KR20090120548A

KR20090120548A - Probe device of memory semiconductor wafer inspector

Info

Publication number: KR20090120548A
Application number: KR1020080046411A
Authority: KR
Inventors: 유재은; 전현수
Original assignee: 주식회사 세지
Priority date: 2008-05-20
Filing date: 2008-05-20
Publication date: 2009-11-25

Abstract

PURPOSE: A probe card of inspecting a memory semiconductor wafer is provided to insert each probe pin to a silicon plate or fix the each probe pin through bonding, thereby replacing the probe pin without influencing another probe pin or disassembling other parts when the probe pin id damaged. CONSTITUTION: A probe card(100) of inspecting a memory semiconductor wafer includes a printed circuit board, a reinforcing plate, a support member, a sub circuit board, a pad plate and a probe pin. An inspecting circuit whose center is removed is formed in the printed circuit board(110). The reinforcing plate(120) is installed on the printed circuit board. The support member(130) is installed in a lower part of the printed circuit board. A branch circuit is formed in the sub circuit board(140). The probe pin(160) is connected to a pad formed in a lower part of a pad plate.

Description

Probe device of memory semiconductor wafer inspector

본 발명은 전기,전자 부품에 대한 전기적 특성을 검사하기 위한 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for inspecting memory semiconductor wafers for inspecting electrical characteristics of electrical and electronic components.

일반적으로 반도체의 웨이퍼는 제품으로 출하되기 전에 내부회로의 단락 및 기능상의 불량여부를 반드시 검사하도록 되어 있으며, 이러한 검사는 피검사체에 전기적 신호를 인가하면서 인가된 전기적 신호로부터 전송되는 신호를 감지하여 불량을 판단하는 프로브장치를 통해 수행되고 있다.In general, semiconductor wafers must be inspected for short circuits and functional defects before they are shipped to the product. Such inspection detects signals transmitted from the applied electrical signals while applying electrical signals to the object under test. It is performed through a probe device to determine the.

이러한 프로브 장치 중에서도 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 장치는 웨이퍼 생산 비용을 절감하기 위하여 신호핀과 파워핀을 분기하여 사용함으로써 동시측정수를 최대한 늘리고 있으며, 그 결과 인쇄회로기판의 크기가 440mm-480mm이고 프로빙 면적 또한 300mm에 달하는 등 그 크기가 대형화되는 추세에 있다. 이와 같은 메모리 반도체용 프로브 장치는 온도의 변화에도 불구하고 최대 수만개에 달하는 프로브핀들이 수십um의 위치 오차 내에서 정렬되어야 한다. 따라서, 프로브핀을 지지하는 플레이트는 열팽창계수가 웨이퍼와 유사하면서 한 몸체로 이루어져야 만 열변형을 최소화 할 수 있다. 또한, 각 신호핀들은 그 길이가 일정하고 동축구조로 이루어지면서도 분기된 후 분기된 전송선로의 길이가 가능하면 짧게 형성되어야만 그 특성을 유지할 수 있게 되며 프로브핀의 손상시 프로브핀의 교체도 용이하여야 한다. Among these probe devices, the probe device for inspecting memory semiconductor wafers increases the number of simultaneous measurements as much as possible by branching signal pins and power pins to reduce wafer production costs. The area is also increasing in size, reaching 300mm. The probe device for a memory semiconductor as described above requires a maximum number of tens of thousands of probe pins to be aligned within tens of um in spite of a change in temperature. Therefore, the plate supporting the probe pin should have a thermal expansion coefficient similar to that of a wafer to form a body to minimize thermal deformation. In addition, each signal pin has a constant length and has a coaxial structure, but if the length of a branched transmission line after branching is possible, the signal pins should be formed as short as possible to maintain its characteristics, and it is easy to replace the probe pin when the probe pin is damaged. shall.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드(10)는 일명 블레이드 타입으로서, 인쇄회로기판(1)의 하부에 있는 지지부재(2)에 십여개의 블럭(3)을 고정시키고 각각의 블럭(3)에 에칭된 실리콘(4)을 접착시켜 프로브핀(5)을 정렬하는 구조로 이루어져 있다. 이 구조는 조립공차가 크고 프로브핀(5)의 연결을 위한 일정한 간격이 필요하므로 피치가 제한된다는 문제가 있다. 또한, 단일의 블럭(3)으로 제작된 경우에는 조립은 물론 프로브핀(5)의 교체가 어렵다는 문제가 있다.As shown in FIG. 1, the conventional probe card 10 for inspecting a memory semiconductor wafer is a blade type, and a dozen blocks 3 are fixed to a support member 2 under the printed circuit board 1. And attach the etched silicon 4 to each block 3 to align the probe pins 5. This structure has a problem that the pitch is limited because the assembly tolerance is large and a constant interval for the connection of the probe pin 5 is required. In addition, when manufactured as a single block (3), there is a problem that it is difficult to replace the probe pin (5) as well as assembly.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 다른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드(20)는 일명 MEMS 방식으로서, 인쇄회로기판(21)과 세라믹기판(22) 사이에 마이크로 스프링(23)을 설치하고 이 마이크로 스프링(23)을 통해 상호간의 접속이 이루어지도록 하는 동시에 상기 세라믹기판(22)에는 프로브핀(24)을 설치하여 검사대상이 되는 웨이퍼의 패드와 접촉되는 구조로 이루어져 있다. 이와 같은 프로브카드(20)는 세라믹기판(22)이 단일의 몸체로 제작되고 열팽창 계수가 인쇄회로기판(21)보다 매우 우수하므로 열변형이 작을 뿐만 아니라 전기적 특성이 우수하고 프로브핀(24)의 손상시 교체가 용이하다. 따라서 고가이며 납기가 많이 소요됨에도 불구하고 현재 많이 채용되고 있는 실정이다.As shown in FIG. 2, another conventional probe card for inspecting memory semiconductor wafers is a MEMS method, in which a micro spring 23 is provided between a printed circuit board 21 and a ceramic substrate 22. The mutual connection is made through the micro springs 23, and at the same time, a probe pin 24 is provided on the ceramic substrate 22 to make contact with the pad of the wafer to be inspected. Such a probe card 20 is a ceramic substrate 22 is made of a single body and the thermal expansion coefficient is much better than the printed circuit board 21, so that not only the thermal deformation is small but also the electrical characteristics are excellent and the probe pin 24 of the Easy to replace when damaged. Therefore, although expensive and a lot of delivery time is currently being adopted a lot.

이러한 종래의 프로브 카드(10,20)는 프로브핀(5)을 지지하는 플레이트 또는 블럭(3)을 여러개 사용하게 됨으로써 프로브핀(5)의 위치 오차가 너무 크게 되거나 열변형에 대응하지 못하고 있으며, 단일의 세라믹기판(22)을 사용하는 경우에는 세라믹기판(22)까지의 연결에 사용되는 인쇄회로기판의 전송경로가 길어서 점점 고속화 되는 제품에의 대응이 어려운 실정이다.The conventional probe cards 10 and 20 use a plurality of plates or blocks 3 supporting the probe pins 5 so that the position error of the probe pins 5 is too large or does not correspond to thermal deformation. In the case where a single ceramic substrate 22 is used, the transmission path of the printed circuit board used for the connection to the ceramic substrate 22 is long, so that it is difficult to cope with products that become increasingly high speed.

즉, 통상 사용되는 인쇄회로기판의 경우 직경이 440mm-480mm이므로 테스트 장비로부터 연결된 지점에서 중심까지의 직선거리가 220mm-240mm에 달하게 되어 실제 각 패턴의 길이를 동일하게 하기 위해서는 300mm-500mm의 매우 긴 전송 경로가 발생하게 되는 것이다.That is, in the case of the commonly used printed circuit board, the diameter is 440mm-480mm, so the linear distance from the point connected from the test equipment to the center reaches 220mm-240mm, and in order to make the actual length of each pattern the same, very long 300mm-500mm The transmission path will be generated.

이 밖에도, 신호핀과 파워핀의 분기에 필요한 부품을 장착할 수 있는 공간확보 또한 매우 어렵다.In addition, it is very difficult to secure space for mounting components necessary for branching signal and power pins.

또한, 인쇄회로기판의 패턴은 보통 80ps/cm로 동축케이블로 배선하는 것 보다 약 2배의 전송지연시간이 소요되어 가능하면 동축케이블로 배선하는 것이 바람직하나, 상기와 같은 물리적인 제약으로 인해 동축케이블로 배선하는 것이 불가능한 실정이다.In addition, the pattern of the printed circuit board is usually 80ps / cm and it takes about twice as long as the transmission delay time than the coaxial cable, so if possible, it is preferable to wire the coaxial cable. It is impossible to wire with a cable.

또한, 세라믹기판의 대구경화가 어렵고 납기가 오래 걸리게 되는 문제가 발생된다. 특히, 프로빙 면적이 커짐에 따라 종래에는 문제시되지 않았던 웨이퍼와의 열팽창계수 차이가 새로운 문제점으로 대두되고 있다.In addition, a large diameter hardening of the ceramic substrate is difficult and a long delivery time is a problem occurs. In particular, as the probing area becomes larger, a difference in thermal expansion coefficient with the wafer, which has not been a problem in the past, has emerged as a new problem.

본 발명은 상기한 종래 문제점들을 고려하여 이루어진 것으로서, 범용의 인쇄회로기판을 사용하면서도 인쇄회로기판에서 발생되는 신호 전송 경로의 거리를 줄이고 동축케이블로 배선을 하여 고속제품에의 대응이 가능하며, 분기에 필요한 회로나 부품의 장착에 필요한 공간의 확보가 용이하고, 프로브핀의 정렬이 정확하게 이루어지며, 프로브핀의 손상발생시 프로브핀의 교체가 용이한 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in consideration of the above-described conventional problems, while using a general-purpose printed circuit board, it is possible to cope with a high-speed product by reducing the distance of the signal transmission path generated from the printed circuit board and wiring with a coaxial cable. The purpose of the present invention is to provide a probe card for inspecting a memory semiconductor wafer that can easily secure a space necessary for mounting a circuit or component required for the installation, the alignment of the probe pins is precise, and the probe pins can be easily replaced in the event of damage to the probe pins. have.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드는 중앙이 제거된 상태로 검사회로가 형성된 인쇄회로기판; 인쇄회로기판의 상부에 설치된 보강판; 인쇄회로기판의 하부에 설치된 지지부재; 분기회로가 형성되어 있으며, 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된 상태로 상기 지지부재에 장착된 보조회로기판; 상기 지지부재의 하부에 접착되며 상면에는 상기 보조회로기판에 솔더되는 전선이 노출되고 하면에는 상기 전선과 연결된 패드가 형성된 단일의 패드플레이트; 및 상기 패드플레이트의 하부에 형성된 패드에 접속된 프로브핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the memory semiconductor wafer inspection probe card according to the present invention is a printed circuit board formed with a test circuit with the center removed; A reinforcement plate installed on an upper portion of the printed circuit board; A support member installed under the printed circuit board; An auxiliary circuit board having a branch circuit and mounted to the support member in an electrically connected state with the printed circuit board; A single pad plate bonded to a lower portion of the support member and having an upper surface exposed to a soldered wire to the auxiliary circuit board and a lower surface formed with a pad connected to the wire; And a probe pin connected to a pad formed under the pad plate.

또한, 상기 패드플레이트의 하부에는 프로브핀이 끼워져 고정되는 실리콘플레이트가 접착될 수 있다.In addition, a silicon plate to which the probe pin is inserted and fixed may be attached to the lower portion of the pad plate.

이 경우, 상기 실리콘플레이트의 양측에는 프로브핀이 끼워지는 슬릿홈이 형성되고, 상기 실리콘플레이트의 하부에는 정지홀이 형성되며, 상기 프로브핀은 슬릿홈에 완전히 끼워진 상태에서 상기 정지홀에 끼워져 프로브핀의 후방이동을 제한 하는 이동방지부를 구비한다.In this case, both sides of the silicon plate are formed with slit grooves into which the probe pins are fitted, and a stop hole is formed in the lower portion of the silicon plate, and the probe pins are inserted into the stop holes in the state where the probe pins are completely inserted into the slit grooves. It is provided with a movement preventing portion to limit the rear movement.

한편, 상기 패드플레이트의 하부에는 다수의 슬릿홈을 구비한 지그용 실리콘플레이트와 지그용 지지부재가 차례로 고정되고, 상기 프로브핀은 지그용 실리콘플레이트의 슬릿홈에 끼워져 정렬된 상태로 상기 패드플레이트에 본딩을 통해 고정되며, 상기 지그용 실리콘플레이트와 지그용 지지부재는 프로브핀이 패드플레이트에 고정된 이후 탈거된다.Meanwhile, a silicon plate for a jig having a plurality of slit grooves and a support member for a jig are sequentially fixed to a lower portion of the pad plate, and the probe pin is fitted to the slit groove of the silicon plate for jig and aligned with the pad plate. Fixed through bonding, the jig silicon plate and the jig support member are removed after the probe pin is fixed to the pad plate.

이 경우, 상기 프로브핀은 전체적으로 하부로 가면서 좁아지는 형태로 되어있으며 지그용 실리콘플레이트의 슬릿홈 내측면에 접촉지지되는 가이드부와, 상기 슬릿홈의 상부에 지지되어 더 이상의 삽입을 제한하는 단턱부를 가지는 것이 바람직하다.In this case, the probe pin has a narrow shape as the whole goes to the bottom, the guide portion which is in contact with the inner surface of the slit groove of the silicon plate for jig, and the stepped portion that is supported on the upper portion of the slit groove to limit further insertion It is desirable to have.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브 카드는 지지부재 내에 장착된 보조 회로기판을 통해 프로브핀과 최대한 가까운 거리에서 부품탑재, 회로분기가 이루어지므로 신호특성이 크게 향상될 뿐만 아니라, 인쇄회로기판에서 발생되는 신호 전송 경로를 최대한 단축시킬 수 있어서 고속 제품에의 대응이 용이한 효과가 있다.Probe card for testing the semiconductor memory wafer according to the present invention configured as described above is not only greatly improves the signal characteristics because the component is mounted, the circuit branch is made as close as possible to the probe pin through the auxiliary circuit board mounted in the support member In addition, since the signal transmission path generated from the printed circuit board can be shortened as much as possible, it is easy to respond to high-speed products.

또한, 프로브핀을 지지하고 전기적 연결을 수행하는 플레이트가 웨이퍼와 유사한 열팽창계수를 가지면서 단일의 몸체로 이루어진 파이렉스나 세라믹으로 제작되었기 때문에 열변형을 최소화 할 수 있다.In addition, since the plate supporting the probe pin and performing the electrical connection has a thermal expansion coefficient similar to that of the wafer and is made of a single body, Pyrex or ceramic, the thermal deformation can be minimized.

또한, 인쇄회로기판의 중앙이 제거되어 있으므로 분기에 필요한 회로나 부품 의 장착에 필요한 공간의 확보가 용이한 효과가 있다.In addition, since the center of the printed circuit board is removed, it is easy to secure the space required for the installation of circuits and components required for branching.

또한, 각각의 프로브핀이 실리콘 플레이트에 삽입되거나 본딩을 통해 고정되므로 프로브핀의 손상시 다른 부품의 해체나 다른 프로브핀에는 영향을 끼치지 않고 프로브핀의 교체가 용이하다.In addition, since each probe pin is inserted into the silicon plate or fixed through bonding, when the probe pin is damaged, it is easy to replace the probe pin without affecting the disassembly of other components or other probe pins.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of preferred embodiments based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims are defined in the technical spirit of the present invention on the basis of the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his invention in the best way. It must be interpreted to mean meanings and concepts.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하며, 명료성을 위하여 가능한 중복되지 않게 상이한 부분만을 주로 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals refer to like elements, and only different parts will be mainly described so as not to overlap for clarity.

본 발명은 상기 프로브카드의 연직하방에 이격된 상태에서 수직 및 수평방향으로 이동가능하게 설치되어 웨이퍼를 지지하면서 상기 지지된 웨이퍼를 프로브카드의 프로브핀에 선택적으로 접촉시켜 주는 척과 상기 프로브카드를 수평상태로 지지해주는 홀더를 구비한 프로브장치에 적용된다.The present invention is installed so as to be movable in the vertical and horizontal directions in a vertical spaced apart space of the probe card to support the wafer and selectively contact the supported wafer to the probe pin of the probe card and the probe card horizontal Applied to a probe device having a holder to support the state.

<실시예 1><Example 1>

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드(100)는 중앙이 제거된 상태로 검사회로가 형성된 인쇄회로기 판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 상부에 설치된 보강판(120)과, 인쇄회로기판(110)의 하부에 설치된 지지부재(130)와, 분기회로가 형성되어 있으며 상기 인쇄회로기판(110)과 전기적으로 연결된 상태로 상기 지지부재(130)에 장착된 보조회로기판(140)과, 상기 지지부재(130)의 하부에 접착되며 상면에는 상기 보조회로기판(140)에 솔더되는 전선이 노출되고 하면에는 상기 전선과 연결된 패드(151)가 형성된 단일의 패드플레이트(150)와, 상기 패드플레이트(150)의 하부에 형성된 패드(151)에 접속된 프로브핀(160)을 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 3 and 4, the probe card 100 for inspecting a memory semiconductor wafer according to the present invention includes a printed circuit board 110 having a test circuit formed with a center thereof removed, and a printed circuit board 110. Reinforcement plate 120 is installed on the upper portion of the support, the support member 130 is installed on the lower portion of the printed circuit board 110, the branch circuit is formed and the support is in a state that is electrically connected to the printed circuit board 110 An auxiliary circuit board 140 mounted on the member 130 and a wire bonded to the lower portion of the support member 130 and exposed to the upper surface of the auxiliary circuit board 140 are soldered to the auxiliary circuit board 140 and the lower surface of the pad connected to the wire ( It comprises a single pad plate 150 formed with a 151, and the probe pin 160 connected to the pad 151 formed under the pad plate 150.

이중, 상기 지지부재(130)는 보강판(120)에 체결되는 체결볼트를 통해 체결되는 평판으로서, 열팽창계수가 작은 재질이 적당하다. 상기 지지부재(130)의 전면에는 웨이퍼의 패드열을 따라 다수의 관통장홀(131)이 형성되며, 이 관통장홀(131)을 통해 보조회로기판(140)이 장착되고 하부에는 패드플레이트(150)가 접착된다.Of these, the support member 130 is a flat plate fastened through a fastening bolt fastened to the reinforcing plate 120, a material having a low thermal expansion coefficient is suitable. A plurality of through-holes 131 are formed on the front surface of the support member 130 along the pad row of the wafer, and the auxiliary circuit board 140 is mounted through the through-holes 131 and the pad plate (below). 150) is bonded.

상기 패드플레이트(150)는 파이렉스나 세라믹, 세라믹글래스 등 열팽창계수가 작은 재료를 사용하며 드릴은 물론 레이저나 초음파, 또는 마이크로 브래스터 공법등의 방법으로 가공을 하여 홀이나 고정 보조패드(152)를 형성시킨다. 물론, 필요한 경우에는 사전에 회로형성이 되어 있는 상태의 재료를 사용하여도 무방하다.The pad plate 150 uses a material having a small coefficient of thermal expansion such as Pyrex, ceramics, ceramic glass, etc., and processes holes or fixing auxiliary pads 152 by drilling, laser, ultrasonic, or microblasting methods. Form. Of course, if necessary, a material having a circuit formation in advance may be used.

상기 패드플레이트(150)의 홀에 형성된 패드(151)는 프로브핀(160)을 전기적으로 연결하면서 고정시키는 역할을 담당하고 상기 고정 보조패드(152)는 홀에 형성된 패드(151)만으로 프로브핀(160)의 물리적인 고정을 신뢰하기 어려운 경우 보조하여 고정하는 역할을 수행하게 된다.The pad 151 formed in the hole of the pad plate 150 serves to fix the probe pin 160 while being electrically connected thereto, and the fixing auxiliary pad 152 has a probe pin (only with the pad 151 formed in the hole). If it is difficult to trust the physical fixation of 160), it serves to fix and assist.

이와 같은 패드플레이트(150)는 2007년 본 출원인에 의해 국내특허 제102416호로 출원된 전기커넥터의 기술에 따라 다음과 같이 제작되도록 하여도 무방하다.Such pad plate 150 may be manufactured as follows according to the technology of the electrical connector filed in 2007, the applicant of the Korean Patent No. 10,616.

먼저, 상기 보조회로기판(140)의 일측에 패드플레이트(150)의 홀을 관통하여 결국 패드(151)로 형성되는 전선(141)이 솔더되고 다른 일측에는 동축케이블(142)이 솔더된다. 즉, 상기 보조회로기판(140)의 일측에 솔더된 전선(141)을 상기 패드플레이트(150)의 홀에 삽입시켜 전선의 다른 일측단이 패드플레이트(150)의 하부로 노출되도록 전선을 삽입한 후 에폭시로 고정시키고 샌딩과 도금을 하여 패드플레이트(150)의 하부에 패드(151)를 형성하며, 상기 보조회로기판(140)의 다른 일측에 솔더된 동축케이블(142)은 중심부가 제거된 상기 인쇄회로기판(110)을 통과하여 상기 인쇄회로기판(110)의 패드에 솔더되도록 하는 것이다.First, the wire 141 is formed through the hole of the pad plate 150 to one side of the auxiliary circuit board 140 and eventually formed as a pad 151, and the coaxial cable 142 is soldered to the other side. That is, the wire 141 soldered to one side of the auxiliary circuit board 140 is inserted into the hole of the pad plate 150 to insert the wire so that the other end of the wire is exposed to the bottom of the pad plate 150. After fixing with epoxy and sanding and plating to form a pad 151 at the bottom of the pad plate 150, the coaxial cable 142 soldered to the other side of the auxiliary circuit board 140 is the center is removed Passed through the printed circuit board 110 to be soldered to the pad of the printed circuit board 110.

한편, 상기 보조회로기판(140)에는 동시측정수를 늘리기 위한 분기회로가 형성되어 있고 바이패스 콘덴서와 같은 관련부품들이 더 부착될 수 있음은 물론이다.On the other hand, the auxiliary circuit board 140 is formed with a branch circuit for increasing the number of simultaneous measurements, and of course, related components such as a bypass capacitor may be further attached.

따라서 패드(151)는 가는 전선(141)으로 보조회로기판(140)에 접속된 후 다시 동축케이블(142)을 통해 상기 인쇄회로기판(110)과 연결되므로 협피치의 대응과 전송특성이 향상된다. Therefore, since the pad 151 is connected to the auxiliary circuit board 140 by the thin wire 141 and then connected to the printed circuit board 110 through the coaxial cable 142, the pad pitch 151 has improved response and transmission characteristics. .

도 5에 도시된 바와 같이, 상기 패드플레이트(150)의 하부에는 실리콘플레이트(170)가 접착된다. 상기 실리콘플레이트(170)의 양측에는 다수의 슬릿홈(171)이 형성되며, 이 슬릿홈(171)에 프로브핀(160)이 끼워져 정렬된다. 따라서, 프로브핀(160)의 손상으로 프로브핀(160)의 교체가 필요할 때 다른 부품의 해체나 다른 프로브핀에는 영향을 끼치지 않고 손상된 프로브핀(160)만 교체할 수 있다.As shown in FIG. 5, the silicon plate 170 is adhered to the lower portion of the pad plate 150. A plurality of slit grooves 171 are formed at both sides of the silicon plate 170, and the probe pins 160 are fitted into the slit grooves 171 to be aligned. Therefore, when the probe pin 160 needs to be replaced due to damage to the probe pin 160, only the damaged probe pin 160 may be replaced without affecting the disassembly of other components or other probe pins.

상기 프로브핀(160)은 웨이퍼에 접촉되는 팁(161)을 기본적으로 구비하며, 상기 슬릿홈(171)에 완전히 끼워진 상태에서 패드플레이트(150)의 패드(151)와 접촉된다. 이를 위하여 상기 프로브핀(160)은 슬릿홈(171)에 끼워지는 몸체의 일측으로부터 연장형성되어 패드플레이트(150)의 패드(151)와 접촉되는 컨택부(162)를 갖는다.The probe pin 160 basically includes a tip 161 contacting the wafer and is in contact with the pad 151 of the pad plate 150 in a state of being fully fitted into the slit groove 171. To this end, the probe pin 160 has a contact portion 162 extending from one side of the body fitted into the slit groove 171 and contacting the pad 151 of the pad plate 150.

한편, 상기 실리콘플레이트(170)의 하부에는 정지홀(172)이 더 형성되고, 상기 프로브핀(160)에는 슬릿홈(171)에 끼워지는 몸체의 일측으로부터 연장형성되어 프로브핀(160)이 슬릿홈(171)에 완전히 끼워진 상태에서 상기 정지홀(172)에 끼워지는 이동방지부(163)가 더 구비될 수 있다. 이 이동방지부(163)는 프로브핀(160)이 실리콘플레이트(170)의 외측으로의 이동을 제한함으로써 프로브핀(160)의 정렬이 보다 안정적으로 이루어지도록 한다.Meanwhile, a stop hole 172 is further formed in the lower portion of the silicon plate 170, and the probe pin 160 extends from one side of the body fitted into the slit groove 171 so that the probe pin 160 is slit. A movement preventing part 163 fitted into the stop hole 172 may be further provided in a state where the groove 171 is completely fitted. The movement preventing part 163 allows the probe pin 160 to restrict the movement of the probe plate 160 to the outside of the silicon plate 170 so that the probe pin 160 is more stably aligned.

즉, 상기 프로브핀(160)은 슬릿홈(171)에 끼워진 프로브핀(160)의 몸체가 슬릿홈(171)의 좌우벽과 슬릿홈(171)의 바닥에 지지됨으로써 X축 및 Z축으로의 유동이 억제되며, 프로브핀(160)의 몸체가 슬릿홈(171)의 단부에 접촉되므로 슬릿홈(171)측으로 더 이상의 진입이 이루어지지 않게 되는 동시에 이동방지부(163)가 정지홀(172)에 끼워져 있어 슬릿홈(171) 반대측으로의 유동이 방지됨으로써 Y축의 유동이 억제되는 것이다.That is, the probe pin 160 is supported by the body of the probe pin 160 inserted into the slit groove 171 by the left and right walls of the slit groove 171 and the bottom of the slit groove 171 to the X axis and Z axis Since the flow is suppressed and the body of the probe pin 160 is in contact with the end of the slit groove 171, no further entry is made to the slit groove 171 and the movement preventing part 163 stops the hole 172. Is prevented from flowing to the opposite side of the slit groove 171 to suppress the flow of the Y-axis.

한편, 패드플레이트(150)의 패드(151)와 접속된 프로브핀(160)의 컨택부(162)는 프로브핀(160)의 좌표 검사가 끝난 후에 납땜시켜 접속의 신뢰성을 높이고 핀을 견고하게 고정되도록 할 수 있다.On the other hand, the contact portion 162 of the probe pin 160 connected to the pad 151 of the pad plate 150 is soldered after the coordinate inspection of the probe pin 160 is completed to increase the reliability of the connection and firmly fix the pin. You can do that.

<실시예 2><Example 2>

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드(100)는 검사회로가 형성된 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 상부에 설치된 보강판(120)과, 인쇄회로기판(110)의 하부에 설치된 지지부재(130)와, 분기회로가 형성되어 있으며 상기 인쇄회로기판(110)과 별도의 신호선을 통해 연결된 상태로 상기 지지부재(130)에 장착된 보조회로기판(140)과, 상기 지지부재(130)의 하부에 접착되며 상면에는 전선의 상태이고 하면에는 패드(151)가 형성되며 단일의 몸체로 된 패드플레이트(150)와, 상기 패드플레이트(150)의 하부에 형성된 패드(151)에 접속된 프로브핀(180)을 기본적으로 구비하며, 상기 패드플레이트(150)의 하부에 다수의 슬릿홈(191)을 구비한 지그용 실리콘플레이트(190)가 별도의 지그용 지지부재(200)에 접착된 상태로 고정되고, 상기 프로브핀(180)이 지그용 실리콘플레이트(190)의 슬릿홈(171)에 끼워져 정렬된 상태로 상기 패드플레이트(150)에 본딩을 통해 고정된 구조로 이루어진다.6 to 8, the probe card 100 for inspecting a memory semiconductor wafer according to the present invention according to the present embodiment includes a printed circuit board 110 having an inspection circuit and a printed circuit board 110. The reinforcement plate 120 installed on the upper portion, the support member 130 installed on the lower portion of the printed circuit board 110, and the branch circuit are formed and connected to the printed circuit board 110 through a separate signal line. Auxiliary circuit board 140 mounted on the support member 130, the lower surface of the support member 130 is bonded to the upper surface of the wire and the pad 151 is formed on the lower surface of the pad plate of a single body ( 150 and a probe pin 180 connected to a pad 151 formed at the bottom of the pad plate 150, and a plurality of slit grooves 191 are provided at the bottom of the pad plate 150. One jig silicon plate 190 is a separate jig support member (2 00) and fixed to the pad plate 150 by bonding to the pad plate 150 in a state in which the probe pin 180 is fitted into the slit groove 171 of the silicon plate 190 for jig and aligned. Is done.

여기서 상기 지그용 실리콘플레이트(190)와 지그용 지지부재(200) 및 프로브핀(180)을 제외한 나머지 구성요소들은 실시예 1의 구성과 모두 동일하므로 여기서의 상세한 설명은 생략하기로 한다.Here, the rest of the components except for the jig silicon plate 190, the jig support member 200, and the probe pin 180 are the same as those of the first embodiment, and thus the detailed description thereof will be omitted.

상기 지그용 실리콘플레이트(190)는 프로브핀(180)을 패드플레이트(150)의 패드(151)에 접착시 온도와 압력변화에 따른 변형이 일어나지 않도록 열팽창계수가 작으면서도 정밀가공된 별도의 지그용 지지부재(200)에 접착 고정된다. The jig silicon plate 190 is a separate jig for precision processing with a small thermal expansion coefficient so that deformation does not occur due to temperature and pressure changes when the probe pin 180 is attached to the pad 151 of the pad plate 150. Adhesively fixed to the support member 200.

상기 프로브핀(180)은 지그용 실리콘플레이트(190)의 슬릿홈(191)에 끼워진 상태로 정렬된 상태에서 상기 패드플레이트(150)에 본딩되어 고정된다. 이를 위하여, 상기 프로브핀(180)은 지그용 실리콘플레이트(190)의 슬릿홈(191) 내측면에 접촉지지되는 가이드부(181)와, 상기 슬릿홈(191)의 상부에 지지되어 더 이상의 삽입을 제한하는 단턱부(182)를 갖는다. 상기 가이드부(181)는 전체적으로 하부로 가면서 좁아지는 형태로 되어 슬릿홈(191)에 프로브핀(180)의 진입과 탈거가 원활하게 이루어지면서도 정확하게 위치하도록 하는 가이드 역할을 수행한다. 따라서 가이드부(181)는 슬릿홈(191)의 양측벽면에 접촉지지 되도록 한 쌍으로 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 가이드부(181)들간의 거리는 슬릿홈(191)의 폭보다 작게 설계되어야 한다. 그리고, 상기 단턱부(182)는 상기 가이드부(181)로부터 슬릿홈(191)의 외측으로 연장형성되어 프로브핀(180)이 슬릿홈(191)에 완전히 삽입된 상태에서 슬릿홈(191) 상부에 지지됨으로써 프로브핀(180)이 슬릿홈(191)에 더 이상 삽입되는 것을 제한한다.The probe pin 180 is bonded and fixed to the pad plate 150 in a state of being fitted in the slit groove 191 of the silicon plate 190 for jig. To this end, the probe pin 180 is supported by the guide portion 181 that is in contact with the inner surface of the slit groove 191 of the silicon plate 190 for the jig, and is further inserted into the upper portion of the slit groove 191 It has a stepped portion 182 to limit the. The guide part 181 is formed to be narrowed down as a whole, and serves as a guide to accurately and accurately enter and remove the probe pin 180 in the slit groove 191. Therefore, the guide portion 181 is preferably formed in a pair so as to be in contact with both side wall surfaces of the slit groove 191, the distance between the guide portion 181 should be designed to be smaller than the width of the slit groove 191. In addition, the stepped part 182 extends from the guide part 181 to the outside of the slit groove 191 so that the probe pin 180 is completely inserted into the slit groove 191 and the upper part of the slit groove 191. By being supported in, the probe pin 180 restricts further insertion into the slit groove 191.

한편, 상기 프로브핀(180)과 본딩되는 패드플레이트(150)의 본딩부에는 견고한 본딩을 위하여 AuSn이나 무연납 등과 같은 본딩재료(153)가 도포되어 있다. 따라서, 이러한 본딩재료(153)의 두께로 인해 프로브핀(180)과 패드플레이트(150)간이 들뜨면서 정렬상태가 불량해지지 않도록 상기 프로브핀(180)의 본딩부는 상기 본딩재료의 두께만큼 형성된 요입부(183)를 갖는 것이 바람직하다.Meanwhile, a bonding material 153 such as AuSn or lead-free is coated on the bonding portion of the pad plate 150 bonded with the probe pin 180. Accordingly, the bonding portion of the probe pin 180 is formed to have a thickness equal to that of the bonding material so that the thickness of the bonding material 153 does not lift the alignment between the probe pin 180 and the pad plate 150. It is preferred to have 183.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 지그용 실리콘플레이트(190)와 지그용 지지부재(200)는 프로브핀(180)이 패드플레이트(150)에 완전히 접착된 이후에 제거 된다. 즉, 프로브핀(180)을 지그용 실리콘플레이트(190)의 슬릿홈(191)에 삽입한 상태로 지그용 실리콘플레이트(190)를 패드플레이트(150) 하부의 정확한 위치에 고정시킨 다음 온도를 가해 프로브핀(180)을 패드플레이트(150)에 접착 고정하고 다시 지그용 실리콘플레이트(190)와 지그용 지지부재(200)를 떼어냄으로써 결국 패드플레이트(150)에 프로브핀(180) 만이 접착 고정된 상태로 남도록 하는 것이다.Meanwhile, as shown in FIG. 9, the jig silicon plate 190 and the jig support member 200 are removed after the probe pin 180 is completely adhered to the pad plate 150. That is, while the probe pin 180 is inserted into the slit groove 191 of the silicon plate 190 for the jig, the silicon plate 190 for the jig is fixed to the correct position under the pad plate 150 and then temperature is applied. The probe pin 180 is adhesively fixed to the pad plate 150 and the jig silicon plate 190 and the jig support member 200 are separated again, so that only the probe pin 180 is adhesively fixed to the pad plate 150. To remain in a state.

이때, 상기 프로브핀(180)은 가이드부(181)만이 지그용 실리콘플레이트(190)의 슬릿홈(191)에 접촉지지된 상태이므로 설령 지그용 실리콘플레이트(190)가 제거될 때 프로브핀(180)에 충격이 전달되더라도, 팁(184)의 손상과 위치변화가 최소화된다.At this time, since the probe pin 180 is only in contact with the slit groove 191 of the silicon plate 190 for the jig, the guide part 181 is in contact with the probe pin 180 when the jig silicon plate 190 is removed. Even if an impact is transmitted to the tip, damage and position change of the tip 184 are minimized.

이와 같이, 지그용 실리콘플레이트(190)와 지그용 지지부재(200)가 제거되면, 프로브핀(180)만이 패드플레이트(150)에 접착 고정되므로 실시예1에 비하여 사이즈가 작은 칩에 적용이 가능할 뿐만 아니라 이로 인해 제작기간을 단축할 수 있으며 제거된 지그용 실리콘플레이트(190)와 지그용 지지부재(200)에는 다시 프로브핀(180)을 삽입하여 반복 생산에 사용된다. As such, when the jig silicon plate 190 and the jig support member 200 are removed, only the probe pin 180 may be adhesively fixed to the pad plate 150 so that the jig silicon plate 190 and the jig support member 200 may be applied to a chip having a smaller size than the first embodiment. In addition, the manufacturing period can be shortened due to this, and the probe pin 180 is inserted into the jig silicon plate 190 and the jig support member 200 which are removed and used for repeated production.

즉, 실시예1에서는 프로브핀(160)을 실리콘플레이트(170)의 양측에서 밀어 끼우는 방식이어서 실리콘플레이트(170)간의 간격이 반드시 프로브핀(160)의 전장이상의 면적이 되도록 제작되어야 할 뿐만 아니라 모든 작업이 순차적으로 이루어져야 하므로 긴 제작기간이 요구되는 반면, 본 실시예에 따르면 프로브핀(180)이 지그용 실리콘플레이트(190)의 슬릿홈(191) 내부에 끼워진 상태로 패드플레이트(150)에 접착 고정되므로 밀어 끼우기 위한 프로브핀(180)의 전장이상의 면적이 불필요하게 되어 작은 칩에 대한 대응이 용이해지고, 프로브핀(180)이 별개로 제작된 지그용 실리콘플레이트(190)에 삽입되므로 다른 작업과 병행하여 작업을 수행할 수 있게 되며, 이로 인해 제작공정을 효율적으로 관리할 수 있게 되므로 제작기간을 단축시킬 수 있게 되는 것이다.That is, in the first embodiment, the probe pin 160 is pushed on both sides of the silicon plate 170 so that the gap between the silicon plates 170 must be made to be the area over the full length of the probe pin 160 as well as all of them. While a long manufacturing period is required because the work must be performed sequentially, according to the present embodiment, the probe pin 180 is adhered to the pad plate 150 while being inserted into the slit groove 191 of the silicon plate 190 for the jig. Since it is fixed, the area of the full length of the probe pin 180 for pushing is unnecessary, so that it is easy to cope with the small chip, and the probe pin 180 is inserted into the silicon plate 190 for the jig which is manufactured separately. It is possible to perform the work in parallel, and thus it is possible to efficiently manage the manufacturing process it is possible to shorten the production period.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 포함되어야 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be understood that the invention can be variously modified and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the following claims. It should be included in the scope of the invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100...프로브카드 110...인쇄회로기판100 ... probe card 110 ... printed circuit board

120...보강판 130...지지부재120 reinforcement plate 130 supporting member

131...관통장홀 140...보조회로기판131 ... Passing hole 140 ... Auxiliary circuit board

141...전선 142...동축케이블141 Wires 142 Coaxial Cables

150...패드플레이트 151...패드150 ... Pad Plates 151 ... Pads

152...고정 보조패드 160,180...프로브핀152 ... Fixed Auxiliary Pad 160,180 ... Probe Pin

161,184...팁 162...컨택부161,184 ... tip 162 ... contact

163...이동방지부 170...실리콘플레이트163 ... Moving Prevention 170 ... Silicone Plate

171,191...슬릿홈 172...정지홀171,191 Slit groove 172 Stop hole

181...가이드부 182...단턱부181 Guide part 182 Stepped part

183...요입부 190...지그용 실리콘플레이트 183.Indentation 190 ... Silicone Plate for Jig

200...지그용 지지부재 200 ... Jig Support Member

도 1은 종래의 브레이드형 프로브장치를 나타내는 도면.1 is a view showing a conventional braided probe device.

도 2는 종래의 멤스형 프로브장치를 나타내는 도면.2 is a view showing a conventional MEMS type probe device.

도 3은 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 나타내는 도면.3 is a view showing a probe card for inspecting a memory semiconductor wafer according to the present invention;

도 4는 도 3의 "A"부 상세도.4 is a detail view of the portion “A” of FIG. 3.

도 5는 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 구성하는 실리콘플레이트에 프로브핀이 삽입된 상태를 나타내는 도면.5 is a view showing a state in which the probe pin is inserted into the silicon plate constituting the probe card for testing the memory semiconductor wafer according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 메모리 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드의 다른실시예를 나타내는 도면.6 is a view showing another embodiment of a memory card wafer inspection probe card according to the present invention.

도 7은 도 6의 "B"부 상세도.FIG. 7 is a detailed view of the portion “B” of FIG. 6; FIG.

도 8은 도 6의 지그용 실리콘플레이트에 프로브핀이 삽입되는 상태를 나타내는 도면.8 is a view showing a state in which the probe pin is inserted into the silicon plate for jig of FIG.

도 9는 도 6의 "B"부 상세도로서, 지그용 실리콘플레이트와 지그용 지지부재가 탈거된 상태를 나타내는 도면.FIG. 9 is a detailed view of part “B” of FIG. 6, illustrating a state in which a silicon plate for a jig and a support member for a jig are removed.

Claims

A printed circuit board on which an inspection circuit is formed with the center removed;

A reinforcement plate installed on an upper portion of the printed circuit board;

A support member installed under the printed circuit board;

An auxiliary circuit board having a branch circuit and mounted to the support member in an electrically connected state with the printed circuit board;

A single pad plate bonded to a lower portion of the support member and having an upper surface exposed to a soldered wire to the auxiliary circuit board and a lower surface formed with a pad connected to the wire; And

And a probe pin connected to a pad formed under the pad plate.

The method of claim 1,

A probe card for inspecting a memory semiconductor wafer, wherein a silicon plate to which the probe pin is inserted and fixed is attached to a lower portion of the pad plate.

The method of claim 2,

On both sides of the silicon plate is formed a slit groove into which the probe pin is fitted,

A stop hole is formed in the lower portion of the silicon plate,

The probe pin is a probe card for a memory semiconductor wafer inspection, characterized in that provided with a movement preventing portion for limiting the rear movement of the probe pin is inserted into the stop hole in the state fully inserted into the slit groove.

The method of claim 1,

The jig silicon plate having a plurality of slit grooves and the jig support member are sequentially fixed to the lower portion of the pad plate.

The probe pin is fixed to the pad plate by bonding to the slit groove of the silicon plate for jig and aligned,

The jig silicon plate and the jig support member are removed after the probe pin is fixed to the pad plate.

The method of claim 4, wherein

The probe pin

The memory semiconductor is characterized in that it has a narrowing shape as a whole going down and has a guide portion that is in contact with the inner surface of the slit groove of the silicon plate for jig, and a stepped portion that is supported on the slit groove to limit further insertion Probe card for wafer inspection.