KR20090121301A - 션트 스위치를 사용한 플라즈마 챔버 파워 서플라이에 대한 과전압 없는 아크 회복 - Google Patents
션트 스위치를 사용한 플라즈마 챔버 파워 서플라이에 대한 과전압 없는 아크 회복 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090121301A KR20090121301A KR1020097018460A KR20097018460A KR20090121301A KR 20090121301 A KR20090121301 A KR 20090121301A KR 1020097018460 A KR1020097018460 A KR 1020097018460A KR 20097018460 A KR20097018460 A KR 20097018460A KR 20090121301 A KR20090121301 A KR 20090121301A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- power supply
- shunt switch
- pulse
- parameter value
- arc
- Prior art date
Links
- 238000011084 recovery Methods 0.000 title claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 30
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 238000004146 energy storage Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/46—Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H3/00—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection
- H02H3/08—Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess current
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/12—Testing dielectric strength or breakdown voltage ; Testing or monitoring effectiveness or level of insulation, e.g. of a cable or of an apparatus, for example using partial discharge measurements; Electrostatic testing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32082—Radio frequency generated discharge
- H01J37/32174—Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32623—Mechanical discharge control means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
Description
Claims (24)
- 플라즈마를 점화시키기 위해 플라즈마 챔버에 전원을 공급하도록 구성되는 출력 포트;상기 출력 포트와 병렬의 션트 스위치; 및플라즈마에 있어서 아크의 인디케이터를 받도록 구성된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는 전류를 아크로부터 멀리 벗어나게 하기 위한 시간 주기 동안 션트 스위치를 단락하도록 구성되고, 상기 프로세서는 또한, 아크와 연관된 증가 전압 상태의 전압을 제한하기 위해 션트 스위치의 펄스를 트리거하도록 구성되는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 증가 전압 상태는 아크와 연관된 아크 회복 시간 주기 동안 일어나는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 증가 전압 상태는, 션트 스위치가 상기 시간 주기 동안 단락된 후 개방될 때 트리거되고, 상기 션트 스위치는 아크가 시작될 때 실질적으로 단락되는. 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 션트 스위치의 펄스는 펄스 파라미터 값에 기초하고, 상기 펄스 파라미터 값은 펄스 폭, 펄스 주기, 펄스들의 수 또는 오프 타임 중 적 어도 하나를 포함하는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 션트 스위치의 펄스는 펄스 파라미터 값에 기초하고, 상기 프로세서는 플라즈마 시스템 파라미터 값에 기초하여 펄스 파라미터 값을 계산하도록 구성되고, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은, 전원 장치의 출력 인덕턴스, 전원 장치의 출력 커패시턴스, 전원 장치의 출력 전류, 또는 전원 장치의 출력 전압 중 적어도 하나를 포함하는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 펄스와 연관된 펄스 파라미터 값을 저장하도록 구성된 메모리를 더 포함하는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 출력 포트, 션트 스위치 및 프로세서는 전원 장치에 포함되는, 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 증가 전압 상태는, 마이크로 아크 타이머의 시간만료 후 션트 스위치의 개방시 트리거되는, 장치.
- 플라즈마 챔버에 있어서 아크로부터 전류를 멀리 우회시키도록 구성되고, 또한, 펄스 파라미터 값에 따라 펄스동작하도록 구성되는 션트 스위치로서, 션트 스위치의 펄스는 아크와 연관된 증가 정압 상태의 전압을 제한하는, 션트 스위치; 및플라즈마 시스템 파라미터 값을 받도록 구성되는 프로세서를 포함하며, 상기 션트 스위치와 프로세서는 전원 장치와 조합되고, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은 상기 전원 장치와 연관되고, 상기 프로세서는 플라즈마 시스템 파라미터 값에 기초하여 펄스 파라미터 값을 계산하도록 구성되는, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 션트 스위치는 제1 션트 스위치이고, 상기 전원 장치는 제1 전원 장치이고, 상기 프로세서는 제2 전원 장치와 연관된 제2 션트 스위치의 펄스를 트리거하도록 구성되고, 상기 제2 션트 스위치는 상기 제1 션트 스위치와 직렬 또는 실질적 병렬의 적어도 하나인, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 전원 장치는 제1 전원 장치이고, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은 상기 제1 전원 장치와 연관되고, 상기 프로세서는 제2 전원 장치를 검출하도록 구성되고, 상기 프로세서는 또한, 상기 제2 전원 장치와 연관된 플라즈마 시스템 파라미터 값에 기초하여 상기 펄스 파라미터 값을 계산하도록 구성되는, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은 펄스 폭이고, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은, 전원 장치의 파워 레벨인, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 션트 스위치는 제1 션트 스위치이고, 상기 프로세서는 제2 션트 스위치에 대한 펄스 파라미터 값을 계산하도록 구성되고, 상기 제2 션트 스위치는 제1 션트 스위치와 병렬인, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 션트 스위치는 제1 션트 스위치이고, 상기 프로세서는 제2 션트 스위치의 펄스를 트리거하도록 구성되고, 상기 제2 션트 스위치는 제1 션트 스위치와 병렬이고, 상기 제1 션트 스위치의 펄스의 적어도 일부와 상기 제2 션트 스위치의 펄스의 적어도 일부는 위상이 다른, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 전원 장치는 제1 전원 장치이고, 상기 프로세서는 제2 전원 장치와 연관된 플라즈마 시스템 파라미터 값을 받도록 구성된, 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 전원 장치는 제1 전원 장치이고, 상기 펄스 파라미터 값은 제1 펄스 파라미터 값이고, 상기 프로세서는 제2 펄스 파라미터 값을 제2 전원 장치에 보내도록 구성된, 장치.
- 플라즈마를 점화 및 유지시키기 위해 전원 장치로부터 플라즈마 챔버에 전원을 공급하고;플라즈마에 있어서 아크를 검출하고;전원 장치 내의 션트 스위치를 일정 시간 주기 동안 제1 시간에서 단락함으로써 실질적으로 아크의 초기에 플라즈마로부터 떨어져 아크와 연관된 전류를 우회 시키고, 상기 션트 스위치는 상기 시간 주기의 말미에서 제2 시간에 개방되고. 션트 스위치의 개방시 증가 전압 상태가 트리거되고;상기 션트 스위치가 제2 시간에 개방된 후, 증가 전압 상태의 전압을 제한하기 위해 션트 스위치를 펄스동작시키는, 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 아크는 마이크로 아크인, 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 펄스동작은 펄스 파라미터 값에 따른 펄스동작이고, 상기 펄스 파라미터 값은 펄스 폭, 펄스 주기, 펄스들의 수, 또는 오프 타임 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 펄스동작은 펄스 파라미터 값에 따른 펄스동작이고, 상기 방법은 플라즈마 시스템 파라미터 값에 기초하여 펄스 파라미터 값을 계산하는 것을 더 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 전원 장치는 제1 전원 장치이고, 상기 션트 스위치는 제1 션트 스위치이며,상기 방법은, 제2 전원 장치로부터 플라즈마 시스템 파라미터 값을 받는 것을 더 포함하고, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은 제1 션트 스위치에 대한 펄스 파라미터 값 또는 제2 션트 스위치에 대한 펄스 파라미터 값 중 적어도 하나를 계산하도록 사용되는. 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 션트 스위치는 제1 션트 스위치이고, 상기 펄스동작은 제2 션트 스위치의 펄스의 적어도 일부와 위상이 다른 펄스동작을 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서, 상기 션트 스위치의 펄스는 펄스 파라미터 값에 기초하고, 상기 프로세서는 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값에 기초하여 펄스 파라미터 값을 계산하도록 구성되고, 상기 플라즈마 시스템 파라미터 값은, 전원 장치의 출력 인덕턴스, 전원 장치의 출력 커패시턴스, 전원 장치의 출력 전류, 또는 전원 장치의 출력 전압 중 적어도 하나를 포함하는, 방법.
- 제17항에 있어서,아크가 소멸되었는지를 제3 시간에서 검출하되, 제2 시간은 펄스동작 내의 적어도 하나의 펄스 후이고,아크가 소멸되었을 때 제4 시간에서 션트 스위치를 단락하되, 상기 제3 시간은 상기 제2 시간 후인 것을 더 포함하는, 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/677,786 US8217299B2 (en) | 2007-02-22 | 2007-02-22 | Arc recovery without over-voltage for plasma chamber power supplies using a shunt switch |
US11/677,786 | 2007-02-22 | ||
PCT/US2008/054056 WO2008103600A1 (en) | 2007-02-22 | 2008-02-15 | Arc recovery without over-voltage plasma chamber power supplies using a shunt switch |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090121301A true KR20090121301A (ko) | 2009-11-25 |
KR101274514B1 KR101274514B1 (ko) | 2013-06-13 |
Family
ID=39710440
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097018460A KR101274514B1 (ko) | 2007-02-22 | 2008-02-15 | 션트 스위치를 사용한 플라즈마 챔버 파워 서플라이에 대한 과전압 없는 아크 회복 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8217299B2 (ko) |
EP (1) | EP2113085B8 (ko) |
JP (1) | JP2010519708A (ko) |
KR (1) | KR101274514B1 (ko) |
CN (1) | CN101641604A (ko) |
TW (1) | TW200845834A (ko) |
WO (1) | WO2008103600A1 (ko) |
Families Citing this family (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7817382B2 (en) * | 2008-01-02 | 2010-10-19 | Honeywell International, Inc. | Hybrid high voltage DC contactor with arc energy diversion |
US8159233B2 (en) * | 2008-07-07 | 2012-04-17 | Lam Research Corporation | Passive capacitively-coupled electrostatic (CCE) probe arrangement for detecting in-situ arcing events in a plasma processing chamber |
US8044594B2 (en) | 2008-07-31 | 2011-10-25 | Advanced Energy Industries, Inc. | Power supply ignition system and method |
WO2010063027A2 (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-03 | General Plasma, Inc. | Bipolar rectifier power supply |
US8815329B2 (en) * | 2008-12-05 | 2014-08-26 | Advanced Energy Industries, Inc. | Delivered energy compensation during plasma processing |
US8395078B2 (en) * | 2008-12-05 | 2013-03-12 | Advanced Energy Industries, Inc | Arc recovery with over-voltage protection for plasma-chamber power supplies |
PL2790205T3 (pl) | 2009-02-17 | 2018-10-31 | Solvix Gmbh | Urządzenie zasilające do obróbki plazmowej |
DE102010031568B4 (de) | 2010-07-20 | 2014-12-11 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Arclöschanordnung und Verfahren zum Löschen von Arcs |
US8552665B2 (en) * | 2010-08-20 | 2013-10-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Proactive arc management of a plasma load |
KR101303040B1 (ko) * | 2012-02-28 | 2013-09-03 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 플라즈마 챔버의 아크 검출 방법 및 장치 |
US9226380B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-12-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Adjustable non-dissipative voltage boosting snubber network |
US9129776B2 (en) | 2012-11-01 | 2015-09-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Differing boost voltages applied to two or more anodeless electrodes for plasma processing |
US9287098B2 (en) | 2012-11-01 | 2016-03-15 | Advanced Energy Industries, Inc. | Charge removal from electrodes in unipolar sputtering system |
US20140217832A1 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Astec International Limited | Disconnect switches in dc power systems |
JP5797313B1 (ja) * | 2014-08-25 | 2015-10-21 | 株式会社京三製作所 | 回生サーキュレータ、高周波電源装置、及び高周波電力の回生方法 |
US10510575B2 (en) | 2017-09-20 | 2019-12-17 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with multiple embedded electrodes |
US10555412B2 (en) | 2018-05-10 | 2020-02-04 | Applied Materials, Inc. | Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage |
US11476145B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Automatic ESC bias compensation when using pulsed DC bias |
WO2020154310A1 (en) | 2019-01-22 | 2020-07-30 | Applied Materials, Inc. | Feedback loop for controlling a pulsed voltage waveform |
US11508554B2 (en) | 2019-01-24 | 2022-11-22 | Applied Materials, Inc. | High voltage filter assembly |
US11462388B2 (en) | 2020-07-31 | 2022-10-04 | Applied Materials, Inc. | Plasma processing assembly using pulsed-voltage and radio-frequency power |
US11901157B2 (en) | 2020-11-16 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for controlling ion energy distribution |
US11798790B2 (en) | 2020-11-16 | 2023-10-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for controlling ion energy distribution |
US20220324049A1 (en) * | 2021-04-13 | 2022-10-13 | Esab Ab | Overvoltage protection for current braking switch |
US11495470B1 (en) | 2021-04-16 | 2022-11-08 | Applied Materials, Inc. | Method of enhancing etching selectivity using a pulsed plasma |
US11791138B2 (en) | 2021-05-12 | 2023-10-17 | Applied Materials, Inc. | Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing |
US11948780B2 (en) | 2021-05-12 | 2024-04-02 | Applied Materials, Inc. | Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing |
US11967483B2 (en) | 2021-06-02 | 2024-04-23 | Applied Materials, Inc. | Plasma excitation with ion energy control |
US20220399185A1 (en) | 2021-06-09 | 2022-12-15 | Applied Materials, Inc. | Plasma chamber and chamber component cleaning methods |
US20220399193A1 (en) | 2021-06-09 | 2022-12-15 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control in pulsed dc plasma chamber |
US11810760B2 (en) | 2021-06-16 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of ion current compensation |
US11569066B2 (en) | 2021-06-23 | 2023-01-31 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage source for plasma processing applications |
US11476090B1 (en) | 2021-08-24 | 2022-10-18 | Applied Materials, Inc. | Voltage pulse time-domain multiplexing |
US12106938B2 (en) | 2021-09-14 | 2024-10-01 | Applied Materials, Inc. | Distortion current mitigation in a radio frequency plasma processing chamber |
US11694876B2 (en) | 2021-12-08 | 2023-07-04 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for delivering a plurality of waveform signals during plasma processing |
US11972924B2 (en) | 2022-06-08 | 2024-04-30 | Applied Materials, Inc. | Pulsed voltage source for plasma processing applications |
US12111341B2 (en) | 2022-10-05 | 2024-10-08 | Applied Materials, Inc. | In-situ electric field detection method and apparatus |
Family Cites Families (94)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3867669A (en) * | 1974-01-11 | 1975-02-18 | Yakov Lvovich Krasik | Power source with a sparkproof output |
DE3010099A1 (de) * | 1980-02-25 | 1981-09-03 | BBC AG Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Elektronische schutzschaltung |
US4459629A (en) * | 1981-11-23 | 1984-07-10 | General Electric Company | Electric circuit breaker utilizing semiconductor diodes for facilitating interruption |
BG41745A1 (en) * | 1984-12-29 | 1987-08-14 | Minchev | Device for discontinuing of arc dicharges in gas dicharge vessel |
US4740858A (en) * | 1985-08-06 | 1988-04-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Zero-current arc-suppression dc circuit breaker |
US4871421A (en) * | 1988-09-15 | 1989-10-03 | Lam Research Corporation | Split-phase driver for plasma etch system |
US4936960A (en) * | 1989-01-03 | 1990-06-26 | Advanced Energy Industries, Inc. | Method and apparatus for recovery from low impedance condition during cathodic arc processes |
EP0383962A1 (de) * | 1989-02-20 | 1990-08-29 | Hauzer Holding B.V. | Hochspannungsgleichrichter und zugeordnete Steuerelektronik |
US5241152A (en) * | 1990-03-23 | 1993-08-31 | Anderson Glen L | Circuit for detecting and diverting an electrical arc in a glow discharge apparatus |
DE9109503U1 (de) * | 1991-07-31 | 1991-10-17 | Magtron Magneto Elektronische Geraete Gmbh, 7583 Ottersweier | Schaltungsanordnung für ein Stromversorgungsgerät für Geräte und Anlagen der Plasma- und Oberflächentechnik |
US5281321A (en) * | 1991-08-20 | 1994-01-25 | Leybold Aktiengesellschaft | Device for the suppression of arcs |
DE4127504A1 (de) * | 1991-08-20 | 1993-02-25 | Leybold Ag | Einrichtung zur unterdrueckung von lichtboegen |
US5349166A (en) * | 1991-10-31 | 1994-09-20 | Engineering & Research Associates, Inc. | RF generator for plastic tubing sealers |
US5525199A (en) * | 1991-11-13 | 1996-06-11 | Optical Corporation Of America | Low pressure reactive magnetron sputtering apparatus and method |
US5415757A (en) * | 1991-11-26 | 1995-05-16 | Leybold Aktiengesellschaft | Apparatus for coating a substrate with electrically nonconductive coatings |
DE4202425C2 (de) * | 1992-01-29 | 1997-07-17 | Leybold Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten eines Substrats, insbesondere mit elektrisch nichtleitenden Schichten |
CH689767A5 (de) | 1992-03-24 | 1999-10-15 | Balzers Hochvakuum | Verfahren zur Werkstueckbehandlung in einer Vakuumatmosphaere und Vakuumbehandlungsanlage. |
US5418707A (en) * | 1992-04-13 | 1995-05-23 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | High voltage dc-dc converter with dynamic voltage regulation and decoupling during load-generated arcs |
US5307004A (en) * | 1992-07-06 | 1994-04-26 | Carsten Bruce W | Soft switching boost and buck regulators |
JP3631246B2 (ja) * | 1992-09-30 | 2005-03-23 | アドバンスド エナージィ インダストリーズ,インコーポレイテッド | 形状的に精密な薄膜フィルムコーティングシステム |
DE4233720C2 (de) * | 1992-10-07 | 2001-05-17 | Leybold Ag | Einrichtung für die Verhinderung von Überschlägen in Vakuum-Zerstäubungsanlagen |
US5718813A (en) * | 1992-12-30 | 1998-02-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Enhanced reactive DC sputtering system |
US5427669A (en) * | 1992-12-30 | 1995-06-27 | Advanced Energy Industries, Inc. | Thin film DC plasma processing system |
US6217717B1 (en) * | 1992-12-30 | 2001-04-17 | Advanced Energy Industries, Inc. | Periodically clearing thin film plasma processing system |
US5698082A (en) * | 1993-08-04 | 1997-12-16 | Balzers Und Leybold | Method and apparatus for coating substrates in a vacuum chamber, with a system for the detection and suppression of undesirable arcing |
US6258219B1 (en) * | 1993-09-09 | 2001-07-10 | Applied Materials, Inc. | Two-step deposition process for preventing arcs |
US5573596A (en) * | 1994-01-28 | 1996-11-12 | Applied Materials, Inc. | Arc suppression in a plasma processing system |
US5651865A (en) * | 1994-06-17 | 1997-07-29 | Eni | Preferential sputtering of insulators from conductive targets |
DE4438463C1 (de) * | 1994-10-27 | 1996-02-15 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Schaltung zur bipolaren pulsförmigen Energieeinspeisung in Niederdruckplasmen |
DE4441206C2 (de) * | 1994-11-19 | 1996-09-26 | Leybold Ag | Einrichtung für die Unterdrückung von Überschlägen in Kathoden-Zerstäubungseinrichtungen |
US5535906A (en) * | 1995-01-30 | 1996-07-16 | Advanced Energy Industries, Inc. | Multi-phase DC plasma processing system |
US5584972A (en) * | 1995-02-01 | 1996-12-17 | Sony Corporation | Plasma noise and arcing suppressor apparatus and method for sputter deposition |
JPH10509773A (ja) * | 1995-04-25 | 1998-09-22 | ザ ビーオーシー グループ インコーポレイテッド | 基板上に誘電体層を形成するためのスパッタリング装置及び方法 |
US5576939A (en) * | 1995-05-05 | 1996-11-19 | Drummond; Geoffrey N. | Enhanced thin film DC plasma power supply |
US5616224A (en) * | 1995-05-09 | 1997-04-01 | Deposition Sciences, Inc. | Apparatus for reducing the intensity and frequency of arcs which occur during a sputtering process |
US6636545B2 (en) * | 1996-09-26 | 2003-10-21 | Alexander V. Krasnov | Supersonic and subsonic laser with radio frequency excitation |
US5584974A (en) * | 1995-10-20 | 1996-12-17 | Eni | Arc control and switching element protection for pulsed dc cathode sputtering power supply |
US5917286A (en) * | 1996-05-08 | 1999-06-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Pulsed direct current power supply configurations for generating plasmas |
US5682067A (en) * | 1996-06-21 | 1997-10-28 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Circuit for reversing polarity on electrodes |
US5882492A (en) * | 1996-06-21 | 1999-03-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | A.C. plasma processing system |
NL1004215C2 (nl) * | 1996-10-07 | 1998-04-10 | Avot Beheer Bv | Afschermhouder voor een pot- of bakvormige houder. |
JP3070004B2 (ja) * | 1996-11-19 | 2000-07-24 | 株式会社ランドマークテクノロジー | プラズマ・プロセス監視装置 |
ATE468420T1 (de) * | 1997-02-20 | 2010-06-15 | Shibaura Mechatronics Corp | Stromversorgungseinheit für sputtervorrichtung |
US6174450B1 (en) * | 1997-04-16 | 2001-01-16 | Lam Research Corporation | Methods and apparatus for controlling ion energy and plasma density in a plasma processing system |
US5945786A (en) * | 1997-06-02 | 1999-08-31 | High End Systems, Inc. | Discharge lamp igniter with reduced noise output |
JP4120974B2 (ja) * | 1997-06-17 | 2008-07-16 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜作製方法および薄膜作製装置 |
CN1186476C (zh) * | 1997-09-17 | 2005-01-26 | 东京电子株式会社 | 检测并防止射频等离子体系统中电弧放电的装置和方法 |
WO1999020087A2 (en) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Advanced Energy Industries, Inc. | System for plasma ignition by fast voltage rise |
US5971591A (en) * | 1997-10-20 | 1999-10-26 | Eni Technologies, Inc. | Process detection system for plasma process |
US5889391A (en) * | 1997-11-07 | 1999-03-30 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Power supply having combined regulator and pulsing circuits |
US6162332A (en) * | 1998-05-07 | 2000-12-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus for preventing arcing in sputter chamber |
DE19937859C2 (de) * | 1999-08-13 | 2003-06-18 | Huettinger Elektronik Gmbh | Elektrische Versorgungseinheit für Plasmaanlagen |
DE19949394A1 (de) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Balzers Process Systems Gmbh | Elektrische Versorgungseinheit und Verfahren zur Reduktion der Funkenbildung beim Sputtern |
US6552295B2 (en) * | 1999-12-20 | 2003-04-22 | Research Triangle Institute | Plasma furnace disposal of hazardous wastes |
US6894245B2 (en) * | 2000-03-17 | 2005-05-17 | Applied Materials, Inc. | Merie plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression |
US7030335B2 (en) * | 2000-03-17 | 2006-04-18 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with overhead RF electrode tuned to the plasma with arcing suppression |
US7220937B2 (en) * | 2000-03-17 | 2007-05-22 | Applied Materials, Inc. | Plasma reactor with overhead RF source power electrode with low loss, low arcing tendency and low contamination |
TW505939B (en) * | 2000-03-28 | 2002-10-11 | Kumamoto Technopolis Foundatio | Apparatus for detecting plasma anomalous discharge and method of detecting the same |
DE10015244C2 (de) * | 2000-03-28 | 2002-09-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Schaltungsanordnung zur pulsförmigen Energieeinspeisung in Magnetronentladungen |
US6472822B1 (en) * | 2000-04-28 | 2002-10-29 | Applied Materials, Inc. | Pulsed RF power delivery for plasma processing |
US6447655B2 (en) * | 2000-05-30 | 2002-09-10 | Alexander D. Lantsman | DC plasma power supply for a sputter deposition |
US6592710B1 (en) * | 2001-04-12 | 2003-07-15 | Lam Research Corporation | Apparatus for controlling the voltage applied to an electrostatic shield used in a plasma generator |
US6577479B1 (en) * | 2000-08-28 | 2003-06-10 | The Regents Of The University Of California | Arc suppression circuit |
US6447719B1 (en) * | 2000-10-02 | 2002-09-10 | Johnson & Johnson | Power system for sterilization systems employing low frequency plasma |
US6524455B1 (en) * | 2000-10-04 | 2003-02-25 | Eni Technology, Inc. | Sputtering apparatus using passive arc control system and method |
SE525231C2 (sv) | 2001-06-14 | 2005-01-11 | Chemfilt R & D Ab | Förfarande och anordning för att alstra plasma |
JP4272522B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2009-06-03 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | スパッタリング用電源装置 |
JP2003225768A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-12 | Komatsu Sanki Kk | プラズマ切断機のメインアーク着火装置及びメインアーク着火制御方法 |
US6708645B1 (en) * | 2002-04-12 | 2004-03-23 | Compuvac Systems, Inc. | Arc resistant high voltage feedthru fitting for a vacuum deposition chamber |
US6736944B2 (en) | 2002-04-12 | 2004-05-18 | Schneider Automation Inc. | Apparatus and method for arc detection |
US7086347B2 (en) * | 2002-05-06 | 2006-08-08 | Lam Research Corporation | Apparatus and methods for minimizing arcing in a plasma processing chamber |
US7247221B2 (en) * | 2002-05-17 | 2007-07-24 | Applied Films Corporation | System and apparatus for control of sputter deposition process |
US6808607B2 (en) * | 2002-09-25 | 2004-10-26 | Advanced Energy Industries, Inc. | High peak power plasma pulsed supply with arc handling |
US7026174B2 (en) * | 2002-09-30 | 2006-04-11 | Lam Research Corporation | Method for reducing wafer arcing |
TWI240601B (en) * | 2002-11-26 | 2005-09-21 | Tokyo Electron Ltd | Plasma processing system and method |
US7514377B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-04-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Plasma generator, ozone generator, substrate processing apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
CA2418836A1 (en) | 2003-02-12 | 2004-08-12 | Resorption Canada Ltd. | Multiple plasma generator hazardous waste processing system |
US6876205B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-04-05 | Advanced Energy Industries, Inc. | Stored energy arc detection and arc reduction circuit |
US20060252283A1 (en) | 2003-08-07 | 2006-11-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and sustrate processing method |
US6967305B2 (en) * | 2003-08-18 | 2005-11-22 | Mks Instruments, Inc. | Control of plasma transitions in sputter processing systems |
US20060066248A1 (en) | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Zond, Inc. | Apparatus for generating high current electrical discharges |
US7095179B2 (en) * | 2004-02-22 | 2006-08-22 | Zond, Inc. | Methods and apparatus for generating strongly-ionized plasmas with ionizational instabilities |
US6943317B1 (en) * | 2004-07-02 | 2005-09-13 | Advanced Energy Industries, Inc. | Apparatus and method for fast arc extinction with early shunting of arc current in plasma |
US7081598B2 (en) | 2004-08-24 | 2006-07-25 | Advanced Energy Industries, Inc. | DC-DC converter with over-voltage protection circuit |
US7292045B2 (en) | 2004-09-04 | 2007-11-06 | Applied Materials, Inc. | Detection and suppression of electrical arcing |
US7262606B2 (en) * | 2005-03-26 | 2007-08-28 | Huettinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Method of arc detection |
US7305311B2 (en) | 2005-04-22 | 2007-12-04 | Advanced Energy Industries, Inc. | Arc detection and handling in radio frequency power applications |
US7265619B2 (en) | 2005-07-06 | 2007-09-04 | Raytheon Company | Two stage microwave Class E power amplifier |
US20070042131A1 (en) | 2005-08-22 | 2007-02-22 | Applied Materials, Inc., A Delaware Corporation | Non-intrusive plasma monitoring system for arc detection and prevention for blanket CVD films |
US7651492B2 (en) | 2006-04-24 | 2010-01-26 | Covidien Ag | Arc based adaptive control system for an electrosurgical unit |
US7514935B2 (en) * | 2006-09-13 | 2009-04-07 | Advanced Energy Industries, Inc. | System and method for managing power supplied to a plasma chamber |
US7795817B2 (en) * | 2006-11-24 | 2010-09-14 | Huettinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Controlled plasma power supply |
EP1995818A1 (en) * | 2007-05-12 | 2008-11-26 | Huettinger Electronic Sp. z o. o | Circuit and method for reducing electrical energy stored in a lead inductance for fast extinction of plasma arcs |
US8044594B2 (en) | 2008-07-31 | 2011-10-25 | Advanced Energy Industries, Inc. | Power supply ignition system and method |
-
2007
- 2007-02-22 US US11/677,786 patent/US8217299B2/en active Active
-
2008
- 2008-02-15 EP EP08729944.2A patent/EP2113085B8/en active Active
- 2008-02-15 JP JP2009550968A patent/JP2010519708A/ja not_active Withdrawn
- 2008-02-15 TW TW097105285A patent/TW200845834A/zh unknown
- 2008-02-15 KR KR1020097018460A patent/KR101274514B1/ko active IP Right Grant
- 2008-02-15 WO PCT/US2008/054056 patent/WO2008103600A1/en active Application Filing
- 2008-02-15 CN CN200880009384A patent/CN101641604A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2113085B1 (en) | 2019-06-12 |
CN101641604A (zh) | 2010-02-03 |
US20080203070A1 (en) | 2008-08-28 |
JP2010519708A (ja) | 2010-06-03 |
EP2113085B8 (en) | 2019-07-24 |
US8217299B2 (en) | 2012-07-10 |
EP2113085A1 (en) | 2009-11-04 |
KR101274514B1 (ko) | 2013-06-13 |
WO2008103600A1 (en) | 2008-08-28 |
EP2113085A4 (en) | 2015-05-06 |
TW200845834A (en) | 2008-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101274514B1 (ko) | 션트 스위치를 사용한 플라즈마 챔버 파워 서플라이에 대한 과전압 없는 아크 회복 | |
KR101412736B1 (ko) | 플라즈마 아크의 신속한 소멸을 위하여 도선 인덕턴스에 저장된 전기 에너지를 감소시키는 회로 및 방법 | |
JP4624414B2 (ja) | プラズマにおけるアーク電流の早期短絡を用いた迅速なアーク消滅のための装置 | |
US9450397B2 (en) | Circuit breaking arrangement | |
US6362628B2 (en) | Arc fault circuit detector device detecting pulse width modulation of arc noise | |
US4438472A (en) | Active arc suppression for switching of direct current circuits | |
EP0521017B1 (en) | Arc diverter | |
US6198611B1 (en) | Arc fault circuit interrupter without DC supply | |
EP2979291B1 (en) | Circuit breaking arrangement | |
US20010033469A1 (en) | Arc fault circuit interrupter recognizing arc noise burst patterns | |
US7081598B2 (en) | DC-DC converter with over-voltage protection circuit | |
CN110149041B (zh) | 一种串并联切换电路及其控制方法 | |
US11749983B2 (en) | Startup protection circuit, for interrupting startup of a boost DC-DC switching converter | |
KR20060012293A (ko) | 2 와이어 터치 센서 인터페이스 | |
KR20240033002A (ko) | 펄스-테스트 능력을 갖춘 직렬 z-소스 회로 차단기 | |
JPS5944807B2 (ja) | 限流スイツチ | |
KR102016654B1 (ko) | 펄스 전원 장치 스위칭 제어 회로 | |
CN118432025A (zh) | 用于直流电网的浪涌放电器和操作浪涌放电器的方法 | |
JPH02188101A (ja) | 電力変換装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20090903 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20110209 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20120215 Patent event code: PE09021S01D |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20120925 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20130530 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20130607 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20130610 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160517 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20160517 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170522 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170522 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180516 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180516 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190515 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190515 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20210318 |