KR20100025895A - 도전성 페이스트 조성물 - Google Patents

Abstract

본 발명은 Tg가 낮은 바인더를 사용하여 패턴롤 건조를 막고 Tg가 높은 바인더를 혼용하여 인쇄품질 및 양산성(연속 인쇄 매수)이 우수하게 하며, 200℃이하의 비점이 낮은 용제를 배제하거나 소량 적용하고, 200℃이상의 비점이 높은 용제를 사용하면서 250℃이상의 고비점의 용제를 포함하여 대형패턴의 미세 선폭에서도 건조가 이루어지지 않아 연속 인쇄가 가능하여 그라비아 오프셋 인쇄에 특히 적합하며, 원하는 선폭을 가지는 미세 패턴을 형성할 수 있는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다.

도전성 페이스트, 도전 라인, 인쇄

Description

도전성 페이스트 조성물{CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION}

본 발명은 도전성 페이스트 조성물 및 이를 사용하여 제조된 도전 라인에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 그라비아 오프셋 인쇄에 특히 적합한 도전성 페이스트 조성물에 관한 것이다.

최근에 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라 칭함)은 액정 패널과 비교할 때에 응답속도가 빠르고, 대형화가 용이하여 현재 다양한 분야에 이용되고 있다. 종래에 이러한 PDP상에 전극을 형성하는 방법으로는, 일반적으로 스크린 인쇄법을 이용한 전극 재료의 패터닝 방법이 사용되어 왔다. 그러나, 종래의 스크린 인쇄법은 고도의 숙련도를 요하고, 스크린 인쇄를 행할 시에 점도가 낮아 기판 상에서 페이스트가 흘러내릴 수 있으며, 스크린에 의한 정밀도가 떨어지기 때문에 스크린 인쇄법을 이용하여 PDP에 요구되는 정밀도의 대화면 패턴을 얻기가 힘들다. 또한 종래의 스크린 인쇄법에는 인쇄 시 스크린에 의한 단락 또는 단선이 생길 수 있는 단 점이 있어 점차 그 사용이 줄어들고 있다.

한편, 최근에는 대면적에 적합한 고정밀의 전극회로를 형성하기 위하여 감광성 수지 조성물을 이용한 포토리소그라피법이 개발되었다. 이는, 미세 도전성 분말이 분산된 감광성 수지 조성물을 이용하여, 인쇄법을 통하여 균일한 후막을 형성하고, 형성된 후막을 원하는 형상의 마스크를 사용하여 노광한 다음, 알칼리 현상액을 사용하여 필요한 패턴을 구현하는 방법이다.

그러나, 상기와 같은 포토리소그라피법을 이용하여 패턴을 형성할 경우 제조비용 절감을 위해 현상 공정시 제거되는 재료의 재처리가 요구되었으며 이에 대한 많은 논의가 진행되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 종래 인쇄산업에서 널리 사용되고 있는 잉크젯 프린팅 방식이나 그라비아 옵셋 인쇄법과 같이 기재에 원하는 패턴을 직접 형성시키는 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.

종래의 도전성 페이스트 조성물로, 잉크젯 프린팅 방식이나 그라비아 옵셋 인쇄법, 특히 그라비아 옵셋 인쇄법을 이용하여 패턴을 형성할 경우, 종래의 도전성 페이스트 조성물의 성분의 특징상 블랭킷(Blanket)에 잔여물이 많이 남게 되어 연속 인쇄매수가 현저히 떨어지게 되고, 패턴의 직진성에 문제점이 많거나 아예 그라비아 옵셋 인쇄 자체가 불가능한 경우도 있어 이에 대한 해결이 요구된다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하고자, 미세 패턴을 직접 형성할 수 있는 그라비아 옵셋 인쇄 방식에 적절하며, 종래 포토리소그라피 방법을 이용할 경우에 비하여 공정단계의 감소와 도포재료의 사용량을 줄임으로써 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라 현상시 사용되는 알칼리 수용액 등의 폐액을 줄일 수 있으므로 환경문제를 개선 할 수 있는 도전성 페이스트 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명 그라비아 오프셋 인쇄법을 이용하여 패턴을 형성하는 공정에서, 인쇄품질 및 양산성(연속 인쇄 매수)이 우수하게 하며, 대형패턴의 미세 선폭에서도 연속 인쇄가 가능하게 하는 도전성 페이스트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명은 도전성 분말, Tg(유리전이온도)가 0℃ 이하로서 Tg가 낮은 바인더, Tg가 50℃ 이상으로서 Tg가 높은 바인더, 비점이 200℃ 이상인 고비점 용제를 포함하여 이루어지는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다. 이러한 성분의 경우에 임계적 의의가 있는 함량으로서, 전체 조성 100 중량 대비 상기 도전성 분말 65~88 중량%, Tg가 낮은 바인더 1~3중량%, Tg가 높은 바인더 3~12중량%, 고비점 용제 4~ 20중량%가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다.

더 바람직하기로는 상기 성분에 더하여, 금속산화물, 유리프릿을 더 포함하여 이루어지고, 상기 용제는 비점이 200℃ 이상인 고비점 용제이거나, 비점이 200℃ 이상인 고비점 용제와 비점이 200℃ 미만인 저비점 용제의 혼합인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다. 이러한 성분의 경우에 임계적 의의가 있는 함량으로서, 전체 조성 100 중량 대비 상기 도전성 분말 65~88 중량%, Tg가 낮은 바인더 1~3중량%, Tg가 높은 바인더 3~12중량%, 고비점 용제 4~ 20중량%, 금속산화물 2~13 중량%, 유리프릿 1.5~6.5중량%, 비점이 200℃ 미만인 저비점 용제 0.01~3중량%가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다.

상기의 특징을 갖는 도전성 페이스트 조성물은 그라비아 옵셋 인쇄법에 특히 적합하여, 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 인쇄할 경우, 연속 인쇄 매수(반복적으로 인쇄하여 셋(Set)공정 이후 블랭킷(Blanket)에 소정양의 잔유물이 남을 때 까지 인쇄된 매수로서, 셋(Set)공정 시 기판에 전이되지 않고 블랭킷(Blanket)에 남아 있는 조성물이 광학현미경으로 관찰하였을 때 블랭킷(Blanket) 초기 평균선폭 대비 15%를 초과하여 잔유할 때까지의 인쇄 매수)가 100 매 이상이고, 평균선폭이 25㎛ 이하인 물성적 특징을 갖는다.

또한, 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 20㎛ 너비의 도전 라인을 형성할 경우, 도전 라인 너비의 표준편차가 2이하인 패턴의 직진성을 갖는다.

본 발명은 또한, 상기 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 패턴을 형성하여 제조된 도전 라인 및 상기 도전 라인을 구비한 디스플레이 장치를 제공한다.

이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 하기의 설명은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로서 구체적이거나 최적인 일례를 들어 설명하는 것이므로 단정적, 한정적 표현이 있을 수 있으나 이는 특허청구범위로부터 정해지는 권리범위를 제한하기 위한 것이 아니다.

본 발명의 일실시예에 따른 도전성 페이스트 조성물은, 도전성 분말, Tg(유리전이온도)가 0℃ 이하로서 Tg가 낮은 바인더, Tg가 50℃ 이상으로서 Tg가 높은 바인더, 비점이 200℃ 이상인 고비점 용제를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 이외에도 또 다른 성분이 더 추가될 수 있으며 제한되지 않는다. 각 성분에 대하여 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

1) 도전성 분말

도전성 미세 패턴으로 사용할 수 있는 재료로는 전기 전도도가 우수한 금속 분말이 좋으며, 통상적으로 전극으로 사용 가능한 재료로서 대표적으로 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 로듐(Rh), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 도전성 금속분말을 사용할 수 있다.

상기 도전성 금속분말의 함량은 65~88중량%의 바람직한 범위로 사용될 수 있다. 기존의 도전성 금속분말의 함량은 주로 도전성에 기준을 두어 함량 범위를 정하였으나, 본 발명에서는 이에 더 나아가 오프셋 인쇄 공정에 적합한 함량 임계치를 연구하였다. 그 결과, 함량이 65% 미만일 경우에는 페이스트 조성물의 점도가 너무 낮아 점도를 높이기 위한 다른 수단이 없는 한 기판에서 퍼짐이 종종 발생할 수 있으며, 반대로 88중량%를 초과할 경우 조성물이 점도가 상승하고 특히 분산이 어려워져 오프셋 공정 시 인쇄 품질이 저하될 수 있다는 문제점이 있다.

2) Tg가 낮은 바인더 수지

바인더 수지는 옵셋(Offset) 공정시 그라비아 롤(Gravure Roll)에서 블랭킷 롤(Blanket Roll)로 전사되는 오프(Off)특성 및 블랭킷 롤(Blanket Roll)에서 기판(유리 기판 등)으로 전사되는 셋(Set)능력이 우수한 특성을 나타내는 것을 사용하는 것이 좋다. 이러한 패턴롤 건조를 막아 전사 특성을 우수하게 하기 위해서는 Tg가 낮은 바인더 수지를 사용하는 것이 특히 중요함을 발견하였다.

사용 가능한 Tg가 낮은 바인더 수지는 Tg(유리전이온도)가 0℃ 이하인 것이 좋으며, 특히 -60~0℃ 범위내인 것이 좋다. 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 등이 가능하며 바람직하기로는 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, 클로톤산, 이타콘산, 시트라콘산 등의 카르복실기 함유 모노머; (메타)아크릴산-2-히드록시에틸, (메타)아크릴산-2-히드록시프로필, (메타)아크릴산-3-히드록시프로필 등의 수산기 함유 모노머; (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산 n-부틸, (메타)아크릴산 n-라우릴, (메타)아크릴산벤질, 글리시딜(메타)아크릴레이트, iso-옥틸 아크릴레이트, iso-도데실 (메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 모노머; 폴리스티렌, 폴리(메타)아크릴산메틸, 폴리(메타)아크릴산에스테르 모노머 등의 그룹 중에서 선택된 1종 이상의 모노머로 중합된 공중합체가 가능하다.

이러한 Tg가 낮은 바인더의 함량은 3내지 11중량%로 사용하고 기판 상에 코팅 조성물을 도포하는 경우 적절한 점도를 나타내고, 중량평균분자량(Mw) 1,000~100,000인 것을 사용하는 것이 좋다.

3) Tg가 높은 바인더

본 발명에서는 Tg가 50℃ 이상으로 Tg가 높은 바인더를 3내지 12중량%를 Tg가 낮은 바인더 수지와 혼용하여 사용할 경우 오프셋 인쇄 작업 시 연속인쇄 능력이 크게 향상되는 것을 발견하였다. 바람직하기로는 50~150℃ 범위내의 Tg인 것이 좋다. 또한, 그 함량에 있어서, Tg가 높은 바인더가 3%미만일 경우에는 연속인쇄 능력의 효과와 인쇄모양이 나빠져 인쇄품질이 나빠질 수 있으며, 반대로 Tg가 높은 바인더가 12중량% 초과로 사용되면 닥터링(Doctoring)시 패턴롤 건조가 발생하여 인쇄품질이 나빠지는 문제점이 있다. 상기 바인더의 종류로는 에폭시, 셀룰로오스 계열 등을 예로 들 수 있으며 이에 국한되지 않는 것으로 하고 1종 이상을 사용한다.

4) 용제

용제는 전술한 바의 조성을 포함하는 분산액을 제조하기 위해 사용되며 이 분야에서 통상적으로 사용되는 유기 용제가 가능하다. 용제의 함량은 제한되지 않으나 4 내지 20 중량% 범위내로 한다. 사용 가능한 용제는 트리 메틸 펜타메디올 모노이소 부틸레이트(TMP), 부틸카비톨(BC), 부틸셀로솔브(BC:Butyl Celosolve), 부틸카비톨아세테이트 (BCA), 터피놀 아이소머, 테르피테올, 톨루엔, 텍사놀, Ether, Glycol 등의 유기 용제가 사용 가능하다. 이러한 용제의 함량은 인쇄를 용이하게 수행할 수 있도록 도전성 페이스트 조성물이 100~100,000cP, 바람직하게는 1,000~50,000cP의 점도를 갖도록 4~30중량부로 사용한다.

바람직하기로는, 비점이 200℃이상인 고비점 용제를 조성물 중의 4 내지 20중량%를 사용하는 것이 좋다. 고비점 용제의 양이 4%미만이면 패턴롤 건조가 생겨 인쇄품질이 문제가 생길 수 있다. 또한, 이런 패턴롤 건조를 막기 위하여 비점이 250℃이상인 고비점 용제가 200℃ 고비점 용제 중 13내지 50중량%로 포함되는 것이 더더욱 좋다.

또한, 상기의 용제 중에서 비점이 200℃미만인 저비점 용제가 첨가될 경우 그라비아 오프셋 공정 중 셋 공정에 도움을 줄 수 있으나, 닥토링(Doctoring)시 패턴롤 건조가 생겨 인쇄품질에 문제를 일으킬 수 있으므로 될 수 있는 대로 사용을 지양하는 것이 좋으며, 만일 사용된다면 조성물 중의 3중량% 이하 범위내로 사용하는 것이 좋다.

본 발명의 또 다른 일실시예로서, 상기의 조성물의 성분에 더하여, 금속산화물, 유리프릿이 더 포함되어 이루어질 수 있다. 이러한 조성을 갖는 경우에 임계적 의의가 있는 함량으로서, 전체 조성 100 중량 대비 상기 도전성 분말 65~88 중량%, Tg가 낮은 바인더 1~3중량%, Tg가 높은 바인더 3~12중량%, 고비점 용제 4~17중량%, 금속산화물 2~13 중량%, 유리프릿 1.5~6.5중량%, 비점이 200℃ 미만인 저비점 용제는 없거나 3중량% 이하가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물을 제공한다. 전술한 일실시예의 성분과 중복되는 부분은 생략하면서 이어서 성분에 대해 설명한다.

5) 금속산화물

본 발명의 도전성 페이스트 조성물은 필요에 따라 명암(Contrast)을 조절하기 위해 금속 산화물을 첨가할 수 있으며, 사용되는 금속산화물의 양은 전체 조성물 중 2내지 13중량%이다. 함량이 2중량% 미만일 경우, 형성된 패턴이 흑색도를 나 타내지 못할 수 있으며, 13중량%를 초과하게 되면 빛의 투과성이 떨어지고 패턴 해상성이 저하되며 전기전도도가 낮아지는 문제점이 있다. 금속산화물의 종류로는 Co₂O₃, Co₃O₄, MnO, MnO₂, Cr₂O₃ 등이 있으며, 1종 이상을 사용한다.

6) 유리 프릿

본 발명의 도전성 페이스트 조성물은 또한, 유리 프릿을 더 포함할 수 잇으며, 유리 프릿은 저온 소성(470~600℃)을 위해 연화점이 300~500℃의 산화납, 산화 비스무스, 산화 아연 등을 주성분으로 하며, 그 중에 1종 이상을 선택하여 사용하는 것이 좋다.

상기의 유리 프릿은 전체 조성물 중 1.5내지 6.5중량%이다. 함량이 1.5%미만이면 소성 후 패턴과 기판과의 접착성이 용이하지 않으며, 6.5중량%를 초과하면 상대적으로 도전성 물질이나 유기 바인더의 함량이 적어져, 전도도 및 패턴 형성성이 저하될 수 있다.

이외에도 다양한 첨가제가 더 추가될 수 있다. 일례로서 분산제를 들 수 있다. 분산제는 조성물의 분산 안정성을 높이고, 응집 또는 침전이 일어나는 것을 방지하기 위해 사용된다. 사용 가능한 분산제는 카르복실기, 수산기, 산에스테르 등의 친화성이 있는 극성기를 갖는 화합물이나 고분자 화합물, 예를 들면 인산에스테르류 등의 산함유 화합물이나, 산기를 포함하는 공중합물, 수산기 함유 폴리카르복 실산에스테르, 폴리실록산, 장쇄 폴리아미노-아마이드와 산에스테르의 염 등을 사용할 수 있다.

상기 분산제의 함량은 미세 분말의 함량과 종류에 따라 달라지며 0.5~3.0중량부로 사용한다. 상기 조성 외에 코팅 조성물의 보존성을 향상시키는 중합 금지제 및 산화 방지제, 페이스트 내의 기포를 줄여 주는 소포제, 인쇄 시 막의 평탄성을 향상시키는 레벨링제, 요변 특성을 주는 요변제를 더욱 첨가할 수 있다.

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은 각 성분간의 유기적 조합으로 인해 그라비아 옵셋 인쇄법에 특히 적합하게 이용될 수 있다. 후술하는 실시예에서 보듯이, 본 발명의 도전성 페이스트 조성물로 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 인쇄하여 패턴을 형성할 경우, 연속 인쇄 매수(반복적으로 인쇄하여 셋(Set)공정 이후 블랭킷(Blanket)에 소정양의 잔유물이 남을 때 까지 인쇄된 매수로서, 셋(Set)공정 시 기판에 전이되지 않고 블랭킷(Blanket)에 남아 있는 조성물이 광학현미경으로 관찰하였을 때 블랭킷(Blanket) 초기 평균선폭 대비 15%를 초과하여 잔유할 때까지의 인쇄 매수)가 100 매 이상이고, 평균선폭이 25㎛ 이하인 것을 볼 수 있으며, 또한 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 20㎛ 너비의 도전 라인을 형성할 경우, 도전 라인 너비의 표준편차가 2이하로써 매우 그라비아 옵셋 인쇄에 적합한 물성을 갖고 있는 것을 알 수 있다.

본 발명은 또한, 전술한 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 패턴을 형성하 여 제조된 도전 라인을 제공한다. 패턴의 형성방법은 제한되지 않으나 그라비아 옵셋 인쇄, 잉크젯 프린팅, 임프린팅 등 기판에 직접 패턴을 인쇄하는 방식이 좋다. 상기 인쇄 방식은 잘 알려져 있으므로 자세한 설명은 생략한다.

본 발명은 또한, 상기 도전 라인을 구비한 디스플레이 장치를 제공한다. 디스플레이 장치는 PDP, LCD , OLED 등 제한되지 않으며, 상기 도전 라인은 이러한 디스플레이 장치에 구비되는 전극이나 전자파 차폐용 메쉬 필터의 전극 등일 수 있다.

본 발명에 따른 도전성 페이스트 조성물은, Tg가 낮은 바인더와 Tg가 높은 바인더를 혼용하여 인쇄품질 및 양산성(연속 인쇄 매수)이 우수하게 하며, 200℃이하의 비점이 낮은 용제를 배제하거나 소량 적용하고, 200℃이상의 비점이 높은 용제를 사용하면서 250℃이상의 고비점의 용제를 포함하여 대형패턴의 미세 선폭에서도 건조가 이루어지지 않아 연속 인쇄가 가능하여 그라비아 오프셋 인쇄에 특히 적합하며, 원하는 선폭을 가지는 미세 패턴을 형성할 수 있다.

이하, 본 발명을 하기 실시예 및 비교예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것을 뿐 한정하지 않는다.

실시 예 1~2, 비교 예 1~2

페이스트 조성물의 제조

하기 표1의 조성물들을 이용하여 다음과 같이 페이스트를 제조하였다.

1) 바인더, 용제 및 첨가제로 구성된 유기 화합물을 혼합기에 함께 넣어 교반을 통해 잘 혼합시킨 비히클을 제조한다.

2) 1)의 비히클을 교반하면서 유리 프릿, 금속 분말 및 금속산화물을 순서대로 서서히 투입시켜 조합시킨다.

3) 2의 조합된 페이스트 조성물을 3- 롤밀(Roll mill)을 이용하여 기계적 혼합을 한다.

4) 필터링을 통해 큰 입자 및 먼지 등의 불순물을 제거시킨다.

페이스트 제조방법에 따라서 표1에 나타낸 실시 예 1~2, 비교 예 1~2의 조성물을 배합한다.

[표1]

	실시 예1	실시 예2	비교 예1	비교 예2
도전성 분말	75	75	75	75
금속산화물	5	5	5	5
유리 프릿	3	3	3	3
Tg가 낮은 바인더	7	7	7	7
Tg가 높은 바인더	3	2	3	0
첨가제	1	1	1	1
비점이 200℃ 이하인 저비점 용제	0	0	4	3
비점이 200℃ 이상인 고비점 용제 (비점이 250℃ 이상인 고비점 용제)	6 (3)	7 (2)	2	6 (3)

(숫자는 중량%임)

상기 실시 예 1~2, 비교 예 1~2에서 제조한 인쇄용 페이스트 조성물을 이용하여 인쇄특성, 최소선폭, 패턴 직진성의 그라비아 오프셋 인쇄 평가를 실시하고, 그 결과를 도 1 및 하기 표 2에 나타내었다.

연속 인쇄 매수는 반복적으로 인쇄하여 셋(Set)공정 이후 블랭킷(Blanket)에 소정양의 잔유물이 남을 때까지 인쇄된 매수로서, 셋(Set)공정 시 기판에 전이되지 않고 블랭킷(Blanket)에 남아 있는 조성물이 광학현미경으로 관찰하였을 때 블랭킷(Blanket) 초기 평균선폭 대비 15%를 초과하여 잔유할 때까지의 인쇄 매수를 측정하였으며,

인쇄특성 평가는 "○"는 Set공정 시 잔존 인쇄 조성물 없는 경우를 의미하며, "×"는 Set공정 시 Blanket에 인쇄 조성물 과량으로 잔존하며 기판에 패턴 전이 불가능한 경우를 의미한다. 최소선폭은 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 형성 가능한 패턴의 최소 크기를 측정하였으며, 또한 패턴직진성은 인쇄 후 기판에 형성된 패턴의 직진성 정도를 광학 현미경으로 관찰하였으며, 패턴의 직진성이 표준편차가 1.5이하는 ○, 표준편차가 1.5~2.5 △, 표준편차가 2.5이상인 경우는 Ⅹ로 나타내었다.

[표2]

	실시 예1	실시 예2	비교 예1	비교 예2	비 고
연속인쇄 매수	130매	120매	40매	10매
인쇄 특성	○	○	○	○
평균선폭	21	20	14	28	설계치:30㎛
패턴직진성	○	○	△	Ⅹ

상기 표 2 및 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 실시예들은 비교예에 비하여 연속 인쇄 매수가 100매 이상으로 월등히 뛰어난 것을 알 수 있고, 패턴 직진성도 매우 우수한 것을 알 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1~2 및 비교예 1~2에 따라 제조한 인쇄용 페이스트 조성물을 이용하여 그라비아 오프셋 인쇄 후를 나타낸 사진이다.

Claims (8)

1. 도전성 분말, Tg(유리전이온도)가 0℃ 이하로서 Tg가 낮은 바인더, Tg가 50℃ 이상으로서 Tg가 높은 바인더, 용제를 포함하여 이루어지는 도전성 페이스트 조성물.
2. 제1항에 있어서, 금속산화물, 유리프릿을 더 포함하여 이루어지고, 상기 용제는 비점이 200℃ 이상인 고비점 용제이거나, 비점이 200℃ 이상인 고비점 용제와 비점이 200℃ 미만인 저비점 용제의 혼합인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물.
3. 제1항에 있어서, 전체 조성 100 중량 대비 상기 도전성 분말 65~88 중량%, Tg가 낮은 바인더 1~3중량%, Tg가 높은 바인더 3~12중량%, 용제 4~20중량%가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물.
4. 제2항에 있어서, 전체 조성 100 중량 대비 상기 도전성 분말 65~88 중량%, Tg가 낮은 바인더 1~3중량%, Tg가 높은 바인더 3~12중량%, 고비점 용제 4~ 20중량 %, 금속산화물 2~13 중량%, 유리프릿 1.5~6.5중량%, 비점이 200℃ 미만인 저비점 용제는 없거나 3중량% 이하가 포함되어 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 인쇄할 경우, 연속 인쇄 매수(반복적으로 인쇄하여 셋(Set)공정 이후 블랭킷(Blanket)에 소정양의 잔유물이 남을 때 까지 인쇄된 매수로서, 셋(Set)공정 시 기판에 전이되지 않고 블랭킷(Blanket)에 남아 있는 조성물이 광학현미경으로 관찰하였을 때 블랭킷(Blanket) 초기 평균선폭 대비 15%를 초과하여 잔유할 때까지의 인쇄 매수)가 100 매 이상이고, 평균선폭이 25㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물.
6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 그라비아 옵셋 인쇄법을 통해 20㎛ 너비의 도전 라인을 형성할 경우, 도전 라인 너비의 표준편차가 2이하인 것을 특징으로 하는 도전성 페이스트 조성물.
7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 패턴 을 형성하여 제조된 도전 라인.
8. 제7항의 도전 라인을 구비한 디스플레이 장치.

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