KR20090128425A - 집적회로 카드 및 그것의 데이터 무선 전송 방법 - Google Patents

집적회로 카드 및 그것의 데이터 무선 전송 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 집적회로 카드 및 이의 데이터 무선 전송 방법을 제공하는 바, 종래 비접촉식 집적회로 카드에서 안테나의 코일과 집적회로 칩을 분리할 수 없어 응용범위가 제한을 받는 문제를 해결하기 위해 발명된 것이다. 본 발명에 의한 집적회로 카드는, 메인 카드 본체와 메인 카드 본체 내에 패키징 된 집적회로 칩을 포함하여 구성되고, 상기 집적회로 칩은 데이터 버스와 어드레스 버스를 통하여 메모리에 연결되는 중앙처리장치; 무선 주파수 식별(RFID) 통신에 사용되는 무선 주파수 모듈 및 상기 무선 주파수 모듈과 대응되는 두 개의 안테나 핀을 포함하여 구성되고, 상기 두 개의 안테나 핀이 메인 카드 본체로부터 인출된다. 상기 집적회로 카드는 안테나 핀과 전기적으로 연결된 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터의 무선 전송을 수행한다. 본 발명의 집적회로 카드는 스마트 카드, 특히 듀얼 인터페이스 스마트 카드 및 관련 제품의 디자인 및 제조에 적합하다.
집적회로 카드, 무선 전송, 안테나

Description

집적회로 카드 및 그것의 데이터 무선 전송 방법{INTEGRATED CIRCUIT CARD AND METHOD FOR TRANSMITTING DATA BY RADIO COMMUNICATION THEREOF}
본 발명은 집적회로 카드 및 그것의 데이터 무선 전송 방법에 관한 것이다.
집적회로 카드는 IC 카드로도 불리며, 카드 내에 집적회로가 패키징 되어 데이터를 저장 및 처리할 수 있다. 20세기 70년대에 IC 카드가 출시된 이후로, 마이크로 전자기술의 발전에 힘입어, IC 카드는 사회 생활의 각 영역에 응용되고 있다. 다양한 카드들, 예를 들면 은행의 신용카드, 대중교통에 사용되는 교통카드, 출입관리에 사용되는 출석카드 및 핸드폰에 사용되는 SIM 카드 등은 사람들의 생활에 커다란 방편을 제공하고 있다.
IC 카드는, 메모리 카드로부터 스마트 카드로, 접촉식 IC 카드로부터 비접촉식 IC 카드로의 발전 과정을 거쳐왔다.
메모리 카드 내의 회로는 전기적으로 소거 및 프로그래밍 가능한 읽기전용 메모리(EEPROM)로서, 이는 데이터 저장 기능은 구비하고 있으나, 처리 기능을 구비하고 있지 않으며; 메모리 카드 자체는 하드웨어 암호화 기능을 구비하고 있지 않다. 스마트 카드(CPU 카드) 내의 집적회로는, 중앙 처리 장치(CPU), 프로그래밍 가능한 읽기전용 메모리(EEPROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), 및 칩 운영체제(Chip Operating System ; COS)가 탑재된 읽기전용 메모리(ROM)를 포함하여 구성된다. 카드 내의 데이터는 외부 읽기 부분과 내부 처리 부분으로 구분되어, 카드 내 데이터의 안전과 신뢰도를 확보한다.
접촉식 IC 카드 사용 시, 카드 판독기는 반드시 카드의 접점과 접촉하여야만 카드와 정보 교환을 수행할 수 있다. ISO/IEC7816에 정의된 카드는 접촉식 IC 카드로서, 접촉식 IC 카드 내에 내장된 집적회로(IC) 칩에는 6개의 핀이 설치되어 있는 바, 도1 및 도2에 도시된 바와 같고, 이러한 핀들로는 전원전압 핀(VCC), 리셋 신호 핀(RST), 클럭 신호 핀(CLK), 그라운드 핀(GND), 전압 프로그래밍 핀(VPP), 입력/출력 핀(I/O)이며, 아울러, 이러한 핀들은 카드 표면의 접점 C1, C2, C3, C5, C6 및 C7과 대응되고, 그 중에서 C4와 C8은 사용되지 않고, C6은 ISO/IEC 7816에서 프로그래밍 전압(VPP)으로 정의되며, 물리적으로는 존재하지 않을 수도 있다. 만일 C6이 존재한다면, 이것과 IC 카드의 집적회로 및 타 핀들은 전기적으로 격리되어야 한다. 전기적 격리란, 5V의 직류 전압 인가 시, C6과 기타 핀 사이의 저항≥10MΩ 임을 뜻한다. 이러한 핀과 접점은, IC 카드가 접촉방식을 통하여 외부와 정보 교환을 수행하는 통로이다.
기존의 접촉식 IC 카드의 사용 시, 카드 판독기는 반드시 카드의 접점과 접촉하여야만 카드와 정보 교환을 수행할 수 있기 때문에, 마모가 심하고 쉽게 오염되며, 사용 수명이 짧고 조작 속도가 느리다.
따라서, 비접촉식 IC 카드 기술이 제공되었다. 비접촉식 IC 카드는, RF 카드, 근접 카드(Proximity card)로도 불리며, 주파수 변조 방식을 이용하여 카드 판 독기와 정보 교환을 수행한다. 비접촉식 IC 카드는, 접촉식 IC 카드와 비교할 때 접촉식 IC 카드의 모든 핀을 포함할 뿐만 아니라 무선 주파수 모듈을 추가로 포함한다.
비접촉식 IC 카드 내에 내장된 IC 칩에는 무선 주파수 모듈 RF(Radio Freqency)과, 상기 무선 주파수 모듈에 대응되어 전기적으로 직접 연결되는 안테나 핀 LA, LB를 포함하여 구성된다. 상기 안테나 핀 LA, LB는 카드 기판 내부에 설치된 안테나와 전기적으로 직접 연결된다. 이러한 비접촉식 IC 카드는 무선 주파수 모듈을 이용하여 내장 안테나를 통해 외부와의 데이터 송수신을 수행한다. 내장 안테나의 제작 과정에서는 안테나의 핀을 카드 기판로부터 수동으로 끄집어 낸 후 수작업으로 IC 칩의 안테나 핀에 용접하여야 한다. 이러한 생산 공정은 비교적 많은 인력을 필요로 하고, 생산 효율이 낮으며, 품질이 인위적인 요소의 영향을 받고, 대량 생산에 불리하다.
사용자의 요구에 따라 접속식 데이터 교환과 비접촉식 데이터 교환을 동시에 지원하는 듀얼 인터페이스 IC 카드가 출시되었다. 상기 듀얼 인터페이스 IC 카드 내에 내장된 IC 칩의 구조는 도3, 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 8개의 핀이 구비된다. 이러한 핀들로는 전원전압 핀(VCC), 리셋 신호 핀(RST), 클럭 신호 핀(CLK), 그라운드 핀(GND), 전압 프로그래밍 핀(VPP), 입력/출력 핀(I/O)이 있다. 이러한 핀들은 IC 카드 표면의 접점 C1, C2, C3, C5, C6 및 C7과 대응되고, 나머지 두 개의 핀 C4와 C8은 사용되지 않는다. 카드 내에 내장된 IC 칩에는 무선 주파수 모듈 RF(Radio Freqency)와 대응되는 안테나 핀 LA, LB가 설치되고, 상기 안테나 핀 LA, LB는 직접 카드 기판 내부에 설치된 안테나와 전기적으로 연결된다. 이러한 비접촉식 IC 카드는 무선 주파수 모듈을 이용하여 내장 안테나를 통해 외부와의 데이터 송수신을 수행한다. 이러한 듀얼 인터페이스 IC 카드는 접촉식 및 비접촉식 카드의 이점을 구비하고 있기 때문에, 커다란 발전 가능성을 가지고 있다.
일반적인 비접촉식 IC 카드의 칩에 비하여, 듀얼 인터페이스 IC 카드의 칩에는, 무선 주파수 모듈 및 이와 대응되는 안테나 핀 LA, LB가 포함된다.
종래 비접촉식 스마트 카드(듀얼 인터페이스 스마트 카드 포함)의 안테나는 일반적으로 카드 기판에 내장되며, 생산 과정 중 상기 안테나는 IC 칩의 안테나 핀 LA, LB에 직접 연결된다. 종래 듀얼 인터페이스 IC 카드의 안테나는 내장형이며, 안테나는 내부에서 집적회로의 무선 주파수 모듈과 연결되고, 외관 상에서는 단지 8개의 접점만 보이기 때문에 외장형 안테나를 도입할 수 없다. 이러한 안테나의 설치 방식은, 실제 구현에서 안테나의 코일과 IC 칩을 분리시킬 수 없기 때문에, 어플리케이션의 적용에 제한을 받는다. 예를 들면, IC 카드가 핸드폰에 내장되어 비접촉식 기능을 구현하는 경우, 핸드폰에 내장된 IC 카드는 통신회사의 관련 규범과 호환성을 갇도록 하여야 하기 때문에, 안테나는 IC 카드에 내장될 수 없고 반드시 외부로 노출되어야만 할 것이다.
본 발명의 목적은 안테나를 외장형으로 구현할 수 있는 집적회로 카드를 제공하는데 있다.
상기의 과제를 이루기 위하여 본 발명의 IC 카드는, 카드 본체와 상기 카드 본체 내에 패키징 된 IC 칩을 포함하여 구성되고, 상기 IC 칩은 데이터 버스와 어드레스 버스를 통하여 메모리에 연결되는 중앙처리장치; 무선 주파수 식별(RFID) 통신에 사용되는 무선 주파수 모듈 및 상기 무선 주파수 모듈과 대응되는 두 개의 안테나 핀을 포함하여 구성되고, 상기 두 개의 안테나 핀은 상기 카드 본체로부터 인출된다.
상기 두 개의 안테나 핀을 카드 본체로부터 인출하는 방식으로는, 상기 카드 본체 표면에 두 개의 안테나 접점 C9 및 C10을 설치하고, 상기 두 개의 안테나 접점 C9 및 C10을 상기 두개의 안테나 핀에 대응되게 전기적으로 연결하는 것이다.
상기 IC 칩은, 상기 IC 칩으로 전원 전압을 제공하는데 사용되는 전원전압 핀 VCC; 상기 IC 칩의 접지에 사용되는 그라운드 핀 GND; 상기 IC 칩의 리셋에 사용되는 리셋 핀 RST; 상기 IC 칩에 클럭 신호를 제공하데 사용되는 클럭 신호 핀 CLK; 및 데이터 입력/출력 핀과 접촉하는데 사용되는 입력/출력 핀 I/O를 더 포함하여 구성된다. 그 중에서, 전원전압 핀 VCC, 리셋 핀 RST, 클럭 신호 핀 CLK, 그라운드 핀 GND 및 입력/출력 핀 I/O는 카드 본체 표면의 접접 C1, 접점 C2, 접점 C3, 접점 C4, 접점 C5 및 접점 C7에 각각 대응되어 전기적으로 연결된다.
상기 IC 칩은 IC 칩에 프로그래밍 전압을 제공하는 프로그래밍 전압 핀 VPP를 더 포함하여 구성되며, 상기 프로그래밍 전압 핀 VPP는 상기 카드 본체 표면의 접점 C6에 전기적으로 연결된다.
상기 카드 본체 표면에는 두 개의 대기 접점(standby contacts) C4 및 C8이 더 포함된다.
상기 IC 카드 표면의 접점은 두 개 연결 구역으로 구분되고, 접점 C9 및 접점 C10은 비접촉 데이터의 안테나 연결 구역에 포함되고, 다른 접점들은 접촉식 데이터 전송 연결 구역에 포함된다.
상기 두 개의 안테나 핀에는 외장형 안테나가 전기적 연결된다.
본 발명의 다른 목적은, 집적회로 카드와 외부 사이에 데이터 무선 전송을 수행하는 방법을 제공하는 것이다. 상기의 과제를 이루기 위한 본 발명의 기술방안으로는, 상기 IC 칩으로 하여금 외장형 안테나를 통하여 외부와 무선 주파수 식별(RFID) 통신을 수행하도록 하는 것이다.
상기 IC 카드가 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터 무선 전송을 수행하는 과정으로는, 상기 IC 카드 내의 IC 칩에 포함되는 무선 주파수 모듈이, 상기 메인 카드 본체 상의 안테나 핀과 전기적 연결되는 상기 외장형 안테나를 통하여, 외부와 무선 주파수 식별(RFID) 통신을 수행하는 것이다.
종래 안테나 내장형 IC 카드는, 무선 주파수 모듈에 대응되는 안테나 핀 LA, LB이 카드 기판 내에 설치된 안테나와 전기적으로 직접 연결된다. 하지만 본 발명에 의한 IC 카드는, 그것의 IC 칩의 무선 주파수 모듈에 대응되는 안테나 핀 LA, LB이 각각 메인 카드 본체로부터 인출되고, 외부 안테나는 상기 메인 카드 본체로부터 인출된 안테나 핀을 통하여 IC 카드와 전기적으로 연결되어, 안테나의 외장을 구현할 수 있다. 본 발명에 의한 IC 카드는 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터 교환을 수행하고, 외장형 코일 형식이 다양하기 때문에, 본 발명에 의한 상기 IC 카드의 응용범위가 더욱 넓어지게 된다.
도 1은 종래의 접촉식 IC 카드의 IC 칩 구조도.
도 2는 도1에 도시된 IC 칩을 포함하는 접촉식 IC 카드의 구조도.
도 3은 종래 더불 인터페이스 IC 카드의 IC 칩 구조도.
도 4는 도 3에 도시된 IC 칩을 포함하는 듀얼 인터페이스 IC 카드의 구조도.
도 5는 도 4에 도시된 듀얼 인터페이스 IC 카드의 예시도.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 IC 카드의 구조도.
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 IC 카드의 구조도.
도 8은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 IC 카드의 구조도.
도 9은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 IC 카드의 구조도.
도 10은 본 발명에 의한 IC 칩의 핀과 카드 표면의 접점 사이의 연결관계의 예시도.
도 11은 본 발명에 의한 IC 카드 내부 구조도.
도 12은 본 발명에 의한 IC 카드가 다른 코일에 연결되는 실시예의 구조도.
비접촉식 스마트 카드의 응용 범위를 확장하기 위하여, 본 발명에서는 새로운 IC 카드, 및 그것과 외부와의 정보 통신 방법을 제공하며, 아래 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시방식에 대하여 설명하기로 한다.
실시예 1:
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 IC 카드는 메인 카드 본체(mai card body ; 1)와, 상기 메인 카드 본체(1) 상에 설치된 IC 칩(2)을 포함하여 구성된다. 메인 카드 본체(1)는 하나 또는 다수의 열가소성 내지 열경화성 층을 포함하여 구성된다. IC 칩은 집적회로가 포함된 실리콘 웨이퍼(silicon wafer)로서, IC 칩(2)은 메인 카드 본체(1) 내부에 패키징 된다.
IC 칩(2)은, 데이터 버스 및 어드레스 버스를 통하여 메모리(ROM, RAM 및 EEPROM)에 연결되는 중앙처리장치(CPU), 무선 주파수 식별(RFID) 통신에 사용되는 무선 주파수 모듈(RF), 및 상기 무선 주파수 모듈과 전기적으로 연결되는 두 개의 안테나 핀을 포함하여 구성된다.
상기 두 개의 안테나 핀은 메인 카드 본체로부터 인출된다. 이렇게 되면, 안테나 핀과 외장형 안테나가 전기적으로 직접 연결되어, 무선 주파수 모듈의 제어 하에서 외장형 안테나를 통하여 외부와 무선 주파수 식별(RFID) 통신을 수행할 수 있게 된다.
상기 두 개의 안테나 핀을 메인 카드 본체로부터 인출하는 방식으로는, 메인 카드 본체 표면에 두 개의 안테나 접점 C9 및 C10을 병렬로 설치하고, 상기 두개의 안테나 접점 C9 및 C10은 상기 두 개의 안테나 핀 LA, LB에 대응되어 전기적으로 연결 된다.
따라서, 외부 안테나는 상기 두 개의 안테나 핀 또는 두 개의 안테나 접점을 통하여 IC 카드와 전기적으로 직접 연결되어, 외장형 안테나를 구현할 수 있고, 본 발명의 IC 카드는 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터 교환을 수행할 수 있게 된다.
실시예 2:
상기한 바와 같이, 본 발명에 의한 IC 카드는 간단한 안테나 노출 비접촉식 집적회로 카드(antenna-exposed non-contacting IC card)로서, 접촉식 데이터의 전송을 지원하지 않는다. 본 발명에 의한 IC 카드의 응용범위를 더욱 확대하여, 본 발명에서는 IC 카드로 하여금 비접촉식 데이터 전송뿐 아니라, 접촉식 데이터 전송도 지원하도록 한다. 이를 위하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 IC 카드의 내부에 패키징 된 IC 칩(2)은, 상기 IC 칩으로 전원 전압을 제공하는데 사용되는 전원전압 핀(VCC); 상기 IC 칩의 접지에 사용되는 그라운드 핀(GND); 상기 IC 칩의 리셋에 사용되는 리셋 핀(RST); 상기 IC 칩에 클럭 신호를 제공하데 사용되는 클럭 신호 핀(CLK); 및 데이터 입력/출력 핀과 접촉하는데 사용되는 입력/출력 핀(I/O)을 더 포함하여 구성된다.
그 중에서, 전원전압 핀(VCC), 리셋 핀(RST), 클럭 신호 핀(CLK), 그라운드 핀(GND), 및 입력/출력 핀(I/O)은 메인 카드 본체 표면의 접접 C1, 접점 C2, 접점 C3, 접점 C4, 접점 C5 및 접점 C7에 각각 대응되어 전기적으로 연결된다.
이렇게 되면, 본 발명에 의한 IC 카드, 즉 신형 듀얼 인터페이스 스마트 카드는, 접촉식 데이터 전송을 지원할 뿐 아니라, 비접촉식 데이터 전송도 지원할 수 있게 된다. 본 발명의 IC 카드에서 제공되는 외장형 안테나에 따르면, 종래 듀얼 인터페이스 스마트 카드의 응용을 효과적으로 확장할 수 있고, 듀얼 인터페이스 스마트 카드의 응용범위를 확대시킬 수 있다.
실시예 3:
상기 IC 카드 내부의 IC 칩을 프로그래밍 하기 위한, 본 발명의 제 3 실시예가 아래에서 설명될 것이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 IC 칩(2)은 IC 칩에 프로그래밍 전압을 제공하는데 사용되는 프로그래밍 전압 핀(VPP)을 더 포함하여 구성된다.
상기 프로그래밍 전압 핀(VPP)은 메인 카드 본체 표면과 동일 평면 상에 형성된 접점 C6과 전기적으로 연결된다. 물론, 도10에 도시된 바와 같이, 프로그래밍 전압 핀(VPP)이 메인 카드 본체 표면과 동일 평면 상에 형성되는 접점 C6과 전기적으로 연결되는 것은 선택 가능한 것이다. C6은 ISO/IEC 7816에서 프로그래밍 전압(VPP)으로 정의되며, 물리적으로는 존재하지 않을 수도 있다. 만일 C6이 존재하면, 이것과 IC 카드의 집적회로 및 타 핀들은 전기적으로 격리시켜야 한다. 전기적 격리란, 5V의 직류 전압 인가 시, C6과 기타 핀 사이의 저항이 10MΩ 보다 크거나 같음을 의미한다. 본 발명에 의한 IC 카드와 일반 접촉식 IC 카드의 주요 차이점으로는, 본 발명에 의한 집적회로는 RF 모듈 및 이에 대응되는 안테나 핀 LA, LB를 포함하여 구성되는 점이고, 상기 두 개의 안테나 핀 LA, LB는 메인 카드 본체 표면과 동일 평면 상에 형성되는 안테나 접점 C9, C10에 대응되어 전기적으로 연결된다.
실시예 4:
도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 메인 카드 본체(1)의 표면에는 두 개의 대기 접점(standby contacts) C4 및 C8이 더 구비된다.
상기의 8개 점점 C1-C8은 ISO7816-2 표준에 완전히 부합된다.
ISO7816-2에서는 8개 접점의 사용법과 전기적 특성에 대하여 규정하고 있다. 8개 접점의 번호로는 C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7 및 C8이다. 접점의 할당은 하기와 같다.
C1 VCC (전압 제공) C5 GND (접지)
C2 RST (리셋 신호) C6 VPP (프로그래밍 전압)
C3 CLK (클럭 신호) C7 I/O (입력/출력)
C4는 ISO/IECJTC 1/SC17에 의거하여 향후 사용을 위해 남겨두고, C8은 ISO/IECJTC 1/SC17에 의거하여 향후 사용을 위해 남겨진다.
ISO/IEC7816-2에서, IC 카드 8개 접점의 배열 방법에 대한 규정으로는, 그 중 8개 접점이 2열로 배열되고, 각 열에는 4개의 접점들이 할당되며, 각 접점의 크기는 2×1.7mm, 열 피치(column pitch)는 5.62mm, 그리고 접점 사이의 종적 간격(longitudinal interval)은 1.7mm이다.
본 발명에 의한 IC 카드의 접점 C9 및 접점 C10은 수요에 따라 유동적으로 배열할 수 있다. 예를 들면, 접점 C9 및 접점 C10은, 접점 C4, C8과 근접하여 배열될 수도 있고, 접점 C1-C8의 양측에 배열될 수도 있다.
본 발명에 의한 IC 카드는 ISO7816-2에 부합되는 접점 정의를 통하여 외부와 데이터 교환을 수행할 수 있다.
본 발명에 의한 IC 칩은 IC 카드 내부에 패키징 된 것이기 때문에 IC 카드의 외부에서는 보이지 않는다. IC 카드 외부에서는 단지 10개의 접점만 볼 수 있으며, 이러한 접점들은 IC 카드 내 칩과 외부 사이에 정보를 교환하는 통로이다. 그 중에 서 C1-C8의 8개 접점은 일반 접촉식 스마트 카드의 응용을 지원하고, C9, C10은 외장형 안테나의 연결을 위한 통로를 제공한다. 도 10, 도 11 및 도12에 도시된 바와 같이, 외장형 안테나의 코일 형식은 다양하게, 예를 들면 사각형 또는 원형으로 변화시킬 수 있기 때문에, 상기 두 접점을 외장형 안테나에 전기적으로 연결하는 것을 통한 본 발명의 상기 IC 카드의 응용범위는 더욱 확대될 수 있다. 상기 외장형 코일의 형상들은 상기 제 4 실시예와 결합하여 각각 응용될 수 있음은 물론이다.
카드와 카드 내 데이터의 안전을 보호하기 위하여, 본 발명에 의한 IC 카드의 IC 칩은 도 11에 도시된 바와 같이 암호화 모듈을 더 포함하여 구성될 수 있으며, 이는 카드 내 데이터의 어느 정도 안전하게 보호할 수 있다. 암호화 모듈은 상기 제 4 실시예와 결합하여 각각 응용될 수 있다.
예를 들면, 본 실시예에서 지원하는 주파수 대역은 13.56MHZ 및 915MHZ로서, 도 12에 도시된 바와 같이, 원형 코일은 13.56MHZ를 지원하고, 4각형 코일은 915MHZ를 지원하며, IC 칩의 기능이 허용하는 범위 내에서 더욱 많은 주파수 대역을 지원할 수도 있다.
본 발명에 의한 IC 카드 표면의 접점은 각각 두 개의 연결구역으로 구분되는 바, C1-C8은 접촉식 데이터 전송 연결구역에 포함되고, 접점 C9, C10은 비접촉식 데이터의 안테나 연결구역에 포함된다.
본 발명에 의한 IC 카드의 IC 칩의 패키징은 ISO7816-2 표준과 호환성을 가지고, 전원전압 핀, 리셋 신호 핀, 클럭 신호 핀, 그라운드 핀, 입력/출력 핀과, 제 1 대기 핀, 제 2 대기 핀을 포함하여 구성되고; 이와 더불어 두 개의 접점이 추 가되어 비접촉식 안테나의 연결에 사용되어, 무선 데이터의 송수신을 수행하는 한편; IC 칩에는 무선 주파수 모듈이 포함된다. 상기 IC 칩과 무선 주파수 모듈은 모두 카드 본체 내부에 설치된다.
본 발명의 IC 카드는, 스마트 카드, 특히 듀얼 인터페이스 스마트 카드 및 관련 제품의 디자인 및 제조에 적합하다. 여기에서 말하는 관련 제품이란 듀얼 인터페이스 스마트 IC 카드로부터 파생되는 제품, 예를 들면 내장 모듈(embedded module), IC 카드 읽기/쓰기 장치, 무선 주파수 안테나, 무선 주파수 읽기/쓰기 장치 등이다.
그 외, 본 발명은 상기 IC 카드와 외부 사이에 데이터 무선 전송을 수행하는 방법을 더 제공하는 바, IC 카드는 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터의 무선 전송을 수행한다.
집적회로 내부의 IC 칩의 무선 주파수 모듈은, 상기 메인 카드 본체 표면과 동일 평면 상에 형성되는 접점 C9, C10과 전기적으로 연결되는 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터 무선 전송을 수행한다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에서만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.
본 발명의 집적회로 카드는 스마트 카드, 특히 듀얼 인터페이스 스마트 카드 및 관련 제품의 디자인 및 제조에 적합하다.

Claims (10)

  1. 메인 카드 본체와 상기 메인 카드 본체 내에 패키징 된 집적회로 칩을 포함하는 집적회로 카드에 있어서:
    상기 집적회로 칩은,
    데이터 버스와 어드레스 버스를 통하여 메모리에 연결되는 중앙처리장치;
    무선 주파수 식별 통신에 사용되는 무선 주파수 모듈 및 상기 무선 주파수 모듈에 대응되는 두 개의 안테나 핀을 포함하여 구성되고,
    상기 두 개의 안테나 핀은 상기 메인 카드 본체로부터 인출되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 두 개의 안테나 핀을 메인 카드 본체로부터 인출하는 방식으로는, 메인 카드 본체 표면에 두 개의 안테나 접점을 구비하고, 상기 두 개의 안테나 접점을 상기 두 개의 안테나 핀에 대응되게 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은,
    상기 집적회로 칩으로 전원 전압을 제공하는데 사용되는 전원전압 핀;
    상기 집적회로 칩의 접지에 사용되는 그라운드 핀;
    상기 집적회로 칩의 리셋에 사용되는 리셋 핀;
    상기 집적회로 칩에 클럭 신호를 제공하데 사용되는 클럭 신호 핀; 및
    데이터 입력/출력 핀과 접촉하는데 사용되는 입력/출력 핀을 더 포함하고,
    상기 전원전압 핀, 상기 리셋 핀, 상기 클럭 신호 핀, 상기 그라운드 핀, 및 상기 입력/출력 핀은, 상기 메인 카드 본체 표면의 접접 C1, 접점 C2, 접점 C3, 접점 C4, 접점 C5 및 접점 C7에 각각 대응되어 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 집적회로 칩은 상기 집적회로 칩에 프로그래밍 전압을 제공하는 프로그래밍 전압 핀을 더 포함하고, 상기 프로그래밍 전압 핀은 상기 메인 카드 본체 표면의 접점 C6에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 메인 카드 본체의 표면에는 두 개의 대기 접점 C4 및 C8이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  6. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 집적회로 카드 표면의 접점은 두 개의 연결구역으로 구분되고, 접점 C9 및 접점 C10은 비접촉식 데이터 안테나 연결 구역에 포함되고, 다른 접점들은 접촉식 데이터 전송 연결 구역에 포함되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 집적회로 카드 표면의 접점은 두 개의 연결 구역으로 구분되고, 접점 C9 및 접점 C10은 비접촉식 데이터 안테나 연결 구역에 포함되고, 다른 접점들은 접촉식 데이터 전송 연결 구역에 포함되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  8. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 4 항에 있어서,
    상기 두 개의 안테나 핀에는 외장형 안테나가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드.
  9. 집적회로 카드는 외장형 안테나를 통하여 외부와 데이터의 무선 전송을 수행하는 것을 특징으로 하는 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 4 항의 집적회로 카드와 외부 사이에 데이터 무선 전송을 수행하는 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 집적회로 카드가 상기 외장형 안테나를 통하여 상기 외부 사이에 데이터의 무선 전송을 수행하는 과정은, 상기 집적회로 카드의 집적회로 칩에 포함된 무선 주파수 모듈이, 상기 메인 카드 본체 상의 상기 안테나 핀들에 전기적으로 연 결된 상기 외장형 안테나를 통하여, 상기 외부와 무선 주파수 식별 통신을 수행하는 것을 특징으로 하는 집적회로 카드와 외부 사이에 데이터 무선 전송을 수행하는 방법.
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