JP2007324214A - Solder connecting part mounting structure, portable electronic apparatus having solder connecting part mounting structure, and filling confirmation method of underfill agent in solder connecting part mounting structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solder connecting part mounting structure which is hardly increased in cost, capable of easily checking the filling state of an underfilling agent, and kept high in adhesion strength. <P>SOLUTION: A solder connecting part 11 is soldered to a circuit board 1, and the underfilling agent 21 fills a gap between the solder connecting part 11 and the circuit board 1 and is hardened, whereby the solder connecting part mounting structure can be obtained where the solder connecting part 11 is mounted and fixed on the circuit board 1. The solder connecting part mounting structure has a through-hole 5 formed at the solder connecting part mounting region of the circuit board 1, and a pin 6 that is inserted into the through-hole 5 and joined and fixed to the underfilling agent 21. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半田接合部品実装構造、および半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えた携帯電子機器、並びに半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法に関するものであり、特に実装面に半田接合のための端子を有する半田接合部品の実装構造、および携帯電子機器、並びに前記半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法に好適なものである。   The present invention relates to a solder joint component mounting structure, a portable electronic device provided with a solder joint component mounting circuit board having a solder joint component mounting structure, and an underfill agent filling confirmation method in the solder joint component mounting structure. In particular, it is suitable for a solder joint component mounting structure having terminals for solder joint on the mounting surface, a portable electronic device, and a method for confirming the filling of an underfill agent in the solder joint component mounting structure.

近年、携帯電話等の携帯電子機器は、小型軽量化が進んでおり、それに伴って実装される半導体装置として、パッケージ底面にリードの代わりとなる球形のハンダをアレイ状に並べた、ボールグリッドアレイパッケージやチップサイズパッケージの表面実装型パッケージが用いられるようになってきている。なお、本明細書では、ボールグリッドアレイパッケージやチップサイズパッケージの表面実装型パッケージからなる部品を、半田接合部品と総称している。   In recent years, portable electronic devices such as mobile phones have been reduced in size and weight, and as a semiconductor device to be mounted, a ball grid array in which spherical solders instead of leads are arranged in an array on the bottom surface of a package Surface mount packages such as packages and chip size packages have come to be used. In the present specification, parts made up of a surface mount type package such as a ball grid array package or a chip size package are collectively referred to as solder joint parts.

この半田接合部品は、回路基板に形成された半田接合部品用のランドに、リフローによって半田付けされるが、その回路基板に対する半田接合強度は比較的弱い。このため、特に、テンキー搭載基板のような変形を受ける回路基板や、落下等の衝撃を受けるおそれのある携帯電子機器に半田接合部品を搭載する実装構造として、半田接合部品と回路基板との間に、エポキシ樹脂やウレタン樹脂からなるアンダーフィル剤を充填して、半田接合部品を回路基板に接着固定するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。   This solder joint component is soldered to a land for solder joint components formed on the circuit board by reflow, but the solder joint strength to the circuit board is relatively weak. For this reason, in particular, as a mounting structure for mounting a solder joint component on a circuit board that is subject to deformation such as a numeric keypad mounting board or a portable electronic device that may be subject to an impact such as a drop, there is a gap between the solder joint component and the circuit board. In addition, an underfill agent made of an epoxy resin or a urethane resin is filled, and a solder joint component is adhesively fixed to a circuit board (for example, see Patent Document 1).

特開２０００−２２０４８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-22048

ところで、上記のようにアンダーフィル剤を用いる半田接合部品の実装構造では、半田接合部品のリフロー後に、半田接合部品と回路基板との隙間にアンダーフィル剤を流し込み、その後、アンダーフィル剤を加熱硬化させるようにしている。   By the way, in the solder joint component mounting structure using the underfill agent as described above, after the reflow of the solder joint component, the underfill agent is poured into the gap between the solder joint component and the circuit board, and then the underfill agent is heated and cured. I try to let them.

ここで、半田接合部品の充分な接着強度を得るには、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を隙間なく充填するのが好ましいが、このアンダーフィル剤の充填状態はアンダーフィル剤を流し込む方法や条件、すなわち塗布方法や塗布条件によって異なる。   Here, in order to obtain a sufficient bonding strength of the solder joint component, it is preferable to fill the underfill agent with no gap between the solder joint component and the circuit board. Varies depending on the method and conditions for pouring, that is, the coating method and coating conditions.

このため、従来の実装構造において、充分な接着強度を得る一つの方法として、半田接合部品を半田付けした回路基板に対して、予め各種の塗布方法や塗布条件でアンダーフィル剤を塗布した後、半田接合部品を回路基板から機械的に剥がして充填状態を確認することにより、最適な塗布方法や塗布条件を設定することが考えられる。   For this reason, in the conventional mounting structure, as one method of obtaining sufficient adhesive strength, after applying the underfill agent in advance by various application methods and application conditions on the circuit board to which the solder joint component is soldered, It is conceivable to set an optimum application method and application conditions by mechanically peeling the solder-joined parts from the circuit board and confirming the filling state.

しかし、この場合には、先ず、図１６（ａ）に示すように、回路基板１００の所定の半田接合部品実装領域に形成されたランドパターン１０１上に半田接合部品１１０を載置し、その状態でリフロー処理して、図１６（ｂ）に示すように半田接合部品１１０を回路基板１００に半田付けし、その後、図１６（ｃ）に示すように、半田接合部品１１０と回路基板１００との間にアンダーフィル剤１１１を塗布してから、図１６（ｄ）に示すように、半田付けされた半田接合部品１１０を回路基板１００から機械的に剥離して、アンダーフィル剤１１１が回っていない未塗布部分１１２があるか否かを確認することになる。   However, in this case, first, as shown in FIG. 16A, the solder joint component 110 is placed on the land pattern 101 formed in the predetermined solder joint component mounting region of the circuit board 100, and the state The solder joint component 110 is soldered to the circuit board 100 as shown in FIG. 16B, and then the solder joint component 110 and the circuit board 100 are joined as shown in FIG. After applying the underfill agent 111 between them, as shown in FIG. 16D, the soldered solder joint component 110 is mechanically peeled off from the circuit board 100, and the underfill agent 111 does not rotate. It is confirmed whether or not there is an uncoated portion 112.

このため、確認作業が面倒になるとともに、試験に供した半田接合部品１１０や回路基板１００が再使用できなくなって、コストアップを招くことが懸念される。また、適切な条件を設定できても、実装環境の変動によって充分な接着強度を得られない場合があり、製品の信頼性を低下させることが懸念される。   For this reason, the confirmation work becomes troublesome, and there is a concern that the solder joint component 110 and the circuit board 100 used for the test cannot be reused, resulting in an increase in cost. Moreover, even if appropriate conditions can be set, sufficient adhesive strength may not be obtained due to variations in the mounting environment, and there is a concern that the reliability of the product may be reduced.

また、他の方法として、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤が充分に行き渡るように、アンダーフィル剤を余分に流し込むことが考えられる。   In addition, as another method, it is conceivable that an excess amount of the underfill agent is poured so that the underfill agent is sufficiently distributed between the solder joint component and the circuit board.

しかし、この場合には、アンダーフィル剤を余分に流し込むため、アンダーフィル剤の無駄が多くなるとともに、塗布時間や硬化時間も長くかかって、コストアップを招くことが懸念される。また、硬化前のアンダーフィル剤は、一方向には拡がらないため、不要な箇所にまで流れ出て、アンダーフィル剤の塗布禁止領域を侵してしまうことが懸念される。特に、半田接合部品を実装する回路基板は、一般に実装密度が高く、アンダーフィル剤の塗布禁止領域も広いので、塗布禁止領域への影響が大きくなることが懸念される。   However, in this case, since an excess amount of the underfill agent is poured, there is a concern that the underfill agent is wasted and the application time and the curing time are long, leading to an increase in cost. Further, since the underfill agent before curing does not spread in one direction, there is a concern that the underfill agent may flow out to an unnecessary portion and invade the underfill agent application prohibited area. In particular, a circuit board on which a solder joint component is mounted generally has a high mounting density and a wide area where application of an underfill agent is prohibited, and there is a concern that the influence on the application prohibited area will increase.

したがって、上記の事情に鑑みてなされた本発明の第１の目的は、コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供することにある。   Accordingly, a first object of the present invention made in view of the above circumstances is to provide a solder joint component mounting structure that allows easy confirmation of the filling state of the underfill agent without incurring a cost increase and that provides sufficient adhesive strength. Is to provide.

また、本発明の第２の目的は、製品の信頼性を向上できる半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えた携帯電子機器を提供することにある。   A second object of the present invention is to provide a portable electronic device including a solder joint component mounting circuit board having a solder joint component mounting structure capable of improving the reliability of a product.

さらに、本発明の第３の目的は、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりすることなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認できる半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法を提供することにある。   Furthermore, the third object of the present invention is to provide an underfill agent in a solder joint component mounting structure that can easily confirm the filling state of the underfill agent without causing an increase in cost or adversely affecting the coating prohibited area. It is to provide a filling confirmation method.

上記第１の目的を達成する請求項１に係る発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
該貫通孔に挿入されて前記アンダーフィル剤に接合固定されたピンと、
を有することを特徴とするものである。 In the invention according to claim 1 for achieving the first object, the solder joint component is soldered to a circuit board, and an underfill agent is filled and cured between the solder joint component and the circuit board. In the solder joint component mounting structure in which the solder joint component is fixed and mounted on the circuit board,
A through hole formed in the solder joint component mounting region of the circuit board;
A pin inserted into the through hole and fixedly bonded to the underfill agent;
It is characterized by having.

さらに、請求項２に係る発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
前記アンダーフィル剤に接触して前記貫通孔に設けられた半田充填層と、
を有することを特徴とするものである。 Furthermore, the invention according to claim 2 solders the solder joint component to the circuit board and fills and cures an underfill agent between the solder joint component and the circuit board so that the solder joint component is the circuit. In the solder joint component mounting structure that is fixedly mounted on the board,
A through hole formed in the solder joint component mounting region of the circuit board;
A solder filling layer provided in the through hole in contact with the underfill agent;
It is characterized by having.

上記第２の目的を達成する請求項３に係る携帯電子機器の発明は、請求項１または２に記載の半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えたことを特徴とするものである。   The invention of a portable electronic device according to claim 3 that achieves the second object is characterized by comprising a solder joint component mounting circuit board having the solder joint component mounting structure according to claim 1 or 2. It is.

上記第３の目的を達成する請求項４に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法の発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔に予めピンを挿入しておき、
前記アンダーフィル剤の硬化後に、前記貫通孔から前記ピンが引き抜き可能か否かを検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とするものである。 An invention of a method for confirming the filling of an underfill agent in a solder joint component mounting structure according to claim 4 that achieves the third object is as follows: the solder joint component and the circuit board after the solder joint component is soldered to the circuit board By filling the underfill agent in between and curing the underfill agent, the solder-bonded component is bonded and fixed to the circuit board for mounting.
Prior to soldering the solder joint component to the circuit board, a through hole is formed in the solder joint component mounting region of the circuit board, and a pin is previously inserted into the through hole,
After the underfill agent is cured, it is inspected whether or not the pin can be pulled out from the through hole, and the filling state of the underfill agent is confirmed.

さらに、請求項５に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法の発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記貫通孔内に半田ごてを導いて当該半田ごての挿入量を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とするものである。 Further, the invention of the underfill agent filling confirmation method in the solder joint component mounting structure according to claim 5 is characterized in that the solder fill component is soldered to the circuit board, and then the underfill is provided between the solder joint component and the circuit board. In filling and mounting the solder joint component to the circuit board by filling the agent and curing the underfill agent,
Prior to soldering the solder joint component to the circuit board, a through hole is formed in the solder joint component mounting region of the circuit board, and a solder filling layer is formed in the through hole in advance.
After the underfill agent is filled and cured, a soldering iron is introduced into the through hole, and the amount of insertion of the soldering iron is inspected to confirm the underfill agent filling state. .

さらに、請求項６に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法の発明は、半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域の裏面側に設けられた所定のテストポイントの近傍に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておくとともに、前記回路基板の前記半田接合部品の実装面側で前記貫通孔の近傍には、該貫通孔から絶縁され、かつ前記テストポイントに接続されたランドを予め形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記裏面側から前記半田充填層に追い半田を行ってから、前記テストポイントと前記半田充填層との導通の有無を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とするものである。 Furthermore, the invention of the method for confirming the filling of the underfill agent in the solder joint component mounting structure according to claim 6 is characterized in that after the solder joint component is soldered to the circuit board, the underfill is provided between the solder joint component and the circuit board. In filling and mounting the solder joint component to the circuit board by filling the agent and curing the underfill agent,
Prior to soldering the solder joint component to the circuit board, a through hole is formed in the vicinity of a predetermined test point provided on the back side of the solder joint component mounting region of the circuit board. A solder filling layer is formed in advance, and a land that is insulated from the through hole and connected to the test point is in the vicinity of the through hole on the mounting surface side of the solder joint component of the circuit board. Is formed in advance,
After the underfill agent is filled and cured, the solder filling layer is additionally soldered from the back surface side, and then the presence or absence of conduction between the test point and the solder filling layer is inspected. It is characterized by confirming.

本発明に係る半田接合部品実装構造によると、貫通孔にピンを挿入して設けることで、あるいは貫通孔に半田充填層を設けることで、半田接合部品を回路基板から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤が隙間なく一様に充填されていることを容易に確認することが可能となる。したがって、コストアップを招くことなく、充分な接着強度の半田接合部品実装構造を得ることができる。   According to the solder joint component mounting structure of the present invention, the solder joint component is not mechanically separated from the circuit board by inserting a pin into the through hole or by providing a solder filling layer in the through hole. It is possible to easily confirm that the underfill agent is uniformly filled without gaps. Therefore, it is possible to obtain a soldered component mounting structure with sufficient adhesive strength without causing an increase in cost.

さらに、本発明に係る携帯電子機器によると、半田接合部品がアンダーフィル剤によって充分な接着強度で接着された半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えるので、製品の信頼性を向上することができる。   Furthermore, according to the portable electronic device according to the present invention, since the solder joint component includes a solder joint component mounting circuit board having a solder joint component mounting structure bonded with sufficient adhesive strength by an underfill agent, the reliability of the product is improved. Can be improved.

さらに、本発明に係る半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、アンダーフィル剤の硬化後に、貫通孔に予め挿入しておいたピンが引き抜き可能か否かを検査することにより、または、アンダーフィル剤の硬化後に、貫通孔内に予め形成しておいた半田充填層を通して、貫通孔を通る半田ごての挿入量を検査することにより、あるいは、アンダーフィル剤の充填硬化後に、貫通孔内に予め形成した半田充填層に追い半田を行ってテストポイントと半田充填層との導通の有無を検査することにより、それぞれアンダーフィル剤の充填状態を容易に確認できるので、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。   Furthermore, according to the method for confirming the filling of the underfill agent in the solder joint component mounting structure according to the present invention, after the underfill agent is cured, it is checked whether or not the pin inserted in the through hole can be pulled out. Or, after curing of the underfill agent, through the solder filling layer formed in advance in the through hole, by inspecting the insertion amount of the soldering iron through the through hole, or after filling and curing of the underfill agent In addition, it is possible to easily check the filling state of the underfill agent by performing additional soldering on the solder filling layer previously formed in the through hole and inspecting for the presence or absence of conduction between the test point and the solder filling layer. Can be effectively prevented from incurring or adversely affecting the coating prohibited area.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施の形態）
図１（ａ）および（ｂ）は半田接合部品を実装する回路基板の一例の構成を示すもので、図１（ａ）は部品実装面側（表面側）から見た斜視図であり、図１（ｂ）は部品実装面とは反対側（裏面側）から見た斜視図である。 (First embodiment)
FIGS. 1A and 1B show an example of a circuit board on which a solder joint component is mounted. FIG. 1A is a perspective view seen from the component mounting surface side (front surface side). 1 (b) is a perspective view seen from the side opposite to the component mounting surface (back side).

この回路基板１には、図１（ａ）に示す部品実装面側に、半田接合部品用のランドパターン２が形成されている。なお、符号３は、半田付けされて実装された他の電子部品を示す。このような回路基板１には、通常、動作確認や調整等を行うためのテストポイントが設けられるが、半田接合部品に関しては、部品実装面側に端子が露出しないことから、図１（ｂ）に示すように、半田接合部品実装領域に対応する裏面側に、所定の半田接合部品用ランドに電気的に接続されてテストポイント４が形成されている。なお、図１（ｂ）では、所定の複数の半田接合部品用ランドにそれぞれ電気的に接続された複数のテストポイント４を示している。   A land pattern 2 for solder joint parts is formed on the circuit board 1 on the component mounting surface side shown in FIG. Reference numeral 3 denotes another electronic component that is mounted by soldering. Such a circuit board 1 is usually provided with test points for operation confirmation, adjustment, and the like. However, with respect to a solder-bonded component, since the terminal is not exposed on the component mounting surface side, FIG. As shown in FIG. 2, a test point 4 is formed on the back surface side corresponding to the solder joint component mounting region and electrically connected to a predetermined solder joint component land. FIG. 1B shows a plurality of test points 4 electrically connected to a predetermined plurality of solder joint component lands, respectively.

図２は、本実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。本実施の形態では、先ず、回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して（ステップＳ１）、該貫通孔に予めピンを挿入しておく（ステップＳ２）。その状態で、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品を載置してリフローにより半田付けし（ステップＳ３）、その後、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を塗布して硬化させる（ステップＳ４）。その後、貫通孔に挿入したピンが抜けるか否かを検査することによりアンダーフィル剤の充填状態を確認し（ステップＳ５）、ピンが抜けなければ良品、抜ければ不良品と判定する。   FIG. 2 is a flowchart showing sequential schematic steps for obtaining the solder joint component mounting structure according to the present embodiment. In this embodiment, first, a through hole is formed in the solder joint component mounting region of the circuit board (step S1), and a pin is inserted into the through hole in advance (step S2). In this state, the solder joint component is placed on the land pattern in the solder joint component mounting region and soldered by reflow (step S3), and then an underfill agent is applied between the solder joint component and the circuit board. And cured (step S4). Thereafter, it is checked whether or not the pin inserted into the through-hole is removed (step S5), and if the pin is not removed, it is determined as a non-defective product.

すなわち、本実施の形態では、ステップＳ１において、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、回路基板１の半田接合部品実装領域のほぼ中央部であってランドパターン２にかからない位置に、部品実装面側および裏面側に連通する貫通孔５を形成する。その後、ステップＳ２において、図３（ｃ）および（ｄ）に示すように、回路基板１の裏面側から貫通孔５にピン６を挿入しておく。なお、図３（ａ）に対して、図３（ｂ）〜（ｄ）は、拡大して示している。   That is, in the present embodiment, in step S1, as shown in FIGS. 3A and 3B, the solder joint component mounting region of the circuit board 1 is located at a substantially central portion and does not cover the land pattern 2. A through hole 5 communicating with the component mounting surface side and the back surface side is formed. Thereafter, in step S2, as shown in FIGS. 3C and 3D, pins 6 are inserted into the through holes 5 from the back surface side of the circuit board 1. In addition, FIG.3 (b)-(d) has expanded and shown with respect to Fig.3 (a).

ここで、ピン６は、例えば金属または樹脂で形成し、挿入後端部には、挿入操作および引き抜き検査を容易に行い得るように、貫通孔５よりも大径の頭部６ａを形成しておく。また、ピン６の挿入部６ｂの径は、貫通孔５から自然に落下しないように、貫通孔５とほぼ同じ径として、ピン６を貫通孔５に嵌入するようにする。また、ピン６の挿入部６ｂの長さは、回路基板１の裏面にピン６の頭部６ａが当接した状態で、挿入先端が、回路基板１の部品実装面に搭載される半田接合部品の底面に当接せず、部品実装面から若干突出する程度とすることが好ましい。   Here, the pin 6 is formed of, for example, metal or resin, and a head 6a having a diameter larger than that of the through hole 5 is formed at the rear end of the insertion so that the insertion operation and the pull-out inspection can be easily performed. deep. Further, the diameter of the insertion portion 6b of the pin 6 is set to be substantially the same as that of the through hole 5 so that the pin 6 does not fall naturally from the through hole 5, so that the pin 6 is fitted into the through hole 5. The length of the insertion portion 6b of the pin 6 is such that the insertion tip is mounted on the component mounting surface of the circuit board 1 with the head 6a of the pin 6 in contact with the back surface of the circuit board 1. It is preferable that the height be slightly protruded from the component mounting surface without contacting the bottom surface.

図４は、図２のステップＳ３によるリフロー処理後の部分断面図を示している。このステップＳ３でのリフロー処理によって、半田接合部品１１の底面に設けられている各半田ボール１２が、回路基板１の対応するランドに半田付けされる。   FIG. 4 shows a partial cross-sectional view after the reflow process in step S3 of FIG. The solder balls 12 provided on the bottom surface of the solder joint component 11 are soldered to the corresponding lands of the circuit board 1 by the reflow process in step S3.

その後、ステップＳ４で、図４に示す半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に、アンダーフィル剤が塗布されて硬化されるが、このステップＳ４において、図５に（ａ）に示すように、アンダーフィル剤２１が半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に一様に塗布された場合には、ピン６の挿入先端部にもアンダーフィル剤２１が塗布されて接着されることになる。したがって、その後のステップＳ５での充填状態確認処理において、貫通孔５からピン６が抜けないので、これによりアンダーフィル剤２１が一様に充填されて、充分な接着強度が得られていることを容易に確認することができ、このピン６を有する半田接合部品実装構造の回路基板１を良品として判定することができる。   Thereafter, in step S4, an underfill agent is applied and cured in the gap 15 between the solder joint component 11 and the circuit board 1 shown in FIG. 4, and in this step S4, as shown in FIG. In addition, when the underfill agent 21 is uniformly applied to the gap 15 between the solder joint component 11 and the circuit board 1, the underfill agent 21 is also applied and bonded to the insertion tip portion of the pin 6. become. Therefore, in the filling state confirmation process in the subsequent step S5, the pin 6 does not come out from the through hole 5, so that the underfill agent 21 is uniformly filled and sufficient adhesive strength is obtained. The circuit board 1 having the solder joint component mounting structure having the pins 6 can be determined as a non-defective product.

これに対し、ステップＳ４において、図５に（ｂ）に示すように、アンダーフィル剤２１がピン６の挿入先端部に塗布されなかった場合には、その後のステップＳ５での充填状態確認処理において、貫通孔５からピン６が抜けてしまうので、これによりアンダーフィル剤２１が一様に充填されておらず、充分な接着強度が得られていないことを容易に確認することができ、このピン６が抜けた半田接合部品実装構造の回路基板１を不良品として判定することができる。   On the other hand, in step S4, when the underfill agent 21 is not applied to the insertion tip of the pin 6 as shown in FIG. 5B, in the filling state confirmation processing in the subsequent step S5. Since the pin 6 comes off from the through hole 5, it can be easily confirmed that the underfill agent 21 is not uniformly filled and sufficient adhesive strength is not obtained. The circuit board 1 of the solder joint component mounting structure from which 6 is removed can be determined as a defective product.

このように、本実施の形態の半田接合部品実装構造によると、貫通孔５にピン６を挿入して設けることで、アンダーフィル剤２１が隙間なく一様に充填されていることを容易に確認することができる。したがって、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離する必要がないので、コストダウンが図れるとともに、半田接合部品１１を回路基板１に充分な接着強度で実装することができる。   As described above, according to the solder joint component mounting structure of the present embodiment, it is easily confirmed that the underfill agent 21 is uniformly filled without any gaps by providing the pins 6 in the through holes 5. can do. Therefore, since it is not necessary to mechanically peel the solder joint component 11 from the circuit board 1, the cost can be reduced and the solder joint component 11 can be mounted on the circuit board 1 with sufficient adhesive strength.

また、本実施の形態によるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤２１の硬化後に、貫通孔５に予め挿入しておいたピン６が引き抜き可能か否かによって、アンダーフィル剤２１の充填状態を容易に確認できるので、最適な塗布条件を容易に設定できるとともに、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。また、不良品と判定されても、ピン６が抜けた貫通孔５から、アンダーフィル剤２１を追加塗布することで、良品とすることもできるので、よりコストダウンが図れる。   Further, according to the underfill agent filling confirmation method according to the present embodiment, the solder joint component 11 is inserted into the through-hole 5 in advance after the underfill agent 21 is cured without mechanically peeling from the circuit board 1. Depending on whether or not the pin 6 can be pulled out, it is possible to easily confirm the filling state of the underfill agent 21, so that it is possible to easily set the optimum application condition, increase the cost, and adversely affect the application prohibited area. Can be effectively prevented. Moreover, even if it is determined as a defective product, it can be made a non-defective product by additionally applying the underfill agent 21 from the through hole 5 from which the pin 6 has been removed, so that the cost can be further reduced.

（第２実施の形態）
図６は、本発明の第２実施の形態による半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。本実施の形態では、先ず、回路基板の半田接合部品実装領域にスルーホール（貫通孔）を形成して（ステップＳ１１）、該スルーホール内に予め半田充填層を形成しておく（ステップＳ１２）。次に、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品を載置してリフローにより半田付けし（ステップＳ１３）、その後、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を塗布して硬化させる（ステップＳ１４）。その後、スルーホールに半田ごてを挿入して、その挿入量を検査することによりアンダーフィル剤の充填状態を確認し（ステップＳ１５）、挿入量が閾値以下の場合は良品、閾値を超える場合は不良品と判定する。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a flowchart showing sequential schematic steps for obtaining a solder joint component mounting structure according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, first, a through hole (through hole) is formed in the solder joint component mounting region of the circuit board (step S11), and a solder filling layer is formed in advance in the through hole (step S12). . Next, the solder joint component is placed on the land pattern in the solder joint component mounting region and soldered by reflow (step S13), and then an underfill agent is applied between the solder joint component and the circuit board. Curing is performed (step S14). After that, a soldering iron is inserted into the through hole, and the insertion amount is checked to confirm the filling state of the underfill agent (step S15). Judged as defective.

なお、本実施の形態では、ステップＳ１１において、第１実施の形態と同様にスルーホール（貫通孔）を形成し、さらにその内壁にメッキを施してスルーホール導体を形成する。   In the present embodiment, in step S11, a through hole (through hole) is formed as in the first embodiment, and the inner wall is plated to form a through hole conductor.

次に、ステップＳ１２において、スルーホール内に半田充填層を形成する。このため、本実施の形態では、図７に部分断面図を示すように、半田接合部品実装領域の裏面側で、ステップＳ１１で形成したスルーホール８の近傍に予めスルーホール用ランド３１を形成して、このスルーホール用ランド３１に盛り半田３２を行い、その後、裏面側をリフローして盛り半田３２をスルーホール８内に進入させることにより、スルーホール８内に半田充填層３３を形成する。その後、ステップＳ１３において、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品１１を載置して、部品実装面側からリフローすることにより、半田接合部品１１の底面に設けられている各半田ボール１２を回路基板１の対応するランドに半田付けする。図７は、ステップＳ１３のリフロー後の部分断面図を示している。   Next, in step S12, a solder filling layer is formed in the through hole. For this reason, in the present embodiment, as shown in a partial cross-sectional view in FIG. 7, a through-hole land 31 is formed in advance in the vicinity of the through-hole 8 formed in step S11 on the back surface side of the solder joint component mounting region. Then, the solder fill layer 33 is formed in the through-hole 8 by applying the solder 32 to the through-hole land 31 and then reflowing the back surface side to allow the solder 32 to enter the through-hole 8. Thereafter, in step S13, the solder joint component 11 is placed on the land pattern in the solder joint component mounting region and reflowed from the component mounting surface side, whereby each solder ball provided on the bottom surface of the solder joint component 11 is placed. 12 is soldered to the corresponding land of the circuit board 1. FIG. 7 shows a partial cross-sectional view after the reflow in step S13.

その後、ステップＳ１４において、図７に示す半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に、アンダーフィル剤２１を塗布して硬化される。この際、スルーホール８のスルーホール用ランド３１に残存していた盛り半田３２は、その殆どが、アンダーフィル剤２１の硬化処理による加熱によって、図８に部分断面図を示すように、スルーホール８内に進入して半田充填層３３を形成する。   Thereafter, in step S14, the underfill agent 21 is applied to the gap 15 between the solder joint component 11 and the circuit board 1 shown in FIG. At this time, most of the built-up solder 32 remaining in the through-hole land 31 of the through-hole 8 is heated by the hardening process of the underfill agent 21, as shown in the partial cross-sectional view of FIG. 8 enters the solder filling layer 33.

次に、ステップＳ１５において、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、スルーホール８内の半田充填層３３に、例えば２００℃程度に加熱した半田ごて３５を当て、半田充填層３３を溶かしながら半田ごて３５をスルーホール８内に挿入させる。   Next, in step S15, as shown in FIGS. 9A and 9B, a soldering iron 35 heated to, for example, about 200 ° C. is applied to the solder filling layer 33 in the through-hole 8, and the solder filling layer 33 is then applied. The soldering iron 35 is inserted into the through hole 8 while melting.

ここで、図９（ａ）に示すように、アンダーフィル剤２１が半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に一様に塗布された場合には、半田ごて３５はアンダーフィル剤２１に当接して、それ以上は容易には進入しないので、回路基板１の裏面からの半田ごて３５の挿入量は、ほぼ基板厚となる。これに対し、図９（ｂ）に示すように、アンダーフィル剤２１がスルーホール８の近傍に塗布されなかった場合には、回路基板１の裏面からの半田ごて３５の挿入量は基板厚よりも多くなる。   Here, as shown in FIG. 9A, when the underfill agent 21 is uniformly applied to the gap 15 between the solder joint component 11 and the circuit board 1, the soldering iron 35 is used as the underfill agent 21. Since it does not enter easily beyond that, the insertion amount of the soldering iron 35 from the back surface of the circuit board 1 becomes substantially the board thickness. On the other hand, as shown in FIG. 9B, when the underfill agent 21 is not applied in the vicinity of the through hole 8, the insertion amount of the soldering iron 35 from the back surface of the circuit board 1 is the board thickness. More than.

したがって、回路基板１の裏面からの挿入量の閾値として、回路基板１の基板厚を設定することにより、挿入量が閾値以下の場合は良品、閾値を超える場合は不良品と判定することができる。なお、スルーホール８内の半田充填層３３は、半田ごて３５の挿入中は溶解状態にあるが、半田ごて３５を取り除いた後は、図８に示したように、スルーホール８内で固化された状態に復帰する。   Therefore, by setting the substrate thickness of the circuit board 1 as the threshold value of the amount of insertion from the back surface of the circuit board 1, it can be determined that the product is non-defective when the amount of insertion is less than or equal to the threshold value, and is defective when the threshold value is exceeded. . The solder filling layer 33 in the through hole 8 is in a dissolved state during insertion of the soldering iron 35, but after the soldering iron 35 is removed, as shown in FIG. Return to the solidified state.

このように、本実施の形態の半田接合部品実装構造によると、スルーホール８に半田充填層３３を設けることで、アンダーフィル剤２１が隙間なく一様に充填されていることを容易に確認することができる。したがって、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離する必要がないので、コストダウンが図れるとともに、半田接合部品１１を回路基板１に充分な接着強度で実装することができる。   As described above, according to the solder joint component mounting structure of the present embodiment, by providing the solder filling layer 33 in the through hole 8, it is easily confirmed that the underfill agent 21 is uniformly filled without a gap. be able to. Therefore, since it is not necessary to mechanically peel the solder joint component 11 from the circuit board 1, the cost can be reduced and the solder joint component 11 can be mounted on the circuit board 1 with sufficient adhesive strength.

また、本実施の形態によるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤２１の硬化後に、スルーホール８内に予め形成しておいた半田充填層３３を通して、スルーホール８を通る半田ごて３５の挿入量を検査することにより、アンダーフィル剤２１の充填状態を容易に確認できるので、最適な塗布条件を容易に設定できるとともに、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。   Further, according to the underfill agent filling confirmation method according to the present embodiment, the solder joint component 11 is formed in advance in the through hole 8 after the underfill agent 21 is cured without mechanically peeling off the circuit board 1. By checking the insertion amount of the soldering iron 35 passing through the through hole 8 through the solder filling layer 33, the filling state of the underfill agent 21 can be easily confirmed, so that optimum application conditions can be easily set. At the same time, it is possible to effectively prevent an increase in cost or an adverse effect on the coating prohibited area.

（第３実施の形態）
図１０は、本発明の第３実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。本実施の形態では、先ず、半田接合部品実装領域に所定のテストポイントの近傍にスルーホールを形成するとともに、スルーホールの両面側にスルーホール用ランドを形成して（ステップＳ２１）、該スルーホール内に予め半田充填層を形成しておく（ステップＳ２２）。次に、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品を載置してリフローにより半田付けし（ステップＳ２３）、その後、半田接合部品と回路基板との間にアンダーフィル剤を塗布して硬化させる（ステップＳ２４）。その後、スルーホールに追い半田を行ってから（ステップＳ２５）、所定のテストポイントと半田充填層との導通の有無を検査してアンダーフィル剤の充填状態を確認して（ステップＳ２６）、導通しない場合は良品、導通する場合は不良品と判定する。 (Third embodiment)
FIG. 10 is a flowchart showing sequential schematic steps for obtaining a solder joint component mounting structure according to the third embodiment of the present invention. In the present embodiment, first, through holes are formed in the vicinity of a predetermined test point in the solder joint component mounting region, and through hole lands are formed on both sides of the through hole (step S21). A solder filling layer is formed in advance (step S22). Next, the solder joint component is placed on the land pattern in the solder joint component mounting region and soldered by reflow (step S23), and then an underfill agent is applied between the solder joint component and the circuit board. Curing is performed (step S24). Thereafter, after additional soldering is performed in the through hole (step S25), the presence or absence of conduction between the predetermined test point and the solder filling layer is inspected to confirm the filling state of the underfill agent (step S26), and no conduction is made. If it is, it is judged as a good product, and if it is conductive, it is judged as a defective product.

すなわち、本実施の形態では、ステップＳ２１において、図１１に回路基板１の部品実装面側から見た部分斜視図を示すように、半田接合部品実装領域のほぼ中央部で、所定のテストポイントに接続された半田接合部品用ランド４１の近傍にスルーホール（貫通孔）８を形成するとともに、図１２に部分断面図をも示すように、スルーホール８の部品実装面側および裏面側の両面にそれぞれスルーホール用ランド４２および３１を形成する。なお、図１１に明瞭に示すように、部品実装面側のスルーホール用ランド４２は、スルーホール８と電気的に絶縁して設けるとともに、所定のテストポイントに接続された半田接合部品用ランド４１とは配線パターン４４を介して電気的に接続しておく。   That is, in the present embodiment, in step S21, as shown in a partial perspective view as seen from the component mounting surface side of the circuit board 1 in FIG. Through holes (through holes) 8 are formed in the vicinity of the connected solder joint component lands 41, and as shown in a partial sectional view in FIG. Through-hole lands 42 and 31 are formed, respectively. As clearly shown in FIG. 11, the through-hole land 42 on the component mounting surface side is provided to be electrically insulated from the through-hole 8, and is connected to a predetermined test point at the solder joint component land 41. Is electrically connected via the wiring pattern 44.

次に、ステップＳ２２において、図１２に明瞭に示すように、裏面側のスルーホール用ランド３１に盛り半田３２を行い、その後、裏面側をリフローして盛り半田３２をスルーホール８内に進入させることにより、第２実施の形態と同様に、スルーホール８内に半田充填層３３を形成する。その後、ステップＳ２３において、半田接合部品実装領域のランドパターン上に半田接合部品１１を載置して、部品実装面側からリフローすることにより、半田接合部品１１の底面に設けられている各半田ボール１２を回路基板１の対応するランドに半田付けする。図１２は、ステップＳ２３のリフロー後の部分断面図を示している。   Next, in step S22, as clearly shown in FIG. 12, the solder paste 32 is applied to the through hole land 31 on the back surface side, and then the back surface side is reflowed so that the solder paste 32 enters the through hole 8. Thus, the solder filling layer 33 is formed in the through hole 8 as in the second embodiment. Thereafter, in step S23, the solder joint component 11 is placed on the land pattern in the solder joint component mounting region and reflowed from the component mounting surface side, whereby each solder ball provided on the bottom surface of the solder joint component 11 is placed. 12 is soldered to the corresponding land of the circuit board 1. FIG. 12 shows a partial cross-sectional view after the reflow in step S23.

その後、ステップＳ２４において、図１２に示す半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に、アンダーフィル剤２１を塗布して硬化される。   Thereafter, in step S24, the underfill agent 21 is applied to the gap 15 between the solder joint component 11 and the circuit board 1 shown in FIG.

次に、ステップＳ２５において、図１３（ａ）および（ｂ）に示すように、スルーホール８内の半田充填層３３に追い半田４７を行う。ここで、図１３（ａ）に示すように、アンダーフィル剤２１が半田接合部品１１と回路基板１との隙間１５に一様に塗布された場合には、追い半田４７を実施しても半田充填層３３は部品実装面側に進入せず、半田充填層３３が部品実装面側のスルーホール用ランド４２に接続されることはない。これに対し、図１３（ｂ）に示すように、アンダーフィル剤２１がスルーホール８の近傍に塗布されなかった場合には、追い半田４７の実施によって半田充填層３３が部品実装面側に進入してスルーホール用ランド４２に接続され、これにより配線パターン４４を介して所定のテストポイントに接続された半田接合部品用ランド４１に電気的に接続されることになる。   Next, in step S25, as shown in FIGS. 13A and 13B, additional solder 47 is applied to the solder filling layer 33 in the through hole 8. Here, as shown in FIG. 13A, when the underfill agent 21 is uniformly applied to the gap 15 between the solder joint component 11 and the circuit board 1, soldering is performed even if the additional solder 47 is performed. The filling layer 33 does not enter the component mounting surface side, and the solder filling layer 33 is not connected to the through-hole land 42 on the component mounting surface side. On the other hand, as shown in FIG. 13B, when the underfill agent 21 is not applied in the vicinity of the through hole 8, the solder filling layer 33 enters the component mounting surface side by performing the additional solder 47. Then, it is connected to the through-hole land 42, and is thereby electrically connected to the solder joint component land 41 connected to a predetermined test point via the wiring pattern 44.

したがって、ステップＳ２６において、図１４に示すように、テスタ５１を用いて、半田接合部品用ランド４１に電気的に接続された所定のテストポイント４と、スルーホール８に形成された半田充填層３３との導通の有無を検査すれば、導通しない場合は良品、導通する場合は不良品と判定することができる。   Accordingly, in step S26, as shown in FIG. 14, using a tester 51, the predetermined test point 4 electrically connected to the solder joint component land 41 and the solder filling layer 33 formed in the through hole 8 are used. If it is inspected for electrical continuity, it can be determined that it is a non-defective product if it is not conductive and a defective product if it is conductive.

このように、本実施の形態の半田接合部品実装構造によると、スルーホール８に形成した半田充填層３３と、所定のテストポイント４との導通の有無によって、アンダーフィル剤２１が隙間なく一様に充填されているか否かを容易に確認することができる。したがって、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離する必要がないので、コストダウンが図れるとともに、半田接合部品１１を回路基板１に充分な接着強度で実装することができる。   As described above, according to the solder joint component mounting structure of the present embodiment, the underfill agent 21 is uniform without gaps depending on the presence or absence of conduction between the solder filling layer 33 formed in the through hole 8 and the predetermined test point 4. It can be easily confirmed whether or not it is filled. Therefore, since it is not necessary to mechanically peel the solder joint component 11 from the circuit board 1, the cost can be reduced and the solder joint component 11 can be mounted on the circuit board 1 with sufficient adhesive strength.

また、本実施の形態によるアンダーフィル剤の充填確認方法によると、半田接合部品１１を回路基板１から機械的に剥離することなく、アンダーフィル剤２１の硬化後に、スルーホール８内に予め形成しておいた半田充填層３３に追い半田４７を行って、所定のテストポイント４と半田充填層３３との導通の有無を検査することにより、アンダーフィル剤２１の充填状態を容易に確認できるので、最適な塗布条件を容易に設定できるとともに、コストアップを招いたり、塗布禁止領域へ悪影響を及ぼしたりするのを有効に防止することができる。   Further, according to the underfill agent filling confirmation method according to the present embodiment, the solder joint component 11 is formed in advance in the through hole 8 after the underfill agent 21 is cured without mechanically peeling off the circuit board 1. Since the follow-up solder 47 is applied to the solder filling layer 33 and the presence / absence of conduction between the predetermined test point 4 and the solder filling layer 33 is inspected, the filling state of the underfill agent 21 can be easily confirmed. It is possible to easily set the optimum application condition, and to effectively prevent an increase in cost and an adverse effect on the application prohibited area.

（第４実施の形態）
図１５は、本発明の第４実施の形態に係る携帯電子機器を示す概略斜視図である。この携帯電子機器５５は、例えば携帯電話として機能するもので、情報表示部５６および各種の操作や文字入力等を行うための操作部５７を有している。また、内部には、例えば操作部５７を構成するテンキー搭載基板を含む所要の回路基板として、上述した第１〜３実施の形態において、良品と判定された半田接合部品実装構造を有している。 (Fourth embodiment)
FIG. 15 is a schematic perspective view showing a portable electronic device according to the fourth embodiment of the present invention. The portable electronic device 55 functions as, for example, a mobile phone, and includes an information display unit 56 and an operation unit 57 for performing various operations and character input. In addition, as a required circuit board including, for example, a numeric keypad mounting board constituting the operation unit 57, the inside has a solder joint component mounting structure determined as a non-defective product in the first to third embodiments described above. .

したがって、半田接合部品がアンダーフィル剤によって充分な接着強度で回路基板に実装されているので、操作部５７の操作によって回路基板が変形を受けたり、機器５５の落下等によって回路基板が衝撃を受けたりしても、半田接合部品の接続状態を有効に確保でき、製品の信頼性を向上することができる。   Accordingly, since the solder joint component is mounted on the circuit board with sufficient adhesive strength by the underfill agent, the circuit board is deformed by the operation of the operation unit 57, or the circuit board is impacted by the dropping of the device 55 or the like. Even if it does, it can ensure the connection state of solder joint components effectively, and can improve the reliability of a product.

なお、本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、第１実施の形態では、回路基板１に貫通孔５を形成するようにしたが、この貫通孔５は第２実施の形態や第３実施の形態のような内壁にメッキが施されたスルーホールであってもよい。また、貫通孔５やスルーホール８の形成位置は、半田接合部品の実装領域の中央部が好ましいが、アンダーフィル剤の充填位置等に応じて、任意に設定することもできる。さらに、本発明に係る半田接合部品の実装構造は、携帯電子機器に限らず、自動車等の運輸機器や他の移動機器にも有効に用いることができる。   In addition, this invention is not limited only to the said embodiment, Many deformation | transformation or a change is possible. For example, in the first embodiment, the through hole 5 is formed in the circuit board 1, but the through hole 5 is plated on the inner wall as in the second embodiment or the third embodiment. It may be a through hole. In addition, the formation position of the through hole 5 and the through hole 8 is preferably in the center of the mounting area of the solder joint component, but can be arbitrarily set according to the filling position of the underfill agent. Furthermore, the mounting structure of the solder joint component according to the present invention can be effectively used not only for portable electronic devices but also for transport devices such as automobiles and other mobile devices.

半田接合部品を実装する回路基板の一例の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of an example of the circuit board which mounts soldering components. 第１実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sequential schematic process of obtaining the solder joint component mounting structure which concerns on 1st Embodiment. 図２のステップＳ１およびＳ２での処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process in step S1 and S2 of FIG. 同じく、ステップＳ３によるリフロー処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。Similarly, it is the fragmentary sectional view of the solder joint component mounting structure after the reflow processing by step S3. 同じく、ステップＳ４によるアンダーフィル剤塗布・硬化処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。Similarly, it is a partial cross-sectional view of the solder joint component mounting structure after the underfill agent coating / curing process in step S4. 第２実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sequential schematic process of obtaining the solder joint component mounting structure which concerns on 2nd Embodiment. 図６のステップＳ１３によるリフロー後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the solder joint component mounting structure after reflow by step S13 of FIG. 同じく、ステップＳ１４によるアンダーフィル剤塗布・硬化処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。Similarly, it is a partial cross-sectional view of the solder joint component mounting structure after the underfill agent coating / curing process in step S14. 同じく、ステップＳ１５によるアンダーフィル剤充填確認処理を説明するための図である。Similarly, it is a figure for demonstrating the underfill agent filling confirmation process by step S15. 第３実施の形態に係る半田接合部品実装構造を得る順次の概略工程を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the sequential schematic process of obtaining the solder joint component mounting structure which concerns on 3rd Embodiment. 図１０のステップＳ２１での処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the process in step S21 of FIG. 同じく、ステップＳ２３によるリフロー後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。Similarly, it is the fragmentary sectional view of the solder joint component mounting structure after reflow by step S23. 同じく、ステップＳ２５による追い半田処理後の半田接合部品実装構造の部分断面図である。Similarly, it is a partial cross-sectional view of the solder joint component mounting structure after the additional solder processing in step S25. 同じく、ステップＳ２６によるアンダーフィル剤充填確認処理を説明するための図である。Similarly, it is a figure for demonstrating the underfill agent filling confirmation process by step S26. 第４実施の形態に係る携帯電子機器を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the portable electronic device which concerns on 4th Embodiment. 従来の半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤充填確認処理を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the underfill agent filling confirmation process in the conventional solder joint component mounting structure.

符号の説明Explanation of symbols

１ 回路基板
２ ランドパターン
３ 電子部品
４ テストポイント
５ 貫通孔
６ ピン
８ スルーホール
１１ 半田接合部品
１２ 半田ボール
１５ 隙間
２１ アンダーフィル剤
３１ スルーホール用ランド
３２ 盛り半田
３３ 半田充填層
３５ 半田ごて
４１ 半田接合部品用ランド
４２ スルーホール用ランド
４４ 配線パターン
４７ 追い半田
５１ テスタ
５５ 携帯電子機器
５６ 情報表示部
５７ 操作部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Land pattern 3 Electronic component 4 Test point 5 Through-hole 6 Pin 8 Through hole 11 Solder joint component 12 Solder ball 15 Crevice 21 Underfill agent 31 Land for through-hole 32 Solder solder 33 Solder filling layer 35 Soldering iron 41 Land for solder joint parts 42 Land for through hole 44 Wiring pattern 47 Additional solder 51 Tester 55 Portable electronic device 56 Information display section 57 Operation section

Claims (6)

半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
該貫通孔に挿入されて前記アンダーフィル剤に接合固定されたピンと、
を有することを特徴とする半田接合部品実装構造。 A solder joint component for soldering a solder joint component to a circuit board and filling and curing an underfill agent between the solder joint component and the circuit board so that the solder joint component is fixedly mounted on the circuit board. In the mounting structure,
A through hole formed in the solder joint component mounting region of the circuit board;
A pin inserted into the through hole and fixedly bonded to the underfill agent;
A solder joint component mounting structure characterized by comprising: 半田接合部品を回路基板に半田付けするとともに、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填・硬化させて前記半田接合部品を前記回路基板に固着して実装する半田接合部品実装構造において、
前記回路基板の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔と、
前記アンダーフィル剤に接触して前記貫通孔に設けられた半田充填層と、
を有することを特徴とする半田接合部品実装構造。 A solder joint component for soldering a solder joint component to a circuit board and filling and curing an underfill agent between the solder joint component and the circuit board so that the solder joint component is fixedly mounted on the circuit board. In the mounting structure,
A through hole formed in the solder joint component mounting region of the circuit board;
A solder filling layer provided in the through hole in contact with the underfill agent;
A solder joint component mounting structure characterized by comprising: 請求項１または２に記載の半田接合部品実装構造を有する半田接合部品実装回路基板を備えたことを特徴とする携帯電子機器。   A portable electronic device comprising a solder joint component mounting circuit board having the solder joint component mounting structure according to claim 1. 半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔に予めピンを挿入しておき、
前記アンダーフィル剤の硬化後に、前記貫通孔から前記ピンが引き抜き可能か否かを検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とする半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法。 After soldering the solder joint component to the circuit board, an underfill agent is filled between the solder joint component and the circuit board, and the underfill agent is cured, whereby the solder joint component is placed on the circuit board. When mounting with adhesive fixing to
Prior to soldering the solder joint component to the circuit board, a through hole is formed in the solder joint component mounting region of the circuit board, and a pin is previously inserted into the through hole,
After the underfill agent is cured, it is inspected whether or not the pin can be pulled out from the through hole, and the filling state of the underfill agent is confirmed. Filling confirmation method. 半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記貫通孔内に半田ごてを導いて当該半田ごての挿入量を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とする半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法。 After soldering the solder joint component to the circuit board, an underfill agent is filled between the solder joint component and the circuit board, and the underfill agent is cured, whereby the solder joint component is placed on the circuit board. When mounting with adhesive fixing to
Prior to soldering the solder joint component to the circuit board, a through hole is formed in the solder joint component mounting region of the circuit board, and a solder filling layer is formed in the through hole in advance.
After filling and curing the underfill agent, a soldering iron is introduced into the through hole, and the insertion amount of the soldering iron is inspected to check the underfill agent filling state. Filling confirmation method of underfill agent in mounting structure. 半田接合部品を回路基板に半田付けした後、前記半田接合部品と前記回路基板との間にアンダーフィル剤を充填して、該アンダーフィル剤を硬化させることにより、前記半田接合部品を前記回路基板に接着固定して実装するにあたり、
前記半田接合部品を前記回路基板に半田付けするのに先立って、前記回路基板の半田接合部品実装領域の裏面側に設けられた所定のテストポイントの近傍に貫通孔を形成して、該貫通孔内に予め半田充填層を形成しておくとともに、前記回路基板の前記半田接合部品の実装面側で前記貫通孔の近傍には、該貫通孔から絶縁され、かつ前記テストポイントに接続されたランドを予め形成しておき、
前記アンダーフィル剤の充填硬化後に、前記裏面側から前記半田充填層に追い半田を行ってから、前記テストポイントと前記半田充填層との導通の有無を検査して、前記アンダーフィル剤の充填状態を確認することを特徴とする半田接合部品実装構造におけるアンダーフィル剤の充填確認方法。 After soldering the solder joint component to the circuit board, an underfill agent is filled between the solder joint component and the circuit board, and the underfill agent is cured, whereby the solder joint component is placed on the circuit board. When mounting with adhesive fixing to
Prior to soldering the solder joint component to the circuit board, a through hole is formed in the vicinity of a predetermined test point provided on the back side of the solder joint component mounting region of the circuit board. A solder filling layer is formed in advance, and a land that is insulated from the through hole and connected to the test point is in the vicinity of the through hole on the mounting surface side of the solder joint component of the circuit board. Is formed in advance,
After the underfill agent is filled and cured, the solder filling layer is additionally soldered from the back surface side, and then the presence or absence of conduction between the test point and the solder filling layer is inspected. A method for confirming the filling of an underfill agent in a solder joint component mounting structure, characterized in that:
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2014203870A (en) * 2013-04-02 2014-10-27 三菱電機株式会社 Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device
CN109511234A (en) * 2019-01-04 2019-03-22 无锡中微高科电子有限公司 Soldered ball position degree bearing calibration for BGA package

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