KR20090126910A - Spin chuck and single wafer type cleaning apparatus having the same - Google Patents

Spin chuck and single wafer type cleaning apparatus having the same Download PDF

Info

Publication number
KR20090126910A
KR20090126910A KR1020080053268A KR20080053268A KR20090126910A KR 20090126910 A KR20090126910 A KR 20090126910A KR 1020080053268 A KR1020080053268 A KR 1020080053268A KR 20080053268 A KR20080053268 A KR 20080053268A KR 20090126910 A KR20090126910 A KR 20090126910A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
spin chuck
cleaning liquid
substrate
recovery chamber
cleaning
Prior art date
Application number
KR1020080053268A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101407388B1 (en
Inventor
김경희
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020080053268A priority Critical patent/KR101407388B1/en
Publication of KR20090126910A publication Critical patent/KR20090126910A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101407388B1 publication Critical patent/KR101407388B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Abstract

PURPOSE: A spin chuck and a single wafer type cleaning apparatus comprising the same are provided to increase cleaning solution recovery rate, by guiding separated partial cleaning solution to a recovery chamber. CONSTITUTION: A spin chuck(110) supports a substrate to be able to rotate. A spin chuck body has a supporting plane supporting the substrate. A cleaning solution separation prevention member(114) is arranged in the side of the spin chuck body, and is protruded from the side. The cleaning solution separation prevention member forms a horizontal air current. A nozzle assembly is comprised on the top of the substrate, and supplies a cleaning solution to the substrate. A recovery chamber(120) recovers the cleaning solution by being arranged around the spin chuck.

Description

스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정 장치 {Spin Chuck and Single Wafer Type Cleaning Apparatus Having the Same}Spin Chuck and Single Wafer Type Cleaning Apparatus Having the Same}

본 발명은 스핀척 및 이러한 스핀척을 구비한 매엽식 세정 장치에 관한 것으로, 구체적으로 기판 세정 후 회수챔버로 회수되지 못하고 스핀척과 회수챔버 사이로 이탈하려는 일부 세정액을 회수챔버로 안내하는 세정액 이탈방지 스핀척 및 이를 구비하는 매엽식 세정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a spin chuck and a single wafer type cleaning apparatus having such a spin chuck. Specifically, the present invention relates to a spin chuck, which prevents recovery to a recovery chamber after cleaning a substrate, and guides the cleaning solution to the recovery chamber to guide a part of the cleaning solution to be separated between the spin chuck and the recovery chamber. The present invention relates to a chuck and a sheet cleaning device having the same.

일반적으로, 반도체 소자는 기판을 이용하여 증착, 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 이러한 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에 반도체 제조 시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 공정이 수행된다.In general, a semiconductor device may be manufactured by repeatedly performing a deposition, an etching process, or the like using a substrate. During such processes, contaminants such as various particles, metal impurities, organic impurities, and the like may remain on the substrate. Since the contaminants adversely affect the yield and reliability of the semiconductor device, a process of removing contaminants remaining on the substrate is performed during semiconductor manufacturing.

상기 공정을 위한 기판 처리 방식은 크게 건식 처리 방식 및 습식 처리 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 처리 방식은 여러 가지 약액을 이용하는 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 처리하는 배치식(batch type) 세정 장치와 낱장 단위로 기판을 처리하는 매엽식(single wafer type) 세정 장치로 구분된다.Substrate processing method for the process can be largely divided into dry processing method and wet processing method, among which the wet processing method using a variety of chemical liquid, batch type cleaning (batch type) processing a plurality of substrates at the same time It is divided into a single wafer type cleaning device that treats substrates in units and sheets.

최근에는 기판의 표면에 극히 높은 청정도가 요구됨에 따라 이를 만족시키기 위해 매엽식 세정 장치가 널리 사용되고 있다. Recently, since the very high degree of cleanliness is required on the surface of the substrate, single sheet cleaning apparatus is widely used to satisfy this.

매엽식 세정 장치는 기판을 낱장 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다.The single wafer cleaning apparatus is a method of processing a substrate by a single unit, by spraying a cleaning liquid on the surface of the substrate rotated at a high speed, and using a centrifugal force caused by the rotation of the substrate and a pressure of the cleaning liquid to remove the contaminant. washing is performed by a spinning method.

통상적으로 매엽식 세정 장치는 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척, 기판에 약액과 린스액 및 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리 및 기판 표면에서 비산하는 세정을 회수하는 회수챔버를 포함한다. 회수된 세정액은 여과 등의 공정을 거쳐 기판 세정에 재사용된다.Typically, the single wafer cleaning apparatus includes a spin chuck rotating with the substrate fixed therein, a nozzle assembly for supplying a cleaning liquid including a chemical liquid, a rinse liquid, and a dry gas to the substrate, and a recovery chamber for recovering cleaning scattered from the surface of the substrate. It includes. The recovered cleaning liquid is reused for substrate cleaning through a process such as filtration.

한편, 회수챔버는 스핀척 둘레를 감싸고 있고, 스핀척은 회수챔버의 중심부에서 상하로 승강하도록 구성된다. 스핀척이 회수챔버에 대해서 상하로 승하강하기 위해서, 스핀척과 회수챔버 사이에는 일정한 간극이 형성되어 있다. On the other hand, the recovery chamber is wrapped around the spin chuck, the spin chuck is configured to move up and down at the center of the recovery chamber. In order for the spin chuck to move up and down with respect to the recovery chamber, a constant gap is formed between the spin chuck and the recovery chamber.

그런데, 세정액 중 일부는 회수챔버로 회수되지 못하고, 스핀척과 회수챔버 사이의 간극으로 이탈하는 경우가 발생한다. 세정액으로 부식성이 강한 화학 약품이 약액으로 사용될 수 있으므로, 이탈한 세정액이 회수챔버의 외부 구성요소들을 오염시킬 수 있는 문제가 발생한다.However, some of the cleaning liquids are not recovered to the recovery chamber, and some of the cleaning liquids are separated from the gap between the spin chuck and the recovery chamber. Since a highly corrosive chemical may be used as the cleaning liquid, a problem arises that the separated cleaning liquid may contaminate the external components of the recovery chamber.

따라서, 본 발명의 목적은 스핀척에 세정액 이탈방지 부재를 구비하여, 회수챔버로 회수되지 못하고 이탈하려는 일부 세정액을 회수챔버로 안내하여 세정액 회수율을 높이는 스핀척 및 이를 구비하는 매엽식 세정 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a spin chuck having a cleaning liquid escape prevention member on the spin chuck, which leads to a part of the cleaning liquid which cannot be recovered to the recovery chamber to the recovery chamber to increase the recovery rate of the cleaning liquid, and a single wafer cleaning device having the same. It is.

또한, 본 발명의 목적은 스핀척과 회수챔버 사이로 일부 세정액이 이탈하여 회수챔버 외부의 매엽식 세정 장치의 구성요소들이 오염되는 것을 방지하는 스핀척 및 이를 구비하는 매엽식 세정 장치를 제공하는데 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a spin chuck and a single sheet cleaning apparatus having the same to prevent contamination of the components of the single sheet cleaning apparatus outside the recovery chamber by detaching some of the cleaning liquid between the spin chuck and the recovery chamber.

본 발명의 또 다른 목적은, 간단한 구조 변경만으로 세정액의 이탈을 방지할 수 있어 비용절감 및 설치공간절약의 효과가 있는 스핀척 및 이를 구비하는 매엽식 세정 장치를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a spin chuck and a single wafer cleaning apparatus having the same, which can prevent the removal of the cleaning liquid by only a simple structural change, thereby reducing the cost and the installation space.

본 발명에 따른 스핀척은 기판을 지지하는 지지면을 가진 스핀척 바디, 및 스핀척 바디의 측면에 배치되어 돌출 형성된 세정액 이탈방지 부재를 포함하고, 세정액 이탈방지 부재는 수평 방향의 기류를 형성하여, 세정액이 그대로 떨어지는 것을 방지한다.The spin chuck according to the present invention includes a spin chuck body having a support surface for supporting a substrate, and a cleaning liquid escape preventing member disposed protruding from the side of the spin chuck body, wherein the cleaning liquid escape preventing member forms a airflow in a horizontal direction. To prevent the cleaning solution from falling off.

바람직하게, 세정액 이탈방지 부재의 형상은 사각형상, 타원형상, 익형(airfoil), 또는 삼각형상 중 어느 하나일 수 있다.Preferably, the shape of the cleaning liquid escape preventing member may be any one of a rectangular shape, an elliptical shape, an airfoil, or a triangular shape.

세정액 이탈방지 부재는 스핀척 바디 측면에 일정 간격으로 복수 개 형성될 수 있으며, 수평면에 대해 위쪽으로 45도 이하인 경사각을 가질 수 있다. 바람직 하게, 세정액 이탈방지 부재의 경사각은 10도 내지 20도로 형성되어, 이탈하는 세정액이 회수챔버 내로 효율적으로 안내되도록 한다.The cleaning liquid escape preventing member may be formed in plural at regular intervals on the side of the spin chuck body, and may have an inclination angle of 45 degrees or less with respect to the horizontal plane. Preferably, the inclination angle of the cleaning liquid escape preventing member is formed to 10 degrees to 20 degrees, so that the cleaning liquid to be separated is efficiently guided into the recovery chamber.

또한, 본 발명에 따른 매엽식 세정 장치는 기판을 회전 가능하게 지지하는 스핀척, 기판 상부에 구비되어 기판으로 세정액을 공급하는 노즐 어셈블리, 및 스핀척의 둘레에 배치되어 스핀척으로부터 이탈하는 세정액을 회수하는 회수챔버를 포함하고, 상기 스핀척은 기판을 지지하는 지지면을 가지는 스핀척 바디, 및 스핀척 바디의 측면에 배치되어 돌출 형성된 세정액 이탈방지 부재를 포함하며, 상기 세정액 이탈방지 부재는 수평 방향의 기류를 형성하여, 세정액이 그대로 떨어지는 것을 방지한다.In addition, the single wafer cleaning apparatus according to the present invention recovers a spin chuck rotatably supporting the substrate, a nozzle assembly provided on the substrate to supply the cleaning liquid to the substrate, and a cleaning liquid disposed around the spin chuck to escape from the spin chuck. And a recovery chamber, wherein the spin chuck includes a spin chuck body having a support surface for supporting a substrate, and a cleaning liquid escape preventing member disposed protruding from a side of the spin chuck body, wherein the cleaning liquid escape preventing member is in a horizontal direction. The airflow of the gas is formed to prevent the washing liquid from falling off.

세정액 이탈방지 부재는 회수챔버 하단부를 향하여 돌출 형성되어 있으며, 바람직하게는 회수챔버 하단부보다 위쪽에 형성되어서, 이탈하는 세정액을 안내되는 공기 차단막이 스핀척의 지지면으로부터 회수챔버를 향해 자연스럽게 형성되도록 할 수 있다.The cleaning liquid escape preventing member is formed to protrude toward the lower end of the recovery chamber, and preferably formed above the lower end of the recovery chamber, so that the air blocking film for guiding the separating cleaning liquid is naturally formed from the support surface of the spin chuck toward the recovery chamber. have.

본 발명에 따른 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정 장치에 의하면, 회수챔버로 회수되지 못하고 이탈하는 일부 세정액을 회수챔버로 안내함으로써 세정액 회수율을 높이는 효과가 있다.According to the spin chuck and the sheet type cleaning apparatus having the same according to the present invention, the cleaning liquid recovery rate can be increased by guiding a part of the cleaning liquid that cannot be recovered to the recovery chamber to the recovery chamber.

또한, 본 발명에 따른 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정 장치에 의하면, 스핀척과 회수챔버 사이로 일부 세정액이 이탈하여 회수챔버 외부의 장치들을 오염시키는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, according to the spin chuck and the sheet type cleaning apparatus having the same according to the present invention, there is an effect of preventing some cleaning liquid from escaping between the spin chuck and the recovery chamber to contaminate the devices outside the recovery chamber.

또한, 본 발명에 따른 스핀척 및 이를 구비한 매엽식 세정 장치에 의하면, 간단한 구조 변경만으로 세정액의 이탈을 방지할 수 있어 큰 설치 공간을 필요로 하지 않을 뿐만 아니라 저비용으로도 이를 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the spin chuck according to the present invention and the single-leaf type cleaning apparatus having the same, it is possible to prevent the separation of the cleaning liquid by a simple structure change, so that not only does not require a large installation space, but also has an effect that can be implemented at low cost. have.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 상기 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments. For reference, in the present description, the same numbers refer to substantially the same elements, and may be described by quoting the contents described in other drawings under the above rules, and the contents repeated or deemed apparent to those skilled in the art may be omitted.

도 1은 본 발명에 따른 세정액 이탈방지 스핀척(110)을 구비한 매엽식 세정 장치(100)의 구성도이고, 도 2는 본 발명의 세정액 이탈방지 스핀척(110)에 의한 이탈 세정액(C; 파선으로 표시)이 회수챔버(120)로 안내되는 구성을 설명하기 위한 스핀척(110) 및 회수챔버(120)의 구성도이다.1 is a block diagram of a single-leaf type cleaning apparatus 100 having a cleaning solution escape prevention spin chuck 110 according to the present invention, Figure 2 is a cleaning solution (C) removed by the cleaning solution escape prevention spin chuck 110 of the present invention. It is a block diagram of the spin chuck 110 and the recovery chamber 120 for demonstrating the structure by which the broken line is guide | induced to the recovery chamber 120. FIG.

본 발명의 매엽식 세정 장치(100)는 기판(W)을 회전 가능하게 지지하는 스핀척(110), 기판(W)의 상부에 구비되어 기판(W)으로 세정액(C)을 공급하는 노즐 어셈블리(130), 및 스핀척(110)의 둘레에 배치되어 스핀척(110)으로부터 이탈하는 세정액(C)을 회수하는 회수챔버(120)를 포함한다.The single wafer cleaning apparatus 100 of the present invention includes a spin chuck 110 rotatably supporting the substrate W, and a nozzle assembly provided on the substrate W to supply the cleaning liquid C to the substrate W. 130, and a recovery chamber 120 disposed around the spin chuck 110 to recover the cleaning liquid C leaving the spin chuck 110.

스핀척은 기판(W)을 지지하는 지지면을 구비한 스핀척 바디(112)와 스핀척 바디의 측면에서 돌출 형성된 세정액 이탈방지 부재(114)를 포함한다.The spin chuck includes a spin chuck body 112 having a support surface for supporting the substrate W, and a cleaning liquid escape preventing member 114 protruding from the side of the spin chuck body.

스핀척(110)은 회전구동부(116)와 승하강구동부(118)와 연결되어 있으며, 회 전구동부(116)는 스핀척(110)이 기판(W)을 고정하고 있는 상태에서 이를 회전시키며, 승하강구동부(118)는 스핀척(110)을 회수챔버(120) 내에서 원하는 위치로 승하강시킨다.The spin chuck 110 is connected to the rotation driving unit 116 and the elevating driving unit 118, and the rotating light bulb 116 rotates the spin chuck 110 in a state in which the substrate W is fixed. The lifting lowering driver 118 raises and lowers the spin chuck 110 to a desired position in the recovery chamber 120.

스핀척 바디(112)의 지지면 상에 기판(W)이 고정되고, 승하강구동부(118)에 의해 스핀척 바디(112)가 다단으로 이루어진 회수챔버(120) 내로 이동하게 되면, 회전구동부(116)는 스핀척 바디(112)를 회전시킨다. 노즐 어셈블리(130)로부터 세정액이 기판(W) 상으로 공급되어 기판(W) 상에서 세정액(C)이 원심력에 의해 기판(W)의 방사방향으로 퍼져나가면서 기판(W) 세정이 수행되고, 기판(W)을 벗어난 세정액(C)은 회수챔버(120)로 회수된다. When the substrate W is fixed on the support surface of the spin chuck body 112, and the spin chuck body 112 is moved into the recovery chamber 120 having a plurality of stages by the elevating driving unit 118, the rotation driving unit ( 116 rotates the spin chuck body 112. The cleaning liquid is supplied from the nozzle assembly 130 onto the substrate W, and the cleaning of the substrate W is performed on the substrate W while the cleaning liquid C spreads in the radial direction of the substrate W by centrifugal force. The cleaning liquid C out of (W) is recovered to the recovery chamber 120.

이때, 세정액(C) 중 일부가 회수챔버(120)로 회수되지 못하고 스핀척(110)과 회수챔버(120) 사이에 형성된 간극으로 떨어져 이탈하는 경우가 발생하는데, 세정액 이탈방지 부재(114)가 이렇게 이탈하는 일부 세정액(C)을 회수챔버(120)로 다시 안내한다. 이하에서는 세정액 이탈방지 부재(114)의 구성 및 작동 원리에 대해 설명한다.At this time, a part of the cleaning liquid (C) is not recovered to the recovery chamber 120, but the separation occurs in the gap formed between the spin chuck 110 and the recovery chamber 120 occurs, the cleaning liquid escape prevention member 114 is Part of the cleaning liquid C thus separated is guided back to the recovery chamber 120. Hereinafter, the configuration and operation principle of the cleaning liquid departure preventing member 114 will be described.

세정액 이탈방지 부재(114)는 스핀척 바디(112)의 측면 둘레에 돌출 형성되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 세정액 이탈방지 부재(114)는 사각 판재 형상일 수 있으며, 종단면의 세로방향 길이가 가로방향의 길이보다 긴 형태를 가질 수 있다. 세정액 이탈방지 부재(114)는 스핀척 바디(112)의 측면에 결합되어 있으므로, 스핀척 바디(112)와 함께 회전하게 된다. 이때, 세정액 이탈방지 부재(114)의 회전에 의한 기류(A)가 스핀척(110)의 방사방향으로 형성된다.The cleaning liquid escape preventing member 114 protrudes around the side surface of the spin chuck body 112. As shown in FIG. 2, the cleaning liquid escape preventing member 114 may have a rectangular plate shape, and the longitudinal length of the longitudinal section may have a shape longer than the horizontal length. Since the cleaning solution escape preventing member 114 is coupled to the side of the spin chuck body 112, the cleaning solution escape preventing member 114 rotates together with the spin chuck body 112. At this time, the air flow A due to the rotation of the cleaning liquid departure preventing member 114 is formed in the radial direction of the spin chuck 110.

이렇게 세정액 이탈방지 부재(114)에 의해 형성되는 기류(A)는 스핀척(110)과 회수챔버(120) 사이에 형성된 간극을 차단하는 차단막의 역할을 할 뿐만 아니라, 세정액(C)이 회수챔버(120)로 더욱 효과적으로 회수되도록 안내하는 역할도 한다.Thus, the air flow A formed by the cleaning liquid escape prevention member 114 serves as a blocking film for blocking the gap formed between the spin chuck 110 and the recovery chamber 120, and the cleaning liquid C is the recovery chamber. It also serves to guide the recovery to 120 more effectively.

또한, 스핀척(110)이 회수챔버(120) 내에서 승하강 되므로, 스핀척(110)의 승하강을 방해하지 않도록, 세정액 이탈방지 부재(114)는 회수챔버(120)와 접촉하지 않는 길이로 돌출 형성된다. 그리고, 세정액 이탈방지 부재(114)는 스핀척 바디(112)의 측면에 일정 간격으로 복수 개가 형성될 수 있으며, 세정액 이탈방지 부재(114)의 수와 돌출 길이를 조절함으로써 기류(A)의 세기를 조정할 수 있다.In addition, since the spin chuck 110 is raised and lowered in the recovery chamber 120, the cleaning liquid escape preventing member 114 does not come into contact with the recovery chamber 120 so that the spin chuck 110 does not interfere with the lifting and lowering of the spin chuck 110. Is formed to protrude into. In addition, the cleaning solution escape preventing member 114 may be formed in plural at regular intervals on the side of the spin chuck body 112, and the strength of the air flow A by adjusting the number and the protruding length of the cleaning solution escape preventing member 114. Can be adjusted.

본 실시예에서는 세정액 이탈방지 부재(114)가 사각형상인 것으로 구성되어 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 세정액 이탈방지 부재(114)는 타원형상, 삼각형상일 수 있으며, 바람직하게는, 세정액 이탈방지 부재(114)의 종단면이 타원형인 타원기둥 또는 종단면이 삼각형인 삼각기둥으로 형성될 수 있으며, 이러한 형상은 공기 저항을 적게 받으므로 회전구동부(116)의 부하를 감소시킬 수 있는 이점이 있다. 또한, 세정액 이탈방지 부재(114)의 형상을 익형(airfoil)으로도 구성할 수 있으며, 이에 의하면 세정액 이탈방지 부재(114)의 수를 감소시키더라도 동일한 세기의 기류(A)를 형성할 수 있으므로 설치 비용 절감의 이점을 가질 수 있다.In the present embodiment, the cleaning liquid escape preventing member 114 is configured to have a rectangular shape, but is not necessarily limited thereto. That is, the cleaning liquid escape preventing member 114 may be an elliptical shape, a triangular shape, preferably, may be formed of an elliptical column of the elliptical column of the elliptical shape of the cleaning liquid departure prevention member 114 or of a triangular column of the longitudinal cross section of the cleaning liquid, Since the shape receives less air resistance, there is an advantage that the load of the rotation driving unit 116 can be reduced. In addition, the shape of the cleaning liquid escape preventing member 114 may be configured as an airfoil, and accordingly, the airflow A having the same intensity can be formed even if the number of the cleaning liquid escape preventing members 114 is reduced. It can have the advantage of reducing installation costs.

도 3 및 도 4는 수평면에서 일정 각도로 경사지게 형성되는 세정액 이탈방지 부재(114)를 설명하기 위한 구성도이다.3 and 4 are configuration diagrams for explaining the cleaning liquid departure preventing member 114 is formed to be inclined at a predetermined angle in the horizontal plane.

도 3을 참조하여, 세정액 이탈방지 부재(114)의 돌출 방향은 수평면에 대해서 경사각(α)을 이루도록 기울어지게 형성될 수 있다. 경사각(α)은 수평면에 대해서 위쪽으로 45도 이하인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 10도 내지 20도일 수 있다. 이러한 경사각(α)을 형성하게 되면, 기류(A)의 방향은 회수챔버(120) 안으로 향하게 되어 세정액(C)을 회수챔버(120)로 더욱 효율적으로 안내할 수 있다. 다만, 이때 기류(A)의 세기가 너무 강하게 되면 회수된 세정액(C)이 회수챔버(120) 밖으로 다시 나오게 되는 위험이 있으므로, 이를 방지하기 위해 세정액 이탈방지 부재(114)가 위쪽으로 돌출될 때에는, 세정액 이탈방지 부재(114)의 경사각(α)이 0일 때에 비해, 세정액 이탈방지 부재(114)의 수가 감소하고 돌출 길이는 축소된다.Referring to FIG. 3, the protruding direction of the cleaning solution escape preventing member 114 may be inclined to form an inclination angle α with respect to the horizontal plane. The inclination angle α is preferably 45 degrees or less with respect to the horizontal plane, more preferably 10 to 20 degrees. When the inclination angle α is formed, the direction of the air flow A is directed into the recovery chamber 120 so that the cleaning liquid C can be guided more efficiently to the recovery chamber 120. However, at this time, if the strength of the air flow (A) is too strong there is a risk that the recovered cleaning liquid (C) comes out of the recovery chamber 120 again, when the cleaning liquid departure preventing member 114 protrudes upward to prevent this In contrast, when the inclination angle α of the cleaning liquid departure preventing member 114 is zero, the number of the cleaning liquid departure preventing members 114 is reduced and the protruding length is reduced.

도 4를 참조하여, 세정액 이탈방지 부재(114)의 돌출 방향은 회수챔버(120)의 하단부(122)를 향하도록 형성될 수 있다. 이러한 세정액 이탈방지 부재(114)의 돌출 방향에 의해 기류(A)는 회수챔버(120)의 하단부(122)를 향하도록 형성되므로, 세정액(C)은 더욱 효율적으로 회수챔버(120) 안으로 안내될 수 있다. Referring to FIG. 4, the protruding direction of the cleaning solution departure preventing member 114 may be formed to face the lower end 122 of the recovery chamber 120. Since the air flow A is formed toward the lower end 122 of the recovery chamber 120 by the protruding direction of the cleaning liquid escape preventing member 114, the cleaning liquid C may be guided more efficiently into the recovery chamber 120. Can be.

이때, 세정액 이탈방지 부재(114)는 회수챔버(120)의 하단부(122)보다 위쪽에 형성될 수 있으며, 세정액 이탈방지 부재(114)의 돌출 방향이 회수챔버(120)의 하부의 연장방향과 동일 선상에 위치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기류(A)의 방향은 회수챔버(120)의 하단부(122)로부터 회수챔버(120) 내부를 향하도록 자연스럽게 형성되므로, 세정액(C)은 기류(A)를 따라 자연스럽게 회수챔버(120) 내부로 안내된다.At this time, the cleaning liquid escape prevention member 114 may be formed above the lower end 122 of the recovery chamber 120, the protruding direction of the cleaning liquid escape prevention member 114 and the extension direction of the lower portion of the recovery chamber 120 It is preferred to be located on the same line. As a result, the direction of the air flow A is naturally formed from the lower end 122 of the recovery chamber 120 toward the inside of the recovery chamber 120, so that the cleaning liquid C naturally flows along the air flow A. Is guided inside.

본 발명에 따른 세정액 이탈방지 부재(114)는 척바디(112)와 동일한 재질로 이루어질 수 있으므로, 수지 재질 등으로 형성될 수 있다. Since the cleaning solution departure preventing member 114 according to the present invention may be made of the same material as the chuck body 112, it may be formed of a resin material or the like.

본 발명에 따른 세정액 이탈방지 부재(114)는 기존의 매엽식 세정 장치에 간단하게 추가될 수 있어서 비용 및 설치 공간을 절약할 수 있으며, 기류(A)에 의한 공기 차단막이 이탈하는 세정액(C)을 안내하므로 세정액(C)이 변질되는 위험이 없다. 또한, 부식성이 강한 세정액(C)의 이탈을 사전에 방지하여 회수챔버(120) 외부의 장치들이 오염되는 것을 방지할 수 있으므로, 매엽식 세정 장치(100)의 관리 비용을 줄이고 사용 수명을 연장시킬 수 있는 이점이 있다.The cleaning solution escape preventing member 114 according to the present invention can be simply added to the existing single-leaf type cleaning device, thereby saving cost and installation space, and the cleaning solution C from which the air barrier film is released by the airflow A is removed. There is no risk of deterioration of the cleaning liquid (C). In addition, since it is possible to prevent the removal of the highly corrosive cleaning liquid (C) in advance to prevent contamination of the device outside the recovery chamber 120, reducing the management cost of the single wafer cleaning apparatus 100 and extend the service life There is an advantage to this.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.As described above, although described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications and variations of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below I can understand that you can.

본 명세서 내에 포함되어 있음.Included in this specification.

도 1은 본 발명에 따른 스핀척을 구비한 매엽식 세정 장치의 구성도이다;1 is a block diagram of a sheet type cleaning apparatus having a spin chuck according to the present invention;

도 2는 본 발명에 따른 스핀척에 의해 세정액이 회수챔버로 안내되는 과정을 도시한 구성도이다;2 is a block diagram showing a process in which the cleaning liquid is guided to the recovery chamber by the spin chuck according to the present invention;

도 3은 경사각을 가지는 본 발명에 따른 세정액 이탈방지 부재의 구성도이다;3 is a block diagram of a cleaning liquid escape preventing member according to the present invention having an inclination angle;

도 4는 회수챔버의 하단부를 향하도록 돌출된 본 발명에 따른 세정액 이탈방지 부재의 구성도이다;4 is a configuration diagram of the cleaning liquid escape preventing member according to the present invention protruded toward the lower end of the recovery chamber;

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 매엽식 세정 장치 110 : 스핀척100: single wafer cleaning device 110: spin chuck

112 : 스핀척 바디 114 : 세정액 이탈방지 부재112: spin chuck body 114: cleaning liquid escape prevention member

116 : 회전구동부 118 : 승하강구동부116: rotation driving unit 118: up and down driving unit

120 : 회수챔버 122 : 회수챔버 하단부120: recovery chamber 122: lower portion of the recovery chamber

130 : 노즐 어셈블리 W : 기판130: nozzle assembly W: substrate

C : 세정액 A : 기류C: cleaning liquid A: air flow

α : 경사각α: tilt angle

Claims (7)

기판을 세정하기 위한 스핀척에 있어서,In a spin chuck for cleaning a substrate, 상기 기판을 지지하는 지지면을 가진 스핀척 바디; 및A spin chuck body having a support surface for supporting the substrate; And 상기 스핀척 바디의 측면에 배치되고, 상기 측면으로부터 돌출 형성된 세정액 이탈방지 부재;A cleaning liquid escape preventing member disposed on a side surface of the spin chuck body and protruding from the side surface; 를 포함하고, 상기 세정액 이탈방지 부재는 수평 방향의 기류를 형성하는 것을 특징으로 하는 스핀척.Includes, wherein the cleaning liquid escape prevention member forms a horizontal air flow in the spin chuck. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정액 이탈방지 부재의 형상은 사각형상, 타원형상, 삼각형상 또는 익형(airfoil) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 스핀척.The shape of the cleaning liquid escape prevention member is a spin chuck, characterized in that any one of a rectangular, elliptical, triangular or airfoil (airfoil). 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 세정액 이탈방지 부재는 상기 스핀척 바디 측면에 일정 간격으로 복수 개 형성된 것을 특징으로 하는 스핀척.The cleaning liquid departure prevention member is a spin chuck, characterized in that formed on the spin chuck body side a plurality. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 세정액 이탈방지 부재는 수평면에 대해 위쪽으로 45도 이하인 경사각을 가지는 것을 특징으로 하는 스핀척.And the cleaning liquid escape preventing member has an inclination angle of 45 degrees or less with respect to a horizontal plane. 기판을 회전 가능하게 지지하는 스핀척;A spin chuck rotatably supporting the substrate; 상기 기판 상부에 구비되어, 상기 기판으로 세정액을 공급하는 노즐 어셈블리; 및A nozzle assembly provided on the substrate and supplying a cleaning liquid to the substrate; And 상기 스핀척의 둘레에 배치되어 세정액을 회수하는 회수챔버; A recovery chamber disposed around the spin chuck to recover a cleaning liquid; 를 포함하고,Including, 상기 스핀척은,The spin chuck, 상기 기판을 지지하는 지지면을 가지는 스핀척 바디; 및A spin chuck body having a support surface for supporting the substrate; And 상기 스핀척 바디의 측면에 배치되고, 상기 측면으로부터 돌출 형성된 세정액 이탈방지 부재;A cleaning liquid escape preventing member disposed on a side surface of the spin chuck body and protruding from the side surface; 를 포함하며, 상기 세정액 이탈방지 부재는 수평 방향의 기류를 형성하는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정 장치.Includes, The cleaning liquid escape prevention member is a single-leaf type cleaning device, characterized in that for forming a horizontal air flow. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 세정액 이탈방지 부재는 상기 회수챔버 하단부를 향하여 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 매엽식 세정 장치.The cleaning liquid separation prevention member is a single-leaf type cleaning device, characterized in that formed to protrude toward the lower end of the recovery chamber. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 세정액 이탈방지 부재는 상기 회수챔버 하단부보다 위쪽에 형성되는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정 장치. The cleaning liquid separation prevention member is a single leaf cleaning apparatus, characterized in that formed above the lower portion of the recovery chamber.
KR1020080053268A 2008-06-05 2008-06-05 Spin Chuck and Single Wafer Type Cleaning Apparatus Having the Same KR101407388B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080053268A KR101407388B1 (en) 2008-06-05 2008-06-05 Spin Chuck and Single Wafer Type Cleaning Apparatus Having the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080053268A KR101407388B1 (en) 2008-06-05 2008-06-05 Spin Chuck and Single Wafer Type Cleaning Apparatus Having the Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090126910A true KR20090126910A (en) 2009-12-09
KR101407388B1 KR101407388B1 (en) 2014-06-17

Family

ID=41687949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080053268A KR101407388B1 (en) 2008-06-05 2008-06-05 Spin Chuck and Single Wafer Type Cleaning Apparatus Having the Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101407388B1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW480584B (en) * 1999-08-17 2002-03-21 Tokyo Electron Ltd Solution processing apparatus and method
JP3964131B2 (en) 2000-12-18 2007-08-22 シャープ株式会社 Dry cleaning equipment
JP2007227796A (en) 2006-02-24 2007-09-06 Se Techno Co Ltd Sheet processing apparatus and processing method for substrate
JP4748683B2 (en) 2006-10-20 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 Liquid processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR101407388B1 (en) 2014-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101042666B1 (en) Liquid processing apparatus and method
JP3556043B2 (en) Substrate drying equipment
KR101035983B1 (en) Single type substrate treating apparatus and method of exhausting in the apparatus
JP2009105367A (en) Wafer spin chuck and etching device equipped with spin chuck
JP5486708B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20030016186A (en) Substrate processing apparatus
KR101206923B1 (en) Apparatus for cleaning single wafer
CN107665841B (en) Substrate processing system
JP2013207272A (en) Substrate processing apparatus
KR101292221B1 (en) Apparatus and method for cleaning and drying single wafer
KR20090126910A (en) Spin chuck and single wafer type cleaning apparatus having the same
KR101570167B1 (en) Substrate processing apparatus
JP2020184590A (en) Substrate processing apparatus and chuck member
KR100889633B1 (en) Chuck pin for fixing substrate
KR101591960B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR101605713B1 (en) Substrate processing apparatus
KR20160116476A (en) Apparatus for cleaning wafer
JP4328587B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2009218376A (en) Substrate processing device and substrate processing method
KR20100046793A (en) Single type substrate treating apparatus and method
KR102278073B1 (en) Apparatus for treating substrate
KR102584142B1 (en) Spin chuck apparatus
KR20140085726A (en) Apparatus for Processing Substrate
KR102550000B1 (en) Spin chuck apparatus with improved substrate supporting function
KR102647933B1 (en) Spin Chuck apparatus for single type cleaning apparatus for substrate

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170419

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190328

Year of fee payment: 6