KR20100005527U - Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate - Google Patents

Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate Download PDF

Info

Publication number
KR20100005527U
KR20100005527U KR2020090013974U KR20090013974U KR20100005527U KR 20100005527 U KR20100005527 U KR 20100005527U KR 2020090013974 U KR2020090013974 U KR 2020090013974U KR 20090013974 U KR20090013974 U KR 20090013974U KR 20100005527 U KR20100005527 U KR 20100005527U
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
support
pad
robot arm
slip
Prior art date
Application number
KR2020090013974U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이재규
Original Assignee
이재규
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이재규 filed Critical 이재규
Priority to KR2020090013974U priority Critical patent/KR20100005527U/en
Publication of KR20100005527U publication Critical patent/KR20100005527U/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/0008—Balancing devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068—Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • B65G49/069—Means for avoiding damage to stacked plate glass, e.g. by interposing paper or powder spacers in the stack
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 고안의 미끄럼 방지부를 구비한 기판 이송용 로봇 암은 다수의 미끄럼 방지부(3)가 제공되는 기판 이송용 로봇 암(1)을 포함하며, 미끄럼 방지부(3)는 체결공(5a)들이 제공되며 일면에 샌딩에 의하여 거친면이 제공된 지지대(5); 로봇 암(1)에 상기 지지대(5)를 체결하는 체결부재(7)들; 지지대(5)의 거친 면에 접착되어 고정되는 패드(9)를 포함하며, 상기 지지대(5)에 제공된 거친 면은 그 돌출부의 크기가 0.1mm ~ 0.3mm 범위로 이루어진다.The robot arm for substrate transfer provided with an anti-slip part of the present invention includes a substrate transfer robot arm 1 provided with a plurality of anti-slip parts 3, and the anti-slip part 3 includes fastening holes 5a. A support 5 provided and provided with a rough surface by sanding on one surface; Fastening members (7) for fastening the support (5) to the robot arm (1); And a pad 9 adhered to and fixed to the rough surface of the support 5, wherein the rough surface provided on the support 5 has a size in the range of 0.1 mm to 0.3 mm.

증착, CVD, 기판, 이송, LCD, 미끄럼방지, 로봇 Deposition, CVD, Substrate, Transfer, LCD, Non-Slip, Robot

Description

미끄럼 방지부를 구비한 기판 이송용 로봇 암{Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate} Robot arm having protecting part to slip for moving glass substrate}

본 고안은 미끄럼 방지부를 구비한 기판 이송용 로봇 암에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD 제조 공정 중 진공 상태에서 기판에 박막을 증착하는 화학기상증착 설비에 적용되는 로봇에 이용될 수 있으며, LCD용 기판(Glass)을 이송하는데 사용되는 로봇의 암에 미끄럼 방지부를 설치하여 기판을 이송시킬 때 안정성을 증대시킬 수 있는 미끄럼 방지부를 구비한 기판 이송용 로봇 암에 관한 것이다.The present invention relates to a robot arm for transporting a substrate having an anti-slip part, and more particularly, it can be used in a robot applied to a chemical vapor deposition facility for depositing a thin film on a substrate in a vacuum state during the LCD manufacturing process. The present invention relates to a robot arm for a substrate transfer having a non-slip portion that can increase the stability when transferring the substrate by installing a non-slip portion in the arm of the robot used to transfer the glass (Glass).

일반적으로 평판 디스플레이나 반도체 웨이퍼, LCD, 포토 마스크용 글라스 등에 사용되는 기판들은 증착, 에칭, 스트립, 세정, 린스 등과 같은 일련의 공정을 거치면서 처리된다. 이러한 일련의 처리 공정을 위한 해당 장치들은 일정한 처리 영역을 가지며 기판 처리시 요구되는 실내 환경을 구비한 크린 룸(Clean Room) 등에서 행해지고 있다.In general, substrates used in flat panel displays, semiconductor wafers, LCDs, glass for photomasks, etc. are processed through a series of processes such as deposition, etching, stripping, cleaning, and rinsing. Applicable apparatuses for such a series of processing processes are performed in a clean room or the like having a predetermined processing area and an indoor environment required for processing a substrate.

특히, 화학기상증착을 행하는 설비는 다수의 고온 진공쳄버들로 이루어지는 공정 쳄버들, 이 공정 쳄버들에 기판을 공급하는 기판 이송용 로봇 등을 포함한다.In particular, the equipment for performing chemical vapor deposition includes process chambers composed of a plurality of high temperature vacuum chambers, a substrate transfer robot for supplying a substrate to the process chambers, and the like.

기판을 이송하기 위한 로봇은 그 선단부에 기판이 올려지는 다수의 암(Arm) 들을 구비하고 있다. 로봇은 기판을 로봇의 암 선단부에 올려놓고 회전 또는 이동하면서 공정 쳄버들의 내부로 기판을 투입하여 처리하고 처리된 기판을 다시 외부로 인출한다.The robot for transporting the substrate has a plurality of arms on which the substrate is placed at its distal end. The robot places the substrate on the arm tip of the robot and rotates or moves the substrate into the process chambers and processes the substrate, and then pulls the processed substrate out again.

이러한 로봇의 암에는 기판이 미끄러지지 않고 안정적으로 이동될 수 있도록 미끄럼 방지부가 설치된다. 이러한 미끄럼 방지부는 대한민국 등록특허공보 등록번호 제 10-0836612호에 개시되어 있다. 상기 공보에 개시된 기술은 엠보싱 처리가 된 고무진공패드를 구비하고 있다. 상기 공보에 개시된 고무진공패드는 볼록한 면을 가지고 있어 기판이 올려지면 기판의 무게에 의하여 눌려지면서 접촉 면적을 넓혀 미끄럼을 방지하는 것이다. 그러나 상기 공보에 개시된 기술은 접촉 면적을 조금은 늘릴 수 있으나 여전히 기판과 고무진공패드의 접촉 면적이 적어 로봇이 고속으로 이동하는 경우에 기판의 자세가 변형될 수 있는 문제점이 있다. The arm of such a robot is provided with an anti-slip unit so that the substrate can be stably moved without slipping. Such an anti-slip unit is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-0836612. The technique disclosed in this publication is provided with an embossed rubber vacuum pad. The rubber vacuum pad disclosed in the above publication has a convex surface, and when the substrate is raised, the rubber vacuum pad is pressed by the weight of the substrate to widen the contact area to prevent slippage. However, the technique disclosed in the above publication may increase the contact area slightly, but there is a problem that the attitude of the substrate may be deformed when the robot moves at high speed because the contact area between the substrate and the rubber vacuum pad is small.

또 다른 예로 로봇의 선단부 암에 설치되는 일반적인 미끄럼 방지부는, 도 6에 도시한 바와 같이, 암(101)에 배치되는 패드 지지대(103), 패드 지지대(103)를 감싸면서 볼트(105)들에 의하여 암(101)에 고정되는 패드(107)를 포함한다. 패드 지지대(103)는 통상적인 플라스틱 재질로 이루어진다. 그리고 패드(107)는 고무재질로 이루어진다. As another example, the general anti-slip part installed on the tip end arm of the robot, as shown in FIG. 6, surrounds the pad support 103 and the pad support 103 disposed on the arm 101 to the bolts 105. And a pad 107 fixed to the arm 101. The pad support 103 is made of a conventional plastic material. And the pad 107 is made of a rubber material.

이러한 패드(107)는 패드 지지재(103)에 의하여 상단 부분이 위쪽을 향하여 볼록하게 돌출되는 모양으로 배치된다. 그리고 이 패드(107)의 상단부에 기판(G)이 올려지게 된다. 물론 도 6에서 상세한 도시는 생략하였으나, 이러한 미끄럼 방지부는 다수로 이루어진다.The pad 107 is disposed in a shape in which the top portion is projected convexly upward by the pad support material 103. The substrate G is placed on the upper end of the pad 107. Of course, detailed illustration is omitted in Figure 6, but such a non-slip portion is made of a plurality.

이러한 종래의 미끄럼 방지부는 패드(107)의 일측을 고정하고 다른 일측을 당겨 다시 고정수단으로 고정하게 된다. 이때 미끄럼 방지부의 패드(107)는 라운드 모양으로 돌출된 구조로 이루어지면서 패드(107)와 기판(G)의 접촉 면적이 줄어들게 된다. 이와 같이 패드(107)와 기판(G)의 접촉 면적이 줄어들면, 로봇 암이 기판을 이송하기 위하여 고속으로 이동될 때 마찰력이 줄어들어 기판의 자세가 변하는 등 안정성이 떨어지는 문제점이 있다. This conventional anti-slip unit is to fix one side of the pad 107 and pull the other side to be fixed by the fixing means again. In this case, the pad 107 of the anti-slip part has a structure protruding in a round shape, and the contact area between the pad 107 and the substrate G is reduced. As described above, when the contact area between the pad 107 and the substrate G is reduced, frictional force decreases when the robot arm is moved at high speed in order to transfer the substrate, thereby reducing stability such as changing the attitude of the substrate.

또한, 종래의 패드(107)부는 다수의 미끄럼 방지부를 제작함에 있어서, 암(107)의 바닥면에서 굴곡된 패드(107)의 정점까지의 높이(h)를 동일하게 제작하는 것이 곤란한 단점이 있다. 즉, 기판(G)이 패드(107)에 올려져 패드(107)와 기판(G)이 접촉되는 면이 일정하지 않게 되면 로봇이 고속으로 이동할 때 마찰력이 부족하여 기판(G)의 자세가 틀어져 안정성이 현저하게 떨어질 수 있어 패드의 높이(h)는 오차 범위 안에서 정밀하면서도 재현성 있고 용이하게 제작되어야 할 필요가 있다.In addition, the conventional pad 107 has a disadvantage in that it is difficult to produce the same height h from the bottom surface of the arm 107 to the apex of the curved pad 107 in manufacturing a plurality of non-slip parts. . That is, when the substrate G is placed on the pad 107 so that the surface where the pad 107 and the substrate G come into contact with each other is not constant, the robot G moves at a high speed so that the posture of the substrate G is changed. The stability can be significantly degraded, so the height of the pad h needs to be precise, reproducible and easy to manufacture within the margin of error.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로써, 본 고안의 목적은 기판이 로봇 암에 의하여 고속으로 이동될 때 기판과 접촉하는 마찰면적을 증대시켜 안정적으로 기판을 이동시킬 수 있는 미끄럼 방지부를 구비한 기판 이송용 로봇 암을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to increase the friction area in contact with the substrate when the substrate is moved at a high speed by the robot arm, thereby stably moving the substrate. An object of the present invention is to provide a robot arm for transferring a substrate having an anti-slip portion.

또한, 본 고안은 정밀하면서도 재현성 있게 제작하여 품질을 증대시킬 수 있 는 미끄럼 방지부를 구비한 기판 이송용 로봇 암을 제공하는데 있다.In addition, the present invention is to provide a robot arm for substrate transfer having a non-slip unit that can increase the quality by making precise and reproducible.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 고안은 다수의 미끄럼 방지부가 제공되는 기판 이송용 로봇 암을 포함하며, 상기 미끄럼 방지부는 체결공들이 제공되며 일면에 샌딩에 의하여 거친면이 제공된 지지대, 상기 로봇 암에 상기 지지대를 체결하는 체결부재들, 상기 지지대의 거친 면에 접착되어 고정되는 패드를 포함하는 기판 이송용 로봇 암을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a robot arm for substrate transfer provided with a plurality of non-slip portion, the non-slip portion is provided with fastening holes and the support provided with a rough surface by sanding on one surface, the It provides a robot arm for substrate transfer comprising a fastening member for fastening the support to the robot arm, a pad that is bonded and fixed to the rough surface of the support.

상기 지지대는 알루미늄 재질로 이루어지며 아노다이징 처리에 의한 피막이 제공되는 것이 바람직하다.The support is preferably made of aluminum and provided with a coating by anodizing.

상기 지지대의 일면에 거친 면을 형성하는 단계는 슬러리 또는 가루를 고압으로 분사하여 샌딩 처리하여 이루어지는 것이 바람직하다.Forming a rough surface on one surface of the support is preferably made by sanding treatment by spraying the slurry or powder at a high pressure.

상기 지지대에 형성된 거친 면은 그 돌출부의 크기가 0.1mm ~ 0.3mm 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.The rough surface formed on the support is preferably made in the size of the protrusion range 0.1mm ~ 0.3mm.

상기 지지대에 패드를 압착하여 고정하는 단계는 온도가 120℃ ~ 300℃의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.The step of fixing the pad to the support is preferably made in the range of 120 ℃ ~ 300 ℃ temperature.

상기 지지대를 고무 또는 실리콘 재질로 이루어지며 두께가 1mm ~ 2mm의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the support is made of rubber or silicone and has a thickness in the range of 1 mm to 2 mm.

상기 지지대와 상기 패드는 동일한 크기로 이루어지는 것이 바람직하다.The support and the pad is preferably made of the same size.

이와 같은 본 고안은 패드와 기판의 접촉 면적을 증대시켜 고속으로 로봇 암이 이동하여도 안정성 있게 기판을 이송할 수 있어 생산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다. The present invention has an effect of increasing productivity by increasing the contact area between the pad and the substrate and stably transporting the substrate even when the robot arm moves at high speed.

또한, 본 고안은 패드를 지지대에 프레스로 가압하여 접착하므로 균일하게 패드의 높이를 정밀하게 재현할 수 있어 제조 비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the manufacturing cost can be accurately reproduced the height of the pad uniformly because the pad is pressed to the support by the press.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 실시 예를 설명하기 위한 도면으로, 기판(G)에 화학기상증착을 행하기 위한 공정 쳄버(C)들이 제공되고 그 가운데 부분에 각각의 공정 쳄버(C)로 기판(G, Glass substrate)을 이송할 수 있는 로봇(R)을 도시하고 있다. 1 is a view for explaining an embodiment of the present invention, the process chamber (C) for performing chemical vapor deposition on the substrate (G) is provided, with the respective process chamber (C) in the center of the substrate (G) It shows a robot (R) capable of transferring a glass substrate.

상술한 공정 쳄버(C)들은 그 내부가 고온 진공으로 이루어질 수 있으며 통상의 증착장치를 포함할 수 있다. 이러한 공정 쳄버(C)들은 통상의 것이 사용될 수 있으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The above-described process chambers (C) may be made of a high temperature vacuum therein and may include a conventional deposition apparatus. These process chambers (C) can be used because the conventional ones will not be described in detail.

로봇(R)은 다수의 암(Arm)이 서로 연결되어 이루어질 수 있다. 본 고안의 실시 예에 적용되는 로봇 암(1)은 기판(G)이 올려지는 로봇의 선단부이다. 그리고 로봇 암(1)은 그 선단부가 동일한 형상으로 다수로 이루어질 수 있다. 즉, 본 고안의 실시 예에 적용되는 로봇 암(1)은 로봇의 선단부이며 기판(G)이 올려지는 부분인 것이 바람직하다.The robot R may be formed by a plurality of arms connected to each other. The robot arm 1 applied to the embodiment of the present invention is the tip of the robot on which the substrate G is placed. And the robot arm 1 may be made of a plurality of the tip portion of the same shape. That is, it is preferable that the robot arm 1 applied to the embodiment of the present invention is a tip portion of the robot and a portion on which the substrate G is raised.

본 고안의 실시 예에서는 로봇 암(1)의 선단부 중의 하나 만을 예로 들어 설 명하기로 한다.In the embodiment of the present invention will be described by taking only one of the tip of the robot arm (1) as an example.

이러한 로봇 암(1)의 선단부에는 다수의 미끄럼 방지부(3)들이 제공된다. 미끄럼 방지부(3)들은 로봇 암(1)의 상면에 배치되며 기판(G)이 올려진다. 이러한 미끄럼 방지부(3)들은 모두 동일한 구조로 이루어지므로 하나 만을 예로 들어 도 2 내지 도 4를 통하여 설명하기로 한다. 미끄럼 방지부(3)는 지지대(5), 체결부재(7)들, 그리고 패드(9)를 포함한다.At the tip of this robot arm 1, a plurality of anti-slips 3 are provided. The non-slip parts 3 are disposed on the upper surface of the robot arm 1 and the substrate G is lifted up. Since these non-slip parts 3 are all made of the same structure, only one example will be described with reference to FIGS. 2 to 4. The anti-slip part 3 includes a support 5, fastening members 7, and a pad 9.

*지지대(5)는 알루미늄 재질로 이루어지며 프레스 금형에 의하여 그 형상과 체결공(5a)들이 만들어진다. 이러한 지지대(5)는 로봇 암(1)에 나사 또는 볼트 등의 체결부재(7)에 의하여 고정된다. 이러한 지지대(5)는 비교적 얇으면서 직사각형 모양으로 이루어지고 로봇 암(1)의 상면을 벗어나지 않는 정도의 크기로 이루어지는 것이 바람직하다.* The support 5 is made of aluminum and the shape and the fastening holes (5a) are made by the press die. This support 5 is fixed to the robot arm 1 by fastening members 7 such as screws or bolts. The support 5 is preferably made of a relatively thin and rectangular shape and of a size that does not deviate from the upper surface of the robot arm 1.

또한, 지지대(5)는 아노다이징 처리하여 피막이 형성된 것이 사용된다. 이러한 피막은 표면이 부도체 역할을 하게 된다.In addition, the support 5 is anodized and the one in which the film was formed is used. Such a coating has a surface serving as a nonconductor.

그리고 지지대(5)의 일면에는 접착제에 의한 접착부(11)가 제공된다. 그리고 이 접착부(11)에는 패드(9)가 프레스 등에 의하여 압착되어 고정된다. 패드(9)는 실리콘 또는 고무재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 패드(9)는 대략 그 두께가 1mm ~ 2mm의 범위로 이루어지는 것이 바람직하다.And one side of the support 5 is provided with an adhesive portion 11 by an adhesive. And the pad 9 is crimped | bonded and fixed to this adhesive part 11 by a press etc. The pad 9 is preferably made of silicone or rubber material. In addition, the pad 9 preferably has a thickness in the range of 1 mm to 2 mm.

상술한 지지대(5)와 패드(9)는 대략 동일한 크기로 이루어지는 것이 바람직하다. 그리고 상술한 패드(9)에도 체결부재(7)들을 관통할 수 있는 구멍이 제공될 수 있다.It is preferable that the above-mentioned support 5 and the pad 9 have substantially the same size. In addition, the pad 9 may also be provided with a hole that can penetrate the fastening members 7.

이러한 지지대(5)와 패드(9)는 체결부재(7)들에 의하여 로봇 암(1)에 간격을 이루어 고정된다.The support 5 and the pad 9 are fixed at intervals to the robot arm 1 by the fastening members 7.

이와 같이 이루어지는 본 고안의 실시 예인 미끄럼 방지부(3)를 기판 이송용 로봇 암의 제작 방법은 도 5를 통하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the robot arm for substrate transfer of the anti-slip part 3 which is the embodiment of this invention made as mentioned above is described in detail through FIG.

먼저, 알루미늄을 프레스 가공하여 비교적 얇게 직사각형 모양으로 지지대(5)를 제작한다(a). 이때 지지대(5)에는 체결공(5a)이 함께 형성되도록 가공한다.First, aluminum is pressed to produce a support 5 having a relatively thin rectangular shape (a). At this time, the support 5 is processed so that the fastening hole (5a) is formed together.

그리고 지지대(5)는 그 일면에 샌딩 처리를 하여 거친 면이 형성되도록 한다(b). 즉, 슬러리 또는 돌가루 등을 일정한 압력으로 기체와 함께 지지대(5)의 표면에 고속으로 분사하여 약 0.1mm ~ 0.3mm의 크기를 가지는 돌출부(5c)들이 형성되도록 한다. 이와 같이 거친 면을 형성하는 것은 후에 패드(9)를 접착할 때 접착 상태를 우수하게 할 수 있도록 하는 것이다.And the support 5 is sanded on one surface so that a rough surface is formed (b). That is, by spraying the slurry or crumbs at a high pressure with the gas at a high pressure to the surface of the support 5 to form a protrusion (5c) having a size of about 0.1mm ~ 0.3mm. Forming a rough surface in this way is to make it possible to make the bonding state excellent when the pad 9 is later bonded.

그리고 지지대(5)는 아노다이징 처리를 하여 표면에 피막(5d)을 형성한다(c). 지지대(5)에 아노다이징 처리를 하는 것은 부도체 역할을 할 수 있도록 하는 것이다.The support 5 is then anodized to form a film 5d on the surface (c). Anodizing the support 5 is such that it can act as an insulator.

계속해서 지지대(5)를 아노다이징 처리한 후 거칠게 샌딩한 면에 접착제를 균일하게 도포하여 접착부(11)를 형성한다(d).Subsequently, after anodizing the support 5, an adhesive is uniformly applied to the roughly sanded surface to form an adhesive portion 11 (d).

그리고 접착부(11)의 상면에 실리콘 또는 고무로 이루어지는 패드(9)를 프레스 등으로 압착하여 결합한다(e). 이때 프레스 등에 의하여 패드(9)가 압착되 는 온도는 120℃ ~ 300℃ 사이로 이루어지는 것이 바람직하다.    Then, the pad 9 made of silicon or rubber is pressed onto the upper surface of the bonding portion 11 by pressing or the like (e). At this time, the temperature at which the pad 9 is pressed by a press or the like is preferably made between 120 ℃ to 300 ℃.

이와 같이 제작된 미끄럼 방지부(3)를 로봇 암(1)들에 간격을 두고 체결부재(7)들로 고정한다.The anti-slip part 3 thus produced is fixed to the fastening members 7 at intervals between the robot arms 1.

이와 같이 제작된 미끄럼 방지부(3)를 구비한 기판 이송용 로봇 암은 기판(G)이 올려질 때 기판(G)과 접촉하는 면적이 넓어져 로봇 암(1)이 고속으로 이동하여도 안정성이 있게 기판(G)을 이송할 수 있다. The robot arm for transporting a substrate having the anti-slip part 3 manufactured as described above is stable even when the robot arm 1 moves at a high speed due to a large area of contact with the substrate G when the substrate G is raised. The substrate G can be conveyed.

또한, 미끄럼 방지부(3)를 제작할 때 프레스에 의하여 압착으로 지지대(5)에 고정함으로써 정밀하게 제작하면서도 균일한 높이로 용이하게 제작할 수 있어 품질을 증대시킬 수 있다.In addition, when the non-slip portion 3 is manufactured, it can be easily manufactured to a uniform height even though it is precisely manufactured by being fixed to the support 5 by pressing by pressing, so that quality can be increased.

도 1은 본 고안의 실시 예를 설명하기 위한 구성도이다.1 is a configuration diagram for explaining an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 로봇 암의 주요부의 일부를 도시한 평면도이다.FIG. 2 is a plan view showing a part of the main part of the robot arm of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2를 상세하게 설명하기 위하여 일부를 분해하여 도시한 측면도이다.FIG. 3 is an exploded side view illustrating a part of FIG. 2 in detail.

도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ부를 잘라서 본 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV of FIG. 2.

도 5는 본 고안의 실시 예의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a manufacturing method of an embodiment of the present invention.

도 6은 종래 기술을 설명하기 위하여 로봇 암의 주요부의 일부를 길이 방향으로 잘라서 본 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the main part of the robot arm cut in the longitudinal direction in order to explain the prior art. FIG.

Claims (4)

다수의 미끄럼 방지부(3)가 제공되는 기판 이송용 로봇 암(1)을 포함하며,A robot arm 1 for transporting a substrate provided with a plurality of anti-slips 3, 상기 미끄럼 방지부(3)는The slipper 3 is 체결공(5a)들이 제공되며 일면에 샌딩에 의하여 거친면이 제공된 지지대(5);Fasteners (5a) are provided and the support (5) provided with a rough surface by sanding on one surface; 상기 로봇 암(1)에 상기 지지대(5)를 체결하는 체결부재(7)들;Fastening members (7) for fastening the support (5) to the robot arm (1); 상기 지지대(5)의 거친 면에 접착되어 고정되는 패드(9)를 포함하며,It comprises a pad (9) bonded to and fixed to the rough surface of the support (5), 상기 지지대(5)에 제공된 거친 면은 그 돌출부의 크기가 0.1mm ~ 0.3mm 범위로 이루어지는 기판 이송용 로봇 암.The rough surface provided on the support (5) is a robot arm for substrate transfer, the size of the protrusion is in the range of 0.1mm ~ 0.3mm. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 지지대(5)는The support 5 is 알루미늄 재질로 이루어지며 아노다이징 처리에 의한 피막이 제공되는 기판 이송용 로봇 암.A robot arm for transporting a substrate made of aluminum and provided with an anodizing coating. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 패드(9)는The pad 9 is 고무 또는 실리콘 재질로 이루어지며 두께가 1mm ~ 2mm의 범위로 이루어지는 기판 이송용 로봇 암.Robotic arm for substrate transfer, made of rubber or silicon, with a thickness in the range of 1mm to 2mm. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 지지대(5)와 상기 패드(9)는The support (5) and the pad (9) 동일한 크기로 이루어지는 기판 이송용 로봇 암.A robot arm for transporting a substrate of the same size.
KR2020090013974U 2009-10-27 2009-10-27 Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate KR20100005527U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090013974U KR20100005527U (en) 2009-10-27 2009-10-27 Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020090013974U KR20100005527U (en) 2009-10-27 2009-10-27 Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080115729 Division 2008-11-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100005527U true KR20100005527U (en) 2010-05-28

Family

ID=44451078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020090013974U KR20100005527U (en) 2009-10-27 2009-10-27 Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100005527U (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101334595B1 (en) * 2012-02-21 2013-11-29 (주)나린테크 Pad for transfer robot and transfer robot having the same
KR101356952B1 (en) * 2012-12-26 2014-02-03 하이디스 테크놀로지 주식회사 Non slip pad for substrates transporting device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101334595B1 (en) * 2012-02-21 2013-11-29 (주)나린테크 Pad for transfer robot and transfer robot having the same
KR101356952B1 (en) * 2012-12-26 2014-02-03 하이디스 테크놀로지 주식회사 Non slip pad for substrates transporting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10510287B2 (en) Transfer method of expanding pitches of device and an apparatus for performing the same
KR102466741B1 (en) Method of providing an electronic device
JP2012519393A (en) Lift pins and wafer processing apparatus including the same
US20060220329A1 (en) Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece
JP7438104B2 (en) Substrate support for reducing damage to the backside of the substrate
CN103681484A (en) Flexible display device manufacturing method and carrier substrate for manufacturing same
CN104115267A (en) Method for the temporary connection of a product substrate to a carrier substrate
TW201518532A (en) Holding arrangement for substrates and apparatus and method using the same
KR20100005527U (en) Robot arms having protecting part to slip for moving glass substrate
JP5100579B2 (en) Adsorption device for substrate and method for handling substrate
CN107195658A (en) Flexible base board and preparation method thereof
JP2001102430A (en) Wafer support base with dust covering film and manufacturing method thereof
US11222809B2 (en) Patterned vacuum chuck for double-sided processing
JP2004200436A (en) Susceptor and its manufacturing method
TWI517294B (en) A method of forming a resin bump on a substrate mounting surface, and a resin protruding layer transfer member
KR20210029936A (en) Adhesive Chuck Using Adhesive with Pattern or Structure
US20040096636A1 (en) Lifting glass substrate without center lift pins
US20180200864A1 (en) Polishing pad and polishing method
TWI666722B (en) Conveyor and large conveyer, conveying method and conveyer unit
CN211929431U (en) Substrate support, vacuum processing apparatus and substrate processing system
JPH07320996A (en) Method and jig for electrostatic bonding
CN219032367U (en) Wafer PECVD coating jig
TWI556298B (en) An adhesive material used for joining chamber components
JP2018014491A5 (en)
JP5795272B2 (en) Method for manufacturing ceramic element

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application