KR20100007691U - 전기 코넥터 - Google Patents

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왕 치엔-천
첸 샤오-카이
우 치-판
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피-투 인더스트리스 인코포레이티드
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Abstract

전기 코넥터는 회로 기판과 제1하우징을 구비하여 구성되고, 여기서 회로 기판은 맞댐부와 겹침부를 갖추며, 맞댐부 상에는 다수의 제1콘택트가 형성되고, 겹침부 상에는 다수의 제2콘택트가 형성되며, 제1콘택트 및 제2콘택트는 서로 연결되고, 인접하는 제2콘택트 사이의 제2공간은 인접하는 제1콘택트 사이의 제1공간 보다 더 크며, 제1콘택트가 맞댐 코넥터에 결합되도록 배열된다. 제1하우징은 회로 기판 상에 조립되고 겹침부 위쪽에 위치된다.

Description

전기 코넥터{ELECTRICAL CONNECTOR}
본 고안은 전기 코넥터에 관한 것으로, 특히 회로 기판의 변경에 의한 배선 겹침단(wire lap end) 상의 공간과는 다른 삽입/맞댐단(insertion/butt end) 상의 공간을 제공하는 전기 코넥터에 관한 것이다.
액정 디스플레이와 시스템 호스트 간의 높은 신호 흐름에 기인하여, 1.4Gb/s의 초고속, 저전력 소모 및, 낮은 전자장 방사를 갖는 LVDS(low voltage differential signal) 수신기가, 액정 디스플레이 인터페이스용 신호 전송 인터페이스로서, 액정 디스플레이 인터페이스와 시스템 호스트 기판 인터페이스 사이에 설치된 전류 고주파 신호전송 시스템에 이용된다. 신호연결이, 수신기와 시스템 호스트 기판 인터페이스 상의 신호 전송 인터페이스, 예컨대 신호 전송선의 연결을 통한 시스템 호스트 기판 인터페이스 상의 코넥터 소켓 간에서 확립되고, 따라서 종래의 LVDS 신호 전송 시스템이 구성된다.
일반적으로, 이러한 종래의 LVDS 신호 전송 시스템에서의 숫 코넥터(male connector)는 삽입/맞댐단(insertion/butt end) 상에서 배선 겹침단(wire lap end)과 동일한 공간을 갖는다. 삽입/맞댐단이 맞댐 코넥터(butt connector)의 암 소켓(female socket)의 크기와 매치되어야만 하기 때문에, 숫 코넥터의 배선 겹침단과 삽입/맞댐단 상의 공간은 소켓 터미널 사이의 공간의 설계가 진행됨에 따라 더욱 더 작아지게 된다. 이는 종종 배선 겹침단이 신호 전송선에 대해 튼튼하게 납땜될 때 발생되는 열악한 남땜과 단락회로를 야기시키고, 따라서 LVDS 타입 숫 코넥터의 제조 시간 및 비용을 상승시킴에 따라 제조 수율의 감소를 초래한다.
종래의 코넥터에 있어서, 삽입/맞댐단 상의 공간은 배선 겹침단 상의 공간과 동일하다. 이는 종종 배선 겹침단이 신호 전송선에 대해 튼튼하게 납땜될 때 발생되는 열악한 남땜과 단락회로를 야기시키고, 따라서 LVDS 타입 숫 코넥터의 생산 시간 및 비용을 상승시킴에 따라 제조 수율을 감소시키는 문제를 초래하게 된다.
본 고안은 회로 기판 및 제1하우징을 구비하여 구성된 전기 코넥터를 제공하고, 여기서 회로 기판은 그 위에 맞댐부(butt portion)와 겹침부(lap portion)를 갖추며, 맞댐부 상에는 다수의 제1콘택트가 형성되고, 겹침부 상에는 다수의 제2콘택트가 형성되며, 제1콘택트와 제2콘택트는 서로 연결되고, 인접하는 제2콘택트 사이의 제2공간은 인접하는 제1콘택트 사이의 제1공간 보다 더 크며, 제1콘택트는 맞댐 코넥터에 결합되도록 배열된다. 제1하우징은 회로 기판 상에서 조립되어 겹침부 위쪽에 위치된다.
본 고안은 하부 하우징, 절연 바디, 회로 기판 및, 상부 하우징을 구비하여 구성된 다른 전기 코넥터를 제공한다. 하부 하우징은 돌출부(protruding portion)와 베어링부(bearing portion)를 갖는다. 절연 바디는 하부 하우징의 베어링부 상에 배치된다. 회로 기판은 절연 바디와 하부 하우징 상에 배치된다. 회로 기판은 그 위에 맞댐부와 겹침부를 갖는다. 맞댐부는 하부 하우징의 돌출부 상에 배치된다. 겹침부는 절연 바디 상에 배치된다. 맞댐부 상에는 다수의 제1콘택트가 형성된다. 겹침부 상에는 다수의 제2콘택트가 형성된다. 제1콘택트와 제2콘택트는 서로 연결되고, 인접하는 제2콘택트 사이의 제2공간은 인접하는 제1콘택트 사이의 제1공간 보다 더 크다. 제1콘택트는 맞댐 코넥터에 결합되도록 배열된다. 상부 하우징은 회로 기판 위쪽에 위치된다.
본 고안의 전기 코넥터에 따르면, 겹침부 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간과는 다른 맞댐부 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간의 설계는, 배선 겹침단 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간이 삽입/맞댐 단 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간 보다 더 크다는 목적을 달성하는데 이용된다. 따라서, 신호 전송선이 배선 겹침단에 튼튼하게 납땜될 때, 열악한 납땜이나 단락회로의 상황이 용이하게 발생되지 않아, LVDS 타입 숫 코넥터의 증가된 제조 시간 및 비용에 따른 감소된 제조 수율의 문제를 효과적으로 해결할 수 있게 된다.
이하, 예시도면을 참조하면서 본 고안에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 5는 본 고안의 제1실시예에 따른 전기 코넥터를 제공한다. 전기 코넥터(1)는 제1하우징(10)과 회로 기판(14)을 구비하여 구성된다. 회로 기판(14)은 그 전단과 후단에 각각 맞댐부(141)와 겹침부(142)를 갖는다. 맞댐 부(141) 상에는 다수의 제1콘택트(143)가 형성된다. 겹침부(142) 상에는 다수의 제2콘택트(144)가 형성된다. 제1콘택트(143)와 제2콘택트(144)는 서로 연결되고, 인접하는 제2콘택트(144) 사이의 제2공간(P2)은 인접하는 제1콘택트(143) 사이의 제1공간(P1) 보다 더 크다. 제1콘택트(143)는 맞댐 코넥터(도시되지 않았음)에 결합되도록 배열된다. 제2콘택트(144)는 다수의 도전 배선(2)에 결합되도록 배열된다. 제1하우징(10)은 회로 기판(14) 상에 배치되고 겹침부(142) 위에 위치된다.
본 실시예에 있어서, 회로 기판(14)은 단단한 PCB(printed circuit board)이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. LDS(laser direct structuring) 공정을 이용함으로써 플라스틱 기판 상에 만들어지는 회로를 구비하는 다른 시트와 같은 플라스틱 기판이 본 고안에 이용될 수 있다. 회로 기판(14)의 두께는 약 0.28㎜이다. 회로 기판(14)의 상부 표면에는 다수의 연결부(146; joining sections)와 회로 기판(14)의 상부 표면으로부터 하부 표면까지를 관통하여 지나가는 다수의 관통 구멍(145; through holes)이 제공된다. 제1하우징(10)은 지지부(102; support portion)와 다수의 맞물림부(101; engaging portions)를 갖는다. 지지부(102)는 제1하우징(10)을 지지하고 제1하우징(10)이 회로 기판(14) 위쪽에 위치될 수 있도록 하기 위해 회로 기판(14) 상에 배치된다. 본 실시예에 있어서, 지지부(102)는 연결부(146)에 튼튼하게 납땜되고, 맞물림부(101)는 관통 구멍(145)과 튼튼하게 맞물린다. 따라서, 제1하우징(10)은 회로 기판(14) 상에 견고하게 배치된다.
본 실시예에 있어서, 제1하우징(10)과 회로 기판(14) 사이의 틈이 지지 부(102)에 의해 형성된 L-형상과 같은 지지 브라켓을 통해 제공된다. L-형상 지지 브라켓의 바닥단(bottom end)은 회로 기판(14) 상의 다수의 연결부(146)와 연결하기 위해 다리를 용접한다. 지지부(102)는 플라스틱 코어와 유사한 지지 기능을 갖추어, 플라스틱 코어의 이용과 비용이 본 고안의 전기 코넥터(1)에 따라 절감될 수 있다. 더욱이, 전기 코넥터(1)가 더욱 얇은 설계를 요구하는 경우, 즉 더 작은 높이가 요구되는 경우에, 지지 플라스틱 코어의 설계가 없는 전기 코넥터(1)는 더 얇은 전기 코넥터의 요청에 대한 요구에 더 직면할 수 있게 된다.
격납 공간(18; containing space)이 회로 기판(14), 제1하우징(10), 지지부(102) 사이에 형성된다. 제2콘택트(144)는 격납 공간(18)에 위치된다. 다수의 도전 배선(2)이 제2콘택트(144)에 각각 튼튼하게 납땜되어, 도전 배선(2)이 제2콘택트(144)에 전기적으로 연결된다. 도전 배선(2)의 일단은 격납 공간(18)에 위치한다. 본 실시예에 있어서, 접지 바(20; ground bar)가 도전 배선(2)과 제1하우징(10) 사이에서 접지 효과를 달성하도록 도전 배선(2) 상에 배치된다. 도전 배선(2)의 일단이 제2콘택트(144)에 튼튼하게 납땜될 때, 접지 바(20)는 제1하우징(10)의 스프링 시트(103; spring sheet)와 접촉될 수 있고 격납 공간(18) 내에 위치된다. 이어서, 스프링 시트(103)가 용접에 의해 접지 바(20)에 용접될 수 있다. 따라서, 접지 기능을 갖는 도전 배선(2)은 제1하우징(10)과 접촉될 수 있다. 단단한 인쇄회로기판의 제1콘택트(143)와 맞댐부(141)는 제1하우징(10)의 외부로 뻗게 됨을 주지하여야 한다. 따라서, 회로 기판(14)의 제1콘택트(143)와 맞댐부(141)는 LVDS(low voltage fifferential signaling)를 위한 맞댐 연결을 형성할 수 있게 된다.
본 실시예에 있어서, 회로 기판(14)의 바닥 표면 상에 장착된 금속 하우징은 없다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니고, 제2하우징이 회로 기판(14)의 바닥 표면 상에 조건적으로 장착되거나, 금속층(도시되지 않았음)이 회로 기판(14)의 바닥 표면 상에 코팅될 수 있다. 금속층은 맞물림부(101)와 접촉하도록 관통 구멍(145)으로 뻗는다. 따라서, 전자장 간섭(EMI; electromagnetic interference)에 대한 보호의 효과가 달성될 수 있고 철제 하우징의 설계가 생략될 수 있다. 더욱이, 회로 기판(14)이 제1하우징(101) 상에 더욱 견고하게 유지될 수 있도록, 맞물림부(101)는 용접에 의해 관통 구멍(145)에 튼튼하게 용접될 수 있다.
한편, 회로 기판(14)은 또한 FPC(flexible printed circuit) 기판일 수 있다. 맞댐 코넥터에 대한 연결을 위한 회로 기판(14)의 강도 및 두께를 증가시키기 위해, FPC 기판이 먼저 제2하우징(도시되지 않았음) 상에 먼저 배치될 수 있고, 이어 제1하우징(10)이 FPC 기판에 튼튼하게 남땜되거나 제1하우징(10)이 제2하우징에 고정되고, 래칭 인터피어런스 연결(latching interference connection)이 제2하우징과 제1하우징(10) 사이에 제공될 수 있다.
도 6 내지 도 10은 본 고안의 제2실시예에 따른 다른 전기 코넥터를 제공한다. 전기 코넥터(3)는 제1하우징(30), 절연 바디(32) 및, 회로 기판(34)을 구비하여 구성된다. 절연 바디(32)는 제1하우징(30)과 회로 기판(34) 사이에 배치된다. 회로 기판(34)은 맞댐부(341)와 겹침부(342)를 갖는다. 맞댐부(341) 상에는 다수의 제1콘택트(343)가 형성된다. 겹침부(342) 상에는 다수의 제2콘택 트(344)가 제공된다. 제1콘택트(343)와 제2콘택트(344)의 구조 및 기능이 상기한 실시예와 동일하므로 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에서, 회로 기판(34)은 단단한 PCB이다. 회로 기판(34)에는 다수의 관통 구멍(345)이 제공된다. 제1하우징(30) 상에는 다수의 맞물림부(301)가 제공된다. 맞물림부(301)는 제1하우징(30) 상에 회로 기판(34)을 장착하도록 관통 구멍(345)과 맞물린다. 금속층(36)이 회로 기판(34)의 바닥 표면 상에 배치된다. 금속층(36)은 관통 구멍(345)으로 뻗고 맞물림부(301)와 접촉하도록 회로 기판(34)의 상부 표면의 부분을 넘어간다. 따라서, EMI에 대한 보호의 효과가 달성될 수 있고 철제 하우징의 설계가 생략될 수 있다. 본 실시예에서, 금속층(36)은 구리 전기도금층(copper electro-plated layer)으로, 이는 관통 구멍(345)의 측벽으로 관통 구멍(345)을 따라 코팅될 수 있고, 회로 기판(34)의 상부 표면의 부분을 넘어간다. 더욱이, 회로 기판(34)이 더욱 견고하게 제1하우징(30)에 유지될 수 있도록, 맞물림부(301)가 용접에 의해 관통 구멍(345)에 튼튼하게 용접될 수 있다. 절연 바디(32)는 제1하우징(30)과 회로 기판(34) 사이에 위치되어, 절연 바디(32) 상에는 적어도 맞물림부(301)에 대응하는 다수의 개구(321; opening)가 제공된다.
격납 공간(38)이 절연 바디(32)와 제1하우징(30) 및 회로 기판(34) 사이에 형성된다. 제2콘택트(344)가 격납 공간(38)에 위치된다. 다수의 도전 배선(2)이 제2콘택트(344)에 각각 튼튼하게 납땜되어, 도전 배선(2)이 제2콘택트(344)에 전기적으로 연결된다. 도전 배선(2)은 격납 공간(38)에 위치된다.
한편, 회로 기판(34)은 또한 FPC 기판으로 될 수 있다. 맞댐 코넥터에 대 한 연결을 위한 회로 기판의 강도 및 두께를 증가시키기 위해, 제2하우징(도시되지 않았음)이 FPC 기판 상에 부가적으로 배치될 수 있고, 래칭 인터피어런스 연결이 제2하우징과 제1하우징(30) 사이에 제공될 수 있다.
도 11 내지 도 16은 본 고안의 제3실시예에 따른 다른 전기 코넥터를 제공한다. 전기 코넥터(4)는 하부 하우징(410), 절연 바디(412), 회로 기판(414) 및, 상부 하우징(416)을 구비하여 구성된다. 하부 하우징(410)은 돌출부(4102)와 베어링부(4104)를 갖는다. 절연 바디(412)는 하부 하우징(410)의 베어링부(4104) 상에 배치된다. 위치결정 피스(4122; positioning piece)는 절연 바디(412)의 전반(front half)의 좌우측 각 양쪽 상에 배치된다. 지지피스(4124; supporting piece)는 절연 바디(412)의 후반(rear half)의 좌우측 각 양쪽 상에 배치된다.
회로 기판(414)은 절연 바디(412)와 하부 하우징(410) 상에 배치된다. 회로 기판(414)은 맞댐부(4141)와 겹침부(4142)를 그 전단 및 후단에 각각 갖는다. 맞댐부(4141)는 하부 하우징(410)의 돌출부(4102) 상에 배치된다. 겹침부(4142)는 절연 바디(412) 상에 배치된다. 맞댐부(4141) 상에는 다수의 제1콘택트(4143)가 형성된다. 겹침부(4142) 상에는 다수의 제2콘택트(4144)가 형성된다. 제1콘택트(4143)와 제2콘택트(4144)는 서로 연결된다. 제1콘택트(4143) 및 제2콘택트(4144)는 그 대응하는 위치에 따라 서로 연속적으로 대응되게 연결될 수 있거나, 한편 그 대응하는 위치에 따르지 않고서 서로 점프 연결될 수 있다. 인접하는 제2콘택트(4144) 사이의 제2공간(P2)은 인접하는 제1콘택트(4143) 사이의 제1공간(P1) 보다 더 크다. 제1콘택트(4143)는 하부 하우징(410)의 돌출부(4102) 상에 위치된다. 제2콘택트(4144)는 절연 바디(412) 상에 위치된다. 제1콘택트(4143)는 맞댐 코넥터(도시되지 않았음)에 결합되도록 배열되다. 상부 하우징(416)이 회로 기판(414) 위쪽에 위치된다. 본 실시예에 있어서, 제2콘택트(4144)는 다수의 도전 배선(2)에 결합되도록 배열되지만, 이에 한정되지는 않고, 유연성 평판 케이블(flexible flat cable)과 같은 유연성 전송 엘리먼트에 연결될 수 있다. 더욱이, 본 실시예에 있어서, 회로 기판(414)은 FPC 기판과 같은 유연성 회로 기판이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 단단한 회로 기판과 같은 다른 회로 장착 기판이 또한 본 고안에서 이용될 수 있다.
돌출부(4102) 상에 배치된 회로 기판(414)의 맞댐부(4141)가 맞댐 코넥터에 삽입되어 연결될 때 야기되는 휨(warpage)을 회피하기 위해, 맞물림 매카니즘이 하부 하우징(410) 상에 회로 기판(414)을 고정하도록 맞댐부(4141) 및 돌출부(4102) 사이에 제공될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 돌출부(4102) 상에는 제1맞물림부(4108)가 제공된다. 회로 기판(414)의 맞댐부(4141) 상에는 제2맞물림부(4146)가 제공된다. 제2맞물림부(4146)는 맞물림 매카니즘을 형성하도록 제1맞물림부(4148)와 맞물릴 수 있고, 따라서 회로 기판(414)은 하부 하우징(410) 상에 견고하게 유지될 수 있다. 제1맞물림부(4148)의 개구부(4109)는 제2맞물림부(4146)의 삽입부(4147)를 향해 면하게 됨을 주지해야 한다. 즉, 제1맞물림부(4148)의 개구부(4109)는 맞댐 코넥터를 향해 후퇴한다. 따라서, 맞댐부(4141)가 맞댐 코넥터에 삽입되어 연결될 때, 이는 제1맞물림부(4148)에 의해 보호되어, 회로 기판(414)의 맞댐부(4141)의 휨의 문제가 용이하게 야기되지 않게 된다.
파스닝부(4145; fastening portion)는 회로 기판(414)의 좌우측 각 양쪽 상에 배치된다. 절연 바디(412)의 위치결정 피스(4122)는, 절연 바디(412) 상의 대응하는 위치에 회로 기판(414)을 위치시키고 절연 바디(412)를 벗어나는 외부 횡단력(external transverse force)에 의해 당겨지는 회로 기판(414)의 이탈(disengagement)를 회피하기 위해, 파스닝부(4145)를 조일 수 있다. 본 실시예에 있어서, 2개의 돌출부(4125)가 2개의 각 위치결정 피스(4122)로부터 뻗어, 서로를 향해 면하게 된다. 파스닝부(4145)는 노치(notch)이다. 돌출부(4125)는 노치에서 조여질 수 있다. 돌출부(4125)의 돌출방향은 힘에 의해 용이하게 당겨지는 회로 기판(414)의 이탈 방향에 대해 서로 수직이어서, 회로 기판(414)의 이탈을 회피하는 더 좋은 효과가 달성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 위치결정 피스(4122)는 회로 기판(414)을 위치결정시킴과 더불어 유지시키는 기능 외에, 절연 바디(412)에 대해 하부 하우징(410)을 고정시키는 기능을 갖는다. 하부 하우징(410)은 맞물림부(4103)를 갖는다. 절연 바디(412)의 위치결정 피스(4122)에는 개구(4123)가 제공된다. 맞물림부(4103)는 절연 바디(412) 상에 하부 하우징(410)을 고정시키도록 개구(4123)로 삽입되는 한편, 상부 하우징(416)은 위치결정 피스(4122) 상에 배치되고 회로 기판(414) 위에 위치된다. 하부 하우징(410) 상에는 제1래칭부(4100; first latching portion)가 제공된다. 상부 하우징(416) 상에는 제2래칭부(4160)가 제공된다. 제1래칭부(4100)는 절연 바디(412)와 하부 하우징(410) 상에 상부 하우징(416)을 고정적으로 위치시키도록 제2래칭부(4160)와 래치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1래칭부(4100) 상에는 볼록부(convex)가 제공되고, 제2래칭부(4160) 상에는 구멍(hole)이 제공된다. 볼록부는 구멍과 맞물릴 수 있어, 제1래칭부(4100)는 제2래칭부(4160)와 래치된다. 회로 기판(414)과 절연 바디(412)는 전기 코넥터(4)에 조립된다. 제1래칭부(4100)와 제2래칭부(4160)는 위치결정 피스(4122)의 측벽에 대해 지지됨을 주지해야만 한다. 결과적으로, 제1래칭부(4100)와 제2래칭부(4160) 간의 래칭 연결에서의 강도 및 지지력은 위치결정 피스(4122)의 영향에 의해 증가될 수 있다. 특히, 래칭 연결 및 맞댐 코넥터가 본 실시예에서 전기 코넥터(4)로서 서로에 대해 지지될 때, 위치결정 피스(4122)의 지지 작용이 래칭 연결의 서비스 수명을 연장하도록 더욱 요구된다.
더욱이, 지지 피스(4124)는 절연 바디(412)의 후반의 좌우측의 각 양쪽 상에 배치된다. 지지 피스(4124)는 상부 하우징(416)을 지지하도록 채택되어, 격납 공간(418)이 상부 하우징(416), 절연 바디(412) 및, 회로 기판(414) 사이에 형성된다. 제2콘택트(4144)는 격납 공간(418)에 위치된다. 다수의 도전 배선(2)은 제2콘택트(4144)에 각각 튼튼하게 납땜되어, 도전 배선(2)이 제2콘택트(4144)에 전기적으로 연결된다. 도전 배선(2)의 일단은 격납 공간(418)에 위치된다. 인쇄회로기판(414)의 제1콘택트(4143)와 맞댐부(4141)는 제1하우징(410)의 외부로 뻗는다. 따라서, 맞댐부(4141), 회로기판(414)의 제1콘택트(4143) 및, 하부 하우징(410)의 돌출부(4102)는 LVDS용 맞댐 조인트를 형성할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 다수의 제1볼록부(4126)가 절연 바디(412)의 후반 상에 더 형성된다. 다수의 제1슬롯(4127)이 모든 인접하는 2개의 제1볼록부(4126) 사이에 형성된다. 각 제1슬롯(4127)은 도전 배선(2) 중 하나를 수용하도록 채택된다. 더욱이, 본 실시예에 있어서, 다수의 제2볼록부(4106)가 하부 하우징(410)의 베어링부(4104)의 뒤쪽에 더 형성된다. 다수의 제2슬롯(4107)이 모든 인접하는 2개의 제2볼록부(4106) 사이에 형성된다. 각 제2슬롯(4107)은 도전 배선(2) 중 하나를 수용하도록 채택된다. 제2슬롯(4107)은 제1슬롯(4127)에 대응하여 배치된다. 따라서, 다수의 도전 배선(2)이 회로 기판(414)의 제2콘택트(4144)에 각각 튼튼하게 납땜될 때, 하부 하우징(410)의 다수의 제2볼록부(4106)에 의해 형성된 제2슬롯(4107)과 절연 바디(412)의 제1볼록부(4126)에 의해 형성된 제1슬롯(4127)은 전기 코넥터(1) 상에 다수의 도전 배선(2)을 고정시키기 위해 고정 구조를 형성할 수 있다. 한편, 상부 하우징(416) 상에는 제2슬롯(4107)과 다수의 제2볼록부(4106)의 패턴과 유사한 지그재그 또는 물결모양 구조가 제공될 수 있다. 따라서, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.
더욱이, 도전 배선(2)과 상부 하우징(416) 사이에서 접지 효과를 달성하기 위해, 접지 바(ground bar)(도시되지 않았음)가 일반적으로 이들 도전 배선(2) 상에 배치된다. 접지 바는 제1볼록부(4126)의 뒤쪽에 위치되고, 회로 기판(414)이 절연 바디(412)의 제1볼록부(4126)의 앞쪽에 위치되어 비교된다. 도전 배선(2)이 회로 기판(414)의 제2콘택트(4144)에 튼튼하게 납땜될 때, 제1볼록부(4126)는 접지 바에 대해 제1슬롯(4127)을 통해 제2콘택트(4144)로부터 흐르는 것으로부터 납땜을 방지할 수 있고, 따라서 단락회로를 회피한다. 또한, 절연 바디(412) 상의 다수의 제1볼록부(4126)는 회로 기판(414)을 위치시킴과 더불어 유지시키기 위한 위치 결정 피스(4122)와 유사한 기능을 갖는다. 따라서, 절연 바디(412) 상의 다수의 제1볼록부(4126)는, 회로 기판(414)과 도전 배선(2)을 위치결정하는 기능을 갖는 외에, 도전 배선(2)이 회로 기판(414)에 튼튼하게 납땜될 때 납땜 과잉을 방지할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 절연층(44)은 단락회로에 대해 도전 배선(2)과 회로 기판(414) 사이의 납땜 지점을 보호하도록 상부 하우징(416)과 회로 기판(414) 사이에 배치된다. 하부 하우징(410)과 절연 바디(412)에 회로 기판(414)을 부착하기 위해, 본딩층(43)이 회로 기판(414)과 하부 하우징(410) 사이에 배치된다. 본 실시예에 있어서, 본딩층(43)은 양면부착 테입(double-sided adhesive tape)이고, 회로 기판(414)은 FPC 기판이다. 맞댐 코넥터에 연결될 때 회로 기판(414)의 강도 및 두께를 증가시키기 위해, 회로 기판(414)의 맞댐부(4141)는 하부 하우징(410)의 돌출부(4102) 상에 배치되고, 회로 기판(414)의 겹침부(4142)는 절연 바디(412) 상에 배치된다.
상기로부터 결론지어진 바와 같이, 본 고안의 전기 코넥터는 숫 겹침단(male lap end) 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간이 맞댐단(butt end) 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간 보다 더 크다는 것을 달성하도록 인쇄회로기판의 후단(rear end) 상의 인접하는 콘택트 사이와는 다른 인쇄회로기판의 전단(front end) 상의 인접하는 콘택트 사이의 공간의 설계를 채택한다. 따라서, 신호전송선이 겹침단에 대해 튼튼하게 납땜될 때, 열악한 납땜의 상황과 단락회로가 용이하게 야기되지 않고, 감소된 제조 수율, LVDS 타입 숫 코넥터의 증가된 제조 시간 및 비용의 문제를 효 과적으로 해결한다. 더욱이, 본 고안의 전기 코넥터는 단단한 인쇄회로기판의 하부 표면 상에 구리의 적용에 의해 상부 철제 하우징과 전기적으로 도전될 수 있고, 따라서 전자장 간섭에 대한 보호를 제공하고 하부 철제 하우징의 설계 및 비용을 생략한다. 더욱이, 하우징의 설계가 본 고안의 전기 코넥터의 플라스틱 코어 대신 이용된다. 따라서, 전기 코넥터는 전기 코넥터를 얇게 하기 위한 요구를 만족시킬 수 있을 뿐만 아니라 플라스틱 코어의 이용과 전기 코넥터 제조의 비용이 또한 감소될 수 있게 된다. 더욱이, 본 고안의 전기 코넥터의 절연 바디 상에는 2개의 위치결정 피스, 다수의 제1볼록부 및, 제1슬롯이 제공된다. 이는 회로 기판을 효과적으로 유지함과 더불어 도전 배선을 조일 수 있고, 따라서 회로 기판의 이탈과 전기 코넥터 외부로 외부 힘에 의해 용이하게 당겨지는 도전 배선을 회피할 수 있게 된다.
한편, 본 발명은 상기한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다. 모든 이러한 동등한 변형 및 변경은 첨부된 청구항의 관점 내에 포함된다.
도 1은 본 고안의 제1실시예에 따른 전기 코넥터의 어셈블리의 입체도,
도 2는 다른 방향에서 바라 본 도 1의 전기 코넥터의 어셈블리의 입체도,
도 3은 도 1의 전기 코넥터의 입체 분해도,
도 4는 도 3의 전기 코넥터의 제1하우징의 입체도,
도 5는 도 1의 전기 코넥터의 평면 A--A에 따른 단면도,
도 6은 본 고안의 제2실시예에 따른 전기 코넥터의 어셈블리의 입체도,
도 7은 다른 방향에서 바라 본 도 6의 전기 코넥터의 어셈블리의 입체도,
도 8은 도 6의 전기 코넥터의 입체 분해도,
도 9는 다른 방향에서 바라 본 도 6의 전기 코넥터의 입체 분해도,
도 10은 도 6의 전기 코넥터의 평면 B--B에 따른 단면도,
도 11은 본 고안의 제3실시예에 따른 전기 코넥터의 어셈블리의 입체도,
도 12는 본 고안의 제3실시예에 따른 전기 코넥터의 입체 분해도,
도 13은 도 12의 제1하우징의 확대된 입체도,
도 14는 도 12의 절연 바디의 확대된 입체도,
도 15는 도 12의 회로 기판의 확대된 입체도,
도 16은 도 12의 제2하우징의 확대된 입체도이다.

Claims (10)

  1. 돌출부와 베어링부를 갖춘 하부 하우징과;
    상기 하부 하우징의 상기 베어링부 상에 배치된 절연 바디;
    상기 절연 바디와 상기 하부 하우징 상에 배치되고, 맞댐부와 겹침부를 갖추며, 상기 맞댐부가 상기 하부 하우징의 상기 돌출부 상에 배치되고, 상기 겹침부가 상기 절연 바디 상에 배치되며, 상기 맞댐부 상에는 다수의 제1콘택트가 형성되고, 상기 겹침부 상에는 다수의 제2콘택트가 형성되며, 상기 제1콘택트 및 상기 제2콘택트는 서로 연결되고, 상기 인접하는 제2콘택트 사이의 제2공간은 상기 인접하는 제1콘택트 사이의 제1공간 보다 더 크며, 상기 제1콘택트가 맞댐 코넥터에 결합되도록 배열된 회로 기판 및;
    상기 회로 기판 위쪽에 위치된 상부 하우징을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 하우징이 상기 절연 바디 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2콘택트에 각각 튼튼하게 납땜되어 상기 제2콘택트 에 전기적으로 연결된 다수의 도전 배선을 더 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  4. 제1항에 있어서, 위치결정 피스가 상기 절연 바디의 전반의 좌우측 각 양쪽 상에 배치되고, 파스닝부가 상기 회로 기판의 좌우측 각 양쪽 상에 배치되며, 상기 파스닝부가 상기 절연 바디의 상기 위치결정 피스에 의해 조여지는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  5. 제4항에 있어서, 상기 상부 하우징이 상기 절연 바디의 상기 전반의 상기 좌우측 상의 상기 위치결정 피스 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  6. 제4항에 있어서, 상기 하부 하우징 상에는 제1래칭부가 제공되고, 상기 상부 하우징 상에는 제2래칭부가 제공되며, 상기 제1래칭부는 상기 절연 바디 상에 상기 상부 하우징을 고정하도록 상기 제2래칭부와 래치되고, 상기 제1래칭부와 상기 제2래칭부가 상기 위치결정 피스의 측벽에 대해 지지되는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  7. 제4항에 있어서, 돌출부가 상기 위치결정 피스로부터 뻗고, 상기 파스닝부는 노치이며, 상기 노치는 상기 돌출부에 조여지고, 상기 돌출부의 돌출 방향은 힘에 의해 당겨지는 상기 회로 기판의 이탈 방향에 대해 서로 수직인 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  8. 제1항에 있어서, 다수의 제1슬롯이 상기 절연 바디의 후반 상에 형성되고, 상기 제1슬롯이 상기 도전 배선을 수용하도록 채택되는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  9. 제1항에 있어서, 다수의 제1볼록부가 상기 절연 바디의 후반 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
  10. 제8항에 있어서, 다수의 제2슬롯이 상기 하부 하우징의 상기 베어링부의 상기 뒤쪽에 형성되고, 상기 제2슬롯이 상기 도전 배선을 수용하도록 채택되며, 상기 제2슬롯이 상기 제1슬롯에 대응하여 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 코넥터.
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