KR20100033449A - Led package module - Google Patents

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KR20100033449A
KR20100033449A KR1020080087832A KR20080087832A KR20100033449A KR 20100033449 A KR20100033449 A KR 20100033449A KR 1020080087832 A KR1020080087832 A KR 1020080087832A KR 20080087832 A KR20080087832 A KR 20080087832A KR 20100033449 A KR20100033449 A KR 20100033449A
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정명식
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삼성전기주식회사
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Abstract

PURPOSE: An LED package module electrically contacts a connecting member with the position fixing part to the substrate section and power line. The malfunction by the poor contact of the circuit of the substrate section and power line can be prevented. CONSTITUTION: A substrate section(110) is that the penetration hole(112) in single-side it is arranged is formed in the housing(120). The power line comprises the different pole it is arranged in order to pass through the housing. A connecting member(130) passes through a penetration hole. And the substrate section and power line are interlinked each other electrically. A position fixing part(140) is included between the substrate section and power line. The position fixing part clinches the location of the connecting member in order to be electrically touched with the substrate section and power line.

Description

엘이디 패키지 모듈{LED PACKAGE MODULE}LED package module {LED PACKAGE MODULE}

본 발명은 엘이디 패키지 모듈에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 전자기기에 장착되는 발광 다이오드를 사용한 엘이디 패키지를 장착한 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package module, and more particularly, to a module mounted with an LED package using a light emitting diode mounted on an electronic device.

일반적으로 개인 휴대전화나 PDA 등과 같은 이동통신 단말기는 물론 각종 전자제품에 전기적 신호에 따라 발광이 이루어지도록 하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED (이하 "엘이디 소자"라 한다))로 만들어진 엘이디 패키지가 널리 사용된다.In general, LED packages made of light emitting diodes (LEDs), which emit light according to electrical signals to various electronic devices as well as mobile communication terminals such as personal mobile phones and PDAs, are Widely used.

특히, 엘이디 패키지는 최근에 비약적인 반도체 기술의 발전에 의해서 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌으며, 이에 따라 엘이디 다이오드를 이용한 디스플레이, 차세대 조명원, 간판용 엘이디 패키지 모듈 등 그 활용범위가 보다 확장되고 있다.In particular, LED packages have been able to produce high brightness and high quality products due to the recent breakthrough in semiconductor technology. Accordingly, the application range of LED packages including LED diodes, next-generation lighting sources, and LED package modules for signboards has been expanded. .

최근에, 간판용 엘이디 패키지는 많이 상업화되어 이용되는 데, 간판용 엘이디 모듈의 경우에는 엘이디의 발열에 의해서 기판에 손상을 입는 문제점이 있으므로 이러한 문제점을 해결하기 위해서 세라믹 재질의 기판 대신에 메탈용 기판을 사용하게 된다. Recently, a large number of LED packages for signboards are commercially available, and in the case of signboard LED modules, there is a problem of damage to the substrate due to the heat of the LEDs. Will be used.

이러한 메탈용 기판에 장착된 엘이디 패키지는 스크류를 통해서 전선부와 기판의 회로를 접촉시켜 전선부와 전기적으로 연결되는 데, 스크류를 이용해서 통전시키는 경우에는 메탈용 기판 자체에 전기가 통할 수 있기 때문에 이를 막기 위해서 스크류를 결속하는 부분인 기판의 홀에 O-링을 삽입하여 메탈용 기판을 부분적으로 절연한다.The LED package mounted on the metal substrate is electrically connected to the wire portion by contacting the wire portion and the circuit of the substrate through the screw. When the electricity is supplied using the screw, the metal substrate itself may pass through. To prevent this, the metal substrate is partially insulated by inserting an O-ring into the hole of the substrate, which is a part of the screw binding.

그러나, O-링을 기판의 홀에 끼워 넣는 작업은 O-링의 크기가 작기 때문에 매우 어려울 뿐만 아니라 2개의 O-링 중에서 하나만 끼워 넣는 불량 등 작업성이 떨어진다.However, the operation of inserting the O-ring into the hole of the substrate is very difficult because of the small size of the O-ring, and inferior in workability, such as a failure to insert only one of the two O-rings.

또한, O-링 자체가 유동성이 있는 고무로 형성되므로 O-링에 삽입되는 스크류의 위치가 고정되지 않아서 전선부와 기판의 회로가 전기적으로 접촉되지 않게 연결되는 불량이 다수 발생한다. 이에 따라, 기판의 회로와 전선부 간의 접촉 불량에 의해서 엘이디가 깜빡이거나 무점등과 같은 불량이 발생하며, 이러한 문제점을 해결할 기술이 요구된다.In addition, since the O-ring itself is formed of a flowable rubber, the position of the screw inserted into the O-ring is not fixed, and thus a large number of defects are generated in which the wire portion and the circuit of the substrate are not electrically contacted. Accordingly, a defect such as an LED flickering or no lighting occurs due to a poor contact between the circuit of the substrate and the wire portion, and a technique for solving such a problem is required.

본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 기판부와 전선부 간에 전기적 접촉 불량을 개선하는 엘이디 패키지 모듈을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention to provide an LED package module for improving the electrical contact failure between the substrate portion and the wire portion.

본 발명에 따른 엘이디 패키지는 하우징; 상기 하우징에 배치되고, 일면에 관통홀이 형성되는 기판부; 상기 하우징을 통과하도록 배치되고 서로 다른 극을 구비하는 전선부; 상기 관통홀을 통과하며, 상기 기판부와 상기 전선부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결 부재; 및 상기 기판부와 상기 전선부 사이에 구비되고, 상기 기판부 및 상기 전선부에 전기적으로 접촉되도록 상기 연결 부재의 위치를 고정시키는 위치 고정부;를 포함한다.The LED package according to the present invention includes a housing; A substrate portion disposed in the housing and having a through hole formed on one surface thereof; An electric wire part disposed to pass through the housing and having different poles; A connecting member passing through the through hole and electrically connecting the substrate and the wire to each other; And a position fixing part provided between the substrate part and the electric wire part and fixing the position of the connection member to be in electrical contact with the substrate part and the electric wire part.

또한, 상기 위치 고정부는, 상기 기판부에 밀착되는 고정판 및, 상기 고정판과 일체로 형성되고 상기 관통홀에 삽입되는 돌출부를 포함한다.The position fixing part may include a fixing plate which is in close contact with the substrate, and a protrusion which is integrally formed with the fixing plate and inserted into the through hole.

또한, 상기 돌출부는 상기 전선부의 서로 다른 극에 대응하도록 상기 고정판에 각각 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusions are characterized in that each of the fixing plate is provided to correspond to different poles of the wire portion.

또한, 상기 돌출부는 원통 형상으로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the protrusion is characterized in that formed in a cylindrical shape.

또한, 상기 연결 부재는 상기 관통홀을 관통하여 상기 전선부와 접촉하는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the connection member may include a screw penetrating the through hole and contacting the wire part.

또한, 상기 위치 고정부의 재질은 상기 기판부의 절연을 위한 플라스틱을 포 함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the position fixing portion is characterized in that it comprises a plastic for insulating the substrate portion.

또한, 상기 기판부의 재질은 엘이디 소자에서 방출되는 열을 방열하기 위한 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the material of the substrate portion is characterized in that it comprises aluminum for dissipating heat emitted from the LED element.

또한, 상기 하우징은 상기 기판부를 지지하는 지지면을 구비하고, 상기 전선부를 수용하도록 양측이 개방된 것을 특징으로 한다.In addition, the housing has a support surface for supporting the substrate portion, characterized in that both sides are open to accommodate the wire portion.

또한, 상기 하우징의 개방된 부분에 삽입되는 부싱을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, it characterized in that it further comprises a bushing inserted into the open portion of the housing.

또한, 상기 지지면에는 상기 전선부가 안착되기 위한 안착홈이 마련되는 것을 특징으로 한다.In addition, the support surface is characterized in that the mounting groove is provided for mounting the wire portion.

또한, 상기 안착홈은 상기 전선부의 상부에 상기 위치 고정부를 안착시키도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the seating groove is formed to seat the position fixing portion on the upper portion of the wire portion.

본 발명은 위치 고정부에 의해서 연결 부재가 기판부와 전선부에 전기적으로 접촉되므로 기판부의 회로와 전선부 간의 접촉 불량에 의해서 엘이디가 깜빡이거나 무점등과 같은 오작동을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the connection member is electrically contacted with the substrate part and the electric wire part by the position fixing part, it is possible to prevent malfunctions such as LED flickering or no lighting due to poor contact between the circuit part of the substrate part and the electric wire part.

또한, 본 발명은 위치 고정부를 기판부에 조립하여 O-링을 생략하면서도 전기적으로 접촉되므로 엘이디 패키지 모듈의 작업 공정을 개선하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect of improving the work process of the LED package module because the assembly is assembled to the substrate portion to the o-ring while in electrical contact.

본 발명에 따른 엘이디 패키지 모듈의 실시예에 관하여 도 1 내지 도 4를 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of the LED package module according to the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지 모듈을 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 엘이디 패키지 모듈이 결합된 상태를 설명하기 위한 상면도이고, 도 3은 도 2의 엘이디 패키지 모듈을 I-I방향에서 단면 처리한 단면도이다.1 is an exploded perspective view for explaining the LED package module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a top view for explaining the combined state of the LED package module of Figure 1, Figure 3 is the LED of Figure 2 A cross-sectional view of the package module in section II.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 엘이디 패키지 모듈은 기판부(110), 하우징(120), 연결 부재(130), 위치 고정부(140) 및 부싱(150)을 포함한다.1 to 3, the LED package module includes a substrate unit 110, a housing 120, a connection member 130, a position fixing unit 140, and a bushing 150.

기판부(110)는 전면에 실장된 전자 부품들과 이들을 전기적으로 연결하기 위하여 형성된 회로 등을 포함하고, 기판부(110)의 중앙부에는 엘이디 소자(10)가 함께 실장된다.The substrate unit 110 includes electronic components mounted on the front surface and a circuit formed to electrically connect them, and the LED element 10 is mounted together at the central portion of the substrate unit 110.

여기서, 엘이디 소자(10)는 전기적 신호에 따라 발광이 이루어지도록 하는 발광 다이오드(Light Emitting Diode)를 의미하며, 엘이디 패키지는 이러한 엘이디 소자(10)와 엘이디 소자(10)를 보호하기 위한 렌즈 등을 포함한 구성을 의미할 수 있다.Here, the LED element 10 refers to a light emitting diode that emits light according to an electrical signal, and the LED package includes a lens for protecting the LED element 10 and the LED element 10. It can mean the configuration included.

엘이디 소자(10)는 일반적으로 N-형과 P-형 반도체가 접합된 구조를 갖는 광전변환 반도체 소자이며, 적색, 청색, 황색 등의 전면발광 또는 측면발광의 고출력 발광소자를 의미할 수 있다.The LED device 10 is generally a photoelectric conversion semiconductor device having a structure in which an N-type and a P-type semiconductor are bonded to each other, and may refer to a high output light emitting device having a top emission or a side emission such as red, blue, and yellow.

기판부(110)에는 연결 부재(130)가 관통하도록 관통홀(112)이 형성되는데, 관통홀(112)의 크기는 위치 고정부(140)의 돌출부(142)가 삽입되도록 설계되는 것이 바람직하다.The through hole 112 is formed in the substrate 110 so that the connection member 130 penetrates, and the size of the through hole 112 is preferably designed such that the protrusion 142 of the position fixing part 140 is inserted. .

이때, 관통홀(112)은 전선부(20)의 플러스 극과 마이너스 극에 해당하는 위 치에 각각 2개가 형성되는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that two through-holes 112 are formed at positions corresponding to the plus pole and the minus pole of the wire part 20, respectively.

그리고, 기판부(110)는 엘이디 소자(10)에서 발열되는 열을 방열하기 위하여 알루미늄 재질을 사용한다. 그러나, 기판부(110)의 재질이 알루미늄에 한정되는 것은 아니며 다양한 금속 재질을 사용할 수 있다.In addition, the substrate unit 110 uses an aluminum material to dissipate heat generated from the LED element 10. However, the material of the substrate 110 is not limited to aluminum, and various metal materials may be used.

이때, 기판부(110)는 하우징(120)의 지지면(122)과 넓은 면적이 접하도록 설계되며 엘이디 소자(10)에서 발열되는 열을 하우징(120)의 지지면(122)이나 외부로 쉽게 흘려 보내 열에 의해서 기판부(110) 상에 형성된 전자 제품에 악영향을 주는 것을 방지할 수 있다.In this case, the substrate 110 is designed to be in contact with the support surface 122 of the housing 120 and the heat generated from the LED element 10 easily to the support surface 122 or the outside of the housing 120. It can be prevented from adversely affecting the electronic product formed on the substrate portion 110 by the flow through the flow.

하우징(120)은 기판부(110)를 수용할 수 있는 개방된 수용 공간이 형성되고, 하우징(120)의 내측에는 기판부(110)의 저면을 지지하는 지지면(122)이 형성된다.The housing 120 has an open accommodating space for accommodating the substrate 110, and a support surface 122 for supporting the bottom of the substrate 110 is formed inside the housing 120.

지지면(122)은 기판부(110)의 크기로 마련되는 것이 바람직하며, 지지면(122)의 중앙에는 안착홈(124)이 형성된다.The support surface 122 is preferably provided in the size of the substrate unit 110, the mounting groove 124 is formed in the center of the support surface 122.

따라서, 전선부(20)은 하우징(120)을 통과할 때 하우징(120)의 개방된 양측 부분을 지나서 안착홈(124)에 의해서 하우징(120)에 부분적으로 안착된다.Thus, the wire portion 20 is partially seated in the housing 120 by the mounting groove 124 past the open both side portions of the housing 120 as it passes through the housing 120.

그리고, 안착홈(124)은 전선부(20)의 상부에 밀착되도록 위치 고정부(140)가 안착되는 크기로 설계되고, 위치 고정부(140)의 저면을 일부 지지할 수 있도록 계단 형상으로 형성되는 것도 바람직하다.In addition, the seating groove 124 is designed in such a size that the position fixing part 140 is seated so as to be in close contact with the upper portion of the wire part 20, and is formed in a step shape to partially support the bottom surface of the position fixing part 140. It is also preferable.

그러나, 안착홈(124)의 형상은 도 3에서 도시된 것에 한정되는 것이 아니라 다양하게 설계하는 것도 가능하다.However, the shape of the mounting groove 124 is not limited to that shown in Figure 3 can be designed in various ways.

하우징(120)은 기판부(110)의 방열을 위해서 금속 재질로 형성되는 것이 바 람직하다. 그러나, 하우징(120)은 금속 재질로 한정되는 것이 아니며 다른 재질로 제조하는 것도 가능하며, 지지면 만을 금속 재질로 제조하는 것도 가능하다.The housing 120 is preferably formed of a metal material for heat dissipation of the substrate unit 110. However, the housing 120 is not limited to a metal material, but may be manufactured from other materials, and only the support surface may be manufactured from a metal material.

부싱(150)은 하우징(120)의 양측 상단에 개방된 부분에 대응되는 크기이며, 하부가 전선부(20)이 통과할 수 있도록 오목한 반원 형상으로 형성된다.The bushing 150 has a size corresponding to an open portion at both upper ends of the housing 120, and a lower portion of the bushing 150 is formed in a concave semicircular shape so that the wire portion 20 can pass therethrough.

이때, 지지면(122)의 상부에는 기판부(110)가 안착되며 엘이디 소자(10)가 전선부(20)과 전기적으로 연결된 후에는 에폭시 수지를 채워서 엘이디 소자(10) 및 렌즈를 포함하는 엘이디 패키지와 기판부(110)를 보호하고, 전선부(20)의 위치를 고정시킨다.At this time, the substrate portion 110 is seated on the upper surface of the support surface 122 and the LED element 10 after the electrically connected to the wire portion 20 is filled with an epoxy resin LED including the LED element 10 and the lens The package and the substrate 110 are protected, and the position of the wire 20 is fixed.

도 3을 참조하면, 연결 부재(130)는 관통홀(112)에 삽입된 위치 고정부(140)의 돌출부(142)의 중공을 통과하여 전선부(20)의 중심을 일부 관통하도록 위치한다.Referring to FIG. 3, the connection member 130 is positioned to partially pass through the center of the wire part 20 by passing through a hollow of the protrusion 142 of the position fixing part 140 inserted into the through hole 112.

따라서, 연결 부재(130)는 기판부(110)의 회로와 전선부(20)의 플러스 극과 마이너스 극을 서로 접촉시켜서 각각을 전기적으로 연결시키는 기능을 한다.Therefore, the connecting member 130 serves to electrically connect the circuit of the substrate 110 with the positive and negative poles of the wire portion 20 to each other.

연결 부재(130)는 전선부(20)의 중심을 관통하기 위해서 스크류를 사용하는 것이 바람직하다. 여기서, 연결 부재(130)는 전기적으로 기판부(110)와 전선부(20)을 연결할 수 있는 재질이면 모두 가능하다.The connection member 130 preferably uses a screw to penetrate the center of the wire portion 20. Here, the connection member 130 may be any material that can electrically connect the substrate unit 110 and the wire unit 20.

스크류는 위치 고정부(140)의 돌출부(142)를 통과하며, 스크류를 회전시켜서 그 힘에 의해 전선부(20)의 일부를 관통시킨다.The screw passes through the protrusion 142 of the position fixing portion 140, and rotates the screw to penetrate a portion of the wire portion 20 by the force.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지 모듈 중에서 위치 고정부를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining a position fixing part of the LED package module according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 위치 고정부(140)는 기판부(110)의 저면에 위치하고, 전선부(20)의 상부에 위치하도록 하우징(120)의 안착홈(124)에 안착된다.Referring to FIG. 4, the position fixing part 140 is positioned on the bottom surface of the substrate part 110 and is seated in the mounting groove 124 of the housing 120 so as to be positioned above the electric wire part 20.

위치 고정부(140)는 돌출부(142)와 고정판(144)을 포함한다.The position fixing part 140 includes a protrusion part 142 and a fixing plate 144.

돌출부(142)는 기판부(110)에 형성된 관통홀(112)에 삽입될 수 있는 크기로, 원통 형상으로 형성된다. 원통 형상으로 형성된 돌출부(142)에 의해서 기판부(110)와 위치 고정부(140)를 서로 조립할 때에 작업성이 향상되지만, 돌출부(142)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 형상으로 제조되는 것도 가능하다.The protrusion 142 is a size that can be inserted into the through hole 112 formed in the substrate 110, and is formed in a cylindrical shape. Although the workability is improved when the substrate unit 110 and the position fixing unit 140 are assembled to each other by the protrusion 142 formed in a cylindrical shape, the shape of the protrusion 142 is not limited thereto and may be manufactured in various shapes. It is possible.

돌출부(142)의 중앙에는 연결 부재(130)의 외경에 대응되는 크기의 중공이 설계되며, 상기 중공을 통해서 연결 부재(130)가 통과된다. 또한, 돌출부(142)는 관통홀(112)과 마찬가지로 전선부(20)의 플러스 극과 마이너스 극에 해당하는 위치에 2개가 형성된다. A hollow having a size corresponding to the outer diameter of the connecting member 130 is designed at the center of the protrusion 142, and the connecting member 130 passes through the hollow. In addition, two protrusions 142 are formed at positions corresponding to plus and minus poles of the wire part 20, similarly to the through hole 112.

그리고, 고정판(144)은 돌출부(142)와 일체로 형성되며, 하우징(120)의 지지면(122)에 마련된 안착홈(124)에 안착된다.In addition, the fixing plate 144 is integrally formed with the protrusion 142 and is seated in the mounting groove 124 provided on the support surface 122 of the housing 120.

이때, 고정판(144)은 안착홈(124)에 대응되는 크기와 형상으로 형성되므로 안착홈(124)에 안착된 고정판(144)은 위치 고정부(140)의 위치가 틀어지거나 이동하지 않도록 고정시키는 기능을 한다. 따라서, 기판부(110)에 장착된 위치 고정부(140)는 위치가 고정되어 연결 부재(130)가 기판부(110)와 전선부(20)의 중앙을 관통하도록 안내한다.At this time, the fixing plate 144 is formed in a size and shape corresponding to the mounting groove 124, so that the fixing plate 144 seated in the mounting groove 124 is fixed so that the position of the position fixing portion 140 is not twisted or moved. Function Therefore, the position fixing unit 140 mounted on the substrate unit 110 is fixed in position so that the connecting member 130 passes through the center of the substrate unit 110 and the wire unit 20.

위치 고정부(140)는 메탈로 구성된 기판부(110)와 연결 부재(130)에서 전기적으로 연결되는 것을 방지하기 위해서 플라스틱 재질로 형성되는 것이 바람직하 다.Position fixing part 140 is preferably formed of a plastic material in order to prevent the electrical connection from the substrate portion 110 and the connecting member 130 made of a metal.

종래에는, 연결 부재에서 메탈용 기판 자체에 전기가 통하는 것을 막기 위해서 연결 부재를 결속하는 부분인 기판의 홀에 O-링을 삽입하여 메탈용 기판을 부분적으로 절연시키게 된다.Conventionally, the O-ring is inserted into the hole of the substrate, which is a portion that binds the connecting member, so that the metal substrate is partially insulated from the connecting member in order to prevent electricity from passing through the metal substrate itself.

이때, O-링을 기판의 홀에 끼워 넣는 작업은 O-링의 크기가 작기 때문에 매우 어려울 뿐만 아니라 2개의 O-링 중에서 하나만 끼워 넣는 불량 등 작업성이 떨어진다.At this time, the operation of inserting the O-ring into the hole of the substrate is not only very difficult because of the small size of the O-ring, but also poor workability such as poorly fitting only one of the two O-rings.

그러나, 본 발명에 따른 엘이디 패키지 모듈은 위치 고정부(140)를 기판부(110)에 조립하여 O-링을 생략하면서도 전기적으로 접촉되므로 엘이디 패키지 모듈의 작업 공정을 개선하는 효과가 있다.However, the LED package module according to the present invention has an effect of improving the working process of the LED package module because the position fixing part 140 is assembled to the substrate unit 110 and the O-ring is in electrical contact.

또한, 종래에는 O-링 자체가 유동성이 있는 고무로 형성되므로 O-링에 삽입되는 연결 부재(130)의 위치가 고정되지 않아서 전선부(20)와 기판부(110)의 회로가 전기적으로 접촉되지 않게 연결되는 불량이 다수 발생한다. 이에 따라, 기판부(110)의 회로와 전선부(20) 간의 접촉 불량에 의해서 엘이디가 깜빡이거나 무점등과 같은 불량이 발생한다.In addition, in the related art, since the O-ring itself is formed of a rubber having fluidity, the position of the connection member 130 inserted into the O-ring is not fixed, and thus the circuit of the wire part 20 and the substrate part 110 is in electrical contact. A large number of defects that are not connected are generated. Accordingly, a defect such as an LED flickering or no lighting occurs due to a poor contact between the circuit of the substrate unit 110 and the wire unit 20.

그러나, 본 발명에 따른 엘이디 패키지 모듈은 연결 부재(130)가 기판부(110)와 전선부(20)에 전기적으로 접촉되도록 위치 고정부(140)가 연결 부재(130)의 위치를 고정시키므로 기판부(110)의 회로와 전선부(20) 간의 접촉 불량을 방지할 수 있다.However, in the LED package module according to the present invention, the position fixing part 140 fixes the position of the connecting member 130 such that the connecting member 130 is in electrical contact with the substrate 110 and the wire part 20. Poor contact between the circuit of the unit 110 and the wire unit 20 can be prevented.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지 모듈을 설명하기 위한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an LED package module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 엘이디 패키지 모듈이 결합된 상태를 설명하기 위한 상면도이다.FIG. 2 is a top view for explaining a state in which the LED package module of FIG. 1 is coupled.

도 3은 도 2의 엘이디 패키지 모듈을 I-I방향에서 단면 처리한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the LED package module of FIG. 2 taken in the I-I direction.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 패키지 모듈 중에서 위치 고정부를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining a position fixing part of the LED package module according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 기판부 120.... 하우징110 .... PCB 120 .. Housing

130.... 연결 부재 140.... 위치 고정부130 .... Connecting element 140 .... Position fixing

Claims (11)

하우징;housing; 상기 하우징에 배치되고, 일면에 관통홀이 형성되는 기판부;A substrate portion disposed in the housing and having a through hole formed on one surface thereof; 상기 하우징을 통과하도록 배치되고 서로 다른 극을 구비하는 전선부;An electric wire part disposed to pass through the housing and having different poles; 상기 관통홀을 통과하며, 상기 기판부와 상기 전선부를 서로 전기적으로 연결시키는 연결 부재; 및A connecting member passing through the through hole and electrically connecting the substrate and the wire to each other; And 상기 기판부와 상기 전선부 사이에 구비되고, 상기 기판부 및 상기 전선부에 전기적으로 접촉되도록 상기 연결 부재의 위치를 고정시키는 위치 고정부;A position fixing part provided between the substrate part and the electric wire part and fixing the position of the connection member to be in electrical contact with the substrate part and the electric wire part; 를 포함하는 엘이디 패키지 모듈.LED package module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 위치 고정부는,The position fixing portion, 상기 기판부에 밀착되는 고정판 및, 상기 고정판과 일체로 형성되고 상기 관통홀에 삽입되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.LED package module, characterized in that it comprises a fixing plate in close contact with the substrate portion, and a protrusion formed integrally with the fixing plate and inserted into the through hole. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 돌출부는 상기 전선부의 서로 다른 극에 대응하도록 상기 고정판에 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.LED package module, characterized in that the protrusions are provided on the fixing plate respectively to correspond to different poles of the wire portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 돌출부는 원통 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.LED package module, characterized in that the protrusion is formed in a cylindrical shape. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 연결 부재는 상기 관통홀을 관통하여 상기 전선부와 접촉하는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.And the connecting member includes a screw penetrating the through hole and contacting the wire part. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 위치 고정부의 재질은 상기 기판부의 절연을 위한 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.The material of the position fixing part LED package module, characterized in that it comprises a plastic for insulating the substrate portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판부의 재질은 엘이디 소자에서 방출되는 열을 방열하기 위한 알루미늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.The material of the substrate unit LED package module, characterized in that it comprises aluminum for radiating heat emitted from the LED element. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하우징은 상기 기판부를 지지하는 지지면을 구비하고, 상기 전선부를 수용하도록 양측이 개방된 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.The housing has a support surface for supporting the substrate portion, the LED package module, characterized in that both sides open to accommodate the wire portion. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 하우징의 개방된 부분에 삽입되는 부싱을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.An LED package module further comprises a bushing inserted into the open portion of the housing. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 지지면에는 상기 전선부가 안착되기 위한 안착홈이 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.LED package module, characterized in that the support surface is provided with a mounting groove for mounting the wire portion. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 안착홈은 상기 전선부의 상부에 상기 위치 고정부를 안착시키도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지 모듈.The seating groove is an LED package module, characterized in that formed to seat the position fixing portion on the upper portion of the wire.
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