KR20090128172A - Metal mask - Google Patents

Metal mask Download PDF

Info

Publication number
KR20090128172A
KR20090128172A KR1020080054208A KR20080054208A KR20090128172A KR 20090128172 A KR20090128172 A KR 20090128172A KR 1020080054208 A KR1020080054208 A KR 1020080054208A KR 20080054208 A KR20080054208 A KR 20080054208A KR 20090128172 A KR20090128172 A KR 20090128172A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
metal mask
opening
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020080054208A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100955279B1 (en
Inventor
송응호
Original Assignee
주식회사 서보
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 서보 filed Critical 주식회사 서보
Priority to KR1020080054208A priority Critical patent/KR100955279B1/en
Publication of KR20090128172A publication Critical patent/KR20090128172A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100955279B1 publication Critical patent/KR100955279B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0557—Non-printed masks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

PURPOSE: A metal mask is provided to prevent an inflow of a solder inside an opening part by arranging a preventing plate between a solder transfer groove and the opening part. CONSTITUTION: A metal mask(100) includes a plurality of opening parts(110), a plurality of solder transfer grooves(120), and a preventing plate(130). A PCB(200) is arranged under the metal mask. A plurality of electronic parts(210) is mounted on the PCB. The opening parts expose the electronic parts of the PCB to a top part of the metal mask. The solder transfer grooves are arranged into a longitudinal direction of the opening part. The preventing plate is arranged between the opening part and the solder transfer groove in order to an inflow of a solder inside the opening part. A fixing device is arranged under the PCB in order to fix the PCB under the metal mask.

Description

메탈 마스크{METAL MASK}Metal mask {METAL MASK}

본 발명은 메탈 마스크에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 메탈 마스크에 개구부를 형성하어, 인쇄 회로 기판에 장착되는 전자부품의 상부를 외부로 노출시키므로 전자부품의 위치 및 크기와 무관하게 사용할 수 있는 메탈 마스크에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal mask, and more particularly, an opening is formed in the metal mask to expose an upper portion of an electronic component mounted on a printed circuit board to the outside, thereby providing a metal mask that can be used regardless of the position and size of the electronic component. It is about.

일반적으로, 전자제품의 소형화가 가속화됨에 따라 그 내부에 필수적으로 들어가는 인쇄 회로 기판의 크기도 작아지고 있다. 따라서 종래의 납땜 방법과는 다른 형태의 납땜 방법인 표면실장기술(Surface Mounting Technique, SMT) 또는 칩 온 필름(Chip On Film, COF)이 일반화되고 있다.In general, as the miniaturization of electronic products is accelerated, the size of the printed circuit board that is essentially inside thereof is also decreasing. Therefore, a surface mounting technique (SMT) or a chip on film (COF), which is a soldering method of a different form from the conventional soldering method, has become common.

상기 표면실장기술(SMT)은 인쇄 회로 기판이 투입되면 먼저 솔더를 인쇄 회로 기판 상부에 인쇄하여 공급하고, 부품 장착기를 이용하여 칩부품을 장착한다. 그리고 가열장치를 이용하여 인쇄 회로 기판 위에 인쇄되어 있는 솔더에 열을 가하여 납땜을 하고, 납땜상태를 검사한 후 메인 어셈블리 공정으로 넘어간다. When the surface mount technology (SMT) is inserted into the printed circuit board, the solder is first printed on the printed circuit board and supplied, and the chip component is mounted using the component mounter. The solder is heated by applying heat to the solder printed on the printed circuit board by using a heating device. After checking the soldering state, the process proceeds to the main assembly process.

그리고 칩 온 필름(COF)은 절연 테이프의 상부에 소정 폭을 가진 구리 박 패턴을 접착제를 이용하여 형성시키고, 상기 구리박 패턴 중 반도체 소자와 연결되는 리드영역을 제외한 영역 상부에 솔더 레지스트를 피복하여 절연층을 형성하며, 접착제를 이용하여 상기 리드영역에 상기 반도체 소자의 범프를 연결시켜 전기적으로 접속되도록 한다.The chip-on film (COF) is formed by using an adhesive to form a copper foil pattern having a predetermined width on an insulating tape, and coating a solder resist on an area of the copper foil pattern except for a lead region connected to a semiconductor device. An insulating layer is formed, and the bump of the semiconductor element is connected to the lead region using an adhesive so as to be electrically connected.

즉, 상기 표면실장기술방식에서는 인쇄 회로기판에 솔더를 인쇄한 후에, 전자 부품을 장착하게 되고, 칩 온 필름 방식에서는 전자 부품이 장착된 후에 솔더를 인쇄하게 된다. That is, in the surface mount technology method, after the solder is printed on the printed circuit board, the electronic component is mounted. In the chip-on-film method, the solder is printed after the electronic component is mounted.

이러한 칩 온 필름 방식에서는 인쇄 회로기판의 상부에 형성된 전자부품으로 인하여 인쇄 회로 기판의 상부의 높이가 불균일하므로, 솔더를 인쇄하기 위해서는 각각의 인쇄 회로 기판에 따라 모양이 상이한 메탈 마스크 또는 스퀴지를 사용해서 원하는 위치에 솔더를 인쇄해야하는 문제점이 발생된다.In the chip-on-film method, the height of the upper portion of the printed circuit board is uneven due to the electronic components formed on the upper portion of the printed circuit board. Therefore, in order to print solder, a metal mask or squeegee having a different shape is used for each printed circuit board. The problem is that the solder must be printed in the desired position.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 메탈 마스크에 개구부가 형성되어, 인쇄 회로 기판에 장착되는 전자부품의 상부를 외부로 노출시키므로 전자부품의 위치 및 크기와 무관하게 사용할 수 있는 메탈 마스크를 제공하는데 있다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to form an opening in the metal mask, exposing the upper portion of the electronic component mounted on the printed circuit board to the outside regardless of the position and size of the electronic component. To provide a metal mask that can be used easily.

또한, 본 발명의 다른 목적은 솔더 전달 홈과 개구부 사이에 방지판이 형성되어, 솔더 전달 홈을 통해 인쇄 회로 기판에 솔더를 인쇄할 때 솔더가 개구부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a metal mask that is formed between the solder transfer groove and the opening to prevent the solder from flowing into the opening when printing the solder on the printed circuit board through the solder transfer groove. have.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 메탈 마스크는Metal mask according to the present invention to achieve the above object is

전자부품이 실장된 기판의 상부에 솔더를 인쇄하기 위한 메탈 마스크에 있어서, 상기 메탈 마스크는 상기 전자부품이 실장된 영역의 기판은 상부로 노출시키는 다수의 개구부와, 상기 개구부에서 이격되어 상기 개구부의 길이 방향으로 배열되는 다수의 솔더 전달 홈 및 상기 개구부와 상기 솔더 전달 홈 사이에 형성되어 상기 솔더가 상기 개구부로 유입되는 것을 방지하는 방지판을 포함할 수 있다. A metal mask for printing solder on an upper portion of a substrate on which an electronic component is mounted, wherein the metal mask includes a plurality of openings for exposing a substrate in a region where the electronic component is mounted to an upper portion, and spaced apart from the openings. It may include a plurality of solder transfer grooves arranged in the longitudinal direction and formed between the opening and the solder transfer groove to prevent the solder from flowing into the opening.

상기 솔더 전달 홈은 상기 방지판 사이에 상기 방지판의 길이 방향으로 배열될 수 있다.The solder transfer groove may be arranged in the longitudinal direction of the barrier plate between the barrier plates.

상기 방지판은 상부가 상기 개구부를 향하도록 경사지도록 형성될 수 있다.The prevention plate may be formed to be inclined such that an upper portion thereof faces the opening.

상기 방지판은 상기 개구부의 길이방향으로 상기 개구부와 상기 개구부에서 이격되어 배열된 상기 솔더 전달 홈 사이에 형성될 수 있다.The barrier plate may be formed between the opening and the solder transfer groove spaced apart from the opening in the longitudinal direction of the opening.

상기 방지판은 상기 메탈 마스크에 일체형으로 형성될 수 있다.The prevention plate may be integrally formed with the metal mask.

상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 메탈 마스크는 메탈 마스크에 개구부가 형성되어, 인쇄 회로 기판에 장착되는 전자부품의 상부를 외부로 노출시키므로 전자부품의 위치 및 크기와 무관하게 사용할 수 있게 된다.As described above, the metal mask according to the present invention has an opening formed in the metal mask to expose the upper portion of the electronic component mounted on the printed circuit board to the outside, and thus may be used regardless of the position and size of the electronic component.

또한 상기와 같이 하여 본 발명에 의한 메탈 마스크는 솔더 전달 홈과 개구부 사이에 방지판이 형성되어, 솔더 전달 홈을 통해 인쇄 회로 기판에 솔더를 인쇄할 때 솔더가 개구부로 유입되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, as described above, in the metal mask according to the present invention, a prevention plate is formed between the solder transfer groove and the opening, thereby preventing the solder from flowing into the opening when the solder is printed on the printed circuit board. .

본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. 여기서, 명세서 전체를 통하여 유사한 구성 및 동작을 갖는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention. Here, the same reference numerals are attached to parts having similar configurations and operations throughout the specification.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 마스크를 도시한 평면도가 도시되어 있다. 그리고 도 2는 도 1의 2-2의 단면을 도시한 단면도가 도시되어 있다. Referring to FIG. 1, a plan view showing a metal mask according to an embodiment of the present invention is shown. 2 is a cross-sectional view showing a cross section of 2-2 of FIG.

도 1 내지 도 2에서 도시된 바와 같이 메탈 마스크(100)는 개구부(110), 솔더 전달 홈(120), 방지판(130)을 포함한다. 그리고 상기 메탈 마스크(100)의 하부에는 다수의 전자부품(210)이 실장된 인쇄 회로 기판(200)이 장착될 수 있다. 그리고 상기 인쇄 회로기판(200)의 하부에는 고정 장치(300)가 장착되어, 상기 인쇄 회로 기판(200)을 상기 메탈 마스크(100)의 하부에 고정할 수 있다. As shown in FIGS. 1 and 2, the metal mask 100 includes an opening 110, a solder transfer groove 120, and a barrier plate 130. A printed circuit board 200 on which a plurality of electronic components 210 are mounted may be mounted below the metal mask 100. In addition, the fixing device 300 may be mounted on the lower portion of the printed circuit board 200 to fix the printed circuit board 200 to the lower portion of the metal mask 100.

상기 개구부(110)는 상기 전자 부품(210)이 실장된 인쇄 회로 기판(200)의 상부에서 상기 전자부품(210)이 형성된 영역의 상부에 형성된다. 그리고 상기 개구부(110)는 상기 메탈 마스크(100)에서 상기 인쇄 회로 기판(200)에 솔더가 인쇄될 이외의 영역에 형성될 수 있다. 즉, 상기 개구부(110)는 상기 인쇄 회로 기판(200)의 상기 전자부품(210)이 상기 메탈 마스크(100)의 상부로 노출되도록 한다. 상기 개구부(110)의 길이방향의 측면에는 방지판(130)이 형성되어, 솔더를 인쇄할 때, 솔더가 상기 개구부(110)를 통해서 상기 인쇄 회로 기판(200)에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 상기 개구부(110)는 바람직하게는 대략 사각형상에서 측면은, 길이 방향으로 형성된 상기 방지판(130)의 형상과 동일한 형상으로 형성될 수 있으나, 본 발명에서 상기 개구부(110)의 형상을 한정하는 것은 아니다. The opening 110 is formed at an upper portion of a region where the electronic component 210 is formed on the printed circuit board 200 on which the electronic component 210 is mounted. The opening 110 may be formed in an area of the metal mask 100 other than a solder to be printed on the printed circuit board 200. That is, the opening 110 allows the electronic component 210 of the printed circuit board 200 to be exposed to the upper portion of the metal mask 100. The prevention plate 130 is formed on the side surface in the longitudinal direction of the opening 110, and when solder is printed, the solder may be prevented from flowing into the printed circuit board 200 through the opening 110. . Preferably, the opening 110 may have a shape substantially the same as a shape of the prevention plate 130 formed in a longitudinal direction on a quadrangular shape, but the shape of the opening 110 is limited in the present invention. no.

상기 솔더 전달 홀(120)은 상기 개구부(110)에서 일정거리 이격되어 상기 개구부(110)의 길이 방향으로 다수개 배열된다. 상기 솔더 전달 홀(120)은 상기 인쇄 회로 기판(200)에 솔더를 인쇄할 영역의 상부 형성될 수 있다. 즉. 상기 인쇄 회로 기판(200)에서 솔더가 형성될 영역과 대응되는 영역에 솔더 전달 홀(120)이 형성된다. 상기 솔더 전달 홀(120)의 배열은 상기 개구부(110)와 교번하여 배열 될 수 있 다. 그리고 배열된 상기 솔더 전달 홀(120)과 상기 개구부(110) 사이에는 상기 방지판(130)이 형성된다. 이러한 상기 솔더 전달 홀(120)은 도 1 내지 도 2에서 2열로 배열된 것을 도시하였으나, 본 발명에서 상기 솔더 전달 홀(120)의 배열 또는 개수를 한정하는 것은 아니다. 그리고 상기 개구부(110)의 외주연에서 일정거리 이격되어 상기 솔더 전달 홀(120)이 배열될 경우에는, 상기 개구부(110)의 외주연과 상기 솔더 전달 홀(120) 사이에 상기 방지판(130)이 형성될 수 있다. The solder transfer holes 120 are spaced apart from the opening 110 by a predetermined distance and arranged in the longitudinal direction of the opening 110. The solder transfer hole 120 may be formed on an upper portion of a region on which the solder is to be printed on the printed circuit board 200. In other words. The solder transfer hole 120 is formed in the region corresponding to the region where the solder is to be formed in the printed circuit board 200. The solder transfer hole 120 may be arranged alternately with the opening 110. In addition, the prevention plate 130 is formed between the arranged solder transfer holes 120 and the opening 110. Although the solder transfer holes 120 are arranged in two rows in FIGS. 1 and 2, the solder transfer holes 120 are not limited to the arrangement or number of the solder transfer holes 120. When the solder transfer hole 120 is arranged at a predetermined distance from the outer circumference of the opening 110, the prevention plate 130 is disposed between the outer circumference of the opening 110 and the solder transfer hole 120. ) May be formed.

상기 방지판(130)은 상기 개구부(110)와 배열된 상기 솔더 전달 홀(120) 사이에 형성된다. 상기 방지판(130)은 메탈 마스크(100)에서 상기 개구부(110)가 형성된 영역의 길이 방향으로 대략 사다리꼴 형상으로 형성될 수 있다. 상기 방지판은 상기 솔더 전달 홀(120)을 통해서 상기 인쇄 회로 기판(200)의 상부에 솔더가 인쇄될 때 상기 솔더가 상기 개구부(100)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(200)의 원치 않는 영역에 형성되는 것을 방지할 수 있다. 상기 방지판(130)은 상기 메탈 마스크(100)와 일체형으로, 마스크 기판에서 상기 개구부(110)가 형성된 영역의 측면의 기판을 개구부(110)의 모서리 외부 방향으로 대각선으로 절개하여 형성할 수 있다. 상기 방지판(130)은 상면이 상기 개구부(110)의 방향으로 경사지도록 형성 되어, 상기 솔더가 상기 개구부(110)로 유입되는 것을 방지하고, 솔더가 솔더 전달 홀(120)을 통해 상기 인쇄 회로 기판(200)에 인쇄되도록 하는 스퀴지(Squeegee)의 이동이 용이할 수 있다. The prevention plate 130 is formed between the opening 110 and the solder transfer hole 120. The prevention plate 130 may be formed in a substantially trapezoidal shape in the length direction of the region where the opening 110 is formed in the metal mask 100. The baffle plate is formed on the printed circuit board 200 through the opening 100 in the unwanted area of the printed circuit board 200 when the solder is printed on the upper portion of the printed circuit board 200 through the solder transfer hole 120. It can be prevented from forming. The prevention plate 130 may be integrally formed with the metal mask 100, and may be formed by diagonally cutting a substrate on a side of a region where the opening 110 is formed in a mask substrate in a direction outside the corner of the opening 110. . The prevention plate 130 is formed such that an upper surface thereof is inclined in the direction of the opening 110 to prevent the solder from flowing into the opening 110, and the solder passes through the solder transfer hole 120. Movement of the squeegee to be printed on the substrate 200 may be facilitated.

상기 메탈 마스크(100)를 고정하기 위한 고정틀(140)이 더 형성될 수 있다. 이러한 상기 고정틀(140)은 상기 메탈 마스크(100)의 두께보다 두껍게 형성되어, 박막으로 형성되는 상기 메탈 마스크(100)의 형상이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 그리고 상기 고정틀(140)로 인하여 상기 메탈 마스크(100)의 이송이 용이할 수 있다. A fixing frame 140 may be further formed to fix the metal mask 100. The fixing frame 140 is formed thicker than the thickness of the metal mask 100, it is possible to prevent the deformation of the shape of the metal mask 100 formed of a thin film. In addition, the metal frame 100 may be easily transferred due to the fixing frame 140.

상기 메탈 마스크(100)는 개구부(110)를 형성하여, 상기 인쇄 회로 기판(200)에 장착되는 전자부품(210)의 상부를 외부로 노출시키므로, 상기 인쇄 회로 기판(200)에 형성된 전자부품(210)의 위치 및 크기가 변경되어도 동일한 메탈 마스크(100)를 사용하여 솔더를 인쇄할 수 있다. 그러므로 표면 실장 기술 방식 또는 칩 온 필름 방식 모두에서 사용할 수 있다. The metal mask 100 forms an opening 110 to expose an upper portion of the electronic component 210 mounted on the printed circuit board 200 to the outside, thereby forming an electronic component formed on the printed circuit board 200. The solder may be printed using the same metal mask 100 even if the position and size of the 210 are changed. Therefore, it can be used in both surface mount technology or chip on film method.

그리고 상기 개구부(110)와 상기 솔더 전달 홀(120)이 형성된 영역 사이에 방지판(130)이 형성되어, 솔더를 인쇄할 때 솔더가 상기 개구부(110)를 통해 상기 인쇄 회로 기판(200)에 인가되는 것을 방지할 수 있다. In addition, the prevention plate 130 is formed between the opening 110 and the region where the solder transfer hole 120 is formed, so that solder is printed on the printed circuit board 200 through the opening 110 when printing the solder. It can be prevented from being applied.

도 3은 본 발명에 따른 메탈 마스크를 통해 기판에 솔더가 인쇄되는 것을 도시한 평면도가 도시되어 있다.  Figure 3 is a plan view showing that the solder is printed on the substrate through a metal mask according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 메탈 마스크(100)에 솔더를 인쇄하기 위해서는 상기 메탈 마스크(10)의 상부에 솔더(150)를 스퀴지(400)통해서 밀면, 상기 메탈 마스크(100)에 형성된 상기 솔더 전달 홀(120)을 통해서 상기 인쇄 회로 기판(200)의 상부에 솔더(150)가 인쇄된다. 바람직하게는 상기 솔더(150)는 크림 타입의 솔더를 사용할 수 있으나, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다. 상기 스퀴지(400)는 상기 메탈 마스크(100)와 접합되어 솔더(150)를 밀어 솔더 전달 홀(120)으로 주입시키는 부분이 몸체에서 돌출되도록 돌출부(410)가 형성될 수 있다. 상기 스퀴지(400)는 돌출부(410)가 형성되어 상기 방지판(130)에 상기 스퀴지(400)의 몸체부가 걸리는 것을 방지할 수 있다. As shown in FIG. 3, in order to print solder on the metal mask 100, when the solder 150 is pushed through the squeegee 400 on the metal mask 10, the solder formed on the metal mask 100 is pushed. The solder 150 is printed on the printed circuit board 200 through the transfer hole 120. Preferably, the solder 150 may be a cream-type solder, but is not limited thereto. The squeegee 400 may be joined to the metal mask 100 so that the protrusion 410 may be formed to protrude from the body to push the solder 150 into the solder transfer hole 120. The squeegee 400 may have a protrusion 410 formed therein to prevent the body of the squeegee 400 from being caught by the prevention plate 130.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 의한 메탈 마스크를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for carrying out the metal mask according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention deviates from the gist of the present invention as claimed in the following claims. Without this, anyone skilled in the art to which the present invention pertains will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 마스크를 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating a metal mask according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 2-2의 단면을 도시한 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a cross section of 2-2 of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 메탈 마스크를 통해 기판에 솔더가 인쇄되는 것을 도시한 평면도이다. 3 is a plan view illustrating solder printed on a substrate through a metal mask according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100; 메탈 마스크 110; 개구부100; Metal mask 110; Opening

120; 솔더 전달 홀 130; 방지판120; Solder transfer holes 130; Preventive plate

140; 고정틀 150; 솔더140; Fixing frame 150; Solder

200; 인쇄 회로 기판 210; 전자부품200; A printed circuit board 210; Electronic parts

300; 고정 장치 400; 스퀴지300; Fixing device 400; Squeegee

Claims (5)

전자부품이 실장된 기판의 상부에 솔더를 인쇄하기 위한 메탈 마스크에 있어서, In the metal mask for printing a solder on the upper portion of the substrate on which the electronic component is mounted, 상기 메탈 마스크는The metal mask is 상기 전자부품이 실장된 영역의 기판은 상부로 노출시키는 다수의 개구부;The substrate of the region in which the electronic component is mounted may include a plurality of openings exposed upwardly; 상기 개구부에서 이격되어 상기 개구부의 길이 방향으로 배열되는 다수의 솔더 전달 홈; 및A plurality of solder transfer grooves spaced apart from the openings and arranged in the longitudinal direction of the openings; And 상기 개구부와 상기 솔더 전달 홈 사이에 형성되어 상기 솔더가 상기 개구부로 유입되는 것을 방지하는 방지판을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 메탈 마스크.And a prevention plate formed between the opening and the solder transfer groove to prevent the solder from flowing into the opening. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더 전달 홈은 상기 방지판 사이에 상기 방지판의 길이 방향으로 배열된 것을 특징으로 하는 메탈 마스크.And the solder transfer groove is arranged in the longitudinal direction of the barrier plate between the barrier plates. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방지판은 상부가 상기 개구부를 향하도록 경사지도록 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 마스크. The preventive plate is a metal mask, characterized in that formed to be inclined so as to face the opening. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방지판은 상기 개구부의 길이방향으로 상기 개구부와 상기 개구부에서 이격되어 배열된 상기 솔더 전달 홈 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 마스크.The barrier plate is formed between the opening and the solder transfer groove spaced apart from the opening in the longitudinal direction of the opening. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방지판은 상기 메탈 마스크에 일체형으로 형성된 것을 특징으로 하는 메탈 마스크.The preventive plate is a metal mask, characterized in that formed integrally with the metal mask.
KR1020080054208A 2008-06-10 2008-06-10 Metal mask KR100955279B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080054208A KR100955279B1 (en) 2008-06-10 2008-06-10 Metal mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080054208A KR100955279B1 (en) 2008-06-10 2008-06-10 Metal mask

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090128172A true KR20090128172A (en) 2009-12-15
KR100955279B1 KR100955279B1 (en) 2010-04-30

Family

ID=41688628

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080054208A KR100955279B1 (en) 2008-06-10 2008-06-10 Metal mask

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100955279B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190046536A (en) * 2017-10-26 2019-05-07 주식회사 엘지화학 Serially Arranged Printed Circuit Board and Metal Mask

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11243274A (en) * 1998-02-25 1999-09-07 Senju Metal Ind Co Ltd Formation of solder bump and mask for solder bump formation
KR200224156Y1 (en) 2000-11-18 2001-05-15 파츠닉주식회사 Surface mount structure of printed circuit board
JP2004148644A (en) * 2002-10-30 2004-05-27 Shinko Electric Ind Co Ltd Apparatus and method for printing
KR20050068087A (en) * 2003-12-29 2005-07-05 (주)아이디에스 Multiple squeeze for print paper and the method for printing by use of multiple squeeze for print paper

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190046536A (en) * 2017-10-26 2019-05-07 주식회사 엘지화학 Serially Arranged Printed Circuit Board and Metal Mask

Also Published As

Publication number Publication date
KR100955279B1 (en) 2010-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5142119B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board having heat dissipation structure and heat dissipation structure of printed circuit board manufactured by the method
US5842275A (en) Reflow soldering to mounting pads with vent channels to avoid skewing
US9148958B2 (en) Circuit board and electronic device
US4985601A (en) Circuit boards with recessed traces
US20050133249A1 (en) Printed wiring board and semiconductor device
US5815919A (en) Process for producing an interconnect structure on a printed-wiring board
TWI548046B (en) Circuit board and manufacturing method thereof
US20070017699A1 (en) Circuit board
KR100955279B1 (en) Metal mask
US20060118457A1 (en) Film carrier tape for mounting electronic component
JP3965148B2 (en) Printed wiring board for mounting electronic components, method for manufacturing the same, and semiconductor device
US10327339B2 (en) Circuit board and arrangement with a circuit board
JP2005033025A (en) Wiring board and manufacturing method thereof, semiconductor device, electronic module, and electronic apparatus
JP2007027341A (en) Printed wiring board and electronic-components mounting structure
WO2024116713A1 (en) Substrate
US20230156915A1 (en) Printed circuit board
KR20070111886A (en) Printed circuit board for surface mount and method of forming the same
JP3854265B2 (en) Printed wiring board for mounting electronic components, method for manufacturing the same, and semiconductor device
KR20230115476A (en) Substrates and Substrate Manufacturing Methods
KR102536256B1 (en) Embedded printed circuit board
KR200176365Y1 (en) Printed circuit board
US7662709B2 (en) Surface mounting method
JP2020064998A5 (en)
JPH0536302Y2 (en)
JP2017168769A (en) Circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130201

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee