KR20100009996A - A red color photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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KR20100009996A KR1020080070864A KR20080070864A KR20100009996A KR 20100009996 A KR20100009996 A KR 20100009996A KR 1020080070864 A KR1020080070864 A KR 1020080070864A KR 20080070864 A KR20080070864 A KR 20080070864A KR 20100009996 A KR20100009996 A KR 20100009996A
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Abstract

PURPOSE: A red color photosensitive resin composition is provided to be used for forming a color filter on a TFT substrate, and to obtain a color filter with excellent thermal stability, chemical stability and brightness when forming an electrical contact hole of a pixel electrode and TFT. CONSTITUTION: A red color photosensitive resin composition comprises a binder resin(A), a coloring material(B), a photopolymerizable compound(C), a photopolymerization initiator(D) and solvent (E). The binder resin(A) is a copolymer containing a compound containing a compound represented by chemical formula 1. The coloring material(B) comprises C.I. pigment red 242. In chemical formula 1, R1 and R2 are independently aliphatic, aromatic hydrocarbon that contains or does not contain C1-12 hetero atom.

Description

적색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치{A RED COLOR PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, COLOR FILTER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Red photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device having the same {A RED COLOR PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, COLOR FILTER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 컬러 액정표시장치의 화소 및/또는 블랙 매트릭스를 포함하는 착색층을 박막트랜지스터(TFT) 방식 컬러 액정표시장치의 구동용 기판 상에 형성하기 위해 사용되는 적색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention provides a red photosensitive resin composition, a color filter, and the like, which are used to form a colored layer including a pixel and / or a black matrix of a color liquid crystal display on a driving substrate of a thin film transistor (TFT) type color liquid crystal display. It relates to a liquid crystal display device provided.

박막 트랜지스터(TFT) 기판을 사용하는 컬러 액정표시장치에 있어서, 종래에는 컬러 화상을 표시하기 위한 컬러필터 기판을 박막 트랜지스터(TFT)가 배치된 구동용 기판과 별도로 제작하고, 이 컬러필터 기판을 상기 구동용 기판과 접합하여 제조하였다. 그러나, 이러한 방식에서는 접합할 때의 위치 정밀도가 낮기 때문에 블랙 매트릭스의 폭을 크게 하지 않으면 안되고, 개구율(즉, 광을 투과하는 개구부의 비율)을 높이는 것이 곤란하다는 결점이 있다.In a color liquid crystal display device using a thin film transistor (TFT) substrate, a color filter substrate for displaying a color image is conventionally manufactured separately from a driving substrate on which a thin film transistor (TFT) is disposed, and the color filter substrate is described above. It was manufactured by bonding to a driving substrate. However, in this system, since the positional accuracy at the time of joining is low, the width | variety of a black matrix must be enlarged and it is difficult to raise an aperture ratio (namely, the ratio of the opening which permeate | transmits light).

한편, 상기 방식에 대하여 박막 트랜지스터(TFT)가 배치된 구동용 기판의 표면 상에 착색층을 직접 또는 질화 규소막 등의 보호막 위에 형성하고, 이 착색층을 형성한 기판을 스퍼터링에 의해 ITO(Indium Tin Oxide) 전극 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)을 형성한 기판과 접합시키는 방식이 개발되었다. 이러한 방식에서는 상기 구동용 기판 상에 직접 화소 또는 블랙 매트릭스를 포함한 착색층을 형성하기 때문에, 컬러필터 기판과 상기 구동용 기판과의 접합 공정이 불필요하며, 전자의 방식과 비교하여 개구율을 매우 향상시킬 수 있어서 밝고 고정밀도의 표시 장치를 얻을 수 있는 특징이 있다.On the other hand, with respect to the above method, a colored layer is formed directly on the surface of the driving substrate on which the thin film transistor (TFT) is arranged or on a protective film such as a silicon nitride film, and the substrate on which the colored layer is formed is sputtered by ITO (Indium). A method of bonding to a substrate on which a tin oxide electrode or an indium zinc oxide (IZO) is formed has been developed. In this method, since a colored layer including a pixel or a black matrix is formed directly on the driving substrate, the bonding process between the color filter substrate and the driving substrate is unnecessary, and the aperture ratio can be greatly improved as compared with the former method. It is possible to obtain a bright and high precision display device.

또한, 이러한 방식에 의해 형성된 착색층에는, 착색층 상에 배치되는 공통전극과 착색층 하측의 구동용 기판 단자를 도통시키기 위해서 즉, 건식 식각(Dry Etching) 법에 의한 컨택홀(Contact Hole) 형성이 필요로 하며, 길이 1 내지 30㎛ 정도, 바람직하게는 5 내지 20㎛ 이하의 사각형 관통 구멍 또는 ㄷ자형 오목부 등의 도통로를 형성한다. 이때, 박막트랜지스터(TFT) 방식 컬러 액정표시장치의 구동용 기판 상에 착색층을 형성하기 위해 사용되는 적색 감광성 수지 조성물에서는 픽셀 도막의 열적, 화학적 안정성이 떨어져 픽셀 도막의 박리 또는 픽셀 도막의 막 내부로 침식 현상이 일어나거나 휘도가 저하되는 문제점이 있다.In addition, in the colored layer formed by such a method, contact holes are formed by dry etching in order to conduct the common electrode disposed on the colored layer and the driving substrate terminal under the colored layer. This is required, and a conductive path such as a rectangular through hole or U-shaped concave of about 1 to 30 µm in length, preferably 5 to 20 µm or less is formed. At this time, in the red photosensitive resin composition used to form a colored layer on a driving substrate of a thin film transistor (TFT) type color liquid crystal display device, thermal and chemical stability of the pixel coating film is poor, so that the pixel coating film is peeled off or the inside of the pixel coating film is poor. Erosion phenomenon occurs or there is a problem that the brightness is lowered.

본 발명의 과제는 적색 감광성 수지 조성물로 화소(착색층)를 형성할 때, 열적 안정성 및 화학적 안정성이 우수하고, 휘도가 양호한 TFT기판 상에 형성되는 적색 감광성 수지 조성물, 컬러필터 및 이를 구비한 액정표시장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention, when forming a pixel (colored layer) with a red photosensitive resin composition, a red photosensitive resin composition, a color filter formed on a TFT substrate having excellent thermal stability and chemical stability, and a liquid crystal having the same It is to provide a display device.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 TFT 기판상에 형성되는 컬러필터층용 적색 감광성 수지 조성물에 있어서, 결합제 수지(A), 착색 재료(B), 광중합성 화합물(C), 광중합 개시제(D) 및 용제(E)를 포함하고, 상기 결합제 수지(A)는 하기 A1을 포함하는 공중합 반응으로 얻어지는 공중합체이고, 상기 착색 재료(B)는 C.I. 피그먼트 레드 242를 포함하는 적색 감광성 수지 조성물을 제공한다. The present invention for achieving the above object is a red photosensitive resin composition for a color filter layer formed on a TFT substrate, a binder resin (A), a coloring material (B), a photopolymerizable compound (C), a photopolymerization initiator (D) And a solvent (E), The said binder resin (A) is a copolymer obtained by the copolymerization reaction containing the following A1, The said coloring material (B) is CI It provides a red photosensitive resin composition comprising Pigment Red 242.

A1: 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, A1: a compound represented by the following formula (1),

<화학식 1> <Formula 1>

Figure 112008052363911-PAT00002
Figure 112008052363911-PAT00002

(상기 식에서 n은 0 또는 1이며, R1, R2는 위치에 따라 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 지방족, 방향족 탄화수소이며, R3, R4, R5, R6는 위치에 따라 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 30의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 지방족, 방향족 탄화수소이며, R3, R4, R5, R6 중에서 둘이 선택되어 연결된 고리형태 또는 연결되지 않은 가지 형태이다.)Wherein n is 0 or 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an aliphatic or aromatic hydrocarbon containing or without a hetero atom having 1 to 12 carbon atoms, and R 3, R 4, R 5, and R 6 are Are each independently hydrogen, an aliphatic or aromatic hydrocarbon containing or without a hetero atom having 1 to 30 carbon atoms, and two of R 3, R 4, R 5, and R 6 are selected to be linked or unbranched.)

또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물은 하기의 화학식으로 표현되는 화합물 중에서 적어도 하나 선택되는 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물을 제공한다. In addition, the compound represented by Formula 1 provides a red photosensitive resin composition, characterized in that at least one selected from the compounds represented by the following formula.

Figure 112008052363911-PAT00003
Figure 112008052363911-PAT00003

또한, 상기 결합제 수지(A)는 상기 A1과 하기의 A2, A3을 포함한 공중합 반 응으로 얻어지는 공중합체, 또는 하기의 A4를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물을 제공한다. Further, the binder resin (A) is a copolymer obtained by copolymerization reaction including A1 and A2 and A3 below, or an unsaturated group-containing resin obtained by further reacting A4 below. to provide.

A2: A1 및 A3과 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물,A2: a compound having an unsaturated bond copolymerizable with A1 and A3,

A3: 불포화 카르복실산, A3: unsaturated carboxylic acid,

A4: 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물. A4: The compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule.

또한, 상기 A1~A3 각각으로부터 유도되는 구성 성분의 비율이 상기 공중합체 구성 성분의 합계 몰수에 대하여, The ratio of the constituents derived from each of A1 to A3 is based on the total moles of the copolymer constituents,

A1로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 30몰%, Structural units derived from A 1: 2 to 30 mole%,

A2로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 95몰%, Structural units derived from A 2: 2 to 95 mole%,

A3으로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 70몰%, Structural units derived from A 3: 2 to 70 mole%,

범위이고, A4를 더 반응시에는 A3으로부터 유도되는 구성 성분에 대하여 A4를 5 내지 80몰% 반응시키는 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물을 제공한다.It provides a red photosensitive resin composition characterized by reacting A4 with 5 to 80 mol% with respect to the component derived from A3 at the time of reacting A4 further.

또한, 상기 결합제 수지(A)는 상기 A1과 하기 A2, A4를 포함하여 공중합시켜 얻어진 공중합체, 또는 상기 공중합체에 하기 A3을 반응시킨 후, 하기 A5를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물을 제공한다. The binder resin (A) may be a copolymer obtained by copolymerizing A1 with A2 and A4, or an unsaturated group-containing resin obtained by further reacting A5 below with the following A3. It provides a red photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned.

A2: A1 및 A4와 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물,A2: a compound having an unsaturated bond copolymerizable with A1 and A4,

A3: 불포화 카르복실산,A3: unsaturated carboxylic acid,

A4: 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물,A4: the compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule,

A5: 다염기산 무수물.A5: polybasic acid anhydride.

본 발명은 또한, 적색 감광성 수지 조성물을 소정의 패턴으로 노광, 현상하여 형성되는 컬러층을 포함하여 이루어진 컬러필터에 있어서, 상기 적색 감광성 수지 조성물은 전술한 적색 감광성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 컬러필터를 제공한다. The present invention further provides a color filter comprising a color layer formed by exposing and developing a red photosensitive resin composition in a predetermined pattern, wherein the red photosensitive resin composition is the color photosensitive resin composition described above. To provide.

본 발명은 또한, 전술한 컬러필터를 구비한 액정표시장치를 제공한다. The present invention also provides a liquid crystal display device having the above-described color filter.

본 발명에 따른 적색 감광성 수지 조성물은 TFT 기판상에 컬러필터를 형성하는데 사용됨으로써, 픽셀 전극과 능동소자(TFT)의 전기적 도통로(Contact Hole)의 형성시, 열적 안정성 및 화학적 안정성이 우수하고, 휘도가 양호한 컬러필터를 제공할 수 있다. 따라서, COA(Color Filter on Array) 방식의 액정표시장치의 장점인 고개구율 특성은 살리면서도 고품질의 액정표시장치를 제공할 수 있다.The red photosensitive resin composition according to the present invention is used to form a color filter on a TFT substrate, thereby providing excellent thermal stability and chemical stability when forming a contact hole between a pixel electrode and an active element (TFT), A color filter having good luminance can be provided. Accordingly, it is possible to provide a high-quality liquid crystal display device while maintaining the high opening ratio characteristic, which is an advantage of the color filter on array (COA) type liquid crystal display device.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

본 발명에 따른 실시형태의 적색 감광성 수지 조성물은, TFT 기판상에 형성되는 컬러필터층용 적색 감광성 수지 조성물로서, 결합제 수지(A), 착색 재료(B), 광중합성 화합물(C), 광중합 개시제(D) 및 용제(E)를 포함하고, 상기 결합제 수지(A)는 하기 A1을 포함하는 공중합 반응으로 얻어지는 공중합체이고, 상기 착색 재료(B)는 C.I. 피그먼트 레드 242를 포함한다.  또한 임의로 그 밖의 첨가제(F)가 용제(E)에 용해 또는 분산되어 있는 것이 바람직하다.  The red photosensitive resin composition of embodiment which concerns on this invention is a red photosensitive resin composition for color filter layers formed on a TFT substrate, and is binder resin (A), a coloring material (B), a photopolymerizable compound (C), and a photoinitiator ( D) and a solvent (E), The said binder resin (A) is a copolymer obtained by the copolymerization reaction containing the following A1, The said coloring material (B) is CI Pigment red 242. Moreover, it is preferable that the other additive (F) is melt | dissolved or disperse | distributed in the solvent (E) arbitrarily.

(A1): 하기 화학식 1로 표시되는 화합물, (A1): a compound represented by the following formula (1),

<화학식 1> <Formula 1>

Figure 112008052363911-PAT00004
Figure 112008052363911-PAT00004

(상기 식에서 n은 0 또는 1이며, R1, R2는 위치에 따라 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 지방족, 방향족 탄화수소이며, R3, R4, R5, R6는 위치에 따라 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 30의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 지방족, 방향족 탄화수소이며, R3, R4, R5, R6 중에서 둘이 선택되어 연결된 고리형태 또는 연결되지 않은 가지 형태이다.)Wherein n is 0 or 1, R 1 and R 2 are each independently hydrogen or an aliphatic or aromatic hydrocarbon containing or without a hetero atom having 1 to 12 carbon atoms, and R 3, R 4, R 5, and R 6 are Are each independently hydrogen, an aliphatic or aromatic hydrocarbon containing or without a hetero atom having 1 to 30 carbon atoms, and two of R 3, R 4, R 5, and R 6 are selected to be linked or unbranched.)

결합제 수지(A)Binder Resin (A)

결합제 수지(A)는 통상 광이나 열의 작용에 의한 반응성 및 알칼리 용해성을 갖고, 착색 재료의 분산매로서 작용한다.The binder resin (A) usually has reactivity and alkali solubility due to the action of light or heat, and acts as a dispersion medium of the coloring material.

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물에 함유되는 결합제 수지(A)는 상기 화학 식 1의 화합물의 중합(이는 공중합도 포함하는 개념이다)으로 얻어질 수 있는 구성 단위를 포함하는 불포화기 함유 수지이다.  즉, 상기 화학식 1의 화합물은 단독 또는 다른 화합물과 함께 중합되어 상기 결합제 수지를 이루게 된다. The binder resin (A) contained in the red photosensitive resin composition of this invention is an unsaturated group containing resin containing the structural unit which can be obtained by superposition | polymerization (this is also a concept including copolymerization) of the said Formula (1). That is, the compound of Formula 1 is polymerized alone or together with other compounds to form the binder resin.

바람직하기로는 본 발명에 따른 실시형태의 상기 결합제 수지는 상기 화학식 1의 화합물(A1), A1 및 A3과 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물(A2), 및 불포화 카르복실산 화합물(A3)을 포함한 공중합 반응으로 얻어지는 공중합체인 것이 바람직하며, 또한 상기 얻어진 공중합체에 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4)을 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 것이 좋다.Preferably, the binder resin of the embodiment according to the present invention comprises a compound (A2) having an unsaturated bond copolymerizable with compound (A1), A1 and A3 of Formula 1, and an unsaturated carboxylic acid compound (A3). It is preferable that it is a copolymer obtained by a copolymerization reaction, and also it is preferable that it is unsaturated group containing resin obtained by making the said obtained copolymer react with the compound (A4) which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule further.

또한 본 발명에 따른 다른 실시형태의 상기 결합제 수지(A)는 상기 화학식 1의 화합물(A1), 불포화 결합을 갖는 화합물(A2) 및 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4)을 공중합시키고, 얻어진 공중합체, 또는 불포화 카르복실산 화합물(A3)을 반응시킨 후, 다염기산 무수물(A5)을 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 적색 감광성 수지 역시 본 발명에 포함한다. In addition, the binder resin (A) of another embodiment according to the present invention copolymerizes the compound of formula (A1), the compound (A2) having an unsaturated bond and the compound (A4) having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule After reacting the obtained copolymer or unsaturated carboxylic acid compound (A3), the red photosensitive resin which is unsaturated group containing resin obtained by making a polybasic acid anhydride (A5) further react is also included in this invention.

본 발명의 일 실시형태에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물(A1)의 일례로서, 보다 구체적인 구조식은 아래와 같으며, 이 중에서 적어도 어느 하나가 선택되어 포함될 수 있다.In one embodiment of the present invention, as an example of the compound (A1) of the general formula (1), a more specific structural formula is as follows, at least any one of these may be selected and included.

Figure 112008052363911-PAT00005
Figure 112008052363911-PAT00005

본 발명은 상기 화학식의 구조로 제한되지 않으며 노르보넨 골격구조를 포함하는 상기 화학식 1의 화합물의 유도체 또는 모든 유도체는 모두 본 발명에 포함된다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.  바람직하게는 2-노르보넨이 잔존모노머가 적고 내열성이 우수하다.The present invention is not limited to the structure of the above formula, and all derivatives or all derivatives of the compound of Formula 1 including the norbornene skeleton are included in the present invention. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. Preferably, 2-norbornene has few residual monomers and is excellent in heat resistance.

한편, 본 명세서 중에 기록된 (메타)아크릴레이트란 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.In addition, the (meth) acrylate recorded in this specification means an acrylate and / or a methacrylate.

본 발명의 실시형태에 있어서, 상기의 불포화 결합을 갖는 화합물(A2)로서는 중합이 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 화합물이라면 제한되지 않으며, 구체적인 일례로는, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 불포화 카르복실산의 비치환 또는 치환 알킬 에스테르 화합물, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 메틸시클로헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헵틸(메타)아크릴레이트, 시클로옥틸(메타)아크릴레이트, 멘틸(메타)아크릴레이트, 시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥세닐(메타)아크릴레이트, 시클로헵테닐(메타)아크릴레이트, 시클로옥테닐(메타)아크릴레이트, 멘타디에닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트, 피나닐(메타)아크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 피네닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 올리고에틸렌글리콜모노알킬(메타)아크릴레이트 등의 글리콜류의 모노포화 카르복실산 에스테르 화합물, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시(메타)아크릴레이트 등의 방향족환을 갖는 치환기를 포함하는 불포화 카르복실산 에스테르 화합물, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물, 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 카르복실산 비닐에스테르, (메타)아크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴 등의 시안화 비닐 화합물, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다.In embodiment of this invention, if the compound (A2) which has said unsaturated bond is a compound which has a unsaturated double bond which can superpose | polymerize, it will not restrict | limit, As a specific example, methyl (meth) acrylate and ethyl (meth) acryl Unsubstituted or substituted alkyl ester compounds of unsaturated carboxylic acids such as acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, aminoethyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, Cyclohexyl (meth) acrylate, methylcyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (meth) acrylate, cyclooctyl (meth) acrylate, menthyl (meth) acrylate, cyclopentenyl (meth) acrylate, cyclo Hexenyl (meth) acrylate, cycloheptenyl (meth) acrylate, cyclooctenyl (meth) acrylate, mentadienyl (meth) acrylate, isobo Unsaturated car including alicyclic substituents such as renyl (meth) acrylate, pinanyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, and pineneyl (meth) acrylate Substituents having aromatic rings, such as monosaturated carboxylic acid ester compounds of glycols, such as an acid ester compound and oligoethylene glycol monoalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, and phenoxy (meth) acrylate, Carboxylic acid vinyl esters, such as unsaturated carboxylic acid ester compound, styrene, aromatic vinyl compounds, such as (alpha) -methylstyrene and vinyltoluene, vinyl acetate, and a vinyl propionate, (meth) acrylonitrile, and (alpha)-chloro acrylonitrile Maleimide compounds, such as vinyl cyanide compounds, N-cyclohexyl maleimide, and N-phenyl maleimide, etc. are mentioned. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

본 발명의 실시형태에 있어서, 상기 불포화 카르복실산(A3)으로서는 중합이 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 카르복실산 화합물이라면 제한되지 않으며, 구체 적인 일례로 아크릴산, 메타크릴산 등을 들 수 있다. 아크릴산, 메타크릴산은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 또한, 이들 아크릴산이나 메타크릴산에 부가하여 그 밖의 산을 1종 이상 사용할 수도 있다. 그 밖의 산으로써는 구체적으로 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 등 다른 불포화 카르복실산으로부터 1종 이상 선택되는 카르복실산을 병용하는 것도 가능하다.  또한, α-(히드록시메틸)아크릴산 등의 동일 분자 중에 히드록시기 및 카르복실기를 함유하는 단량체를 병용할 수도 있다. In embodiment of this invention, as said unsaturated carboxylic acid (A3), if it is a carboxylic acid compound which has a unsaturated double bond which can superpose | polymerize, it will not restrict | limit, Acrylic acid, methacrylic acid, etc. are mentioned as a specific example. Acrylic acid and methacrylic acid can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. In addition to these acrylic acid and methacrylic acid, one or more other acids may be used. As another acid, it is also possible to specifically use together the carboxylic acid chosen from 1 type or more of other unsaturated carboxylic acids, such as crotonic acid, itaconic acid, maleic acid, and fumaric acid. Moreover, you may use together the monomer containing a hydroxyl group and a carboxyl group in the same molecule, such as (alpha)-(hydroxymethyl) acrylic acid.

본 발명의 일실시형태에 있어서, 본 발명에서 사용되는 (A1) 내지 (A3)을 공중합하여 얻어지는 공중합체(A1 내지 A3 이외의 단량체가 더 포함되어 공중합되는 경우에도 본 발명에 포함된다)에 있어서, (A1) 내지 (A3) 각각으로부터 유도되는 구성 성분의 비율은 상기의 공중합체를 구성하는 구성 성분의 합계 몰수에 대하여 몰 분율로 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, in the copolymer obtained by copolymerizing (A1) to (A3) used in the present invention (even when monomers other than A1 to A3 are further included and copolymerized, they are included in the present invention). And the ratio of the constituents derived from each of (A1) to (A3) are preferably in the following ranges in mole fraction with respect to the total moles of the constituents constituting the copolymer.

(A1)로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 30몰%, Structural unit derived from (A1): 2 to 30 mol%,

(A2)로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 95몰%, Structural unit derived from (A2): 2 to 95 mol%,

(A3)으로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 70몰% Structural units derived from (A3): 2 to 70 mol%

즉, 상기 화학식 1의 화합물(A1), 불포화 결합을 갖는 화합물(A2) 및 불포화 카르복실산 화합물(A3)을 포함한 공중합 반응으로 얻어지는 공중합체는, 구성성분의 합계 몰수에 대하여, 상기 화학식 1의 단량체, 불포화 결합을 갖는 단량체 및 불포화 카르복실산 단량체가 제한되지 않으나 각각 2 내지 30몰%, 2 내지 95몰%, 2 내지 70몰% 범위내로 포함되는 것이 바람직하다. That is, the copolymer obtained by the copolymerization reaction containing the compound (A1) of the general formula (1), the compound having an unsaturated bond (A2) and the unsaturated carboxylic acid compound (A3) is a compound of the general formula (1) Monomers, monomers having unsaturated bonds and unsaturated carboxylic acid monomers are not limited but are preferably included in the range of 2 to 30 mol%, 2 to 95 mol%, and 2 to 70 mol%, respectively.

특히, 상기의 구성 성분의 비율이 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. In particular, it is more preferable that the ratio of said structural component is the following ranges.

(A1)로부터 유도되는 구성 단위 : 3 내지 30몰%, Structural unit derived from (A1): 3 to 30 mol%,

(A2)로부터 유도되는 구성 단위 : 10 내지 70몰%, Structural unit derived from (A2): 10 to 70 mol%,

(A3)으로부터 유도되는 구성 단위 : 5 내지 65몰% Structural units derived from (A3): 5-65 mol%

상기의 구성 비율이 상기 범위에 있으면 현상성, 가용성 및 내열성의 균형이 양호하므로 바람직한 공중합체를 얻을 수 있다. If said composition ratio is in the said range, since the balance of developability, solubility, and heat resistance is favorable, a preferable copolymer can be obtained.

본 발명의 실시형태에 있어서, 상기 공중합체의 제조방법의 일례로, (A1) 내지 (A3)를 공중합시켜 얻어지는 경우 이하와 같은 방법으로 공중합시킴으로써 제조할 수 있다. In embodiment of this invention, when obtaining by copolymerizing (A1)-(A3) as an example of the manufacturing method of the said copolymer, it can manufacture by copolymerizing by the following methods.

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 (A1) 와 (A1) 내지 (A3)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.5 내지 20 배량의 용제(E)를 함께 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 치환한다. 그 후, 용제(E)를 40 내지 140℃로 승온시킨 후, (A2) 내지 (A3)의 소정량, (A2) 내지 (A3)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0 내지 20 배량의 용제(E), 및 아조비스이소부티로니트릴이나 터트부티르퍼록시 2-에틸헥실카보네이트 등의 중합 개시제를 (A1), (A2) 내지 (A3)의 합계 몰수에 대하여 0.1 내지 10몰% 첨가한 용액(실온 또는 가열하에 교반 용해)을 적하 로트로부터 0.1 내지 8시간에 걸쳐 상기의 플라스크에 적하하고, 40 내지 140℃에서 1 내지 10시간 더 교반한다. To the flask equipped with the stirrer, the thermometer, the reflux cooling tube, the dropping lot and the nitrogen introduction tube, 0.5 to 20 times the amount of the solvent (E) was introduced together on a mass basis with respect to the total amount of (A1) and (A1) to (A3). The atmosphere in the flask is replaced with nitrogen in air. Then, after heating up the solvent (E) at 40-140 degreeC, 0-20 times the solvent (E) by mass basis with respect to the predetermined amount of (A2)-(A3) and the total amount of (A2)-(A3). ) And a solution obtained by adding 0.1 to 10 mol% of a polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile or terbutyryl peroxy 2-ethylhexyl carbonate to the total number of moles of (A1), (A2) to (A3) ( Stirring at room temperature or under heating) is added dropwise to the flask over 0.1 to 8 hours from the dropping lot, and further stirred at 40 to 140 ° C for 1 to 10 hours.

또한, 상기의 공정에서 중합 개시제의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수 도 있고, (A1), (A2) 내지 (A3)의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있다. 또한, 분자량이나 분자량 분포를 제어하기 위해 α-메틸스티렌 다이머나 머캅토 화합물을 연쇄 이동제로서 사용할 수도 있다. α-메틸스티렌 다이머나 머캅토 화합물의 사용량은(A1), (A2) 내지 (A3)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.005 내지 5%이다. 또한, 상기의 중합 조건은 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다. In addition, a part or whole quantity of a polymerization initiator may be put in a flask at the said process, and a part or whole quantity of (A1), (A2)-(A3) may be put in a flask. Moreover, in order to control molecular weight and molecular weight distribution, (alpha) -methylstyrene dimer and a mercapto compound can also be used as a chain transfer agent. The usage-amount of (alpha) -methylstyrene dimer and a mercapto compound is 0.005 to 5% on a mass basis with respect to the total amount of (A1) and (A2)-(A3). In addition, the said polymerization conditions can also adjust an input method and reaction temperature suitably in consideration of the amount of heat generation by a manufacturing facility, superposition | polymerization, etc ..

본 발명의 일실시형태의 적색 감광성 수지 조성물에 함유되는 결합제 수지(A)는 (A1) 내지 (A3)을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4)를 더 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 상기의 공중합체에 (A4)를 부가함으로써 결합제 수지에 광/열경화성을 부여할 수 있다. The binder resin (A) contained in the red photosensitive resin composition of one embodiment of the present invention further reacts a compound (A4) having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule to a copolymer obtained by copolymerizing (A1) to (A3). Can be obtained. By adding (A4) to the copolymer, light / thermosetting property can be imparted to the binder resin.

본 발명의 일실시형태에 있어서, 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4)의 구체적 일례로서는 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 글리시딜(메타)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. In one Embodiment of this invention, as a specific example of the compound (A4) which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule, glycidyl (meth) acrylate, 3, 4- epoxycyclohexyl (meth) acrylate, 3, 4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, methylglycidyl (meth) acrylate, etc. are mentioned. Among these, glycidyl (meth) acrylate is preferably used. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

상기 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물은 상기 공중합체에 포함되는 불포화 카르복실산 화합물(A3) 몰수에 대하여 5 내지 80 몰% 반응시키는 것이 바람직 하며 특히 10 내지 80몰%가 좋다.  (A4)의 조성비가 상기 범위 내에 있으면 충분한 광경화성이나 열경화성이 얻어져 감도와 연필 경도가 양립되고 신뢰성이 우수하기 때문에 바람직하다. The compound having the unsaturated bond and the epoxy group is preferably reacted with 5 to 80 mol%, particularly preferably 10 to 80 mol%, based on the number of moles of unsaturated carboxylic acid compound (A3) contained in the copolymer. If the composition ratio of (A4) is in the said range, since sufficient photocurability and thermosetting are obtained, a sensitivity and pencil hardness are compatible, and since it is excellent in reliability, it is preferable.

본 발명의 실시형태에 있어서, 결합제 수지(A)는 상기의 공중합체와 (A4)를, 예를 들면 이하와 같은 방법으로 반응시킴으로써 제조할 수 있다. In embodiment of this invention, binder resin (A) can be manufactured by making said copolymer and (A4) react by the following methods, for example.

플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 치환하고, 상기 (A1) 내지 (A3)을 공중합하여 얻어지는 공중합체의 (A3)으로부터 유도되는 구성 단위에 대하여 몰분율로 5 내지 80몰%의 (A4), 카르복실기와 에폭시기의 반응 촉매로서, 예를 들면 트리스디메틸아미노메틸페놀을 (A1) 내지 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.01 내지 5% 및 중합금지제로서, 예를 들면 히드로퀴논을 (A1) 내지 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.001 내지 5%를 플라스크내에 넣고 60 내지 130℃에서 1 내지 10시간 반응함으로써, 상기의 공중합체와 (A4)를 반응시킬 수 있다. 또한, 중합 조건과 마찬가지로 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다. 5 to 80 mole% of (A4) and carboxyl groups in molar fraction with respect to the structural unit derived from (A3) of the copolymer obtained by substituting the atmosphere in a flask with nitrogen for air, and copolymerizing said (A1)-(A3). As the reaction catalyst of the epoxy group, for example, trisdimethylaminomethylphenol is 0.01 to 5% by mass relative to the total amount of (A1) to (A4) and as a polymerization inhibitor, for example, hydroquinone (A1) to (A4). The copolymer and (A4) can be reacted by adding 0.001 to 5% in a flask on a mass basis with respect to the total amount of) and reacting at 60 to 130 ° C for 1 to 10 hours. In addition, similarly to the polymerization conditions, the charging method and the reaction temperature may be appropriately adjusted in consideration of the amount of heat generated by the production equipment, the polymerization and the like.

본 발명의 일실시형태에 있어서, 결합제 수지(A)는 그의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5,000 내지 50,000의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 결합제 수지(A)의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있으면 현상시에 막 감소가 생기기 어렵고, 현상시에 비화소 부분의 누락성이 양호한 경향이 있으므로 바람직하다. In one embodiment of the present invention, the binder resin (A) preferably has a weight average molecular weight in terms of polystyrene thereof in the range of 3,000 to 100,000, and more preferably in the range of 5,000 to 50,000. When the weight average molecular weight of binder resin (A) exists in the range of 3,000-100,000, film | membrane decrease hardly arises at the time of image development, and since the missing property of a non-pixel part at the time of image development tends to be favorable, it is preferable.

상기 결합제 수지(A)의 산가는 고형분 기준으로 30 내지 150 mgKOH/g의 범위가 바람직하다. 산가가 30mgKOH/g 미만일 경우 알칼리수에 대한 현상성이 낮아지고 기판에 잔사를 남길 우려가 있으며, 산가가 150mgKOH/g을 초과하는 경우에는 패턴의 탈착이 일어날 가능성이 높아진다.The acid value of the binder resin (A) is preferably in the range of 30 to 150 mgKOH / g based on solid content. If the acid value is less than 30 mgKOH / g, there is a possibility that the developability to the alkaline water is lowered, leaving a residue on the substrate, and if the acid value exceeds 150 mgKOH / g, the possibility of desorption of the pattern is increased.

상기 결합제 수지(A)의 분자량 분포 [중량 평균 분자량(Mw)/수평균 분자량(Mn)]는 1.5 내지 6.0 인 것이 바람직하고, 1.8 내지 4.0인 것이 보다 바람직하다. 분자량분포 [중량 평균 분자량(Mw)/수평균 분자량(Mn)]가 1.5 내지 6.0 이면 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다. It is preferable that it is 1.5-6.0, and, as for the molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] of the said binder resin (A), it is more preferable that it is 1.8-4.0. Molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] is preferable because it is excellent in developability when it is 1.5-6.0.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기 화학식 1의 화합물(A1)은 본 발명의 일실시 형태에 기재된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. In another embodiment of the present invention, the compound (A1) of the formula (1) may be the same as that described in one embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기의 불포화 결합을 갖는 화합물(A2)은 본 발명의 일실시 형태에 기재된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. In another embodiment of this invention, the compound (A2) which has said unsaturated bond can use the same thing as what was described in one Embodiment of this invention.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4)은 본 발명의 일실시 형태에 기재된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. In another embodiment of this invention, the compound (A4) which has an unsaturated bond and an epoxy group in the said 1 molecule can use the thing similar to what was described in one Embodiment of this invention.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 본 발명에서 사용되는 (A1), (A2) 및 (A4)을 공중합하여 얻어지는 공중합체((A1), (A2) 및 (A4) 이외의 단량체가 더 포함되어 공중합되는 경우에도 본 발명에 포함된다)에 있어서, (A1), (A2) 및 (A4) 각각으로부터 유도되는 구성 성분의 비율이 상기 공중합체 구성 성분의 합계 몰수 에 대하여 몰 분율로 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. In another embodiment of the present invention, monomers other than the copolymers ((A1), (A2) and (A4) obtained by copolymerizing (A1), (A2) and (A4) used in the present invention are further included. In the case of copolymerization, the proportion of the constituents derived from each of (A1), (A2) and (A4) is in the molar fraction with respect to the total moles of the copolymer constituents in the following ranges. It is desirable to have.

(A1)으로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 30몰%, Structural unit derived from (A1): 2 to 30 mol%,

(A2)로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 95몰%, Structural unit derived from (A2): 2 to 95 mol%,

(A4)으로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 85몰%, Structural unit derived from (A4): 2 to 85 mol%,

즉, 상기 화학식 1의 화합물(A1), 불포화 결합을 갖는 화합물(A2) 및 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4)을 포함한 공중합 반응으로 얻어지는 공중합체는, 구성성분의 합계 몰수에 대하여, 상기 화학식 1의 단량체, 불포화 결합을 갖는 단량체 및 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 단량체가 제한되지 않으나 각각 2 내지 30몰%, 2 내지 95 몰%, 2 내지 85몰% 범위내로 포함되는 것이 바람직하다. That is, the copolymer obtained by the copolymerization reaction containing the compound (A1) of the said General formula (1), the compound (A2) which has an unsaturated bond, and the compound (A4) which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule, with respect to the total number of moles of a component In addition, the monomer of Formula 1, a monomer having an unsaturated bond and a monomer having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule are not limited, but are included in the range of 2 to 30 mol%, 2 to 95 mol%, 2 to 85 mol%, respectively. desirable.

특히, 상기의 구성 성분의 비율이 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. In particular, it is more preferable that the ratio of said structural component is the following ranges.

(A1)으로부터 유도되는 구성 단위 : 5 내지 30몰%, Structural unit derived from (A1): 5-30 mol%,

(A2)로부터 유도되는 구성 단위 : 5 내지 80몰%, Structural unit derived from (A2): 5 to 80 mol%,

(A4)로부터 유도되는 구성 단위 : 5 내지 75몰% Structural units derived from (A4): 5-75 mol%

상기의 구성 비율이 상기 범위에 있으면 현상성, 가용성 및 내열성의 균형이 양호하므로 바람직한 공중합체를 얻을 수 있다. If said composition ratio is in the said range, since the balance of developability, solubility, and heat resistance is favorable, a preferable copolymer can be obtained.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기 공중합체의 제조방법의 일례로, (A1), (A2) 및 (A4)를 공중합시켜 얻어지는 경우 이하와 같은 방법으로 공중합시킴으로써 제조할 수 있다.In another embodiment of the present invention, as an example of the method for producing the copolymer, the copolymer can be produced by copolymerizing in the following manner when it is obtained by copolymerizing (A1), (A2) and (A4).

교반기, 온도계, 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 (A1)와 (A1), (A2) 내지 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.5 내지 20 배량의 용제(E)를 함께 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 치환한다. 그 후, 용제(E)를 40 내지 140℃로 승온시킨 후, (A2) 내지 (A4)의 소정량, (A2) 내지 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0 내지 20 배량의 용제(E), 및 아조비스이소부티로니트릴이나 터트부티르퍼록시 2-에틸헥실카보네이트 등의 중합 개시제를 (A1), (A2) 내지 (A4)의 합계 몰수에 대하여 0.1 내지 10몰% 첨가한 용액(실온 또는 가열하에 교반 용해)을 적하 로트로부터 0.1 내지 8시간에 걸쳐 상기의 플라스크에 적하하고, 40 내지 140℃에서 1 내지 10시간 더 교반한다. 0.5-20 times of solvent (E) by mass relative to the total amount of (A1) and (A1), (A2) to (A4) in a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a reflux condenser, a dropping lot and a nitrogen introduction tube. Are introduced together and the atmosphere in the flask is replaced with nitrogen in air. Then, after heating up the solvent (E) at 40-140 degreeC, 0-20 times the solvent (E) by mass basis with respect to the predetermined amount of (A2)-(A4) and the total amount of (A2)-(A4). ) And a solution obtained by adding 0.1 to 10 mol% of a polymerization initiator such as azobisisobutyronitrile or terbutyryl peroxy 2-ethylhexyl carbonate to the total number of moles of (A1), (A2) to (A4) ( Stirring at room temperature or under heating) is added dropwise to the flask over 0.1 to 8 hours from the dropping lot, and further stirred at 40 to 140 ° C for 1 to 10 hours.

또한, 상기의 공정에서 중합 개시제의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있고, (A1), (A2) 및 (A4)의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있다. 또한, 분자량이나 분자량 분포를 제어하기 위해 α-메틸스티렌 다이머나 머캅토 화합물을 연쇄 이동제로서 사용할 수도 있다. α-메틸스티렌 다이머나 머캅토 화합물의 사용량은 (A1), (A2) 및 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.005 내지 5%이다. 또한, 상기의 중합 조건은 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다. In addition, a part or whole quantity of a polymerization initiator may be put in a flask at the said process, and a part or whole quantity of (A1), (A2), and (A4) may be put in a flask. Moreover, in order to control molecular weight and molecular weight distribution, (alpha) -methylstyrene dimer and a mercapto compound can also be used as a chain transfer agent. The usage-amount of (alpha) -methylstyrene dimer and a mercapto compound is 0.005 to 5% by mass with respect to the total amount of (A1), (A2), and (A4). In addition, the said polymerization conditions can also adjust an input method and reaction temperature suitably in consideration of the amount of heat generation by a manufacturing facility, superposition | polymerization, etc ..

본 발명의 다른 실시형태의 적색 감광성 수지 조성물에 함유되는 결합제 수지(A)는 (A1), (A2) 및 (A4)을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 불포화 카르복실산 화합물(A3)을 반응시킨 후, 반응에 의해 생성된 측쇄의 불포화기 또는 수산기 [카 르복실기와 에폭시기와의 반응의 의해 생성되는 수산기 또는 (A1) 성분이 처음부터 포함하고 있는 수산기]를 함유하는 공중합체(A-1)을 얻을 수 있다. The binder resin (A) contained in the red photosensitive resin composition of another embodiment of the present invention reacts the unsaturated carboxylic acid compound (A3) with a copolymer obtained by copolymerizing (A1), (A2) and (A4). And a copolymer (A-1) containing an unsaturated group or hydroxyl group of a side chain produced by the reaction [a hydroxyl group produced by reaction of a carboxyl group and an epoxy group or a hydroxyl group contained in the component (A1) from the beginning]] You can get it.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 상기 불포화 카르복실산 화합물(A3)은 본 발명의 일실시 형태에 기재된 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. In another embodiment of this invention, the said unsaturated carboxylic acid compound (A3) can use the thing similar to what was described in one Embodiment of this invention.

불포화 카르복실산 화합물(A3)은 상기 공중합체에 포함되는 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A4) 몰수에 대하여 (A3)를 10 내지 100몰% 반응시키는 것이 바람직하고, 특히 15내지 100몰%가 바람직하다고, 특히 30 내지 100몰%가 바람직하다.The unsaturated carboxylic acid compound (A3) preferably reacts (A3) with 10 to 100 mol% of the number of moles of the compound (A4) having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule contained in the copolymer, particularly 15 to 100 It is preferable that mol% is preferable, and 30-100 mol% is especially preferable.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 공중합체(A-1)은, 예를 들면 이하와 같은 방법으로 반응시킴으로써 제조할 수 있다. In another embodiment of this invention, a copolymer (A-1) can be manufactured by making it react by the following methods, for example.

플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 치환하고, 상기 (A1), (A2) 및 (A4)을 공중합하여 얻어지는 공중합체의 (A4)로부터 유도되는 구성 단위에 대하여 몰분율로 10 내지 100몰%의 (A3), 카르복실기와 에폭시기의 반응 촉매로서, 예를 들면 트리스디메틸아미노메틸페놀을 (A1) 내지 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.01 내지 5% 및 중합금지제로서, 예를 들면 히드로퀴논을 (A1) 내지 (A4)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.001 내지 5%를 플라스크내에 넣고 60 내지 150℃에서 1 내지 10시간 반응함으로써, 보다 바람직하게는 80 내지 130℃에서 1 내지 10시간 반응함으로써 공중합체(A-1)을 얻을 수 있다. 또한, 중합 조건과 마찬가지로 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다. 상기에 의해 얻어진 (A-1)의 수산기에 (A5) 성분인 다염기산 무수 물 화합물을 반응시켜서 본 발명의 결합제 수지(A)를 얻을 수 있다. 10 to 100 mole percent (A3) in molar fraction of the structural unit derived from (A4) of the copolymer obtained by substituting the atmosphere in the flask with nitrogen for air and copolymerizing the above (A1), (A2) and (A4). As the reaction catalyst of the carboxyl group and the epoxy group, for example, trisdimethylaminomethylphenol is 0.01 to 5% by mass based on the total amount of (A1) to (A4) and as a polymerization inhibitor, for example hydroquinone (A1 To 0.001 to 5% by mass in a flask and reacted at 60 to 150 ° C for 1 to 10 hours, more preferably at 80 to 130 ° C for 1 to 10 hours, to the total amount of (A4). A-1) can be obtained. In addition, similarly to the polymerization conditions, the charging method and the reaction temperature may be appropriately adjusted in consideration of the amount of heat generated by the production equipment, the polymerization and the like. The binder resin (A) of this invention can be obtained by making the hydroxyl group of (A-1) obtained above react with the polybasic acid anhydride compound which is (A5) component.

상기 다염기산 무수물 화합물(A5)은 특별히 제한되지 않으며, 구체적인 일례로 무수코하크산, 무수마레인산, 무수시토라콘산, 무수이타콘산, 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 무수트리메리트산, 무수피로메리트산 등을 들 수 있다. 상기에서 테트라히드로무수프탈산, 무수코하크산이 바람직하며 이것들의 1종 또는 2종 이상을 병용해도 좋다. The polybasic acid anhydride compound (A5) is not particularly limited, and specific examples thereof include coharic anhydride, maleic anhydride, citraconic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, and hexahydro. Phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, etc. are mentioned. Tetrahydrophthalic anhydride and coharic anhydride are preferable above, and these 1 type, or 2 or more types may be used together.

상기 다염기산 무수물 화합물(A5)은 상기 공중합체에 포함되는 불포화 카르복실산 화합물(A3) 몰수에 대하여 5 내지 100 몰% 반응시키는 것이 바람직하며 특히 20 내지 80몰%가 좋다.The polybasic acid anhydride compound (A5) is preferably reacted 5 to 100 mol% with respect to the number of moles of unsaturated carboxylic acid compound (A3) contained in the copolymer, particularly preferably 20 to 80 mol%.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 결합제 수지(A)는 상기의 공중합체와 (A5)를, 예를 들면 이하와 같은 방법으로 반응시킴으로써 제조할 수 있다. In another embodiment of this invention, binder resin (A) can be manufactured by making said copolymer and (A5) react by the following methods, for example.

상기에 의해 얻어진 공중합체(A-1)에 포함되는 (A4)의 반응기 즉 측쇄의 에폭시기에 불포화 카르복실산 화합물(A3)을 반응시킨 후 그대로 (A5) 성분을 적당량 첨가하여 얻을 수 있다. 통산 반응온도는 50 내지 150℃ 이며 바람직하게는 80 내지 130℃로 가열하여 반응시킨다. 특별히 촉매를 첨가할 필요는 없다. After making the unsaturated carboxylic acid compound (A3) react with the reactor of (A4) contained in the copolymer (A-1) obtained by the above, ie, a side chain, it can obtain by adding an appropriate amount (A5) component as it is. The total reaction temperature is 50 to 150 ° C., preferably, heated to 80 to 130 ° C. for reaction. There is no need to add a catalyst in particular.

본 발명의 다른 실시형태에 있어서, 결합제 수지(A)는 그의 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 5,000 내지 50,000의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 결합제 수지(A)의 중량 평균 분자량이 3,000 내지 100,000의 범위에 있으면 현상시에 막 감소가 생기기 어렵고, 현상시에 비화소 부분의 누락성이 양호한 경향이 있으므로 바람직하다. In another embodiment of the present invention, the binder resin (A) preferably has a weight average molecular weight in terms of polystyrene thereof in the range of 3,000 to 100,000, and more preferably in the range of 5,000 to 50,000. When the weight average molecular weight of binder resin (A) exists in the range of 3,000-100,000, film | membrane decrease hardly arises at the time of image development, and since the missing property of a non-pixel part at the time of image development tends to be favorable, it is preferable.

상기 결합제 수지(A)의 산가는 고형분 기준으로 30 내지 150 mgKOH/g의 범위가 바람직하다. 산가가 30mgKOH/g 미만일 경우 알칼리수에 대한 현상성이 낮아지고 기판에 잔사를 남길 우려가 있으며, 산가가 150mgKOH/g을 초과하는 경우에는 패턴의 탈착이 일어날 가능성이 높아진다.The acid value of the binder resin (A) is preferably in the range of 30 to 150 mgKOH / g based on solid content. If the acid value is less than 30 mgKOH / g, there is a possibility that the developability to the alkaline water is lowered, leaving a residue on the substrate, and if the acid value exceeds 150 mgKOH / g, the possibility of desorption of the pattern is increased.

결합제 수지(A)의 분자량 분포 [중량 평균 분자량(Mw)/ 수평균 분자량(Mn)]는 1.5 내지 6.0인 것이 바람직하고, 1.8 내지 4.0인 것이 보다 바람직하다. 분자량분포 [중량 평균 분자량(Mw)/ 수평균 분자량(Mn)]가 1.5 내지 6.0 이면 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다. It is preferable that it is 1.5-6.0, and, as for the molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] of binder resin (A), it is more preferable that it is 1.8-4.0. The molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] is preferably 1.5 to 6.0 because it is excellent in developability.

상기 결합제 수지(A)의 함유량은 적색 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 질량분율로, 통상 5 내지85질량%, 바람직하게는 10 내지 70질량%의 범위이다. 결합제 수지(A)의 함유량이 상기의 기준으로 5 내지 85질량%이면 현상액에의 용해성이 충분하여 비화소 부분의 기판상에 현상 잔사가 발생하기 어렵고, 현상시에 노광부의 화소 부분의 막 감소가 생기기 어려워 비화소 부분의 누락성이 양호한 경향이 있으므로 바람직하다.Content of the said binder resin (A) is a mass fraction with respect to solid content in a red photosensitive resin composition, and is 5-85 mass% normally, Preferably it is the range of 10-70 mass%. If the content of the binder resin (A) is 5 to 85% by mass based on the above criteria, the solubility in the developing solution is sufficient, and development residues are less likely to occur on the substrate of the non-pixel portion. Since it is hard to produce and the missing property of a non-pixel part tends to be favorable, it is preferable.

착색 재료(B)Coloring material (B)

착색 재료(B) 중 적색 화소에 사용되는 안료는 C.I. 피그먼트 레드 242 를 포함하고, 선택적으로 C.I. 피그먼트 레드 242 이외의 다른 안료를 포함할 수 있 다. 이하, "다른 안료"라는 표현은 C.I. 피그먼트 레드 242 와는 다른 안료를 가리킨다. Pigments used for red pixels in the coloring material (B) are C.I. Pigment red 242, and optionally C.I. Pigment Red 242 may include other pigments. Hereinafter, the expression "other pigments" is referred to as C.I. Pigment Red 242 indicates a different pigment.

또한, 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 픽셀 패턴으로 구성되는 컬러필터를 제조하기 위해서, 사용 가능한 안료로서, 구체적으로는 색지수(The society of Dyers and Colourists 출판)에서 피그먼트로 분류되어 있는 화합물을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 이하와 같은 색지수(C.I.) 번호의 안료를 들 수 있지만, 반드시 이들로 한정되는 것은 아니다.In addition, in order to manufacture a color filter composed of each pixel pattern of red (R), green (G), and blue (B), as a usable pigment, specifically, in the color index (Published by The society of Dyers and Colourists) The compound classified by the pigment is mentioned, More specifically, Although the pigment of the following color index (CI) numbers is mentioned, It is not necessarily limited to these.

C.I. 피그먼트 옐로우 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110, 117, 125, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 180 및 185,C.I. Pigment Yellow 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110, 117, 125, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 180 and 185 ,

C.I. 피그먼트 오렌지 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, 및 71,C.I. Pigment orange 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, and 71,

C.I. 피그먼트 레드 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 215, 216, 224, 254, 255 및 264,C.I. Pigment Red 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 215, 216, 224, 254, 255 and 264,

C.I. 피그먼트 바이올렛 14, 19, 23, 29, 32, 33, 36, 37 및 38,C.I. Pigment violet 14, 19, 23, 29, 32, 33, 36, 37 and 38,

C.I. 피그먼트 블루 15(15:3, 15:4, 15:6등), 21, 28, 60, 64 및 76,C.I. Pigment Blue 15 (15: 3, 15: 4, 15: 6, etc.), 21, 28, 60, 64 and 76,

C.I. 피그먼트 그린 7, 10, 15, 25, 36, 47 및 58,C.I. Pigment green 7, 10, 15, 25, 36, 47 and 58,

C.I 피그먼트 브라운 28,Pigment Brown 28,

C.I 피그먼트 블랙 1 및 7 등C.I pigment black 1 and 7, etc.

상기 착색 재료(B)는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 착색 재료(B)는 적색 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 질량분율로, 3 내지 60 질량%, 바람직하게는 5 내지 55 질량%이다. 3 내지 60 질량% 범위이면 박막을 형성하여도 화소의 색 농도가 충분하고, 현상시 비화소부의 누락성이 저하되지 않기 때문에 잔사가 발생하기 어려운 경향이 있으므로 바람직하다. The said coloring material (B) can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively. The coloring material (B) is 3 to 60 mass%, preferably 5 to 55 mass% in terms of mass fraction with respect to the solid content in the red photosensitive resin composition. If the thickness is in the range of 3 to 60 mass%, the color density of the pixel is sufficient even when a thin film is formed, and since the omission property of the non-pixel portion during development does not decrease, it is preferable because residue tends not to occur.

또한, 적색 화소에 사용되는 안료 C.I. 피그먼트 레드 242의 함량은 안료의 총량을 기준으로 30질량% 이상, 바람직하게는 50 질량% 이상이다. 상기 범위에서 색분포 및 휘도가 양호하다.In addition, the pigment C.I. The content of Pigment Red 242 is 30 mass% or more, preferably 50 mass% or more, based on the total amount of the pigment. Color distribution and luminance are good in the above range.

광중합성Photopolymerization 화합물(C) Compound (C)

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물에 함유되는 광중합성 화합물(C)은 광 및 후술하는 광중합 개시제의 작용으로 중합할 수 있는 화합물로서, 단관능 단량체, 2관능 단량체, 그 밖의 다관능 단량체 등을 들 수 있다. The photopolymerizable compound (C) contained in the red photosensitive resin composition of this invention is a compound which can superpose | polymerize by the action | action of light and the photoinitiator mentioned later, A monofunctional monomer, a bifunctional monomer, another polyfunctional monomer, etc. are mentioned. have.

단관능 단량체의 구체예로는 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. Specific examples of the monofunctional monomers include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and N-vinylpyrroli Money, etc.

2관능 단량체의 구체예로는 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the bifunctional monomer include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, Bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentanediol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

그 밖의 다관능 단량체의 구체예로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티 드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, and pentaerythritol Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated dipentaeryte Lithol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, etc. are mentioned.

이들 중에서 2관능 이상의 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다. 특히 바람직하게는 5관능 이상의 다관능 단량체이다. Of these, bifunctional or higher polyfunctional monomers are preferably used. Especially preferably, it is a polyfunctional monomer more than 5-functional.

광중합성 화합물(C)은 적색 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 질량분율로, 통상 5 내지 50질량%, 바람직하게는 7 내지 45질량%의 범위에서 사용된다. 광중합성 화합물(C)가 상기의 기준으로 5 내지 50질량%의 범위이면 화소부의 강도나 평활성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. The photopolymerizable compound (C) is used in the range of 5 to 50% by mass, preferably 7 to 45% by mass, with respect to the solids content in the red photosensitive resin composition. If the photopolymerizable compound (C) is in the range of 5 to 50% by mass on the basis of the above standard, the strength and smoothness of the pixel portion tend to be good, so it is preferable.

광중합Photopolymerization 개시제Initiator (D)(D)

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제(D)는 제한되지 않으나 트리아진계 화합물, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물 및 옥심 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이다. 상기한 광중합 개시제(D)를 함유하는 적색 감광성 수지 조성물은 고감도이고, 이 조성물을 사용하여 형성되는 막은 그 화소부의 강도나 표면 평활성이 양호해진다.Although the photoinitiator (D) contained in the red photosensitive resin composition of this invention is not restrict | limited, It is 1 or more types of compounds chosen from the group which consists of a triazine type compound, an acetophenone type compound, a biimidazole type compound, and an oxime compound. The red photosensitive resin composition containing said photoinitiator (D) is highly sensitive, and the film | membrane formed using this composition becomes favorable the intensity | strength and surface smoothness of the pixel part.

또한, 광중합 개시제(D)에 광중합 개시 보조제(D-1)을 병용하면, 이들을 함유하는 적색 감광성 수지 조성물은 더욱 고감도가 되어 이 조성물을 사용하여 컬 러필터를 형성할 때의 생산성이 향상되므로 바람직하다.When the photopolymerization initiation aid (D-1) is used in combination with the photopolymerization initiator (D), the red photosensitive resin composition containing these is more sensitive, so that the productivity when forming the color filter using the composition is improved. Do.

트리아진계 화합물로서는, 예를 들면 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다. As a triazine type compound, it is 2, 4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1, 3, 5- triazine, 2, 4-bis (trichloromethyl) -6, for example. -(4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2- Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -1,3,5-triazine , 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl ) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine and the like.

아세토페논계 화합물로서는, 예를 들면, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머 등을 들 수 있다. 아세토페논계 화합물로서는, 예를 들면 하기 화학식 2로 표시되는 화합물을 들 수 있다.As an acetophenone type compound, for example, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyl dimethyl ketal, 2-hydroxy-1- [4- (2- Hydroxyethoxy) phenyl] -2-methylpropane-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one , 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane- 1-one oligomer etc. are mentioned. As an acetophenone type compound, the compound represented by following formula (2) is mentioned, for example.

<화학식 2> <Formula 2>

Figure 112008052363911-PAT00006
Figure 112008052363911-PAT00006

상기 화학식 2 중, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원 자, 수산기, 탄소수 1 내지12의 알킬기에 의해 치환될 수도 있는 페닐기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기에 의해 치환될 수도 있는 벤질기 또는 탄소수 1 내지12의 알킬기에 의해 치환될 수도 있는 나프틸기를 나타낸다. In Formula 2, R1 to R4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a phenyl group which may be substituted by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a benzyl group which may be substituted by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or The naphthyl group which may be substituted by the C1-C12 alkyl group is shown.

상기 화학식 2로 표시되는 화합물의 구체예로는 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-프로필-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-부틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-메틸-2-메틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-디메틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-디에틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온 등을 들 수 있다. Specific examples of the compound represented by Formula 2 include 2-methyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one and 2-ethyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethane- 1-one, 2-propyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-butyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-methyl- 2-amino (4-morpholinophenyl) propane-1-one, 2-methyl-2-amino (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholin Nophenyl) propane-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-methyl-2-methylamino (4-morpholinophenyl) propane-1- On, 2-methyl-2-dimethylamino (4-morpholinophenyl) propan-1-one, 2-methyl-2-diethylamino (4-morpholinophenyl) propan-1-one, etc. may be mentioned. have.

비이미다졸 화합물로서는, 예를 들면 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,2'비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸이 바람직하게 사용된다. As a biimidazole compound, it is 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'- tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichloro, for example. Phenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) biimidazole , 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, phenyl group in 4,4', 5,5 'position And imidazole compounds substituted with groups. Among them, 2,2'bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole is preferably used.

옥심 화합물로는, 하기의 화학식 3, 4, 5 등을 들 수 있다. Examples of the oxime compound include the following general formulas (3), (4) and (5).

<화학식 3><Formula 3>

Figure 112008052363911-PAT00007
Figure 112008052363911-PAT00007

<화학식 4> <Formula 4>

Figure 112008052363911-PAT00008
Figure 112008052363911-PAT00008

<화학식 5> <Formula 5>

Figure 112008052363911-PAT00009
Figure 112008052363911-PAT00009

또한, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 정도이면 이 분야에서 통상 사용되고 있는 그 밖의 광중합 개시제 등을 추가로 병용할 수도 있다. 그 밖의 광중합 개시제로서는, 예를 들면 벤조인계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 안트라센계 화합물 등을 들 수 있다.  이들은 각각 단독으로 또는2종 이상 조 합하여 사용할 수 있다. Moreover, as long as it does not impair the effect of this invention, the other photoinitiator etc. which are normally used in this field can also be used together. As another photoinitiator, a benzoin compound, a benzophenone type compound, a thioxanthone type compound, an anthracene type compound etc. are mentioned, for example. These can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

벤조인계 화합물로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다. As a benzoin type compound, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, etc. are mentioned, for example.

벤조페논계 화합물로서는, 예를 들면 벤조페논, 0-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등을 들 수 있다. As a benzophenone type compound, for example, benzophenone, methyl 0- benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, 4-benzoyl-4'- methyl diphenyl sulfide, 3, 3 ', 4, 4'- tetra (tert) -Butyl peroxycarbonyl) benzophenone, 2,4, 6-trimethyl benzophenone, etc. are mentioned.

티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들면 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다. As a thioxanthone type compound, 2-isopropyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, 2, 4- dichloro thioxanthone, 1-chloro-4- propoxy thioxanthone, etc. are mentioned, for example. Can be mentioned.

안트라센계 화합물로서는, 예를 들면 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센 등을 들 수 있다. As an anthracene type compound, 9,10- dimethoxy anthracene, 2-ethyl-9,10- dimethoxy anthracene, 9,10- diethoxy anthracene, 2-ethyl-9, 10- diethoxy anthracene, etc. are mentioned, for example. Can be.

그 밖에 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 벤질, 9,10-페난트렌퀴논, 캄포퀴논, 페닐클리옥실산 메틸, 티타노센 화합물 등을 그 밖의 광중합 개시제로서 들 수 있다. Other 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 10-butyl-2-chloroacridone, 2-ethylanthraquinone, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, phenylclioxylic acid Methyl, a titanocene compound, etc. are mentioned as another photoinitiator.

또한, 광중합 개시제(D)에는 광중합 개시 보조제(D-1)을 조합하여 사용할 수도 있다.In addition, you may use combining a photoinitiator (D-1) with a photoinitiator (D).

광중합 개시 보조제(D-1)로서는 아민 화합물, 카르복실산 화합물이 바람직하게 사용된다.As the photopolymerization initiation assistant (D-1), an amine compound and a carboxylic acid compound are preferably used.

광중합 개시 보조제 중 아민 화합물의 구체예로서는 트리에탄올아민, 메틸 디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산 메틸, 4-디메틸아미노벤조산 에틸, 4-디메틸아미노벤조산 이소아밀, 4-디메틸아미노벤조산2-에틸헥실, 벤조산 2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭 : 미힐러 케톤), 4,4'-디(N,N'-디메틸아미노)-벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 방향족 아민 화합물을 들 수 있다. 아민 화합물로서는 방향족 아민 화합물이 바람직하게 사용된다.Specific examples of the amine compound in the photopolymerization initiation aid include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyl diethanolamine, and triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoic acid, and 4- Dimethylaminobenzoic acid 2-ethylhexyl, benzoic acid 2-dimethylaminoethyl, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (common name: Michler's ketone), 4,4'-di ( Aromatic amine compounds, such as N, N'- dimethylamino)-benzophenone and 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, are mentioned. As an amine compound, an aromatic amine compound is used preferably.

카르복실산 화합물의 구체예로서는 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등의 방향족 헤테로아세트산류를 들 수 있다.Specific examples of the carboxylic acid compound include phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, ethylphenylthioacetic acid, methylethylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenylthioacetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenyl And aromatic heteroacetic acids such as thioacetic acid, N-phenylglycine, phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, and naphthoxyacetic acid.

광중합 개시제(D)의 사용량은 고형분을 기준으로 (A)결합제 수지 및 (B)광중합성 화합물의 합계량에 대해서 질량분율로, 통상 0.1 내지 40질량%, 바람직하게는 1 내지 30질량%고, 광중합 개시 보조제(D-1)의 사용량은 상기의 기준으로, 통상 0.1 내지 50질량%, 바람직하게는 1 내지 40질량%다.The amount of the photopolymerization initiator (D) used is a mass fraction with respect to the total amount of the (A) binder resin and the (B) photopolymerizable compound, based on the solid content, usually 0.1 to 40% by mass, preferably 1 to 30% by mass, and photopolymerization. The usage-amount of a starting adjuvant (D-1) is 0.1-50 mass% normally on the said reference | standard, Preferably it is 1-40 mass%.

광중합 개시제(D)의 사용량이 상기의 범위에 있으면 적색 감광성 수지 조성물이 고감도화되어 이 조성물을 사용하여 형성한 화소부의 강도나, 이 화소부의 표면에서의 평활성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 또한, 광중합 개시 보조제(D-1)의 사용량이 상기의 범위에 있으면 적색 감광성 수지 조성물의 감도가 더 높아지고, 이 조성물을 사용하여 형성되는 컬러필터의 생산성이 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. When the usage-amount of a photoinitiator (D) exists in the said range, since the red photosensitive resin composition becomes highly sensitive and the intensity | strength of the pixel part formed using this composition and the smoothness in the surface of this pixel part tend to become favorable, it is preferable. . Moreover, when the usage-amount of a photoinitiator auxiliary (D-1) exists in the said range, since the sensitivity of a red photosensitive resin composition becomes higher and the productivity of the color filter formed using this composition tends to improve, it is preferable.

용제(E)Solvent (E)

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물에 함유되는 용제(E)는 특별히 제한되지 않으며 적색 감광성 수지 조성물의 분야에서 사용되고 있는 각종 유기 용제를 사용할 수 있다.The solvent (E) contained in the red photosensitive resin composition of this invention is not specifically limited, Various organic solvents used in the field of a red photosensitive resin composition can be used.

그의 구체예로서는 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 프로필렌글리콜디알킬에테르류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메톡시부틸아세테이트 및 메톡시펜틸아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥사놀, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류, γ-부티로락톤 등의 환상 에스테르류 등을 들 수 있다. Specific examples thereof include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene. Propylene glycols such as diethylene glycol dialkyl ethers such as glycol dipropyl ether and diethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate, and propylene glycol monomethyl ether Alkylene glycol alkyl ether acetates such as dialkyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxy butyl acetate and methoxy pentyl acetate, benzene, tol Aromatic hydrocarbons such as ruene, xylene, mesitylene, ketones such as methyl ethyl ketone, acetone, methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, Alcohols such as glycerin, esters such as ethyl 3-ethoxypropionate and methyl 3-methoxypropionate, and cyclic esters such as γ-butyrolactone.

상기의 용제 중, 도포성, 건조성 면에서 바람직하게는 상기 용제 중에서 비점이 100 내지 200℃인 유기 용제를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 3-에톡시프로피온산 에틸이나, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등을 들 수 있다. Among the solvents described above, organic solvents having a boiling point of 100 to 200 ° C in the solvent are preferably used in terms of coating properties and drying properties, and more preferably alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones and 3-ethoxy. Esters such as ethyl propionate and methyl 3-methoxypropionate; and more preferably propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, and 3-ether. Ethyl oxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, and the like.

이들 용제(E)는 각각 단독으로 또는 2종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다. These solvents (E) can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물 중의 용제(E)의 함유량은 그것을 포함하는 적색 감광성 수지 조성물 전체량에 대하여 질량 분율로, 통상 60 내지 90질량%, 바람직하게는 70 내지 85질량%이다. 용제(E)의 함유량이 상기의 기준으로 60 내지 90질량%의 범위이면 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터라고도 하는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지는 경향이 있기 때문에 바람직하다. Content of the solvent (E) in the red photosensitive resin composition of this invention is 60-90 mass% normally with a mass fraction with respect to the whole red photosensitive resin composition containing it, Preferably it is 70-85 mass%. When the content of the solvent (E) is in the range of 60 to 90% by mass based on the above criteria, it is applied with a coating device such as a roll coater, spin coater, slit and spin coater, slit coater (sometimes referred to as die coater), inkjet, or the like. It is preferable because the coating property tends to be good at the time.

첨가제(F)Additive (F)

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물에는 필요에 따라 충진제, 다른 고분자 화합물, 경화제, 안료 분산제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등의 첨가제(F)를 병행 하는 것도 가능하다. In the red photosensitive resin composition of this invention, it is also possible to add additives (F), such as a filler, another high molecular compound, a hardening | curing agent, a pigment dispersing agent, an adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, and an anticoagulant, as needed.

충진제의 구체적인 예는 유리, 실리카, 알루미나 등이 예시된다. Specific examples of the filler include glass, silica, alumina and the like.

다른 고분자 화합물로서는 구체적으로 에폭시 수지, 말레이미드 수지 등의 경화성 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다. Specific examples of other high molecular compounds include curable resins such as epoxy resins and maleimide resins, thermoplastic resins such as polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ethers, polyfluoroalkyl acrylates, polyesters, polyurethanes, and the like. have.

경화제는 심부 경화 및 기계적 강도를 높이기 위해 사용되며, 경화제로서는 에폭시 화합물, 다관능 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물, 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다. A hardening | curing agent is used in order to raise a deep part hardening and mechanical strength, As a hardening | curing agent, an epoxy compound, a polyfunctional isocyanate compound, a melamine compound, an oxetane compound, etc. are mentioned.

상기 경화제에서 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 비스페놀 A계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 A계 에폭시 수지, 비스페놀 F계 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 F계 에폭시 수지, 노블락형 에폭시 수지, 기타 방향족계 에폭시 수지, 지환족계 에폭시 수지, 글리시딜에스테르계 수지, 글리시딜아민계 수지, 또는 이러한에폭시 수지의 브롬화 유도체, 에폭시 수지 및 그 브롬화 유도체 이외의 지방족, 지환족 또는 방향족 에폭시 화합물, 부타디엔 (공)중합체 에폭시화물, 이소프렌 (공)중합체 에폭시화물, 글리시딜(메타)아크릴레트 (공)중합체, 트리글리시딜이소시아눌레이트 등을 들 수 있다. Examples of the epoxy compound in the curing agent include bisphenol A epoxy resins, hydrogenated bisphenol A epoxy resins, bisphenol F epoxy resins, hydrogenated bisphenol F epoxy resins, noblock type epoxy resins and other aromatic epoxy resins and alicyclic compounds. Epoxy resins, glycidyl ester resins, glycidylamine resins, or brominated derivatives of these epoxy resins, aliphatic, alicyclic or aromatic epoxy compounds other than epoxy resins and their brominated derivatives, butadiene (co) polymer epoxides, Isoprene (co) polymer epoxide, glycidyl (meth) acrylate (co) polymer, triglycidyl isocyanurate and the like.

상기 경화제에서 옥세탄 화합물로서는, 예를 들면, 카르보네이트비스옥세탄, 크실렌비스옥세탄, 아디페이트비스옥세탄, 테레프탈레이트비스옥세탄, 시클로헥산디카르복실산비스옥세탄 등을 들 수 있다. As said oxetane compound in the said hardening | curing agent, carbonate bis oxetane, xylene bis oxetane, adipate bis oxetane, a terephthalate bis oxetane, a cyclohexane dicarboxylic acid bis oxetane, etc. are mentioned, for example. .

상기 경화제에서 경화제와 함께 에폭시 화합물의 에폭시기, 옥세탄 화합물의 옥세탄 골격을 개환 중합하게 할 수 있는 경화 보조 화합물을 포함할 수 있다. 경화 보조 화합물로서는, 예를 들면, 다가 카르본산류, 다가 카르본산 무수물류, 산 발생제 등을 들 수 있다. The curing agent may include a curing aid compound capable of ring-opening polymerization of the epoxy group of the epoxy compound and the oxetane skeleton of the oxetane compound with the curing agent. As a hardening auxiliary compound, polyhydric carboxylic acid, polyhydric carboxylic anhydride, an acid generator, etc. are mentioned, for example.

카르본산 무수물류로서, 에폭시 수지 경화제로서 시판되는 것을 이용할 수 있다. 그 에폭시 수지 경화제로서는, 예를 들면, 상품명(아데카하도나 EH-700)(아데카공업㈜ 제조), 상품명(리카싯도 HH)(신일본이화㈜ 제조), 상품명(MH-700)(신일본이화㈜ 제조) 등을 들 수 있다. 상기 경화제는 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 이용할 수 있다. As the carboxylic anhydrides, those commercially available as epoxy resin curing agents can be used. As this epoxy resin hardening | curing agent, a brand name (Adekahadona EH-700) (made by Adeka Industrial Co., Ltd.), a brand name (Rikaditdo HH) (made by Nippon Ewha Co., Ltd.), a brand name (MH-700) ( New Nippon Ewha Co., Ltd.) etc. are mentioned. The said hardening | curing agent can be used individually or in mixture of 2 or more types.

안료 분산제로서는 시판되는 계면 활성제를 이용할 수 있고, 예를 들면 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양성 등의 계면 활성제 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 상기의 계면 활성제로서, 예를 들면 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리에틸렌글리콜디에스테르류, 소르비탄 지방상 에스테르류, 지방산 변성 폴리에스테르류, 3급 아민 변성 폴리우레탄류, 폴리에틸렌이민류 등이 있으며 이외에, 상품명으로 KP(신에쯔 가가꾸 고교㈜ 제조), 폴리플로우(POLYFLOW)(교에이샤 가가꾸㈜ 제조), 에프톱(EFTOP)(토켐 프로덕츠사 제조), 메가팩(MEGAFAC)(다이닛본 잉크 가가꾸 고교㈜ 제조), 플로라드(Flourad)(스미또모 쓰리엠㈜ 제조), 아사히가드(Asahi guard), 서플론(Surflon)(이상, 아사히 글라스㈜ 제조), 솔스퍼스(SOLSPERSE)(제네까㈜ 제조), EFKA(EFKA 케미칼스사 제조), PB 821(아지노모또㈜ 제조) 등을 들 수 있다. Commercially available surfactants can be used as the pigment dispersant, and examples thereof include surfactants such as silicone, fluorine, ester, cationic, anionic, nonionic and amphoteric. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. As said surfactant, For example, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyethylene glycol diester, sorbitan fatty ester, fatty acid modified polyester, tertiary amine modified polyurethane , Polyethylenimine, etc., trade names include KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), POLYFLOW (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), EFTOP (manufactured by Tochem Products), MEGAFAC (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.), Florard (manufactured by Sumitomo 3M Inc.), Asahi guard, Suflon (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SOLSPERSE (made by Genka Corporation), EFKA (made by EFKA Chemicals), PB 821 (made by Ajinomoto Co., Ltd.), etc. are mentioned.

밀착 촉진제로서, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비 닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등을 들 수 있다. As the adhesion promoter, for example, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2 -(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyl Trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl trimethoxysilane, 3-isocyanate propyl triethoxysilane, etc. are mentioned.

이들 밀착 촉진제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 적색 감광성 수지 조성물의 고형분 대비, 통상 0.01 내지 10질량%, 바람직하게는 0.05 내지 2 질량%를 포함한다. These adhesion promoters can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively. It is 0.01-10 mass% normally with respect to solid content of a red photosensitive resin composition, Preferably it contains 0.05-2 mass%.

산화 방지제로서는 구체적으로 2,2'-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등을 들 수 있다. Specific examples of the antioxidant include 2,2'-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, and the like.

자외선 흡수제로서는 구체적으로 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조티리아졸, 알콕시벤조페논 등을 들 수 있다. Specific examples of the ultraviolet absorber include 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzothiazole, alkoxybenzophenone and the like.

응집 방지제로서는 구체적으로 폴리아크릴산 나트륨 등을 들 수 있다.Specific examples of the aggregation inhibitor include sodium polyacrylate and the like.

본 발명의 적색 감광성 수지 조성물은, 예를 들면 이하와 같은 방법에 의해 제조할 수 있다. 착색 재료(B)를 미리 용제(E)와 혼합하여 착색재료의 평균 입경이 0.2㎛ 이하 정도가 될 때까지 비드 밀 등을 이용하여 분산시킨다. 이때, 필요에 따라 안료 분산제가 사용되고, 또한 결합제 수지(A)의 일부 또는 전부가 배합되는 경우도 있다. 얻어진 분산액(이하, 밀 베이스라고 하는 경우도 있음)에 결합제 수지(A), 중합성 화합물(C) 및 광중합 개시제(D), 필요에 따라 사용되는 그 밖의 성분, 필요에 따라 추가의 용제를 소정의 농도가 되도록 더 첨가하여 목적하는 적색 감광성 수지 조성물을 얻는다. The red photosensitive resin composition of this invention can be manufactured by the following method, for example. The coloring material (B) is previously mixed with the solvent (E) and dispersed using a bead mill or the like until the average particle diameter of the coloring material is about 0.2 µm or less. At this time, a pigment dispersant is used as needed, and some or all of binder resin (A) may be mix | blended. A binder resin (A), a polymeric compound (C), a photoinitiator (D), the other components used as needed, and the additional solvent as needed are prescribed | regulated to the obtained dispersion liquid (henceforth a mill base). It further adds so that it may become the density | concentration of, and obtains the target red photosensitive resin composition.

그 일례로서, 이하와 같이하여 기재 상에 도포하고, 광 경화 및 현상을 하여 패턴을 형성하게 되고, 블랙 매트릭스 또는 착색 화소(착색 화상)로 사용할 수 있게 된다. As an example, it can apply | coat on a base material as follows, and perform a photocuring and image development to form a pattern, and can be used as a black matrix or a colored pixel (colored image).

우선, 이 조성물을 기재(제한되지 않음, 통상은 유리 혹은 실리콘 웨이퍼) 또는 먼저 형성된 적색 감광성 수지 조성물의 고형분을 포함하는 층 위에 도포하여 예비 건조함으로써 용제 등의 휘발 성분을 제거하여 평활한 도막을 얻는다.  이 때의 도막의 두께는 대개 1 내지 3㎛ 정도이다.  이와 같이하여 얻어진 도막에 목적하는 패턴을 얻기 위해 마스크를 통해 특정 영역에 자외선을 조사한다.  이때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되고, 마스크와 기판이 정확히 위치가 맞도록 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다.  또한 이후, 경화가 종료된 도막을 알칼리 수용액에 접촉시켜 비노광 영역을 용해시키고 현상함으로써 목적하는 패턴을 제조할 수 있게 된다.  현상 후, 필요에 따라 150 내지 230℃에서 10 내지 60 분 정도의 후건조를 실시할 수 있다. First, the composition is applied onto a substrate (not limited, usually glass or silicon wafer) or a layer containing the solids of the red photosensitive resin composition formed first and preliminarily dried to remove volatile components such as solvents to obtain a smooth coating film. . The thickness of the coating film at this time is about 1-3 micrometers normally. In order to obtain the desired pattern to the coating film obtained in this way, an ultraviolet-ray is irradiated to a specific area | region through a mask. At this time, it is preferable to use apparatuses, such as a mask aligner and a stepper, so that a parallel light beam may be irradiated uniformly to the whole exposure part, and a mask and a board | substrate will be correctly aligned. In addition, a desired pattern can be produced by contacting the aqueous coating solution after completion of curing with an aqueous alkali solution to dissolve and develop the non-exposed areas. After image development, after-drying for about 10 to 60 minutes can be performed at 150-230 degreeC as needed.

패턴화 노광 후의 현상에 사용하는 현상액은 통상 알칼리성 화합물과 계면 활성제를 포함하는 수용액이다. The developing solution used for image development after patterned exposure is the aqueous solution containing an alkaline compound and surfactant normally.

알칼리성 화합물은 무기 및 유기 알칼리성 화합물 중 어느 것이어도 좋다. The alkaline compound may be either an inorganic or organic alkaline compound.

무기 알칼리성 화합물의 구체예로써는 수산화나트륨, 수산화칼륨, 인산 수소 이나트륨, 인산 이수소나트륨, 인산 수소이암모늄, 인산 이수소암모늄, 인산이수소 칼륨, 규산 나트륨, 규산 칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산수소 칼륨, 붕산 나트륨, 붕산칼륨, 암모니아 등을 들 수 있다. Specific examples of the inorganic alkaline compound include sodium hydroxide, potassium hydroxide, disodium hydrogen phosphate, sodium dihydrogen phosphate, diammonium hydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium silicate, potassium silicate, sodium carbonate, potassium carbonate, hydrogen carbonate Sodium, potassium hydrogen carbonate, sodium borate, potassium borate, ammonia and the like.

또한, 유기 알칼리성 화합물의 구체예로써는 테트라메틸암모늄히드록시드, 2-히드록시에틸트리메틸암모늄히드록시드, 모노메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 모노에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 모노이소프로필아민, 디이소프로필아민, 에탄올아민 등을 들 수 있다. 이들 무기 및 유기 알칼리성 화합물은 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.In addition, specific examples of the organic alkaline compound include tetramethylammonium hydroxide, 2-hydroxyethyltrimethylammonium hydroxide, monomethylamine, dimethylamine, trimethylamine, monoethylamine, diethylamine, triethylamine, mono Isopropylamine, diisopropylamine, ethanolamine, etc. are mentioned. These inorganic and organic alkaline compounds can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

알칼리 현상액 중의 알칼리성 화합물의 바람직한 농도는 0.01 내지 10질량%의 범위이고, 보다 바람직하게는 0.03 내지 5 질량%이다. Preferable concentration of the alkaline compound in the alkaline developer is in the range of 0.01 to 10% by mass, more preferably 0.03 to 5% by mass.

알칼리 현상액 중의 계면 활성제는 비 이온계 계면 활성제, 음 이온계 계면 활성제 또는 양 이온계 계면 활성제 중 모두 사용할 수 있다. Surfactant in alkaline developing solution can use all of a nonionic surfactant, anionic surfactant, or a cationic surfactant.

비 이온계 계면 활성제의 구체예로써는 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌아릴에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아릴에테르, 그 밖의 폴리옥시에틸렌 유도체, 옥시에틸렌/옥시프로필렌 블록 공중합체, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시 에틸렌소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비톨 지방산 에스테르, 글리세린 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민 등을 들 수 있다. Specific examples of non-ionic surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene aryl ethers, polyoxyethylene alkyl aryl ethers, other polyoxyethylene derivatives, oxyethylene / oxypropylene block copolymers, sorbitan fatty acid esters, and poly Oxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene alkylamine and the like.

음이온계 계면 활성제의 구체예로써는 라우릴 알코올 황산 에스테르 나트륨이나 올레일 알코올 황산 에스테르 나트륨 등의 고급 알코올 황산 에스테르 염류, 라우릴 황산 나트륨이나 라우릴 황산 암모늄 등의 알킬황산염류, 도데실벤젠술폰산 나트륨이나 도데실나프탈렌술폰산 나트륨 등의 알킬아릴술폰산염류 등을 들 수 있다. Specific examples of the anionic surfactant include higher alcohol sulfate ester salts such as sodium lauryl alcohol sulfate and sodium oleyl alcohol sulfate, alkyl sulfate salts such as sodium lauryl sulfate and ammonium lauryl sulfate, sodium dodecylbenzenesulfonate, Alkyl aryl sulfonates, such as sodium dodecyl naphthalene sulfonate, etc. are mentioned.

양 이온계 계면 활성제의 구체예로써는 스테아릴아민염산염이나 라우릴트리메틸암모늄클로라이드 등의 아민염 또는 4급 암모늄염 등을 들 수 있다. Specific examples of the cationic surfactant include amine salts such as stearylamine hydrochloride and lauryl trimethylammonium chloride, and quaternary ammonium salts.

이들 계면 활성제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. These surfactant can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

알칼리 현상액 중의 계면 활성제의 농도는, 통상 0.01 내지 10질량%, 바람직하게는 0.05 내지 8 질량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 질량%이다. The concentration of the surfactant in the alkaline developer is usually 0.01 to 10% by mass, preferably 0.05 to 8% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass.

이하에서는, 본 발명에 따른 적색 감광성 수지 조성물을 이용한 착색층의 패턴 형성 방법 및 컬러필터를 도 1a 내지 도 1h를 사용하여 하기에 설명한다.Hereinafter, the pattern formation method and color filter of the colored layer using the red photosensitive resin composition concerning this invention are demonstrated below using FIGS. 1A-1H.

도 1a에 도시된 바와 같이, 착색 감광성 수지 조성물을 이용하여 TFT 기판(1)에 직접 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 픽셀 패턴(2)을 TFT 소자(3) 위에 일정두께로 형성한다. 도면중 미설명 부호 4는 질화막(SiNx)이다.As shown in Fig. 1A, each pixel pattern 2 of red (R), green (G), and blue (B) is directly placed on the TFT element 3 using the colored photosensitive resin composition. It is formed to a certain thickness. In the figure, reference numeral 4 denotes a nitride film (SiNx).

예를 들면, 적색 픽셀에 적색 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 경화함으로써, 적색 픽셀 패턴을 완성한다. 이어서, 녹색 픽셀에 녹색 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 경화함으로써, 녹색 픽셀 패턴을 완성한다. 마지막으로, 청색 픽셀에 청색 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 경화함으로써, 청색 픽셀 패턴을 완성한다.For example, the red pixel pattern is completed by coating, exposing, developing and curing the red photosensitive resin composition on the red pixel. Next, the green pixel pattern is completed by coating, exposing, developing and curing the green photosensitive resin composition on the green pixel. Finally, the blue pixel pattern is completed by coating, exposing, developing and curing the blue photosensitive resin composition on the blue pixel.

한편, 도시되어 있지는 않지만 색섞임을 방지하기 위한 블랙 매트릭스는 착 색 감광성 수지 조성물의 형성과는 별도로 수지 또는 금속으로 형성될 수 있으며, 또한 상기 착색 감광성 수지 조성물의 적층을 통해 형성될 수도 있다.Meanwhile, although not shown, the black matrix for preventing color mixing may be formed of a resin or a metal separately from the formation of the coloring photosensitive resin composition, and may also be formed through the lamination of the coloring photosensitive resin composition.

더불어, 이러한 공정 이후에는 TFT 소자의 소스/드레인 전극이 노출되도록, 상기 소스/드레인 전극과 대응되는 영역의 착색 감광성 수지 조성물을 통상의 사진 식각 공정에 의해 제거한다.In addition, after this process, the colored photosensitive resin composition in the region corresponding to the source / drain electrodes is removed by a conventional photolithography process so that the source / drain electrodes of the TFT elements are exposed.

도 1a에는 상기 TFT 소자의 소스/드레인 전극과 대응되는 착색 감광성 수지 조성물의 소정 부분이 식각된 상태로 도시되어 있다. 그러나, 질화막(4)은 아직 식각된 상태가 아니다.In FIG. 1A, a predetermined portion of the colored photosensitive resin composition corresponding to the source / drain electrodes of the TFT element is shown in an etched state. However, the nitride film 4 is not yet etched.

도 1b에 도시된 바와 같이, TFT소자(3)와 전극(IZO층)과의 전기적 컨택홀을 형성하기 위한 공정으로, 질화막의 제거를 위해 마스크를 이용해 포지티브 감광성 수지막(5)을 패터닝한다.As shown in FIG. 1B, in the process of forming an electrical contact hole between the TFT element 3 and the electrode (IZO layer), the positive photosensitive resin film 5 is patterned using a mask to remove the nitride film.

도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 포지티브 감광성 수지막(5)의 하부면(전기적 도통로)에 위치한 절연막(4)을 건식 식각(드라이 에칭)을 하여 컨택홀을 형성한다. As illustrated in FIG. 1C, a contact hole is formed by dry etching (dry etching) the insulating film 4 located on the lower surface (electrically conductive path) of the positive photosensitive resin film 5.

도 1d에 도시된 바와 같이, 각 픽셀 패턴(2) 위에 잔존한 포지티브 감광성 수지막(5)을 스트리퍼 현상액을 사용해 제거한다.As shown in Fig. 1D, the positive photosensitive resin film 5 remaining on each pixel pattern 2 is removed using a stripper developer.

도 1e에 도시된 바와 같이, TFT소자(3)와의 공통전극으로 사용하게 될 IZO층(6)을 상면 전체에 증착한다.As shown in Fig. 1E, an IZO layer 6, which will be used as a common electrode with the TFT element 3, is deposited on the entire upper surface.

도 1f에 도시된 바와 같이, 공통전극(IZO층)(6)을 형성하기 위하여 공통전극(IZO층)(6) 상부에 포지티브 감광성 수지막(7)을 형성한다.As shown in FIG. 1F, a positive photosensitive resin film 7 is formed on the common electrode (IZO layer) 6 to form the common electrode (IZO layer) 6.

도 1g에 도시된 바와 같이, 포지티브 감광성 수지막(7)의 노광 부분(IZO층이 노출된 부분)의 공통전극(IZO층)(6)을 습식 식각(웨트 에칭) 방식으로 모두 제거한다.As shown in FIG. 1G, all of the common electrode (IZO layer) 6 of the exposed portion (the portion where the Izo layer is exposed) of the positive photosensitive resin film 7 is removed by wet etching (wet etching).

도 1h에 도시된 바와 같이, IZO층(6) 위의 잔존한 포지티브 감광성 수지막(7)을 스트리퍼 현상액으로 제거함으로써, COA 방식의 컬러필터를 완성한다.As shown in FIG. 1H, the COA method color filter is completed by removing the remaining positive photosensitive resin film 7 on the IZO layer 6 with a stripper developer.

또한, 본 발명은 상기 컬러필터를 구비한 액정표시장치도 포함한다.The present invention also includes a liquid crystal display device having the color filter.

본 발명의 액정표시장치는 상기 컬러필터를 구비한 것을 제외하고는 본 기술분야에서 알려진 모든 구성을 포함한다. 즉, 본 발명의 컬러필터를 적용할 수 있는 액정표시장치는 모두 본 발명에 포함된다. 일례로, 박막트랜지스터(TFT소자), 픽셀 전극 및 배향층을 구비한 대향 전극 기판을 소정의 간격으로 마주 향하게 하고, 이 간극부에 액정재료를 주입하여 액정층으로 한 투과형의 액정표시장치를 들 수 있다. 더욱이, 본 발명은 반사형의 액정표시장치에도 적용 가능하다. 물론, 본 발명은 백라이트를 포함한 액정표시장치를 포함한다.The liquid crystal display device of the present invention includes all the configurations known in the art, except that the color filter is provided. That is, all of the liquid crystal display devices to which the color filter of the present invention can be applied are included in the present invention. For example, a transmissive liquid crystal display device in which a counter electrode substrate including a thin film transistor (TFT element), a pixel electrode, and an alignment layer is faced at predetermined intervals, and a liquid crystal material is injected into the gap to form a liquid crystal layer. Can be. Moreover, the present invention can also be applied to a reflective liquid crystal display device. Of course, the present invention includes a liquid crystal display including a backlight.

<< 실시예Example > >

이하, 실시예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 물론 아니다. 또한, 이하의 실시예, 비교예에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely, this invention is not limited by an Example. In addition, "%" and "part" which show content in a following example and a comparative example are a mass reference | standard unless there is particular notice.

<수지 A-1의 합성> <Synthesis of Resin A-1>

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 90g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 90g 및 2-노르보넨 11.0g(0.10몰)을 혼합하여 도입하고, 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 80℃로 승온 후 벤질메타크릴레이트 70.5g(0.40몰), 메타크릴산 45.0g(0.50몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 136g을 포함하는 혼합물에 터트부티르퍼록시 2-에틸헥실카보네이트 3.2g 을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. 이어서, 플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 30g [0.2몰, (본 반응에 사용한 메타크릴산의 카르복실기에 대하여 40몰%)], 트리스디메틸아미노메틸페놀 0.9g 및 히드로퀴논 0.145g을 플라스크내에 투입하여 110℃에서 6시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 100㎎KOH/g인 수지 A-1를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 31,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다. 90 g of propylene glycol monomethyl ether acetate, 90 g of propylene glycol monomethyl ether, and 11.0 g of 2-norbornene were mixed and introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen introduction tube. After making the atmosphere into nitrogen in the air, the temperature was raised to 80 ° C., and then a tert part was added to a mixture containing benzyl methacrylate 70.5 g (0.40 mole), methacrylic acid 45.0 g (0.50 mole), and 136 g of propylene glycol monomethyl ether acetate. The solution to which 3.2 g of tyrperoxy 2-ethylhexyl carbonate was added was dripped at the flask over 2 hours from the dropping lot, and stirring was continued at 100 degreeC for 5 hours. Subsequently, the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, and 30 g of glycidyl methacrylate [0.2 mol, (40 mol% of the carboxyl groups of methacrylic acid used in this reaction)], 0.9 g of trisdimethylaminomethylphenol, and hydroquinone 0.145 g was poured into the flask, and the reaction was continued at 110 ° C. for 6 hours to obtain a resin A-1 having a solid acid value of 100 mgKOH / g. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 31,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3.

<수지 A-2의 합성> <Synthesis of Resin A-2>

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 90g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 90g 및 2-노르보넨 11.0g(0.10몰)을 혼합하여 도입하고, 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 80℃로 승온 후 비닐톨루엔 47.2g(0.40몰), 메타크릴산 45.0g(0.50몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 136g을 포함하는 혼합물에 터트부티르퍼록시 2-에틸헥실카보네이트 3.2g 을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. 이어서, 플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 22.5g [0.15몰, (본 반응에 사용한 메타크릴산의 카르복실기에 대하여 50몰%)], 트리스디메틸아미노메틸페놀 0.9g 및 히드로퀴논 0.145g을 플라스크내에 투입하여 110℃에서 6시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 123.7㎎KOH/g인 수지A-2를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 20,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다. 90 g of propylene glycol monomethyl ether acetate, 90 g of propylene glycol monomethyl ether, and 11.0 g of 2-norbornene were mixed and introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen introduction tube. After the atmosphere was nitrogen in the air, the temperature was raised to 80 ° C., and then terbutyrruff was added to a mixture containing 47.2 g (0.40 mol) of vinyltoluene, 45.0 g (0.50 mol) of methacrylic acid, and 136 g of propylene glycol monomethyl ether acetate. The solution to which 3.2 g of hydroxy 2-ethylhexyl carbonate was added was dripped at the flask over 2 hours from the dropping lot, and stirring was continued at 100 degreeC for 5 hours. Subsequently, the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, 22.5 g of glycidyl methacrylate [0.15 mol, (50 mol% of the carboxyl groups of methacrylic acid used in this reaction)], 0.9 g of trisdimethylaminomethylphenol, and 0.145 g of hydroquinone was thrown in the flask, reaction was continued at 110 degreeC for 6 hours, and resin A-2 whose solid acid value was 123.7 mgKOH / g was obtained. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 20,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3.

<수지 A-3의 합성><Synthesis of Resin A-3>

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 90g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르 90g 및 2-노르보넨 22.1g(0.20몰)을 혼합하여 도입하고, 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 80℃로 승온 후 벤질메타크릴레이트 70.5g(0.40몰), 글리시딜메타크릴레이트 24g(0.40몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 136g을 포함하는 혼합물에 터트부티르퍼록시 2-에틸헥실카보네이트 3.2g 을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. 이어서, 플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 메타크릴산 25.8g(0.30몰), 트리스디메틸아미노메틸페놀 0.9g 및 히드로퀴논 0.145g을 플라스 크내에 투입하여 120℃에서 반응을 계속하여, 고형분 산가가 0.8㎎KOH/g이 되었을때 반응을 중지하고, 공중합체 C-1을 얻었다. 이어서 테트라히드로무수프탈산 99.7g (0.6몰)을 첨가하여 115℃ 2시간 반응시켜서, 고형분 산가가 77㎎KOH/g 인 수지 A-3를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 19,500이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다. 90 g of propylene glycol monomethyl ether acetate, 90 g of propylene glycol monomethyl ether, and 22.1 g of 2-norbornene were introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube, and the flask was introduced. After raising the atmosphere to nitrogen in the air, the temperature was raised to 80 ° C., and then to a mixture containing 70.5 g (0.40 mol) of benzyl methacrylate, 24 g (0.40 mol) of glycidyl methacrylate and 136 g of propylene glycol monomethyl ether acetate. The solution to which 3.2 g of terbutyryroxy 2-ethylhexyl carbonates was added was dripped at the flask over 2 hours from the dropping lot, and stirring was continued at 100 degreeC for 5 hours. Subsequently, the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, 25.8 g (0.30 mol) of methacrylic acid, 0.9 g of trisdimethylaminomethylphenol, and 0.145 g of hydroquinone were charged into the flask, and the reaction was continued at 120 ° C. The reaction was stopped when 0.8 mgKOH / g was reached, to obtain Copolymer C-1. Subsequently, 99.7 g (0.6 mol) of tetrahydrophthalic anhydride was added and reacted at 115 degreeC for 2 hours, and solid content acid value was 77 mgKOH / g. Phosphorus resin A-3 was obtained. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 19,500, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3.

<수지 A-4의 합성><Synthesis of Resin A-4>

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 182g을 도입하여, 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 100℃로 승온 후 벤질메타크릴레이트 70.5g(0.40몰), 메타크릴산 43.0g(0.50몰), 2-히드록시프로필데히드로아비에트산 아크릴레이트44.5g(0.10몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 136g을 포함하는 혼합물에 아조비스이소부티로니트릴 3.6g을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다. 이어서, 플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 하고, 글리시딜메타크릴레이트 30g [0.2몰, (본 반응에 사용한 메타크릴산의 카르복실기에 대하여 50몰%)], 트리스디메틸아미노메틸페놀 0.9g 및 히드로퀴논 0.145g을 플라스크내에 투입하여 110℃에서 6시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 94㎎KOH/g인 수지 A-4를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 30,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.1이었다. 182 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen introduction tube. The atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, and then heated to 100 ° C., and then benzyl methacrylate 70.5. azobisisobuty in a mixture comprising g (0.40 mole), 43.0 g (0.50 mole) methacrylic acid, 44.5 g (0.10 mole) 2-hydroxypropyldehydroabietic acid acrylate and 136 g propylene glycol monomethyl ether acetate The solution to which 3.6 g of ronitrile was added was dripped at the flask over 2 hours from the dropping lot, and stirring was continued at 100 degreeC for 5 hours. Then, the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, and 30 g of glycidyl methacrylate [0.2 mol, (50 mol% based on the carboxyl group of methacrylic acid used in this reaction)], 0.9 g of trisdimethylaminomethylphenol, and hydroquinone 0.145 g was poured into the flask, and the reaction was continued at 110 ° C. for 6 hours to obtain a resin A-4 having a solid acid value of 94 mgKOH / g. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 30,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.1.

<수지 A-5의 합성><Synthesis of Resin A-5>

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크에 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 182g을 도입하여, 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후, 100℃로 승온 후 벤질메타크릴레이트 105.7g(0.60몰), 메타크릴산 25.3g(0.30몰), 2-히드록시프로필데히드로아비에트산 아크릴레이트44.5g(0.10몰) 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 136g을 포함하는 혼합물에 아조비스이소부티로니트릴 3.6g을 첨가한 용액을 적하 로트로부터 2시간에 걸쳐 플라스크에 적하하여 100℃에서 5시간 더 교반을 계속하였다, 고형분 산가가 120㎎KOH/g인 수지 A-5를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량은 24,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.1이었다. 182 g of propylene glycol monomethyl ether acetate was introduced into a flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube, and the atmosphere in the flask was changed from nitrogen to air, and the temperature was raised to 100 ° C., followed by benzyl methacrylate 105.7. azobisisobuty in a mixture comprising g (0.60 moles), 25.3 g (0.30 moles) methacrylic acid, 44.5 g (0.10 moles) of 2-hydroxypropyldehydroabietic acid acrylate, and 136 g of propylene glycol monomethyl ether acetate The solution to which 3.6 g of ronitrile was added was dripped at the flask over 2 hours from the dripped lot, and stirring was further continued at 100 degreeC for 5 hours, and the resin A-5 whose solid acid value was 120 mgKOH / g was obtained. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 24,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.1.

상기의 결합제 중합체의 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)의 측정에 대해서는 GPC법을 이용하여 이하의 조건으로 행하였다. About the measurement of the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the said binder polymer, it carried out on condition of the following using GPC method.

장치 : HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) Equipment: HLC-8120GPC (manufactured by Tosoh Corporation)

칼럼 : TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL(직렬 접속) Column: TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL (Serial Connection)

칼럼 온도 : 40℃Column temperature: 40 ℃

이동상 용매 : 테트라히드로푸란 Mobile phase solvent: tetrahydrofuran

유속 : 1.0㎖/분 Flow rate: 1.0 ml / min

주입량 : 50㎕ Injection volume: 50µl

검출기 : RI Detector: RI

측정 시료 농도 : 0.6 질량%(용매 = 테트라히드로푸란) Measurement sample concentration: 0.6 mass% (solvent = tetrahydrofuran)

교정용 표준 물질 : TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조) Calibration standard: TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500 (manufactured by Tosoh Corporation)

상기에서 얻어진 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량의 비를 분자량 분포 (Mw/Mn)로 하였다. The ratio of the weight average molecular weight and number average molecular weight obtained above was made into molecular weight distribution (Mw / Mn).

<< 실시예Example 1> 1>

하기 표 1 에 기재된 각 성분 중, 미리 착색 재료(B)인 안료 및 첨가제(F)인 안료 분산제의 합계량이 안료, 안료 분산제 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 혼합물에 대하여 20질량%가 되도록 혼합하여 비드 밀을 이용하여 안료를 충분히 분산시킨 후 비드 밀을 분리하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 잔량을 포함하는 나머지 성분을 더 첨가하고 혼합하여 적색 감광성 수지 조성물을 얻었다. In each component of the following Table 1, it mixes so that the total amount of the pigment which is a coloring material (B), and the pigment dispersant which is an additive (F) may be 20 mass% with respect to the mixture of a pigment, a pigment dispersant, and a propylene glycol monomethyl ether acetate. After the pigment was sufficiently dispersed using the bead mill, the bead mill was separated, and the remaining components including the remaining amount of propylene glycol monomethyl ether acetate were further added and mixed to obtain a red photosensitive resin composition.

<표 1> TABLE 1

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 결합제 수지(A)Binder Resin (A) 4.57부 (A-1)Part 4.57 (A-1) 4.57부 (A-2)Part 4.57 (A-2) 4.57부 (A-3)Part 4.57 (A-3) 4.57부 (A-4)Part 4.57 (A-4) 4.57부 (A-5)Part 4.57 (A-5) 4.57부 (A-1)Part 4.57 (A-1) 착색 재료(B-1)Coloring material (B-1) 3.99부Part 3.99 3.99부Part 3.99 3.99부Part 3.99 3.99부Part 3.99 3.99부Part 3.99 -- 착색 재료(B-2)Coloring material (B-2) 3.26부Part 3.26 3.26부Part 3.26 3.26부Part 3.26 3.26부Part 3.26 3.26부Part 3.26 1.45부Part 1.45 착색 재료(B-3)Coloring material (B-3) -- -- -- -- -- 5.80부Part 5.80 광중합성 화합물(C)Photopolymerizable Compound (C) 4.06부Part 4.06 4.06부Part 4.06 4.06부Part 4.06 4.06부Part 4.06 4.06부Part 4.06 4.06부Part 4.06 광중합 개시제(D-1)Photoinitiator (D-1) 0.60부0.60part 0.60부0.60part 0.60부0.60part 0.60부0.60part 0.60부0.60part 0.60부0.60part 광중합 개시제(D-2)Photoinitiator (D-2) 0.30부0.30part 0.30부0.30part 0.30부0.30part 0.30부0.30part 0.30부0.30part 0.30부0.30part 광중합 개시제(D-3)Photoinitiator (D-3) 0.37부0.37part 0.37부0.37part 0.37부0.37part 0.37부0.37part 0.37부0.37part 0.37부0.37part 용제(E)Solvent (E) 82.51부Part 82.51 82.51부Part 82.51 82.51부Part 82.51 82.51부Part 82.51 82.51부Part 82.51 82.51부Part 82.51 첨가제(F)Additive (F) 0.34부0.34part 0.34부0.34part 0.34부0.34part 0.34부0.34part 0.34부0.34part 0.34부0.34part

[상기 표 1 및 하기 표 2에서 사용된 성분의 상세 구성][Detailed Composition of Components Used in Tables 1 and 2]

(A) 결합제 수지: 상기 제조예에서 합성된 A-1 내지 A-5 (A) Binder Resin: A-1 to A-5 Synthesized in Preparation Example

(B) 착색 재료(B) coloring material

(B-1): C.I.피그먼트 레드 242(B-1): C.I. pigment red 242

(B-2): C.I.피그먼트 옐로우 177(B-2): C.I. pigment yellow 177

(B-3): C.I.피그먼트 옐로우 254(B-3): C.I. pigment yellow 254

(C) 광중합성 화합물: 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA, 닛본 카야꾸 ㈜ 제조)(C) Photopolymerizable compound: dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

(D) 광중합개시제 (D) photopolymerization initiator

(D-1): 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온(Irgacure 369; Ciba Specialty Chemical 사 제조)(D-1): 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one (Irgacure 369; manufactured by Ciba Specialty Chemical)

(D-2): 4,4'-디(N,N'-디메틸아미노)-벤조페논(EAB-F; 호도가야 카가꾸 ㈜ 제조) (D-2): 4,4'-di (N, N'-dimethylamino)-benzophenone (EAB-F; Hodogaya Kagaku Co., Ltd. product)

(D-3): 에타논-1-[9-에틸-6-(2-메틸-4테트라히드로피라닐옥시벤조일)-9H-카바졸-3-일]-1-(O-아세틸옥심)(Irgacure OXE02; Ciba Specialty Chemical 사 제조)(D-3): ethanone-1- [9-ethyl-6- (2-methyl-4tetrahydropyranyloxybenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime) (Irgacure OXE02; manufactured by Ciba Specialty Chemical)

(E) 용제: 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(E) Solvent: Propylene glycol monomethyl ether acetate

(F) 첨가제: 안료 분산제(폴리에스테르계)(F) Additive: Pigment Dispersant (Polyester)

2 평방인치의 유리 기판(코닝사 제조, #1737)을 중성 세제, 물 및 알코올로 차례로 세정하고 나서 건조하였다. 이 유리 기판상에 상기의 적색 감광성 수지 조 성물(표 1)을 100mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 노광하여 현상 공정을 생략했을 때의 후 소성 후의 막 두께가 3.2㎛가 되도록 스핀 코팅하고, 이어서 크린 오븐 중, 100℃에서 3분간 예비 건조하였다. 냉각 후, 이 적색 감광성 수지 조성물을 도포한 기판과 석영 유리제 포토마스크(투과율을 1 내지 100%의 범위에서 계단상으로 변화시키는 패턴과 1㎛에서 50㎛까지의 라인/스페이스 패턴을 가짐)의 간격을 100㎛로 하고, 우시오 덴끼㈜제의 초고압 수은 램프(상품명 USH-250D)를 이용하여 대기 분위기하에 100mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 광조사하였다. 그 후, 비 이온계 계면 활성제 0.12% 와 수산화 칼륨 0.06%를 포함하는 수계 현상액에 상기 도막을 26℃에서 소정 시간 담가두어 현상한 뒤, 수세 후 220℃에서 30분간 건조하였다. A glass substrate of 2 square inches (# 1737, manufactured by Corning) was washed sequentially with a neutral detergent, water, and alcohol, and then dried. On the glass substrate, the red photosensitive resin composition (Table 1) was exposed to an exposure dose (365 nm) of 100 mJ / cm 2, and spin-coated so that the film thickness after post-firing when the developing step was omitted was 3.2 μm, Subsequently, it was pre-dried at 100 degreeC for 3 minutes in the clean oven. After cooling, the gap between the substrate coated with the red photosensitive resin composition and a quartz glass photomask (having a pattern of changing the transmittance stepwise in the range of 1 to 100% and a line / space pattern from 1 μm to 50 μm) Was made into 100 micrometers, and it irradiated with the exposure amount (365 nm) of 100 mJ / cm <2> in air | atmosphere using the ultrahigh pressure mercury lamp (brand name USH-250D) by Ushio Denki Corporation. Thereafter, the coating film was immersed at 26 ° C. for a predetermined time in an aqueous developer containing 0.12% of a nonionic surfactant and 0.06% of potassium hydroxide, and then dried at 220 ° C. for 30 minutes after washing with water.

<표 2> TABLE 2

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 색좌표 투과율 (측정값) * 1Color coordinate transmittance (measured value) * 1 우수 (18.8)Excellent (18.8) 우수 (18.8)Excellent (18.8) 우수 (18.8)Excellent (18.8) 불량 (18.4)Poor (18.4) 불량 (18.3)Poor (18.3) 불량 (18.4)Poor (18.4) 내에칭성 * 2Etch resistance * 2 XX XX

*1: 색좌표 상 x, y 동등 타겟(target)에서의 투과율(휘도값)을 마이크로스코픽 스펙트로미터 OSP-SP2000를 이용하여 평가하였다.* 1: The transmittance | permeability (luminance value) in x and y equivalent target on a color coordinate was evaluated using the microscopic spectrometer OSP-SP2000.

*2: 내에칭성은 COA 공정에서 필수적인 스트립 에칭액에 대한 내성을 스트립 에칭액(상품명:PRS-2000, 동우화인켐㈜제조)하에서 100℃/5분, 막이 스웰링(swelling)되는 정도를 육안으로 평가하였다. * 2: The etching resistance is visually evaluated for the degree of swelling of the film at 100 ° C./5 minutes under strip etching solution (trade name: PRS-2000, manufactured by Dongwoo Finechem Co., Ltd.). It was.

○: 스웰링 없음, X : 스웰링 있음.○: No swelling, X: Swelling.

표 2로부터 본 발명의 불포화기 함유 결합제 수지를 포함하는 실시예 1, 2 및 3의 감광성 수지 조성물은 고휘도의 색특성 및 안정한 열적 안정성을 색좌표 투과율을 통해 알 수 있었고, 스트립 에칭액에 대해서 스웰링이 되지 않는 컬러필터가 얻어진다는 것을 알 수 있었다.  본 발명의 결합제 수지를 포함하지 않거나, C.I. 피그먼트 적색 242를 포함하지 않는 비교예 1, 2 및 3의 적색 감광성 수지 조성물에 의해서는 휘도, 열적 안정성이 낮거나, 에칭액에 대해 스웰링이 발생하여 고품질의 컬러필터를 얻을 수 없었다.Table 2 shows the photosensitive resin compositions of Examples 1, 2, and 3 containing the unsaturated group-containing binder resin of the present invention through color coordinate transmittance of high brightness color characteristics and stable thermal stability. It was found that no color filter was obtained. It does not contain the binder resin of the present invention or C.I. The red photosensitive resin compositions of Comparative Examples 1, 2, and 3 that do not contain Pigment Red 242 have low luminance and thermal stability, or swelling occurs in the etching solution, and thus a high quality color filter cannot be obtained.

도 1a 내지 도 1h는 본 발명에 따른 적색 감광성 수지 조성물을 이용한 패턴 형성 방법을 도시한 개략도이다.1A to 1H are schematic views showing a pattern forming method using a red photosensitive resin composition according to the present invention.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명--Description of the main symbols in the drawing-

1; TFT 기판 2; 픽셀 패턴One; TFT substrate 2; Pixel pattern

3; TFT 소자 4; 질화막(SiNx)3; TFT element 4; Nitride Film (SiNx)

5; 포지티브 감광성 수지막 6; IZO층5; Positive photosensitive resin film 6; IZO layer

7; 포지티브 감광성 수지막 7; Positive photosensitive resin film

Claims (8)

TFT 기판상에 형성되는 컬러필터층용 적색 감광성 수지 조성물에 있어서, 결합제 수지(A), 착색 재료(B), 광중합성 화합물(C), 광중합 개시제(D) 및 용제(E)를 포함하고, 상기 결합제 수지(A)는 하기 A1을 포함하는 공중합 반응으로 얻어지는 공중합체이고, 상기 착색 재료(B)는 C.I. 피그먼트 레드 242를 포함하는 적색 감광성 수지 조성물.In the red photosensitive resin composition for color filter layers formed on a TFT substrate, it contains binder resin (A), a coloring material (B), a photopolymerizable compound (C), a photoinitiator (D), and a solvent (E), The said Binder resin (A) is a copolymer obtained by the copolymerization reaction containing following A1, The said coloring material (B) is CI Red photosensitive resin composition containing pigment red 242. A1: 하기 화학식 1로 표시되는 화합물A1: the compound represented by the following formula (1) <화학식 1><Formula 1>
Figure 112008052363911-PAT00010
Figure 112008052363911-PAT00010
(상기 화학식 1에서 n은 0 또는 1이며, R1, R2는 위치에 따라 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 12의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 지방족, 방향족 탄화수소이며, R3, R4, R5, R6는 위치에 따라 각각 독립적으로 수소, 탄소수 1 내지 30의 헤테로 원자를 포함하거나 포함하지 않는 지방족, 방향족 탄화수소이며, R3, R4, R5, R6 중에서 둘이 선택되어 연결된 고리형태 또는 연결되지 않은 가지 형태이다.)(In Formula 1, n is 0 or 1, and R 1 and R 2 are each independently an aliphatic or aromatic hydrocarbon containing or not including a hydrogen, a hetero atom having 1 to 12 carbon atoms, and R 3, R 4, R 5, and R 6. Are each independently an aliphatic or aromatic hydrocarbon containing or not containing hydrogen, a hetero atom having 1 to 30 carbon atoms, and are selected from R3, R4, R5, and R6 in a linked or unlinked branch form. )
제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 화학식1로 표시되는 화합물은 하기 화학식으로 표현되는 화합물중에서 적어도 어느 하나가 선택되어 이루어진 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물.The compound represented by Formula 1 is a red photosensitive resin composition, characterized in that at least one selected from the compounds represented by the following formula.
Figure 112008052363911-PAT00011
Figure 112008052363911-PAT00011
제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합제 수지(A)는 상기 A1과 하기 A2, A3을 포함한 공중합 반응으로 얻 어지는 공중합체, 또는 하기 A4를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물. Said binder resin (A) is a copolymer obtained by the copolymerization reaction containing said A1 and following A2, or A3, or unsaturated group containing resin obtained by making the following A4 react further, The red photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned. A2: A1 및 A3과 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물, A2: a compound having an unsaturated bond copolymerizable with A1 and A3, A3: 불포화 카르복실산, A3: unsaturated carboxylic acid, A4: 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물. A4: The compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 A1 내지 A3 각각으로부터 유도되는 구성 성분의 비율이 상기 공중합체 구성 성분의 합계 몰수에 대하여, The ratio of the constituents derived from each of A1 to A3 is relative to the total moles of the copolymer constituents, A1로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 30몰%, Structural units derived from A 1: 2 to 30 mole%, A2로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 95몰%, Structural units derived from A 2: 2 to 95 mole%, A3으로부터 유도되는 구성 단위: 2 내지 70몰%, Structural units derived from A 3: 2 to 70 mole%, 범위이고, A4를 더 반응시에는 A3으로부터 유도되는 구성 성분에 대하여 A4를 5 내지 80몰% 반응시키는 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물. The red photosensitive resin composition which is a range, and reacts A4 with 5 to 80 mol% with respect to the component derived from A3 at the time of reaction of A4 further. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합제 수지(A)는 상기 A1과 하기 A2, A4를 포함하여 공중합시켜 얻어진 공중합체, 또는 상기 공중합체에 하기 A3을 반응시킨 후, 하기 A5를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물. The binder resin (A) is a copolymer obtained by copolymerizing A1 with the following A2 or A4, or an unsaturated group-containing resin obtained by further reacting the following A5 after the following A3 is reacted. Red photosensitive resin composition. A2: A1 및 A4와 공중합이 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물,A2: a compound having an unsaturated bond copolymerizable with A1 and A4, A3: 불포화 카르복실산,A3: unsaturated carboxylic acid, A4: 1 분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물,A4: the compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule, A5: 다염기산 무수물A5: polybasic acid anhydride 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 (A1), (A2) 및 (A4) 각각으로부터 유도되는 구성 성분의 비율이 상기 공중합체 구성 성분의 합계 몰수에 대하여, The ratio of the constituents derived from each of the above (A1), (A2) and (A4) to the total moles of the copolymer constituents, (A1)으로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 30몰%, Structural unit derived from (A1): 2 to 30 mol%, (A2)로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 95몰%, Structural unit derived from (A2): 2 to 95 mol%, (A4)으로부터 유도되는 구성 단위 : 2 내지 85몰%, Structural unit derived from (A4): 2 to 85 mol%, 범위이고, (A3)는 (A4)으로부터 유도되는 구성 성분에 대하여 10 내지 100몰% 반응시키고, 반응 후 얻어진 물질의 수산기에 대하여 (A5)를 5 내지 100몰% 반응시키는 것을 특징으로 하는 적색 감광성 수지 조성물. And (A3) is 10 to 100 mol% of the constituents derived from (A4), and 5 to 100 mol% of (A5) to the hydroxyl group of the material obtained after the reaction. Resin composition. 기판에 적색 감광성 수지 조성물을 도포하고, 노광 및 현상하여 제조된 컬러필터에 있어서,In the color filter manufactured by apply | coating a red photosensitive resin composition to a board | substrate, exposing and developing, 상기 적색 감광성 수지 조성물은 상기 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항의 적색 감광성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 컬러필터.The said red photosensitive resin composition is a red photosensitive resin composition of any one of Claims 1-6, The color filter characterized by the above-mentioned. 제7항의 컬러필터를 구비한 액정표시장치.A liquid crystal display device comprising the color filter of claim 7.
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