KR20100022402A - A colored photo sensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device having the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A colored photosensitive resin composition, a color filter including the composition, and a liquid crystal display including the color filter are provided to control phenomenon that an overlap level difference seems black by respectively making the overlap level difference of a chromatic layer of R, G, and B pixel be smaller than 0.6μm. CONSTITUTION: A colored photosensitive resin composition comprises: a binder resin; a photopolymerization compound; a photopolymerization initiator; a coloring material; and a solvent. The colored photosensitive resin composition is coated corresponding to R, G, and B pixel on a TFT substrate(1). An average molecular weight(Mw) of the binder resin which is measured by GPC is 5,000 ~ 20,000. The chromatic layer including the colored photosensitive resin composition is formed to make an overlap level difference(Ra) of R, G, and B pixel be smaller than 0.6μm.

Description

착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터, 이를 구비한 액정표시장치{A COLORED PHOTO SENSITIVE RESIN COMPOSITION, COLOR FILTER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}Colored photosensitive resin composition, color filter, liquid crystal display device having the same {A COLORED PHOTO SENSITIVE RESIN COMPOSITION, COLOR FILTER AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME}

본 발명은 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터, 이를 구비한 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a colored photosensitive resin composition, a color filter, and a liquid crystal display device having the same.

일반적으로 액정표시장치에 있어서, 컬러 화상 표시를 실현하기 위해서는 액정표시소자의 복수의 픽셀에 대응하도록 배치되는 복수의 착색층을 갖는 컬러필터가 이용된다.In general, in a liquid crystal display device, in order to realize color image display, a color filter having a plurality of colored layers arranged to correspond to a plurality of pixels of the liquid crystal display element is used.

이러한 컬러필터는 스위칭 소자가 형성되어 있는 박막트랜지스터소자(Thin Film Transistor: 이하 TFT라 칭함)가 형성된 기판(이하, TFT 기판으로 칭함)측이 아닌 TFT 기판과 대향 배치되는 대향 기판측에 형성된다.This color filter is formed on the side of the opposite substrate disposed opposite to the TFT substrate, not on the side of the substrate (hereinafter referred to as TFT substrate) on which the thin film transistor element (hereinafter referred to as TFT) on which the switching element is formed is formed.

그러나, 컬러필터를 대향 기판측에 배치하는 경우, TFT 기판상의 각 픽셀 전극과의 위치 정렬이 간단하지 않고, 개구율이 작아진다. 또한, 컬러필터와 액정층과의 사이의 거리가 비교적 크기 때문에 경사 방향으로부터 입사한 광으로부터 기인한 표시 품위가 저하하는 문제가 발생한다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 일본 특개평09-73078호에는 TFT 기판 상에 컬러필터를 형성함으로써, 이러한 문제를 해결하고 있다.However, when the color filter is arranged on the opposite substrate side, alignment with each pixel electrode on the TFT substrate is not easy, and the aperture ratio is small. In addition, since the distance between the color filter and the liquid crystal layer is relatively large, a problem arises in that the display quality resulting from light incident from the oblique direction is lowered. In order to solve this problem, Japanese Patent Laid-Open No. 09-73078 solves this problem by forming a color filter on a TFT substrate.

이때, 종래의 기술을 통해 컬러필터를 형성할 때는 착색층 위에 오버코트(Over coat)층이 있어서 착색층에서 발생하는 오버랩(Overlap) 단차 문제를 해결하는데, 상기 TFT 기판상에 컬러필터를 형성할 때는 공정상 컨택홀(Contact hall, 도통로)을 형성하여야 하기 때문에 종래의 기술에 사용되는 열경화 타입의 오버코트층을 사용할 수가 없다. 따라서 컬러필터층에서 착색층의 오버랩 단차가 크게 생겨 TFT와 컬러필터 사이의 개구부가 좁아지고, 따라서 액정 구동시에 오버랩 부분이 어둡게 보이는 문제가 있다.At this time, when forming the color filter through the conventional technology, there is an overcoat layer on the colored layer to solve the problem of overlap step occurring in the colored layer, when forming the color filter on the TFT substrate Since a contact hole must be formed in the process, it is not possible to use a thermosetting type overcoat layer used in the prior art. Therefore, the overlap step of the colored layer in the color filter layer is large, the opening between the TFT and the color filter is narrowed, and thus there is a problem that the overlap part is dark when the liquid crystal is driven.

특히, 대형화 및 고색순도화의 액정표시장치에서 상기 문제는 시인성 등 표시불량 문제를 심각하게 유발시키므로, 이에 대한 해결책이 요구되고 있다.In particular, in the liquid crystal display device of large size and high color purity, the above problem causes serious display defects such as visibility, and therefore, a solution for this problem is required.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 오버코트층 없이 TFT 기판상에 컬러필터를 형성해도, R, G, B 픽셀별로 착색층의 오버랩 단차가 적어서 대형화 및 고색순도화의 액정표시장치에서 시인성 등 표시 불량의 문제가 없는 TFT 기판 상에 형성되는 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터, 이를 구비한 액정표시장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is that even if a color filter is formed on a TFT substrate without an overcoat layer, there is less overlap step of the colored layer for each of R, G, and B pixels, thereby increasing the size and high color purity. The present invention provides a colored photosensitive resin composition, a color filter, and a liquid crystal display device having the same, which are formed on a TFT substrate without problems of display defects such as visibility in a liquid crystal display device.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 The present invention for achieving the above object

결합제 수지(A), 광중합성 화합물(B), 광중합 개시제(C), 착색 재료(D) 및 용제(E)로 이루어지고, TFT기판 상의 R, G, B 픽셀에 각각 대응되어 코팅되는 착색 감광성 수지 조성물에 있어서, 상기 결합제 수지(A)는 GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량(Mw)이 5,000 내지 20,000이고, 상기 착색 감광성 수지 조성물로 형성되는 착색층은 R, G, B 픽셀별로 형성되는 오버랩(Overlap) 단차(Ra)가 각각 0.6㎛보다 작게 형성된 것을 특징으로 한다.A coloring photosensitive composition consisting of a binder resin (A), a photopolymerizable compound (B), a photopolymerization initiator (C), a coloring material (D) and a solvent (E) and coated corresponding to R, G and B pixels on a TFT substrate, respectively. In the resin composition, the binder resin (A) has a weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene measured by GPC of 5,000 to 20,000, and the colored layer formed of the colored photosensitive resin composition is R, G, and B pixels. Overlap step (Ra) is characterized in that each formed smaller than 0.6㎛.

상기 결합제 수지(A)는 하기 (A1) 및 (A2) 화합물을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 하기 (A3)를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지일 수 있다.The binder resin (A) may be an unsaturated group-containing resin obtained by further reacting the following (A3) with a copolymer obtained by copolymerizing the following (A1) and (A2) compounds.

(A1) : 비닐톨루엔, (A1): vinyltoluene,

(A2) : 불포화 카르복실기를 갖는 화합물, (A2): a compound having an unsaturated carboxyl group,

(A3) : 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물.(A3): Compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule.

상기 (A1) 및 (A2)를 공중합하여 얻어지는 결합제 수지(A)는 상기 (A1)로부터 유도되는 구성 성분의 비율이 상기의 공중합체를 구성하는 성분의 합계 몰수에 대하여 20내지 60몰%일 수 있다.The binder resin (A) obtained by copolymerizing the above (A1) and (A2) may have a ratio of 20 to 60 mol% based on the total moles of the components constituting the copolymer described above. have.

상기 결합제 수지(A)는 비닐톨루엔(A1), 불포화 카르복실기를 갖는 화합물(A2)을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A3)을 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지 이외의 결합제 수지를 전체 결합제 수지에 대하여 50질량% 이하로 포함시킬 수 있다.The said binder resin (A) is unsaturated group containing resin obtained by making the compound obtained by copolymerizing vinyltoluene (A1) and the compound (A2) which has an unsaturated carboxyl group further react with the compound (A3) which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule. Other binder resin can be contained in 50 mass% or less with respect to all binder resin.

또한, 본 발명은 상기 TFT 기판 상에 형성되는 착색 감광성 수지 조성물을 포함하는 컬러필터를 포함한다.Moreover, this invention includes the color filter containing the coloring photosensitive resin composition formed on the said TFT substrate.

또한, 본 발명은 상기 컬러필터를 포함하는 액정표시장치를 포함한다.In addition, the present invention includes a liquid crystal display device including the color filter.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 착색 감광성 수지 조성물, 컬러필터, 이를 구비한 액정표시장치는 R, G, B 픽셀별로 형성되는 착색층의 오버랩 단차(Ra)가 각각 0.6㎛보다 작게 형성됨으로써, 상기 오버랩 단차 부분이 검게 보이는 현상을 억제할 수 있다.As described above, in the colored photosensitive resin composition, the color filter, and the liquid crystal display device having the same, the overlap step Ra of the colored layer formed for each of R, G, and B pixels is formed to be smaller than 0.6 μm, respectively. It is possible to suppress the phenomenon in which the overlap step portion appears black.

더욱이, 본 발명은 시인성 등의 표시 불량 현상을 개선함으로써, 대형화 및 고색순도화의 액정표시장치에 적절하게 이용할 수 있다.Furthermore, the present invention can be suitably used for a liquid crystal display device having a large size and high color purity by improving display defects such as visibility.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

결합제 수지(A)Binder Resin (A)

본 발명의 결합제 수지(A)는 하기 (A1) 및 (A2) 화합물을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 하기 (A3)를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지일 수 있다.The binder resin (A) of the present invention may be an unsaturated group-containing resin obtained by further reacting the following (A3) with a copolymer obtained by copolymerizing the following (A1) and (A2) compounds.

(A1) : 비닐톨루엔, (A1): vinyltoluene,

(A2) : 불포화 카르복실기를 갖는 화합물, (A2): a compound having an unsaturated carboxyl group,

(A3) : 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물.(A3): Compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule.

상기 결합제 수지(A)에 포함되는 (A2)성분은, 1 분자 중에 불포화 결합과 카르복실기를 갖는 화합물이며, 중합이 가능한 불포화 이중 결합을 갖는 카르복실산 화합물이라면 제한되지 않으며, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 구체적인 예로 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산류; 푸마르산, 메사콘산, 이타콘산 등의 디카르복실산류; 및 상기 디카르복실산의 무수물; ω-카르복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트 등의 양 말단에 카르복실이기와 수산기를 갖는 폴리머의 모노(메타)아크릴레이트류 등을 들 수 있다. 상기 화합물 중 아크릴산, 메타크릴산이 공중합 반응성 및 현상액에 대한 용해성이 우수하므로 바람직하다.(A2) component contained in the said binder resin (A) is a compound which has an unsaturated bond and a carboxyl group in 1 molecule, and if it is a carboxylic acid compound which has a unsaturated double bond which can superpose | polymerize, it will not restrict | limit, each independently or two types The above can be used in combination. Specific examples include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; Dicarboxylic acids such as fumaric acid, mesaconic acid and itaconic acid; And anhydrides of the dicarboxylic acids; and mono (meth) acrylates of polymers having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals such as? -carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate. Acrylic acid and methacrylic acid among the compounds are preferred because of their excellent copolymerization reactivity and solubility in a developing solution.

상기 결합제 수지(A)에 포함되는 (A1) 및 (A2)와 중합 가능한 불포화 결합을 갖는 화합물이라면 제한 없이 추가로 부가되어 사용할 수 있다. 예를 들면 스티렌, α-메틸스티렌, p-클로로스티렌, o-메톡시스티렌, m-메톡시스티렌, p-메톡시스티렌, o-비닐벤질메틸에테르, m-비닐벤질메틸에테르, p-비닐벤질메틸에테르, o-비닐벤질글리시딜에테르, m-비닐벤질글리시딜에테르, p-비닐벤질글리시딜에테르, 인덴 등의 방향족 비닐 화합물; 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-프로필메타크릴레이트, i-프로필아크릴레이트, i-프로필메타크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, i-부틸아크릴레이트, i-부틸메타크릴레이트, sec-부틸아크릴레이트, sec-부틸메타크릴레이트, t-부틸아크릴레이트, t-부틸메타크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 3-히드록시프로필아크릴레이트, 3-히드록시프로필메타크릴레이트, 2-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타크릴레이트, 3-히드록시부틸아크릴레이트, 3-히드록시부틸메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 4-히드록시부틸메타크릴레이트, 알릴아크릴레이트, 알릴메타크릴레이트, 벤질아크릴레이트, 벤질메타크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 페닐아크릴레이트, 페닐메타크릴레이트, 2-메톡시에틸아크릴레이트, 2-메톡시에틸메타크릴레이트, 2-페녹시에틸아크릴레이트, 2-페녹시에틸메타크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시프로필렌글리콜메타크릴레이트, 메톡시디프 로필렌글리콜아크릴레이트, 메톡시디프로필렌글리콜메타크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트, 이소보르닐메타크릴레이트, 디시클로펜타디에닐아크릴레이트, 디시클로펜타디에틸메타크릴레이트, 아다만틸(메타)아크릴레이트, 노르보르닐(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필메타크릴레이트, 글리세롤모노아크릴레이트, 글리세롤모노메타크릴레이트 등의 불포화 카르복실산 에스테르류; 2-아미노에틸아크릴레이트, 2-아미노에틸메타크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸아크릴레이트, 2-디메틸아미노에틸메타크릴레이트, 2-아미노프로필아크릴레이트, 2-아미노프로필메타크릴레이트, 2-디메틸아미노프로필아크릴레이트, 2-디메틸아미노프로필메타크릴레이트, 3-아미노프로필아크릴레이트, 3-아미노프로필메타크릴레이트, 3-디메틸아미노프로필아크릴레이트, 3-디메틸아미노프로필메타크릴레이트 등의 불포화 카르복실산 아미노알킬에스테르류; 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트 등의 불포화 카르복실산 글리시딜에스테르류; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐, 부티르산 비닐, 벤조산 비닐 등의 카르복실산비닐에스테르류; 비닐메틸에테르, 비닐에틸에테르, 알릴글리시딜에테르 등의 불포화에테르류; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, α-클로로아크릴로니트릴, 시안화 비닐리덴 등의 시안화 비닐 화합물; 아크릴아미드, 메타크릴아미드, α-클로로아크릴아미드, N-2-히드록시에틸아크릴아미드, N-2-히드록시에틸메타크릴아미드 등의 불포화 아미드류; 말레이미드, 벤질말레이미드, N-페닐말레이미드. N-시클로헥실말레이미드 등의 불포화이미드류; 1,3-부타디엔, 이소프렌, 클로로프렌 등의 지방족 공액 디엔류; 및 폴리스티렌, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴 리-n-부틸아크릴레이트, 폴리-n-부틸메타크릴레이트, 폴리실록산의 중합체 분자쇄의 말단에 모노아크릴로일기 또는 모노메타크릴로일기를 갖는 거대 단량체류 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Any compound having an unsaturated bond polymerizable with (A1) and (A2) contained in the binder resin (A) may be added and used without limitation. For example, styrene, α-methylstyrene, p-chlorostyrene, o-methoxystyrene, m-methoxystyrene, p-methoxystyrene, o-vinylbenzylmethyl ether, m-vinylbenzylmethyl ether, p-vinyl Aromatic vinyl compounds such as benzyl methyl ether, o-vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, p-vinyl benzyl glycidyl ether, and indene; Methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, i-propyl acrylate, i-propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl acrylate, i-butyl methacrylate, sec-butyl acrylate, sec-butyl methacrylate, t-butyl acrylate, t-butyl methacrylate, 2-hydroxy Ethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, 3-hydroxypropyl acrylate, 3-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxy Hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 3-hydroxybutyl acrylate, 3-hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, allyl Relate, allyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, 2-methoxyethyl acrylate, 2-methoxyethyl Methacrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, 2-phenoxyethyl methacrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, methoxytriethylene glycol meth Methacrylate, methoxy propylene glycol acrylate, methoxy propylene glycol methacrylate, methoxy dipropylene glycol acrylate, methoxy dipropylene glycol methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, dicyclo Pentadienyl acrylate, dicyclopentadiethyl methacrylate, adamantyl (meth) Acrylate, norbornyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl methacrylate, glycerol monoacrylate, glycerol monomethacrylate, etc. Unsaturated carboxylic acid esters; 2-aminoethyl acrylate, 2-aminoethyl methacrylate, 2-dimethylaminoethyl acrylate, 2-dimethylaminoethyl methacrylate, 2-aminopropyl acrylate, 2-aminopropyl methacrylate, 2-dimethyl Unsaturated carboxyl such as aminopropyl acrylate, 2-dimethylaminopropyl methacrylate, 3-aminopropyl acrylate, 3-aminopropyl methacrylate, 3-dimethylaminopropyl acrylate and 3-dimethylaminopropyl methacrylate Acid aminoalkyl esters; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters such as glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate; Carboxylic acid vinyl esters, such as vinyl acetate, a vinyl propionate, a vinyl butyrate, and a vinyl benzoate; Unsaturated ethers such as vinyl methyl ether, vinyl ethyl ether and allyl glycidyl ether; Vinyl cyanide compounds such as acrylonitrile, methacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile and vinylidene cyanide; Unsaturated amides such as acrylamide, methacrylamide, α-chloroacrylamide, N-2-hydroxyethylacrylamide and N-2-hydroxyethyl methacrylamide; Maleimide, benzylmaleimide, N-phenylmaleimide. Unsaturated imides such as N-cyclohexylmaleimide; Aliphatic conjugated dienes such as 1,3-butadiene, isoprene and chloroprene; And monoacryloyl or monomethacryloyl groups at the terminal of the polymer molecular chain of polystyrene, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, poly-n-butyl acrylate, poly-n-butyl methacrylate and polysiloxane. The macromonomers which have a etc. are mentioned. These monomers can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

이들 중에서도, 밀착성 및 현상성 향상을 위해서 친수성기를 포함하는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 화합물 등이 바람직하다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다.  Among these, the 2-hydroxyethyl (meth) acrylate compound etc. which contain a hydrophilic group are preferable in order to improve adhesiveness and developability. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

본 명세서 중에 기록된 (메타)아크릴레이트란 아크릴레이트 및(또는) 메타크릴레이트를 의미한다. 또한, 상기에서 다환식지환족화합물이 포함되면, 오버랩(Overlap) 단차가 Ra* (㎛)가 상승하여 바람직하지 않다. As used herein, (meth) acrylate means acrylate and / or methacrylate. In addition, when the polycyclic alicyclic compound is included in the above, an overlap step is not preferable because Ra * (µm) increases.

본 발명의 실시형태에 있어서, 본 발명에서 사용되는 (A1), (A2)를 공중합하여 얻어지는 결합제 수지(A)에 있어서, (A1)로부터 유도되는 구성 성분의 비율은 상기의 공중합체를 구성하는 성분의 합계 몰수에 대하여 20내지 60몰%의 범위에 있는 것이, 보다 바람직하게는 30 내지 50몰%의 범위에 있는 것이 오버랩 단차가 적은 우수한 결합제 수지를 얻을 수 있다.In embodiment of this invention, in binder resin (A) obtained by copolymerizing (A1) and (A2) used by this invention, the ratio of the structural component guide | induced from (A1) comprises said copolymer What is in the range of 20 to 60 mol% with respect to the total number of moles of a component, More preferably, being in the range of 30-50 mol% can obtain the outstanding binder resin with few overlapping steps.

본 발명의 실시 형태에 있어서, 상기 공중합체의 제조방법은 (A1), (A2)를 공중합시켜 얻어지는 경우 특별이 제한은 없으며 종래 공지되어 있는 각종 중합 방법을 채용할 수 있으며 특히 바람직한 것은 용액 중합법을 들 수 있다. 또한 중합 온도나 중합 시간은 도입되는 단량체 성분의 종류나 비율, 목표 공중합체 분자량 및 산가에 따라 다르지만 바람직하게는 60 내지 130℃에서 1 내지 10시간 정도 중합시킬 수 있다. 또한, 상기의 공정에서 중합개시제의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있고, (A1), (A2)의 일부 또는 전량을 플라스크에 넣을 수도 있다. In the embodiment of the present invention, when the copolymer is obtained by copolymerizing (A1) and (A2), there is no particular limitation, and various conventionally known polymerization methods can be employed, and particularly preferred is a solution polymerization method. Can be mentioned. Moreover, although superposition | polymerization temperature and superposition | polymerization time depend on the kind and ratio of the monomer component introduce | transduced, target copolymer molecular weight, and acid value, Preferably it can superpose | polymerize about 60 to 130 degreeC for about 1 to 10 hours. In the above step, part or all of the polymerization initiator may be put in the flask, or part or all of (A1) and (A2) may be put in the flask.

또한, 상기의 공정에서 용매를 이용하는 경우에는, 용매로서 통상의 라디칼 중합 반응시 사용하는 용매를 이용할 수 있으며 구체적으로는, 예를 들면, 테트라히드로퓨란, 디옥산, 에틸렌글리콜디메틸에틸, 디에틸렌글리콜디메틸에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 초산에틸, 초산부틸, 프로필렌글리콜모노메틸에틸아세테트, 3-메톡시부틸아세테트, 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 클로로포름, 디메틸설폭시드 등을 들 수 있다. 이들 용매는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다.  In addition, when using a solvent in the said process, the solvent used at the time of a normal radical polymerization reaction can be used as a solvent, For example, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethylethyl, diethylene glycol Dimethylethyl, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, propylene glycol monomethyl ethyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, methanol, ethanol, propanol, n-butanol, Ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, toluene, xylene, ethylbenzene, chloroform, dimethyl sulfoxide and the like. These solvents may be used alone or in combination of two or more thereof.

또한, 상기의 공정에 사용하는 중합 개시제는 통상 사용되는 중합 개시제를 첨가할 수 있으며, 특히 한정되지 않는다. 구체적인 예를 들면, 디이소프로필벤젠히드로퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, 벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, t-아밀퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등의 유기 과산화물; 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸바레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 질소 화합물; 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다.In addition, the polymerization initiator used for the said process can add the polymerization initiator normally used, and is not specifically limited. Specific examples thereof include diisopropylbenzenehydroperoxide, di-t-butylperoxide, benzoyl peroxide, t-butylperoxyisopropylcarbonate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butyl Organic peroxides such as peroxy-2-ethylhexanoate; 2,2'-azobis (isobutyronitrile), 2,2'-azobis (2,4-dimethylbareronitrile), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate) Nitrogen compounds; Etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more thereof.

또한, 분자량이나 분자량 분포를 제어하기 위해 예를 들면, n-도데실머캅토, 머캅토초산, 머캅토초산메틸 등의 머캅토계 연쇄 이동제, α-메틸스티렌다이머 등을 연쇄 이동제로서 사용할 수도 있다. α-메틸스티렌다이머나 머캅토 화합물의 사용량은 (A1), (A2) 내지 (A3)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.005 내지 5%이다. 또한, 상기의 중합 조건은 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다.Moreover, in order to control molecular weight and molecular weight distribution, mercapto type chain transfer agents, such as n-dodecyl mercapto, mercapto acetic acid, and mercapto acetate, alpha -methylstyrene dimer, etc. can also be used as a chain transfer agent. The usage-amount of (alpha) -methylstyrene dimer and a mercapto compound is 0.005 to 5% on a mass basis with respect to the total amount of (A1), (A2)-(A3). In addition, the said polymerization conditions can also adjust an input method and reaction temperature suitably in consideration of the amount of heat generation by a manufacturing facility, superposition | polymerization, etc ..

1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A3)의 구체적 일례로서는 글리시딜(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메타)아크릴레이트, 메틸글리시딜(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 글리시딜(메타)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. Specific examples of the compound (A3) having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexyl (meth) acrylate, and 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth). Acrylate, methylglycidyl (meth) acrylate, and the like. Among these, glycidyl (meth) acrylate is preferably used. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively.

상기 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물은 상기 공중합체에 포함되는 불포화 카르복실기를 갖는 화합물(A2) 몰수에 대하여 5 내지 80몰% 반응시키는 것이 바람직하며 특히 10 내지 80몰%가 좋다. (A3)의 조성비가 상기 범위 내에 있으면 충분한 광경화성이나 열경화성이 얻어져 감도와 연필 경도가 양립되고, 또한, 현상성이 우수하기 때문에 바람직하다.The compound having the unsaturated bond and the epoxy group is preferably reacted with 5 to 80 mol%, particularly preferably 10 to 80 mol%, based on the number of moles of the compound (A2) having an unsaturated carboxyl group contained in the copolymer. If the composition ratio of (A3) is in the said range, since sufficient photocurability and thermosetting are obtained, a sensitivity and pencil hardness are compatible, and also excellent in developability, it is preferable.

본 발명에 있어서, 결합제 수지(A)는 상기 공중합체와 (A3)를, 예를 들면 이하와 같은 방법으로 반응시킴으로써 제조할 수 있다. In this invention, binder resin (A) can be manufactured by making the said copolymer and (A3) react by the following methods, for example.

플라스크내 분위기를 질소에서 공기로 치환하고, 상기 불포화 카르복실기를 갖는 화합물(A2)로부터 유도되는 구성 성분에 대하여 몰분율로 5 내지 80몰%의 (A3), 카르복실기와 에폭시기의 반응 촉매로서, 예를 들면 트리스디메틸아미노메틸페놀을 (A1) 내지 (A3)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.01 내지 5% 및 중합금지제로서, 예를 들면 히드로퀴논을 (A1) 내지 (A3)의 합계량에 대하여 질량 기준으로 0.001 내지 5%를 플라스크내에 넣고 60 내지 130℃에서 1 내지 10시간 반응함으로써, 상기 공중합체와 (A3)를 반응시킬 수 있다.The reaction atmosphere of the carboxyl group and the epoxy group of 5 to 80 mol% (A3) in molar fraction with respect to the component derived from the compound (A2) which has the said unsaturated carboxyl group is substituted for the atmosphere in a flask by nitrogen to air, for example 0.01 to 5% of trisdimethylaminomethylphenol by mass relative to the total amount of (A1) to (A3) and a polymerization inhibitor, for example, hydroquinone to 0.001 by mass relative to the total amount of (A1) to (A3) The copolymer and (A3) can be reacted by adding 5% to 5% in a flask and reacting at 60 to 130 ° C for 1 to 10 hours.

또한, 중합 조건과 마찬가지로 제조 설비나 중합에 의한 발열량 등을 고려하여 투입 방법이나 반응 온도를 적절하게 조정할 수도 있다.In addition, similarly to the polymerization conditions, the charging method and the reaction temperature may be appropriately adjusted in consideration of the amount of heat generated by the production equipment, the polymerization and the like.

또한, 본 발명의 결합제 수지(A)는 비닐톨루엔(A1), 불포화 카르복실기를 갖는 화합물(A2)을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A3)를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지 이외에, 현상시의 막감소 또는 색변화를 감소시키기 위해 착색 감광성 수지 조성물의 제조에 사용되는 공지의 결합제 수지를 전체 결합제 수지에 대하여 50질량% 이하로 포함할 수도 있다. In addition, the binder resin (A) of the present invention is obtained by further reacting a compound obtained by copolymerizing vinyltoluene (A1) and a compound (A2) having an unsaturated carboxyl group (A3) having an unsaturated bond and an epoxy group in one molecule. In addition to the unsaturated group-containing resin, a known binder resin used in the production of the colored photosensitive resin composition may be contained in an amount of 50% by mass or less based on the total binder resin in order to reduce film reduction or color change during development.

본 발명의 실시형태에 있어서, 결합제 수지(A)는 그의 폴리스티렌 환산의 중량평균 분자량이 5,000 내지 20,000의 범위에 있는 것이 바람직하고, 6,000 내지 20,000의 범위에 있는 것이 현상시에 막 감소가 생기기 어렵고, 비화소 부분의 누락성이 양호한 경향이 있으며 특히, 오버랩 단차를 적게하기 때문에 바람직하다.  In the embodiment of the present invention, the binder resin (A) preferably has a weight average molecular weight in terms of polystyrene thereof in the range of 5,000 to 20,000, and in the range of 6,000 to 20,000, film reduction hardly occurs during development. The missing property of the non-pixel portion tends to be good, and is particularly preferable because it reduces the overlap step.

결합제 수지(A)의 분자량 분포[중량평균분자량(Mw)/수평균분자량(Mn)]는 1.5 내지 4.0 인 것이 바람직하고, 1.8 내지 3.5인 것이 보다 바람직하다. It is preferable that it is 1.5-4.0, and, as for the molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] of binder resin (A), it is more preferable that it is 1.8-3.5.

분자량분포[중량평균분자량(Mw)/수평균분자량(Mn)]가 1.5 내지 4.0이면 현산성이 우수하기 때문에 바람직하다.If molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw) / number average molecular weight (Mn)] is 1.5-4.0, since it is excellent in acid resistance, it is preferable.

결합제 수지(A)의 함유량은 착색 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분에 대하여, 통상 5내지 85질량%, 바람직하게는 10 내지 70질량%의 범위이다. 결합체 수지(A)의 함유량이 상기의 기준으로 5 내지 85질량%이면 현상액에의 용해성이 충분하여 비픽셀 부분의 기판 상에 현상 잔사가 발생하기 어렵고, 현상시에 노광부의 픽셀 부분의 막 감소가 생기기 어려워 비픽셀 부분의 누락성이 양호한 경향이 있으므로 바람직하다.Content of binder resin (A) is 5 to 85 mass% normally with respect to the total solid in colored photosensitive resin composition, Preferably it is the range of 10-70 mass%. When the content of the binder resin (A) is 5 to 85% by mass based on the above criteria, the solubility in the developing solution is sufficient, and development residues are less likely to occur on the substrate of the non-pixel portion, and the film reduction of the pixel portion of the exposed portion at the time of development is reduced. It is preferable because it is hard to occur and the omission of the non-pixel portion tends to be good.

광중합성 화합물(B)Photopolymerizable Compound (B)

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 함유되는 광중합성 화합물(B)은 광 및 후술하는 광중합 개시제의 작용으로 중합할 수 있는 화합물로서, 단관능 단량체, 2관능 단량체, 그 밖의 다관능 단량체 등을 들 수 있다.The photopolymerizable compound (B) contained in the colored photosensitive resin composition of this invention is a compound which can superpose | polymerize by the action | action of light and the photoinitiator mentioned later, A monofunctional monomer, a bifunctional monomer, another polyfunctional monomer, etc. are mentioned. have.

단관능 단량체의 구체예로는 노닐페닐카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. Specific examples of the monofunctional monomers include nonylphenylcarbitol acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, 2-ethylhexylcarbitol acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate and N-vinylpyrroli Money, etc.

2관능 단량체의 구체예로는 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 비스페놀 A의 비스(아크릴로일옥시에틸)에테르, 3-메틸펜탄 디올디(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. Specific examples of the bifunctional monomer include 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, Bis (acryloyloxyethyl) ether of bisphenol A, 3-methylpentane diol di (meth) acrylate, etc. are mentioned.

그밖의 다관능 단량체의 구체예로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2관능 이상의 다관능 단량체가 바람직하게 사용된다.Specific examples of other polyfunctional monomers include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and di Pentaerythritol hexa (meth) acrylate etc. are mentioned. Of these, bifunctional or higher polyfunctional monomers are preferably used.

광중합성 화합물(B)은 착색 감광성 수지 조성물 중의 고형분에 대해서 질량분율로 통상 5 내지 50질량%, 바람직하게는 7 내지 45질량%의 범위에서 사용된다. 광중합성 화합물(B)가 상기의 기준으로 5 내지 50질량%의 범위이면 픽셀부의 강도나 평활성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다.A photopolymerizable compound (B) is used in 5-50 mass% normally with respect to solid content in colored photosensitive resin composition, Preferably it is used in the range of 7-45 mass%. If the photopolymerizable compound (B) is in the range of 5 to 50% by mass based on the above criteria, the strength and smoothness of the pixel portion tend to be good, and therefore it is preferable.

광중합 개시제(C)Photoinitiator (C)

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제(C)는 제한되지 않으나 트리아진계 화합물, 아세토페논계 화합물, 비이미다졸계 화합물 및 옥심 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이다. 상기한 광중합 개시제(C)를 함유하는 착색 감광성 수지 조성물은 고감도이고, 이 조성물을 사용하여 형성되는 막은 그 화소부의 강도나 표면 평활성이 양호해진다. Although the photoinitiator (C) contained in the coloring photosensitive resin composition of this invention is not restrict | limited, It is 1 or more types of compounds chosen from the group which consists of a triazine type compound, an acetophenone type compound, a biimidazole type compound, and an oxime compound. The coloring photosensitive resin composition containing said photoinitiator (C) is highly sensitive, and the film | membrane formed using this composition becomes favorable the intensity | strength and surface smoothness of the pixel part.

또한, 광중합 개시제(C)에 광중합 개시 보조제(C-1)을 병용하면, 이들을 함유하는 착색 감광성 수지 조성물은 더욱 고감도가 되어 이 조성물을 사용하여 컬러필터를 형성할 때의 생산성이 향상되므로 바람직하다. Moreover, when photopolymerization start adjuvant (C-1) is used together with a photoinitiator (C), since the coloring photosensitive resin composition containing these becomes more sensitive and the productivity at the time of forming a color filter using this composition is preferable, it is preferable. .

트리아진계 화합물로서는, 예를 들면 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시나프틸)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(5-메틸퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(퓨란-2-일)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(4-디에틸아미노-2-메틸페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진, 2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[2-(3,4-디메톡시페닐)에테닐]-1,3,5-트리아진 등을 들 수 있다. As a triazine type compound, it is 2, 4-bis (trichloromethyl) -6- (4-methoxyphenyl) -1, 3, 5- triazine, 2, 4-bis (trichloromethyl) -6, for example. -(4-methoxynaphthyl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (Trichloromethyl) -6- (4-methoxystyryl) -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methylfuran-2- Yl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -1,3,5-triazine , 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (4-diethylamino-2-methylphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl ) -6- [2- (3,4-dimethoxyphenyl) ethenyl] -1,3,5-triazine and the like.

아세토페논계 화합물로서는, 예를 들면, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 벤질디메틸케탈, 2-히드록시-1-[4-(2-히드록시에톡시)페닐]-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판-1-온의 올리고머 등을 들 수 있다. 아세토페논계 화합물로서는, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 들 수 있다. As an acetophenone type compound, for example, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, benzyl dimethyl ketal, 2-hydroxy-1- [4- (2- Hydroxyethoxy) phenyl] -2-methylpropane-1-one, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one , 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propane- 1-one oligomer etc. are mentioned. As an acetophenone type compound, the compound represented by following formula (1) is mentioned, for example.

<화학식 1> <Formula 1>

Figure 112008059092715-PAT00001
Figure 112008059092715-PAT00001

상기 화학식 1 중, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 할로겐 원자, 수산기, 탄소수 1 내지12의 알킬기에 의해 치환될 수도 있는 페닐기, 탄소수 1 내지 12의 알킬기에 의해 치환될 수도 있는 벤질기 또는 탄소수 1 내지12의 알킬기에 의해 치환될 수도 있는 나프틸기를 나타낸다. In Formula 1, R1 to R4 are each independently a hydrogen atom, a halogen atom, a hydroxyl group, a phenyl group which may be substituted by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, a benzyl group or carbon number which may be substituted by an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. The naphthyl group which may be substituted by the alkyl group of 1-12 is shown.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 구체예로는 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-프로필-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-부틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)에탄-1-온, 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-에틸-2-아미노(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온, 2-메틸-2-메틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-디메틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온, 2-메틸-2-디에틸아미노(4-모르폴리노페닐)프로판-1-온 등을 들 수 있다. Specific examples of the compound represented by Formula 1 include 2-methyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethane- 1-one, 2-propyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-butyl-2-amino (4-morpholinophenyl) ethan-1-one, 2-methyl- 2-amino (4-morpholinophenyl) propane-1-one, 2-methyl-2-amino (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholin Nophenyl) propane-1-one, 2-ethyl-2-amino (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-methyl-2-methylamino (4-morpholinophenyl) propane-1- On, 2-methyl-2-dimethylamino (4-morpholinophenyl) propan-1-one, 2-methyl-2-diethylamino (4-morpholinophenyl) propan-1-one, etc. may be mentioned. have.

비이미다졸 화합물로서는, 예를 들면 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(알콕시페닐)비이미다졸, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라(트리알콕시페닐)비이미다졸, 4,4',5,5' 위치의 페닐기가 카르보알콕시기에 의해 치환되어 있는 이미다졸 화합물 등을 들 수 있다. 이들 중에서 2,2'비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸, 2,2'-비스(2,3-디클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸이 바람직하게 사용된다. As a biimidazole compound, it is 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'- tetraphenyl biimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichloro, for example. Phenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetra (alkoxyphenyl) biimidazole , 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetra (trialkoxyphenyl) biimidazole, phenyl group in 4,4', 5,5 'position And imidazole compounds substituted with groups. Among them, 2,2'bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenylbiimidazole, 2,2'-bis (2,3-dichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenylbiimidazole is preferably used.

옥심 화합물로는 하기의 화학식 2, 3, 4 등을 들 수 있다. Examples of the oxime compound include the following formulas (2), (3) and (4).

<화학식 2> <Formula 2>

Figure 112008059092715-PAT00002
Figure 112008059092715-PAT00002

<화학식 3> <Formula 3>

Figure 112008059092715-PAT00003
Figure 112008059092715-PAT00003

<화학식 4> <Formula 4>

Figure 112008059092715-PAT00004
Figure 112008059092715-PAT00004

또한, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 정도이면 이 분야에서 통상 사용되고 있는 그 밖의 광중합 개시제 등을 추가로 병용할 수도 있다. 그 밖의 광중합 개시제로서는, 예를 들면 벤조인계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 안트라센계 화합물 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Moreover, as long as it does not impair the effect of this invention, the other photoinitiator etc. which are normally used in this field can also be used together. As another photoinitiator, a benzoin compound, a benzophenone type compound, a thioxanthone type compound, an anthracene type compound etc. are mentioned, for example. These can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

벤조인계 화합물로서는, 예를 들면, 벤조인, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등을 들 수 있다. As a benzoin type compound, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, etc. are mentioned, for example.

벤조페논계 화합물로서는, 예를 들면 벤조페논, 0-벤조일벤조산 메틸, 4-페닐벤조페논, 4-벤조일-4'-메틸디페닐술피드, 3,3',4,4'-테트라(tert-부틸퍼옥시카르보닐)벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조페논 등을 들 수 있다. As a benzophenone type compound, for example, benzophenone, methyl 0- benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, 4-benzoyl-4'- methyl diphenyl sulfide, 3, 3 ', 4, 4'- tetra (tert) -Butyl peroxycarbonyl) benzophenone, 2,4, 6-trimethyl benzophenone, etc. are mentioned.

티오크산톤계 화합물로서는, 예를 들면 2-이소프로필티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 1-클로로-4-프로폭시티오크산톤 등을 들 수 있다. As a thioxanthone type compound, 2-isopropyl thioxanthone, 2, 4- diethyl thioxanthone, 2, 4- dichloro thioxanthone, 1-chloro-4- propoxy thioxanthone, etc. are mentioned, for example. Can be mentioned.

안트라센계 화합물로서는, 예를 들면 9,10-디메톡시안트라센, 2-에틸-9,10- 디메톡시안트라센, 9,10-디에톡시안트라센, 2-에틸-9,10-디에톡시안트라센 등을 들 수 있다. Examples of the anthracene-based compound include 9,10-dimethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-dimethoxyanthracene, 9,10-diethoxyanthracene, 2-ethyl-9,10-diethoxyanthracene, and the like. Can be.

그 밖에 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드, 10-부틸-2-클로로아크리돈, 2-에틸안트라퀴논, 벤질, 9,10-페난트렌퀴논, 캄포퀴논, 페닐클리옥실산 메틸, 티타노센 화합물 등을 그 밖의 광중합 개시제로서 들 수 있다. Other 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, 10-butyl-2-chloroacridone, 2-ethylanthraquinone, benzyl, 9,10-phenanthrenequinone, camphorquinone, phenylclioxylic acid Methyl, a titanocene compound, etc. are mentioned as another photoinitiator.

또한, 광중합 개시제(C)에는 광중합 개시 보조제(C-1)을 조합하여 사용할 수도 있다. In addition, you may use combining a photoinitiator (C-1) with a photoinitiator (C).

광중합 개시 보조제(C-1)로서는 아민 화합물, 카르복실산 화합물이 바람직하게 사용된다. As the photopolymerization initiation assistant (C-1), an amine compound and a carboxylic acid compound are preferably used.

광중합 개시 보조제 중 아민 화합물의 구체예로서는 트리에탄올아민, 메틸디에탄올아민, 트리이소프로판올아민 등의 지방족 아민 화합물, 4-디메틸아미노벤조산 메틸, 4-디메틸아미노벤조산 에틸, 4-디메틸아미노벤조산 이소아밀, 4-디메틸 아미노벤조산 2-에틸헥실, 벤조산 2-디메틸아미노에틸, N,N-디메틸파라톨루이딘, 4,4'-비스(디메틸아미노)벤조페논(통칭 : 미힐러 케톤), 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논 등의 방향족 아민 화합물을 들 수 있다. 아민 화합물로서는 방향족 아민 화합물이 바람직하게 사용된다. Specific examples of the amine compound in the photopolymerization initiation aid include aliphatic amine compounds such as triethanolamine, methyldiethanolamine, and triisopropanolamine, methyl 4-dimethylaminobenzoate, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, isoamyl 4-dimethylaminobenzoic acid, and 4- Dimethyl aminobenzoic acid 2-ethylhexyl, benzoic acid 2-dimethylaminoethyl, N, N-dimethylparatoluidine, 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone (commonly known as Michler's ketone), 4,4'-bis ( Aromatic amine compounds, such as diethylamino) benzophenone, are mentioned. As an amine compound, an aromatic amine compound is used preferably.

카르복실산 화합물의 구체예로서는 페닐티오아세트산, 메틸페닐티오아세트산, 에틸페닐티오아세트산, 메틸에틸페닐티오아세트산, 디메틸페닐티오아세트산, 메톡시페닐티오아세트산, 디메톡시페닐티오아세트산, 클로로페닐티오아세트산, 디클로로페닐티오아세트산, N-페닐글리신, 페녹시아세트산, 나프틸티오아세트산, N-나프틸글리신, 나프톡시아세트산 등의 방향족 헤테로아세트산류를 들 수 있다. Specific examples of the carboxylic acid compound include phenylthioacetic acid, methylphenylthioacetic acid, ethylphenylthioacetic acid, methylethylphenylthioacetic acid, dimethylphenylthioacetic acid, methoxyphenylthioacetic acid, dimethoxyphenylthioacetic acid, chlorophenylthioacetic acid, dichlorophenyl And aromatic heteroacetic acids such as thioacetic acid, N-phenylglycine, phenoxyacetic acid, naphthylthioacetic acid, N-naphthylglycine, and naphthoxyacetic acid.

광중합 개시제(C)의 사용량은 고형분을 기준으로 (A)결합제 수지 및 (B)광중합성 화합물의 합계량에 대해서 질량분율로 통상 0.1 내지 40질량%, 바람직하게는 1 내지 30질량%고, 광중합 개시 보조제(C-1)의 사용량은 상기의 기준으로, 통상 0.1 내지 50질량%, 바람직하게는 1 내지 40질량%다. The amount of the photopolymerization initiator (C) to be used is usually 0.1 to 40% by mass, preferably 1 to 30% by mass, based on the solids content, based on the total amount of the (A) binder resin and the (B) photopolymerizable compound. The usage-amount of an adjuvant (C-1) is 0.1-50 mass% normally on the said reference | standard, Preferably it is 1-40 mass%.

광중합 개시제(C)의 사용량이 상기의 범위에 있으면 착색 감광성 수지 조성물이 고감도화 되어 이 조성물을 사용하여 형성한 화소부의 강도나, 이 화소부의 표면에서의 평활성이 양호하게 되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. 또한, 광중합 개시 보조제(C-1)의 사용량이 상기의 범위에 있으면 착색 감광성 수지 조성물의 감도가 더 높아지고, 이 조성물을 사용하여 형성되는 컬러필터의 생산성이 향상되는 경향이 있기 때문에 바람직하다. When the usage-amount of a photoinitiator (C) exists in the said range, since the coloring photosensitive resin composition becomes high sensitivity and the intensity | strength of the pixel part formed using this composition and the smoothness in the surface of this pixel part tend to become favorable, it is preferable. . Moreover, when the usage-amount of a photoinitiator auxiliary (C-1) exists in the said range, since the sensitivity of a coloring photosensitive resin composition becomes higher and the productivity of the color filter formed using this composition tends to improve, it is preferable.

착색 재료(D)Coloring material (D)

착색 재료(D)는 통상 안료로서 안료 분산 레지스트에 통상 사용되는 유기 안료 또는 무기 안료인 것이 바람직하다. 필요에 따라 염료를 사용할 수도 있으며 본 발명에 포함된다.It is preferable that a coloring material (D) is an organic pigment or inorganic pigment normally used for a pigment dispersion resist as a pigment normally. If necessary, dyes may be used and are included in the present invention.

무기 안료로서는 금속 산화물이나 금속 착염 등의 금속 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는 철, 코발트, 알루미늄, 카드뮴, 납, 구리, 티탄, 마그네슘, 크롬, 아연, 안티몬 등의 금속의 산화물 또는 복합 금속 산화물 등을 들 수 있다. Examples of the inorganic pigments include metal compounds such as metal oxides and metal complex salts. Specifically, oxides or complex metal oxides of metals such as iron, cobalt, aluminum, cadmium, lead, copper, titanium, magnesium, chromium, zinc and antimony Etc. can be mentioned.

상기 유기 안료 및 무기 안료로서, 구체적으로는 색지수(The society of Dyers and Colourists 출판)에서 피그먼트로 분류되어 있는 화합물을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 이하와 같은 색지수(C.I.) 번호의 안료를 들 수 있지만, 반드시 이들로 한정되는 것은 아니다.  Specific examples of the organic pigment and inorganic pigment include compounds classified as pigments in the Color Index (published by The society of Dyers and Colorists), and more specifically, pigments having the following color index (CI) numbers. Although these are mentioned, It is not necessarily limited to these.

C.I. 피그먼트 옐로우 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110, 117, 125, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 180 및 185 C.I. Pigment Yellow 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 109, 110, 117, 125, 137, 138, 139, 147, 148, 150, 153, 154, 166, 173, 180 and 185

C.I. 피그먼트 오렌지 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, 및 71 C.I. Pigment Orange 13, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65, and 71

C.I. 피그먼트 레드 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 215, 216, 224, 242, 254, 255 및 264 C.I. Pigment Red 9, 97, 105, 122, 123, 144, 149, 166, 168, 176, 177, 180, 192, 215, 216, 224, 242, 254, 255 and 264

C.I. 피그먼트 바이올렛 14, 19, 23, 29, 32, 33, 36, 37 및 38 C.I. Pigment Violet 14, 19, 23, 29, 32, 33, 36, 37 and 38

C.I. 피그먼트 블루 15(15:3, 15:4, 15:6등), 21, 28, 60, 64 및 76 C.I. Pigment Blue 15 (15: 3, 15: 4, 15: 6, etc.), 21, 28, 60, 64, and 76

C.I. 피그먼트 그린 7, 10, 15, 25, 36, 47 및 58 C.I. Pigment Green 7, 10, 15, 25, 36, 47 and 58

C.I 피그먼트 브라운 28 C.I Pigment Brown 28

C.I 피그먼트 블랙 1 및 7 등 C.I pigment black 1 and 7, etc.

이들 착색 재료(D)는 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 착색 재료(D)의 함유량은 착색 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분량을 기준으로 하여 통상 3 내지 60질량%, 바람직하게는 5 내지 55질량%의 범위이다. 착색 재료(D)의 함유량이 상기의 기준으로 3 내지 60질량%의 범위이면 박막을 형성하여도 픽셀의 색 농도가 충분하고, 현상시 비픽셀부의 누락성이 저하되지 않기 때문에 잔사가 발생하기 어려운 경향이 있으므로 바람직하다.  These coloring materials (D) can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively. Content of a coloring material (D) is 3-60 mass% normally on the basis of the total solid content in a coloring photosensitive resin composition, Preferably it is the range of 5-55 mass%. If the content of the coloring material (D) is in the range of 3 to 60% by mass based on the above criteria, even if a thin film is formed, the color density of the pixel is sufficient, and residues are less likely to occur because the omission of the non-pixel portion does not decrease during development. It is preferable because it tends to.

용제(E) 및 첨가제(F)Solvent (E) and Additives (F)

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에 함유되는 용제(E)는 특별히 제한되지 않으며 착색 감광성 수지 조성물의 분야에서 사용되고 있는 각종 유기 용제를 사용할 수 있다.The solvent (E) contained in the colored photosensitive resin composition of this invention is not specifically limited, Various organic solvents used in the field of colored photosensitive resin composition can be used.

그의 구체예로서는 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르, 에틸렌글리콜모노프로필에테르, 에틸렌글리콜모노부틸에테르 등의 에틸렌글리콜모노알킬에테르류, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디프로필에테르, 디에틸렌글리콜디부틸에테르 등의 디에틸렌글리콜디알킬에테르류, 메틸셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브아세테이트 등의 에틸렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 프로필렌글리콜모노프로필에테르아세테이트, 메 톡시부틸아세테이트 및 메톡시펜틸아세테이트 등의 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 메시틸렌 등의 방향족 탄화수소류, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류, 에탄올, 프로판올, 부탄올, 헥사놀, 시클로헥산올, 에틸렌글리콜, 글리세린 등의 알코올류, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류, γ-부티롤락톤 등의 환상 에스테르류 등을 들 수 있다.Specific examples thereof include ethylene glycol monoalkyl ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, and ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene. Diethylene glycol dialkyl ethers such as glycol dipropyl ether and diethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and propylene glycol Alkylene glycol alkyl ether acetates such as monoethyl ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, methoxy butyl acetate and methoxy pentyl acetate, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, mesitylene, methyl ethyl ketone, acetone , Ketones such as methyl amyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, alcohols such as ethanol, propanol, butanol, hexanol, cyclohexanol, ethylene glycol, glycerin, ethyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxy Ester, such as methyl propionate, Cyclic ester, such as (gamma) -butyrolactone, etc. are mentioned.

상기의 용제 중, 도포성, 건조성면에서 바람직하게는 상기 용제 중에서 비점이 100℃ 내지 200℃인 유기 용제를 들 수 있고, 보다 바람직하게는 알킬렌글리콜알킬에테르아세테이트류, 케톤류, 3-에톡시프로피온산 에틸이나, 3-메톡시프로피온산 메틸 등의 에스테르류를 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 프로필렌글리콜모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트, 시클로헥사논, 3-에톡시프로피온산 에틸, 3-메톡시프로피온산 메틸 등을 들 수 있다. 이들 용제(E)는 각각 단독으로 또는 2종류 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Among the solvents described above, organic solvents having a boiling point of 100 ° C. to 200 ° C. in the coating properties and drying properties are preferable, and alkylene glycol alkyl ether acetates, ketones, and 3-ethoxy are more preferable. Ester, such as ethyl propionate and the methyl 3-methoxypropionate, is mentioned, More preferably, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, cyclohexanone, 3-ethoxy propionate, 3- Methyl methoxy propionate etc. are mentioned. These solvents (E) can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물 중의 용제(E)의 함유량은 그것을 포함하는 착색 감광성 수지 조성물 전체량에 대하여 질량 분율로, 통상 60 내지 90질량%, 바람직하게는 70 내지 85 질량%이다. 용제(E)의 함유량이 상기의 기준으로 60 내지 90질량%의 범위이면 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터라고도 하는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지는 경향이 있기 때문에 바람직하다. Content of the solvent (E) in the coloring photosensitive resin composition of this invention is 60-90 mass% normally with a mass fraction with respect to the coloring photosensitive resin composition whole quantity containing it, Preferably it is 70-85 mass%. When the content of the solvent (E) is in the range of 60 to 90% by mass based on the above criteria, it is applied with a coating device such as a roll coater, spin coater, slit and spin coater, slit coater (sometimes referred to as die coater), inkjet, or the like. Since coating property tends to become favorable at the time, it is preferable.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물에는 필요에 따라 충진제, 다른 고분자 화합물, 안료 분산제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 응집 방지제 등의 첨가제(F)를 병행하는 것도 가능하다.In the coloring photosensitive resin composition of this invention, it is also possible to add additives (F), such as a filler, another high molecular compound, a pigment dispersing agent, an adhesion promoter, antioxidant, a ultraviolet absorber, and an aggregation inhibitor, as needed.

충진제의 구체적인 예는 유리, 실리카, 알루미나 등이 예시된다.Specific examples of the filler include glass, silica, alumina and the like.

다른 고분자 화합물로서는 구체적으로 에폭시 수지, 말레이미드 수지 등의 경화성 수지, 폴리비닐 알코올, 폴리아크릴산, 폴리에틸렌글리콜모노알킬에테르, 폴리플루오로알킬아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 열가소성 수지 등을 들 수 있다.Specific examples of other high molecular compounds include curable resins such as epoxy resins and maleimide resins, polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyethylene glycol monoalkyl ethers, polyfluoroalkyl acrylates, polyesters, and thermoplastic resins such as polyurethanes. have.

안료 분산제로서는 시판되는 계면 활성제를 이용할 수 있고, 예를 들면 실리콘계, 불소계, 에스테르계, 양이온계, 음이온계, 비이온계, 양성 등의 계면 활성제 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용될 수 있다. 상기의 계면 활성제로서, 예를 들면 폴리옥시에틸렌알킬에테르류, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르류, 폴리에틸렌글리콜 디에스테르류, 소르비탄 지방상 에스테르류, 지방산 변성 폴리에스테르류, 3급 아민 변성 폴리우레탄류, 폴리에틸렌이민류 등이 있으며 이외에, 상품명으로 KP(신에쯔 가가꾸 고교㈜ 제조), 폴리플로우(POLYFLOW)(교에이샤 가가꾸㈜ 제조), 에프톱(EFTOP)(토켐 프로덕츠사 제조), 메가팩(MEGAFAC)(다이닛본 잉크 가가꾸 고교㈜ 제조), 플로라드(Flourad)(스미또모 쓰리엠㈜ 제조), 아사히가드(Asahi guard), 서플론(Surflon)(이상, 아사히 글라스㈜ 제조), 솔스퍼스(SOLSPERSE)(제네까㈜ 제조), EFKA(EFKA 케미칼스사 제조), PB 821(아지노모또㈜ 제조) 등을 들 수 있다.Commercially available surfactants can be used as the pigment dispersant, and examples thereof include surfactants such as silicone, fluorine, ester, cationic, anionic, nonionic and amphoteric. These can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. As said surfactant, For example, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, polyethylene glycol diester, sorbitan fatty ester, fatty acid modified polyester, tertiary amine modified polyurethane , Polyethylenimine, etc., trade names include KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), POLYFLOW (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), EFTOP (manufactured by Tochem Products), MEGAFAC (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.), Florard (manufactured by Sumitomo 3M Inc.), Asahi guard, Suflon (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SOLSPERSE (made by Genka Corporation), EFKA (made by EFKA Chemicals), PB 821 (made by Ajinomoto Co., Ltd.), etc. are mentioned.

밀착 촉진제로서, 예를 들면 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐 트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.As the adhesion promoter, for example, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyl tris (2-methoxyethoxy) silane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N -(2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltri Methoxysilane, etc. are mentioned.

산화 방지제로서는 구체적으로 2,2'-티오비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀 등을 들 수 있다.Specific examples of the antioxidant include 2,2'-thiobis (4-methyl-6-t-butylphenol), 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, and the like.

자외선 흡수제로서는 구체적으로 2-(3-tert-부틸-2-히드록시-5-메틸페닐)-5-클로로벤조티리아졸, 알콕시벤조페논 등을 들 수 있다. 응집 방지제로서는 구체적으로 폴리아크릴산 나트륨 등을 들 수 있다.Specific examples of the ultraviolet absorber include 2- (3-tert-butyl-2-hydroxy-5-methylphenyl) -5-chlorobenzothiazole, alkoxybenzophenone and the like. Specific examples of the aggregation inhibitor include sodium polyacrylate and the like.

본 발명의 착색 감광성 수지 조성물은, 예를 들면 이하와 같은 방법에 의해 제조할 수 있다. 착색 재료(D)를 미리 용제(E)와 혼합하여 착색 재료(D)의 평균 입경이 0.2㎛ 이하 정도가 될 때까지 비드 밀 등을 이용하여 분산시킨다. 이때, 필요에 따라 안료 분산제가 사용되고, 또한 결합제 수지(A)의 일부 또는 전부가 배합되는 경우도 있다. 얻어진 분산액(이하, 밀 베이스라고 하는 경우도 있음)에 결합제 수지(A)의 나머지, 광중합성 화합물(B) 및 광중합 개시제(C), 필요에 따라 사용되는 그 밖의 성분, 필요에 따라 추가의 용제를 소정의 농도가 되도록 더 첨가하여 목적하는 착색 감광성 수지 조성물을 얻는다. The coloring photosensitive resin composition of this invention can be manufactured by the following methods, for example. The coloring material (D) is previously mixed with the solvent (E) and dispersed using a bead mill or the like until the average particle diameter of the coloring material (D) is about 0.2 µm or less. At this time, a pigment dispersant is used as needed, and some or all of binder resin (A) may be mix | blended. The remainder of binder resin (A), the photopolymerizable compound (B), the photoinitiator (C), the other components used as needed, and the additional solvent as needed in the obtained dispersion liquid (henceforth a mill base). Is further added to a predetermined concentration to obtain a desired colored photosensitive resin composition.

도 1a 내지 도 1h를 참조하면, 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 COA(Color Filter on Array) 방식으로 컬러필터를 형성하는 공정도가 도시되어 있다.1A to 1H, a process chart of forming a color filter using a color filter on array (COA) method using the colored photosensitive resin composition of the present invention is illustrated.

본 발명에 따른 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 COA(Color Filter on Array) 방식에 의한 컬러필터를 제조하는 경우, 도 1a에 도시된 바와 같이, 착색 감광성 수지 조성물을 이용하여 TFT 기판(1)에 직접 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 각 픽셀 패턴(2)을 TFT 소자(3) 위에 일정두께로 형성한다. 도면 중 미설명 부호 4는 질화막(SiNx)이다.When manufacturing the color filter by the COA (Color Filter on Array) method using the colored photosensitive resin composition according to the present invention, as shown in Figure 1a, using the colored photosensitive resin composition directly to the TFT substrate (1) Each pixel pattern 2 of red (R), green (G), and blue (B) is formed on the TFT element 3 with a predetermined thickness. In the figure, reference numeral 4 denotes a nitride film (SiNx).

예를 들면, 적색 픽셀에 적색 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 경화함으로써, 적색 픽셀 패턴을 완성한다. 이어서, 녹색 픽셀에 녹색 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 경화함으로써, 녹색 픽셀 패턴을 완성한다. 이때, 녹색 픽셀 패턴은 적색 픽셀 패턴에 소정 폭만큼 오버랩됨으로서, 오버랩 단차가 발생한다. 마지막으로, 청색 픽셀에 청색 감광성 수지 조성물을 코팅, 노광, 현상 및 경화함으로써, 청색 픽셀 패턴을 완성한다. 이때, 청색 픽셀 패턴은 녹색 픽셀 패턴 및 적색 픽셀 패턴에 소정 폭만큼 오버랩됨으로서, 오버랩 단차가 발생한다.For example, the red pixel pattern is completed by coating, exposing, developing and curing the red photosensitive resin composition on the red pixel. Next, the green pixel pattern is completed by coating, exposing, developing and curing the green photosensitive resin composition on the green pixel. At this time, since the green pixel pattern overlaps the red pixel pattern by a predetermined width, an overlap step occurs. Finally, the blue pixel pattern is completed by coating, exposing, developing and curing the blue photosensitive resin composition on the blue pixel. In this case, the blue pixel pattern overlaps the green pixel pattern and the red pixel pattern by a predetermined width, thereby causing an overlap step.

실제로, 도 2를 참조하면, 착색 감광성 수지 조성물의 도포에 의해 형성되는 오버랩 단차를 보이는 사진이 도시되어 있다.In fact, referring to FIG. 2, a photograph showing an overlap step formed by application of the colored photosensitive resin composition is shown.

도시된 바와 같이 적색 픽셀 패턴의 경계와 청색 픽셀 패턴의 경계가 상호간 오버랩 되면서 그 경계에 일정 높이의 오버랩 단차가 형성됨을 볼 수 있다. 물론, 상술한 바와 같이 이러한 오버랩 단차가 크면 클수록 이 부분이 어둡게 보인다. 그러나, 이러한 오버랩 단차는 본 발명에 의한 착색 감광성 수지 조성물의 특성에 의해 모두 0.6㎛ 보다 작은 값으로 제어됨으로써, 본 발명에 의한 액정표시장치에는 이러한 어둡게 보이는 현상이 거의 발생하지 않는다.As shown in the drawing, as the boundary of the red pixel pattern and the boundary of the blue pixel pattern overlap each other, an overlap step of a predetermined height is formed on the boundary. Of course, as described above, the larger the overlap step, the darker this part appears. However, since the overlap step is all controlled to a value smaller than 0.6 µm by the characteristics of the colored photosensitive resin composition according to the present invention, such a dark appearance phenomenon hardly occurs in the liquid crystal display device according to the present invention.

여기서, 상기 오버랩 단차의 측정은 아래에서 설명하겠지만 실험실 재현이 쉽지 않으므로, 블랙 매트릭스 위에서의 값으로 측정된다. Here, the measurement of the overlap step will be described below, but since the laboratory is not easy to reproduce, it is measured by the value on the black matrix.

한편, 도시되어 있지는 않지만 색섞임을 방지하기 위한 블랙 매트릭스는 착색 감광성 수지 조성물의 형성과는 별도로 수지 또는 금속으로 형성될 수 있으며, 또한 상기 착색 감광성 수지 조성물의 적층을 통해 형성될 수도 있다.Meanwhile, although not shown, the black matrix for preventing color mixing may be formed of a resin or a metal separately from the formation of the colored photosensitive resin composition, and may also be formed through the lamination of the colored photosensitive resin composition.

더불어, 이러한 공정 이후에는 TFT 소자의 소스/드레인 전극이 노출되도록, 상기 소스/드레인 전극과 대응되는 영역의 착색 감광성 수지 조성물을 통상의 사진 식각 공정에 의해 제거한다.In addition, after this process, the colored photosensitive resin composition in the region corresponding to the source / drain electrodes is removed by a conventional photolithography process so that the source / drain electrodes of the TFT elements are exposed.

도 1a에는 상기 TFT 소자의 소스/드레인 전극과 대응되는 착색 감광성 수지 조성물의 소정 부분이 식각된 상태로 도시되어 있다. 그러나, 질화막(4)은 아직 식각된 상태가 아니다.In FIG. 1A, a predetermined portion of the colored photosensitive resin composition corresponding to the source / drain electrodes of the TFT element is shown in an etched state. However, the nitride film 4 is not yet etched.

도 1b에 도시된 바와 같이, TFT소자(3)와 전극(IZO층)과의 전기적 컨택홀을 형성하기 위한 공정으로, 질화막의 제거를 위해 마스크를 이용해 포지티브 감광성 수지막(5)을 패터닝한다.As shown in FIG. 1B, in the process of forming an electrical contact hole between the TFT element 3 and the electrode (IZO layer), the positive photosensitive resin film 5 is patterned using a mask to remove the nitride film.

도 1c에 도시된 바와 같이, 상기 포지티브 감광성 수지막(5)의 하부면(전기적 도통로)에 위치한 절연막(4)을 건식 식각(드라이 에칭)을 하여 컨택홀을 형성한다. As illustrated in FIG. 1C, a contact hole is formed by dry etching (dry etching) the insulating film 4 located on the lower surface (electrically conductive path) of the positive photosensitive resin film 5.

도 1d에 도시된 바와 같이, 각 픽셀 패턴(2) 위에 잔존한 포지티브 감광성 수지막(5)을 스트리퍼 현상액을 사용해 제거한다.As shown in Fig. 1D, the positive photosensitive resin film 5 remaining on each pixel pattern 2 is removed using a stripper developer.

도 1e에 도시된 바와 같이, TFT소자(3)와의 공통전극으로 사용하게 될 IZO층(6)을 상면 전체에 증착한다.As shown in Fig. 1E, an IZO layer 6, which will be used as a common electrode with the TFT element 3, is deposited on the entire upper surface.

도 1f에 도시된 바와 같이, 공통전극(IZO층)(6)을 형성하기 위하여 공통전극(IZO층)(6) 상부에 포지티브 감광성 수지막(7)을 형성한다.As shown in FIG. 1F, a positive photosensitive resin film 7 is formed on the common electrode (IZO layer) 6 to form the common electrode (IZO layer) 6.

도 1g에 도시된 바와 같이, 포지티브 감광성 수지막(7)의 노광 부분(IZO층이 노출된 부분)의 공통전극(IZO층)(6)을 습식 식각(웨트 에칭) 방식으로 모두 제거한다.As shown in FIG. 1G, all of the common electrode (IZO layer) 6 of the exposed portion (the portion where the Izo layer is exposed) of the positive photosensitive resin film 7 is removed by wet etching (wet etching).

도 1h에 도시된 바와 같이, IZO층(6) 위의 잔존한 포지티브 감광성 수지막(7)을 스트리퍼 현상액으로 제거함으로써, COA 방식의 컬러필터를 완성한다.As shown in FIG. 1H, the COA method color filter is completed by removing the remaining positive photosensitive resin film 7 on the IZO layer 6 with a stripper developer.

또한, 본 발명은 상기 컬러필터를 구비한 액정표시장치도 포함한다.The present invention also includes a liquid crystal display device having the color filter.

본 발명의 액정표시장치는 상기 컬러필터를 구비한 것을 제외하고는 본 기술분야에서 알려진 모든 구성을 포함한다. 즉, 본 발명의 컬러필터를 적용할 수 있는 액정표시장치는 모두 본 발명에 포함된다. 일례로, 박막트랜지스터(TFT소자), 픽셀 전극 및 배향층을 구비한 대향 전극 기판을 소정의 간격으로 마주 향하게 하고, 이 간극부에 액정재료를 주입하여 액정층으로 한 투과형의 액정표시장치를 들 수 있다. 더욱이, 본 발명은 반사형의 액정표시장치에도 적용 가능하다. 물론, 본 발명은 백라이트를 포함한 액정표시장치를 포함한다.The liquid crystal display device of the present invention includes all the configurations known in the art, except that the color filter is provided. That is, all of the liquid crystal display devices to which the color filter of the present invention can be applied are included in the present invention. For example, a transmissive liquid crystal display device in which a counter electrode substrate including a thin film transistor (TFT element), a pixel electrode, and an alignment layer is faced at predetermined intervals, and a liquid crystal material is injected into the gap to form a liquid crystal layer. Can be. Moreover, the present invention can also be applied to a reflective liquid crystal display device. Of course, the present invention includes a liquid crystal display including a backlight.

결합제 수지 합성예 Binder Resin Synthesis Example

수지(A-1)Resin (A-1)

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 한편, 모노머 적하 로트로서, 디메틸-2,2'-[옥시비스(메틸렌)]비스-2-프로페노에이트 42.8g(0.2몰), 벤질말레이미드 37.4g(0.2몰), 아크릴산 21.6g(0.3몰), 비닐톨루엔 35.4g(0.3몰), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 40g를 투입 후 교반 혼합하여 준비하고, 연쇄 이동제 적하조로서, n-도데칸티올 6g, PGMEA 24g를 넣고 교반 혼합한 것을 준비했다. 이후 플라스크에 PGMEA 395g를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온했다. 이어서 모노머 및 연쇄 이동제를 적하 로트로부터 적하를 개시했다. 적하는, 90℃를 유지하면서, 각각 2시간 동안 진행하고 1시간 후에 110℃ 승온하여 3시간 유지한 뒤, 가스 도입관을 도입시켜, 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시했다. 이어서, 글리시딜메타크릴레이트 14.2g(0.1몰), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 0.4g, 트리에틸아민 0.8g를 플라스크내에 투입하여 110℃에서 8시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 71㎎KOH/g인 수지 A-1를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 17,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다.A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube was prepared, and as a monomer dropping lot, dimethyl-2,2 '-[oxybis (methylene)] bis-2-propenoate 42.8 g (0.2 mol), benzyl maleimide 37.4 g (0.2 mol), 21.6 g (0.3 mol) acrylic acid, 35.4 g (0.3 mol) vinyltoluene, 4 g t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, propylene glycol mono 40 g of methyl ether acetate (PGMEA) was added to the mixture, followed by stirring and preparation. As a chain transfer agent dropping tank, 6 g of n-dodecanethiol and 24 g of PGMEA were added and stirred and mixed. Thereafter, 395 g of PGMEA was introduced into the flask, and the atmosphere in the flask was changed to nitrogen from air, and then the temperature of the flask was raised to 90 ° C. while stirring. Subsequently, dropping of the monomer and the chain transfer agent was started from the dropping lot. The dropwise addition was carried out for 2 hours while maintaining 90 ° C, and after 1 hour, the temperature was raised to 110 ° C and maintained for 3 hours, and then a gas introduction tube was introduced to obtain oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas. Bubbling was initiated. Subsequently, 14.2 g (0.1 mol) of glycidyl methacrylate, 0.4 g of 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 0.8 g of triethylamine were added to the flask at 110 ° C. The reaction was continued for 8 hours to obtain Resin A-1 having a solid acid value of 71 mgKOH / g. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 17,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3.

수지(A-2)Resin (A-2)

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 한편, 모노머 적하 로트로서, 벤질말레이미드 37.4g(0.2몰), 아크릴산 21.6g(0.3몰), 비닐톨루엔 59.0g(0.5몰), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 40g를 투입 후 교반 혼합하여 준비하고, 연쇄 이동제 적하조로서, n-도데칸티올 6g, PGMEA 24g를 넣고 교반 혼합한 것을 준비했다. 이후 플라스크에 PGMEA 395g를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온했다. 이어서 모노머 및 연쇄 이동제를 적하 로트로부터 적하를 개시했다. 적하는, 90℃를 유지하면서, 각각 2시간 동안 진행하고 1시간 후에 110℃ 승온하여 5시간 유지한 뒤, 가스 도입관을 도입시켜, 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시했다. 이어서, 글리시딜메타크릴레이트 14.2g(0.1몰), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 0.4g, 트리에틸아민 0.8g를 플라스크내에 투입하여 110℃에서 8시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 85㎎KOH/g인 수지 A-2를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 13,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.2이었다.A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube was prepared, and as a monomer dropping lot, 37.4 g (0.2 mol) of benzyl maleimide, 21.6 g (0.3 mol) of acrylic acid, and 59.0 g of vinyltoluene (0.5 mol), 4 g of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate and 40 g of propylene glycol monomethyl ether acetate were added thereto, followed by stirring and mixing. As a chain transfer agent dropping tank, 6 g of n-dodecanethiol and 24 g of PGMEA were added. Was prepared and stirred and mixed. Thereafter, 395 g of PGMEA was introduced into the flask, and the atmosphere in the flask was changed to nitrogen from air, and then the temperature of the flask was raised to 90 ° C. while stirring. Subsequently, dropping of the monomer and the chain transfer agent was started from the dropping lot. The dropwise addition was performed for 2 hours while maintaining 90 ° C, and after 1 hour, the temperature was raised to 110 ° C and maintained for 5 hours. Bubbling was initiated. Subsequently, 14.2 g (0.1 mol) of glycidyl methacrylate, 0.4 g of 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 0.8 g of triethylamine were added to the flask at 110 ° C. The reaction was continued for 8 hours to obtain Resin A-2 having a solid acid value of 85 mgKOH / g. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 13,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.2.

수지(A-3)Resin (A-3)

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크 를 준비하고, 한편, 모노머 적하 로트로서, 벤질말레이미드 37.4g(0.2몰), 아크릴산 21.6g(0.3몰), 벤질메타크릴레이트 88g(0.5몰), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 40g를 투입 후 교반 혼합하여 준비하고, 연쇄 이동제 적하조로서, n-도데칸티올 6g, PGMEA 24g를 넣고 교반 혼합한 것을 준비했다. 이후 플라스크에 PGMEA 395g를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온했다. 이어서 모노머 및 연쇄 이동제를 적하 로트로부터 적하를 개시했다. 적하는, 90℃를 유지하면서, 각각 2시간 동안 진행하고 1시간 후에 110℃ 승온하여 3시간 유지한 뒤, 가스 도입관을 도입시켜, 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시했다. 이어서, 글리시딜메타크릴레이트 14.2g(0.1몰), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 0.4g, 트리에틸아민 0.8g를 플라스크내에 투입하여 110℃에서 8시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 73㎎KOH/g인 수지 A-3를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 17,300이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다.A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube was prepared, and as the monomer dropping lot, 37.4 g (0.2 mol) of benzyl maleimide, 21.6 g (0.3 mol) of acrylic acid, and benzyl methacrylate were prepared. 88 g (0.5 mole), 4 g of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate and 40 g of propylene glycol monomethyl ether acetate were added thereto, followed by stirring and mixing. As a chain transfer agent dropping tank, 6 g of n-dodecanethiol and PGMEA were added. 24g was prepared and the thing which stirred and mixed was prepared. Thereafter, 395 g of PGMEA was introduced into the flask, and the atmosphere in the flask was changed to nitrogen from air, and then the temperature of the flask was raised to 90 ° C. while stirring. Subsequently, dropping of the monomer and the chain transfer agent was started from the dropping lot. The dropwise addition was carried out for 2 hours while maintaining 90 ° C, and after 1 hour, the temperature was raised to 110 ° C and maintained for 3 hours, and then a gas introduction tube was introduced to obtain oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas. Bubbling was initiated. Subsequently, 14.2 g (0.1 mol) of glycidyl methacrylate, 0.4 g of 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 0.8 g of triethylamine were added to the flask at 110 ° C. The reaction was continued for 8 hours to obtain Resin A-3 having a solid acid value of 73 mgKOH / g. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 17,300, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.3.

수지(A-4)Resin (A-4)

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 한편, 모노머 적하 로트로서, 로진아크릴레이트 44.5g(0.10몰), 비닐톨루엔 23.6g (0.20몰), 벤질메타크릴레이트 52.8g(0.3몰), 메타크릴산 34.4g(0.4몰), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 40g를 투입 후 교반 혼합하여 준비하고, 연쇄 이동제 적하조로서, n-도데칸티올 6g, PGMEA 24g를 넣고 교반 혼합한 것을 준비했다. 이후 플라스크에 PGMEA 395g를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온했다. 이어서 모노머 및 연쇄 이동제를 적하 로트로부터 적하를 개시했다. 적하는, 90℃를 유지하면서, 각각 2시간 동안 진행하고 1시간 후에 110℃ 승온하여 3시간 유지한 뒤, 가스 도입관을 도입시켜, 산소/질소=5/95(v/v) 혼합 가스의 버블링을 개시했다. 이어서, 글리시딜메타크릴레이트 14.2g(0.1몰), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀) 0.4g, 트리에틸아민 0.8g를 플라스크내에 투입하여 110℃에서 8시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 99㎎KOH/g인 수지 A-4를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 28,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.6이었다.A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen introduction tube was prepared, and as a monomer dropping lot, 44.5 g (0.10 mole) of rosin acrylate, 23.6 g (0.20 mole) of vinyltoluene, and benzyl methacryl 52.8 g (0.3 mol) of rate, 34.4 g (0.4 mol) of methacrylic acid, 4 g of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate and 40 g of propylene glycol monomethyl ether acetate were added thereto, followed by stirring and mixing to prepare a chain transfer agent. As the dripping tank, 6 g of n-dodecanethiol and 24 g of PGMEA were put, and the thing mixed with stirring was prepared. Thereafter, 395 g of PGMEA was introduced into the flask, and the atmosphere in the flask was changed to nitrogen from air, and then the temperature of the flask was raised to 90 ° C. while stirring. Subsequently, dropping of the monomer and the chain transfer agent was started from the dropping lot. The dropwise addition was carried out for 2 hours while maintaining 90 ° C, and after 1 hour, the temperature was raised to 110 ° C and maintained for 3 hours, and then a gas introduction tube was introduced to obtain oxygen / nitrogen = 5/95 (v / v) mixed gas. Bubbling was initiated. Subsequently, 14.2 g (0.1 mol) of glycidyl methacrylate, 0.4 g of 2,2'-methylenebis (4-methyl-6-t-butylphenol) and 0.8 g of triethylamine were added to the flask at 110 ° C. Reaction was continued for 8 hours and resin A-4 whose solid acid value is 99 mgKOH / g was obtained. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 28,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.6.

수지(A-5)Resin (A-5)

교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하고, 한편, 모노머 적하 로트로서, 벤질말레이미드 37.4g(0.2몰), 아크릴산 14.4g(0.2몰), 비닐톨루엔 70.8g(0.6몰), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4g, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 40g를 투입 후 교반 혼합하여 준비하고, 연쇄 이동제 적하조로서, n-도데칸티올 6g, PGMEA 24g를 넣고 교반 혼합한 것을 준비했다. 이후 플라스크에 PGMEA 395g를 도입하고 플라스크내 분위기를 공기에서 질소로 한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온했다. 이어서 모노머 및 연쇄 이동제를 적하 로트로부터 적하를 개시했다. 적하는, 90℃를 유지하면서, 각 각 2시간 동안 진행하고 1시간 후에 110℃에서 8시간 반응을 계속하고, 고형분 산가가 80㎎KOH/g인 수지 A-5를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 16,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.2이었다.A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen inlet tube was prepared, and as a monomer dropping lot, 37.4 g (0.2 mol) of benzyl maleimide, 14.4 g (0.2 mol) of acrylic acid, and 70.8 g of vinyltoluene (0.6 mol), 4 g of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate and 40 g of propylene glycol monomethyl ether acetate were added thereto, followed by stirring and mixing. As a chain transfer agent dropping tank, 6 g of n-dodecanethiol and 24 g of PGMEA were added. Was prepared and stirred and mixed. Thereafter, 395 g of PGMEA was introduced into the flask, and the atmosphere in the flask was changed to nitrogen from air, and then the temperature of the flask was raised to 90 ° C. while stirring. Subsequently, dropping of the monomer and the chain transfer agent was started from the dropping lot. The dropwise addition was carried out for 2 hours each while maintaining 90 ° C, and after 1 hour, the reaction was continued at 110 ° C for 8 hours to obtain a resin A-5 having a solid acid value of 80 mgKOH / g. The weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by GPC was 16,000, and molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.2.

상기의 결합제 수지의 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)의 측정에 대해서는 GPC법을 이용하여 이하의 조건으로 행하였다. About the measurement of the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of said binder resin, it carried out on condition of the following using GPC method.

장치 : HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) Equipment: HLC-8120GPC (manufactured by Tosoh Corporation)

칼럼 : TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL(직렬 접속) Column: TSK-GELG4000HXL + TSK-GELG2000HXL (Serial Connection)

칼럼 온도 : 40℃ Column temperature: 40 ℃

이동상 용제 : 테트라히드로퓨란 Mobile phase solvent: tetrahydrofuran

유속 : 1.0㎖/분 Flow rate: 1.0 ml / min

주입량 : 50㎕ Injection volume: 50µl

검출기 : RI Detector: RI

측정 시료 농도 : 0.6 질량%(용제 = 테트라히드로퓨란) Measurement sample concentration: 0.6 mass% (solvent = tetrahydrofuran)

교정용 표준 물질 : TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조) Calibration standard: TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500 (manufactured by Tosoh Corporation)

상기에 얻어진 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량의 비를 분자량 분포(Mw/Mn)로 하였다.The ratio of the weight average molecular weight and number average molecular weight obtained above was made into molecular weight distribution (Mw / Mn).

실시예Example

이하와 같이, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 어디까지나 예시로써, 본 발명의 범위는 이들의 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 표시되었고, 더욱이 특허청구 범위 기록과 균등한 의미 및 범위내에의 모든 변경을 함유하고 있다. 또한, 이하에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다. As follows, the present invention will be described in more detail based on Examples. However, the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the invention is indicated in the appended claims, and further includes all modifications within the meaning and range equivalent to those of the claims. In addition, "%" and "part" which show content below are mass references | standards unless there is particular notice.

실시예 1~5 및 비교예 1~3Examples 1-5 and Comparative Examples 1-3

하기 표 1과 같이 실시예 1~5 및 비교예 1~3에 성분 및 함량을 나타냈다. As shown in Table 1, Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 3 showed components and contents.

<표 1 >TABLE 1

Figure 112008059092715-PAT00005
Figure 112008059092715-PAT00005

<표 2>TABLE 2

Figure 112008059092715-PAT00006
Figure 112008059092715-PAT00006

광중합성 화합물(B): 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트(KAYARAD DPHA; 닛본카야꾸㈜ 제조)Photopolymerizable compound (B): dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARAD DPHA; manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)

광중합 개시제 (C-1): 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)부탄-1-온(Irgacure 369; Ciba Specialty Chemical 사 제조)Photoinitiator (C-1): 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one (Irgacure 369; manufactured by Ciba Specialty Chemical)

광중합 개시제(C-2): 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논(EAB-F; 호도가야 카가쿠㈜제조)Photoinitiator (C-2): 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone (EAB-F; manufactured by Hodogaya Kagaku Co., Ltd.)

착색 재료(D-1) : C.I. 피그먼트 블루 15:6Coloring material (D-1): C.I. Pigment Blue 15: 6

착색 재료(D-2) : C.I. 피그먼트 블루 PV23Coloring material (D-2): C.I. Pigment Blue PV23

용제(E) : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트Solvent (E): propylene glycol monomethyl ether acetate

첨가제(F-1) : 안료 분산제(폴리에스테르계)Additive (F-1): Pigment Dispersant (Polyester)

첨가제(F-2) : 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란Additive (F-2): 3-methacryloxypropyl trimethoxysilane

<실시예 1> <Example 1>

상기 표 1 에 기재된 각 성분 중, 미리 착색 재료(D)인 안료 및 첨가제(F)인 안료 분산제의 합계량이 안료, 안료 분산제 및 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 혼합물에 대하여 20질량%가 되도록 혼합하여 비드 밀을 이용하여 안료를 충분히 분산시킨 후 비드 밀을 분리하고, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트의 잔량을 포함하는 나머지 성분을 더 첨가하고 혼합하여 착색 감광성 수지 조성물을 얻었다. In each component of the said Table 1, it mixes so that the total amount of the pigment which is a coloring material (D) and the pigment dispersant which is an additive (F) may be 20 mass% with respect to the mixture of a pigment, a pigment dispersant, and a propylene glycol monomethyl ether acetate After the pigment was sufficiently dispersed using the bead mill, the bead mill was separated, and the remaining components including the remaining amount of propylene glycol monomethyl ether acetate were further added and mixed to obtain a colored photosensitive resin composition.

그 후, 2평방인치의 유리 기판(코닝사 제조, E2K)을 중성 세제, 물 및 알콜 로 차례로 세정하고 나서 건조하였다. 이 유리 기판상에 상기의 착색 감광성 수지 조성물(표 1)을 75mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 노광하여 현상 공정을 생략했을 때의 후 소성 후의 막 두께가 3.3㎛가 되도록 스핀 코팅하고, 이어서 크린 오븐중, 100℃에서 3분간 예비 건조하였다. 냉각 후, 이 착색 감광성 수지 조성물을 도포한 기판과 석영 유리제 포토마스크(투과율을 1 내지 100%의 범위에서 계단상으로 변화시키는 패턴과 1㎛에서 50㎛까지의 라인/스페이스 패턴을 가짐)의 간격을 100㎛로 하고, 우시오덴끼㈜제의 초고압 수은 램프(상품명 USH-250D)를 이용하여 대기 분위기하에 75mJ/㎠의 노광량(365㎚)으로 광조사하였다. 그 후, 비 이온계 계면활성제 0.12%와 수산화칼륨 0.04%를 포함하는 수계 현상액에 상기 도막을 26℃에서 소정시간 담가두어 현상한 뒤, 수세 후 230℃에서 30분간 건조하였다Thereafter, a glass substrate of 2 square inches (manufactured by Corning Corporation, E2K) was washed sequentially with a neutral detergent, water, and alcohol, and then dried. The above-mentioned colored photosensitive resin composition (Table 1) was exposed on the glass substrate at an exposure amount (365 nm) of 75 mJ / cm 2, and spin-coated so that the film thickness after post-firing when the developing step was omitted was 3.3 占 퐉. Pre-drying was carried out at 100 degreeC for 3 minutes in the clean oven. After cooling, the gap between the substrate coated with the colored photosensitive resin composition and a quartz glass photomask (having a pattern for changing the transmittance stepwise in the range of 1 to 100% and a line / space pattern from 1 µm to 50 µm) Was made into 100 micrometers, and was irradiated with the exposure amount (365 nm) of 75 mJ / cm <2> in air | atmosphere using the ultra-high pressure mercury lamp (brand name USH-250D) by Ushio Denki Corporation. Thereafter, the coating film was immersed in an aqueous developing solution containing 0.12% of a nonionic surfactant and 0.04% of potassium hydroxide at 26 ° C. for a predetermined time, and then dried at 230 ° C. for 30 minutes after washing with water.

<실시예 2><Example 2>

실시예 1에서 표1의 표기된 함량으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다. The same operation as in Example 1 was carried out except that the content in Example 1 was changed to the amount indicated in Table 1. The evaluation results are shown in Table 3.

<실시예 3><Example 3>

실시예 1에서 수지 A-1를 수지A-1, A-3로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다.In Example 1, operation similar to Example 1 was performed except having changed resin A-1 into resin A-1 and A-3. The evaluation results are shown in Table 3.

<실시예 4> <Example 4>

실시예 1에서 수지 A-1를 수지 A-2로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다In Example 1, operation similar to Example 1 was performed except having changed resin A-1 into resin A-2. The evaluation results are shown in Table 3.

<실시예 5> Example 5

실시예 1에서 수지 A-1를 수지 A-2, A-3로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다In Example 1, operation similar to Example 1 was performed except having changed resin A-1 into resin A-2 and A-3. The evaluation results are shown in Table 3.

<비교예 1> Comparative Example 1

실시예 1에서 수지 A-1를 수지 A-3로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다.Operation similar to Example 1 was performed except having changed resin A-1 into resin A-3 in Example 1. The evaluation results are shown in Table 3.

<비교예 2> Comparative Example 2

실시예 1에서 수지 A-1를 수지 A-4로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다. In Example 1, operation similar to Example 1 was performed except having changed resin A-1 into resin A-4. The evaluation results are shown in Table 3.

<비교예 3> Comparative Example 3

실시예 1에서 수지 A-1를 수지 A-5로 변경하는 것 이외에는, 실시예 1과 마찬가지의 조작을 행하였다. 평가 결과를 표 3 에 나타내었다. Operation similar to Example 1 was performed except having changed resin A-1 into resin A-5 in Example 1. The evaluation results are shown in Table 3.

<표 3>TABLE 3

Figure 112008059092715-PAT00007
Figure 112008059092715-PAT00007

오버랩 단차 평가는 2인치 평방인치의 BM(Black Matrix) 유리 기판에 실시예 1과 같은 방법으로 제조된 시편이 도 3과 같이 얻어진다. 이때, 시편을 Veeco社 Dektek 6M Stylus Profiler를 이용하여 단차를 각각 측정한 후, 수학식 1로 오버랩 단차를 계산하였다.Overlap step evaluation is a specimen prepared in the same manner as in Example 1 on a 2 inch square inch BM (Black Matrix) glass substrate is obtained as shown in FIG. At this time, the step was measured for each step using a Veeco Dektek 6M Stylus Profiler, and then the overlap step was calculated by Equation 1.

상술한 바와 같이 COA 방식의 컬러필터에서 실질적으로 오버랩 단차는 R, G, B 픽셀 패턴 사이에 발생하는 것이지만, 여기서는 실험의 편의를 의해 BM 유리 기판 위에서 간접적으로 오버랩 단차를 형성하였음을 유의한다. As described above, in the COA color filter, the overlap step substantially occurs between the R, G, and B pixel patterns, but it is noted here that the overlap step is indirectly formed on the BM glass substrate for the convenience of experimentation.

(수학식 1) (Equation 1)

Ra* (㎛) = a(유리기판에서 BM층 위의 착색층까지의 높이)-b(BM의 높이)Ra * (μm) = a (height from glass substrate to colored layer on BM layer) -b (height of BM)

(1) ◎ : Ra* (㎛) < 0.6um, X : Ra* (㎛)>= 0.6um(1) ◎: Ra * (μm) <0.6um, X: Ra * (μm)> = 0.6um

도 3에서 도면 부호 11은 픽셀 패턴이고, 도면 부호 12는 블랙 매트릭스(BM)이며, 도면 부호 13은 유리 기판이다.In FIG. 3, 11 is a pixel pattern, 12 is a black matrix BM, and 13 is a glass substrate.

(2) ◎ : 기판상 현상잔사 없음, X : 기판상 현상잔사 있음.(2) ◎: No developing residue on substrate, X: Developing residue on substrate.

표 3으로부터 본 발명의 결합제 수지를 포함하는 실시예 1, 2, 3, 4, 5의 착색 감광성 수지 조성물은 오버랩 단차, 현상잔사가 우수하여, 개구율 및 시인성, 표시불량이 없는 컬러필터가 얻어진다는 것을 알 수 있었다.According to Table 3, the colored photosensitive resin compositions of Examples 1, 2, 3, 4, and 5 containing the binder resin of the present invention are excellent in overlap step and developing residue, and thus a color filter without opening ratio, visibility, and display defect is obtained. I could see that.

도 1a 내지 도 1h는 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 COA(Color Filter on Array) 방식으로 컬러필터를 형성하는 공정도이다.1A to 1H are process charts for forming a color filter using a color filter on array (COA) method using the colored photosensitive resin composition of the present invention.

도 2는 착색 감광성 수지 조성물의 도포에 의해 형성되는 오버랩 단차를 보여주기 위한 사진이다.2 is a photograph for showing an overlap step formed by application of the colored photosensitive resin composition.

도 3은 본 발명의 착색 감광성 수지 조성물을 사용하여 BM(Black Matrix) 위에 착색 감광성 수지 조성물을 도포하여 오버랩 단차를 형성한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view in which an overlap step is formed by applying a colored photosensitive resin composition on a BM (Black Matrix) using the colored photosensitive resin composition of the present invention. FIG.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명--Description of the main symbols in the drawing-

1; TFT 기판 2; 픽셀 패턴One; TFT substrate 2; Pixel pattern

3; TFT 소자 4; 질화막(SiNx)3; TFT element 4; Nitride Film (SiNx)

5; 포지티브 감광성 수지막 6; IZO층5; Positive photosensitive resin film 6; IZO layer

7; 포지티브 감광성 수지막 11; 픽셀 패턴(착색층)7; Positive photosensitive resin film 11; Pixel Pattern (Color Layer)

12; 블랙 매트릭스(BM) 13; 유리 기판 12; Black matrix (BM) 13; Glass substrate

Claims (6)

결합제 수지(A), 광중합성 화합물(B), 광중합 개시제(C), 착색 재료(D) 및 용제(E)로 이루어지고, TFT기판 상의 R, G, B 픽셀에 각각 대응되어 코팅되는 착색 감광성 수지 조성물에 있어서,Color photosensitive which consists of binder resin (A), a photopolymerizable compound (B), a photoinitiator (C), a coloring material (D), and a solvent (E), and coats corresponding to R, G, and B pixels on a TFT substrate, respectively. In the resin composition, 상기 결합제 수지(A)는 GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량(Mw)이 5,000 내지 20,000이고, 상기 착색 감광성 수지 조성물로 형성되는 착색층은 R, G, B 픽셀별로 형성되는 오버랩(Overlap) 단차(Ra)가 각각 0.6㎛보다 작게 형성된 것을 특징으로 하는 착색 감광성 수지 조성물.The binder resin (A) has a weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 20,000 in terms of polystyrene measured by GPC, and the colored layer formed of the colored photosensitive resin composition is overlapped by R, G, and B pixels. ) The colored photosensitive resin composition characterized in that the step Ra is smaller than 0.6 µm, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합제 수지(A)는 하기 (A1) 및 (A2) 화합물을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 하기 (A3)를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지인 것을 특징으로 하는 착색 감광성 수지 조성물.The said binder resin (A) is unsaturated group containing resin obtained by making the following (A3) further react with the copolymer obtained by copolymerizing the following (A1) and (A2) compounds, The coloring photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned. (A1) : 비닐톨루엔, (A1): vinyltoluene, (A2) : 불포화 카르복실기를 갖는 화합물, (A2): a compound having an unsaturated carboxyl group, (A3) : 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물.(A3): Compound which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 (A1) 및 (A2)를 공중합하여 얻어지는 결합제 수지(A)는 상기 (A1)로부터 유도되는 구성 성분의 비율이 상기의 공중합체를 구성하는 성분의 합계 몰수에 대하여 20내지 60몰%인 것을 특징으로 하는 착색 감광성 수지 조성물.The binder resin (A) obtained by copolymerizing the above (A1) and (A2) has a ratio of 20 to 60 mol% based on the total moles of components constituting the copolymer described above. The coloring photosensitive resin composition characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 결합제 수지(A)는 비닐톨루엔(A1), 불포화 카르복실기를 갖는 화합물(A2)을 공중합하여 얻어지는 공중합체에 1분자 중에 불포화 결합과 에폭시기를 갖는 화합물(A3)를 더 반응시켜 얻어지는 불포화기 함유 수지 이외의 결합제 수지를 전체 결합제 수지에 대하여 50질량% 이하로 포함하는 것을 특징으로 하는 착색 감광성 수지 조성물.The said binder resin (A) is unsaturated group containing resin obtained by making the compound obtained by copolymerizing vinyltoluene (A1) and the compound (A2) which has an unsaturated carboxyl group further react the compound (A3) which has an unsaturated bond and an epoxy group in 1 molecule. The coloring photosensitive resin composition containing other binder resin in 50 mass% or less with respect to all binder resin. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 TFT 기판 상에 형성되는 착색 감광성 수지 조성물을 포함하는 컬러필터.The color filter containing the coloring photosensitive resin composition formed on the TFT substrate in any one of Claims 1-4. 제 5 항에 기재된 컬러필터를 포함하는 액정표시장치.A liquid crystal display device comprising the color filter according to claim 5.
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