KR20090077100A - Led lighting module - Google Patents

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오승섭
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Abstract

An LED(Light Emitting Diode) lighting module is provided to block the water inputted through a gap between a printed circuit board and a case by arranging an O-ring between the printed circuit board and the case. An upper part of a case(100) is opened. An interval retaining protrusion is formed in the case. An LED lamp(150) is mounted on the printed circuit board. The printed circuit board is arranged in the upper part of the case. The bottom surface of the printed circuit board contacts with the interval retaining protrusion. A wire(130) is combined in the lower part of the case. The O-ring seals the gap between the printed circuit board and the case hermetically. The thickness of the O-ring is greater than the height of the interval retaining protrusion. A conductive screw is connected to the wire by passing through the printed circuit board. The head part of the conductive screw is sealed in the surface of the printed circuit board. A leading part of the conductive screw contacts with the wire by passing through the O-ring.

Description

엘이디 조명 모듈{LED LIGHTING MODULE}LED lighting module {LED LIGHTING MODULE}

본 발명은 엘이디 조명 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방수를 위한 실리콘의 사용량을 최대한으로 자제하는 대신, 실리콘 사용 부위를 통전 스크류의 머리 부위로 한정하고 오링 등 다른 방수 구조물을 채용함으로써, 경량화는 물론 및 조립성을 크게 향상시킬 수 있는 개량된 엘이디 조명 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting module, and more particularly, instead of limiting the amount of silicon used for waterproofing to the maximum, by limiting the use of silicon to the head of the energizing screw and adopting another waterproofing structure such as an O-ring, Of course, and relates to an improved LED lighting module that can greatly improve the assembly.

일반적으로, 엘이디(LED ; light-emitting diode)는 GaP, GaAs 등의 화합물 반도체의 PN 접합에 전류가 흐를 때 빛이 발생하는 현상을 이용한 발광체 소자로서, 발광다이오드 제조시 반도체 화합물의 성분비를 조절함으로써 일정한 파장의 빛을 발생시킬 수 있다.In general, an LED (light-emitting diode) is a light emitting device using the phenomenon that the light is generated when the current flows to the PN junction of the compound semiconductor, such as GaP, GaAs, etc., by adjusting the component ratio of the semiconductor compound It can generate light of a certain wavelength.

상기한 엘이디는 소정 영역의 파장을 이용하는 의료용은 물론, 식물의 생장촉진용으로도 사용되고 있으며, 특히 전력 소모가 적으면서도 시인성이 높다는 장점이 있어서, 최근에는 신호등, 차량의 리어 램프, 그리고 옥외 광고용 간판으로도 널리 적용되고 있으며, 그 적용범위는 점점 확대되어 종래에 알려진 조명장치를 대체하여 가고 있다.The LED is used not only for medical use using a predetermined wavelength, but also for promoting plant growth. In particular, the LED has the advantage of low power consumption and high visibility. In recent years, a traffic light, a rear lamp of a vehicle, and an outdoor advertising signage It is also widely applied, the scope of application is gradually expanded to replace the known lighting device.

이러한 엘이디의 대표적인 종래의 기술은 등록특허공보 제0658350호(발명의 명칭: 엘이디 조명 모듈 및 그 제조 방법)로 등록된 바 있다. 이에 개시된 엘이디 조명 모듈은, 엘이디 램프; 엘이디 램프가 접속되는 기판; 기판이 담겨지는 케이스; 및 케이스의 외부에 놓여지며, 기판과 접속된 상태로 케이스를 관통한 접속수단이 내부로 침투하여져 기판과 통전되는 와이어로 이루어졌다. Representative conventional technology of such LEDs has been registered in Korean Patent Publication No. 0658350 (name of the invention: LED lighting module and its manufacturing method). LED lighting module disclosed herein, LED lamp; A substrate to which the LED lamp is connected; A case in which the substrate is contained; And a wire placed outside of the case, the connecting means penetrating the case in a state of being connected to the substrate, and penetrating the inside to conduct electricity to the substrate.

특히, 종래의 엘이디 조명 모듈은, 케이스의 내부에 실리콘을 충전하여 엘이디 램프와 기판으로 수분이 침투하는 것을 방지하고, 엘이디 램프로부터 발생되는 고열에 의해 엘이디 램프와 기판이 손상되거나 화재가 발생하는 것을 방지하도록 하고 있었다.In particular, the conventional LED lighting module is filled with silicon in the case to prevent moisture from penetrating the LED lamp and the substrate, and the LED lamp and the substrate is damaged or the fire caused by the high heat generated from the LED lamp Had to prevent.

상술한 구성을 갖는 종래 기술에 따른 엘이디 조명 모듈은 전체를 완제품으로 바로 제조하지 않고, 여러 파트 별로 별도의 공정으로 제조한다. 이어, 출하 직전에 전체 세트를 조립하여 완성함으로써, 일부 파트를 교체하는 것을 가능하게 하고 각 모듈 간의 간격을 조정할 수 있는 효과가 있다.LED lighting module according to the prior art having the above-described configuration is not manufactured directly as a complete product, but is manufactured in a separate process for several parts. Subsequently, by assembling and completing the entire set just before shipping, it is possible to replace some parts and to adjust the distance between the modules.

그러나, 종래 기술의 엘이디 조명 모듈은 기판과 케이스 사이의 간극을 통해 수분이 유입되어 와이어까지 침투하는 것을 방지하기 위해 케이스의 내부 전체 즉 기판의 상면 및 하면 전체에 실리콘을 충진하였는바 제품의 중량이 무거워지는 문제가 발생하였다. However, in the LED lighting module of the prior art, the silicon is filled all over the inside of the case, that is, the upper and lower surfaces of the substrate to prevent moisture from entering the wire through the gap between the substrate and the case. There was a problem of becoming heavy.

이에 따라, 상기한 실리콘의 충진량을 최대한 자제하여 경량화시킴으로써 공정 단축에 따른 조립성 향상의 필요성이 대두되었다.Accordingly, the necessity of improving the assemblability according to the shortening of the process has emerged by reducing the filling amount of the silicon as much as possible to reduce the weight.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 방수용 실리콘의 사용량을 최대한으로 줄이는 대신, 오링 등 다른 방수 구조물을 채용하여 경량화는 물론 및 조립성을 크게 향상시킬 수 있는 엘이디 조명 모듈을 제공하는 데 있다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to reduce the amount of the use of waterproof silicone to the maximum, LED lights that can greatly improve the assembly and light weight as well as adopting another waterproof structure such as O-ring. To provide a module.

상기 목적들을 달성하기 위해 본 발명의 엘이디 조명 모듈은, 상부가 개방된 케이스와; 엘이디 램프가 장착되고 상기 케이스의 상부에 배치되는 인쇄회로기판과; 상기 케이스의 하부에 결합되는 와이어와; 상기 케이스와 인쇄회로기판 사이에 배치되어 틈새를 밀봉하는 오링과; 상기 인쇄회로기판을 관통하여 상기 와이어와 접하는 통전스크류로 이루어지되, 상기 통전스크류의 머리부분은 상기 인쇄회로기판의 표면에서 밀봉처리되고, 상기 통전스크류의 선단은 상기 오링을 관통하여 상기 와이어와 접하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above objects, the LED lighting module of the present invention includes a case with an open top; A printed circuit board on which an LED lamp is mounted and disposed above the case; A wire coupled to the lower portion of the case; An O-ring disposed between the case and the printed circuit board to seal a gap; It consists of a conductive screw penetrating the printed circuit board and in contact with the wire, the head portion of the conductive screw is sealed on the surface of the printed circuit board, the front end of the conductive screw is in contact with the wire through the O-ring It is characterized by.

상기 케이스에는 상기 인쇄회로기판의 저면과 접하는 간격유지턱이 돌출 형성되어 있고, 상기 오링의 두께는 상기 간격유지턱의 높이보다 크다.The case has a gap holding projection in contact with the bottom surface of the printed circuit board, the thickness of the O-ring is greater than the height of the gap holding projection.

상기 오링은 상기 간격유지턱의 내부에 안착되도록 한다.The O-ring is to be seated inside the gap maintaining jaw.

상기 통전스크류는 상기 인쇄회로기판, 오링 및 케이스를 관통하여 상기 와이어와 접한다.The energizing screw is in contact with the wire through the printed circuit board, the O-ring and the case.

본 발명에 따른 엘이디 조명 모듈은 인쇄회로기판과 케이스 사이에 오링에 배치되고, 통전스크류가 상기 오링을 관통하여 와이어와 접하도록 함으로써, 수분 등이 상기 와이어로 침투되는 것을 방지할 수 있다.The LED lighting module according to the present invention is disposed in the O-ring between the printed circuit board and the case, and the conductive screw penetrates the O-ring to contact the wire, thereby preventing moisture or the like from penetrating into the wire.

특히, 상기 인쇄회로기판과 케이스 사이에 상기 오링을 배치함으로써 상기 인쇄회로기판과 케이스 사이 간격을 통해 유입되는 수분을 차단할 수 있고, 상기 통전스크류의 머리부분에 실리콘을 도포함으로써 통전스크류를 통해 유입될 수 있는 수분을 차단할 수 있다.In particular, by arranging the O-ring between the printed circuit board and the case can block the water flowing through the gap between the printed circuit board and the case, by applying silicon to the head of the conducting screw to be introduced through the conducting screw. It can block moisture.

게다가, 실리콘은 수납홈 내의 기판에 전체적으로 채우는 대신 통전 스크류의 머리가 위치한 부분에만 도포하여 인쇄회로기판과 통전 스크류 사이의 틈새를 밀봉하기 때문에, 실리콘 사용량을 크게 줄여 작업성을 향상시키고 엘이디 조명 모듈 자체의 무게를 감소시킬 수 있게 된다.In addition, instead of filling the board in the receiving groove as a whole, silicon is applied only to the part where the head of the conducting screw is located to seal the gap between the printed circuit board and the conducting screw, which greatly reduces the amount of silicon used to improve workability and the LED lighting module itself. It is possible to reduce the weight of.

이하에서는, 실시예를 통해 본 발명의 내용을 첨부된 도면을 참조하여 상술한다. 하기 실시예는 예시에 불과한 것으로서 본 발명의 권리범위를 제한하는 것이 아님은 물론이다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the contents of the present invention through the embodiments will be described in detail. The following examples are by way of example only and are not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 모듈의 전체적으로 보여주기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 엘이디 조명 모듈을 단품별, 즉 케이스(100), 인쇄회로기판(120), 와이어, 통전 스크류(140), 엘이디 램프(150)로 분해한 상태를 보여주는 도면이다. 도 3은 도 1의 A-A 선에 따른 단면도로, 엘이디 램프(150)의 내부의 결합 상태를 상세하게 보여주고 있다. 도 4는 도 1의 평면도로, 엘이디 램프(150) 및 통전 스크류(140) 및 와이어(130)의 배치 상태를 자세히 보여주는 도면이다. 도 5는 도 1에서 보호커버(110)를 제거한 상태의 도면이다. 도 6은 도 5에서 인쇄회로기판(120)을 제거한 상태의 도면이다.1 is a perspective view showing the overall view of the LED lighting module according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view illustrating a state in which the LED lighting module of FIG. 1 is disassembled into units, that is, the case 100, the printed circuit board 120, the wire, the conduction screw 140, and the LED lamp 150. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1, and illustrates the coupling state of the inside of the LED lamp 150 in detail. FIG. 4 is a plan view of FIG. 1 and shows the arrangement of the LED lamp 150 and the conduction screw 140 and the wire 130 in detail. 5 is a view illustrating a state in which the protective cover 110 is removed from FIG. 1. FIG. 6 is a diagram illustrating a state where the printed circuit board 120 is removed from FIG. 5.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 조명 모듈은 케이스(100)에 인쇄회로기판(120), 와이어(130), 통전 스크류(140) 및 엘이디 램프(150)를 제공하여 이루어진다. 1 to 6, the LED lighting module according to the present invention is provided by providing a printed circuit board 120, a wire 130, a conduction screw 140, and an LED lamp 150 to the case 100.

케이스(100)에는 수납홈(102)이 상면에 형성된다. 케이스(100)의 수납홈(102)의 중앙 부위에는 완충홈(104)이 가운데에 형성되도록 간격 유지턱(106)이 세워져 설치된다. 수납홈(102)과 대향된 다른 쪽 면, 즉 저면에는 고정홈(108)이 길이 방향으로 길게 형성된다. In the case 100, a receiving groove 102 is formed on an upper surface thereof. In the central portion of the receiving groove 102 of the case 100, the gap maintaining jaw 106 is installed so that the buffer groove 104 is formed in the center thereof. The fixing groove 108 is formed in the longitudinal direction on the other surface, that is, the bottom surface, facing the receiving groove 102.

인쇄회로기판(120)은 케이스(100)의 간격 유지턱(106)에 저면이 접촉되도록 수납홈(102)에 보관된다. 이때 인쇄회로기판(120)은 볼팅 등의 방법으로 수납홈(102)에 움직이지 않도록 고정된다. 인쇄회로기판(120)의 표면에는 방수 코팅 처리할 수 있다. The printed circuit board 120 is stored in the accommodating groove 102 such that the bottom of the printed circuit board 120 contacts the gap holding jaw 106 of the case 100. At this time, the printed circuit board 120 is fixed to the receiving groove 102 by a method such as bolting. The surface of the printed circuit board 120 may be treated with a waterproof coating.

와이어(130)는 전기가 도통되며 추후에 설명될 통전 스크류(140)에 의해 엘이디 램프(150)에 전기를 공급한다. 와이어(130)는 케이스(100)의 고정홈(108)에 끼워져 배치된다.The wire 130 is energized and supplies electricity to the LED lamp 150 by the conduction screw 140 which will be described later. The wire 130 is fitted into the fixing groove 108 of the case 100.

통전 스크류(140)는 인쇄회로 기판(120)을 관통하여 선단이 와이어(130)에 전기적으로 도통 가능하게 접촉되며, 머리 부분이 인쇄회로기판(120)의 표면에서 실리콘으로 밀봉 처리된다. 이는 종래 기술에서 수납홈(102) 내의 인쇄회로기 판(120) 전체를 실리콘으로 도포하는 것에 비교하여 볼 때 상당량의 실리콘 사용량을 감소할 수 있다.The conduction screw 140 penetrates the printed circuit board 120 so that the tip thereof is in electrical contact with the wire 130, and the head part is sealed with silicon on the surface of the printed circuit board 120. This can reduce the amount of silicon used in the prior art as compared to coating the entire printed circuit board 120 in the receiving groove 102 with silicon.

이때, 통전 스크류(140)의 머리부분은 실리콘 뿐만 아니라 기타 다른 절연부재를 이용하면 충분하다.At this time, the head of the conduction screw 140 is sufficient to use not only silicon but other insulating members.

오링(160)은 대개 고무와 같은 완충 재질로 형성되는 것으로, 완충홈(104)의 가장자리에 제공된다. 오링(160)은 인쇄회로기판(120)과 간격 유지턱 사이의 틈새를 밀봉시킨다.The o-ring 160 is usually formed of a cushioning material such as rubber, and is provided at the edge of the buffering groove 104. The O-ring 160 seals the gap between the printed circuit board 120 and the gap maintaining jaw.

이때, 통전 스크류(140)의 선단은 오링(160)의 내부를 관통하여 와이어(130)에 접촉하도록 한다.At this time, the front end of the conduction screw 140 to penetrate the interior of the O-ring 160 to contact the wire 130.

또한, 통전 스크류(140)의 선단은 인쇄회로기판(140), 오링(160) 및 케이스(100)를 함께 관통함으로서, 인쇄회로기판(140)과 와이어(130)를 통전시키는 기능 이외에 인쇄회로기판(140)과 케이스(100)를 결합하는 기능을 동시에 수행하도록 한다.In addition, the front end of the conduction screw 140 penetrates the printed circuit board 140, the O-ring 160, and the case 100 together, and in addition to the function of energizing the printed circuit board 140 and the wire 130, the printed circuit board To perform the function of combining the 140 and the case 100 at the same time.

엘이디 램프(150)는 다수개 제공되며, 인쇄회로기판(120)의 표면에 제공된다. A plurality of LED lamps 150 are provided and are provided on the surface of the printed circuit board 120.

보호커버(110)는 케이스(100)의 수납홈(102)에는 추가로 제공될 수 있다. 즉, 보호커버(110)는 수납홈(102) 내의 인쇄회로기판(120)을 상부로부터 감싸 보호할 수 있다.The protective cover 110 may be additionally provided in the accommodation groove 102 of the case 100. That is, the protective cover 110 may protect the printed circuit board 120 in the receiving groove 102 from the top.

바닥판(112)은 케이스(100)의 저면에 추가로 제공될 수 있다. 바닥판(112)은 초음파 융착 등의 방법으로 결합시킬 수 있다. 바닥판(112)에는 로케이션핀(도시안 됨)이 돌출되며, 이에 상응한 부위의 케이스(100)의 저면에는 로케이션홀(도시안됨)이 형성되어 초음파 융착 처리기 결합성을 향상시킬 수도 있다. 바닥판(112)에는 적어도 하나의 결합 플랜지(114)가 돌출될 수 있다. 결합 플랜지(114)는 엘이디 조명 모듈을 설치 부위에 고정시킬 때 사용한다.The bottom plate 112 may be further provided on the bottom of the case 100. The bottom plate 112 may be bonded by a method such as ultrasonic welding. A location pin (not shown) protrudes from the bottom plate 112, and a location hole (not shown) is formed on the bottom surface of the case 100 of a corresponding portion, thereby improving the bonding efficiency of the ultrasonic fusion processor. At least one coupling flange 114 may protrude from the bottom plate 112. The coupling flange 114 is used to fix the LED lighting module to the installation site.

상기와 같은 구조를 가지는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 엘이디 조명 모듈의 결합 상태를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.A coupling state of the LED lighting module according to the preferred embodiment of the present invention having the structure as described above will be described with reference to the accompanying drawings.

다시 도 1 내지 도 6을 참조하면, 우선, 케이스(100)의 간격 유지턱(106)내의 완충홈(104)에는 오링(160)이 끼워진다. 이때, 오링(160)은 간격 유지턱(106)의 높이에 비하여 약간 높게 돌출되는 것이 바람직하다. 이는 인쇄회로기판(120)이 얹혀졌을 때, 오링(160)이 약간 눌려져 밀봉력을 향상시키기 위한 것이다.Referring back to FIGS. 1 to 6, first, the O-ring 160 is fitted into the buffer groove 104 in the gap maintaining jaw 106 of the case 100. At this time, the O-ring 160 is preferably projected slightly higher than the height of the interval maintaining jaw (106). This is to improve the sealing force when the O-ring 160 is slightly pressed when the printed circuit board 120 is mounted.

이어, 인쇄회로기판(120)을 케이스(100)의 수납홈(102) 내에 조립하게 되면, 인쇄회로기판(120)은 상술한 바와 같이 오링(160)과 접촉된 상태가 된다. 인쇄회로기판(120)의 모서리는 고정 스크류(116) 등에 의해 케이스(100)의 수납홈(102) 바닥에 볼팅 고정된다. Subsequently, when the printed circuit board 120 is assembled into the receiving groove 102 of the case 100, the printed circuit board 120 is in contact with the O-ring 160 as described above. The edge of the printed circuit board 120 is bolted to the bottom of the receiving groove 102 of the case 100 by a fixing screw 116 or the like.

한편, 와이어(130)는 케이스(100) 저면의 고정홈(108)에 끼워지고, 통전 스크류(140)를 인쇄회로기판(120)의 대략 중앙 부위를 관통시키게 된다. 이때, 통전 스크류(140)의 선단 부위는 인쇄회로기판(120)과 오링(160의 중심과 케이스(100)를 모두 관통하여 와이어(130)와 전기적으로 도통 가능하게 접촉된다. 이 상태하에서, 통전 스크류(140)의 머리 부분은 실리콘으로 밀봉 처리된다. 이렇게 함으로써, 인 쇄회로기판(120)과 통전 스크류(140)의 틈새를 밀봉시켜, 수분 등의 침투를 방지하게 되는 것이다. 여기서, 인쇄회로기판(120)은 표면에 방수 처리되는 것이 바람직하다. 이때, 인쇄회로기판(120)의 표면에는 다수개의 엘이디 램프(150)가 제공된 상태이다. On the other hand, the wire 130 is fitted into the fixing groove 108 of the bottom surface of the case 100, and passes through the conduction screw 140 approximately the center of the printed circuit board 120. At this time, the tip portion of the conduction screw 140 penetrates both the center of the printed circuit board 120 and the O-ring 160 and the case 100 to be in electrical contact with the wire 130. Under this state, the conduction The head of the screw 140 is sealed with silicon, thereby sealing the gap between the printed circuit board 120 and the conducting screw 140, thereby preventing the penetration of moisture and the like. Preferably, the substrate 120 is waterproofed on a surface of the substrate 120. A plurality of LED lamps 150 are provided on the surface of the printed circuit board 120.

추가로, 보호커버(110)는 수납홈(102)에 조립된 인쇄회로기판(120)을 덮도록 조립된다. 이때, 인쇄회로기판(120) 표면의 엘이디 램프(150)들은 보호커버(110)를 관통하여 외부에 노출될 수 있다. In addition, the protective cover 110 is assembled to cover the printed circuit board 120 assembled in the receiving groove (102). In this case, the LED lamps 150 on the surface of the printed circuit board 120 may pass through the protective cover 110 to be exposed to the outside.

한편, 바닥판(112)은 케이스(100)의 저면에 결합시키게 된다. 바닥판(112)은 초음파 융착 등의 방법으로 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이 과정에서, 바닥판(112)의 표면에 돌출된 로케이션핀(도시안됨)은 케이스(100)의 로케이션홀(도시안됨)에 조립되어 조립성을 향상시킬 수도 있다. On the other hand, the bottom plate 112 is coupled to the bottom of the case 100. The bottom plate 112 is preferably coupled by a method such as ultrasonic welding, but is not limited thereto. In this process, a location pin (not shown) protruding from the surface of the bottom plate 112 may be assembled to a location hole (not shown) of the case 100 to improve assemblability.

위와 같이, 통전 스크류(140)에 의해 인쇄회로기판(120)과 와이어(130)가 전기적으로 연결된다.As above, the printed circuit board 120 and the wire 130 are electrically connected by the conduction screw 140.

이때, 인쇄회로기판(120)과 통전 스크류(140)의 틈새는 통전스크류(140)의 머리부분에 실리콘을 도포하여 밀봉처리하였고, 인쇄회로기판(120)과 케이스(100) 사이의 틈새는 오링(160)에 의해 밀봉처리되었으며, 통전스크류(140)가 오링(160)의 중심을 관통하기 때문에, 수분이 와이어(130)까지 침투할 수 있는 틈새를 모두 차단함으로써 합선 등의 문제를 일으키는 것을 방지할 수 있다.At this time, the gap between the printed circuit board 120 and the conducting screw 140 was sealed by applying silicon to the head of the conducting screw 140, the gap between the printed circuit board 120 and the case 100 is O-ring Sealed by the (160), since the current-carrying screw 140 penetrates the center of the O-ring 160, by blocking all the gaps through which moisture can penetrate up to the wire 130 to prevent problems such as short circuits can do.

또한 통전스크류(140)의 머리부분만 실리콘을 도포하면 되기 때문에 실리콘의 사용량을 줄일 수 있어 엘이디 조명 모듈의 전체 무게를 경량화시킬 수 있다.In addition, since only the head of the energizing screw 140 needs to be coated with silicon, the amount of silicon used can be reduced, thereby reducing the total weight of the LED lighting module.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 엘이디 조명 모듈의 전체 사시도; 1 is an overall perspective view of an LED lighting module according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 도 1의 분해 사시도; 2 is an exploded perspective view of FIG. 1;

도 3은 도 1의 A-A 선에 따른 단면도; 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 4는 도 1의 평면도; 4 is a plan view of FIG. 1;

도 5는 도 1에서 보호커버를 제거한 상태의 도면; 및 Figure 5 is a view of the protective cover removed in Figure 1; And

도 6은 도 5에서 인쇄회로 기판을 제거한 상태의 도면이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a state where a printed circuit board is removed from FIG. 5.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 케이스 102: 수납홈100: case 102: storage groove

104: 완충홈 106: 간격 유지턱104: buffer groove 106: gap holding jaw

108: 고정홈 110: 보호커버108: fixing groove 110: protective cover

112: 바닥판 114: 결합 플랜지112: bottom plate 114: coupling flange

120: 인쇄회로기판 130: 와이어120: printed circuit board 130: wire

140: 통전 스크류 150: 엘이디 램프140: power supply screw 150: LED lamp

Claims (4)

상부가 개방된 케이스와;A case with an open top; 엘이디 램프가 장착되고 상기 케이스의 상부에 배치되는 인쇄회로기판과;A printed circuit board on which an LED lamp is mounted and disposed above the case; 상기 케이스의 하부에 결합되는 와이어와;A wire coupled to the lower portion of the case; 상기 케이스와 인쇄회로기판 사이에 배치되어 틈새를 밀봉하는 오링과;An O-ring disposed between the case and the printed circuit board to seal a gap; 상기 인쇄회로기판을 관통하여 상기 와이어와 접하는 통전스크류로 이루어지되,Is made of a conductive screw penetrating the printed circuit board and in contact with the wire, 상기 통전스크류의 머리부분은 상기 인쇄회로기판의 표면에서 밀봉처리되고, 상기 통전스크류의 선단은 상기 오링을 관통하여 상기 와이어와 접하는 것을 특징으로 엘이디 조명 모듈.The head of the energizing screw is sealed on the surface of the printed circuit board, the front end of the energizing screw through the O-ring, LED lighting module, characterized in that the contact with the wire. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 케이스에는 상기 인쇄회로기판의 저면과 접하는 간격유지턱이 돌출 형성되어 있고,The case is formed with a protruding gap in contact with the bottom surface of the printed circuit board, 상기 오링의 두께는 상기 간격유지턱의 높이보다 큰 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.The thickness of the O-ring LED lighting module, characterized in that greater than the height of the gap holding jaw. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 오링은 상기 간격유지턱의 내부에 안착되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.LED lighting module, characterized in that the O-ring is seated in the interior of the gap holding jaw. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 통전스크류는 상기 인쇄회로기판, 오링 및 케이스를 관통하여 상기 와이어와 접하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명 모듈.The energizing screw is in contact with the wire through the printed circuit board, the O-ring and the case, the LED lighting module.
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