KR20090124529A - Shutter unit and apparatus for processing a glass including the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A shutter unit and apparatus for processing a glass including the same are provided to seal the gap between the exterior wall and shutter with air. CONSTITUTION: The shutter(410) opens and blocks the entrance(110) while sliding according to the exterior wall. The shutter unit(400) comprises the air tube sealing the gap between the exterior wall and shutter. The air tube(430) is installed in the position of the cut-back end of the shutter blocking the entrance. By being inserted into entrance and touching with the exterior wall the sealing film subserviently seals entrance. The processing chamber(100) offers the space for processing substrate. The entrance is formed in the one-side wall. The carry-along element is installed inside the processing chamber. The loaded substrate is transferred through the entrance.

Description

셔터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{SHUTTER UNIT AND APPARATUS FOR PROCESSING A GLASS INCLUDING THE SAME}Shutter unit and substrate processing apparatus including the same {SHUTTER UNIT AND APPARATUS FOR PROCESSING A GLASS INCLUDING THE SAME}

본 발명은 셔터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하는 공정 챔버의 입구를 개방 및 차단하는 셔터 유닛 및 상기 유닛을 포함하여 상기 기판을 처리하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a shutter unit and a substrate processing apparatus including the same, and more particularly, to a substrate including a shutter unit and the unit for opening and closing an entrance of a process chamber providing a space for processing a substrate. It relates to a device for processing.

일반적으로, 평판표시장치에서 영상을 표시하는 사용되는 디스플레이 소자는 투명한 유리 재질의 기판을 기초로 하여 제조된다. 구체적으로, 상기 디스플레이 소자는 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정등을 수행하여 제조된다. In general, display elements used to display an image in a flat panel display device are manufactured based on a transparent glass substrate. Specifically, the display device is manufactured by performing a deposition process, an etching process, a photolithography process, a cleaning process, and the like.

이러한 공정들 중 식각 공정 또는 세정 공정은 공정 챔버에 상기 기판을 로딩시킨 후, 상기 식각 공정 또는 상기 세정 공정에 따른 케미컬을 상기 기판에 분사하면서 수행한다. Among these processes, an etching process or a cleaning process is performed by loading the substrate into a process chamber and then spraying chemicals according to the etching process or the cleaning process onto the substrate.

이때, 상기 공정 챔버는 일측벽에 상기 기판을 로딩하기 위한 입구가 형성된다. 이러한 상기 입구는 상기 기판을 대상으로 상기 식각 공정 및 상기 세정 공정 이 실질적으로 진행되는 동안 상기 케미컬이 외부로 누출되는 것을 방지하기 위하여 별도의 셔터를 의해 차단된다. At this time, the process chamber is formed with an inlet for loading the substrate on one side wall. The inlet is blocked by a separate shutter to prevent the chemical from leaking to the outside during the etching process and the cleaning process on the substrate.

구체적으로, 상기 셔터는 상기 공정 챔버 중 상기 입구가 형성된 일측벽을 슬라이딩 방식에 따라 이동하면서 상기 입구를 개방 및 차단하는 구조를 갖는다.Specifically, the shutter has a structure of opening and blocking the inlet while moving in a sliding manner through one side wall in which the inlet is formed in the process chamber.

그러나, 상기 셔터가 상기 입구를 차단하였을 때, 상기 셔터의 슬라딩 구조로 인하여 상기 셔터와 상기 일측벽에 사이에 소정의 공간이 형성될 경우, 상기 케미컬이 상기 입구를 통해 외부로 누출될 수 있는 문제점이 있다. However, when the shutter blocks the entrance, if a predetermined space is formed between the shutter and the one side wall due to the sliding structure of the shutter, the chemical may leak to the outside through the entrance. There is a problem.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 공정 챔버의 입구를 완전하게 차단할 수 있는 셔터 유닛을 제공하는 것이다. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a shutter unit that can completely block an inlet of a process chamber.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 셔터 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다. Further, another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including the shutter unit described above.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 셔터 유닛은 셔터 및 에어 튜브를 포함한다. 상기 셔터는 입구가 형성된 외벽에 설치되고, 상기 외벽을 따라 슬라이딩하면서 상기 입구를 개방 및 차단한다. 상기 에어 튜브는 상기 입구를 차단한 셔터와 상기 외벽 사이에 설치되고, 상기 셔터가 상기 입구를 차단할 때 에어에 의해 부피가 팽창하여 상기 셔터와 상기 외벽 사이의 틈을 차단한다.In order to achieve the above object of the present invention, a shutter unit according to one aspect comprises a shutter and an air tube. The shutter is installed on the outer wall on which the inlet is formed and opens and blocks the inlet while sliding along the outer wall. The air tube is installed between the shutter blocking the inlet and the outer wall, and when the shutter blocks the inlet, the air tube expands in volume by air to block a gap between the shutter and the outer wall.

여기서, 상기 에어 튜브는 상기 입구를 차단하는 상기 셔터의 단부 위치에 길게 형성된다. Here, the air tube is formed long at the end position of the shutter blocking the inlet.

한편, 상기 셔터 유닛은 상기 셔터로부터 상기 입구 방향으로 돌출되도록 형성되고 상기 셔터가 상기 입구를 차단할 때 상기 입구에 삽입되어 상기 외벽과 접촉함으로써 상기 입구를 보조적으로 실링하는 실링 필름을 더 포함할 수 있다. The shutter unit may further include a sealing film formed to protrude from the shutter toward the inlet and inserted into the inlet to contact the outer wall to assist in sealing the inlet when the shutter blocks the inlet. .

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버, 이송 부재, 처리 부재, 셔터 및 에어 튜브를 포함한다. 상기 공 정 챔버는 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하고, 일측벽에 입구가 형성된다. 상기 이송 부재는 상기 공정 챔버의 내부에 설치되고, 상기 입구를 통해 로딩되는 기판을 이송한다. 상기 처리 부재는 상기 이송 부재에 의해 이송하는 기판의 상부에 위치하고, 상기 기판을 처리하기 케미컬을 상기 기판에 분사한다. 상기 셔터는 상기 공정 챔버의 일측벽에 설치되고, 상기 일측벽을 따라 슬라이딩하면서 상기 입구를 개방 및 차단한다. 상기 에어 튜브는 상기 입구를 차단한 셔터와 상기 일측벽 사이에 설치되고, 상기 셔터가 상기 입구를 차단할 때 에어에 의해 부피가 팽창하여 상기 셔터와 상기 일측벽 사이의 틈을 실링함으로써 상기 케미컬의 누출을 방지한다. In order to achieve the above object of the present invention, a substrate processing apparatus according to one aspect includes a process chamber, a transfer member, a processing member, a shutter, and an air tube. The process chamber provides a space for processing the substrate, the inlet is formed on one side wall. The transfer member is installed inside the process chamber and transfers the substrate loaded through the inlet. The processing member is located above the substrate to be transported by the transfer member, and sprays chemical onto the substrate to process the substrate. The shutter is installed on one side wall of the process chamber and opens and blocks the inlet while sliding along the one side wall. The air tube is installed between the shutter blocking the inlet and the one side wall, and when the shutter blocks the inlet, the air expands in volume to seal the gap between the shutter and the one wall to leak the chemical. To prevent.

이러한 셔터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 따르면, 공정 챔버의 입구 주위에서 상기 입구를 차단한 셔터와 상기 셔터가 슬라이딩 동작하는 상기 공정 챔버의 일측벽 사이에 외부로부터 공급되는 에어에 의해 부피가 팽창하는 에어 튜브를 설치함으로써, 상기 공정 챔버에서 기판을 처리하기 위한 케미컬이 외부로 누출되는 것을 완전하게 차단할 수 있다. According to the shutter unit and the substrate processing apparatus including the same, the volume is expanded by the air supplied from the outside between the shutter blocking the inlet around the inlet of the process chamber and one side wall of the process chamber in which the shutter is slid. By installing an air tube, it is possible to completely prevent leakage of the chemical for processing the substrate in the process chamber to the outside.

이로써, 상기 기판을 처리하는 공정 중 상기 케미컬을 절약적으로 사용할 수 있으며, 상기 케미컬이 상기 입구로부터 누출될 경우 이로 인해 발생되는 상기 공정 챔버의 세척 작업을 제거할 수 있다. 즉, 제조 원가 측면과 작업성 측면에 보다 개선된 효과를 얻을 수 있다.As a result, the chemical may be used in a process of processing the substrate, and when the chemical leaks from the inlet, the cleaning operation of the process chamber may be eliminated. In other words, it is possible to obtain an improved effect on the manufacturing cost and workability aspects.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 셔터 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.Hereinafter, a shutter unit and a substrate processing apparatus including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described on the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하 지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and, unless expressly defined in this application, are construed in ideal or overly formal meanings. It doesn't work.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100), 이송 부재(200), 처리 부재(300) 및 셔터 유닛(400)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the substrate processing apparatus 1000 according to an exemplary embodiment includes a process chamber 100, a transfer member 200, a processing member 300, and a shutter unit 400.

상기 공정 챔버(100)는 기판(G)을 대상으로 공정을 수행하기 위한 공간을 제공한다. 여기서, 상기 기판(G)은 일 예로, 액정을 이용하여 영상을 표시하는 액정표시장치(LCD)를 제조하는데 사용되는 유리 재질의 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT) 기판 또는 컬러 필터(Color Filter; CF) 기판일 수 있다. 이와 달리, 상기 기판(G)은 반도체 소자를 제조하는데 사용되는 반도체 기판일 수 있다.The process chamber 100 provides a space for performing a process on the substrate G. The substrate G may be, for example, a thin film transistor (TFT) substrate or a color filter made of a glass material used to manufacture a liquid crystal display (LCD) for displaying an image using liquid crystals; CF) substrate. Alternatively, the substrate G may be a semiconductor substrate used to manufacture a semiconductor device.

상기 공정 챔버(100)는 마주보는 양 측벽에 상기 기판(G)을 각각 로딩 및 언로딩하기 위한 입구(110) 및 출구(120)가 형성된다. 이때, 상기 기판(G)이 상기 공정 챔버(100) 내부에서 대략 동일 면상으로 이송하므로, 상기 입구(110) 및 상기 출구(120)도 대략 동일 면상에 형성된다. The process chamber 100 has an inlet 110 and an outlet 120 for loading and unloading the substrate G, respectively, on opposite sidewalls. In this case, since the substrate G is transferred to the same plane in the process chamber 100, the inlet 110 and the outlet 120 are also formed on the same plane.

이와 달리, 상기 공정 챔버(100)에는 상기 출구(120)를 제외한 상기 입구(110)만이 형성될 수 있다. 이럴 경우, 상기 기판(G)은 상기 입구(110)에서 로딩 및 언로딩이 이루어질 수 있다. In contrast, only the inlet 110 except for the outlet 120 may be formed in the process chamber 100. In this case, the substrate G may be loaded and unloaded at the inlet 110.

상기 이송 부재(200)는 상기 공정 챔버(100)의 내부에 설치된다. 상기 이송 부재(200)는 상기 기판(G)이 이송하는 방향과 수직한 방향으로 설치된 다수의 롤 러(210)들을 포함한다. 상기 롤러(210)들은 일정한 간격으로 서로 평행하게 다수가 설치된다. The transfer member 200 is installed inside the process chamber 100. The transfer member 200 includes a plurality of rollers 210 installed in a direction perpendicular to the direction in which the substrate G is transferred. The rollers 210 are installed in parallel with each other at regular intervals.

이때, 상기 롤러(210)들 중 일부는 상기 기판(G)을 실질적으로 이송하기 위하여 외부의 구동 장치(미도시)와 연결되어 회전 운동한다. 이때, 상기 구동 장치(미도시)와 연결된 상기 롤러(210)들은 상기 기판(G)의 이송 방향에 따른 길이보다 실질적으로 짧은 사이 간격을 갖는 것이 바람직하다. At this time, some of the rollers 210 are connected to an external driving device (not shown) to substantially rotate the substrate G to rotate. In this case, it is preferable that the rollers 210 connected to the driving device (not shown) have an interval substantially shorter than a length in the conveying direction of the substrate G.

이와 달리, 상기 이송 부재(200)는 자체적으로 직선 구동력을 갖는 리니어 모터(Linear Motor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 이송 부재(200)는 컨베어 벨트(Conveyor Belt) 타입으로 구성될 수 있다. Alternatively, the transfer member 200 may include a linear motor having a linear driving force by itself. In addition, the transfer member 200 may be configured as a conveyor belt (Conveyor Belt) type.

상기 처리 부재(300)는 상기 롤러(210)들에 의해 이송하는 상기 기판(G)의 상부에 배치된다. 상기 처리 부재(300)는 상기 기판(G)이 이송하는 방향과 수직한 방향을 따라 길게, 즉 상기 롤러(210)들과 평행하게 설치된다. The processing member 300 is disposed above the substrate G which is transported by the rollers 210. The processing member 300 is installed along a direction perpendicular to the direction in which the substrate G is conveyed, that is, installed in parallel with the rollers 210.

상기 처리 부재(300)는 상기 기판(G)을 실질적으로 처리하기 위한 케미컬(C)을 이송하는 상기 기판(G)에 분사한다. 구체적으로, 상기 처리 부재(300)는 나이프 분사 방식에 따라 상기 기판(G)의 이송 방향에 수직한 일변을 따라 일괄적으로 상기 케미컬(C)을 분사한다. The processing member 300 sprays the substrate G, which transports the chemical C for substantially processing the substrate G. Specifically, the processing member 300 sprays the chemical C collectively along one side perpendicular to the transfer direction of the substrate G according to a knife spraying method.

여기서, 상기 케미컬(C)은 상기 기판(G)을 대상으로 식각 공정 또는 세정 공정을 진행하고자 할 경우 황산(H2SO4), 염산(HCl), 불산(HF), 과산화 수소 용액(H2O2), 탈이온수(H2O) 등을 포함할 수 있다. Here, the chemical (C) is a sulfuric acid (H2SO4), hydrochloric acid (HCl), hydrofluoric acid (HF), hydrogen peroxide solution (H2O2), deionized water to the etching process or cleaning process for the substrate (G) (H 2 O) and the like.

상기 셔터 유닛(400)은 상기 공정 챔버(100)의 입구(110) 및 출구(120)에 동 일한 구성으로 설치된다. The shutter unit 400 is installed at the inlet 110 and the outlet 120 of the process chamber 100 in the same configuration.

이에 따라, 이하에서는 상기 셔터 유닛(400)을 도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하여 상기 입구(110)에 설치된 경우에 대해서만 대표하여 설명하고자 한다. Accordingly, hereinafter, only the case where the shutter unit 400 is installed at the entrance 110 will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 4.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치 중 셔터 유닛을 구체적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 셔터 유닛의 에어 튜브를 공정 챔버의 안쪽에서 바라본 도면이며, 도 4는 도 2의 A부분의 확대도이다.2 is a view illustrating a shutter unit of the substrate processing apparatus illustrated in FIG. 1 in detail, FIG. 3 is a view of the air tube of the shutter unit illustrated in FIG. 2 as viewed from the inside of the process chamber, and FIG. This is an enlarged view of part A.

도 2, 도 3 및 도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 셔터 유닛(400)은 셔터(410), 셔터 구동부(420) 및 에어 튜브(430)를 포함한다. 2, 3, and 4, the shutter unit 400 includes a shutter 410, a shutter driver 420, and an air tube 430.

상기 셔터(410)는 상기 입구(110)가 형성된 상기 공정 챔버(100)의 일측벽에 설치되어 상기 입구(110)를 개방 및 차단한다. 구체적으로, 상기 셔터(410)는 상기 기판(G)의 통과가 가능하도록 하는 개구가 형성되어 상기 입구(110)를 간접적으로 개방 및 차단할 수도 있고, 자체가 상기 입구(110)를 직접적으로 개방 및 차단할 수도 있다. The shutter 410 is installed on one side wall of the process chamber 100 in which the inlet 110 is formed to open and block the inlet 110. In detail, the shutter 410 may have an opening for allowing passage of the substrate G to indirectly open and block the inlet 110, and may directly open and close the inlet 110. You can also block it.

또한, 상기 셔터(410)는 상기 입구(110)를 개방 및 차단하기 위하여 상기 공정 챔버(100)의 일측벽을 따라 슬라이딩 방식에 따라 이동한다. 이때, 상기 셔터(410)는 상기 일측벽 중 안쪽면 또는 바깥쪽면에서 슬라이딩될 수 있다. In addition, the shutter 410 is moved in a sliding manner along one side wall of the process chamber 100 to open and block the inlet 110. In this case, the shutter 410 may slide on an inner surface or an outer surface of the one side wall.

이때, 상기 기판 처리 장치(1000)는 상기 셔터(410)와 상기 일측벽 사이의 마찰을 최소화하기 위하여 상기 셔터(410)와 상기 일측벽 사이에 완충 부재(500)를 더 포함할 수 있다. In this case, the substrate processing apparatus 1000 may further include a buffer member 500 between the shutter 410 and the one side wall in order to minimize friction between the shutter 410 and the one side wall.

상기 완충 부재(500)는 표면 마찰이 적게 표면 가공 처리되며, 상기 공정 챔버(100)의 일측벽에 볼트 결합된다. 또한, 상기 완충 부재(500)는 상기 입구(110)와 연통홀(510)이 형성된다. The buffer member 500 is surface treated with less surface friction, and is bolted to one side wall of the process chamber 100. In addition, the buffer member 500 is formed with the inlet 110 and the communication hole 510.

이때, 상기 연통홀(510)의 내면은 상기 일측벽의 바깥쪽으로부터 안쪽으로 기울어지게 형성된다. 이는, 상기 공정 챔버(100)의 내부에서 사용되는 상기 케미컬(C)이 상기 연통홀(510)의 내면에서 고이는 것을 방지하기 위해서이다. At this time, the inner surface of the communication hole 510 is formed to be inclined inward from the outside of the one side wall. This is to prevent the chemical C, which is used in the process chamber 100, from accumulating on the inner surface of the communication hole 510.

상기 셔터 구동부(420)는 상기 셔터(410)와 연결된다. 상기 셔터 구동부(420)는 상기 셔터(410)가 상기 일측벽을 따라 슬라이딩할 수 있도록 구동력을 제공한다. 상기 셔터 구동부(420)는 회전력을 발생하는 모터를 포함한다. 구체적으로, 상기 셔터 구동부(420)는 정밀 제어가 가능한 서보 모터(servo motor)를 포함할 수 있다. The shutter driver 420 is connected to the shutter 410. The shutter driver 420 provides a driving force to allow the shutter 410 to slide along the one side wall. The shutter driver 420 includes a motor that generates a rotational force. In detail, the shutter driver 420 may include a servo motor capable of precise control.

이에, 상기 셔터(410)와 상기 셔터 구동부(420) 사이에는 상기 모터의 회전력을 직선 구동력을 전환하여 전달 받기 위한 피니온 기어(pinion gear, 440)와 랙 기어(rack gear, 450)가 설치된다. 여기서, 상기 랙 기어(450)는 상기 셔터(410)를 가공하여 상기 셔터(410)와 일체형으로 제작될 수 있다. Accordingly, a pinion gear 440 and a rack gear 450 are installed between the shutter 410 and the shutter driver 420 to receive and transmit the rotational force of the motor by switching a linear driving force. . Here, the rack gear 450 may be manufactured integrally with the shutter 410 by processing the shutter 410.

이와 달리, 상기 셔터 구동부(420)는 자체적으로 직선 구동력을 발생시키는 실린더로 이루어져 상기 셔터(410)를 직접적으로 슬라이딩 동작시킬 수 있다. In contrast, the shutter driver 420 may be made of a cylinder that generates a linear driving force by itself so as to directly slide the shutter 410.

상기 에어 튜브(430)는 상기 입구(110)를 차단한 상기 셔터(410)와 상기 입구(110)가 형성된 상기 공정 챔버(100)의 일측벽 사이에 설치된다. 구체적으로, 상기 에어 튜브(430)는 상기 셔터(410)와 상기 일측벽 사이에 상기 완충 부재(500)가 배치될 경우, 상기 셔터(410)와 상기 완충 부재(500) 사이에 설치될 수 있다. The air tube 430 is installed between the shutter 410 blocking the inlet 110 and one side wall of the process chamber 100 in which the inlet 110 is formed. Specifically, the air tube 430 may be installed between the shutter 410 and the shock absorbing member 500 when the shock absorbing member 500 is disposed between the shutter 410 and the one side wall. .

상기 에어 튜브(430)는 상기 입구(110)를 차단하는 상기 셔터(410)의 단부 위치에서 상기 입구(110)에 대응하여 길게 형성된다. 상기 에어 튜브(430)는 외부의 에어 공급부(10)와 연결된다. The air tube 430 is elongated to correspond to the inlet 110 at an end position of the shutter 410 blocking the inlet 110. The air tube 430 is connected to the external air supply unit 10.

이로써, 상기 에어 튜브(430)는 상기 셔터(410)가 상기 입구(110)를 차단할 때 상기 에어 공급부(10)로부터 에어(air)를 공급 받아 사방으로 팽창함으로써, 상기 셔터(410)의 단부 위치에서 상기 셔터(410)와 상기 공정 챔버(100)의 일측벽, 즉 상기 완충 부재(500) 사이의 틈을 완전하게 실링한다. As a result, the air tube 430 receives air from the air supply unit 10 and expands in all directions when the shutter 410 blocks the inlet 110. The gap between the shutter 410 and one side wall of the process chamber 100, that is, the buffer member 500 is completely sealed.

물론, 상기 에어 튜브(430)는 상기 셔터(410)가 상기 입구(110)를 차단하지 않을 경우에는 에어(air)를 제거하여 수축하게 된다. 이는, 상기 셔터(410)가 상기 입구(110)를 차단하기 위하여 슬라이딩 동작할 때 상기 에어 튜브(430)에 간섭되는 것을 방지하기 위해서이다. Of course, the air tube 430 is contracted by removing the air (air) when the shutter 410 does not block the inlet (110). This is to prevent the shutter 410 from interfering with the air tube 430 when the shutter 410 slides to block the inlet 110.

한편, 상기에서 상기 에어 튜브(430)가 상기 셔터(410)의 단부 위치에만 형성하는 이유는 상기 셔터(410)가 상기 입구(110)를 차단할 때 그 단부를 제외한 나머지 부위에서는 상기 셔터(410)가 상기 공정 챔버(100)의 일측벽, 즉 상기 완충 부재(500)와 밀착함으로써, 상기 케미컬(C)이 누출될 가능성이 희박하기 때문이다. Meanwhile, the reason why the air tube 430 is formed only at the end position of the shutter 410 is because the shutter 410 blocks the entrance 110 when the shutter 410 blocks the inlet 110. This is because the chemical C is unlikely to leak by being in close contact with one side wall of the process chamber 100, that is, the buffer member 500.

또한, 상기 에어 튜브(430)는 자재비용에 비해 신축성이 우수한 고무 재질로 이루어질 수 있다. 이와 달리, 상기 에어 튜브(430)는 상기 케미컬(C)에 직접적으로 노출되어 있음에 따라, 상기 케미컬(C)이 황산(H2SO4) 또는 염산(HCl)과 같은 강산으로 이루어질 경우 상기 케미컬(C)에 의한 산화를 어느 정도 방지하기 위하여 내산화성이 우수한 실리콘(silicon) 재질 또는 바이톤(viton) 재질로 이루어질 수 있다. In addition, the air tube 430 may be made of a rubber material excellent in elasticity compared to the material cost. In contrast, the air tube 430 is directly exposed to the chemical (C), so that the chemical (C) when the chemical (C) is made of a strong acid such as sulfuric acid (H 2 SO 4) or hydrochloric acid (HCl) In order to prevent oxidation to some extent, it may be made of a silicon material or a viton material having excellent oxidation resistance.

따라서, 상기 공정 챔버(100)의 입구(110) 주위에서 상기 입구(110)를 차단한 상기 셔터(410)와 상기 셔터(410)가 슬라이딩 동작하는 상기 공정 챔버(100)의 일측벽 사이에 상기 에어 공급부(10)로부터 공급되는 에어(air)에 의해 부피가 팽창하는 상기 에어 튜브(430)를 설치함으로써, 상기 공정 챔버(100)에서 상기 기판(G)을 처리하기 위한 상기 케미컬(C)이 외부로 누출되는 것을 완전하게 차단할 수 있다. Therefore, between the shutter 410 blocking the inlet 110 around the inlet 110 of the process chamber 100 and one side wall of the process chamber 100 in which the shutter 410 slides. By installing the air tube 430 whose volume is expanded by the air supplied from the air supply unit 10, the chemical C for processing the substrate G in the process chamber 100 is It can completely prevent leakage to the outside.

이로써, 상기 기판(G)을 처리하는 공정 중 상기 케미컬(C)을 절약적으로 사용할 수 있으며, 상기 케미컬(C)이 상기 입구(110)로부터 누출될 경우 이로 인해 발생되는 상기 공정 챔버(100)의 세척 작업을 제거할 수 있다. 즉, 제조 원가 측면과 작업성 측면에 보다 개선된 효과를 얻을 수 있다.Accordingly, the chemical C may be used in a process of processing the substrate G, and when the chemical C leaks from the inlet 110, the process chamber 100 is generated. Can be removed. In other words, it is possible to obtain an improved effect on the manufacturing cost and workability aspects.

한편, 상기 셔터 유닛(400)은 상기 셔터(410)로부터 상기 입구(110) 방향으로 돌출된 실링 필름(460)을 더 포함한다. 상기 실링 필름(460)은 플렉시블한 재질로 이루어지며, 상기 셔터(410)에 고정 블록(470)을 통해 고정된다. Meanwhile, the shutter unit 400 further includes a sealing film 460 protruding from the shutter 410 toward the inlet 110. The sealing film 460 is made of a flexible material and is fixed to the shutter 410 through a fixing block 470.

상기 실링 필름(460)은 상기 셔터(410)가 상기 공정 챔버(100)의 일측벽, 즉 상기 완충 부재(500)에서 슬라이딩하는 동안 상기 셔터(410)와 상기 완충 부재(500) 사이로 구부러져 있다가 상기 셔터(410)가 상기 입구(110) 위치에 오면 상기 연통홀(510)을 거쳐 상기 입구(110)의 내부로 삽입된다. 이후, 상기 실링 필름(460)은 상기 완충 부재(500) 및 상기 공정 챔버(100)의 일측벽에 접촉하게 된 다. 이러한 상기 실링 필름(460)은 상기 에어 튜브(430)의 실링 효과를 보조하게 된다. The sealing film 460 is bent between the shutter 410 and the buffer member 500 while the shutter 410 slides on one side wall of the process chamber 100, that is, the buffer member 500. When the shutter 410 is at the inlet 110, the shutter 410 is inserted into the inlet 110 through the communication hole 510. Thereafter, the sealing film 460 comes into contact with one side wall of the buffer member 500 and the process chamber 100. The sealing film 460 assists the sealing effect of the air tube 430.

또한, 상기 셔터(410)는 상기 실링 필름(460)이 상기 연통홀(510) 및 상기 입구(110)의 삽입되어 상기 완충 부재(500) 및 상기 공정 챔버(100)의 일측벽에 접촉하게 되면, 그 슬라이딩 동작을 멈추게 된다. 즉, 상기 실링 필름(460)은 상기 셔터(410)가 상기 입구(110)를 차단하는 정지 위치를 결정하여 준다. In addition, the shutter 410 is when the sealing film 460 is inserted into the communication hole 510 and the inlet 110 to contact one side wall of the buffer member 500 and the process chamber 100. , The sliding motion is stopped. That is, the sealing film 460 determines the stop position at which the shutter 410 blocks the inlet 110.

이에 따라, 상기 에어 튜브(430)는 상기 실링 필름(460)에 의하여 상기 셔터(410)의 슬라이딩 동작이 정지될 때, 상기 에어 공급부(10)로부터 에어(air)를 공급 받아 부피 팽창하여 상기 셔터(410)의 단부 위치를 완전하게 실링하는 것이다. 이때, 상기 에어 튜브(430)의 일부는 상기 실링 필름(460)과 접촉하는 구조를 가질 수 있다. Accordingly, when the sliding operation of the shutter 410 is stopped by the sealing film 460, the air tube 430 receives air from the air supply unit 10 and expands the volume to allow the shutter to expand. The end position of 410 is completely sealed. In this case, a part of the air tube 430 may have a structure in contact with the sealing film 460.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the idea of the present invention described in the claims to be described later. It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.

상술한 본 발명은 공정 챔버의 입구 주위에서 상기 입구를 차단한 셔터와 상기 셔터가 슬라이딩 동작하는 상기 공정 챔버의 일측벽 사이에 부피가 팽창하는 상기 에어 튜브를 설치함으로써, 상기 공정 챔버에서 상기 기판을 처리하기 위한 상 기 케미컬이 외부로 누출되는 것을 완전하게 차단할 수 있는 장치에 이용될 수 있다. According to the present invention, the substrate is disposed in the process chamber by installing the air tube having a volume that expands between the shutter blocking the inlet around the inlet of the process chamber and one side wall of the process chamber in which the shutter slides. It can be used in a device that can completely block the leakage of the chemical to the outside for treatment.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.1 is a configuration diagram schematically illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치 중 셔터 유닛을 구체적으로 나타낸 도면이다.2 is a view illustrating a shutter unit of the substrate processing apparatus of FIG. 1 in detail.

도 3은 도 2에 도시된 셔터 유닛의 에어 튜브를 공정 챔버의 안쪽에서 바라본 도면이다.3 is a view of the air tube of the shutter unit shown in FIG. 2 as viewed from the inside of the process chamber.

도 4는 도 2의 A부분의 확대도이다.4 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

G : 기판 C : 케미컬G: Substrate C: Chemical

100 : 공정 챔버 110 : 입구100: process chamber 110: inlet

200 : 이송 부재 300 : 처리 부재200: conveying member 300: processing member

400 : 셔터 유닛 410 : 셔터400: shutter unit 410: shutter

420 : 셔터 구동부 430 : 에어 튜브420: shutter drive unit 430: air tube

500 : 완충 부재 1000 : 기판 처리 장치500 buffer member 1000 substrate processing apparatus

Claims (4)

입구가 형성된 외벽에 설치되고, 상기 외벽을 따라 슬라이딩하면서 상기 입구를 개방 및 차단하는 셔터; 및A shutter installed at an outer wall having an inlet formed therein, the shutter opening and blocking the inlet while sliding along the outer wall; And 상기 입구를 차단한 셔터와 상기 외벽 사이에 설치되고, 상기 셔터가 상기 입구를 차단할 때 에어에 의해 부피가 팽창하여 상기 셔터와 상기 외벽 사이의 틈을 실링하는 에어 튜브를 포함하는 셔터 유닛.And an air tube installed between the shutter blocking the inlet and the outer wall, the air tube expanding the volume by air when the shutter blocks the inlet to seal a gap between the shutter and the outer wall. 제1항에 있어서, 상기 에어 튜브는 상기 입구를 차단한 셔터의 단부 위치에 설치되는 것을 특징으로 하는 셔터 유닛.The shutter unit of claim 1, wherein the air tube is installed at an end position of the shutter that blocks the inlet. 제1항에 있어서, 상기 셔터로부터 상기 입구 방향으로 돌출되도록 형성되고, 상기 셔터가 상기 입구를 차단할 때 상기 입구에 삽입되어 상기 외벽과 접촉함으로써 상기 입구를 보조적으로 실링하는 실링 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 셔터 유닛.The sealing apparatus of claim 1, further comprising a sealing film formed to protrude from the shutter toward the inlet and inserted into the inlet to contact the outer wall when the shutter blocks the inlet to assist in sealing the inlet. Shutter unit characterized by the above-mentioned. 기판을 처리하기 위한 공간을 제공하고, 일측벽에 입구가 형성된 공정 챔버; A process chamber providing a space for processing the substrate and having an inlet formed in one side wall; 상기 공정 챔버의 내부에 설치되고, 상기 입구를 통해 로딩되는 기판을 이송하는 이송 부재;A transfer member installed inside the process chamber and transferring a substrate loaded through the inlet; 상기 이송 부재에 의해 이송하는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 기판을 처리하기 위한 케미컬을 상기 기판에 분사하는 처리 부재; A processing member positioned above the substrate to be transported by the transfer member and injecting a chemical for processing the substrate onto the substrate; 상기 공정 챔버의 일측벽에 설치되고, 상기 일측벽을 따라 슬라이딩하면서 상기 입구를 개방 및 차단하는 셔터; 및A shutter installed at one side wall of the process chamber and sliding and opening the entrance while sliding along the one side wall; And 상기 입구를 차단한 셔터와 상기 일측벽 사이에 설치되고, 상기 셔터가 상기 입구를 차단할 때 에어에 의해 부피가 팽창하여 상기 셔터와 상기 입구 사이의 틈을 실링함으로써 상기 케미컬의 누출을 방지하는 에어 튜브를 포함하는 기판 처리 장치.An air tube installed between the shutter blocking the inlet and the one side wall, and when the shutter blocks the inlet, the volume expands by air to seal a gap between the shutter and the inlet to prevent leakage of the chemical; Substrate processing apparatus comprising a.
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