KR20100006298U - slurry delivery arm structure for chemical-mechanical polishing machine - Google Patents

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Abstract

본 고안은 웨이퍼 표면을 평탄화 시키기 위해 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리를 공급하기위해 아암본체와, 이 아암 본체의 하부에 일단부가 연결되는 아암 기둥, 및 상기 아암 기둥의 일정부위에 회전가능하게 연결되어 화학 기계적 연마장치에 장착되는 정위치 고정부재로 구성되는 화학 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물에 관한 것으로, 이러한 구조물에 있어서, 상기 정위치 고정 부재는, 일측면부에 일체로 형성되어 상기 아암 기둥에 장착되는 몸체를 구비하며, 상기 몸체는 상기 아암기둥의 일측면을 가압하는 가압부재를 내장하고 상기 아암기둥을 향하여 관통된 중공부를 갖는 케이싱을 갖는다. 이때 상기 가압 부재는, 상기 케이싱의 내부에 형성된 걸림턱에 걸리는 돌기가 하단에 형성되고 상기 연결대의 측면부를 가압하는 볼 플랜져와, 상기 볼 플랜져의 하단에 일단부가 안착되는 스프링과, 상기 스프링의 타단부에 연결되고 상기 케이싱의 관통단부를 밀폐하는 스프링 압력 조절볼트를 포함한다. 본 고안은 상기와 같은 구성에 따라, 연마장치에 결합되는 정위치 고정부재를 원터치 결합방식으로 구성함으로써 웨이퍼의 연마제인 슬러리 공급 아암 회전시 발생할 수 있는 유격을 방지할 수있을 뿐만 아니라 아암의 정위치를 확보할 수 있으므로 연마공정의 작업성 및 효율성을 향상시키고 장비의 가동률을 증대시킬 수 있는 효과가 발생한다.The present invention rotatably connects an arm main body, an arm pillar having one end connected to the lower portion of the arm body, and a predetermined portion of the arm pillar for supplying a slurry containing abrasives and chemicals to planarize the wafer surface. A slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing device comprising an in-situ fixing member mounted to a chemical mechanical polishing apparatus, wherein the in-situ fixing member is integrally formed on one side of the arm pillar. It has a body that is mounted to, the body has a casing having a hollow portion penetrated toward the arm pillar and the built-in pressing member for pressing one side of the arm pillar. At this time, the pressing member is a ball flanger formed on the lower end of the projection formed on the engaging jaw in the casing and pressurizing the side portion of the connecting rod, a spring having one end mounted on the lower end of the ball flanger, and the spring It is connected to the other end of the spring pressure adjusting bolt for sealing the through end of the casing. According to the above configuration, by the one-touch coupling method of the fixed position fixing member coupled to the polishing apparatus, it is possible to prevent the play that may occur when rotating the slurry supply arm, which is the abrasive of the wafer, as well as the correct position of the arm. As a result, it is possible to improve the workability and efficiency of the polishing process and increase the operation rate of the equipment.

연마, 웨이퍼, 슬러리, 아암, 유격 Polishing, Wafer, Slurry, Arm, Gap

Description

화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물{slurry delivery arm structure for chemical-mechanical polishing machine}Slurry delivery arm structure for chemical-mechanical polishing machine

본 고안은 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 연마장치에 결합되는 정위치 고정부재를 원터치 결합방식으로 구성함으로써 웨이퍼의 연마제인 슬러리(slurry) 공급 아암 회전시 발생할 수 있는 유격을 방지할수있을 뿐만 아니라 아암의 정위치를 확보할 수 있으므로 연마공정의 작업성 및 효율성을 향상시키고 장비의 가동률을 증대시킬 수 있는 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물에 관한 것이다.The present invention relates to a slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing device, and more particularly, it can be generated when rotating a slurry supply arm, which is an abrasive of a wafer, by configuring a fixed position fixing member coupled to a polishing device in a one-touch coupling method. The present invention relates to a slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing device that can prevent a play that can be prevented as well as secure an exact position of the arm, thereby improving workability and efficiency of the polishing process and increasing the operation rate of the equipment.

일반적으로, 웨이퍼가 대 구경화됨에 따라 웨이퍼의 넓어진 면을 평탄하기 위하여 화학적인 제거 가공과 기계적인 제거 가공을 하나의 가공방법으로 혼합한 화학적 기계적 연마(chemical-mechanical polishing, 이하 "CMP" 라 함) 공정이 널리 이용 되고 있다.In general, chemical-mechanical polishing ("CMP") is a combination of chemical removal and mechanical removal in one processing method to flatten the widened surface of the wafer as the wafer becomes larger. ) Process is widely used.

이러한 CMP 공정이란 단차를 가진 웨이퍼 표면을 폴리싱 플래튼(polishing platen) 상단에 구비된 폴리싱 패드(polishing pad) 위에 밀착시킨 후 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리를 웨이퍼와 폴리싱 패드 사이에 주입시켜 웨이퍼 표면을 평탄화시키는 방식이다.In this CMP process, a wafer surface having a step is adhered to a polishing pad provided on a polishing platen, and a slurry containing an abrasive and a chemical is injected between the wafer and the polishing pad. Is to planarize.

상기한 CMP 공정에는 W-CMP(tungsten)와 Oxide-CMP 공정이 있으며, Oxide-CMP 공정에서도 IMD-CMP(inter metal dielectric), PMD-CMP(pre metal dielectric), 및 STI-CMP(shallow trench isolation)로 구분되어지며 각각의 CMP 공정에 사용되는 슬러리의 종류도 다양하다.The CMP process includes a tungsten (W-CMP) and an oxide-CMP process, and an intermetal dielectric (IMD-CMP), a pre metal dielectric (PMD-CMP), and a shallow trench isolation (STI-CMP) in the oxide-CMP process. ) And various kinds of slurry used in each CMP process.

그러나 CMP 공정에 사용되는 CMP 장비는 해당 CMP 공정에 필요한 슬러리를 각각 공급받음으로써 상기한 모든 CMP 공정을 모두 실시할 수 있으며, 이때 각각의 CMP 공정 실시를 위해 공급되는 슬러리는 그 종류와 공급량을 달리한다.However, the CMP equipment used in the CMP process can carry out all the above CMP processes by receiving the slurry required for the corresponding CMP process, and the slurry supplied for each CMP process has different kinds and supply amounts. do.

그러나 상기와 같은 CMP 장비에 사용되는 슬러리 공급 구조물을 보면 슬러리를 분사하는 공급튜브를 지지하는 본체와 연결되는 아암 기둥과 연마장치에 장착되고 상기 아암 기둥과 회전가능하게 연결되는 정위치 고정부재 사이에서 유격이 발생되어 슬러리 공급 아암 구조물의 정위치를 확보하지 못할 뿐 아니라 회전이 용이하지 못하여 연마 작업의 효율성이 감소할뿐 만 아니라 장비의 가동율이 저하되는 문제점을 내포하고 있었다. However, when looking at the slurry supply structure used in the CMP equipment as described above, there is an arm pillar connected to the main body supporting the feed tube for spraying the slurry, and the fixed position member mounted on the polishing device and rotatably connected to the arm pillar. There was a play that could not secure the exact position of the slurry feed arm structure due to the play is not easy to rotate, not only reduce the efficiency of the polishing operation, but also reduce the operation rate of the equipment.

따라서, 본 고안은 상술한 바와 같은 종래기술에 따른 문제점들을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 본 고안의 목적은 연마장치에 결합되는 정위치 고정부재를 원터치 결합방식으로 구성함으로써 웨이퍼의 연마제인 슬러리 공급 아암 회전시 발생할 수 있는 유격을 방지할 수있을 뿐만 아니라 아암의 정위치를 확보할 수 있 으므로 연마공정의 작업성 및 효율성을 향상시키고 장비의 가동률을 증대시킬 수 있는 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems according to the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a slurry supply arm which is an abrasive of the wafer by configuring the in-situ fixing member coupled to the polishing apparatus in one-touch coupling method Slurry feed arm structure for chemical mechanical polishing device that can prevent play and rotational movement and also secure the correct position of the arm, thereby improving the workability and efficiency of the polishing process and increasing the operation rate of the equipment. To provide.

이러한 상기 목적은 본 고안에 의해 달성되며, 본 고안의 일면에 따라, 웨이퍼 표면을 평탄화 시키기 위해 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리를 공급하기위해 아암본체와, 상기 아암 본체의 하부에 일단부가 연결되는 아암 기둥, 및 상기 아암 기둥의 일정부위에 회전가능하게 연결되어 화학 기계적 연마장치에 장착되는 정위치 고정부재로 구성되는 화학 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물에 있어서, 상기 정위치 고정 부재는, 일측면부에 일체로 형성되어 상기 아암 기둥에 장착되는 몸체를 구비하며, 상기 몸체는 상기 아암기둥의 일측면을 가압하는 가압부재를 내장하고 상기 아암기둥을 향하여 관통된 중공부를 갖는 케이싱을 갖는다.This object is achieved by the present invention, and in accordance with an aspect of the present invention, an arm body and one end portion are connected to a lower portion of the arm body to supply a slurry containing an abrasive and a chemical to planarize the wafer surface. In a slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing apparatus comprising an arm pillar and an in-situ fixing member rotatably connected to a portion of the arm pillar and mounted to a chemical mechanical polishing apparatus, the in-situ fixing member includes: It is formed integrally with the side portion and has a body mounted to the arm pillar, the body has a casing having a hollow portion penetrated toward the arm pillar and the built-in pressure member for pressing one side of the arm pillar.

이때 상기 가압 부재는, 상기 케이싱의 내부에 형성된 걸림턱에 걸리는 돌기가 하단에 형성되고 상기 연결대의 측면부를 가압하는 볼 플랜져(ball plunger)와, 상기 볼 플랜져의 하단에 일단부가 안착되는 스프링과, 상기 스프링의 타단부에 연결되고 상기 케이싱의 관통단부를 밀폐하는 스프링 압력 조절볼트를 포함한다.At this time, the pressing member, a ball plunger is formed on the lower end of the projection is formed on the engaging jaw in the casing to press the side portion of the connecting rod and the spring is mounted on one end of the lower end of the ball flanger And a spring pressure adjusting bolt connected to the other end of the spring and closing the through end of the casing.

본 고안은 상기와 같은 구성에 따라, 연마장치에 결합되는 정위치 고정부재를 원터치 결합방식으로 구성함으로써 웨이퍼의 연마제인 슬러리 공급 아암 회전시 발생할 수 있는 유격을 방지할 수있을 뿐만 아니라 아암의 정위치를 확보할 수 있으므로 연마공정의 작업성 및 효율성을 향상시키고 장비의 가동률을 증대시킬 수 있는 효과가 발생한다.According to the above configuration, by the one-touch coupling method of the fixed position fixing member coupled to the polishing apparatus, it is possible to prevent the play that may occur when rotating the slurry supply arm, which is the abrasive of the wafer, as well as the correct position of the arm. As a result, it is possible to improve the workability and efficiency of the polishing process and increase the operation rate of the equipment.

이하, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 고안의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명 하면 동일한 구성요소에는 동일한 부호를 병기한다.Hereinafter, in order to explain in detail enough that a person having ordinary skill in the art can easily implement the present invention, with reference to the accompanying drawings the most preferred embodiment of the present invention in detail the same configuration Elements have the same reference numerals.

도 1 은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물의 개략적인 전체 구성도이고, 도 2 는 도 1 에 따른 슬러리 공급 아암구조물의 정위치 고정부재의 개략적인 요부 단면도이며, 도 3 은 도 2 에 따른 정위치 고정부재의 개략적인 평면도이다.1 is a schematic overall configuration diagram of a slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a schematic cross-sectional view of the main portion of the fixed position fixing member of the slurry supply arm structure according to FIG. 3 is a schematic plan view of the in-situ fixing member according to FIG. 2.

도면에 도시된 바와 같이, 도면 부호 100 으로 도시한 본 고안에 따른 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물은 웨이퍼 표면을 평탄화 시키기 위해 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리를 공급하는 구조물로 아암 기둥(104)과 아암 본체(102)로 구성된다.As shown in the figure, the slurry supply arm structure for chemical mechanical polishing apparatus according to the present invention, indicated by reference numeral 100, is an arm pillar 104 which is a structure for supplying a slurry containing abrasive and chemicals to planarize the wafer surface. ) And the arm body 102.

특히 몸체인 상기 아암 본체(102)의 선단부에는 일단부가 슬러리가 저장된 탱크(도면생략)에 연결되고 타단부가 상기 본체(102)에 지지되어 상기 웨이퍼의 상부에 위치하여 슬러리를 공급하는 슬러리 공급 튜브(도면생략)와 상기 웨이퍼의 세정을 위한 세정액의 분출구인 다수의 노즐이 상기 슬러리 공급 튜브와 병렬로 장착된다.Particularly, a slurry supply tube having one end connected to a tank (not shown) in which the slurry is stored, and the other end supported by the main body 102 at the top end of the arm main body 102, which is a body, is positioned above the wafer to supply slurry. (Not shown) and a plurality of nozzles which are ejection outlets of the cleaning liquid for cleaning the wafer are mounted in parallel with the slurry supply tube.

그리고 상기 아암 기둥(104)의 일측면에는 연마장치에 회전 가능하게 장착되 는 정위치 고정부재(10)가 제공되는데 이는 상기 아암기둥(104)이 상기 정위치 고정부재(10)내에서 좌우로 회전하게 되는데 일정한 시간이 경과하게 되면 상기 아암 기둥(104)과 상기 정위치 고정부재(10) 사이에서 유격이 발생하게 되며 이에 따라 상기 아암 기둥(104)의 회전 위치를 정확하게 설정할 수 없게 되기 때문이다.And one side of the arm pillar 104 is provided with a fixed position fixing member 10 which is rotatably mounted in the polishing apparatus, the arm pillar 104 is rotated left and right in the fixed position fixing member (10) This is because when a certain time elapses, a gap is generated between the arm pillar 104 and the fixed position fixing member 10, and thus the rotation position of the arm pillar 104 cannot be set accurately.

따라서 상기 아암 기둥(104)에는 유격방지 및 정위치를 확보할 수 있는 본 고안에 따른 정위치 고정 부재(10)가 제공되는데 이러한 부재(10)는 상기 아암 기둥(104)의 일측면을 가압하는 가압부재가 내장되고 상기 기둥(104)을 향하여 관통된 중공부를 갖는 케이싱(14)이 일측면부에 일체로 형성되어 상기 아암 기둥(104)에 장착되는 몸체(24)를 갖는다.Therefore, the arm pillar 104 is provided with a fixed position fixing member 10 according to the present invention that can prevent the play and secure the correct position, such a member 10 to press the one side of the arm pillar 104 A casing 14 having a hollow part in which the pressure member is embedded and penetrated toward the pillar 104 is integrally formed with one side portion and has a body 24 mounted to the arm pillar 104.

상기 가압 부재는, 상기 케이싱(14)의 내부에 형성된 걸림턱(18)에 걸리는 돌기(20)가 하단에 형성되고 상기 연결대(106)의 측면부를 가압하는 볼 플랜져(ball plunger)(12)와, 이 볼 플랜져(12)의 하단에 일단부가 안착되는 스프링(16)과, 이 스프링(16)의 타단부에 연결되고 상기 케이싱(14)의 관통단부를 밀폐하는 스프링 압력 조절볼트(22)를 포함한다.The pressing member has a ball plunger (12) formed with a protrusion (20) on the lower end of the casing (14) formed in the casing (14) and pressing the side portion of the connecting table (106). And a spring 16 having one end seated at a lower end of the ball flanger 12 and a spring pressure regulating bolt 22 connected to the other end of the spring 16 and sealing the through end of the casing 14. ).

이때 상기 아암기둥(104)의 일정부위에는 상기 아암기둥(104)의 회전 위치를 설정하기 위한 노치(26)가 통상적으로 형성되어 있는데 상기 볼 플랜져(12)의 상단에 형성된 볼이 상기 노치(26)에 위치하도록 설정하는 것이 바람직하다.At this time, the notch 26 for setting the rotational position of the arm pillar 104 is formed at a predetermined portion of the arm pillar 104, the ball formed on the upper end of the ball flanger 12 is the notch ( Preferably set at 26).

그리고 사용자는 상기 스프링(16)의 장력을 드라이버 등을 이용하여 상기 압력조절볼트(22)로 용이하게 조절할 수 있다는 것을 당업자는 용이하게 알 수 있을 것이다.And those skilled in the art will readily know that the user can easily adjust the tension of the spring 16 with the pressure adjusting bolt 22 using a driver or the like.

본 고안은 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 고안의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 고안의 실용신안등록청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Therefore, such modifications or modifications will have to belong to the utility model registration claims of the present invention.

도 1 은 본 고안의 바람직한 일실시예에 따른 화학적 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물의 개략적인 전체 구성도.1 is a schematic overall configuration diagram of a slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2 는 도 1 에 따른 슬러리 공급 아암구조물의 정위치 고정부재의 개략적인 요부 단면도.2 is a schematic cross-sectional view of the main portion of the in-situ fixing member of the slurry feed arm structure according to FIG. 1;

도 3 은 도 2 에 따른 정위치 고정부재의 개략적인 평면도.3 is a schematic plan view of the in-situ fixing member according to FIG. 2;

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

10 : 정위치 고정부재, 12 : 볼 플랜져(ball plunger),10: fixed position member, 12: ball plunger (ball plunger),

14 : 케이싱, 16 : 스프링,14: casing, 16: spring,

18 : 걸림턱, 20 : 돌기,18: jamming jaw, 20: projection,

22 : 조절볼트, 24 : 몸체,22: adjusting bolt, 24: body,

26 : 노치, 100 : 슬러리 공급 아암 구조물,26: notch, 100: slurry feed arm structure,

102 : 아암 본체, 104 : 아암 기둥 102: arm body, 104: arm pillar

Claims (2)

웨이퍼 표면을 평탄화 시키기 위해 연마제와 화학물질이 포함된 슬러리를 공급하기위해 아암본체와, 상기 아암 본체의 하부에 일단부가 연결되는 아암 기둥, 및 상기 아암 기둥의 일정부위에 회전가능하게 연결되어 화학 기계적 연마장치에 장착되는 정위치 고정부재로 구성되는 화학 기계적 연마장치용 슬러리 공급 아암 구조물에 있어서,An arm body, an arm column having one end connected to the lower part of the arm body, and a rotatable part of the arm column for supplying a slurry containing abrasives and chemicals to planarize the wafer surface; A slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing apparatus comprising an in-situ fixing member mounted to a polishing apparatus, 상기 정위치 고정 부재는, 일측면부에 일체로 형성되어 상기 아암 기둥에 장착되는 몸체를 구비하며, 상기 몸체는 상기 아암기둥의 일측면을 가압하는 가압부재를 내장하고 상기 아암기둥을 향하여 관통된 중공부를 갖는 케이싱을 갖는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치용 슬러리 공급아암 구조물.The position fixing member has a body integrally formed on one side portion and mounted to the arm pillar, and the body has a hollow body having a pressing member for pressing one side of the arm pillar and penetrating toward the arm pillar. A slurry supply arm structure for a chemical mechanical polishing apparatus comprising a casing having a portion. 제 1 항에 있어서, 상기 가압 부재는,The method of claim 1, wherein the pressing member, 상기 케이싱의 내부에 형성된 걸림턱에 걸리는 돌기가 하단에 형성되고 상기 연결대의 측면부를 가압하는 볼 플랜져(ball plunger)와, 상기 볼 플랜져의 하단에 일단부가 안착되는 스프링과, 상기 스프링의 타단부에 연결되고 상기 케이싱의 관통단부를 밀폐하는 스프링 압력 조절볼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마장치용 슬러리 공급아암 구조물.A ball plunger is formed at a lower end of the casing and is formed at the lower end of the casing, and a ball plunger presses a side portion of the connecting rod, a spring having one end seated at a lower end of the ball flanger, and the other of the spring. And a spring pressure adjustment bolt connected to an end and closing the through end of the casing.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111590411A (en) * 2020-06-01 2020-08-28 黄河水电西宁太阳能电力有限公司 Microwave flange sealing surface grinding device

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