KR20090132208A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

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KR20090132208A
KR20090132208A KR1020080058361A KR20080058361A KR20090132208A KR 20090132208 A KR20090132208 A KR 20090132208A KR 1020080058361 A KR1020080058361 A KR 1020080058361A KR 20080058361 A KR20080058361 A KR 20080058361A KR 20090132208 A KR20090132208 A KR 20090132208A
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정하천
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 상세하게는 IR 코팅이 적용된 카메라 렌즈를 구비하여 제조 공정이 간결해지고 제조 비용이 감소하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
본 발명은 하우징; 상기 하우징의 내측에 수용되는 복수 개의 렌즈들; 및 상기 하우징의 일 측에 결합되고, 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 촬상 소자를 포함하고, 상기 복수 개의 렌즈들 중 적어도 하나에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method for the same}
본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 상세하게는 IR 코팅이 적용된 카메라 렌즈를 구비하여 제조 공정이 간결해지고 제조 비용이 감소하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다.
일반적으로 카메라 모듈은 촬상소자 및 기판으로 이루어진 이미지 센서 모듈과 렌즈로 이루어진 광학계로 이루어진다. 촬상소자와 기판과의 인터커넥션 형태(interconnection type)로는 와이어 본딩 형태(wire bonding type)와 플립 칩 형태(flip chip type)가 많이 사용되고 있다.
도 1에는 종래의 카메라 모듈의 구성을 보여주는 단면도가 도시되어 있다. 여기서, 도 1은 와이어 본딩 형태로 촬상소자와 기판 사이의 인터커넥션이 이루어진 모습을 보여주는 단면도이다.
도 1에 도시된 것과 같이, 카메라 모듈(10)은 이미지 센서 모듈(11), 하우징(17), 렌즈(18), 렌즈 홀더(19), IR-필터(16)를 포함한다.
이미지 센서 모듈(11)은 기판(12) 및 촬상소자(13)를 포함한다. 촬상소자(13)와 기판(12) 사이의 결합은 도 1에 도시된 것과 같이 골드 와이어(14)를 사용하여 전기적으로 연결되는 와이어 본딩에 의해 이루어질 수도 있고, 범프(미도시)를 형성하여 이루어지는 플립 칩 본딩으로 결합될 수도 있다.
한편, 하우징(17)의 전방에는 렌즈 홀더(19)가 배치되고, 렌즈 홀더(19)의 내부에는 하나 이상의 렌즈(18)가 배치되고, 하우징(17)의 내측 즉, 렌즈 홀더(19)의 후방에는 IR-필터(16)가 배치된다.
일반적으로 이미지 센서 모듈(11)을 제조한 후에 다양한 형태의 렌즈와 하우징을 이미지 센서 모듈에 배치하여 카메라 모듈을 제조한다.
그런데, 이와 같은 종래의 카메라 모듈(10)에서는 제조 비용을 감소시키고 소형화, 경량화를 이루기 위하여 리플로우 공정(reflow)을 적용하는 것이 요구된다. 여기서, 리플로우 공정(reflow)이란, 인쇄회로기판(PDB)에 크림 솔더를 인쇄하고, 부품(예를 들어, 칩(chip) 등)을 실장한 후, 이를 납땜 온도로 설정되어 있는 뜨거운 분위기의 가열로를 통과시킴으로써 인쇄회로기판의 배선과 전자부품을 전기적으로 접속하는 공정을 의미한다. 이러한 리플로우 공정은 가열원에 따라 적외선 리플로우, 열풍 리플로우, 적외선 + 열풍 리플로우, 불활성 용제의 기화 잠열에 의한 리플로우 등으로 분류된다.
이러한 리플로우 공정을 적용하기 위하여는, 먼저 웨이퍼 레벨 렌즈(wafer level lens)를 사용하는 방법을 상정할 수 있다. 그러나, 이와 같은 웨이퍼 레벨 렌즈를 적용하기 위해서는 제조 공정 자체를 신설하여야 하는바, 공정 투자 비용이 과도하게 발생한다는 문제점이 존재하였다. 한편, 종래의 구성을 그대로 사용하면서 리플로우 공정을 적용하기 위해서는 글래스 재질의 렌즈를 구비하여야 하며, 이와는 별도로 상술한 IR-필터가 또한 구비되어야 하나, 이와 같이 글래스 렌즈와 IR-필터를 별도로 구비하여야 하기 때문에, 제조 공정이 복잡하고 제조 비용이 증가한다는 문제점이 존재하였다.
본 발명은 제조 공정이 간결해지고 제조 비용이 감소하는 카메라 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 하우징; 상기 하우징의 내측에 수용되는 복수 개의 렌즈들; 및 상기 하우징의 일 측에 결합되고, 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 촬상 소자를 포함하고, 상기 복수 개의 렌즈들 중 적어도 하나에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 하우징 내부에 상기 렌즈들이 끼워지고, 상기 하우징 하부에 상기 촬상 소자가 결합될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 각 렌즈 사이에 개재되어서, 인접하는 상기 렌즈들 사이를 소정 정도 이격시키는 스페이서(spacer)가 더 포함될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 각 렌즈의 중심부가 소정 정도 이상 이격되도록 상기 각 렌즈의 테두리부는 소정 정도 이상의 두께를 가질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 렌즈가 상기 하우징으로부터 탈거되는 것을 방지하도록 상기 렌즈 하측에 배치되는 렌즈 쉴드를 더 포함할 수 있다.
다른 측면에 관한 본 발명은, 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 촬상 소자를 준비하는 단계; 복수 개의 렌즈 중 적어도 하나의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 수행하는 단계; 상기 복수 개의 렌즈를 하우징 내에 차례로 적층하는 단계; 및 상기 하우징의 일 측에 촬상 소자를 배치하고 상기 하우징과 상기 촬상 소자를 밀봉하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 렌즈를 하우징 내에 차례로 적층하는 단계는, 상기 렌즈를 하우징 내에 삽입하는 단계; 및 상기 렌즈의 일 측에 소정의 두께를 가진 스페이서를 삽입하는 단계를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 렌즈를 하우징 내에 삽입하는 단계; 및 상기 렌즈의 일 측에 소정의 두께를 가진 스페이서를 삽입하는 단계는, 복수 회 반복될 수 있다. 본 발명에 있어서, 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 복수 개의 렌즈를 하우징 내에 차례로 적층하는 단계는, 테두리부가 일정 정도 이상의 두께로 형성되어 있는 하나 이상의 렌즈를 차례로 적층할 수 있다.
본 발명에 의해서 카메라 모듈의 제조 공정이 간결해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 분해 측면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 결합 측면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 하우징(111), 촬상 소자(113), 복수 개의 렌즈(121)(123)(125), 복수 개의 스페이서(spacer)(131)(133), 렌즈 쉴드(141) 및 접착 부재(151)를 포함한다.
하우징(111)은 속이 빈 원통 형상으로 형성되어, 내부에 제1 렌즈(121), 제1 스페이서(131), 제2 렌즈(123), 제2 스페이서(133), 제3 렌즈(125), 렌즈 쉴드(141) 등이 수용된다. 또한, 하우징(111)은 외부로부터 원하지 않는 경로로 빛이 들어오는 것을 차단하고, 촬상 소자(113)를 보호하는 기능을 수행한다.
하우징(111) 내부에는 제1 렌즈(121), 제2 렌즈(123) 및 제3 렌즈(125)가 차례로 수용된다. 이러한 렌즈들(121)(123)(125)은 통상의 글래스 재질의 렌즈로 구성될 수 있다. 또한, 도면에는 렌즈가 세 개 구비되어 있는 것으로 도시되어 있지만, 본 발명의 사상은 이에 제한되지 아니하며, 카메라 모듈의 제품 사양 및 사용 용도 등에 따라 렌즈의 개수 및 형상이 다양하게 변경 가능하다 할 것이다.
여기서, 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈은 상기 복수 개의 렌즈들 중 적어도 하나에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 되어 있는 것을 특징으로 한다.
상세히, 종래의 카메라 모듈에서는 제조 비용을 감소시키고 소형화, 경량화를 이루기 위하여 리플로우 공정(reflow)을 적용하는 것이 요구된다. 리플로우 공정을 적용하기 위하여는, 먼저 웨이퍼 레벨 렌즈(wafer level lens)를 사용하는 방법을 상정할 수 있다. 그러나, 이와 같은 웨이퍼 레벨 렌즈를 적용하기 위해서는 제조 공정 자체를 신설하여야 하는바, 공정 투자 비용이 과도하게 발생한다는 문제 점이 존재하였다. 한편, 종래의 구성을 그대로 사용하면서 리플로우 공정을 적용하기 위해서는 글래스 재질의 렌즈를 구비하여야 하며, 이와는 별도로 상술한 IR-필터가 또한 구비되어야 하나, 글래스 렌즈와 IR-필터를 별도로 구비하여야 하기 때문에, 제조 공정이 복잡하고 제조 비용이 증가한다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈(100)은 적어도 하나 이상의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 수행하여, 글래스 렌즈와 IR-필터의 기능을 통합하는 것을 일 특징으로 한다.
이를 더욱 상세히 설명하면, 촬상 소자(113)에서 사용되는 포토 다이오드(미도시)는 적외선 영역까지 투과시키는데, 포토 다이오드를 투과한 적외선은 이미지를 붉게 보이게 하기 때문에, 이러한 현상을 막기 위해 적외선을 차단하는 것이 필요하다. 따라서, 상기 제1 렌즈(121), 제2 렌즈(123) 및 제3 렌즈(125) 중 적어도 하나 이상의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 적용하여, 렌즈의 기능과 더불어 IR 필터의 역할을 함께 수행하도록 한다.
나아가, 종래 IR 필터가 수행하였던, 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 기능까지 대신하기 위하여, 상기 제1 렌즈(121), 제2 렌즈(123) 및 제3 렌즈(125) 중 적어도 하나 이상의 렌즈에 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflecting coating)을 더 적용할 수도 있다.
이와 같은 본 발명에 의하여, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 하우징에 적외선 필터를 실장하기 위한 공간을 따로 구비할 필요가 없으므로 카메라 모듈을 소형화하는데도 유리하다.
한편, 제1 렌즈(121)와 제2 렌즈(123) 사이에는 제1 스페이서(131)가 개재되며, 제2 렌즈(123) 제3 렌즈(125) 사이에는 제2 스페이서(133)가 개재되어, 인접하는 상기 렌즈들 사이를 소정 정도 이격시키는 역할을 수행한다.
또한, 제3 렌즈(125)의 하측에 렌즈 쉴드(141)를 더 배치할 수 있다. 렌즈 쉴드(141)는 하우징(111) 내측에 결합된 제1 렌즈(121), 제1 스페이서(131), 제2 렌즈(123), 제2 스페이서(133), 제3 렌즈(125)의 고정 위치가 안정적으로 유지되도록 지지하는 역할을 수행한다. 렌즈 쉴드(141)는 하우징(111) 내부에 억지 끼워 맞춤 될 수도 있고, 또는 별도의 접착 부재에 의하여 하우징(111)과 결합될 수도 있다.
내부에 제1 렌즈(121), 제1 스페이서(131), 제2 렌즈(123), 제2 스페이서(133), 제3 렌즈(125), 렌즈 쉴드(141) 등이 수용된 하우징(111)의 하측 면에는 촬상 소자(113)가 결합된다.
촬상 소자(113)는 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변화시킨다. 촬상 소자(113)는 광학정보를 전기신호로 변화하는 반도체 소자로서, CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자) 이미지 센서나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보성 금속산화물반도체) 이미지 센서 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film) 방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 이미지 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 보호 범위는 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.
여기서, 하우징(111)과 촬상 소자(113)는 접착 부재(151)를 통해 결합될 수 있다. 이러한 접착 부재(151)로는 NCP(Non conductive paste), NCF(Non conductive film), ACF(Anisotropic conductive film) 또는 ACP(Anisotropic conductive paste) 등이 사용될 수 있다.
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 촬상 소자(113)의 하부에는 인쇄회로기판이 더 형성될 수 있다. 또한, 인쇄회로기판의 전면에는 커패시터와 같은 수동소자가 실장될 수도 있다. 그리고, 인쇄회로기판의 후면에는 영상처리프로세서(ISP : Image signal processor)가 더 내장될 수도 있다. 이러한 영상처리프로세서는 종래의 카메라 모듈 공정과 같이 인쇄회로기판의 일 면 상에 실장될 수 있다. 또는 상술한 촬상 소자(113)와 같이 인쇄회로기판에 내장되는 것도 가능하다 할 것이다. 즉, 인쇄회로기판을 구성하는 적어도 한 층에 관통공을 형성하여 영상처리프로세서를 인쇄회로기판 내부에 수용하도록 구성될 수 있다.
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 인쇄회로기판에는 비아 홀(via hole)이 형성되고 그 내부를 관통하는 연결 단자가 배치되어, 필요에 따라 여러 연결 단자들 간의 연결이나 인쇄회로기판에 설치되는 수동 소자와 연결되는 연결 단자들의 연결이 가능하도록 한다. 또한, 여기에서 예를 들어 설명하는 단자들 간의 연결 외에도 다양한 3차원적인 회로의 구성이 필요에 따라 가능하다.
이와 같은 본 발명에 의하여, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 하우징에 적외선 필터를 실장하기 위한 공간을 따로 구비할 필요가 없으므로 카메라 모듈을 소형화하는데도 유리하다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 결합 측면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 관한 카메라 모듈(200)은 하우징(211), 촬상 소자(213), 복수 개의 렌즈(221)(223)(225) 및 접착 부재(251)를 포함한다.
하우징(211)은 속이 빈 원통 형상으로 형성되어, 내부에 제1 렌즈(221), 제2 렌즈(223), 제3 렌즈(225) 등이 수용된다. 여기서, 상기 복수 개의 렌즈들 중 적어도 하나에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 적용되어, 렌즈의 기능과 더불어 IR 필터의 역할을 함께 수행하도록 한다. 또한, 상기 제1 렌즈(221), 제2 렌즈(223) 및 제3 렌즈(225) 중 적어도 하나 이상의 렌즈에 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflecting coating)을 더 적용할 수도 있다. 한편, 내부에 제1 렌즈(221), 제2 렌즈(223), 제3 렌즈(225) 등이 수용된 하우징(211)의 하측 면에는 촬상 소자(213)가 결합된다. 여기서, 하우징(211)과 촬상 소자(213)는 접착 부재(251)를 통해 결합될 수 있다.
여기서, 본 발명의 다른 실시예에 관한 카메라 모듈(200)이 전술한 카메라 모듈(도 3의 100 참조)과 다른 점은, 각 렌즈(221)(222)(223)의 중심부가 서로 소정 정도 이상 이격되도록, 각 렌즈(221)(222)(223)의 테두리부가 소정 정도 이상의 두께를 가진다는 것이다. 즉, 본 실시예의 제1 렌즈(221)의 테두리부의 두께는, 제1 실시예에서의 제1 렌즈(도 3의 121 참조)의 테두리부의 두께와 제1 스페이서(도 3의 131 참조)의 두께의 합과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 또한, 본 실 시예의 제2 렌즈(223)의 테두리부의 두께는, 제1 실시예에서의 제2 렌즈(도 3의 123 참조)의 테두리부의 두께와 제2 스페이서(도 3의 133 참조)의 두께의 합과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 제3 렌즈(225)의 테두리부의 두께는, 제1 실시예에서의 제3 렌즈(도 3의 125 참조)의 테두리부의 두께와 렌즈 쉴드(도 3의 141 참조)의 두께의 합과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 관한 카메라 모듈(200)에 의해서, 부품의 개수가 감소하여 제조 공정이 간단해지고, 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다.
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 제조 방법에 대하여 살펴본다.
도 5a 내지 도 5i는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 수행하는 각 단계를 도시한 도면들이다.
도 5a 내지 도 5i를 참조하면, 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈을 제조하기 위해서는 먼저 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 촬상 소자를 준비하고, 적어도 하나의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 수행한다.
상세히, 종래의 카메라 모듈에서는 제조 비용을 감소시키고 소형화, 경량화를 이루기 위하여 리플로우 공정(reflow)을 적용하는 것이 요구된다. 그런데, 리플로우 공정을 적용하기 위해서는 글래스 렌즈와 IR-필터를 별도로 구비하여야 하기 때문에, 제조 공정이 복잡하고 제조 비용이 증가한다는 문제점이 존재하였다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 제조 방법은 적어도 하나 이상의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 수행하여, 글래스 렌즈와 IR-필터의 기능을 통합하는 것을 일 특징으로 한다.
이를 더욱 상세히 설명하면, 촬상 소자에서 사용되는 포토 다이오드(미도시)는 적외선 영역까지 투과시키는데, 포토 다이오드를 투과한 적외선은 이미지를 붉게 보이게 하기 때문에, 이러한 현상을 막기 위해 적외선을 차단하는 것이 필요하다. 따라서, 적어도 하나 이상의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 적용하여, 렌즈의 기능과 더불어 IR 필터의 역할을 함께 수행하도록 한다. 나아가, 종래 IR 필터가 수행하였던, 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 기능까지 대신하기 위하여, 적어도 하나 이상의 렌즈에 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflecting coating)을 더 적용할 수도 있다.
이와 같이, 촬상 소자와, 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 적용된 적어도 하나의 렌즈가 구비되면, 속이 빈 원통 형상의 하우징(111) 내부에 제1 렌즈(121), 제2 렌즈(123) 및 제3 렌즈(125)를 차례로 적층한다.
상세히, 먼저 하우징(111)의 내부에 제1 렌즈(121)를 형성하고(도 5a), 제1 렌즈(121) 하부에 소정의 두께를 가지는 제1 스페이서(131)를 형성한다(도 5b). 다음으로, 제1 스페이서(131) 하부에 제2 렌즈(123)를 형성하고(도 5c), 제2 렌즈(123) 하부에 소정의 두께를 가지는 제2 스페이서(133)를 형성한다(도 5d). 다음으로, 제2 스페이서(133) 하부에 제3 렌즈(125)를 형성하고(도 5e), 제3 렌즈(125) 하부에 소정의 두께를 가지는 렌즈 쉴드(141)를 형성한다(도 5f). 여기서, 제1 스페이서(131)와 제2 스페이서(133)는, 인접하는 각 렌즈들 사이를 소정 정도 이격시키는 역할을 수행한다. 또한, 렌즈 쉴드(141)는 하우징(111) 내측에 결합된 제1 렌즈(121), 제1 스페이서(131), 제2 렌즈(123), 제2 스페이서(133), 제3 렌즈(125)의 고정 위치가 안정적으로 유지되도록 지지하는 역할을 수행한다.
또는, 도면에는 도시되지 않았지만, 각 렌즈 사이에 스페이서를 배치하는 대신, 각 렌즈의 중심부가 서로 소정 정도 이상 이격되도록, 각 렌즈의 테두리부가 소정 정도 이상의 두께를 가지도록 형성할 수도 있다. 즉, 제1 렌즈의 테두리부의 두께가, 일반적인 제1 렌즈의 테두리부의 두께와 제1 스페이서의 두께의 합과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 또한, 제2 렌즈의 테두리부의 두께가, 일반적인 제2 렌즈의 테두리부의 두께와 제2 스페이서의 두께의 합과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다. 또한, 제3 렌즈의 테두리부의 두께가, 일반적인 제3 렌즈의 테두리부의 두께와 렌즈 쉴드의 두께의 합과 실질적으로 동일하도록 형성될 수 있다.
다음으로, 소정의 지그(jig)(190) 위에 상술한 바와 같이 렌즈가 결합되어 있는 하우징(110)을 거꾸로 뒤집어 놓고(도 5g), 하우징(110)의 내측, 구체적으로는 렌즈 쉴드(141) 상에 촬상 소자(113)를 안착시키고(도 5h), 마지막으로 접착 부재(151)를 도포 및 소성하여 하우징(111)과 촬상 소자(113)를 결합한다(도 5i).
이와 같은 본 발명에 의하여, 제조 공정이 간단해지고 제조 비용이 감소하는 효과를 얻을 수 있다. 또한, 하우징에 적외선 필터를 실장하기 위한 공간을 따로 구비할 필요가 없으므로 카메라 모듈을 소형화하는데도 유리하다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 분해 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 결합 측면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 결합 측면도이다.
도 5a 내지 도 5i는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 수행하는 각 단계를 도시한 도면들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100, 200: 카메라 모듈 111, 211: 하우징
113, 213: 촬상 소자 121, 221: 제1 렌즈
123, 223: 제2 렌즈 125, 225: 제3 렌즈
131: 제1 스페이서 133: 제2 스페이서
141: 렌즈 쉴드 151, 251: 접착 부재

Claims (9)

  1. 하우징;
    상기 하우징의 내측에 수용되는 복수 개의 렌즈들; 및
    상기 하우징의 일 측에 결합되고, 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 촬상 소자를 포함하고,
    상기 복수 개의 렌즈들 중 적어도 하나에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 상기 렌즈들이 끼워지고, 상기 하우징 하부에 상기 촬상 소자가 결합되는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 렌즈 사이에 개재되어서, 인접하는 상기 렌즈들 사이를 소정 정도 이격시키는 스페이서(spacer)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 각 렌즈의 중심부가 소정 정도 이상 이격되도록 상기 각 렌즈의 테두리부는 소정 정도 이상의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 렌즈가 상기 하우징으로부터 탈거되는 것을 방지하도록 상기 렌즈 하측에 배치되는 렌즈 쉴드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
  6. 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변환하는 촬상 소자를 준비하는 단계;
    복수 개의 렌즈 중 적어도 하나의 렌즈에 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)을 수행하는 단계;
    상기 복수 개의 렌즈를 하우징 내에 차례로 적층하는 단계; 및
    상기 하우징의 일 측에 촬상 소자를 배치하고 상기 하우징과 상기 촬상 소자를 밀봉하는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수 개의 렌즈를 하우징 내에 차례로 적층하는 단계는,
    상기 렌즈를 하우징 내에 삽입하는 단계; 및
    상기 렌즈의 일 측에 소정의 두께를 가진 스페이서를 삽입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 렌즈를 하우징 내에 삽입하는 단계; 및
    상기 렌즈의 일 측에 소정의 두께를 가진 스페이서를 삽입하는 단계는,
    복수 회 반복되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 복수 개의 렌즈를 하우징 내에 차례로 적층하는 단계는,
    테두리부가 일정 정도 이상의 두께로 형성되어 있는 하나 이상의 렌즈를 차례로 적층하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.
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