KR20100001926U - 도료 흡착용 마스킹 테이프 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 도료 흡착용 마스킹 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 실리콘 이형제(1)가 도포된 단섬유 부직포(2)와, 상기 하부에 폴리에틸렌(PE)층(3)을 융착시키고, 그 저면에 도포되는 거즈(4) 및 점착제(5)를 포함하고, 토목 및 선박 재료 등에 도장 작업시 사용되는 마스킹 테이프에 관한 것이다. 이에 의해, 본 고안에 따른 마스킹 테이프는 잔류물에 의한 작업현장의 오염을 개선하고, 박리력 및 제품의 풀림이 우수한 성능을 가진다. 또한, 상위에 이형제를 도포하여 반복 부착이 가능하도록 구성하여 종래기술의 경우 절단된 테이프에서 다시 이형지를 벗겨내야 하는 사용상의 번거로움을 해소하여 사용상의 신속성과 편리성을 제공하는 동시에 별도의 이형지를 사용하지 않으므로 제조원가의 절감효과를 얻을 수 있다.
마스킹 테이프, 실리콘 이형제, 부직포, 거즈, 점착제

Description

도료 흡착용 마스킹 테이프{Masking tape for adsorbing paints}
본 고안은 도장 작업시 사용되는 도료 흡착용 마스킹 테이프에 관한 것이다.
보통 작업장에서 페인트 작업을 수행할 경우 페인트 등을 탱크에 넣고, 고압의 에어건에서 분사되는 페인트 입자가 비산되어 페인트를 칠할 부분 이외까지 페인트가 도포하거나 로울러에 페인트를 묻혀 페인트를 칠할 곳에 문질러 페인팅을 하게 되는데, 작업 완료 후 잘못 도포된 페인트를 제거하기 위하여 많은 노력과 인력이 소모될 수밖에 없다. 이러한 문제점을 예방하기 위한 대안으로 청면 테이프, 마스킹 테이프 또는 포장용 OPP 테이프 등을 사용하여 페인트로부터 보호하고자 하는 부분을 가린 다음, 페인트를 도포하게 된다. 이때, 상기 테이프들은 일정기간 동안 부착된 상태로 유지되어야 하며, 후속작업을 위하여 제거할 경우 점착제가 잔류되지 않아야 한다.
또한, 통상 조선소에서는 공정상 도장작업과 선체공사가 병행하여 이루어지는데, 선체공사는 각종 용접작업이 병행되고 있는데, 이때 사용되는 마스킹 테이프는 선체공사의 진행시 용접작업에서의 화재의 위험을 예방하기 위해 제거한 다음 다시 도장작업시 사용하는 반복의 과정을 거쳐야 하므로 작업비용의 증가 및 작업 효율성이 떨어지는 문제점이 있다.
반면, 종래의 테이프들은 도포되는 페인트를 흡수할 수 있는 흡착력이 전혀 없기 때문에 페인트가 아래로 흘러내려 바닥에 굳어버리는 단점이 있다.
이에 의하여, 본 고안에서는 잔류물에 의한 작업현장의 오염을 개선하고, 박리력 및 제품의 풀림이 우수하며, 절단의 용이성이 확보된 마스킹 테이프를 제공하고자 한다.
본 고안의 목적은 잔류물에 의한 작업현장의 오염을 개선하고, 박리력 및 제품의 풀림이 우수하며, 이형제를 도포하여 사용상의 신속성, 편리성 및 제조원가의 절감효과가 있는 마스킹 테이프를 제공하고자 한다.
본 고안에 따른 마스킹 테이프는 실리콘 이형제(1)가 도포된 단섬유 부직포(2)와, 상기 하부에 폴리에틸렌(PE)층(3)을 융착시키고, 그 저면에 도포되는 거즈(4) 및 점착제(5)을 포함하는 선박 재료 등에 도장 작업시 사용되는 마스킹 테이프를 제공한다.
바람직하게는, 폴리에틸렌(PE) 층은 폴리프로필렌(PP), PET, PVC, PVA 등 비닐화 합성수지 재료로도 응용가능하나, 유연성이 양호하여 굴곡진 부위에 부착하기가 용이한 폴리에틸렌이 가장 바람직하다.
바람직하게는, 본 고안에 따른 마스킹 테이트는 5℃ 이상의 온도에서 부착하는 것이 바람직하며, 15℃ ~ 35℃의 온도가 가장 바람직하다.
바람직하게는, 본 고안에 따른 마스킹 테이프의 부착방법은 먼저 붙이고자 하는 양쪽의 피착면의 기름이나 먼지를 깨끗이 제거하여 오염을 완전히 제거한 후 테이프를 푼다. 이때 지문이나 다른 오염요인에 주의를 하여야 한다. 후속하여, 붙이고자 하는 첫번째 피착면에 테이프의 한쪽 면 방향을 먼저 원하는 위치에 원하는 길이로 재단하여 충분히 가압하여 붙인다.
바람직하게는, 본 고안에 따른 마스킹 테이프의 표면 거칠기는 테이프의 두께나 접촉방법을 결정하는 중요한 요소가 되고, 거칠거나 기복이 심한 표면은 연마하여 매끄럽게 하며, 연마 후 표면에 묻어 있는 가루를 완전히 제거한 후 접착하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 본 고안에 따른 마스킹 테이프의 접착력은 접착면적과 부착압력에 비례하므로 부착 시 충분한 압력을 고르게 가하여 붙여야 하는데, 7kgf/cm2 이상으로 가압하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 점착제는 종류에 따라서 다르지만 특성상 부착 후 48시간이 경과 후 최종 접착력이 나타나므로 접착 부위에 하중이 걸리는 경우 48시간 방치 후에 하중을 걸 수 있으며, 고무계 점착제, 아크릴계 점착제를 사용할 수 있으며, 상기 아크릴계 또는 고무계 점착제의 90도 박리강도가 250 ~ 800 gf/inch 일 수 있다.
바람직하게는, 이형제는 점착제층이 다른 면에 접착하는 것을 방지할 수 있으며, 실리콘 이형제를 도포하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 본 고안에 따른 마스킹 테이프의 보관은 테이프의 측면이 상부를 향하도록 하고, 적재높이는 2m 미만이 되도록 해야하며, 직사광선이 비치지 않고, 건조한 냉암소에서 보관해야 한다. 또한, 공장출고 후 롤(Roll) 형태의 보관은 통상 1년이므로 선입선출이 가장 바람직하다.
상기한 과제 해결 수단에 의한 본 고안에 따르면, 본 고안은 잔류물에 의한 작업현장의 오염을 개선할 수 있고, 박리력 및 제품의 풀림이 우수한 장점이 있다. 또한, 상위에 이형제를 도포하여 반복 부착이 가능하도록 구성하여 종래기술의 경우 절단된 테이프에서 다시 이형지를 벗겨내야 하는 사용상의 번거로움을 해소하여 사용상의 신속성과 편리성을 제공하는 동시에 별도의 이형지를 사용하지 않으므로 제조원가의 절감효과를 얻을 수 있으며, 거즈를 사용하여 절단의 용이성이 확보된다.
이하, 본 고안을 하기 실시예를 통하여 상세히 설명한다.
실시예
실시예 1: 마스킹 테이프의 물성
특성 단위 수치 테스트 방법
두께 mm 0.30 ASTM D3652
접착력(SUS) gf/25mm 290 ASTM D3330
인장강도 kgf/cm2 12.5 ASTM D3759
신율 % 130 ASTM D3759
실시예 2: 마스킹 테이프의 성능실험
도 1은 시중에서 흔히 볼 수 있는 청 테이프로서 다양한 용도로 널리 사용되고 있으나, 페인트 마스킹 용도로 사용될 경우 폴리에틸렌(PE)층 위에 왁스계의 배면제가 도포되어 있어서 페인트가 테이프에 흡착되지 않으며, 테이프 제거시 경화된 페인트의 부스러기 때문에 작업현장의 오염이 발생된다.
도 2는 본 고안에 따른 마스킹 테이프로서 도 1의 테이프를 개선하기 위하여 폴리에틸렌(PE)층 위에 실리콘 이형제가 도포된 단섬유 부직포를 두어 페인트 작업시 마스킹된 페인트를 함침함으로써 잔류물에 의한 현장의 오염을 미연에 방지할 수 있으며, 실리콘 코팅에 의하여 박리력 및 제품의 풀림이 우수하고, 절단의 용이성이 확보된다.
본 고안은 도료 흡착용 마스킹 테이프에 관한 것으로, 흡수 및 흡착력이 뛰어나 도료 경화 후 테이프 제거시 페인트 쓰레기 발생을 억제할 수 있고, 토목 및 선박 등의 분야에서 페인트 작업 시 코팅이 불필요한 부분의 보호용으로 매우 적합하다.
도 1 은 종래기술의 청 테이프의 구성을 나타낸 것이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 왁스계 배면제 2 : 폴리에틸렌층
3 : 거즈 4 : 점착제
도 2 은 본 고안에 따른 마스킹 테이프의 구성을 나타낸 것이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
1 : 실리콘 이형제 2 : 부직포
3 : 폴리에틸렌층 4 : 거즈
5 : 점착제

Claims (3)

  1. 실리콘 이형제(1)가 도포된 단섬유 부직포(2)와, 상기 하부에 폴리에틸렌(PE)층(3)을 융착시키고, 그 저면에 도포되는 거즈(4) 및 점착제(5)을 포함하는 도료 흡착용 마스킹 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 점착제는 아크릴계 또는 고무계 점착제 임을 특징으로 하는 도료 흡착용 마스킹 테이프.
  3. 제2항에 있어서, 아크릴계 또는 고무계 점착제의 90도 박리강도가 250 ~ 800 gf/inch 임을 특징으로 하는 도료 흡착용 마스킹 테이프.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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