KR20100031080A - Silicone laminated substrate, method of producing same, silicone resin composition for producing silicone laminated substrate, and led device - Google Patents

Silicone laminated substrate, method of producing same, silicone resin composition for producing silicone laminated substrate, and led device Download PDF

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Abstract

PURPOSE: A silicone laminated substrate, a method for manufacturing the same, a silicone resin composition for manufacturing the same and an LED device are provided to improve the mechanical property of the substrate using an addition-curable silicone varnish laminated substrate composition. CONSTITUTION: A silicone laminated substrate(2) includes a silicone resin composition which covers a glass cloth. An electrode pattern(3) is formed on the silicone laminated substrate for an LED device(1). An LED chip(5) is mounted on the one electrode of the electrode pattern using die-boning paste(4). A bonding wire connects the LED chip and the other electrode. A transparent sealing unit(7) seals a part of the electrode pattern, the LED chip and the bonding wire. Bonding wires(6) are connected to the dissimilar side between electrode of the electrode pattern and LED chip. A transparent sealing seals a part of the electrode pattern, the LED chip and the bonding wires.

Description

실리콘 적층 기판, 그의 제조 방법, 실리콘 적층 기판 제조용 실리콘 수지 조성물 및 ＬＥＤ 장치{SILICONE LAMINATED SUBSTRATE, METHOD OF PRODUCING SAME, SILICONE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING SILICONE LAMINATED SUBSTRATE, AND LED DEVICE}SILICONE LAMINATED SUBSTRATE, METHOD OF PRODUCING SAME, SILICONE RESIN COMPOSITION FOR PRODUCING SILICONE LAMINATED SUBSTRATE, AND LED DEVICE}

본 발명은 실리콘 적층 기판, 그의 제조 방법, 실리콘 적층 기판 제조용 실리콘 수지 조성물 및 LED(발광 다이오드) 장치에 관한 것이다. 실리콘 적층 기판으로서는, 예를 들면 LED 장치용 실리콘 적층 기판, 전기 전자 부품 등의 실장용 실리콘 적층 기판을 들 수 있다.The present invention relates to a silicon laminated substrate, a method for producing the same, a silicone resin composition for producing a silicon laminated substrate, and an LED (light emitting diode) device. As a silicon laminated board | substrate, the silicon laminated board | substrate for mounting, such as the silicon laminated board | substrate for LED devices and electric and electronic components, is mentioned, for example.

LED의 실장 기판 또는 전기 전자 부품 등의 실장 기판으로서는, 에폭시 수지를 유리에 함침시킨 것이 많이 사용되고 있지만, 무연 문제나, 부품의 발열이나 광의 영향에 의해 기판이 열화되는 문제가 해결되어야 할 과제로서 남아 있다. 또한, 내열성이 요구되는 LED의 실장 기판에는, 알루미나, 질화알루미늄 등의 세라믹이 사용되어 왔지만, 가격이 높아서 대형 기판을 제조하는 것이 곤란하다. 따라서, 내후성, 내열성 등의 특성이 우수하고, 각종 용도에 사용되고 있는 실리콘 적층 기판을 LED의 실장 기판 또는 전기 전자 부품 등의 실장 기판으로서도 사용하는 것이 검토되고 있다. 그러나, 종래의 실리콘 적층 기판은 축합 바니시나 부가 바니시를 이용하여 제조되어 있기 때문에, 제조 방법이 복잡하면서, 동박 등을 표면에 접착시키기 위해서는 접착력이 약하다고 하는 문제가 있다.As a mounting board of LEDs or mounting boards such as electric and electronic parts, many things in which epoxy resin is impregnated into glass have been used. However, the problem of lead-free problems and the problem of deterioration of the board due to heat generation and light effects of components remain to be solved. have. Moreover, although ceramics, such as alumina and aluminum nitride, have been used for the board | substrate of LED which requires heat resistance, it is difficult to manufacture a large sized board | substrate because of high price. Therefore, the use of the silicon laminated substrate which is excellent in characteristics, such as weather resistance and heat resistance, and is used for various uses also as a mounting board | substrate of LED mounting boards or electrical / electronic components, etc. is examined. However, since a conventional silicon laminated substrate is manufactured using a condensation varnish or an additional varnish, the manufacturing method is complicated and there exists a problem that adhesive force is weak in order to adhere | attach copper foil etc. to the surface.

또한, LED의 실장 기판 또는 전기 전자 부품 등의 실장 기판으로서 사용하기 위해서는, 실리콘 적층 기판에는 우수한 균열 내성이나 내충격성이 요구된다. 또한, 실리콘 적층 기판의 제조에 사용되는 실리콘 수지 조성물은, 종래의 성형 장치로 경화할 수 있는 것이 요구되고 있고, 실온에서 고체상 또는 반고체상인 것이 요망되고 있다.In addition, in order to use it as a mounting board | substrate of LED mounting board | substrates or electric and electronic components, the silicon laminated board | substrate requires the outstanding crack resistance and impact resistance. Moreover, it is desired that the silicone resin composition used for manufacture of a silicon laminated substrate can be hardened | cured by the conventional molding apparatus, and it is desired that it is solid form or semi-solid form at room temperature.

또한, 본 발명에 관련되는 종래 기술로서는, 예를 들면 하기의 특허 문헌에 기재되어 있는 것을 들 수 있다.Moreover, as a prior art which concerns on this invention, what is described in the following patent document is mentioned, for example.

[선행 기술 문헌]Prior Art Literature

[특허 문헌][Patent Document]

[특허 문헌 1] US2007/0013049 A1[Patent Document 1] US2007 / 0013049 A1

[특허 문헌 2] JP2000-265073 A[Patent Document 2] JP2000-265073 A

일반적으로, 부가 경화형 실리콘 바니시 적층 기판 조성물을 이용하는 경우에는, 예비 경화로 상기 조성물을 B 스테이지화한 후, 열 프레스기로써 적층 기판을 제조하는 것이 일반적이지만, 공정이 복잡하면서, 충분한 강도나 가공성이 얻어지지 않는다고 하는 결점이 있다.In general, in the case of using an addition-curable silicone varnish laminated substrate composition, it is common to manufacture the laminated substrate with a heat press machine after B-staging the composition by preliminary curing, but the process is complicated, and sufficient strength and workability are obtained. There is a flaw that it does not lose.

본 발명은 기계적 특성, 가요성, 가공성이 우수하여고 표면의 점착이 적고, 취급이 용이한, LED 장치용 실리콘 적층 기판 등의 실리콘 적층 기판, 그의 제조 방법, 실리콘 적층 기판 제조용 실리콘 수지 조성물 및 LED 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention provides a silicon laminated substrate such as a silicon laminated substrate for an LED device, a method of manufacturing the same, a silicone resin composition for producing a silicon laminated substrate, and an LED which is excellent in mechanical properties, flexibility, and workability, and has low surface adhesion and is easy to handle. It is an object to provide a device.

본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 하기의 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 포함하는 실리콘 적층 기판, 그의 제조 방법, 실리콘 적층 기판 제조용 실리콘 수지 조성물 및 LED 장치에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to solve the said subject, the said subject is solved by the silicon laminated substrate containing the following silicon laminated substrate for LED devices, its manufacturing method, the silicone resin composition for silicon laminated substrate manufacture, and LED device. It discovered what was possible and came to complete this invention.

즉, 본 발명은 첫째로,That is, the present invention firstly,

유리 섬유 직물(glass cloth)과, 상기 유리 섬유 직물 중에 충전되며 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 실리콘 수지 조성물의 경화물을 포함하여 이루어지는 실리콘 적층 기판으로서, A silicon laminated substrate comprising a glass fiber cloth and a cured product of a silicone resin composition filled in the glass fiber fabric and covering the surface of the glass fiber fabric,

상기 실리콘 수지 조성물이The silicone resin composition

(A) R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 수산기, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 시클로헥실기 또는 페닐기를 나타내고, R4는 독립적으로 비닐기 또는 알릴기를 나타내고, a는 0, 1 또는 2이고, b는 1 또는 2이며, a+b는 2 또는 3임), 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지며, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조를 포함하는 수지 구조의 오르가노폴리실록산,(A) R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 units (wherein R 1 , R 2 and R 3 are independently hydroxyl, methyl groups , An ethyl group, a propyl group, a cyclohexyl group, or a phenyl group, R 4 independently represents a vinyl group or an allyl group, a is 0, 1 or 2, b is 1 or 2, and a + b is 2 or 3 ), An organopolysiloxane of a resin structure comprising at least a portion of the R 2 2 SiO unit continuously and repeatedly, the structure having 5 to 50 repetitions

(B) R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 상기한 바와 같고, c는 0, 1 또는 2이고, d는 1 또는 2이며, c+d는 2 또는 3임), 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지며, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조를 포함하는 수지 구조의 오르가노하이드로젠폴리실록산: (A) 성분 중의 비닐기 및 알릴기의 합계에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 몰비로 0.1 내지 4.0이 되는 양,(B) R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 units, wherein R 1 , R 2 and R 3 are independently as described above , c is 0, 1 or 2, d is 1 or 2, c + d is 2 or 3), at least a portion of the R 2 2 SiO unit is formed in succession and repeated 5 to 50 Organohydrogenpolysiloxane of the resin structure containing a personal structure: The amount which the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom in (B) component with respect to the sum total of the vinyl group and allyl group in (A) component becomes 0.1-4.0 in molar ratio,

(C) 백금족 금속계 촉매: 유효량, 및(C) platinum group metal catalysts: an effective amount, and

(D) 충전제: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 900 질량부 이하를 포함하는 실리콘 수지 조성물인 실리콘 적층 기판을 제공한다. (D) Filler: The silicon laminated substrate which is a silicone resin composition containing 900 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component is provided.

본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 상기 실리콘 적층 기판은 LED 장치용 실 리콘 적층 기판으로서, (D) 성분의 충전제는 (D1) (D2) 성분 이외의 무기질 충전제: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 600 질량부 이하를 함유하고, 상기 실리콘 적층 기판이 광을 반사하는 것이 필요한 경우에는 (D2) 백색 안료: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 300 질량부를 함유한다. In one embodiment of the present invention, the silicon laminated substrate is a silicon laminated substrate for an LED device, wherein the filler of component (D) is an inorganic filler other than the component (D1) (D2): (A) and (B) component 600 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total, and when the silicon laminate substrate needs to reflect light, (D2) white pigment: 1 with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B) To 300 parts by mass.

본 발명은 둘째로, 상기 (A) 내지 (D) 성분을 포함하는 실리콘 수지 조성물을 용제에 용해ㆍ분산된 상태로 유리 섬유 직물에 함침시키고, Secondly, the present invention is impregnated into a glass fiber fabric in a state in which the silicone resin composition containing the above components (A) to (D) is dissolved and dispersed in a solvent,

다음에, 상기 유리 섬유 직물로부터 상기 용제를 증발시켜 제거하고, Next, the solvent is evaporated off from the glass fiber fabric,

다음에, 상기 유리 섬유 직물에 함침된 상기 실리콘 수지 조성물을 가압 성형하에서 가열 경화시키는 것을 포함하는, 상기 실리콘 적층 기판의 제조 방법을 제공한다.Next, there is provided a method for producing the silicon laminated substrate, which comprises heat curing the silicone resin composition impregnated in the glass fiber fabric under pressure molding.

본 발명은 셋째로, 상기 (A) 내지 (D) 성분을 포함하는 실리콘 적층 기판 제조용 실리콘 수지 조성물을 제공한다.Thirdly, the present invention provides a silicone resin composition for producing a silicon laminate substrate comprising the components (A) to (D).

본 발명은 넷째로, 상기 LED 장치용 실리콘 적층 기판과, 상기 기판 상에 실장된 LED 칩을 구비하는 LED 장치를 제공한다.Fourthly, the present invention provides an LED device comprising the silicon laminated substrate for the LED device and an LED chip mounted on the substrate.

본 발명에 따르면, 종래의 성형 장치로도 용이하게 성형 가능한 부가 경화형 실리콘 수지 조성물을 사용함으로써, 종래의 실리콘 기판에 비해 기계적 특성이 우수하고, 표면의 점착이 적은 실리콘 적층 기판을 용이하게 얻을 수 있고, 일 실시 형태에 있어서는 기계적 특성, 내열성, 내변색성이 우수하고, 표면의 점착이 적은 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 용이하게 얻을 수 있다. 본 발명의 LED 장치용 실 리콘 적층 기판을 포함하는 본 발명의 실리콘 적층 기판은, 경질의 실리콘 경화물이 유리 섬유 직물 중에 충전되며 유리 섬유 직물 표면을 피복하고 있음에도 불구하고 가요성이 우수하고, 취급이 용이하다. 특히, 실온에서 고체상인 실리콘 수지 조성물을 이용한 경우, 상기 실리콘 수지 조성물을 용제에 용해ㆍ분산된 상태로 유리 섬유 직물에 함침시키고, 상기 유리 섬유 직물로부터 상기 용제를 증발시켜 제거한 후에는, 상기 조성물이 A 스테이지 상태이며 고형이기 때문에, 상기 조성물을 함침시킨 유리 섬유 직물의 보관이 보다 용이하고, 열 프레스기에서의 성형을 보다 용이하게 행할 수 있고, 또한 실리콘 적층 기판의 형상을 보다 자유롭게 성형할 수 있다고하는 이점이 있다. 본 발명의 실리콘 적층 기판은 가공성이 우수하고, 각종 반도체를 포함하는 전기 전자 부품 등의 실장 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판은 가공성이 우수하고, LED 장치의 실장 기판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 이 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 이용하여 제조한 본 발명의 LED 장치는, 경시적인 파장(색조)의 변화가 작으며 수명이 길다.According to the present invention, by using an addition-curable silicone resin composition which can be easily molded by a conventional molding apparatus, a silicon laminated substrate having excellent mechanical properties and less surface adhesion can be easily obtained than a conventional silicon substrate. In one embodiment, the silicon laminated substrate for LED devices which is excellent in mechanical characteristics, heat resistance, and discoloration resistance, and has little surface adhesion can be obtained easily. The silicon laminated substrate of the present invention comprising the silicon laminated substrate for the LED device of the present invention is excellent in flexibility, even though the hard silicone cured product is filled in the glass fiber fabric and covers the glass fiber fabric surface. This is easy. In particular, in the case where a silicone resin composition which is a solid at room temperature is used, the silicone resin composition is impregnated into a glass fiber fabric in a dissolved and dispersed state in a solvent, and after the solvent is evaporated and removed from the glass fiber fabric, the composition is Since it is A-stage state and solid, it is easy to store the glass fiber fabric which impregnated the said composition, the shaping | molding by a heat press machine can be performed more easily, and the shape of a silicone laminated substrate can be shape | molded more freely. There is an advantage. The silicon laminated substrate of this invention is excellent in workability, and can be used suitably as mounting board | substrates, such as an electric and electronic component containing various semiconductors. The silicon laminated substrate for LED devices of this invention is excellent in workability, and can be used suitably as a mounting board of an LED device. Moreover, the LED device of this invention manufactured using this silicon laminated substrate for LED devices has a small change of wavelength (color tone) with time, and a long lifetime.

<발명을 실시하기 위한 형태><Mode for carrying out the invention>

이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 「실온」이란 15 내지 30 ℃의 온도를 의미한다. 또한, Ph는 페닐기, Me는 메틸기, Et는 에틸기, Vi는 비닐기를 나타낸다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail. In addition, in this specification, "room temperature" means the temperature of 15-30 degreeC. In addition, Ph represents a phenyl group, Me represents a methyl group, Et represents an ethyl group, and Vi represents a vinyl group.

[실리콘 수지 조성물][Silicone Resin Composition]

본 발명의 실리콘 수지 조성물은 하기 (A) 내지 (D) 성분을 포함하고, 본 발명의 실리콘 적층 기판을 제조하는 데 바람직하게 사용된다. 하기 (A) 내지 (C), (D1) 및 경우에 따라 (D2) 성분을 포함하는 본 발명의 실리콘 수지 조성물은 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 제조하는 데 바람직하게 사용된다. 본 발명의 조성물은 실온에서 고체상인 것이 바람직하고, 실온에서 가소성 고체인 것이 보다 바람직하다. 실온에서 고체상의 조성물은 취급이 용이하고, 종래의 실리콘 수지와 같이 일부 경화시켜 취급할 필요가 없다.The silicone resin composition of this invention contains following (A)-(D) component, and is used preferably for manufacturing the silicon laminated substrate of this invention. The silicone resin composition of this invention containing following (A)-(C), (D1) and optionally (D2) component is used suitably for manufacturing the silicon laminated substrate for LED devices of this invention. It is preferable that it is a solid state at room temperature, and, as for the composition of this invention, it is more preferable that it is a plastic solid at room temperature. The solid composition at room temperature is easy to handle and does not need to be handled by curing it like conventional silicone resins.

이하, 본 발명의 실리콘 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 설명한다.Hereinafter, each component contained in the silicone resin composition of this invention is demonstrated.

-(A) 수지 구조의 오르가노폴리실록산-(A) organopolysiloxane of resin structure

본 발명의 조성물의 중요한 구성 성분의 하나인 (A) 성분은 R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 수산기, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 시클로헥실기 또는 페닐기를 나타내고, R4는 독립적으로 비닐기 또는 알릴기를 나타내고, a는 0, 1 또는 2이고, b는 1 또는 2이며, a+b는 2 또는 3임), Component (A), which is one of the important constituents of the composition of the present invention, consists of R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 units (where R 1 , R 2 and R 3 independently represent a hydroxyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a cyclohexyl group or a phenyl group, R 4 independently represents a vinyl group or an allyl group, a is 0, 1 or 2, and b is 1 or 2, a + b is 2 or 3),

상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지고, 그 반복수가 5 내지 50개, 바람직하게는 8 내지 40개, 더욱 바람직하게는 10 내지 35개인 구조를 부분적으로 함유하는 수지 구조(즉, 삼차원 메쉬형 구조)의 오르가노폴리실록산이다.At least a part of the R 2 2 SiO units are continuously and repeatedly formed, and the resin structure partially contains a structure of 5 to 50, preferably 8 to 40, more preferably 10 to 35 That is, organopolysiloxane of three-dimensional mesh-like structure).

또한, 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지고, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조는 하기 화학식 1로 표시되는 직쇄상 디오르가노폴리실록산 연쇄 구조를 의미한다.In addition, at least a part of the R 2 2 SiO unit is continuously repeated, the structure having a repeating number of 5 to 50 means a linear diorganopolysiloxane chain structure represented by the following formula (1).

<화학식 1><Formula 1>

Figure 112009055662388-PAT00001
Figure 112009055662388-PAT00001

(여기서, m은 5 내지 50의 정수) Where m is an integer from 5 to 50

(A) 성분의 오르가노폴리실록산 중에 존재하는 R2 2SiO 단위 전체의 적어도 일부, 바람직하게는 50 몰％ 이상(50 내지 100 몰％), 특히 80 몰％ 이상(80 내지 100 몰％)이, 분자 중에서 이러한 화학식 1로 표시되는 연쇄 구조를 형성하는 것이 바람직하다.At least a part of the entire R 2 2 SiO unit present in the organopolysiloxane of component (A), preferably at least 50 mol% (50-100 mol%), in particular at least 80 mol% (80-100 mol%), It is preferable to form the chain structure represented by such a formula (1) in a molecule | numerator.

(A) 성분의 분자 중에 있어서는, R2 2SiO 단위는 중합체 분자를 직쇄상으로 연신되도록 기능하고, R1SiO1.5 단위는 중합체 분자를 분지시키거나 또는 삼차원 메쉬형화시킨다. R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위 중의 R4(독립적으로 비닐기 또는 알릴기)는, 후 술하는 (B) 성분이 갖는 R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위의 규소 원자에 결합한 수소 원자(즉, SiH기)와 히드로실릴화 부가 반응함으로써, 본 발명의 조성물을 경화시키는 역할을 한다.In the molecule of the component (A), the R 2 2 SiO unit functions to stretch the polymer molecule linearly, and the R 1 SiO 1.5 unit branches or polymerizes the polymer molecule. R 4 (independently vinyl or allyl group) in the R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 unit is represented by R 3 c H d SiO (4-cd) / A hydrosilylation addition reaction with a hydrogen atom (ie, SiH group) bonded to two silicon atoms serves to cure the composition of the present invention.

(A) 성분을 구성하는 필수적인 3종의 실록산 단위의 몰비, 즉 R1SiO1.5 단위:R2 2SiO 단위:R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위의 몰비는 90 내지 24:75 내지 9:50 내지 1, 특히 70 내지 28:70 내지 20:10 내지 2(단, 합계로 100)인 것이 얻어지는 경화물의 특성상 바람직하다.The molar ratio of the three essential siloxane units constituting component (A), that is, the molar ratio of R 1 SiO 1.5 units: R 2 2 SiO units: R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 units is 90 to 24 It is preferable from the characteristic of the hardened | cured material obtained that it is: 75-9: 50-1, especially 70-28: 70-20: 10: 10 (100 in total).

또한, 이 (A) 성분의 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 3,000 내지 1,000,000, 특히 10,000 내지 100,000의 범위이면, 상기 중합체는 고체 또는 반고체상이이서 작업성, 경화성 등으로 인해 바람직하다.In addition, if the polystyrene reduced weight average molecular weight by gel permeation chromatography (GPC) of this component (A) is in the range of 3,000 to 1,000,000, in particular 10,000 to 100,000, the polymer is a solid or semi-solid phase, due to workability, curability and the like. desirable.

이러한 수지 구조의 오르가노폴리실록산은, 각 단위의 원료가 되는 화합물을, 생성 중합체 중에서 상기 3종의 실록산 단위가 목적하는 몰비가 되도록 조합하고, 예를 들면 산의 존재하에서 공가수분해 축합을 행함으로써 합성할 수 있다.The organopolysiloxane of such a resin structure combines the compound used as a raw material of each unit so that the said 3 types of siloxane units may become a desired molar ratio in a produced polymer, for example, by carrying out cohydrolytic condensation in presence of an acid. Can be synthesized.

여기서, R1SiO1.5 단위의 원료로서는, MeSiCl3, EtSiCl3, PhSiCl3, 프로필트리클로로실란, 시클로헥실트리클로로실란 등의 클로로실란류, 이들 각각의 클로로실란류에 대응하는 메톡시실란류 등의 알콕시실란류 등을 예시할 수 있다.Here, as a raw material of 1.5 units of R 1 SiO, chlorosilanes such as MeSiCl 3 , EtSiCl 3 , PhSiCl 3 , propyltrichlorosilane, cyclohexyltrichlorosilane, and methoxysilanes corresponding to the respective chlorosilanes, etc. Alkoxysilanes etc. can be illustrated.

R2 2SiO 단위의 원료로서는,As a raw material of the R 2 2 SiO unit,

Figure 112009055662388-PAT00002
Figure 112009055662388-PAT00002

(여기서, j=3 내지 48의 정수(평균값), k=0 내지 47의 정수(평균값), L=1 내지 48의 정수(평균값)이며, k+L=3 내지 48의 정수(평균값)) (Wherein j is an integer of 3 to 48 (average value), an integer of k = 0 to 47 (average value), an integer of L = 1 to 48 (average value), and an integer of k + L = 3 to 48 (average value))

등을 예시할 수 있다.Etc. can be illustrated.

또한, R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위는 R3R4SiO 단위, R3 2R4SiO0.5 단위, R4 2SiO 단위 및 R3R4 2SiO0.5 단위로부터 선택되는 1종의 실록산 단위 또는 2종 이상의 실록산 단위의 조합인 것을 나타낸다. 그의 원료로서는, Me2ViSiCl, MeViSiCl2, Ph2ViSiCl, PhViSiCl2 등의 클로로실란류, 이들 클로로실란류의 각각에 대응하는 메톡시실란류 등의 알콕시실란류 등을 예시할 수 있다.Further, R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 units are selected from R 3 R 4 SiO units, R 3 2 R 4 SiO 0.5 units, R 4 2 SiO units, and R 3 R 4 2 SiO 0.5 units 1 type of siloxane units or a combination of 2 or more types of siloxane units are shown. Examples of the raw material include chlorosilanes such as Me 2 ViSiCl, MeViSiCl 2 , Ph 2 ViSiCl, and PhViSiCl 2 , and alkoxysilanes such as methoxysilanes corresponding to each of these chlorosilanes.

또한, 본 발명에 있어서, (A) 성분의 오르가노폴리실록산을 상기 원료 화합물의 공가수분해 및 축합에 의해 제조할 때는, R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위, R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위 또는 이들 2종 이상의 조합 중에, 실라놀기를 갖는 실록산 단위가 포함된다. (A) 성분의 오르가노폴리실록산은, 이러한 실라놀기 함유 실록산 단위를 통상 전체 실록산 단위에 대하여 10 몰％ 이하(0 내지 10 몰％) 정도 함유할 수 있다. 상기 실라놀기 함유 실록산 단위로서는, 예를 들면 (HO)SiO1.5 단위, R2'(HO)SiO 단위, (HO)2SiO 단위, R4(HO)SiO 단위, R4 2(HO)SiO0.5 단위, R3'R4(HO)SiO0.5 단위, R4(HO)2SiO0.5 단위(여기서, R2' 및 R3'는 수산기 이외의 상기에서 R2 및 R3에 대하여 정의한 바와 같은 기이고, R4는 상기 정의와 같음)를 들 수 있다. 또한, R1, R2 및 R3에 있어서의 수산기란, 상기 실라놀기 함유 실록산 단위 중의 수산기를 의미한다.In the present invention, when the organopolysiloxane of component (A) is produced by cohydrolysis and condensation of the raw material compound, R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units, R 3 a R 4 b SiO Among the (4-ab) / 2 units or a combination of two or more thereof, siloxane units having a silanol group are included. The organopolysiloxane of (A) component can contain about 10 mol% or less (0-10 mol%) normally with such silanol-group containing siloxane units with respect to all the siloxane units. Examples of the silanol group-containing siloxane units include (HO) SiO 1.5 units, R 2 ′ (HO) SiO units, (HO) 2 SiO units, R 4 (HO) SiO units, R 4 2 (HO) SiO 0.5 Unit, R 3 ′ R 4 (HO) SiO 0.5 unit, R 4 (HO) 2 SiO 0.5 unit, wherein R 2 ′ and R 3 ′ are groups as defined above for R 2 and R 3 other than hydroxyl groups R 4 is the same as defined above. In addition, the hydroxyl group in R <1> , R <2> and R <3> means the hydroxyl group in the said silanol group containing siloxane unit.

-(B) 수지 구조의 오르가노하이드로젠폴리실록산-(B) organohydrogenpolysiloxane of resin structure

본 발명의 조성물의 중요한 구성 성분의 하나인 (B) 성분은 R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 상기한 바와 같고, c는 0, 1 또는 2이고, d는 1 또는 2이며, c+d는 2 또는 3임),Component (B), which is one of the important constituents of the composition of the present invention, consists of R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 units (where R 1 , R 2 and R 3 are independently as described above, c is 0, 1 or 2, d is 1 or 2 and c + d is 2 or 3),

상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지고, 그 반복수가 5 내지 50개, 바람직하게는 8 내지 40개, 더욱 바람직하게는 10 내지 35개인 직쇄상의 실록산 구조를 부분적으로 함유하는 수지 구조(즉, 삼차원 메쉬형 구조)의 오르가노하이드로젠폴리실록산이다.At least a part of the R 2 2 SiO units are continuously repeated, and partially contain a linear siloxane structure of 5 to 50, preferably 8 to 40, more preferably 10 to 35 repeating numbers. Organohydrogenpolysiloxane of a resin structure (ie, a three-dimensional mesh structure).

또한, R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지고, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조란, (A) 성분에 대하여 상술한 대로, (B) 성분 중에 존재하는 R2 2SiO 단위의 적어도 일부, 바람직하게는 50 몰％ 이상(50 내지 100 몰％), 특히는 80 몰％ 이상(80 내지 100 몰％)이 (B) 성분의 분자 중에서 상기 화학식 1로 표시되는 직쇄상 디오르가노폴리실록산 연쇄 구조를 형성하고 있는 것을 의미한다.In addition, R 2 2 SiO comprises at least repeated portion is a series of units, the repeating number of 5 to 50 individual structure is, R 2 2 SiO units are present in the above-mentioned as, (B) component with respect to the component (A) At least a portion, preferably at least 50 mol% (50 to 100 mol%), particularly at least 80 mol% (80 to 100 mol%) of the linear diorgano represented by the formula (1) in the molecule of component (B) It means that the polysiloxane chain structure is formed.

(B) 성분의 분자 중에 있어서도, R2 2SiO 단위는 중합체 분자를 직쇄상으로 연신되도록 기능하고, R1SiO1.5 단위는 중합체 분자를 분지시키거나 또는 삼차원 메쉬형화시킨다. R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위 중의 규소에 결합한 수소 원자는, 상술한 (A) 성분이 갖는 알케닐기와 히드로실릴화 부가 반응함으로써 본 발명의 조성물을 경화시키는 역할을 하다.Among the molecules of component (B), R 2 2 SiO units function to stretch the polymer molecules linearly, and R 1 SiO 1.5 units branch or three-dimensional mesh the polymer molecules. The hydrogen atom bonded to the silicon in the R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 unit serves to cure the composition of the present invention by hydrosilylation addition reaction with the alkenyl group of the component (A) described above.

(B) 성분을 구성하는 필수적인 3종의 실록산 단위의 몰비, 즉 R1SiO1.5 단위:R2 2SiO 단위:R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위의 몰비는 90 내지 24:75 내지 9:50 내지 1, 특히 70 내지 28:70 내지 20:10 내지 2(단, 합계로 100)인 것이 얻어지는 경화물의 특성상 바람직하다.The molar ratio of the three essential siloxane units constituting component (B), that is, the molar ratio of R 1 SiO 1.5 units: R 2 2 SiO units: R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 units is 90 to 24: It is preferable in the characteristic of the hardened | cured material obtained that it is 75-9: 50-1, especially 70-28: 70-20: 10: 10-2 (100 in total).

또한, 이 (B) 성분의 GPC에 의한 폴리스티렌 환산 중량 평균 분자량은 3,000 내지 1,000,000, 특히 10,000 내지 100,000의 범위인 것이 작업성, 경화물의 특성 등의 점에서 바람직하다.Moreover, it is preferable from the point of the workability, the hardened | cured material, etc. that the weight average molecular weight of polystyrene conversion by GPC of this (B) component is 3,000-1,000,000, especially 10,000-100,000.

이러한 수지 구조의 오르가노하이드로젠폴리실록산은, 각 단위의 원료가 되는 화합물을, 생성 중합체 중에서 상기 3종의 실록산 단위가 목적하는 몰비가 되도록 조합하고, 예를 들면 산의 존재하에서 공가수분해를 행함으로써 합성할 수 있다.The organohydrogenpolysiloxane of such a resin structure combines the compound used as a raw material of each unit so that the said three types of siloxane units may become a desired molar ratio in a produced polymer, and co-hydrolyzes, for example in presence of an acid. It can synthesize | combine by making it.

여기서, R1SiO1.5 단위의 원료로서는, MeSiCl3, EtSiCl3, PhSiCl3, 프로필트리클로로실란, 시클로헥실트리클로로실란 등의 클로로실란류, 이들 각각의 클로로실란류에 대응하는 메톡시실란류 등의 알콕시실란 등을 예시할 수 있다.Here, as a raw material of 1.5 units of R 1 SiO, chlorosilanes such as MeSiCl 3 , EtSiCl 3 , PhSiCl 3 , propyltrichlorosilane, cyclohexyltrichlorosilane, and methoxysilanes corresponding to the respective chlorosilanes, etc. Alkoxysilane and the like can be exemplified.

R2 2SiO 단위의 원료로서는,As a raw material of the R 2 2 SiO unit,

Figure 112009055662388-PAT00003
Figure 112009055662388-PAT00003

(여기서, j=3 내지 48의 정수(평균값), k=0 내지 47의 정수(평균값), L=1 내 지 48의 정수(평균값)이며, k+L=3 내지 48의 정수(평균값)) (Wherein j is an integer of 3 to 48 (average value), an integer of k = 0 to 47 (average value), an integer of L = 1 to 48 (average value), and an integer of k + L = 3 to 48 (average value) )

등을 예시할 수 있다.Etc. can be illustrated.

또한, R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위는 R3HSiO 단위, R3 2HSiO0.5 단위, H2SiO 단위 및 R3H2SiO0.5 단위로부터 선택되는 1종의 실록산 단위 또는 2종 이상의 실록산 단위의 조합인 것을 나타낸다. 그의 원료로서는, Me2HSiCl, MeHSiCl2, Ph2HSiCl, PhHSiCl2 등의 클로로실란류, 이들 클로로실란류의 각각에 대응하는 메톡시실란류 등의 알콕시실란류 등을 예시할 수 있다.In addition, R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 units is one siloxane unit selected from R 3 HSiO units, R 3 2 HSiO 0.5 units, H 2 SiO units, and R 3 H 2 SiO 0.5 units, or It shows that it is a combination of 2 or more types of siloxane units. Examples of the raw material include chlorosilanes such as Me 2 HSiCl, MeHSiCl 2 , Ph 2 HSiCl, and PhHSiCl 2 , and alkoxysilanes such as methoxysilanes corresponding to each of these chlorosilanes.

또한, 본 발명에 있어서, (B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산을 상기 원료 화합물의 공가수분해 및 축합에 의해 제조할 때는, R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위, R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위 또는 이들 2종 이상의 조합 중에, 실라놀기를 갖는 실록산 단위가 포함된다. (B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산은, 이러한 실라놀기 함유 실록산 단위를 통상적으로 전체 실록산 단위에 대하여 10 몰％ 이하 정도 함유할 수 있다. 상기 실라놀기 함유 실록산 단위로서는, 예를 들면 (HO)SiO1.5 단위, R2'(HO)SiO 단위, (HO)2SiO 단위, H(HO)SiO 단위, H2(HO)SiO0.5 단위, R3'H(HO)SiO0.5 단위, H(HO)2SiO0.5 단위(여기서, R2' 및 R3'는 수산기 이외의 상기에서 R2 및 R3에 대 하여 정의한 바와 같은 기임)를 들 수 있다. 또한, R1, R2 및 R3에 있어서의 수산기란, 상기 실라놀기 함유 실록산 단위 중의 수산기를 의미한다.In the present invention, when the organohydrogenpolysiloxane of component (B) is produced by cohydrolysis and condensation of the raw material compound, R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units, R 3 c H d In the SiO (4-cd) / 2 unit or a combination of two or more thereof, a siloxane unit having a silanol group is included. The organohydrogenpolysiloxane of component (B) can contain about 10 mol% or less of such silanol group containing siloxane units normally with respect to all the siloxane units. Examples of the silanol group-containing siloxane units include (HO) SiO 1.5 units, R 2 ′ (HO) SiO units, (HO) 2 SiO units, H (HO) SiO units, H 2 (HO) SiO 0.5 units, R 3 'H (HO) SiO 0.5 units, H (HO) 2 SiO 0.5 units (wherein, R 2' s to and R 3 'is giim as defined in for R 2 and R 3 in the non-hydroxy group) Can be. In addition, the hydroxyl group in R <1> , R <2> and R <3> means the hydroxyl group in the said silanol group containing siloxane unit.

(B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산의 배합량은, (A) 성분 중의 비닐기 및 알릴기의 합계에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)가 몰비로 0.1 내지 4.0이 되는 양, 특히 바람직하게는 0.5 내지 3.0이 되는 양, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 2.0이 되는 양인 것이 바람직하다. 0.1 미만이면 경화 반응이 진행되지 않아서, 실리콘 경화물을 얻는 것이 곤란하고, 4.0을 초과하면 미반응의 SiH기가 경화물 중에 다량으로 잔존하기 때문에, 경화물의 물성이 경시적으로 변화되는 원인이 된다.The compounding quantity of the organohydrogenpolysiloxane of (B) component is 0.1-4.0 in molar ratio of the hydrogen atom (SiH group) couple | bonded with the silicon atom in (B) component with respect to the sum total of the vinyl group and allyl group in (A) component. It is preferable that it is an amount which becomes, preferably an amount which becomes 0.5-3.0, More preferably, it becomes an amount which becomes 0.8-2.0. If it is less than 0.1, hardening reaction will not advance and it is difficult to obtain a silicone hardened | cured material, and if it exceeds 4.0, unreacted SiH group will remain in a large amount in hardened | cured material, and it will become the cause of the physical property of hardened | cured material to change over time.

본 발명에서는, 접착성 부여를 위해서 (A) 및 (B) 성분 중 하나 또는 둘다가 실라놀기를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 실라놀기를 갖는 실록산 단위의 양은 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 또는 (B) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산에 있어서 전체 실록산 단위에 대하여 10 몰％ 이하(0 내지 10 몰％) 정도이다.In this invention, it is preferable that one or both of (A) and (B) component contain a silanol group in order to provide adhesiveness. The quantity of the siloxane unit which has the said silanol group is about 10 mol% or less (0-10 mol%) with respect to the total siloxane units in the organopolysiloxane of (A) component or the organohydrogenpolysiloxane of (B) component.

-(C) 백금족 금속계 촉매-(C) Platinum Group Metal-Based Catalysts-

이 촉매 성분은 본 발명의 조성물의 부가 경화 반응을 발생시키기 위해서 배합되는 것이고, 백금계, 팔라듐계, 로듐계의 것이 있다. 상기 촉매로서는 히드로실릴화 반응을 촉진시키는 것으로서 종래 공지된 어떤 것도 사용할 수 있다. 비용 등을 고려하여, 백금, 백금흑, 염화백금산 등의 백금계의 것, 예를 들면 H2PtCl6ㆍpH2O, K2PtCl6, KHPtCl6ㆍpH2O, K2PtCl4, K2PtCl4ㆍpH2O, PtO2ㆍpH2O, PtCl4ㆍpH2O, PtCl2, H2PtCl4ㆍpH2O(여기서, p는 양의 정수) 등이나, 이들과 올레핀 등의 탄화수소, 알코올 또는 비닐기 함유 오르가노폴리실록산과의 착체 등을 예시할 수 있다. 이들 촉매는 1종 단독으로도 2종 이상의 조합으로도 사용할 수 있다.This catalyst component is mix | blended in order to generate the addition hardening reaction of the composition of this invention, and there exist a platinum system, a palladium system, and a rhodium system thing. As the catalyst, any conventionally known one can be used to promote the hydrosilylation reaction. In consideration of the cost and so on, that of the platinum group such as platinum, baekgeumheuk, chloroplatinic acid, for example, H 2 PtCl 6 and pH 2 O, K 2 PtCl 6 , KHPtCl 6 and pH 2 O, K 2 PtCl 4 , K 2 PtCl 4 pH 2 O, PtO 2 pH 2 O, PtCl 4 pH 2 O, PtCl 2 , H 2 PtCl 4 pH 2 O (where p is a positive integer) and the like and hydrocarbons such as olefins And complexes with alcohols or vinyl group-containing organopolysiloxanes. These catalysts can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(C) 성분의 배합량은 경화를 위한 유효량일 수 있고, 통상 상기 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계량에 대하여 백금족 금속으로서 질량 환산으로 0.1 내지 500 ppm, 특히 바람직하게는 0.5 내지 100 ppm의 범위이다.The compounding amount of component (C) may be an effective amount for curing, and is usually 0.1 to 500 ppm, particularly preferably 0.5 to 100 ppm in terms of mass, as a platinum group metal relative to the total amount of the components (A) and (B). Range.

-(D) 충전제-(D) Filler

(D) 성분의 충전제는, 본 발명의 실리콘 적층 기판의 선 팽창률을 저하시키면서 상기 기판의 강도를 향상시키는 것을 목적으로서, 본 발명의 조성물에 첨가된다. (D) 성분으로서는, 공지된 충전제이면 어떤 것이어도 좋고, 예를 들면 침강 실리카, 발연 실리카, 용융 실리카, 용융 구형 실리카, 결정성 실리카 등의 실리카류, 발연 이산화티탄, 탄산칼슘, 규산칼슘, 이산화티탄, 산화 제2철, 카본 블랙, 산화아연, 질화규소, 질화알루미늄, 보론니트라이드, 삼산화안티몬, 알루미나, 산화지르콘, 황화아연, 산화마그네슘, 황산바륨 등을 들 수 있다. 보강성 무기질 충전제로서는, 예를 들면 침강 실리카, 발연 실리카 등의 실리카류, 발연 이산화티탄, 알루미나, 질화알루미늄 등을 들 수 있다. 비보강성 무기질 충전제로서는, 예를 들면 탄산칼슘, 규산칼슘, 이산화티탄, 산화제2철, 카본 블랙, 산화아연 등을 들 수 있다. (D) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여도 사용할 수 있다.The filler of (D) component is added to the composition of this invention for the purpose of improving the intensity | strength of the said board | substrate, reducing the linear expansion rate of the silicon laminated substrate of this invention. As the component (D), any known filler may be used. For example, silicas such as precipitated silica, fumed silica, fused silica, fused spherical silica, and crystalline silica, fumed titanium dioxide, calcium carbonate, calcium silicate, and dioxide Titanium, ferric oxide, carbon black, zinc oxide, silicon nitride, aluminum nitride, boron nitride, antimony trioxide, alumina, zircon oxide, zinc sulfide, magnesium oxide, barium sulfate and the like. As a reinforcing inorganic filler, silica, such as precipitated silica and fumed silica, fumed titanium dioxide, alumina, aluminum nitride, etc. are mentioned, for example. Examples of the non-reinforcing inorganic fillers include calcium carbonate, calcium silicate, titanium dioxide, ferric oxide, carbon black, zinc oxide and the like. (D) component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type.

(D) 성분의 배합량은, 얻어지는 실리콘 적층 기판의 선 팽창률 및 강도의 관 점에서 (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부당 900 질량부 이하(0 내지 900 질량부)의 범위이고, 600 질량부 이하(0 내지 600 질량부)의 범위인 것이 바람직하고, 10 내지 600 질량부, 특히는 50 내지 500 질량부의 범위인 것이 보다 바람직하다.The compounding quantity of (D) component is the range of 900 mass parts or less (0-900 mass parts) per 100 mass parts of total of (A) and (B) component from a viewpoint of the linear expansion rate and intensity | strength of the silicon laminated substrate obtained, and 600 It is preferable that it is the range of mass parts or less (0-600 mass parts), and it is more preferable that it is 10-600 mass parts, especially the range of 50-500 mass parts.

본 발명의 실리콘 적층 기판이 LED 장치용 실리콘 적층 기판인 경우에는, 하기의 (D1) 및 경우에 따라 (D2) 성분을 함유하는 충전제가 (D) 성분으로서 바람직하게 이용된다.When the silicon laminated substrate of this invention is a silicon laminated substrate for LED devices, the filler containing the following (D1) and optionally (D2) component is used suitably as (D) component.

ㆍ(D1) 무기질 충전제ㆍ (D1) inorganic filler

(D1) 성분은 (D2) 성분 이외의 무기질 충전제이고, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판의 선 팽창률을 저하시키면서 상기 기판의 기계적 강도를 향상시키는 것을 목적으로서, 본 발명의 조성물에 첨가된다. (D1) 성분으로서는, 통상 실리콘 수지 조성물에 배합되는 것을 사용할 수 있고, 공지된 무기질 충전제이면 어떤 것이어도 좋으며, 예를 들면 용융 실리카, 용융 구형 실리카, 결정성 실리카 등의 실리카류, 질화규소, 질화알루미늄, 보론니트라이드, 삼산화안티몬 등을 들 수 있고, 특히 용융 실리카, 용융 구형 실리카가 바람직하다. (D1) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여도 사용할 수 있다.The component (D1) is an inorganic filler other than the component (D2), and is added to the composition of the present invention for the purpose of improving the mechanical strength of the substrate while decreasing the linear expansion coefficient of the silicon laminate substrate for LED devices of the present invention. As the component (D1), a compound usually formulated into a silicone resin composition can be used, and any known inorganic filler may be used. For example, silicas such as fused silica, fused spherical silica, and crystalline silica, silicon nitride, and aluminum nitride , Boron nitride, antimony trioxide, etc. are mentioned, Especially fused silica and fused spherical silica are preferable. A component (D1) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(D1) 성분의 평균 입경 및 형상은 특별히 한정되지 않는다. (D1) 성분의 평균 입경은 통상 0.5 내지 50 μm이지만, 얻어지는 실리콘 수지 조성물의 성형성 및 유동성으로부터 볼 때, 바람직하게는 1 내지 10 μm, 더 바랍직하게는 1 내지 5 μm이다. 또한, 평균 입경은 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 질 량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로서 구할 수 있다.The average particle diameter and shape of the component (D1) are not particularly limited. Although the average particle diameter of (D1) component is 0.5-50 micrometers normally, From the moldability and fluidity | liquidity of the silicone resin composition obtained, Preferably it is 1-10 micrometers, More preferably, it is 1-5 micrometers. In addition, the average particle diameter can be determined as a mass average value D 50 (or median diameter) in particle size distribution measured by laser light diffraction method.

(D1) 성분의 무기 충전제는 수지와 무기질 충전제와의 결합 강도를 강하게 하기 위해서, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 등의 커플링제로 미리 표면 처리한 것일 수도 있다. 이러한 커플링제로서는, 예를 들면 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란; N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 알콕시실란; γ-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 알콕시실란 등을 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 표면 처리에 사용되는 커플링제의 배합량 및 표면 처리 방법에 대해서는 특별히 제한되지 않는다. 또한, (D1) 성분의 무기질 충전제는, 상기 무기질 충전제를 유기 용제에 분산시킨 슬러리 상태여도 본 발명의 조성물에 첨가할 수 있다.The inorganic filler of (D1) component may be surface-treated previously with coupling agents, such as a silane coupling agent and a titanate coupling agent, in order to strengthen the bond strength of resin and an inorganic filler. As such a coupling agent, epoxy functions, such as (gamma)-glycidoxy propyl trimethoxysilane, (gamma)-glycidoxy propylmethyl diethoxysilane, (beta)-(3, 4- epoxycyclohexyl) ethyl trimethoxysilane, for example. Sex alkoxysilanes; Amino functional alkoxysilanes such as N-β (aminoethyl) γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane and N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane; It is preferable to use mercapto functional alkoxysilanes, such as (gamma)-mercaptopropyl trimethoxysilane. In addition, there is no restriction | limiting in particular about the compounding quantity of the coupling agent used for surface treatment, and a surface treatment method. In addition, the inorganic filler of (D1) component can be added to the composition of this invention even if it is a slurry state which disperse | distributed the said inorganic filler in the organic solvent.

(D1) 성분의 배합량은, 얻어지는 LED 장치용 실리콘 적층 기판의 선 팽창률 및 강도의 관점에서, (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부당 600 질량부 이하(0 내지 600 질량부)의 범위인 것이 바람직하고, 10 내지 600 질량부, 특히는 50 내지 500 질량부의 범위인 것이 보다 바람직하다.The compounding quantity of (D1) component is the range of 600 mass parts or less (0-600 mass parts) per 100 mass parts of total of (A) and (B) component from a viewpoint of the linear expansion rate and intensity | strength of the silicon laminated substrate for LED devices obtained. It is preferable that it is and it is more preferable that it is the range of 10-600 mass parts, especially 50-500 mass parts.

ㆍ(D2) 백색 안료(D2) white pigment

(D2) 성분은 백색 안료이고, 얻어지는 경화물을 백색으로 하기 위한 백색 착색제로서 이용된다. (D2) 성분은, 얻어지는 LED 장치용 실리콘 적층 기판이 광을 반사하는 것이 필요한 경우에는, 상기 실리콘 적층 기판의 광 반사율을 올리는 것을 목적으로 하여, 본 발명의 조성물에 첨가되지만, 특히 광을 반사하는 것을 필요로 하지 않는 실리콘 적층 기판을 얻는 경우에는 본 발명의 조성물에 첨가되지 않는 경우도 있다. 여기서, "실리콘 적층 기판이 광을 반사하는 것이 필요하다"는 것은, 후술한 바와 같이 상기 실리콘 적층 기판은 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 바람직하게는 80 % 이상(즉, 80 내지 100 %)인 것을 말한다. (D2) 성분으로서는, 종래부터 일반적으로 사용되고 있는 공지된 백색 안료이면 제한없이 사용할 수 있지만, 바람직하게는 이산화티탄, 알루미나, 산화지르콘, 황화아연, 산화아연, 산화마그네슘, 황산바륨 또는 이들 2종 이상의 조합이 이용된다. 상기 조합으로서는, 이산화티탄과 구체적으로 예시된 다른 백색 안료의 적어도 1종과의 조합을 들 수 있다. 이들 중에서 이산화티탄, 알루미나, 산화마그네슘이 보다 바람직하고, 이산화티탄이 보다 더 바람직하다. 이산화티탄의 결정 형태는 루틸형, 아나타스형, 브루카이트형 중 어떤 것이어도 상관없지만, 루틸형이 바람직하게 사용된다.(D2) A component is a white pigment and is used as a white coloring agent for making the hardened | cured material obtained white. The component (D2) is added to the composition of the present invention for the purpose of increasing the light reflectance of the silicon laminated substrate when the silicon laminated substrate for LED device to be obtained needs to reflect light, but particularly to reflect light. When obtaining the silicon laminated substrate which does not require a thing, it may not be added to the composition of this invention. Here, "it is necessary for the silicon laminated substrate to reflect light" means that the silicon laminated substrate has a light reflectivity of preferably 80% or more (that is, 80 to 100%) over the entire visible light region as described below. Say that. As the component (D2), any conventionally known white pigment can be used without limitation, but is preferably titanium dioxide, alumina, zirconium oxide, zinc sulfide, zinc oxide, magnesium oxide, barium sulfate or two or more thereof. Combination is used. As said combination, the combination with titanium dioxide and at least 1 sort (s) of the other white pigment specifically illustrated is mentioned. Among these, titanium dioxide, alumina and magnesium oxide are more preferable, and titanium dioxide is even more preferable. The crystal form of titanium dioxide may be any of rutile type, anatase type and brookite type, but rutile type is preferably used.

백색 안료는 평균 입경이 0.05 내지 10.0 μm인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5.0 μm, 보다 더 바랍직하게는 0.1 내지 1.0 μm이다. 또한, (D2) 성분의 백색 안료와 (A) 및 (B) 성분의 수지 성분 및 (D1) 성분의 무기질 충전제와의 혼합성 및 분산성을 높이기 위해서, (D2) 성분의 백색 안료를, Al의 수산화물, Si의 수산화물 등의 수산화물 등으로 미리 표면 처리할 수도 있다. 또한, 평균 입경은, 상술한 바와 같이 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서 의 질량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로서 구할 수 있다. (D2) 성분은 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여서도 사용할 수 있다.The white pigment preferably has an average particle diameter of 0.05 to 10.0 μm, more preferably 0.1 to 5.0 μm, and even more preferably 0.1 to 1.0 μm. Moreover, in order to improve the mixing property and dispersibility of the white pigment of (D2) component, the resin component of (A) and (B) component, and the inorganic filler of (D1) component, the white pigment of (D2) component is Al. You may surface-treat previously with hydroxides, such as the hydroxide of a, the hydroxide of Si, etc. In addition, the average particle diameter can be determined as a mass average value D 50 (or median diameter) in particle size distribution measured by laser light diffraction method as described above. (D2) A component can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

(D2) 성분의 배합량은 (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부당 1 내지 300 질량부인 것이 바람직하고, 3 내지 200 질량부인 것이 보다 바람직하고, 10 내지 150 질량부인 것이 특히 바람직하다. 상기 배합량이 1 질량부 미만이면, 얻어지는 경화물의 백색도가 충분해지지 않는 경우가 있다. 상기 배합량이 300 질량부를 초과하면, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판의 선 팽창률을 저하시키면서 상기 기판의 기계적 강도를 향상시키는 것을 목적으로서 첨가되는 (D1) 성분의 무기질 충전제의 전체 무기질 충전제에서 차지하는 비율이 너무 낮아지는 경우가 있다. 또한, (D2) 성분의 백색 안료의 양은 실리콘 수지 조성물 전체에 있어서 1 내지 50 질량 ％의 범위인 것이 바람직하고, 5 내지 30 질량 ％의 범위인 것이 보다 바람직하고, 10 내지 30 질량 ％의 범위인 것이 보다 더 바람직하다.It is preferable that the compounding quantity of (D2) component is 1-300 mass parts per 100 mass parts of total of (A) and (B) component, It is more preferable that it is 3-200 mass parts, It is especially preferable that it is 10-150 mass parts. When the said compounding quantity is less than 1 mass part, the whiteness of the hardened | cured material obtained may not become enough. When the said compounding quantity exceeds 300 mass parts, it occupies for the whole inorganic filler of the inorganic filler of (D1) component added for the purpose of improving the mechanical strength of the said board | substrate, reducing the linear expansion rate of the silicon laminated substrate for LED devices of this invention. The ratio may be too low. Moreover, it is preferable that the quantity of the white pigment of (D2) component is the range of 1-50 mass% in the whole silicone resin composition, It is more preferable that it is the range of 5-30 mass%, It is the range of 10-30 mass% Even more preferred.

-그 밖의 성분-Other Ingredients

본 발명의 조성물에는, 상술한 (A) 내지 (D) 성분 이외에도, 필요에 따라서 그 자체에 공지된 각종 첨가제를 배합할 수 있다.In addition to the above-mentioned (A)-(D) component, the composition of this invention can mix | blend the various additives known by itself as needed.

ㆍ접착 보조제Adhesive Aid

본 발명의 조성물에는, 접착성을 부여하기 위해서 접착 보조제(접착성 부여제)를 필요에 따라서 첨가할 수 있다. 접착 보조제는 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여도 사용할 수 있다. 접착 보조제로서는, 예를 들면 1 분자 중에 규소 원 자에 결합한 수소 원자(SiH기), 규소 원자에 결합한 알케닐기(예를 들면 Si-CH=CH2기), 알콕시실릴기(예를 들면 트리메톡시실릴기), 에폭시기(예를 들면 글리시독시프로필기, 3,4-에폭시시클로헥실에틸기)로부터 선택되는 관능성기를 적어도 2종, 바람직하게는 2종 또는 3종 함유하는 직쇄상 또는 환상의 규소 원자수 4 내지 50개, 바람직하게는 4 내지 20개 정도의 오르가노실록산 올리고머, 하기 화학식 2로 표시되는 오르가노옥시실릴 변성 이소시아누레이트 화합물, 그의 가수분해 축합물(오르가노실록산 변성 이소시아누레이트 화합물) 및 이들 2종 이상의 조합 등을 들 수 있다.In order to provide adhesiveness, an adhesive adjuvant (adhesive agent) can be added to the composition of this invention as needed. An adhesive adjuvant can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more type. As an adhesion | attachment adjuvant, For example, the hydrogen atom (SiH group) couple | bonded with the silicon atom in one molecule, the alkenyl group (for example Si-CH = CH2 group) couple | bonded with the silicon atom, the alkoxysilyl group (for example, trimeth) Linear or cyclic containing at least two, preferably two or three functional groups selected from oxysilyl groups) and epoxy groups (e.g., glycidoxypropyl groups, 3,4-epoxycyclohexylethyl groups). Organosiloxane oligomers having 4 to 50 silicon atoms, preferably 4 to 20 silicon atoms, organooxysilyl-modified isocyanurate compounds represented by the following general formula (2), and hydrolyzed condensates thereof (organosiloxane-modified iso Cyanurate compound) and combinations of two or more thereof.

<화학식 2><Formula 2>

Figure 112009055662388-PAT00004
Figure 112009055662388-PAT00004

(식 중, R5는 하기 화학식 3으로 표시되는 유기기, 또는 지방족 불포화 결합을 함유하는 1가 탄화수소기이지만, R5의 적어도 1개는 화학식 3의 유기기이다.)(Wherein, R 5 is an organic group represented by the following general formula (3) or a monovalent hydrocarbon group containing an aliphatic unsaturated bond, but at least one of R 5 is an organic group of the general formula (3).

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112009055662388-PAT00005
Figure 112009055662388-PAT00005

(여기서, R6은 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 1가 탄화수소기이고, v는 1 내지 6, 특히 1 내지 4의 정수이다.)(Wherein R 6 is a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms, and v is 1 to 6, especially an integer of 1 to 4).

화학식 2에 있어서의 R5의 지방족 불포화 결합을 함유하는 1가 탄화수소기로서는, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 이소부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 탄소 원자수 2 내지 8, 특히 2 내지 6의 알케닐기, 시클로헥세닐기 등의 탄소 원자수 6 내지 8의 시클로알케닐기 등을 들 수 있다. 또한, 화학식 3에 있어서의 R6의 1가 탄화수소기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 상기 R5에 대하여 예시한 알케닐기 및 시클로알케닐기, 또한 페닐기 등의 아릴기 등의 탄소 원자수 1 내지 8, 특히 1 내지 6의 1가 탄화수소기를 들 수 있고, 바람직하게는 알킬기이다.Examples of the monovalent hydrocarbon group containing an aliphatic unsaturated bond of R 5 in formula (2) include carbon atoms such as vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group, butenyl group, isobutenyl group, pentenyl group and hexenyl group. And cycloalkenyl groups having 6 to 8 carbon atoms, such as an alkenyl group having 2 to 8, in particular 2 to 6, and a cyclohexenyl group. Moreover, as a monovalent hydrocarbon group of R <6> in General formula (3), For example, alkyl groups, such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, tert- butyl group, a pentyl group, and a hexyl group And monovalent hydrocarbon groups having 1 to 8 carbon atoms, particularly 1 to 6 carbon atoms, such as cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, alkenyl groups and cycloalkenyl groups exemplified for R 5 , and aryl groups such as phenyl groups. And preferably an alkyl group.

또한, 접착 보조제로서는, 1,5-비스(글리시독시프로필)-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 1-글리시독시프로필-5-트리메톡시실릴에틸-1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산 등, 및 하기 화학식에 나타내어지는 화합물이 예시된다.In addition, as an adhesion | attachment adjuvant, 1, 5-bis (glycidoxy propyl) -1,3,5,7-tetramethyl cyclotetrasiloxane and 1-glycidoxy propyl-5-trimethoxy silyl ethyl-1,3 And the compound represented by the following general formula, such as 5,7- tetramethylcyclo tetrasiloxane.

Figure 112009055662388-PAT00006
Figure 112009055662388-PAT00006

(식 중, g 및 h는 각각 0 내지 50 범위의 정수이며, 또한 g+h가 2 내지 50, 바람직하게는 4 내지 20을 만족시키는 것이다.)(Wherein g and h are each an integer ranging from 0 to 50, and g + h satisfies 2 to 50, preferably 4 to 20).

Figure 112009055662388-PAT00007
Figure 112009055662388-PAT00007

Figure 112009055662388-PAT00008
Figure 112009055662388-PAT00008

상기 유기 규소 화합물 중, 얻어지는 경화물에 특히 양호한 접착성을 부여하는 화합물은, 1 분자 중에 규소 원자 결합 알콕시기와 알케닐기 또는 규소 원자 결합 수소 원자(SiH기)를 갖는 유기 규소 화합물이다.The compound which gives especially favorable adhesiveness to the hardened | cured material obtained among the said organosilicon compounds is an organosilicon compound which has a silicon atom bonding alkoxy group, an alkenyl group, or a silicon atom bonding hydrogen atom (SiH group) in 1 molecule.

접착 보조제의 배합량은 (A) 성분 100 질량부에 대하여 통상 10 질량부 이하(즉, 0 내지 10 질량부), 바람직하게는 0.1 내지 8 질량부, 보다 바람직하게는 0.2 내지 5 질량부 정도이다. 상기 배합량이 너무 많으면 경화물의 경도에 악영향을 미치거나 표면 점착성을 높이거나 할 우려가 있다.The compounding quantity of an adhesion | attachment adjuvant is 10 mass parts or less (namely 0-10 mass parts) normally with respect to 100 mass parts of (A) component, Preferably it is 0.1-8 mass parts, More preferably, it is about 0.2-5 mass parts. When the said compounding quantity is too much, there exists a possibility to adversely affect the hardness of hardened | cured material, or to improve surface adhesiveness.

ㆍ 경화 억제제Curing inhibitor

본 발명의 조성물에는 필요에 따라서 적절하게 경화 억제제를 배합할 수 있다. 경화 억제제는 1종 단독으로도 2종 이상을 조합하여도 사용할 수 있다. 경화 억제제로서는, 예를 들면 테트라메틸테트라비닐시클로테트라실록산과 같은 비닐기 고함유 오르가노폴리실록산, 트리알릴이소시아누레이트, 알킬말레에이트, 아세틸렌알코올류 및 그의 실란 변성물 및 실록산 변성물, 하이드로퍼옥시드, 테트라메틸에틸렌디아민, 벤조트리아졸 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군에서 선택되는 화합물 등을 들 수 있다. 경화 억제제는 (A) 성분 100 질량부당 통상 0.001 내지 1.0 질량부, 바람직하게는 0.005 내지 0.5 질량부 첨가된다. A hardening inhibitor can be mix | blended suitably with the composition of this invention as needed. A hardening inhibitor can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. Examples of the curing inhibitor include vinyl group-containing organopolysiloxanes such as tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane, triallyl isocyanurate, alkylmaleates, acetylene alcohols and their silane modified substances and siloxane modified substances, hydroper And compounds selected from the group consisting of oxide, tetramethylethylenediamine, benzotriazole and mixtures thereof. The curing inhibitor is usually added in an amount of 0.001 to 1.0 parts by mass, preferably 0.005 to 0.5 parts by mass per 100 parts by mass of the component (A).

-제조--Produce-

본 발명의 실리콘 수지 조성물은 소요되는 성분을 균일하게 혼합함으로써 제조된다. 통상적으로는, 경화가 진행되지 않도록 2액으로 나누어 보존되고, 사용시에 2액을 혼합하여 경화를 행한다. 물론, 상술한 아세틸렌알코올 등의 경화 억제제를 소량 첨가하여 1액으로서 사용할 수도 있다. 또한, 본 발명의 실리콘 수지 조성물은 (A) 내지 (C) 성분을 균일하게 혼합하여 베이스 조성물을 얻고, 이 베이스 조성물에 톨루엔, 크실렌, 헵탄 등의 용제를 첨가한 후, 또한 (D) 성분을 첨가함으로써 용액 또는 분산액으로서 제조할 수도 있다. (D) 성분이 (D1) 및 경우에 따라 (D2) 성분을 함유하는 경우에는, 상기 실리콘 수지 조성물은, (A) 내지 (C) 성분을 균일하게 혼합하여 베이스 조성물을 얻고, 이 베이스 조성물에 톨루엔, 크실렌, 헵탄 등의 용제를 첨가한 후, 또한 (D1) 및 경우에 따라 (D2) 성분을 첨가함으로써 분산액으로서 제조할 수도 있다.The silicone resin composition of this invention is manufactured by mixing the required component uniformly. Usually, it divides and preserve | saves in 2 liquids so that hardening may advance, and mixes 2 liquids at the time of use, and hardens. Of course, a small amount of hardening inhibitors, such as acetylene alcohol mentioned above, can also be added and used as 1 liquid. In addition, the silicone resin composition of this invention mixes (A)-(C) component uniformly, and obtains a base composition, and after adding a solvent, such as toluene, xylene, heptane, to this base composition, and also (D) component It can also be prepared as a solution or a dispersion by adding. When (D) component contains (D1) and optionally (D2) component, the said silicone resin composition mixes (A)-(C) component uniformly, and obtains a base composition, and to this base composition After addition of solvents such as toluene, xylene and heptane, it can also be prepared as a dispersion by adding (D1) and optionally (D2) component.

[실리콘 적층 기판][Silicone Laminated Substrate]

본 발명의 실리콘 적층 기판은 유리 섬유 직물과, 상기 유리 섬유 직물 중에 충전되며 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 실리콘 수지 조성물의 경화물을 포함하여 이루어지는 실리콘 적층 기판이다. 상기 실리콘 적층 기판의 두께는 상기 기판의 용도나 상기 기판의 제조에 이용되는 유리 섬유 직물의 두께 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 20 내지 2,000 μm, 보다 바람직하게는 50 내지 1,000 μm이다.The silicon laminated substrate of this invention is a silicon laminated substrate which consists of a glass fiber fabric and the hardened | cured material of the silicone resin composition filled in the said glass fiber fabric and covering the said glass fiber fabric surface. The thickness of the silicon laminated substrate can be appropriately selected according to the use of the substrate or the thickness of the glass fiber fabric used for the production of the substrate, and is not particularly limited, but is preferably 20 to 2,000 μm, more preferably 50 To 1,000 μm.

본 발명의 실리콘 적층 기판은 상기 기판에 대하여 수직인 방향(이하, Z축 방향이라 하는 경우가 있음)의 선 팽창 계수가 -100 내지 200 ℃의 범위에 걸쳐 바람직하게는 50 ppm/℃ 이하(즉, 0 내지 50 ppm/℃), 보다 바람직하게는 5 내지 40 ppm/℃이다. 또한, 본 발명의 실리콘 적층 기판은 상기 기판에 대하여 평행한 방향(이하, XY축 방향이라 하는 경우가 있음)의 선 팽창 계수가 -100 내지 200 ℃의 범위에 걸쳐, 바람직하게는 10 ppm/℃ 이하(즉, 0 내지 10 ppm/℃), 보다 바람직하게는 1 내지 8 ppm/℃이다. 또한, 선 팽창 계수는 JIS K 7197에 따라서 열 기계 분석(TMA) 측정법에 의해 측정한 값이다.The silicon laminate substrate of the present invention preferably has a linear expansion coefficient in a direction perpendicular to the substrate (hereinafter sometimes referred to as Z-axis direction) over a range of -100 to 200 ° C, preferably 50 ppm / ° C or less (that is, , 0 to 50 ppm / ° C), more preferably 5 to 40 ppm / ° C. In addition, the silicon laminate substrate of the present invention has a linear expansion coefficient in a direction parallel to the substrate (hereinafter sometimes referred to as XY axis direction) over a range of -100 to 200 ° C, preferably 10 ppm / ° C. (Ie, 0 to 10 ppm / ° C), more preferably 1 to 8 ppm / ° C. In addition, a linear expansion coefficient is the value measured by the thermomechanical analysis (TMA) measuring method according to JISK7197.

본 발명의 일 실시 형태에 있어서, 상기 실리콘 적층 기판은 LED 장치용 실리콘 적층 기판으로서, (D) 성분의 충전제는 (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 600 질량부 이하의 (D1) 성분과, 경우에 따라 (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 300 질량부의 (D2) 성분을 함유한다. 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판은, 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 바람직하게는 80 ％ 이상(즉, 80 내지 100 ％), 보다 바람직하게는 85 내지 99 ％이다. 본 발명에 있어서 광 반사율은, 예를 들면 광 반사율 측정기 엑스-라이트(X-rite) 8200(적분구 분광 광도계, 엑스-라이트사(US) 제조) 등에 의해 측정된다. 또한, 본 발명에 있어서, 가시광 영역이란 400 내지 700 nm의 영역을 의미한다.In one embodiment of the present invention, the silicon laminate substrate is a silicon laminate substrate for LED devices, wherein the filler of component (D) is 600 parts by mass or less based on 100 parts by mass of the total of the components (A) and (B) ( It contains 1-300 mass parts of (D2) component with respect to D1) component and 100 mass parts of total of (A) and (B) components as needed. In the silicon laminated substrate for LED devices of the present invention, the light reflectance is preferably 80% or more (that is, 80 to 100%), and more preferably 85 to 99% over the entire visible light region. In the present invention, the light reflectance is measured by, for example, a light reflectometer X-rite 8200 (integrated sphere spectrophotometer, manufactured by X-Lite Corporation). In addition, in this invention, a visible light region means the area | region of 400-700 nm.

또한, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판은 온도 260 ℃, 시간 60 초의 IR 리플로우 처리 후의 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 바람직하게는 80 ％ 이상(즉, 80 내지 100 ％), 보다 바람직하게는 85 내지 98 ％이다. 본 발명에 있어서, IR 리플로우 처리는 IR 리플로우 장치를 이용하여 행한다. In addition, the silicon laminated substrate for LED devices of the present invention has a light reflectance after IR reflow treatment at a temperature of 260 ° C. and a time of 60 seconds, preferably over 80% (ie, 80 to 100%) over the entire visible light region, more preferably. Is 85 to 98%. In the present invention, IR reflow processing is performed using an IR reflow apparatus.

또한, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판은 파장 365 nm, 강도 30 mW/cm2의 자외선을 120 ℃에서 24 시간 조사한 후의 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 80 ％ 이상(즉, 80 내지 100 ％), 보다 바람직하게는 85 내지 98 ％이다.Moreover, the silicon laminated substrate for LED devices of this invention has the light reflectance after irradiating the ultraviolet-ray of wavelength 365nm and intensity | strength 30mW / cm <2> for 24 hours at 120 degreeC, 80% or more (namely, 80-100%) over the whole visible region. ), More preferably, it is 85 to 98%.

-유리 섬유 직물-Fiberglass Fabric

유리 섬유 직물은 특별히 한정되지 않고, 공지된 것을 사용할 수 있다. 유리 섬유 직물은 시트상이며, 그의 두께는 본 발명의 실리콘 적층 기판의 용도 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10 내지 2,000 μm, 바람직하게는 10 내지 1,000 μm, 보다 바람직하게는 20 내지 300 μm이다. 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판에 있어서는, 유리 섬유 직물의 두께는 상기 LED 장치용 실리콘 적층 기판의 용도 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 20 내지 2,000 μm, 보다 바람직하게 는 50 내지 1,000 μm이다.Glass fiber cloth is not specifically limited, A well-known thing can be used. The glass fiber fabric is in the form of a sheet, and the thickness thereof can be appropriately selected according to the use of the silicon laminated substrate of the present invention and the like, and is not particularly limited. Preferably from 20 to 300 μm. In the silicon laminated substrate for LED device of this invention, the thickness of a glass fiber fabric can be suitably selected according to the use of the said silicon laminated substrate for LED devices, etc., Although it does not specifically limit, Preferably it is 20-2,000 micrometers, More preferably, Preferably from 50 to 1,000 μm.

- 실리콘 수지 조성물의 경화물-Cured product of silicone resin composition

상기 유리 섬유 직물 중에 충전되며 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 실리콘 수지 조성물의 경화물은, 상술한 (A) 내지 (D) 성분을 포함하는 실리콘 수지 조성물의 경화물이다. 본 발명의 실리콘 적층 기판에 있어서, 상기 경화물은 상기 유리 섬유 직물의 한쪽면만을 피복할 수도 양면을 피복할 수도 있지만, 상기 유리 섬유 직물의 양면을 피복하는 것이 바람직하다. 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 경화물의 두께는 본 발명의 실리콘 적층 기판의 용도 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 20 내지 2,000 μm, 보다 바람직하게는 50 내지 1,000 μm이다. 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판에 있어서는, 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 경화물의 두께는, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판의 용도 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 50 내지 2,000 μm, 보다 바람직하게는 60 내지 1,000 μm이다.The cured product of the silicone resin composition filled in the glass fiber fabric and covering the glass fiber fabric surface is a cured product of the silicone resin composition containing the above-mentioned components (A) to (D). In the silicon laminated substrate of this invention, although the said hardened | cured material may coat | cover only one side or both surfaces of the said glass fiber fabric, it is preferable to coat both surfaces of the said glass fiber fabric. The thickness of the hardened | cured material which coat | covers the said glass fiber fabric surface can be suitably selected according to the use etc. of the silicon laminated substrate of this invention, Although it does not specifically limit, Preferably it is 20-2,000 micrometers, More preferably, it is 50-1,000 micrometers. . In the silicon laminated substrate for LED devices of this invention, the thickness of the hardened | cured material which coat | covers the said glass fiber fabric surface can be suitably selected according to the use etc. of the silicon laminated substrate for LED devices of this invention, Although it does not specifically limit, It is preferable. Preferably 50 to 2,000 μm, more preferably 60 to 1,000 μm.

- 실리콘 적층 기판의 제조 방법--Manufacturing Method of Silicon Laminated Substrate

본 발명의 실리콘 적층 기판은, 상기 (A) 내지 (D) 성분을 포함하는 실리콘 수지 조성물을 용제에 용해ㆍ분산된 상태로 유리 섬유 직물에 함침시키고, 다음에, 상기 유리 섬유 직물로부터 상기 용제를 증발시켜 제거하고, 다음에, 상기 유리 섬유 직물에 함침된 상기 실리콘 수지 조성물을 가압 성형하에서 가열 경화킴으로써 의해 얻을 수 있다. 여기서, (D) 성분으로서, (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부 에 대하여 600 질량부 이하의 (D1) 성분과, 경우에 따라 (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 300 질량부의 (D2) 성분을 함유하는 충전제를 이용함으로써, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 얻을 수 있다.The silicon laminated substrate of this invention impregnates the glass fiber fabric in the state which melt | dissolved and disperse | distributed the silicone resin composition containing the said (A)-(D) component to a solvent, and then, the said solvent is removed from the said glass fiber fabric. It can be removed by evaporation, and then heat-curing the silicone resin composition impregnated in the glass fiber fabric under pressure molding. Here, as (D) component, 100 mass parts of (D1) components of 600 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component, and optionally (A) and (B) component in total. By using the filler containing 1-300 mass parts of (D2) component with respect to, the silicon laminated substrate for LED devices of this invention can be obtained.

-용제--solvent-

용제는 상술한 실리콘 수지 조성물을 용해ㆍ분산시킬 수 있으면서, 상기 조성물이 미경화 또는 반경화의 상태로 유지되는 온도에서 증발시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 비점이 50 내지 200 ℃, 바람직하게는 80 내지 150 ℃인 용제를 들 수 있다. 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 제조하는 경우에는, 상술한 실리콘 수지 조성물을 용해ㆍ분산시킬 수 있으면서, 상기 조성물이 미경화 또는 반경화인 상태로 유지되는 온도에서 증발시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 비점이 50 내지 150 ℃, 바람직하게는 60 내지 100 ℃인 용제를 들 수 있다. 용제의 구체적인 예로서는, 톨루엔, 크실렌, 헥산, 헵탄 등의 탄화수소계 비극성 용제; 에테르류 등을 들 수 있다. 용제의 사용량은, 상술한 실리콘 수지 조성물이 용해ㆍ분산되고, 얻어진 용액 또는 분산액을 유리 섬유 직물에 함침시킬 수 있는 양이면, 특별히 제한되지 않고, 상기 실리콘 수지 조성물 100 질량부에 대하여 바람직하게는 10 내지 200 질량부, 보다 바람직하게는 20 내지 100 질량부이다. 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판을 제조하는 경우에는, 상술한 실리콘 수지 조성물이 용해ㆍ분산되고, 얻어진 용액 또는 분산액을 유리 섬유 직물에 함침시킬 수 있는 양이면, 특별히 제한되지 않고, 상기 실리콘 수지 조성물 100 질량부에 대하여 바람직하게는 10 내지 200 질량부, 보다 바람직하 게는 50 내지 100 질량부이다.The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve and disperse the silicone resin composition described above and can evaporate it at a temperature maintained in an uncured or semi-cured state. For example, the boiling point is 50 to 200 ° C, Preferably, the solvent which is 80-150 degreeC is mentioned. When manufacturing the silicon laminated substrate for LED devices of this invention, if the silicone resin composition mentioned above can be melt | dissolved and dispersed, it will not specifically limit, if the said composition can evaporate at the temperature maintained in an uncured or semi-hardened state. For example, the solvent whose boiling point is 50-150 degreeC, Preferably it is 60-100 degreeC is mentioned. As a specific example of a solvent, Hydrocarbon type nonpolar solvents, such as toluene, xylene, hexane, heptane; Ethers; and the like. The amount of the solvent is not particularly limited as long as it is an amount in which the above-mentioned silicone resin composition is dissolved and dispersed, and the obtained solution or dispersion can be impregnated into the glass fiber fabric. The amount of the solvent is preferably 10 to 100 parts by mass of the silicone resin composition. To 200 parts by mass, more preferably 20 to 100 parts by mass. When manufacturing the silicon laminated substrate for LED devices of this invention, if the silicone resin composition mentioned above is melt | dissolved and dispersed and the quantity which can impregnate the obtained solution or dispersion liquid into a glass fiber fabric, it will not specifically limit, The said silicone resin Preferably it is 10-200 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions, More preferably, it is 50-100 mass parts.

상술한 실리콘 수지 조성물의 용액 또는 분산액은, 예를 들면 유리 섬유 직물을 상기 용액 또는 분산액에 침지시킴으로써, 또는 유리 섬유 직물의 한쪽면 또는 양면에 침치 장치 등을 이용하여 도포함으로써 유리 섬유 직물에 함침시킬 수 있다.The solution or dispersion of the silicone resin composition described above may be impregnated into the glass fiber fabric by, for example, immersing the glass fiber fabric in the solution or dispersion, or by applying one or both surfaces of the glass fiber fabric, using an immersion apparatus or the like. Can be.

용제의 증발은, 예를 들면 상술한 실리콘 수지 조성물을 용제에 용해ㆍ분산된 상태로 함침시킨 유리 섬유 직물을 바람직하게는 50 내지 150 ℃, 보다 바람직하게는 60 내지 100 ℃에서 방치함으로써 행할 수 있다. 적절하게 오븐, 드라이어 등의 가열 장치를 이용할 수도 있다.Evaporation of a solvent can be performed, for example by leaving the glass fiber fabric which impregnated the silicone resin composition mentioned above in the state melt | dissolved and disperse | distributed in a solvent, Preferably it is left at 50-150 degreeC, More preferably, it is 60-100 degreeC. . It is also possible to use heating devices such as ovens and dryers as appropriate.

가압 성형하에서의 가열 경화는, 예를 들면 열 프레스기, 진공 프레스기 등을 이용하여, 바람직하게는 1 내지 100 MPa, 보다 바람직하게는 5 내지 50 MPa의 압력하에, 바람직하게는 50 내지 200 ℃, 보다 바람직하게는 70 내지 180 ℃의 온도에서 행할 수 있다. 경화 시간은 바람직하게는 1 내지 30 분, 보다 바람직하게는 2 내지 10 분일 수 있다. 또한, 50 내지 200 ℃, 특히 70 내지 180 ℃에서 0.1 내지 10 시간, 특히 1 내지 4 시간의 후경화를 행할 수 있다. The heat curing under pressure molding is preferably performed at a pressure of 1 to 100 MPa, more preferably 5 to 50 MPa, preferably 50 to 200 ° C, more preferably using a heat press machine, a vacuum press machine or the like. Preferably at a temperature of 70 to 180 ° C. The curing time may preferably be 1 to 30 minutes, more preferably 2 to 10 minutes. Furthermore, post-curing may be performed at 50 to 200 ° C, particularly at 70 to 180 ° C, for 0.1 to 10 hours, particularly for 1 to 4 hours.

[LED 장치][LED device]

본 발명의 LED 장치는 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판과 상기 기판 상에 실장된 LED 칩을 구비한다. 도 1은 본 발명의 LED 장치의 일례를 나타내는 단면도이다. 도 1에 나타내는 LED 장치 (1)에 있어서, 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판 (2) 상에는 양극과 음극으로 이루어지는 전극 패턴 (3)이 제조되고, 전극 패턴의 한쪽 전극에 다이본딩 페이스트 (4)를 통해 LED 칩 (5)가 다이본딩되어 있다. LED 칩 (5)와 전극 패턴 (3)의 다른쪽 전극 사이에는 본딩 와이어 (6)이 접속되어 있다. 전극 패턴 (3)의 일부, LED 칩 (5) 및 본딩 와이어 (6)은 투명 밀봉체 (7)에 의해서 밀봉되어 있다.The LED device of this invention is equipped with the silicon laminated substrate for LED devices of this invention, and the LED chip mounted on the said board | substrate. 1 is a cross-sectional view showing an example of the LED device of the present invention. In the LED device 1 shown in FIG. 1, the electrode pattern 3 which consists of an anode and a cathode is manufactured on the silicon laminated substrate 2 for LED devices of this invention, and the die-bonding paste 4 is attached to one electrode of an electrode pattern. The LED chip 5 is die-bonded. The bonding wire 6 is connected between the LED chip 5 and the other electrode of the electrode pattern 3. A part of the electrode pattern 3, the LED chip 5 and the bonding wire 6 are sealed by the transparent sealing body 7.

전극 패턴 (3)은 공지된 방법으로 제조할 수 있고, 예를 들면 본 발명의 LED 장치용 실리콘 적층 기판과, 상기 기판의 한쪽면 또는 양면에 설치된 동박을 갖는 동장 적층 기판에 대하여 에칭 등을 행함으로써 제조할 수 있다. 다이본딩 페이스트 (4)로서는, 예를 들면 은 페이스트 등을 들 수 있다. 본딩 와이어 (6)으로서는, 예를 들면 금선 등을 들 수 있다. 투명 밀봉체 (7)은, 예를 들면 실리콘 밀봉제, 에폭시 밀봉제 등의 공지된 밀봉제를, 적절하게 원하는 형상으로 성형하여 경화시킴으로써 설치할 수 있다.The electrode pattern 3 can be manufactured by a well-known method, for example, etching etc. are performed with respect to the copper clad laminated board which has the silicon laminated board for LED devices of this invention, and copper foil provided in one or both surfaces of the said board | substrate. It can manufacture by doing. As the die bonding paste 4, silver paste etc. are mentioned, for example. As the bonding wire 6, a gold wire etc. are mentioned, for example. The transparent sealing body 7 can be provided by shape | molding well hardening | curing well-known sealing agents, such as a silicone sealing agent and an epoxy sealing agent, for example in a desired shape suitably.

<실시예><Example>

이하, 합성예, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기 예에서 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정한 폴리스티렌 환산값이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail by showing synthesis examples, examples, and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, in the following example, a weight average molecular weight is the polystyrene conversion value measured by gel permeation chromatography (GPC).

[합성예 1]Synthesis Example 1

-비닐기 함유 오르가노폴리실록산 수지(A1)-Vinyl group-containing organopolysiloxane resin (A1)

PhSiCl3으로 표시되는 오르가노실란: 1142.1 g(87.1 몰％), ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl: 529 g(3.2 몰％), MeViSiCl2: 84.6 g(9.7 몰％)을 톨루엔 용매에 용해 후, 물 중에 적하하여 공가수분해하고, 또한 수세, 알칼리 세정으로 중화, 탈수 후, 용제를 스트립하여 비닐기 함유 수지(A1)을 합성하였다. 이 수지는 중량 평균 분자량 62,000, 융점 60 ℃의 고체였다. 이것의 비닐기 함유량은 0.05 몰/100 g이었다.Organosilane represented by PhSiCl 3 : 1142.1 g (87.1 mol%), ClMe 2 SiO (Me 2 SiO) 33 SiMe 2 Cl: 529 g (3.2 mol%), MeViSiCl 2 : 84.6 g (9.7 mol%) toluene After dissolving in a solvent, it was dripped in water, co-hydrolyzed, and after neutralizing and dehydrating by water washing and alkali washing, the solvent was stripped and the vinyl group containing resin (A1) was synthesize | combined. This resin was a solid with a weight average molecular weight of 62,000 and a melting point of 60 ° C. Its vinyl group content was 0.05 mol / 100 g.

[합성예 2]Synthesis Example 2

-히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 수지(B1)--Hydrosilyl group-containing organopolysiloxane resin (B1)-

PhSiCl3으로 표시되는 오르가노실란: 1142.1 g(87.1 몰％), ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl: 529 g(3.2 몰％), MeHSiCl2: 69 g(9.7 몰％)을 톨루엔 용매에 용해 후, 물 중에 적하하여 공가수분해하고, 또한 수세, 알칼리 세정으로 중화, 탈수 후, 용제를 스트립하여 히드로실릴기 함유 수지(B1)을 합성하였다. 이 수지는 중량 평균 분자량 58,000, 융점 58 ℃의 고체였다. 이것의 히드로실릴기 함유량은 0.05 몰/100 g이었다.Organosilane represented by PhSiCl 3 : 1142.1 g (87.1 mol%), ClMe 2 SiO (Me 2 SiO) 33 SiMe 2 Cl: 529 g (3.2 mol%), MeHSiCl 2 : 69 g (9.7 mol%) toluene After dissolving in a solvent, it was dripped in water, cohydrolyzed, and after neutralizing and dehydrating by water washing and alkali washing, the solvent was stripped, and the hydrosilyl group containing resin (B1) was synthesize | combined. This resin was a solid with a weight average molecular weight of 58,000 and a melting point of 58 ° C. Its hydrosilyl group content was 0.05 mol / 100 g.

[합성예 3]Synthesis Example 3

-비닐기 함유 오르가노폴리실록산 수지(A2)-Vinyl group-containing organopolysiloxane resin (A2)

PhSiCl3으로 표시되는 오르가노실란: 1142.1 g(87.1 몰％), ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl: 529 g(3.2 몰％), Me2ViSiCl: 72.3 g(9.7 몰％)을 톨루엔 용매에 용해 후, 물 중에 적하하여 공가수분해하고, 또한 수세, 알칼리 세정으로 중화, 탈수 후, 용제를 스트립하여 비닐기 함유 수지(A2)를 합성하였다. 이 수지는 중량 평균 분자량 63,000, 융점 63 ℃의 고체였다. 이것의 비닐기 함유량은 0.05 몰/100 g이었다.Organosilane represented by PhSiCl 3 : 1142.1 g (87.1 mol%), ClMe 2 SiO (Me 2 SiO) 33 SiMe 2 Cl: 529 g (3.2 mol%), Me 2 ViSiCl: 72.3 g (9.7 mol%) After dissolving in toluene solvent, it was dripped in water, cohydrolyzed, and after neutralizing and dehydrating by water washing and alkali washing, the solvent was stripped and the vinyl group containing resin (A2) was synthesize | combined. This resin was a solid with a weight average molecular weight of 63,000 and a melting point of 63 deg. Its vinyl group content was 0.05 mol / 100 g.

[합성예 4]Synthesis Example 4

-히드로실릴기 함유 오르가노폴리실록산 수지(B2)--Hydrosilyl group-containing organopolysiloxane resin (B2)-

PhSiCl3으로 표시되는 오르가노실란: 1142.1 g(87.1 몰％), ClMe2SiO(Me2SiO)33SiMe2Cl: 529 g(3.2 몰％), Me2HSiCl: 56.7 g(9.7 몰％)을 톨루엔 용매에 용해 후, 물 중에 적하하고, 공가수분해하고, 또한 수세, 알칼리 세정으로 중화, 탈수 후, 용제를 스트립하여 히드로실릴기 함유 수지(B2)를 합성하였다. 이 수지는 중량 평균 분자량 57,000, 융점 56 ℃의 고체였다. 이것의 히드로실릴기 함유량은 0.05 몰/100 g이었다.Organosilane represented by PhSiCl 3 : 1142.1 g (87.1 mol%), ClMe 2 SiO (Me 2 SiO) 33 SiMe 2 Cl: 529 g (3.2 mol%), Me 2 HSiCl: 56.7 g (9.7 mol%) After dissolving in toluene solvent, it was dripped in water, co-hydrolyzed, and after neutralizing and dehydrating by water washing and alkali washing, the solvent was stripped, and the hydrosilyl group containing resin (B2) was synthesize | combined. This resin was a solid with a weight average molecular weight of 57,000 and a melting point of 56 ° C. Its hydrosilyl group content was 0.05 mol / 100 g.

[실시예 1]Example 1

합성예 1에서 얻어진 비닐기 함유 수지(A1): 189 g, 합성예 2에서 얻어진 히드로실릴기 함유 수지(B1): 189 g, 반응 억제제로서 아세틸렌알코올계 에티닐시클로헥산올: 0.2 g, 염화백금산의 1 질량 ％ 옥틸알코올 용액: 0.1 g을 첨가하고, 60 ℃로 가온한 플라네터리 믹서로 잘 교반하여 베이스 조성물을 얻었다. 이 베이스 조성물에 용제로서 톨루엔을 400 g 첨가하고, 또한 실리카(상품명: 아도마파인 E5/24C, 평균 입경: 약 3 μm, (주)아드마텍스 제조)를 378 g 첨가하여 실리콘 수지 조성물의 톨루엔 분산액을 제조하였다.Vinyl group-containing resin (A1) obtained in Synthesis Example 1: 189 g, hydrosilyl group-containing resin (B1) obtained in Synthesis Example 2: 189 g, an acetylene alcohol-based ethynylcyclohexanol: 0.2 g, platinum chloride as a reaction inhibitor 0.1 mass of the 1 mass% octyl alcohol solution of was added, and it stirred well by the planetary mixer heated at 60 degreeC, and obtained the base composition. 400 g of toluene was added to this base composition as a solvent, and 378 g of silica (brand name: adomapine E5 / 24C, average particle diameter: about 3 micrometers, made by Admatex Co., Ltd.) was added, and toluene of a silicone resin composition was added. A dispersion was prepared.

이 톨루엔 분산액에 유리 섬유 직물(니또보 제조, 두께: 100 μm)를 침지시킴으로써, 상기 톨루엔 분산액을 상기 유리 섬유 직물에 함침시켰다. 상기 유리 섬유 직물을 60 ℃에서 2 시간 방치함으로써 톨루엔을 증발시켰다. 톨루엔을 증발시킨 후의 유리 섬유 직물의 양면에는, 실온에서 고체의 피막이 형성되어 있었다. 상기 유리 섬유 직물을 열 프레스기로써 150 ℃에서 10 분간 가압 성형하여 성형품을 얻고, 또한 이것을 150 ℃에서 1 시간 2차 경화시켜 실리콘 적층 기판을 얻었다.The toluene dispersion was impregnated into the glass fiber fabric by immersing the glass fiber fabric (Nitobo, thickness: 100 µm) in the toluene dispersion. Toluene was evaporated by leaving the glass fiber fabric at 60 ° C. for 2 hours. On both surfaces of the glass fiber fabric after toluene was evaporated, a solid film was formed at room temperature. The glass fiber fabric was press-molded at 150 ° C. for 10 minutes with a heat press machine to obtain a molded product, and this was further cured at 150 ° C. for 1 hour to obtain a silicon laminate substrate.

1. 외관1. Appearance

얻어진 실리콘 적층 기판의 표면 균일성, 즉 상기 표면이 평활하거나 요철을 가지며 불균일한지 어떤지를 육안에 의해 확인하였다.It was visually confirmed whether the surface uniformity of the obtained silicon laminate substrate, that is, the surface was smooth or irregular and uneven.

2. 기계적 특성2. Mechanical property

얻어진 실리콘 적층 기판에 대하여 JIS K 6251 및 JIS K 6253에 준거하여 인장 강도(0.2 mm 두께) 및 경도(타입 D형 스프링 시험기를 이용하여 측정. 6 mm 두께(즉, 0.2 mm 두께×30매))를 측정하였다.Tensile strength (0.2 mm thickness) and hardness (measured using a type D spring tester in accordance with JIS K 6251 and JIS K 6253) for the obtained silicon laminated substrate. 6 mm thickness (that is, 0.2 mm thickness x 30 sheets) Was measured.

3. 표면 점착성3. Surface Adhesion

얻어진 실리콘 적층 기판의 표면 점착성을 지촉(指觸)으로 확인하였다.The surface adhesiveness of the obtained silicon laminated substrate was confirmed by the touch.

4. 선 팽창 계수4. line expansion coefficient

얻어진 실리콘 적층 기판(0.2 mm 두께)에 대하여 JIS K 7197에 따라서 열 기계 분석(TMA) 측정법에 의해 -100 내지 200 ℃의 범위에 걸쳐, 상기 기판에 대하여 수직인 방향(Z축 방향) 및 평행한 방향(XY축 방향)의 선 팽창 계수를 측정하였다.The obtained silicon laminated substrate (0.2 mm thickness) was perpendicular to the substrate (Z-axis direction) and parallel to the substrate over the range of -100 to 200 ° C by thermomechanical analysis (TMA) measurement according to JIS K 7197. The linear expansion coefficient in the direction (XY axis direction) was measured.

5. IR 리플로우 시험5. IR Reflow Test

상기와 동일하게 하여, 상기 톨루엔 분산액을 상기 유리 섬유 직물에 함침시 키고, 톨루엔을 증발시켰다. 톨루엔을 증발시킨 후의 유리 섬유 직물을 동박(후쿠다 긴조꾸 제조, 두께: 38 μm) 2매 사이에 끼우고, 열 프레스기로 150 ℃에서 10 분간 가압 성형하여 성형품을 얻고, 또한 이것을 150 ℃에서 1 시간 2차 경화시켜 동장 적층 기판(0.3 mm 두께)을 얻었다. 이 동장 적층 기판에 대하여 IR 리플로우 장치(상품명: 리플로우 솔더링 장치, (주)다무라 세이사꾸쇼 제조)에 의해 260 ℃, 10 초간의 IR 리플로우 처리를 행하고, 동박이 박리되었는지 어떤지를 확인하였다.In the same manner as above, the toluene dispersion was impregnated into the glass fiber fabric, and toluene was evaporated. The glass fiber fabric after evaporating toluene was sandwiched between two sheets of copper foil (manufactured by Fukuda Kinzoku, thickness: 38 μm), and press-molded at 150 ° C. for 10 minutes with a heat press to obtain a molded article, which was further obtained at 150 ° C. for 1 hour. Secondary curing was performed to obtain a copper clad laminated substrate (0.3 mm thick). This copper clad laminated substrate was subjected to IR reflow treatment at 260 ° C. for 10 seconds with an IR reflow device (trade name: Reflow Soldering Equipment, manufactured by Tamura Seisakusho Co., Ltd.) to confirm whether the copper foil was peeled off. .

이들 각 측정 결과를 표 1에 나타내었다.Each of these measurement results is shown in Table 1.

[실시예 2]Example 2

실시예 1에 있어서, 합성예 1에서 얻어진 비닐기 함유 수지(A1) 및 합성예 2에서 얻어진 히드로실릴기 함유 수지(B1) 대신에, 각각 합성예 3에서 얻어진 비닐기 함유 수지(A2) 및 합성예 4에서 얻어진 히드로실릴기 함유 수지(B2)를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실리콘 적층 기판 및 동장 적층 기판을 얻어 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 톨루엔을 증발시킨 후의 유리 섬유 직물의 양면에는, 실온에서 고체의 피막이 형성되어 있었다.In Example 1, instead of the vinyl group-containing resin (A1) obtained in Synthesis Example 1 and the hydrosilyl group-containing resin (B1) obtained in Synthesis Example 2, the vinyl group-containing resin (A2) and the synthesis obtained in Synthesis Example 3, respectively. Except having used the hydrosilyl group containing resin (B2) obtained in Example 4, it carried out similarly to Example 1, and obtained and evaluated the silicon laminated substrate and the copper clad laminated substrate. The results are shown in Table 1. Moreover, the solid film was formed on both surfaces of the glass fiber fabric after evaporating toluene at room temperature.

[실시예 3]Example 3

실시예 1에 있어서, 베이스 조성물을 얻었을 때, 하기 화학식으로 표시되는 접착 보조제 6 g을 더 첨가한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 적층 기판 및 동장 적층 기판을 얻고, 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 톨루엔을 증발시킨 후의 유리 섬유 직물의 양면에는, 실온에서 고체의 피막이 형성되어 있었다.In Example 1, when obtaining a base composition, the silicon laminated board | substrate and the copper clad laminated board were obtained and evaluated similarly to Example 1 except having added 6 g of the adhesion | attachment adjuvant represented by the following formula. The results are shown in Table 1. Moreover, the solid film was formed on both surfaces of the glass fiber fabric after evaporating toluene at room temperature.

Figure 112009055662388-PAT00009
Figure 112009055662388-PAT00009

[비교예 1]Comparative Example 1

실시예 1에 있어서, 베이스 조성물 대신에, 반복 단위수 5 내지 50개의 직쇄상 디오르가노폴리실록산 연쇄 구조를 함유하지 않는 비닐기 함유 오르가노폴리실록산 수지를 주제로 하는 시판용 부가 반응 경화형 실리콘 바니시인 KJR-632(상품명, 신에쓰 가가꾸 고교(주) 제조) 189 g을 이용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 적층 기판 및 동장 적층 기판을 얻고, 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 상기 실리콘 바니시와 실리카와의 분산이 나쁘기 때문에, 표 1에 나타내는 바와 같이, 표면이 균일한 실리콘 적층 기판은 얻어지지 않았다.KJR-632, which is a commercially available addition reaction curable silicone varnish based on a vinyl group-containing organopolysiloxane resin that does not contain a linear diorganopolysiloxane chain structure having 5 to 50 repeating units instead of the base composition. (Brand name, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product) Except having used 189 g, it carried out similarly to Example 1, and obtained the silicon laminated substrate and the copper clad laminated substrate, and evaluated. The results are shown in Table 1. Since dispersion of the said silicone varnish and silica is bad, as shown in Table 1, the silicon laminated substrate with a uniform surface was not obtained.

Figure 112009055662388-PAT00010
Figure 112009055662388-PAT00010

[실시예 4]Example 4

합성예 1에서 얻어진 비닐기 함유 수지(A1): 189 g, 합성예 2에서 얻어진 히드로실릴기 함유 수지(B1): 189 g, 반응 억제제로서 아세틸렌알코올계 에티닐시클로헥산올: 0.2 g, 염화백금산의 1 질량 ％ 옥틸알코올 용액: 0.1 g, 하기 화학식으로 표시되는 접착 보조제: 6 g을 첨가하고, 60 ℃로 가온한 플라네터리 믹서에서 잘 교반하여 베이스 조성물을 얻었다. 이 베이스 조성물에 용제로서 톨루엔을 400 g 첨가하고, 또한 실리카(상품명: 아도마파인 E5/24C, 평균 입경: 약 3 μm, (주)아드마텍스 제조)를 378 g과 산화티탄(상품명 PF-691, 평균 입경: 약 0.2 μm, 이시하라 산교 제조) 38 g을 첨가하여 실리콘 수지 조성물의 톨루엔 분산액을 제조하였다.Vinyl group-containing resin (A1) obtained in Synthesis Example 1: 189 g, hydrosilyl group-containing resin (B1) obtained in Synthesis Example 2: 189 g, an acetylene alcohol-based ethynylcyclohexanol: 0.2 g, platinum chloride as a reaction inhibitor 1 mass% octyl alcohol solution of: 0.1 g, Adhesion aid represented by the following formula: 6 g was added and stirred well in a planetary mixer heated to 60 ° C to obtain a base composition. 400 g of toluene was added to this base composition as a solvent, Furthermore, 378 g of silica (brand name: adomafine E5 / 24C, average particle diameter: about 3 micrometers, Admatex Co., Ltd. product), and a titanium oxide (brand name PF- 691, average particle diameter: about 0.2 μm, 38 g of Ishihara Sangyo) was added to prepare a toluene dispersion of the silicone resin composition.

Figure 112009055662388-PAT00011
Figure 112009055662388-PAT00011

이 톨루엔 분산액에 유리 섬유 직물(니또보 제조, 두께: 100 μm)를 침지시킴으로써, 상기 톨루엔 분산액을 상기 유리 섬유 직물에 함침시켰다. 상기 유리 섬유 직물을 60 ℃에서 2 시간 방치함으로써 톨루엔을 증발시켰다. 톨루엔을 증발시킨 후의 유리 섬유 직물의 양면에는, 실온에서 고체의 피막이 형성되어 있었다. 상기 유리 섬유 직물을 열 프레스기로써 150 ℃에서 10 분간 가압 성형하여 성형품을 얻고, 또한 이것을 150 ℃에서 1 시간 2차 경화시켜 실리콘 적층 기판을 얻었다.The toluene dispersion was impregnated into the glass fiber fabric by immersing the glass fiber fabric (Nitobo, thickness: 100 µm) in the toluene dispersion. Toluene was evaporated by leaving the glass fiber fabric at 60 ° C. for 2 hours. On both surfaces of the glass fiber fabric after toluene was evaporated, a solid film was formed at room temperature. The glass fiber fabric was press-molded at 150 ° C. for 10 minutes with a heat press machine to obtain a molded product, and this was further cured at 150 ° C. for 1 hour to obtain a silicon laminate substrate.

외관의 확인, 기계적 특성의 측정, 표면 점착성의 확인, 선 팽창 계수의 측정 및 IR 리플로우 시험은 실시예 1과 동일하게 행하였다.Confirmation of appearance, measurement of mechanical properties, confirmation of surface tack, measurement of linear expansion coefficient, and IR reflow test were performed in the same manner as in Example 1.

6. 광 반사율6. Light reflectance

얻어진 실리콘 적층 기판에 대하여, 전체 가시광 영역에 걸쳐 광 반사율을 측정하였다. 또한, 얻어진 실리콘 적층 기판에 대하여 상기 IR 리플로우 장치에 의해 260 ℃, 60 초간의 IR 리플로우 처리를 행한 후, 전체 가시광 영역에 걸쳐 광 반사율을 측정하였다. 또한, 얻어진 실리콘 적층 기판에 대하여 파장 365 nm, 강도 30 mW/cm2의 자외선을 120 ℃에서 24 시간 조사한 후, 전체 가시광 영역에 걸쳐 광 반사율을 측정하였다. 또한, 광 반사율은 광 반사율 측정기 엑스-라이트 8200(적분구 분광 광도계, 엑스-라이트사(US) 제조)을 이용하여 측정하였다. About the obtained silicon laminated substrate, light reflectance was measured over the all visible region. Moreover, after performing the IR reflow process for 260 degreeC and 60 second with the said IR reflow apparatus about the obtained silicon laminated substrate, the light reflectance was measured over the all visible region. Moreover, after irradiating the ultraviolet-ray of wavelength 365nm and intensity | strength 30mW / cm <2> with the obtained silicon laminated substrate for 24 hours at 120 degreeC, the light reflectance was measured over the all visible region. In addition, the light reflectance was measured using the light reflectometer X-light 8200 (integrating sphere spectrophotometer, the X-light company (US) make).

이들 각 측정 결과를 표 2에 나타내었다.Each of these measurement results is shown in Table 2.

7. 점등 시험7. Lighting test

도 1에 나타내는 LED 장치를 제조하여 점등 시험을 행하였다. 도 1에 있어서, 전극 패턴 (3)은 상기한 대로 하여 제조한 동장 적층 기판을 에칭함으로써 제조하였다. 다이본딩 페이스트 (4)로서 KJR-632DA-1(신에쓰 가가꾸(주) 제조)을 이용하여 청색 LED 칩 (5)(파장 450 nm)를 다이본딩하였다. 본딩 와이어 (6)으로서 금선을 이용하였다. 투명 밀봉체 (7)은 전극 패턴 (3)의 일부, LED 칩 (5) 및 본딩 와이어 (6)을 실리콘 수지 코팅제(상품명: KJR-9022, 신에쓰 가가꾸(주) 제조)로 캐스팅 코팅함으로써 제조하였다(경화 조건: 150 ℃, 4 시간). 점등 시험은, 이와 같이 하여 얻은 LED 장치를 투입 전류 150 mA로 연속 점등하여 실리콘 적층 기판의 변색 유무를 관찰함으로써 행하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.The LED device shown in FIG. 1 was manufactured and the lighting test was done. In FIG. 1, the electrode pattern 3 was manufactured by etching the copper clad laminated substrate manufactured as mentioned above. The blue LED chip 5 (wavelength 450 nm) was die-bonded using KJR-632DA-1 (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) as the die-bonding paste 4. Gold wire was used as the bonding wire 6. The transparent sealing member 7 casts and coats a part of the electrode pattern 3, the LED chip 5, and the bonding wire 6 with a silicone resin coating agent (trade name: KJR-9022, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Prepared (curing conditions: 150 ° C., 4 hours). The lighting test was performed by continuously lighting the LED device thus obtained at an input current of 150 mA and observing the discoloration of the silicon laminate substrate. The results are shown in Table 3.

[실시예 5]Example 5

실시예 4에 있어서, 합성예 1에서 얻어진 비닐기 함유 수지(A1) 및 합성예 2에서 얻어진 히드로실릴기 함유 수지(B1) 대신에, 각각 합성예 3에서 얻어진 비닐기 함유 수지(A2) 및 합성예 4에서 얻어진 히드로실릴기 함유 수지(B2)를 이용한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 실리콘 적층 기판 및 동장 적층 기판을 얻고, 평가하였다. 결과를 표 2 및 3에 나타내었다. 또한, 톨루엔을 증발시킨 후의 유리 섬유 직물의 양면에는, 실온에서 고체의 피막이 형성되어 있었다.In Example 4, instead of the vinyl group-containing resin (A1) obtained in Synthesis Example 1 and the hydrosilyl group-containing resin (B1) obtained in Synthesis Example 2, respectively, the vinyl group-containing resin (A2) and Synthesis obtained in Synthesis Example 3 Except having used the hydrosilyl group containing resin (B2) obtained in Example 4, it carried out similarly to Example 4, and obtained the silicon laminated substrate and the copper clad laminated substrate, and evaluated. The results are shown in Tables 2 and 3. Moreover, the solid film was formed on both surfaces of the glass fiber fabric after evaporating toluene at room temperature.

[비교예 2]Comparative Example 2

실시예 4에서 제조한 동장 적층 기판 대신에, 양면에 동박을 갖는 시판의 백색 유리 에폭시 기판을 이용한 것 이외에는, 실시예 4와 동일하게 하여 LED 장치를 제조하고, 점등 시험을 행하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.Instead of using the copper clad laminated board manufactured in Example 4, except having used the commercially available white glass epoxy board | substrate which has copper foil on both surfaces, it carried out similarly to Example 4, and manufactured the LED apparatus, and performed the lighting test. The results are shown in Table 3.

Figure 112009055662388-PAT00012
Figure 112009055662388-PAT00012

Figure 112009055662388-PAT00013
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도 1은 본 발명의 LED 장치의 일례를 나타내는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing an example of the LED device of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1. LED 장치1. LED device

2. LED 장치용 실리콘 적층 기판2. Silicon laminated board for LED device

3. 전극 패턴3. Electrode Pattern

4. 다이본딩 페이스트4. Die bonding paste

5. LED 칩5. LED chip

6. 본딩 와이어6. Bonding wire

7. 투명 밀봉체7. Transparent seal

Claims (15)

유리 섬유 직물(glass cloth)과, 상기 유리 섬유 직물 중에 충전되며 상기 유리 섬유 직물 표면을 피복하는 실리콘 수지 조성물의 경화물을 포함하여 이루어지는 실리콘 적층 기판으로서,A silicon laminated substrate comprising a glass fiber cloth and a cured product of a silicone resin composition filled in the glass fiber fabric and covering the surface of the glass fiber fabric, 상기 실리콘 수지 조성물이The silicone resin composition (A) R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 수산기, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 시클로헥실기 또는 페닐기를 나타내고, R4는 독립적으로 비닐기 또는 알릴기를 나타내고, a는 0, 1 또는 2이고, b는 1 또는 2이며, a+b는 2 또는 3임), 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지며, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조를 포함하는 수지 구조의 오르가노폴리실록산,(A) R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 units (wherein R 1 , R 2 and R 3 are independently hydroxyl, methyl groups , An ethyl group, a propyl group, a cyclohexyl group, or a phenyl group, R 4 independently represents a vinyl group or an allyl group, a is 0, 1 or 2, b is 1 or 2, and a + b is 2 or 3 ), An organopolysiloxane of a resin structure comprising at least a portion of the R 2 2 SiO unit continuously and repeatedly, the structure having 5 to 50 repetitions (B) R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 상기한 바와 같고, c는 0, 1 또는 2이고, d는 1 또는 2이며, c+d는 2 또는 3임), 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지며, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조를 포함하는 수지 구조의 오르가노하이 드로젠폴리실록산: (A) 성분 중의 비닐기 및 알릴기의 합계에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 몰비로 0.1 내지 4.0이 되는 양,(B) R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 units, wherein R 1 , R 2 and R 3 are independently as described above , c is 0, 1 or 2, d is 1 or 2, c + d is 2 or 3), at least a portion of the R 2 2 SiO unit is formed in succession and repeated 5 to 50 Organohedrodrogenpolysiloxane of the resin structure containing a personal structure: the amount which the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom in (B) component with respect to the sum total of the vinyl group and allyl group in (A) component becomes 0.1-4.0 in molar ratio, (C) 백금족 금속계 촉매: 유효량, 및(C) platinum group metal catalysts: an effective amount, and (D) 충전제: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 900 질량부 이하를 포함하는 실리콘 수지 조성물인 실리콘 적층 기판.(D) Filler: The silicon laminated substrate which is a silicone resin composition containing 900 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 수지 조성물이 실온에서 고체상인 실리콘 적층 기판.The silicon laminate substrate according to claim 1, wherein the silicone resin composition is in a solid state at room temperature. 제1항에 있어서, 상기 (A) 및 (B) 성분 중 하나 또는 둘다가 실라놀기를 함유하는 것인 실리콘 적층 기판.The silicon laminate substrate according to claim 1, wherein one or both of the components (A) and (B) contain silanol groups. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 적층 기판에 대하여 수직인 방향의 선 팽창 계수가 -100 내지 200 ℃의 범위에 걸쳐 50 ppm/℃ 이하인 실리콘 적층 기판.The silicon laminate substrate according to claim 1, wherein the coefficient of linear expansion in the direction perpendicular to the silicon laminate substrate is 50 ppm / 占 폚 or less over a range of -100 to 200 占 폚. 제1항에 있어서, 상기 실리콘 적층 기판에 대하여 평행인 방향의 선 팽창 계수가 -100 내지 200 ℃의 범위에 걸쳐 10 ppm/℃ 이하인 실리콘 적층 기판.The silicon laminated substrate according to claim 1, wherein the linear expansion coefficient in a direction parallel to the silicon laminated substrate is 10 ppm / ° C. or less over a range of −100 to 200 ° C. 3. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 적층 기판이 LED(발광 다이오드) 장치용이고,The silicon laminated substrate is for an LED (light emitting diode) device, according to any one of claims 1 to 5, (D) 성분의 충전제가 (D1) (D2) 성분 이외의 무기질 충전제: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 600 질량부 이하를 함유하고, 상기 실리콘 적층 기판이 광을 반사하는 것이 필요한 경우에는 (D2) 백색 안료: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 300 질량부를 함유하는 실리콘 적층 기판.Filler of component (D) contains 600 mass parts or less with respect to the total of 100 mass parts of (A) and (B) component other than inorganic fillers other than (D1) (D2) component, The said silicon laminated substrate reflects light When it is necessary to make (D2) a white pigment: The silicon laminated substrate containing 1-300 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component. 제6항에 있어서, 상기 (D2) 성분이 이산화티탄, 산화아연 또는 그의 조합인 실리콘 적층 기판.The silicon laminate substrate according to claim 6, wherein the component (D2) is titanium dioxide, zinc oxide or a combination thereof. 제6항에 있어서, 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 80 ％ 이상인 실리콘 적층 기판.7. The silicon laminate substrate of claim 6, wherein the light reflectance is at least 80% over the entire visible light region. 제6항에 있어서, 온도 260 ℃, 시간 60 초의 IR 리플로우 처리 후의 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 80 ％ 이상인 실리콘 적층 기판.The silicon laminated substrate of Claim 6 whose light reflectance after IR reflow process of temperature 260 degreeC and time 60 second is 80% or more over the whole visible light area. 제6항에 있어서, 파장 365 nm, 강도 30 mW/cm2의 자외선을 120 ℃에서 24 시간 조사한 후의 광 반사율이 전체 가시광 영역에 걸쳐 80 ％ 이상인 실리콘 적층 기판.The silicon laminate substrate according to claim 6, wherein the light reflectance after irradiating ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm and an intensity of 30 mW / cm 2 for 24 hours at 120 ° C is 80% or more over the entire visible light region. 제1항에 기재된 (A) 내지 (D) 성분을 포함하는 실리콘 수지 조성물을 용제에 용해ㆍ분산된 상태로 유리 섬유 직물에 함침시키고,The silicone resin composition containing the components (A) to (D) according to claim 1 is impregnated into a glass fiber fabric in a state dissolved and dispersed in a solvent, 다음에, 상기 유리 섬유 직물로부터 상기 용제를 증발시켜 제거하고, Next, the solvent is evaporated off from the glass fiber fabric, 다음에, 상기 유리 섬유 직물에 함침된 상기 실리콘 수지 조성물을 가압 성형하에서 가열 경화시키는 것을 포함하는, 제1항에 기재된 실리콘 적층 기판의 제조 방법.Next, the manufacturing method of the silicon laminated substrate of Claim 1 containing heat-hardening the said silicone resin composition impregnated in the said glass fiber fabric under pressure molding. 제11항에 있어서, 상기 실리콘 수지 조성물이 실온에서 고체상인 제조 방법.The production method according to claim 11, wherein the silicone resin composition is in a solid phase at room temperature. 제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 실리콘 적층 기판이 LED 장치용이고, The method of claim 11 or 12, wherein the silicon laminated substrate is for an LED device, (D) 성분의 충전제가 (D1) (D2) 성분 이외의 무기질 충전제: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 600 질량부 이하를 함유하고, 상기 실리콘 적층 기판이 광을 반사하는 것이 필요한 경우에는 (D2) 백색 안료: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 300 질량부를 함유하는 제조 방법. Filler of component (D) contains 600 mass parts or less with respect to the total of 100 mass parts of (A) and (B) component other than inorganic fillers other than (D1) (D2) component, The said silicon laminated substrate reflects light When it is necessary to make (D2) white pigment: The manufacturing method containing 1-300 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component. (A) R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 aR4 bSiO(4-a-b)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 수산기, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 시클로헥실기 또는 페닐기를 나타내고, R4는 독립적으로 비닐기 또는 알릴기를 나타내고, a는 0, 1 또는 2이고, b는 1 또는 2이며, a+b는 2 또는 3임), 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부 가 연속해서 반복하여 이루어지며, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조를 포함하는 수지 구조의 오르가노폴리실록산, (A) R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 a R 4 b SiO (4-ab) / 2 units (wherein R 1 , R 2 and R 3 are independently hydroxyl, methyl groups , An ethyl group, a propyl group, a cyclohexyl group, or a phenyl group, R 4 independently represents a vinyl group or an allyl group, a is 0, 1 or 2, b is 1 or 2, and a + b is 2 or 3 ), An organopolysiloxane having a resin structure containing at least a part of the R 2 2 SiO units continuously and repeatedly, the structure having 5 to 50 repetitions thereof, (B) R1SiO1.5 단위, R2 2SiO 단위 및 R3 cHdSiO(4-c-d)/2 단위로 이루어지고(여기서, R1, R2 및 R3은 독립적으로 상기한 바와 같고, c는 0, 1 또는 2이고, d는 1 또는 2이며, c+d는 2 또는 3임), 상기 R2 2SiO 단위의 적어도 일부가 연속해서 반복하여 이루어지며, 그 반복수가 5 내지 50개인 구조를 포함하는 수지 구조의 오르가노하이드로젠폴리실록산: (A) 성분 중의 비닐기 및 알릴기의 합계에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합한 수소 원자가 몰비로 0.1 내지 4.0이 되는 양, (B) R 1 SiO 1.5 units, R 2 2 SiO units and R 3 c H d SiO (4-cd) / 2 units, wherein R 1 , R 2 and R 3 are independently as described above , c is 0, 1 or 2, d is 1 or 2, c + d is 2 or 3), at least a portion of the R 2 2 SiO unit is formed in succession and repeated 5 to 50 Organohydrogenpolysiloxane of the resin structure containing a personal structure: The amount which the hydrogen atom couple | bonded with the silicon atom in (B) component with respect to the sum total of the vinyl group and allyl group in (A) component becomes 0.1-4.0 in molar ratio, (C) 백금족 금속계 촉매: 유효량, 및(C) platinum group metal catalysts: an effective amount, and (D) 충전제: (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 900 질량부 이하(D) Filler: 900 mass parts or less with respect to a total of 100 mass parts of (A) and (B) component. 를 포함하는 실리콘 적층 기판 제조용 실리콘 수지 조성물. Silicone resin composition for manufacturing a silicon laminated substrate comprising a. 제6항에 기재된 실리콘 적층 기판과, 상기 기판 상에 실장된 LED 칩을 구비하는 LED 장치.The LED device provided with the silicon laminated substrate of Claim 6, and the LED chip mounted on the said board | substrate.
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