KR20100024036A - 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조에 관한 것으로 상세하게는 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품 제조시 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 있어서, 원통형으로 형성되어 일측면이 회전장치에 결합되어지도록 원뿔형상으로 형성되어지고, 타측에 원통의 중심측으로 일정높이를 가지는 방지판이 형성되어지며, 외주연의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지는 로드휠과; 상기 로드휠의 홀에 길이방향으로 삽입되어지며, 표면에 다수개의 부품홀이 형성되어지는 삽입부를 포함하여 구성되어지는 것을 특징으로 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조에 관한 것이다.
로드휠, 전자부품, SMD, 그립벨트
Description
본 발명은 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조에 관한 것으로 상세하게는 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품 제조시 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 있어서, 원통형으로 형성되어 일측면이 회전장치에 결합되어지도록 원뿔형상으로 형성되어지고, 타측에 원통의 중심측으로 일정높이를 가지는 방지판이 형성되어지며, 외주면의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지는 로드휠과; 상기 로드휠의 홀에 길이방향으로 삽입되어지며, 표면에 다수개의 부품홀이 형성되어지는 삽입부를 포함하여 구성되어지는 것을 특징으로 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조에 관한 것이다.
일반적으로 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품의 제조시 전자부품을 이송하는 그립벨트의 부품삽입홀에 부품을 삽입하는 로드휠은 로드휠의 외주면에 다수개의 홀이 형성되어 전자부품이 상기 홀에 삽입되 어 상기 로드휠이 회전하면 상기 그립벨트의 부품삽입홀에 부품이 삽입되어지는 구조로 이루어진다.
종래의 로드휠은 로드휠 자체에 홀이 형성되어 홀이 파손되어지면 로드휠을 통째로 교체하여야 하므로 그에 따른 소요비용이 많이 드는 문제점이 있다.
또한, 로드휠의 외주면에 삽입홀을 형성하고, 상기 삽입홀의 일측 즉, 휠의 내측부에 부품의 삽입이 용이하게 하기 위하여 모따기를 하고 있으나 종래의 로드휠은 이 모따기가 정확하게 되지 않아 제품 삽입시에 제품이 정확히 위치를 잡지 못하면 로드휠 홀이 파손되는 경우가 빈번하다 그리고 손상된 로드휠의 홀에는 부품의 삽입이 제대로 되지 않으므로 부품의 파손 및 미 삽입으로 인한 작업의 손실율이 큰 문제점이 있다.
본 발명은 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조에 관한 것으로 상세하게는 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품 제조시 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 있어서, 원통형으로 형성되어 일측면이 회전장치에 결합되어지도록 원뿔형상으로 형성되어지고, 타측에 원통의 중심측으로 일정높이를 가지는 방지판이 형성되어지며, 외주면의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지는 로드휠과; 상기 로드휠의 홀에 길이방향으로 삽입되어지며, 표면에 다수개의 부품홀이 형성되어지는 삽입부를 포함하여 구성되어지는 것을 특징으로 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 별도의 삽입부를 결합하여 부품홀이 파손되어질때 파손되어진 부품홀이 위치하는 삽입부만 교체하여 사용하는 구조로 이루어져, 로드휠 전체를 교체할 필요 없이 파손부위만 교체하는 구조로서 교체비용이 절감되어지는 효과가 있다.
또한, 삽입부가 별도로 형성되어지기 때문에 삽입홀의 모따기를 정확하게 형성할 수 있어 부품의 삽입효율 향상 및 미 삽입에 의한 작업 손실율이 적어지는 효과가 있다.
본 발명은 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품 제조시 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 있어서, 원통형으로 형성되어 일측면이 회전장치에 결합되어지도록 원뿔형상으로 형성되어지고, 타측에 원통의 중심측으로 일정높이를 가지는 방지판이 형성되어지며, 외주연의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지는 로드휠과; 상기 로드휠의 홀에 길이방향으로 삽입되어지며, 표면에 다수개의 부품홀이 형성되어지는 삽입부를 포함하여 구성되어진다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부 전극 형성용 로드휠 구조의 정단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 정면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 측단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 홈과 삽입부의 형상을 나타낸 형상도이다.
본 발명은 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품 제조시 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 있어서, 원통형으로 형성되어 일측면이 회전장치에 결합되어지도록 원뿔형상으로 형성되어지고, 타측에 원통의 중심측으로 일정높이를 가지는 방지판이 형성되어지며, 외주연의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지는 로드휠(10)과; 상기 로드휠(10)의 홀에 길이방향으로 삽입되어지며, 표면에 다수개의 부품홀(21)이 형성되어지는 삽입부(20)를 포함하여 구성되어진다.
이때, 상기 홀의 양측벽면은 측단면상 다각형의 홈이 형성되어지고, 상기 삽입부(20)가 상기 다각형의 홈과 대응되어지도록 형성되어 상기 홈에 삽입되어진다.
그리고, 상기 삽입부(20)의 부품홀(21)은 상기 로드휠의 내측이 넓고 일정깊이 깔대기 형상으로 형성되어 상기 로드휠(10)의 외주측까지 원통의 형상으로 형성되어진다.
또한, 상기 삽입부(20)가 상기 로드휠(10) 홀의 타측면에서 삽입되어지고, 상기 로드휠(10)의 타측면에 걸림부가 형성되어 상기 삽입부(20)가 이탈 되어지지 않도록 한다.
즉, 본 발명을 일 실 시 예를 들어 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품을 그립벨트의 부품 삽입홀에 삽입하는 로드휠(10)은 원통형의 형상으로 형성되어 일측이 원뿔형의 형상으로 형성되고, 타측에 원통의 중심부 측으로 일정높이로 형성되어지는 방지판이 형성되어지며, 외주연의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지며, 상기 홀의 양측벽면은 측단면상 다각형의 홈이 형성되어 상기 홈의 형상과 대응되어지는 형상으로 형성되어 표면에 전자부품이 삽입되어지는 다수개의 부품홀(21)이 형성되어지는 삽입부(20)가 상기 홀에 길이방향으로 삽입되어진다.
이때, 그리고, 상기 삽입부(20)의 부품홀(21)은 상기 로드휠(10)의 내측이 넓고 일정깊이 깔대기 형상으로 형성되어 상기 로드휠(10)의 외주측까지 원통의 형상으로 형성되어진다.
또한, 상기 삽입부(20)가 상기 로드휠(10) 홀의 타측면에서 삽입되어지고, 상기 로드휠(10)의 타측면에 걸림부가 형성되어 상기 삽입부가 이탈 되어지지 않도록 한다.
도 1은 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 정단면도,
도 2는 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 정면도,
도 3은 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 측단면도,
도 4는 본 발명에 따른 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조의 홈과 삽입부의 형상을 나타낸 형상도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 로드휠 20 : 삽입부
21 : 부품홀
Claims (4)
- 에스엠디(SMD : Surface Mounted Device : 표면실장부품)타입의 전자부품 제조시 전자부품을 그립벨트(Grip belt)에 삽입하는 로드휠에 있어서,원통형으로 형성되어 일측면이 회전장치에 결합되어지도록 원뿔형상으로 형성되어지고, 타측에 원통의 중심측으로 일정높이를 가지는 방지판이 형성되어지며, 외주연의 길이방향으로 다수개의 홀이 형성되어지는 로드휠(10)과;상기 로드휠(10)의 홀에 길이방향으로 삽입되어지며, 표면에 다수개의 부품홀(21)이 형성되어지는 삽입부(20);를 포함하여 구성되어지는 것을 특징으로 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조.
- 제 1항에 있어서,상기 홀의 양측벽면은 측단면상 다각형의 홈이 형성되어지고, 상기 삽입부(20)가 상기 다각형의 홈과 대응되어지도록 형성되어 상기 홈에 삽입되어지는 것을 특징으로 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조.
- 제 1항에 있어서,상기 삽입부(20)의 부품홀(21)은 상기 로드휠(10)의 내측이 넓고 일정깊이 깔대기 형상으로 형성되어 상기 로드휠(10)의 외주측까지 원통의 형상으로 형성되 어지는 것을 특징으로 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조.
- 제 1항에 있어서,상기 삽입부(20)가 상기 로드휠(10) 홀의 타측면에서 삽입되어지고, 상기 로드휠(10)의 타측면에 걸림부가 형성되어 상기 삽입부가 이탈 되어지지 않도록 하는 파손부위의 교체가 가능한 칩 세라믹 전자부품 외부전극 형성용 로드휠 구조.
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