 제2 다이들을 신속하게 이송할 수 있다.

Description

다이 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치{APPARATUS FOR TRANSFERRING A DIE AND APPARATUS FOR BONDING A DIE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 다이 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판에 본딩하기 위한 다이들을 이송하는 장치 및 이 장치를 포함하여 상기 다이들을 상기 기판에 본딩하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 반도체 칩인 다수의 다이들이 형성된 웨이퍼(wafer)를 접착 시트에 접착하는 접착 공정, 상기 접착 시트에 접착된 상기 웨이퍼를 절단하여 상기 다이들 각각을 개별화하는 소잉 공정, 개별화된 상기 다이를 상기 접착 시트로부터 분리하여 상기 접착 시트로부터 분리된 상기 다이를 기판에 본딩하는 다이 본딩 공정, 상기 다이를 상기 기판과 같이 에폭시(epoxy) 수지로 몰딩하는 몰딩 공정 등을 수행하여 제조된다.
이들 중 상기 다이 본딩 공정은 상기 다이를 상기 접착 시트로부터 분리 후 픽업하여 이송하는 다이 이송부 및 상기 다이 이송부로부터 상기 다이를 전달 받아 상기 기판에 본딩하는 다이 본딩부를 포함하는 다이 본딩 장치를 통하여 진행된다.
여기서, 상기 다이 이송부는 소잉된 상기 다이가 놓여진 스테이지로부터 상 기 다이 본딩부로 직선 방향으로 길게 배치된 레일 및 상기 레일에서 선형 동작을 하면서 상기 다이를 픽업하는 픽커를 포함한다.
그러나, 상기 다이 이송부는 상기 레일을 이송하는 상기 픽커가 상기 스테이지로부터 상기 다이를 픽업하는 동작 또는 픽업한 상기 다이를 상기 다이 본딩부로 이송하는 동작 중 어느 하나만 수행할 수 있음에 따라, 상기 다이를 픽업하여 이송하는 시간이 증가하는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 다이의 이송을 신속하게 진행할 수 있는 다이 이송 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 다이 이송 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 다이 이송 장치는 모터, 제1 이송부 및 제2 이송부를 포함한다. 상기 모터는 원통의 고정자 및 상기 고정자의 외면을 감싸면서 회전하는 회전자를 갖는 직결식 구조로 이루어진다. 상기 제1 이송부는 상기 회전자에 결합되고, 스테이지에 놓여진 제1 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제1 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송한다. 상기 제2 이송부는 상기 회전자의 원주 방향으로 상기 제1 이송부와 다른 부위에 결합되고, 상기 스테이지에 놓여진 제2 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제2 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 이송부들 각각은 상기 고정자의 중심을 기준으로 서로 상기 회전자의 반대편에 결합될 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 이송부들은 서로 반대 방향으로 연장되도록 상기 회전자에 결합된 제1 및 제2 로드들, 및 상기 제1 및 제2 로드들 각각의 단부들에 결합되어 상기 제1 및 제2 다이들 각각을 픽업하는 제1 및 제2 픽커들을 각각 포함할 수 있다.
이럴 경우, 상기 제1 및 제2 로드들은 일체로 구성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제1 및 제2 픽커들 각각은 상기 회전자의 회전축과 수직한 회전축들을 가지면서 상기 제1 및 제2 로드들 각각에 회전 가능하게 결합될 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 스테이지, 다이 이송부 및 다이 본딩부를 포함한다. 상기 스테이지에는 다수의 다이들이 놓여진다. 상기 다이 이송부는 상기 스테이지와 인접하게 설치되고, 상기 다이들을 픽업하여 이송한다. 상기 다이 본딩부는 상기 다이 이송부와 인접하게 설치되고, 상기 다이 이송부로부터 상기 다이들을 전달 받아 기판에 본딩한다.
여기서, 상기 다이 이송부는 원통의 고정자 및 상기 고정자의 외면을 감싸면서 회전하는 회전자를 갖는 직결식 모터, 상기 회전자에 결합되고, 상기 스테이지에 놓여진 다이들 중 어느 한 제1 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제1 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송하는 제1 이송부 및 상기 회전자의 원주 방향으로 상기 제1 이송부와 다른 부위에 결합되고 상기 스테이지에 놓여진 다이들 중 다른 하나인 제2 다이를 픽업하며 상기 픽업한 제2 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송하는 제2 이송부를 포함한다.
여기서, 상기 다이 본딩부는 상기 제1 및 제2 이송부들로부터 전달된 상기 제1 및 제2 다이들 각각을 전달 받아 상기 기판에 본딩하는 제1 및 제2 본딩부들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 다이 본딩 장치는 상기 다이 이송부와 상기 다이 본딩부 사이에 서 상기 다이 이송부로부터 픽업된 상기 제1 및 제2 다이들이 상기 다이 본딩부로 전달되기 전에 임시로 놓여지는 제2 스테이지를 더 포함할 수 있다.
이러한 다이 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 따르면, 직결식 모터의 회전자에 결합된 제1 및 제2 이송부들을 통하여 다이를 스테이지로부터 픽업하는 동작과 픽업한 상기 다이를 다이 본딩부로 이송하는 동작을 동시에 수행함으로써, 다이를 이송하는 시간을 단축시킬 수 있다.
이로써, 상기 다이를 기판에 본딩하는 공정을 보다 효율적으로 진행함에 따라, 상기 다이의 본딩 공정을 통하여 제조되는 반도체 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 이송부들을 이송시키기 위한 구동원으로 설치 공간을 협소하게 구성할 수 있는 직결식 구조의 상기 모터를 사용함으로써, 상기 다이 본딩 장치의 내부를 수리하고자 할 경우 이를 용이하게 할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 다이 이송 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면 서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하 지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(1000)는 제1 스테이지(100), 다이(D) 이송부, 다이 본딩부(300) 및 제2 스테이지(400)를 포함한다.
상기 제1 스테이지(100)에는 다수의 다이(D)들로 소잉된 웨이퍼(W)가 놓여진다. 상기 웨이퍼(W)는 상기 다이(D)들이 서로 분리되어 상기 제1 스테이지(100)로부터 이탈하는 것을 방지하기 위하여 별도의 접착 시트(미도시)에 부착된 상태로 상기 제1 스테이지(100)에 놓여진다.
또한, 상기 제1 스테이지(100)에는 상기 웨이퍼(W)가 움직이지 않도록 하기 위하여 상기 웨이퍼(W)의 가장 자리를 고정하는 고정 부재(110)를 더 포함할 수 있다. 이와 달리, 상기 접착 시트를 양면테이프로 구성하여 상기 웨이퍼(W)를 상기 제1 스테이지(100)에 고정할 수도 있다.
한편, 상기 제1 스테이지(100)에는 x축 방향으로 길게 설치된 제1 레일(120) 및 상기 x축에 수직한 y축 방향으로 길게 설치된 제2 레일(130)이 설치된다. 이로써, 상기 제1 스테이지(100)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)를 상기 제1 및 제2 레일(120, 130)들을 통하여 상기 x 및 y축을 따라 이동시킬 수 있다.
상기 다이 이송부(200)는 상기 제1 스테이지(100)와 인접하게 설치된다. 상 기 다이 이송부(200)는 상기 제1 스테이지(100)에 놓여진 상기 웨이퍼(W)의 다이(D)들을 픽업하여 상기 다이 본딩부(300)로 이송한다.
상기 다이 이송부(200)는 모터(210), 제1 이송부(220) 및 제2 이송부(230)를 포함한다. 상기 모터(210)는 원통의 고정자(212) 및 상기 고정자(212)의 외면을 감싸면서 회전하는 회전자(214)를 포함하는 직결식 구조를 갖는다.
구체적으로, 상기 고정자(212)는 외부의 구동 전원에 의하여 원주 방향을 따라 극성이 변화하는 전자석으로 이루어지고, 상기 회전자(214)는 위치에 따라 일정한 극성을 갖는 영구 자석으로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 회전자(214)는 상기 고정자(212)의 변화하는 극성에 따라 상기 원주 방향으로 회전하게 된다. 이러한 상기 모터(210)는 일반적으로 DDM(Direct Drive Motor)로 칭하기도 한다.
상기 제1 이송부(220)는 상기 모터(210)의 회전자(214)에 결합된다. 상기 제1 이송부(220)는 상기 제1 스테이지(100)에 놓여진 상기 다이(D)들 중 어느 하나인 제1 다이(D1)를 픽업하여 상기 다이 본딩부(300)로 이송한다. 즉, 상기 제1 이송부(220)는 상기 회전자(214)의 회전에 의하여 픽업한 상기 제1 다이(D1)를 상기 다이 본딩부(300)로 이송한다.
상기 제1 이송부(220)는 구체적으로, 상기 회전자(214)에 결합된 제1 로드(222) 및 상기 제1 로드(222)의 단부에 결합되어 상기 제1 다이(D1)를 실질적으로 픽업하는 제1 픽커(224)를 포함한다.
상기 제2 이송부(230)는 상기 제1 이송부(220)와 다른 부위인 다른 상기 모터(210)의 회전자(214)에 결합된다. 구체적으로, 상기 제2 이송부(230)는 상기 회 전자(214)의 원주 방향으로 상기 제1 이송부(220)와 다른 부위에 결합된다.
상기 제2 이송부(230)는 상기 제1 이송부(220)가 픽업하여 상기 회전자(214)에 의해 회전할 때 상기 제1 스테이지(100)로 이동한다. 이로써, 상기 제2 이송부(230)는 상기 제1 스테이지(100)에 놓여진 상기 다이(D)들 중 다른 하나인 제2 다이(D2)를 픽업하여 상기 다이 본딩부(300)로 이송한다. 이때, 상기 제2 이송부(230)도 상기 제1 이송부(220)와 마찬가지로, 상기 회전자(214)의 회전에 의해 픽업한 상기 제2 다이(D2)를 상기 다이 본딩부(300)로 이송한다.
또한, 상기 제2 이송부(230)도 상기 제1 이송부(220)와 유사하게 상기 회전자(214)에 결합된 제2 로드(232) 및 상기 제2 로드(232)의 단부에 결합되어 상기 제2 다이(D2)를 실질적으로 픽업하는 제2 픽커(234)를 포함한다.
이와 같은 상기 제2 이송부(230)는 상기 고정자(212)의 중심을 기준으로 상기 제1 이송부(220)와 반대편에서 상기 회전자(214)에 결합될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 로드(222, 232)들은 상기 고정자(212)의 중심을 지나도록 연결된 일체형 구조를 가질 수 있다.
이러면 상기 제1 이송부(220)가 상기 제1 다이(D1)를 픽업하여 상기 다이 본딩부(300)로 이송함과 동시에, 상기 제2 이송부(230)가 상기 제1 스테이지(100)로 이송하여 상기 제2 다이(D2)를 픽업한다.
상기 다이 본딩부(300)는 상기 다이 이송부(200)와 인접하게 설치된다. 상기 다이 본딩부(300)는 상기 다이 이송부(200)로부터 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 전달 받아 기판(S)에 본딩한다.
따라서, 상기 회전자(214)에 결합된 상기 제1 및 제2 이송부(220, 230)들을 통하여 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 상기 제1 스테이지(100)로부터 픽업하는 동작과 픽업한 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 상기 다이 본딩부(300)로 이송하는 동작을 동시에 수행함으로써, 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 이송하는 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있다.
구체적으로, 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 이송하는 시간을 배경 기술에서 기재된 구성을 통한 이전의 이송 시간보다 약 50 내지 70% 정도 단축시킬 수 있다. 예를 들어, 이전에 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 모두 상기 다이 본딩부(300)로 이송하는데 걸리는 시간이 약 1.14초였다면, 본 발명에 의하여 약 0.06초로 단축시킬 수 있다.
이로써, 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 상기 기판(S)에 본딩하는 공정을 보다 효율적으로 진행함에 따라, 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들의 본딩 공정을 통하여 제조되는 반도체 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 이송부(220, 230)들을 이송시키기 위한 구동원으로 설치 공간을 협소하게 구성할 수 있는 직결식 구조의 상기 모터(210)를 사용함으로써, 상기 다이 본딩 장치(1000)의 내부를 수리하고자 할 경우 작업자로 하여금 상기 모터(210)에 의한 간섭을 최소화하여 상기의 수리 작업을 용이하게 할 수 있다.
한편, 상기 다이 본딩부(300)는 상기 다이 이송부(200)의 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들의 단축된 이송 시간에 부응하기 위하여 두개의 제1 및 제2 본딩부(310, 320)들을 포함한다.
상기 제1 및 제2 본딩부(310, 320)들은 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 순차적으로 픽업하여 상기 기판(S)에 본딩하는 제1 및 제2 본딩 픽커(312, 322)들 및 상기 제1 및 제2 본딩 픽커(312, 322)들 각각이 결합되어 상기 제1 및 제2 본딩 픽커(312, 322)들을 상기 x축 방향으로의 이동을 가이드하는 제1 및 제2 본딩 레일(314, 324)들을 포함한다.
이때, 상기 다이 본딩부(300)는 상기 제1 및 제2 본딩 레일(314, 324)들과 결합하여 상기 제1 및 제2 본딩 레일(314, 324)들을 상기 y축 방향으로의 이동을 가이드하는 제3 본딩 레일(330)을 더 포함할 수 있다.
이와 같은 상기 다이 본딩부(300)의 구성에 있어서, 상기 제1 및 제2 본딩 픽커(312, 322)들 각각이 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들 각각을 픽업하기 위하여 전진하거나 후진할 때 서로 부딪히지 않도록 하기 위하여 이들 중 어느 하나는 상기 제1 및 제2 본딩 레일(314, 324)들과 상기 제3 본딩 레일(330)에 의하여 우회하는 형태로 이동할 필요성이 있다.
또한, 상기 다이 본딩부(300)를 통하여 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들을 본딩하기 위한 상기 기판(S)은 실질적으로 상기 제1 및 제2 본딩 레일(314, 324)들과 교차하도록 상기 y축 방향을 따라 길게 설치된 제2 스테이지(400) 가이드 레일(340, 350)들을 따라 이동하면서 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들이 본딩된다.
상기 제2 스테이지(400)는 상기 다이 이송부(200) 및 상기 다이 본딩부(300) 사이에 배치된다. 상기 제2 스테이지(400)에는 경우에 따라 상기 다이 이송부(200)로부터 픽업된 상기 제1 및 제2 다이(D1, D2)들이 상기 다이 본딩부(300)로 전달되 기 전에 임시로 놓여진다.
이하, 상기 제2 스테이지(400)를 통하여 상기 제1 다이(D1)를 본딩하는 상태를 도 2를 참조하여 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 일 실시예에 따라 제1 다이를 기판에 본딩하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 상기 제1 다이(D1)를 픽업한 상기 제1 이송부(220)를 상기 제1 스테이지(100)로부터 상기 모터(210)의 회전자(214)에 의해 180도 회전하여 상기 제2 스테이지(400)로 이동시킨다. 이때, 상기 제2 이송부(230)는 상기 제1 스테이지(100)로 이동하여 상기 제2 다이(D2)를 픽업하게 된다.
이어, 상기 제1 픽커(224)는 상기 제1 다이(D1)를 그대로 상기 제2 스테이지(400)에 놓는다. 그러면, 상기 다이 본딩부(300)는 상기 제2 스테이지(400)에 놓여진 상기 제1 다이(D1)를 상기 제1 픽커(224)가 픽업한 면 그대로 픽업하여 상기 기판(S)에 본딩한다.
따라서, 상기 제2 스테이지(400)를 통하여 상기 제1 이송부(220)가 픽업하여 이송한 상기 제1 다이(D1)를 상하 반전 없이 그대로 상기 기판(S)에 본딩할 수 있다. 이러한 경우는 상기 제1 다이(D1)와 상기 기판(S)의 전기적인 접촉을 리드 프레임(Lead Frame) 방식을 이용할 때 사용될 수 있다.
한편, 상기 제2 다이(D2)도 상기 제1 다이(D1)와 동일한 방식으로 상기 기판(S)에 본딩되기 때문에, 이에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이하, 도 2에서와 달리 상기 제1 다이를 반전하여 본딩하는 상태를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하고자 한다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 다른 실시예에 따라 제1 다이를 기판에 본딩하는 상태를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3에서 다이가 다이 이송부에서 회전하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 제1 다이(D1)를 픽업한 상기 제1 이송부(220)를 상기 제1 스테이지(100)로부터 상기 모터(210)의 회전자(214)에 의해 180도 회전하여 이동시킨다.
이때, 상기 제1 이송부(220)의 제1 픽커(224)는 상기 제1 로드(222)를 기준으로 상기 회전자(214)의 회전 방향과 수직한 방향으로 180도 회전한다. 이러면, 상기 제1 픽커(224)가 픽업한 면과 반대되는 면이 상부로 노출되게 된다. 또한, 이럴 경우에 상기 제2 이송부(230)는 상기 제1 스테이지(100)로 이동하여 상기 제2 다이(D2)를 픽업하게 된다.
이어, 상기 다이 본딩부(300)는 회전한 상기 제1 픽커(224)로부터 상기 제2 다이(D2)를 픽업한 면과 반대되는 면을 픽업하여 상기 기판(S)에 본딩한다.
따라서, 상기 제1 이송부(220)의 제1 픽커(224)가 픽업하여 이송한 상기 제1 다이(D1)를 상하 반전하여 상기 기판(S)에 본딩할 수 있다. 이러한 경우는 상기 제1 다이(D1)와 상기 기판(S)의 전기적인 접촉을 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 방식을 이용할 때 사용될 수 있다.
한편, 상기 제2 다이(D2)도 상기 제1 다이(D1)와 동일한 방식으로 상기 기판(S)에 본딩되기 때문에, 이에 상세한 설명은 생략하기로 한다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 직결식 모터의 회전자에 결합된 제1 및 제2 이송부들을 통하여 다이를 스테이지로부터 픽업하는 동작과 픽업한 상기 다이를 다이 본딩부로 이송하는 동작을 동시에 수행함으로써, 다이를 이송하는 시간을 단축시킬 수 이송 장치에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 일 실시예에 따라 제1 다이를 기판에 본딩하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 본딩 장치의 다른 실시예에 따라 제1 다이를 기판에 본딩하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 3에서 다이가 다이 이송부에서 회전하는 상태를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
D : 다이 W : 웨이퍼
S : 기판 100 : 제1 스테이지
200 : 다이 이송부 210 : 모터
212 : 고정자 214 : 회전자
220 : 제1 이송부 222 : 제1 로드
224 : 제1 픽커 230 : 제2 이송부
232 : 제2 로드 234 : 제2 픽커
300 : 다이 본딩부 310 : 제1 본딩부
320 : 제2 본딩부 400 : 제2 스테이지
1000 : 다이 본딩 장치

Claims (8)

  1. 원통의 고정자 및 상기 고정자의 외면을 감싸면서 회전하는 회전자를 갖는 직결식 모터;
    상기 회전자에 결합되고, 스테이지에 놓여진 제1 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제1 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송하는 제1 이송부; 및
    상기 회전자의 원주 방향으로 상기 제1 이송부와 다른 부위에 결합되고, 상기 스테이지에 놓여진 제2 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제2 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송하는 제2 이송부를 포함하는 다이 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송부들 각각은 상기 고정자의 중심을 기준으로 상기 회전자의 반대편에 결합되는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 이송부들은
    서로 반대 방향으로 연장되도록 상기 회전자에 결합된 제1 및 제2 로드들; 및
    상기 제1 및 제2 로드들 각각의 단부들에 결합되어 상기 제1 및 제2 다이들 각각을 픽업하는 제1 및 제2 픽커들을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 로드들은 일체로 구성된 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 픽커들 각각은 상기 회전자의 회전축과 수직한 회전축들을 가지면서 상기 제1 및 제2 로드들 각각에 회전 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 다이 이송 장치.
  6. 다수의 다이들이 놓여지는 스테이지;
    상기 스테이지와 인접하게 설치되고, 상기 다이들을 픽업하여 이송하는 다이 이송부; 및
    상기 다이 이송부와 인접하게 설치되고, 상기 다이 이송부로부터 상기 다이들을 전달 받아 기판에 본딩하는 다이 본딩부를 포함하고,
    상기 다이 이송부는,
    원통의 고정자 및 상기 고정자의 외면을 감싸면서 회전하는 회전자를 갖는 직결식 모터;
    상기 회전자에 결합되고, 상기 스테이지에 놓여진 다이들 중 어느 한 제1 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제1 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송하는 제1 이송부; 및
    상기 회전자의 원주 방향으로 상기 제1 이송부와 다른 부위에 결합되고, 상기 스테이지에 놓여진 다이들 중 다른 하나인 제2 다이를 픽업하며, 상기 픽업한 제2 다이를 상기 회전자의 회전을 통해 이송하는 제2 이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 다이 본딩부는 상기 제1 및 제2 이송부들로부터 전달된 상기 제1 및 제2 다이들 각각을 전달 받아 상기 기판에 본딩하는 제1 및 제2 본딩부들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 다이 이송부와 상기 다이 본딩부 사이에서 상기 다이 이송부로부터 픽업된 상기 제1 및 제2 다이들이 상기 다이 본딩부로 전달되기 전에 임시로 놓여지는 제2 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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KR101932167B1 (ko) * 2018-07-31 2019-03-20 위재우 다이 픽업장치

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