KR20090119249A - The method of fabricating circuit board - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of a circuit board is provided to improve workability by performing a first soldering and a second soldering before and after mounting an object on a circuit board. CONSTITUTION: A metal mask(30) is arranged on a circuit board(20). The metal mask has mounting holes(31). The circuit board has at least one receiving pad. The number of mounting holes corresponds to the number of receiving pads. A size of the mounting hole is smaller than a size of the receiving pad. A solder and the receiving pad are primarily soldered. The solder is mounted on the receiving pad through the mounting hole. A solder and an object(60) are secondarily soldered. The object is mounted on the circuit board through the solder.

Description

회로기판 제조 방법{THE METHOD OF FABRICATING CIRCUIT BOARD}Circuit board manufacturing method {THE METHOD OF FABRICATING CIRCUIT BOARD}

본 발명은 회로기판 제조 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전자 장치에 장착되는 회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a circuit board mounted on an electronic device.

일반적으로 회로기판은 현재 제조되고 있는 많은 분야의 전기, 전자제품에서 가장 기초가 되는 부품으로서, 생활 가전제품인 TV, VTR, 전자레인지, 데스크용 컴퓨터, 노트북 PC 및 휴대용 전자 제품인 개인휴대단말기, PDA, MP3 등 각종 전자 제품에 적용되고 있다. In general, circuit boards are the most basic components in many fields of electrical and electronic products that are currently manufactured, such as TVs, VTRs, microwave ovens, desk computers, notebook PCs, and portable electronic devices (PDAs), It is applied to various electronic products such as MP3.

도 1은 종래 회로기판의 상부에서 내려본 표면도이고, 도 2는 회로기판 상에 실장되는 피실장체의 사시도이며, 도 3는 회로기판에 피실장체를 실장한 모습을 상부에서 내려본 투시도이다. 1 is a surface view of the conventional circuit board as viewed from the top, Figure 2 is a perspective view of the mounting body mounted on the circuit board, Figure 3 is a perspective view from the top down showing the mounting of the mounting body on the circuit board. to be.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 회로기판(1) 상부에는 피실장체(3)를 실장하기 위한 수납 패드(2)가 형성된다. 피실장체(3)는 회로기판(1) 상에 실장되는 데, 연결 패드(8)와 수납 패드(2)가 서로 대응되도록 위치시킨다. As shown in FIG. 1 and FIG. 2, an accommodating pad 2 for mounting the mounted body 3 is formed on the circuit board 1. The mounting body 3 is mounted on the circuit board 1, and the connection pad 8 and the storage pad 2 are positioned to correspond to each other.

도 3에서 도시된 바와 같이, 회로기판(1) 상부에 피실장체(3)를 실장할 때, 회로기판(1)과 피실장체(3) 사이에 FPCB(4)를 장착한다. As shown in FIG. 3, when the mounting body 3 is mounted on the circuit board 1, the FPCB 4 is mounted between the circuit board 1 and the mounting body 3.

여기서, FPCB(4)는 수납 패드(2)와 피실장체(3)를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. FPCB(4)를 실장할 때, FPCB(4)의 끝단 위치는 수납 패드(2)의 공간에 약 절반 만 차지하도록 한다. Here, the FPCB 4 serves to electrically connect the storage pad 2 and the mounting body 3. When mounting the FPCB 4, the end position of the FPCB 4 occupies only about half of the space of the storage pad 2.

따라서, 회로기판(1) 상에 피실장체(3)를 실장할 때 약 150um정도인 FPCB(4)의 두께에 의한 단차가 발생하여, 피실장체(3)가 수평하게 적재되지 못한다.Therefore, when mounting the mounting body 3 on the circuit board 1, a step due to the thickness of the FPCB 4, which is about 150 um, occurs, and the mounting body 3 cannot be horizontally loaded.

그리고, 수납 패드(2)상에 솔더(6)를 삽입하는 경우에, 솔더(6)에 의한 단차도 발생하는데, 따라서, FPCB(4)와 솔더(6)의 높이에 의해서 생긴 단차 때문에 솔더링을 제대로 하기 힘들다. 이에 따라 피실장체(3)와 회로기판(1)은 전기적 연결이 되지 않은 불량 제품을 양산하게 된다.When the solder 6 is inserted onto the storage pad 2, a step caused by the solder 6 also occurs. Therefore, soldering is performed due to the step caused by the height of the FPCB 4 and the solder 6. It's hard to do it right. Accordingly, the mounting body 3 and the circuit board 1 mass-produce a defective product that is not electrically connected.

따라서, 종래에는 회로기판(1) 상에 피실장체(3)를 먼저 올리고 수작업을 통해서 FPCB(4) 및 수납 패드(2)를 솔더링 하는 방법을 사용하게 된다.Therefore, in the related art, a method in which the mounting body 3 is first placed on the circuit board 1 and soldered to the FPCB 4 and the storage pad 2 through manual labor is used.

도 4a 내지 도 4d는 종래의 회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 측면도들을 제조방법 순서에 따라 도시한다.4A to 4D illustrate side views for explaining a conventional method of manufacturing a circuit board, according to a manufacturing method sequence.

도 4a에서 도시된 바와 같이, 내면에 수납 패드(2)가 형성된 회로기판(1)이 제공된다. As shown in FIG. 4A, a circuit board 1 having an accommodation pad 2 formed therein is provided.

그리고, 도 4b에서와 같이, 회로기판(1) 상부에 PSR(Photo solder resist)을 도포한다. PSR층(5)은 불필요한 부분에서의 솔더(6) 부착을 방지하고, 회로기판(1)의 표면회로를 보호하는 역할을 한다.As shown in FIG. 4B, a photo solder resist (PSR) is coated on the circuit board 1. The PSR layer 5 serves to prevent the solder 6 from adhering to unnecessary portions and to protect the surface circuit of the circuit board 1.

그리고, 도 4c에서 도시된 바와 같이, 피실장체(3)가 PSR층(5) 상부에 배치되면, PSR층(5)과 FPCB 층에 의해서 피실장체(3)와 회로기판(1) 사이에는 솔더(6) 를 삽입할 수 있는 공간이 형성된다. 이때, 피실장체(3)를 회로기판(1)에 올리는 방법은 피실장체(3) ATTACH 자동화 장비를 사용하게 된다.And, as shown in Figure 4c, when the mounting body (3) is disposed above the PSR layer (5), between the mounting body (3) and the circuit board 1 by the PSR layer 5 and the FPCB layer. The space in which the solder 6 can be inserted is formed in this. At this time, the method of mounting the mounting body 3 on the circuit board 1 uses the mounting body 3 ATTACH automation equipment.

이 후에, 도 4d에서 도시된 바와 같이, 솔더(6)를 피실장체(3)와 회로기판(1) 사이에 형성된 공간에 삽입한 후, 높은 열을 가진 인두기를 솔더(6)에 접촉시키면, 인두기가 가진 열에 의해서 솔더(6)를 녹이며 FPCB 와 수납 패드들에 젖어 들면서, FPCB 와 수납 패드들을 서로 전기적으로 연결시킨다. After that, as shown in FIG. 4D, the solder 6 is inserted into the space formed between the mounting body 3 and the circuit board 1, and then a soldering iron having high heat is brought into contact with the solder 6. Then, the solder 6 is melted by the heat of the iron and wetted by the FPCB and the receiving pads, thereby electrically connecting the FPCB and the receiving pads to each other.

그러나, 종래의 기술은 인두기의 팁이 패드보다 상대적으로 크기 때문에 솔더링 시에 정확한 열 전달 효율이 떨어진다. 따라서, 이와 같은 문제점으로 인해 작업성이 떨어진다.However, the conventional technique is less accurate heat transfer efficiency during soldering because the tip of the iron is relatively larger than the pad. Therefore, workability is inferior due to such a problem.

또한, 위의 문제점으로 인해 작업성이 떨어지다 보니, 솔더(6)에 정확하게 열을 전달하지 못하고, 오히려 PSR층에 높은 열을 전달하여 PSR층을 녹이는 결과를 초래한다. 따라서, PSR층이 녹아 넘치게 되면, 솔더링이 잘 되지 않게 하는 효과를 가져와 보다 솔더링 작업을 힘들게 한다.In addition, since the workability is deteriorated due to the above problem, it does not transmit heat to the solder 6 accurately, but rather results in melting the PSR layer by transferring high heat to the PSR layer. Therefore, when the PSR layer is melted and overflowed, the soldering becomes difficult, which makes the soldering work more difficult.

또한, 위의 문제점으로 인해 솔더(6)가 열에 의해서 녹아 내리면서 수납 패드(2)에 젖지 못하고, 실제로는 회로기판(1) 끝단에 솔더(6)가 붙거나 PSR 층에 솔더(6)가 붙는 경우가 종종 발생한다. 따라서, 외관상으로는 솔더(6)와 수납 패드가 서로 붙어 있는 것처럼 보이나 실제로는 냉납되는 현상이 일어난다.In addition, due to the above problem, the solder 6 melts due to heat and is not wetted by the storage pad 2, and in reality, the solder 6 adheres to the end of the circuit board 1 or the solder 6 is applied to the PSR layer. Occasionally it happens. Therefore, in appearance, the solder 6 and the storage pad appear to be stuck together, but in fact, the phenomenon of cold soldering occurs.

최근에는 전자기기의 소형화로 인해서 수납 패드(2)에 할당되는 공간이 점점 더 줄어들어서 위의 작업이 보다 어려워지며, 불량률이 크게 늘어 이러한 문제점이 더욱 부각되고 있다.In recent years, due to the miniaturization of electronic devices, the space allocated to the storage pads 2 is reduced more and more, and the above operation becomes more difficult.

본 발명은 피실장체의 소형화에 따라 회로기판에 실장하는 작업성의 저하를 개선하여 작업 시간과 불량률을 줄일 수 있는 회로기판의 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method for manufacturing a circuit board which can reduce the work time and the defective rate by improving the deterioration of workability mounted on the circuit board according to the miniaturization of the mounted body.

본 발명에 따른 회로기판 제조 방법은 안착 홀이 형성된 메탈 마스크를 적어도 하나의 수납 패드가 구비된 회로 기판의 상부에 배치하는 단계; 상기 안착 홀을 통해 솔더를 상기 수납 패드 상에 안착시키는 단계; 및 피실장체를 상기 솔더를 통해 상기 회로기판 상에 실장하는 단계;를 구비한다.The circuit board manufacturing method according to the present invention includes the steps of: disposing a metal mask having a seating hole formed on an upper portion of a circuit board having at least one storage pad; Seating solder on the receiving pad through the seating hole; And mounting a mounting body on the circuit board through the solder.

또한, 상기 솔더를 상기 수납 패드 상에 안착시키는 단계는, 상기 솔더 및 상기 수납패드를 제1 솔더링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of seating the solder on the storage pad, characterized in that it comprises a; first soldering the solder and the storage pad.

또한, 상기 피실장체를 상기 회로기판 상에 실장하는 단계는 상기 피실장체를 상기 솔더를 통해 제2 솔더링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The mounting of the mounting body on the circuit board may include: soldering the mounting body through the solder;

또한, 상기 메탈 마스크를 상기 회로 기판의 상부에 배치하는 단계는 상기 안착홀이 상기 수납 패드에 대응되는 개수로 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the disposing of the metal mask on the circuit board, the mounting holes may be formed in a number corresponding to the storage pads.

또한, 상기 메탈 마스크를 상기 회로 기판의 상부에 배치하는 단계는 상기 안착 홀이 상기 수납 패드의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the step of disposing the metal mask on the circuit board, characterized in that the seating hole is formed smaller than the size of the storage pad.

본 발명에 따른 회로기판 제조 방법은 피실장체를 회로기판에 실장할 때 발생하는 솔더링 작업의 어려움을 해결하여 냉납과 같은 불량률을 줄이고, 작업 공정 이 쉽고 작업 시간이 줄어들어 작업성이 향상되는 효과가 있다.The circuit board manufacturing method according to the present invention has the effect of reducing the defect rate such as cold soldering by solving the difficulty of soldering work when mounting the mounting body on the circuit board, the work process is easy and the working time is reduced, the workability is improved have.

본 발명에 따른 회로기판 제조 방법에 관한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of a circuit board manufacturing method according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

먼저 도 5 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법에 관하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 상부에서 본 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 마스크의 상부에서 본 도면이다. First, FIGS. 5 to 7 will be described with reference to a circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view from above of a circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view from above of a metal mask according to an embodiment of the present invention.

도 5에서 도시된 바와 같이, 회로 기판(20)의 측면에는 피실장체(60)와 연결하기 위한 수납 패드(21)가 형성되며, 수납 패드(21)는 회로 기판(20)의 측면을 따라 복수개가 배열된다. 여기서, 수납 패드(21)의 수는 한정되는 것은 아니고, 적어도 한 개 이상이면 가능하다. As shown in FIG. 5, a storage pad 21 is formed on a side of the circuit board 20 to connect with the mounting body 60, and the storage pad 21 is along the side of the circuit board 20. A plurality is arranged. Here, the number of the storage pads 21 is not limited and may be at least one.

본 발명에서 피실장체는 개인휴대단말기의 피에조(Piezo) 모듈을 사용하는 것이 바람직하며, 피에조 모듈이란 피에죠 엑츄에이터 및 셔터가 적용되는 모듈을 의미한다. 그러나, 피실장체는 피에조 모듈 이외에 다양한 종류의 모듈도 적용 가능하다. In the present invention, the mounted body preferably uses a piezo module of a personal portable terminal, and the piezo module means a module to which a piezo actuator and a shutter are applied. However, in addition to the piezo module, the mounted body can be applied to various kinds of modules.

도 6에서 도시된 바와 같이, 메탈 마스크(30)는 회로 기판(20) 상에서 피실장체(60)의 랜드 위치에 맞게 솔더 크림을 도포할 수 있게 홀을 가공한 치 공구를 말한다. 메탈 마스크의 주요 재질로 sus304 및 인바(invar)가 사용되지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며 다양한 재료들도 가능하다.As shown in FIG. 6, the metal mask 30 refers to a tooth tool in which a hole is processed to apply solder cream to a land position of the mounting body 60 on the circuit board 20. Sus304 and invar are used as main materials of the metal mask, but various materials are not limited thereto.

메탈 마스크(30)에는 수납 패드(21)에 대응한 복수개의 안착 홀(31)이 형성 되며, 안착 홀(31)의 위치도 수납 패드(21)에 대응한다. 메탈 마스크에 형성된 안착 홀의 수는 8개로 도시되지만 그 수에 한정되는 것이 아니라 적어도 한 개 이상이면 가능하다. A plurality of seating holes 31 corresponding to the storage pads 21 are formed in the metal mask 30, and the positions of the seating holes 31 also correspond to the storage pads 21. The number of seating holes formed in the metal mask is illustrated as eight, but is not limited to the number, but may be at least one.

결과적으로 종래의 메탈 마스크에는 수납 패드(21)와 대응되는 위치에 안착 홀(31)이 형성되지 않았으나, 본 발명에서는 메탈 마스크(30)에 수납 패드(21)에 대응되도록 안착 홀(31)이 형성된다는 특징을 가진다.As a result, the mounting hole 31 is not formed in a position corresponding to the storage pad 21 in the conventional metal mask, but in the present invention, the mounting hole 31 is formed to correspond to the storage pad 21 in the metal mask 30. Formed.

도 7a 내지 도 7f는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법에 관하여 순차적으로 설명하기 위해 도시한 측면도들이다.7A to 7F are side views illustrating a circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention in order.

도 7a에 도시된 바와 같이,본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법은 수납패드가 형성된 회로 기판(20)을 제공하는 단계를 포함하는것이 바람직하다. As shown in FIG. 7A, the circuit board manufacturing method according to the exemplary embodiment of the present invention preferably includes providing a circuit board 20 on which a receiving pad is formed.

도 7b에 도시된 바와 같이, 회로 기판(20)의 상면에 PSR(Photo solder resist)을 도포하는 것이 바람직하다. PSR층(40)은 불필요한 부분에서의 솔더(50) 부착을 방지하고, 회로 기판(20)의 표면회로를 보호하는 역할을 한다. As shown in FIG. 7B, it is preferable to apply a photo solder resist (PSR) to the upper surface of the circuit board 20. The PSR layer 40 prevents adhesion of the solder 50 at unnecessary portions and serves to protect the surface circuit of the circuit board 20.

그리고, 도 7c에 도시된 바와 같이, 안착 홀(31)이 형성된 메탈 마스크(30)를 적어도 하나의 수납 패드(21)가 구비된 회로 기판(20)의 상부에 배치한다. As illustrated in FIG. 7C, the metal mask 30 on which the mounting holes 31 are formed is disposed on the circuit board 20 provided with the at least one storage pad 21.

여기서, 안착 홀(31)의 크기는 도 3에서 도시된 바와 같이, 수납 패드(21)의 일 측에는 FPCB가 장착되기 때문에 수납 패드(21)의 크기에 대략 50%이하로 설계되는 것이 바람직하다.Here, as shown in FIG. 3, the size of the seating hole 31 is preferably designed to be about 50% or less of the size of the storage pad 21 because the FPCB is mounted on one side of the storage pad 21.

그러나, 안착 홀(31)의 크기는 수납 패드(21) 크기의 50%이하로 한정되는 것이 아니라, 안착 홀(31)의 크기가 수납 패드(21)보다 작게 형성되면 가능하다.However, the size of the mounting hole 31 is not limited to 50% or less of the size of the storage pad 21, but may be formed if the size of the mounting hole 31 is smaller than that of the storage pad 21.

도 7d에서 도시된 바와 같이, 회로 기판(20) 상부에 메탈 마스크(30)를 배치한 후에, 안착 홀(31)을 통해 솔더(50)를 수납 패드(21) 상에 안착시킨다.As shown in FIG. 7D, after the metal mask 30 is disposed on the circuit board 20, the solder 50 is seated on the receiving pad 21 through the mounting hole 31.

메탈 마스크(30)를 통해서 솔더(50)를 안착시키는 것은 솔더(50)를 주변의 PSR층(40)과 FPCB의 높이를 고려하여 안착시킬 수 있으므로 종래와 같이 단차가 발생하는 문제점을 해결하는 효과가 있다.The mounting of the solder 50 through the metal mask 30 may allow the solder 50 to be seated in consideration of the height of the surrounding PSR layer 40 and the FPCB. There is.

도 7e에서 도시된 바와 같이, 솔더(50)가 안착 홀(31)을 통해서 수납 패드(21)에 정확하게 안착된 후, 메탈 마스크(30)를 외부로 제거한다.As shown in FIG. 7E, after the solder 50 is correctly seated in the storage pad 21 through the mounting hole 31, the metal mask 30 is removed to the outside.

이때, 솔더(50)는 솔더(50)의 퍼짐을 고려하여 PSR층(40)과 일정 간격을 이격시킨다. 따라서, 안착 홀(31)의 크기를 설계할 때, 위에서 언급한 FPCB의 장착 위치뿐만 아니라 솔더(50)의 퍼짐도 고려할 수 있다.At this time, the solder 50 is spaced apart from the PSR layer 40 by considering the spread of the solder 50. Therefore, when designing the size of the mounting hole 31, not only the mounting position of the FPCB mentioned above but also the spreading of the solder 50 can be considered.

그리고, 솔더(50)를 수납 패드(21) 상에 안착시킨 후에는 솔더(50) 및 수납 패드(21)를 제1 솔더링한다. 제1 솔더링은 피실장체(60)를 실장하기 전에 선(先) 솔더링하는 것을 의미한다. After the solder 50 is seated on the storage pad 21, the solder 50 and the storage pad 21 are first soldered. First soldering means pre-soldering before mounting the mounting body 60.

회로기판에 피실장체를 먼저 올려 놓고 솔더링을 하는 경우에, 인두기 팁의 크기가 수납 패드나 솔더보다 상대적으로 크기 때문에 회로기판과 피실장체의 좁은 공간에서 솔더링 시 작업의 어려움이 있다.In the case of soldering after putting the mounting body on the circuit board first, the soldering iron tip has a larger size than the storage pad or solder, and thus there is a difficulty in soldering in a narrow space between the circuit board and the mounting body.

구체적으로, 작업자가 적은 공간이면서 8~9개나 할당된 단자에 솔더(50)를 올려서 수작업으로 솔더링하는 것은 매우 어려운 작업이고, 그 작업 시간도 상당히 오래 걸렸다.Specifically, it is very difficult to manually solder the solder 50 by placing the solder 50 on 8 to 9 assigned terminals in a small space, and the work took a long time.

그러나, 본 발명에서는 피실장체(60)를 올리기 전에 솔더링을 하기 때문에 종래와 같은 공간의 제약을 받지 않으므로 보다 손쉽고 정확하게 솔더링을 할 수 있다.However, in the present invention, since soldering is performed before raising the mounting body 60, the space is not limited as in the related art, and thus soldering can be performed more easily and accurately.

또한, 작업의 정확성은 작업 시간을 줄이므로 인두기 팁에 의한 열 때문에 PSR층(40)이 녹아 내리는 것을 방지하는 효과를 주며, 이전에 PSR층(40)에 녹아 흘러내리면서 작업을 방해하던 문제점을 극복할 수 있다.In addition, the accuracy of the operation reduces the working time, thereby preventing the PSR layer 40 from melting due to the heat caused by the soldering iron tip, and having previously melted and flowed into the PSR layer 40 to hinder the work. It can be overcome.

또한, 이와 같은 문제점을 극복하여 솔더(50)가 수납 패드(21)에 정확하게 연결되므로 이전에 발생하던 냉납에 의한 불량률을 줄일 수 있다.In addition, since the solder 50 is accurately connected to the storage pad 21 by overcoming such a problem, a defect rate caused by cold solder previously generated may be reduced.

그리고, 도 7f에 도시된 바와 같이, 피실장체(60)를 솔더(50)를 통해 회로 기판(20) 상에 실장하는 단계를 포함한다. And, as shown in FIG. 7F, mounting the mounting body 60 on the circuit board 20 through the solder (50).

그리고, 피실장체(60)와 연결된 FPCB와 솔더(50) 간에 제2 솔더링을 하는 것이 바람직하다. 여기서, 제2 솔더링이란 피실장체(60)와 솔더(50) 간의 전기적 연결을 의미한다. In addition, it is preferable to perform second soldering between the FPCB and the solder 50 connected to the mounted body 60. Here, the second soldering means an electrical connection between the mounting body 60 and the solder 50.

이와 같이, 피실장체(60)를 실장한 이후에 한번에 솔더링을 진행하는 것도 가능하지만, 본 발명에서는 제1 솔더링과 제2 솔더링을 함으로써 피실장체(60)와 수납 패드(21) 사이를 한번에 솔더링 하는 것보다 효율적이고 정확하게 솔더링을 할 수 있는 효과를 가진다.As described above, the soldering may be performed once after the mounting body 60 is mounted. However, in the present invention, the first mounting and the second soldering are performed at one time between the mounting body 60 and the storage pad 21. It has the effect of soldering more efficiently and accurately than soldering.

따라서, 본 발명에 따른 회로기판 제조 방법에서는 메탈 마스크(30)를 통해 쉽게 솔더(50)를 올리고, 피실장체(60)를 실장하기 전에 제1 솔더링한 후에 피실장체(60)를 실장하여 제2 솔더링을 하므로 종래의 문제점을 해결하여 작업성이 향상되며, 그로 인해 작업 시간이 줄어드는 효과가 있다.Therefore, in the method of manufacturing a circuit board according to the present invention, the solder 50 is easily raised through the metal mask 30, and the mounting body 60 is mounted after the first soldering before mounting the mounting body 60. Since the second soldering solves the conventional problems, the workability is improved, thereby reducing the work time.

도 1은 종래 회로기판의 상부에서 내려본 표면도이다.1 is a surface view viewed from the top of the conventional circuit board.

도 2는 회로기판 상에 실장되는 피실장체의 사시도이다.2 is a perspective view of a mounting body mounted on a circuit board.

도 3은 회로기판에 피실장체를 실장한 모습을 상부에서 내려본 투시도이다. 3 is a perspective view of the mounting structure of the mounting body on the circuit board from the top down.

도 4A 내지 도 4D는 종래에 회로기판 제조 방법을 설명하기 위한 측면도들이다.4A to 4D are side views illustrating a conventional method for manufacturing a circuit board.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판의 상부에서 본 도면이다.5 is a view from above of a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 메탈 마스크의 상부에서 본 도면이다.6 is a view from above of a metal mask according to an embodiment of the present invention.

도 7A 내지 도 7F는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 제조 방법에 관하여 순차적으로 설명하기 위해 도시한 측면도들이다.7A to 7F are side views illustrating a circuit board manufacturing method according to an embodiment of the present invention in order.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

20.... 회로 기판20 .... circuit board

21.... 수납 패드 30.... 메탈 마스크21 .... Storage pad 30 .... Metal mask

31....안착 홀 40.... PSR층31 .... Seating hole 40 .... PSR floor

50... 솔더 60.... 피실장체50 ... solder 60 ...

Claims (5)

안착 홀이 형성된 메탈 마스크를 적어도 하나의 수납 패드가 구비된 회로 기판의 상부에 배치하는 단계;Disposing a metal mask on which a seating hole is formed on a circuit board having at least one storage pad; 상기 안착 홀을 통해 솔더를 상기 수납 패드 상에 안착시키는 단계; 및Seating solder on the receiving pad through the seating hole; And 피실장체를 상기 솔더를 통해 상기 회로기판 상에 실장하는 단계;Mounting a mounting body on the circuit board through the solder; 를 구비하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조 방법.Circuit board manufacturing method comprising the. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더를 상기 수납 패드 상에 안착시키는 단계는,Seating the solder on the receiving pad, 상기 솔더 및 상기 수납패드를 제1 솔더링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조 방법.And first soldering the solder and the receiving pad to each other. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 피실장체를 상기 회로기판 상에 실장하는 단계는The mounting of the mounting body on the circuit board 상기 피실장체 및 상기 솔더를 제2 솔더링하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조 방법.And soldering the mounted body and the solder to a second solder. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈 마스크를 상기 회로 기판의 상부에 배치하는 단계는Placing the metal mask on top of the circuit board 상기 안착홀이 상기 수납 패드에 대응되는 개수로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조 방법.The seating hole is a circuit board manufacturing method, characterized in that formed in the number corresponding to the storage pad. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메탈 마스크를 상기 회로 기판의 상부에 배치하는 단계는Placing the metal mask on top of the circuit board 상기 안착 홀이 상기 수납 패드의 크기보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판 제조방법.And the seating hole is smaller than the size of the storage pad.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970008850B1 (en) * 1994-05-09 1997-05-29 Lg Electronics Inc Method for surface mounting of semiconductor integrated circuit
KR100827688B1 (en) * 2004-04-16 2008-05-07 주식회사 만도 Solder mask for surface mounting
JP2007081086A (en) * 2005-09-14 2007-03-29 Seiko Instruments Inc Metal mask and packaging method of electronic parts
JP4714600B2 (en) 2006-03-02 2011-06-29 矢崎総業株式会社 Wiring board positioning method and reflow soldering wiring board in reflow soldering processing

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105578718A (en) * 2015-12-29 2016-05-11 广东欧珀移动通信有限公司 Flexible circuit board, circuit connection structure and mobile terminal

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