KR20090108539A

KR20090108539A - Substrate processing apparatus and substrate processing method

Info

Publication number: KR20090108539A
Application number: KR1020090029411A
Authority: KR
Inventors: 에이지 야마시타; 가즈오 조다이
Original assignee: 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
Priority date: 2008-04-11
Filing date: 2009-04-06
Publication date: 2009-10-15

Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for treating a substrate are provided to separately treat cleaning and drying of a substrate while the substrate is returned. CONSTITUTION: An apparatus for treating a substrate includes a returning unit, a cleaning solution supply unit, and a drying unit(30). The returning unit supports a substrate having water-repellency. The cleaning solution supply unit supplies a cleaning solution about a substrate returned by the returning unit. The drying unit is installed in a returning direction downstream side of the substrate. The cleaning solution supply unit includes a first supply unit(20) and a second supply unit(24).

Description

Substrate Processing Equipment and Substrate Processing Method {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}

본 발명은, LCD(액정 표시 장치)나 PDP(플라즈마 디스플레이) 등의 FPD(플랫 패널 디스플레이)용 유리 기판, 유기 EL용 유리 기판, 광디스크용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 반도체 웨이퍼 등의 기판에 대해 주로 세정, 건조 처리를 실시하는 기판 처리 장치 등에 관한 것이다.The present invention is applied to substrates such as glass substrates for FPDs (flat panel displays) such as LCD (liquid crystal display devices) and PDPs (plasma displays), glass substrates for organic EL, substrates for optical discs, glass substrates for photomasks, semiconductor wafers, and the like. It mainly relates to a substrate processing apparatus that performs washing and drying treatment.

LCD에서는, 유리 기판 상에 박막 트랜지스터로 이루어지는 고기능 회로를 설치하여 화질 향상이나 시야각의 확대를 도모하는 것이 행해지고 있으며, 최근에는, 전자의 이동 속도가 높고, 표시의 응답성이나 콘트라스트면에서 유리한 다결정 실리콘(폴리실리콘) 박막 트랜지스터를 설치한 것이 많이 이용되고 있다.In LCDs, high-performance circuits made of thin film transistors are provided on glass substrates to improve image quality and to enlarge viewing angles. In recent years, polycrystalline silicon has high electron transfer speed and is advantageous in display responsiveness and contrast. (Polysilicon) A thin film transistor is often used.

이 종류의 LCD의 제조에서는, 예를 들면 비정질 실리콘층을 유리 기판 상에 형성하고, 당해 실리콘층 표면의 자연 산화막을 제거하여(에칭 처리), 세정, 건조 처리를 실시해, 레이저를 조사하여 비정질 실리콘층을 용융 재결정화(폴리실리콘층을 생성한다)시키는 것이 행해진다(레이저 어닐링법). 이 경우, 에칭∼건조의 각 공정은, 종래, 비정질 실리콘층이 형성된 유리 기판을 수평으로 지지한 상태로 그 중심 위치를 지점(支點)으로 하여 연직축 둘레로 회전시켜, 당해 기판 상에 순차적으로 처리액을 공급하여 에칭 및 세정 처리를 기판에 실시한 후에, 기판을 고속 회전시켜 세정액을 뿌려 건조(스핀 건조)함으로써 행해지고 있다.In the production of this type of LCD, for example, an amorphous silicon layer is formed on a glass substrate, the native oxide film on the surface of the silicon layer is removed (etched), washed and dried, and irradiated with a laser to irradiate the amorphous silicon. Melt recrystallization (creating a polysilicon layer) is performed (laser annealing method). In this case, each step of etching to drying is conventionally processed on the substrate by rotating it around its vertical axis with its center position as the point while supporting the glass substrate on which the amorphous silicon layer is formed horizontally. After supplying the liquid and performing the etching and cleaning treatment to the substrate, the substrate is rotated at a high speed, and the cleaning liquid is sprinkled to dry (spin-dry).

그런데, 이 종류의 기판의 처리에서는, 산화막이 제거된 에칭 처리 후의 기판은 강한 발수성을 가지므로, 세정 처리 후, 기판 상에 세정액이 드문드문 남기 쉽고, 이것이 이른바 워터마크라고 칭하는 불균일 산화막을 형성하는 원인의 하나가 되고 있다. 워터마크는, 레이저 어닐링에 의해 생성되는 폴리실리콘층의 특성을 악화시키므로, 최대한 발생을 방지할 필요가 있고, 종래에서는, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재된 바와 같이, 기판을 저속 회전시키면서 세정액을 공급하여, 기판 전면에 그 표면 장력으로 세정액의 액막을 형성한 상태로 세정 처리를 실시한 후, 고속 회전으로 전환하여 단시간에 단숨에 세정액을 제거, 건조시키는 것이 행해지고 있다. 요컨대, 기판 표면(실리콘)에 산소 및 세정액이 공존하는 것과 같은 워터마크 생성 요인이 되는 상태가 장기적으로 발생하는 것을 회피하면서 기판을 세정, 건조시킴으로써 워터마크의 발생을 방지하도록 하고 있다.By the way, in the process of this kind of board | substrate, since the board | substrate after the etching process from which the oxide film was removed has strong water repellency, after washing process, a washing | cleaning liquid tends to remain sparse on a board | substrate, and this forms a nonuniform oxide film called what is called a watermark. It becomes one of the causes. Since the watermark deteriorates the characteristics of the polysilicon layer produced by laser annealing, it is necessary to prevent occurrence as much as possible, and conventionally, as described in Patent Document 1, for example, the cleaning liquid is supplied while rotating the substrate at a low speed. After the cleaning treatment is performed in a state in which a liquid film of the cleaning liquid is formed on the entire surface of the substrate at the surface tension, the cleaning liquid is switched to high speed rotation, and the cleaning liquid is removed and dried in a short time. In other words, the generation of watermarks is prevented by cleaning and drying the substrate while avoiding long-term occurrence of watermark generation factors such as oxygen and cleaning liquid coexisting on the substrate surface (silicon).

[특허 문헌 1][Patent Document 1]

일본국 특허공개 2003-17461호 공보Japanese Patent Publication No. 2003-17461

그러나, 최근, 피처리 기판의 대형화가 진행되고 있어, 특허 문헌 1과 같이 기판을 회전시키면서 세정, 건조 처리를 실시하는 것이 물리적으로 곤란해지고 있다. 그 때문에, 기판을 회전시키지 않고 기판의 세정, 건조 처리를 양호하게 행할 필요가 발생하고 있다.However, in recent years, the enlargement of the to-be-processed board | substrate advances, and it is becoming physically difficult to perform a washing | cleaning and a drying process, rotating a board | substrate like patent document 1. Therefore, the necessity of favorable washing | cleaning and drying process of a board | substrate has arisen without rotating a board | substrate.

그래서, 하나의 방법으로서, 기판을 경사 자세로 반송하면서, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, 반송 방향을 따라 설치한 액 노즐(50)에 의해 기판(S)의 상위측의 단부를 따라 세정액을 공급하여, 세정액을 기판(S)을 따라 유하(流下)시킴으로써 기판 표면을 세정액의 액층으로 덮으면서 세정 처리를 실시하고, 그 후, 기체 노즐(52)에 의해 기판에 기체를 분사하여 당해 액층을 반송 방향의 선단측에서부터 차례로 제거하는 것이 생각되고 있다.Therefore, as one method, as shown to FIG. 8 (a), conveying a board | substrate in an inclined attitude | position, the washing | cleaning liquid along the edge part of the upper side of the board | substrate S by the liquid nozzle 50 provided along the conveyance direction. The cleaning solution was supplied while the cleaning liquid was dropped along the substrate S to cover the substrate surface with the liquid layer of the cleaning liquid. Then, the gas was blown onto the substrate by the gas nozzle 52 to spray the liquid layer. It is thought to remove in order from the front end side of a conveyance direction.

그러나, 발수성을 갖는 기판(S)을 따라 세정액을 유하시키면, 세정액이 그 표면 장력에 의해 기판의 중앙 부분(반송 방향에 있어서의 중앙 부분)에 모이면서 유하하는 경향이 있고, 그 결과, 상기 도면 중 해칭으로 나타낸 바와 같이, 기판(S)의 선단(반송 방향 선단) 및 후단에 세정액이 유하하지 않은 부분(미유하 부분)이 발생한다. 또한, 이러한 상태는, 기판의 반송이 진행되어도 유지되므로, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 세정 처리가 실시되지 않은 채로 건조 처리로 이행되는 부분이 발생한다(상기 도면 중의 해칭 부분). 또, 세정 처리가 실시된 부분이어도, 기판의 반송에 따라, 건조 처리 전에 세정액이 유하하지 않게 되는 부분(상기 도면 중 점선으로 나타낸 부분)이 발생해 버려, 예를 들면 당해 부분에 세정액의 액적이 부착되거나 하여 워터마크가 형성된다는 문제가 있다. 따라서, 이들 문제를 해결하는 것이 요망된다.However, when the cleaning liquid flows down along the water-repellent substrate S, the cleaning liquid tends to fall while gathering at the center portion (center portion in the conveying direction) of the substrate due to its surface tension. As shown by the hatching in the middle, a portion (not lower portion) in which the cleaning liquid does not flow down occurs at the front end (the transport direction front end) and the rear end of the substrate S. FIG. In addition, since such a state is maintained even when the substrate is conveyed, as shown in FIG. 8B, a portion that is transferred to the drying treatment without the cleaning treatment occurs (hatching in the figure). Moreover, even if it is a part to which cleaning process was performed, the part (part shown by the dotted line in the said figure) in which the cleaning liquid does not flow down before drying process will generate | occur | produce along with conveyance of a board | substrate, There is a problem that watermarks are formed by being attached. Therefore, it is desirable to solve these problems.

본 발명은, 상기와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 발수성을 갖는 기판을 반송하면서 기판의 세정, 건조 처리를 양호하게 행하는 것을 목적으로 한다.This invention is made | formed in view of the above circumstances, and an object of this invention is to perform favorable washing | cleaning and drying process of a board | substrate, conveying a board | substrate which has water repellency.

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명은, 발수성을 갖는 기판을 그 표면이 경사진 자세로 지지하고, 또한 상기 표면을 따라 수평 방향으로 반송하는 반송 수단과, 이 반송 수단에 의해 반송되는 기판에 대해 세정액을 공급하는 세정액 공급 수단과, 이 세정액 공급 수단보다 기판의 반송 방향 하류측에 설치되어, 기판 상의 세정액을 기체압에 의해 제거하는 건조 수단을 구비한 기판 처리 장치로서, 상기 세정액 공급 수단은, 상기 반송 방향을 따라 설치되어 동 방향으로 세정액이 연속되는 상태로, 반송 기판의 적어도 상위측 단부에 대해 세정액을 공급하는 제1 공급 수단과, 이 제1 공급 수단의 하류측 단부에 근접되고, 또한 반송 기판을 그 상위측에서부터 하위측에 걸쳐 횡단하는 제1 기판 횡단 방향을 따라 설치되어, 이 제1 기판 횡단 방향을 따라 세정액이 연속되는 상태로 반송 기판에 대해 세정액을 공급하는 제2 공급 수단을 구비하고, 상기 건조 수단은, 상기 제2 공급 수단에 근접되고, 또한 반송 기판을 그 상위측에서부터 하위측에 걸쳐 횡단하는 제2 기판 횡단 방향을 따라 설치되어, 이 제2 기판 횡단 방향을 따라 연속되는 상태로 반송 기판에 대 해 기체를 분사하도록 구성된 것이다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention provides the conveyance means which supports the board | substrate which has water repellency in the inclined posture, and conveys it horizontally along the said surface, and the board | substrate conveyed by this conveyance means. A cleaning liquid supplying means comprising a cleaning liquid supplying means for supplying a cleaning liquid to the cleaning liquid and a drying means provided downstream of the substrate in a conveying direction than the cleaning liquid supplying means and removing the cleaning liquid on the substrate by a gas pressure. And a first supply means for supplying the cleaning liquid to at least an upper end end of the transport substrate in a state where the cleaning solution is provided along the conveying direction and continues in the same direction, and is adjacent to the downstream end of the first supply means, Moreover, it is provided along the 1st board | substrate transverse direction which traverses a conveyance board | substrate from the upper side to the lower side, and cuts along this 1st board | substrate transverse direction. And a second supply means for supplying a cleaning liquid to the transport substrate in a state where the semen is continuous, wherein the drying means is close to the second supply means, and traverses the transport substrate from an upper side to a lower side. It is provided along the 2nd board | substrate cross direction, and is comprised so that gas may be sprayed on a conveyance board | substrate in the state which continues along this 2nd board | substrate cross direction.

이 기판 처리 장치에 의하면, 제1 공급 수단으로부터 반송 기판의 상위측 단부에 세정액을 공급, 유하시킴으로써, 기판 표면에 세정액의 액층을 형성하면서 당해 기판에 세정 처리를 실시할 수 있다. 또한, 제1 공급 수단의 하류측 단부에 근접하여 제2 공급 수단을 설치하고, 이 제2 공급 수단에 의해 제1 기판 횡단 방향을 따라 세정액을 공급하는 구성으로 하고 있으므로, 반송 방향 선단부 및 후단부에 세정액의 미유하 부분이 생겨도, 이것에 의한 세정, 건조 처리로의 영향을 양호하게 해소할 수 있다. 즉, 상기와 같은 미유하 부분이 생겨도, 제2 공급 수단의 위치를 기판이 통과할 때에 당해 미유하 부분에 대해 세정액이 공급된다. 따라서, 세정 처리가 실시되지 않은 부분이 생긴 채로 기판에 건조 처리가 실시되는 것과 같은 사태의 발생이 방지된다. 또, 기판의 반송에 따라 그 선단부가 제2 공급 수단의 위치에 도달하면, 제2 공급 수단으로부터 공급되는 세정액과 제1 공급 수단으로부터 공급되는 세정액이 기판 상에서 합류하여, 그 결과, 기판 선단측의 미유하 부분이 소멸되어, 기판 표면 중 제2 공급 수단의 위치를 포함하는 그 상류측이 세정액의 액층에 의해 넓게 덮여지게 된다. 그리고, 이와 같이 액층에 의해 덮여진 상태의 기판에 대해, 제2 공급 수단에 근접하는 건조 수단으로부터 기체가 분사되어 당해 액층이 제거됨으로써, 일단 세정액이 유하하여(세정액의 액층이 형성되어) 세정 처리가 실시된 부분이, 건조 처리 전에 분위기 중에 노출되는 것과 같은 일이 유효하게 방지되어, 그 결과, 당해 노출 부분에 세정액이 재부착되는 것에 기인한 워터마크의 형성이 미연에 방지되게 된다.According to this substrate processing apparatus, a cleaning process can be performed on the said board | substrate, forming a liquid layer of a cleaning liquid on a board | substrate surface by supplying and dripping a washing | cleaning liquid from the 1st supply means to the upper end part of a conveyance board | substrate. Moreover, since the 2nd supply means is provided near the downstream end part of a 1st supply means, and it supplies the cleaning liquid along a 1st board | substrate transverse direction by this 2nd supply means, a conveyance direction front end part and a rear end part Even if the non-lowest part of the washing | cleaning liquid arises in this, the influence by washing and a drying process by this can be eliminated favorably. That is, even if such a non-falling part occurs, the cleaning liquid is supplied to the unloading part when the substrate passes through the position of the second supply means. Therefore, the occurrence of a situation such as a drying treatment being performed on the substrate with the portion where the cleaning treatment has not been performed is prevented. Moreover, when the tip part reaches the position of a 2nd supply means according to conveyance of a board | substrate, the washing | cleaning liquid supplied from a 2nd supply means and the washing | cleaning liquid supplied from a 1st supply means will merge on a board | substrate, As a result, it is the side of a board | substrate front end side. The non-flowing part disappears, and its upstream side including the position of the second supply means on the substrate surface is broadly covered by the liquid layer of the cleaning liquid. Then, the gas is blown from the drying means close to the second supply means to the substrate covered with the liquid layer to remove the liquid layer, so that the cleaning liquid is first dropped (the liquid layer of the cleaning liquid is formed). The effect of exposing the part to which the has been applied to the atmosphere before the drying treatment is effectively prevented, and as a result, the formation of the watermark due to the reattachment of the cleaning liquid to the exposed part is prevented in advance.

또한, 이 장치에 있어서, 상기 세정액 공급 수단은, 기판 반송 방향에 있어서의 상기 제2 공급 수단보다 상류측이며, 또한 상기 제1 공급 수단에 의해 세정액이 공급되는 범위 내에 설치되어, 반송 기판의 표면에 대해 샤워 형상으로 처리액을 공급하는 제3 공급 수단을 더 구비하고 있는 것이 적합하다.Moreover, in this apparatus, the said washing | cleaning liquid supply means is provided upstream from the said 2nd supply means in a board | substrate conveyance direction, and is provided in the range which wash liquid is supplied by the said 1st supply means, and the surface of a conveyance board | substrate is provided. It is suitable to further include a third supply means for supplying the processing liquid in the shower shape.

이 구성에 의하면, 기판을 따라 유하하는 세정액의 액량을 충분히 확보할 수 있고, 보다 확실하게, 또한 양호하게, 세정액의 액층을 기판 표면에 형성하는 것이 가능해진다.According to this structure, the liquid amount of the washing | cleaning liquid which flows down along a board | substrate can fully be ensured, and it becomes possible to form the liquid layer of a washing | cleaning liquid on the surface of a board | substrate more reliably and satisfactorily.

이 경우, 제3 공급 수단으로부터 샤워 형상으로 세정액이 공급되면, 세정액의 미스트가 건조 처리 후의 기판에 부착되거나 하여 워터마크의 형성 원인이 되는 것을 생각할 수 있다. 따라서, 제3 공급 수단을 설치하는 경우에는, 제2 공급 수단과 건조 수단의 사이에, 제2 공급 수단보다 하류측으로의 세정액의 비산을 저지하는 차폐 부재가 설치되어 있는 것이 적합하다.In this case, when the cleaning liquid is supplied from the third supply means in the shower shape, it is conceivable that the mist of the cleaning liquid adheres to the substrate after the drying process and causes watermark formation. Therefore, when providing a 3rd supply means, it is suitable between the 2nd supply means and a drying means that the shielding member which prevents the scattering of the washing | cleaning liquid to a downstream side than a 2nd supply means is provided.

또한, 상기 장치에 있어서, 상기 제2 공급 수단은, 상기 반송 방향과 직교하는 방향으로 설치되어 있어도 되지만, 건조 수단에 의한 기체의 분사에 의해 기판표면의 액층을 양호하게 제거하는데 있어서는, 기판의 하위측에 있어서의 세정액의 공급 위치가 상위측의 공급 위치보다 하류측에 위치하도록, 반송 방향과 직교하는 방향에 대해 비스듬히 설치되어 있는 것이 적합하다.Moreover, in the said apparatus, although the said 2nd supply means may be provided in the direction orthogonal to the said conveyance direction, in order to remove the liquid layer of a board | substrate surface favorable by the injection of the gas by a drying means, it is the lower part of a board | substrate. It is suitable to be provided at an angle with respect to the direction orthogonal to a conveyance direction so that the supply position of the washing | cleaning liquid in the side may be located downstream from the supply position of an upper side.

이 구성에 의하면, 기판의 선단이 제2 공급 수단의 위치를 통과한 직후에, 당해 선단의 상위측의 단부(요컨대 각부)에 기판 표면이 노출된 부분이 생기기 쉬워진다. 그 때문에, 제2 공급 수단의 위치를 통과하는 기판에 대해 건조 수단으로 부터 기체가 분사되면, 당해 노출 부분을 기점으로 하여 세정액의 액층이 그 층 상태를 양호하게 유지하면서 기판의 각부로부터 그 표면을 따라 매끄럽게, 또한 신속하게 제거되게 된다. 따라서, 세정액의 액층을 제거할 때의 기체의 분사에 의해, 액층의 비산이나 거품 발생(버블링) 등, 워터마크의 형성 원인이 될 수 있는 현상의 발생을 양호하게 방지할 수 있다.According to this structure, the part where the surface of a board | substrate was exposed to the edge part (namely, a corner part) of the upper side of the said tip end easily arises immediately after the front end of a board | substrate passes the position of a 2nd supply means. Therefore, when gas is injected from the drying means to the substrate passing through the position of the second supply means, the surface of the substrate is removed from each part of the substrate while the liquid layer of the cleaning liquid maintains the layer state well from the exposed portion. Thus smoothly and quickly removed. Therefore, the generation of a phenomenon that may cause the formation of a watermark, such as scattering of the liquid layer or bubble generation (bubbling), can be satisfactorily prevented by the injection of the gas when the liquid layer of the cleaning liquid is removed.

또, 상기 건조 수단에 대해서도, 기판의 하위측에 있어서의 기체의 분사 위치가 상위측의 분사 위치보다 하류측에 위치하도록, 상기 반송 방향과 직교하는 방향에 대해 비스듬히 설치되어 있는 것이어도 된다.Moreover, also about the said drying means, it may be provided diagonally with respect to the direction orthogonal to the said conveyance direction so that the injection position of the gas in the lower side of a board | substrate may be located downstream from the injection position of an upper side.

이 구성에 의하면, 기판의 상위측의 단부(각부)로부터 그 표면을 따라 액층을 제거하는 것이 가능해져, 상기와 동일하게, 액층의 비산이나 거품 발생(버블링) 등을 방지하는데 있어서 유효해진다. 특히, 제1 공급 수단을 반송 방향과 직교하는 방향에 대해 비스듬히 설치하는 상기 구성과 병용하면, 세정액의 액층을 원활하게 제거하는데 있어서 매우 유효해진다.According to this configuration, the liquid layer can be removed along the surface from the end portion (each portion) of the upper side of the substrate, and in the same manner as described above, it is effective in preventing the liquid layer from scattering, foaming (bubbling), and the like. In particular, when the first supply means is used in combination with the constitution provided at an angle with respect to the direction orthogonal to the conveying direction, it becomes very effective in smoothly removing the liquid layer of the cleaning liquid.

또, 상기 장치에 있어서, 상기 제1 공급 수단은, 상기 반송 방향을 따라 설치되고, 또한 이 반송 방향과 직교하는 방향으로 경사지는 슬로프 부재와, 상기 반송 방향을 따라 당해 슬로프 부재의 위쪽에 배치되는 노즐 부재를 구비하며, 이 노즐 부재로부터 상기 슬로프 부재에 세정액을 토출시킴으로써, 상기 반송 방향으로 연속되는 세정액의 흐름을 형성하면서 반송 기판에 공급하는 것임이 적합하다.Moreover, in the said apparatus, the said 1st supply means is arrange | positioned along the said conveyance direction, and is arrange | positioned above the slope member along the said conveyance direction, and the slope member inclined in the direction orthogonal to this conveyance direction, and the said conveyance direction. It is suitable to supply to a conveyance board | substrate provided with a nozzle member and forming a flow of the washing | cleaning liquid which continues in the said conveyance direction by discharging a washing | cleaning liquid from this nozzle member to the said slope member.

이 구성에 의하면, 반송 방향을 따라 연속되는 상태로 양호하게 세정액을 기판에 대해 공급하는 것이 가능해진다.According to this structure, it becomes possible to supply washing | cleaning liquid to a board | substrate favorably in the state continued along a conveyance direction.

이 경우, 상기 반송 기판에 대해 상기 세정액과 상이한 처리액을 반송 기판에 대해 공급함으로써, 상기 세정액에 의한 세정 처리에 앞서 당해 세정 처리 이외의 소정의 처리를 기판에 실시하는 처리액 공급 수단을 구비하는 구성이어도 되며, 그 경우에는, 상기 처리액 공급 수단은, 상기 슬로프 부재를 따라 그 위쪽에 배치되는 노즐 부재를 구비하며, 당해 노즐 부재로부터 상기 슬로프 부재에 세정액을 토출시킴으로써, 상기 반송 방향으로 연속되는 처리액의 흐름을 형성하면서 반송 기판에 공급하도록 구성해도 된다.In this case, by supplying a processing liquid different from the cleaning liquid to the transport substrate to the transport substrate, the processing liquid supplying means for performing a predetermined process other than the cleaning process on the substrate prior to the cleaning process by the cleaning liquid, The process liquid supplying means may be provided with the nozzle member arrange | positioned above it along the said slope member, and the process liquid supplying means may be continued in the said conveyance direction by discharging a washing | cleaning liquid from the said nozzle member to the said slope member. You may comprise so that it may supply to a conveyance board | substrate, forming the flow of a process liquid.

이 구성에 의하면, 슬로프 부재를 공용하여 처리액 및 세정액을 순차적으로 기판에 공급할 수 있으므로, 합리적인 구성으로 처리액에 의한 소정의 처리와 그 후의 세정 처리를 실시하는 것이 가능해진다.According to this structure, the slope member can be shared and the treatment liquid and the cleaning liquid can be sequentially supplied to the substrate, so that the predetermined treatment with the treatment liquid and subsequent cleaning treatment can be performed with the rational configuration.

한편, 본 발명에 따른 기판 처리 방법은, 발수성을 갖는 기판을 그 표면이 경사진 자세로 지지하고, 또한 상기 표면을 따라 수평 방향으로 반송하면서, 이 기판의 상위측 단부를 따라 세정액을 공급, 유하시킴으로써, 기판의 표면에, 그 반송 방향 선단부로부터 차례로 당해 반송 방향과 직교하는 방향 전체에 걸쳐 세정액의 액층을 형성하는 액층 형성 공정과, 상기 액층이 형성된 기판의 선단측에서부터 차례로 상기 액층에 대해 기체를 분사함으로써 당해 액층을 제거하는 액층 제거 공정을 갖는 것이다.On the other hand, in the substrate processing method according to the present invention, a substrate having a water repellency is supported in an inclined posture of the surface thereof, and the cleaning liquid is supplied along the upper end of the substrate while being transported in a horizontal direction along the surface. The liquid layer formation process of forming the liquid layer of the cleaning liquid on the surface of the board | substrate from the front-end | tip part of this conveyance direction to the whole direction orthogonal to the said conveyance direction in turn, and a gas with respect to the said liquid layer from the front-end side of the board | substrate with the said liquid layer formed one by one. It has a liquid layer removal process which removes the said liquid layer by spraying.

이 방법에 의하면, 기판을 반송하면서 그 표면을 따라 세정액을 유하시킴으로써 세정액의 액층을 형성한 상태로 당해 기판에 세정 처리를 실시하고, 그 후, 당해 액층을 그대로 제거함으로써 건조시키므로, 일단 액층이 형성되어 세정 처리 가 실시된 부분이, 기체의 분사에 의한 건조 처리 전에 분위기 중에 노출되는 것을 유효하게 방지할 수 있다.According to this method, a cleaning process is performed on the substrate in a state in which a liquid layer of the cleaning liquid is formed by dropping the cleaning liquid along the surface while conveying the substrate, and then drying is performed by removing the liquid layer as it is, so that the liquid layer is formed once. Thus, the part subjected to the washing treatment can be effectively prevented from being exposed to the atmosphere before the drying treatment by the injection of the gas.

이 방법에 있어서는, 상기 액층 제거 공정에 있어서의 기체의 분사에 앞서, 상기 기판의 반송 방향 선단이며 그 상위측 단부에, 상기 액층으로부터 기판 표면이 노출되는 부분을 형성하는 공정을 가지며, 상기 액층 제거 공정에서는 기판 표면의 상기 노출 부분의 옆에서부터 차례로 기체를 분사하는 것이 적합하다.In this method, the liquid layer removal step includes a step of forming a portion at which the substrate surface is exposed from the liquid layer at the front end of the substrate in the transport direction and at an upper end thereof prior to the injection of the gas in the liquid layer removal step. In the process, it is suitable to inject gas in turn from the side of the exposed portion of the substrate surface.

이 방법에 의하면, 기체의 분사에 따른 액층의 비산이나 거품 발생(버블링) 등을 수반하지 않고, 원활하게, 또한 신속하게 액층을 제거하는 것이 가능해진다.According to this method, it becomes possible to remove the liquid layer smoothly and quickly, without involving the scattering of the liquid layer due to the injection of gas, the generation of bubbles (bubbling), and the like.

본 발명에 의하면, 발수성을 갖는 기판을 반송하면서 세정, 건조의 각 처리를 순차적으로 기판에 실시하도록 하면서도, 세정 처리가 실시되지 않은 부분이 생긴 채로 기판에 건조 처리가 실시되는 것과 같은 사태나, 일단 세정액의 액층이 형성되어 세정 처리가 실시된 부분이, 건조 처리 전에 분위기 중에 노출되어, 당해 노출 부분에 세정액이 재부착되는 것에 기인하여 워터마크가 형성되는 것과 같은 사태의 발생을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 발수성을 갖는 기판을 반송하면서 당해 기판에 대해 양호하게 세정, 건조의 각 처리를 실시할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, while the substrate having water repellency is transported, the substrates are subjected to the cleaning and drying treatments in sequence, while the substrate is subjected to the drying treatment with a portion where the cleaning treatment is not performed. The liquid layer of the cleaning liquid is formed and the portion subjected to the cleaning treatment is exposed in the atmosphere before the drying treatment, thereby preventing the occurrence of a situation in which a watermark is formed due to the reattachment of the cleaning liquid to the exposed portion. have. Therefore, each process of washing and drying can be performed favorably with respect to the said board | substrate, conveying the board | substrate which has water repellency.

본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해 도면을 이용하여 설명한다.Preferred embodiment of this invention is described using drawing.

도 1은, 본 발명이 적용되는 기판 처리 장치의 일례를 도시하고 있다. 이 기판 처리 장치(1)(이하, 장치(1)라고 약칭한다)는, 비정질 실리콘층이 표면에 형 성된 유리 기판(S)(이하, 기판(S)이라고 약칭한다)에 대해 레이저 어닐링을 행하기 위한 전처리를 실시하는 것이고, 구체적으로는, 실리콘층 표면에 형성된 산화막의 에칭(라이트 에칭), 세정 및 건조의 각 처리를 기판(S)에 대해 순차적으로 실시하는 것이다.1 shows an example of a substrate processing apparatus to which the present invention is applied. This substrate processing apparatus 1 (hereinafter abbreviated as device 1) performs laser annealing on a glass substrate S (hereinafter abbreviated as substrate S) having an amorphous silicon layer formed on its surface. The pretreatment to be carried out is performed. Specifically, each of the etching (light etching), washing and drying of the oxide film formed on the surface of the silicon layer is sequentially performed on the substrate S. FIG.

장치(1)는, 로더(1A), 에칭실(1B), 세정실(1C), 건조실(1D) 및 언로더(1E)를 직렬로 구비하고, 도면 외의 반송 로봇에 의해 로더(1A)에 반입되는 직사각형의 기판(S)을, 반송 롤러(2)의 구동에 의해 각 처리실(1B∼1D)에 걸쳐(도 1 중 우측 방향으로) 반송하면서 당해 기판(S)에 대해 순차적으로 에칭, 세정 및 건조의 각 처리를 실시한 후, 언로더(1E)에 반송하도록 구성되어 있다. 언로더(1E)에 반송된 기판(S)은, 도면 외의 반송 로봇에 의해 레이저 어닐링 장치로 이재(移載)되도록 되어 있다. 또한, 이하의 설명에 있어서는, 기판(S)의 반송 방향을 간단히 「반송 방향」이라고 칭하고, 또 「상류」, 「하류」 및 「선단」, 「후단」이라고 할 때에는 기판(S)의 반송 방향에 의거한 것으로 한다.The apparatus 1 is equipped with the loader 1A, the etching chamber 1B, the washing chamber 1C, the drying chamber 1D, and the unloader 1E in series, and is attached to the loader 1A by the carrier robot other than drawing. Etching and washing | cleaning are performed sequentially with respect to the said board | substrate S, conveying the rectangular board | substrate S carried in over the process chamber 1B-1D by the drive of the conveying roller 2 (in the right direction in FIG. 1). And after performing each process of drying, it is comprised so that it may convey to the unloader 1E. The board | substrate S conveyed to the unloader 1E is transferred to a laser annealing apparatus by the carrier robot other than a figure. In addition, in the following description, when the conveyance direction of the board | substrate S is simply called "conveying direction", and it is called "upstream", "downstream", "tip", and "rear end", the conveyance direction of the board | substrate S It shall be based on.

각 반송 롤러(2)는, 반송 방향과 직교하는 방향을 따라 경사져 설치되어 있고(도 2 참조), 이에 의해 기판(S)을, 그 표면이 장치 뒤쪽에서부터 앞쪽을 향해 끝이 내려가게 경사지도록 지지한 상태로 그 표면을 따라 수평 방향으로 반송하도록 구성되어 있다. 또한, 상기 도면 중, 부호 3은, 각 실(1A∼1E)을 분할하는 격벽에 형성된 기판 반송용의 개구부이고, 당해 개구부(3)는, 가늘고 긴 직사각형의 형상이며 기판(S)을 통과시키는데 필요 또한 충분한 크기로 되어 있다.Each conveying roller 2 is provided in the inclination along the direction orthogonal to a conveyance direction (refer FIG. 2), and supports the board | substrate S so that the surface may incline so that the end may descend toward the front from the back of an apparatus by this. It is comprised so that it may convey in the horizontal direction along the surface in the state. In addition, in the said figure, the code | symbol 3 is an opening part for board | substrate conveyance formed in the partition which divides each chamber 1A-1E, The said opening part 3 is a thin rectangular shape, and passes the board | substrate S, Need is also of sufficient size.

에칭실(1B)에는, 기판(S)에 대해 에칭액을 공급하기 위한 에칭액 공급 수 단(10)이 설치되어 있다. 이 에칭액 공급 수단(10)은, 반송 롤러(2)의 상위측의 단부 위쪽에 배치되어 있다.In the etching chamber 1B, the etching solution supply means 10 for supplying etching liquid to the board | substrate S is provided. This etching liquid supply means 10 is arrange | positioned above the edge part of the upper side of the conveyance roller 2. As shown in FIG.

에칭액 공급 수단(10)은, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판(S)의 반송 방향으로 연장되고, 또한 이 방향과 직교하는 방향을 따라 장치 뒤쪽에서부터 앞쪽을 향해 끝이 내려가도록 경사지는 슬로프면(13a)을 갖는 긴 슬로프 부재(13)와, 이 슬로프 부재(13)의 위쪽에 각각 배치되어, 이 슬로프 부재(13)를 따라 연장되는 긴 노즐 부재(11, 12)를 갖고 있다. 노즐 부재(11, 12)는, 길이방향을 따라 소정의 간격으로 복수의 액 토출구멍이 하향으로 설치된 예를 들면 스프레이 노즐로 이루어지고, 상기 슬로프면(13a)을 따라 전후로 나열된 상태로 서로 평행하게 배치되어 있다. 그리고, 이들 노즐 부재(11, 12) 중, 상위측(뒤쪽)의 노즐 부재(11)는, 개폐밸브(16a)를 구비한 배관(16)을 통해 오존(O₃)수의 공급원에 접속되어 있으며, 한편, 하위측(앞쪽)의 노즐 부재(12)는, 개폐밸브(17a)를 구비한 배관(17)을 통해 불화수소산(HF ; 이하, 불산이라고 약칭한다)의 공급원에 접속되어 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, the etchant supply means 10 extends in the conveying direction of the substrate S and is inclined so as to descend from the back of the apparatus toward the front along the direction orthogonal to this direction. It has the long slope member 13 which has the slope surface 13a, and the long nozzle member 11, 12 arrange | positioned above this slope member 13, and extended along this slope member 13, respectively. The nozzle members 11 and 12 are formed of, for example, spray nozzles provided with a plurality of liquid discharge holes downward at predetermined intervals along the longitudinal direction, and parallel to each other in a state arranged back and forth along the slope surface 13a. It is arranged. Then, the nozzle member 11, the upper side (back) of these nozzle members 11, 12 is connected to the source of the number of ozone (O ₃₎ through a pipe 16 having an on-off valve (16a) On the other hand, the nozzle member 12 on the lower side (front side) is connected to a supply source of hydrofluoric acid (HF; hereinafter abbreviated as hydrofluoric acid) through a pipe 17 provided with an on-off valve 17a.

요컨대, 에칭액 공급 수단(10)은, 노즐 부재(11)(또는 12)로부터 슬로프면(13a)에 오존수(또는 불산)를 토출시켜 당해 슬로프면(13a)을 따라 유하시키고, 이에 의해 반송 방향으로 연속되는 오존수(또는 불산)의 흐름을 만들어 내면서 당해 오존수(또는 불산)를 기판(S)의 상위측 단부에 공급하도록 구성되어 있으며, 또한 상기 개폐밸브(16a, 17a)의 조작에 따라, 기판(S)에 대해 공급하는 에칭액의 종류(오존수, 불산)를 전환 가능하게 구성되어 있다. 여기에서, 오존수는, 후술하는 바와 같이, 기판(S)의 산화 촉진을 도모하는 것으로서 정확하게는 에칭액이라고는 할 수 없지만, 에칭실(1B)에서 사용되는 처리액이라는 의미로, 편의상 에칭액으로서 설명한다.That is, the etching liquid supply means 10 discharges ozone water (or hydrofluoric acid) from the nozzle member 11 (or 12) to the slope surface 13a, and flows down along the slope surface 13a, thereby moving in the conveying direction. The ozone water (or hydrofluoric acid) is supplied to the upper end of the substrate S while producing a continuous flow of ozone water (or hydrofluoric acid). It is comprised so that switch (ozone water, hydrofluoric acid) of etching liquid supplied to S) is switchable. Here, as described later, ozone water is intended to promote oxidation of the substrate S, and is not exactly an etchant, but is described as an etchant for convenience in the sense that it is a process solution used in the etching chamber 1B. .

에칭액 공급 수단(10)은, 기판(S)의 정지 상태에서 그 상위측 단부 전체에 걸쳐 에칭액을 공급할 수 있도록, 반송 방향의 치수가 기판(S)의 동 치수보다 충분히 길게 설정되어 있다. 또한, 노즐 부재(11) 및/또는 노즐 부재(12)를, 개폐밸브를 더 구비한 배관을 통해 세정수(순수)의 공급원에 접속해 두고, 에칭 처리 후, 세정수를 기판(S)에 공급함으로써, 세정실(1C)에서의 세정 처리에 앞서, 에칭실(1B) 내에서 세정 처리를 개시하도록 해도 된다.The etching liquid supply means 10 is set so that the dimension of a conveyance direction is sufficiently longer than the same dimension of the board | substrate S so that etching liquid can be supplied over the whole upper end part in the state where the board | substrate S was stopped. In addition, the nozzle member 11 and / or the nozzle member 12 are connected to a supply source of the washing water (pure water) through a pipe further provided with an opening / closing valve, and after the etching treatment, the washing water is connected to the substrate S. By supplying, the cleaning process may be started in the etching chamber 1B before the cleaning process in the cleaning chamber 1C.

세정실(1C)에는, 기판(S)에 대해 세정수(순수(純水))를 공급하기 위한 세정수 공급 수단(본 발명에 따른 세정액 공급 수단에 상당한다)이 배치되어 있다. 이 세정수 공급 수단은, 도 1∼도 5에 나타낸 바와 같이, 제1∼제3의 3종류의 공급 수단(20, 24, 26)으로 구성된다. In the washing chamber 1C, washing water supply means (corresponding to the washing liquid supply means according to the present invention) for supplying washing water (pure water) to the substrate S is disposed. As shown in Figs. 1 to 5, this washing water supply means is constituted by three types of supply means 20, 24 and 26 of the first to third types.

제1 공급 수단(20)은, 반송 롤러(2)의 상위측의 단부 위쪽에 배치되어 있다. 이 제1 공급 수단(20)은, 기판(S)의 반송 방향으로 연장되고, 또한 상기 반송 방향과 직교하는 방향을 따라 장치 뒤쪽에서부터 앞쪽을 향해 끝이 내려가도록 경사지는 슬로프면(22a)을 갖는 긴 슬로프 부재(22)와, 이 슬로프 부재(22)의 위쪽에 배치되어 상기 슬로프 부재(22)를 따라 연장되는 긴 노즐 부재(21)를 갖고 있다. 노즐 부재(21)는, 길이방향을 따라 소정의 간격으로 복수의 액 토출구멍이 하향으로 설치된 예를 들면 스프레이 노즐로 이루어지고, 개폐밸브(27a)를 구비한 배관(27) 을 통해 세정수의 공급원에 접속되어 있다. 요컨대, 제1 공급 수단(20)은, 상술한 에칭액 공급 수단(10)과 동일한 구성을 갖고 있으며, 노즐 부재(21)로부터 슬로프 부재(22)에 세정수를 토출시켜, 슬로프면(22a)을 따라 세정수를 유하시킴으로써, 반송 방향으로 연속되는 세정수의 흐름을 만들어 내면서 당해 세정수를 기판(S)의 상위측 단부에 공급하도록 구성되어 있다.The 1st supply means 20 is arrange | positioned above the edge part of the upper side of the conveyance roller 2. As shown in FIG. This 1st supply means 20 has the slope surface 22a extended in the conveyance direction of the board | substrate S, and inclined so that an edge may descend toward the front from the back of an apparatus along the direction orthogonal to the said conveyance direction. It has an elongate slope member 22 and an elongate nozzle member 21 which is disposed above the slope member 22 and extends along the slope member 22. The nozzle member 21 is composed of, for example, a spray nozzle provided with a plurality of liquid discharge holes downward at predetermined intervals along the longitudinal direction, and is used for washing water through a pipe 27 provided with an on-off valve 27a. It is connected to the supply source. That is, the 1st supply means 20 has the same structure as the etching liquid supply means 10 mentioned above, discharges wash water from the nozzle member 21 to the slope member 22, and forms the slope surface 22a. Therefore, it is comprised so that the said washing water may be supplied to the upper end part of the board | substrate S, making the flow of the washing water continuous in a conveyance direction by letting wash water flow.

또한, 제1 공급 수단(20)의 하류측 단부는, 세정실(1C)과 건조실(1D)을 분할하는 격벽 근방의 위치까지 설치되어 있다.Moreover, the downstream end part of the 1st supply means 20 is provided even in the vicinity of the partition which divides | cleans 1C of washing chambers and 1D of drying chambers.

제2 공급 수단(24)은, 슬릿 형상의 액 토출구멍을 구비한 이른바 슬릿 노즐로 이루어지고, 도 3∼도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 공급 수단(20)의 하류측에 배치되어 있다.The 2nd supply means 24 consists of what is called a slit nozzle provided with the slit-shaped liquid discharge hole, and is arrange | positioned downstream of the 1st supply means 20 as shown to FIG.

제2 공급 수단(24)은, 반송 기판(S)을 그 상위측에서부터 하위측에 걸쳐 횡단하는 방향(본 발명의 제1 기판 횡단 방향에 상당한다)에서, 또한 반송 기판(S)과의 사이에 일정 극간(隙間)이 형성될 수 있도록 장치의 전후 방향을 따라 경사지는 자세로 설치됨과 더불어, 개폐밸브(28a)를 구비한 배관(28)을 통해 세정수의 상기 공급원에 접속되어 있다. 이에 의해 제2 공급 수단(24)은, 그 아래쪽을 통과하는 기판(S)에 대해 장치 전후 방향을 따라 연속되는 상태로 세정수를 공급한다.The 2nd supply means 24 is also between the conveyance board | substrate S in the direction (corresponding to the 1st board | substrate transverse direction of this invention) which traverses the conveyance board | substrate S from the upper side to the lower side. It is installed in an inclined posture along the front and rear direction of the apparatus so that a certain gap can be formed in the chamber, and is connected to the supply source of the washing water through a pipe 28 provided with an on-off valve 28a. Thereby, the 2nd supply means 24 supplies washing water with the board | substrate S which passes through the downward direction in the continuous state along the apparatus front-back direction.

보다 상세하게 설명하면, 제2 공급 수단(24)은, 기판 표면에 대해 직교하는 방향을 따라 세정수를 토출하도록 그 자세가 설정되어 있다. 그리고 또한, 도 3 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 상위측(뒤쪽) 단부가 제1 공급 수단(20)의 하류측 단부에 근접하는 배치로 된 후에, 기판(S)의 하위측에 대한 세정수의 공급 위치가 상 위측의 공급 위치보다 하류측에 위치하도록, 반송 방향과 직교하는 방향에 대해 소정 각도 θ1만큼 경사지도록 설치되어 있다. 이 각도 θ1은, 당 실시 형태에서는, 5°∼10°의 범위 내에서 설정되어 있다.In more detail, the attitude | position is set so that the 2nd supply means 24 discharges wash water along the direction orthogonal to a board | substrate surface. 3 and 5, after the upper (back) end is arranged to be close to the downstream end of the first supply means 20, the washing water for the lower side of the substrate S is removed. It is provided so that it may be inclined by the predetermined angle (theta) 1 with respect to the direction orthogonal to a conveyance direction so that the supply position of a may be located downstream from the supply position of an upper side. In this embodiment, this angle θ1 is set within a range of 5 ° to 10 °.

제3 공급 수단(26)은, 반송 방향을 따라 연장되고, 또한 복수의 액 토출구멍이 길이방향을 따라 소정의 간격으로 하향으로 설치된 스프레이 노즐로 이루어지며, 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판(S)의 반송 경로 위쪽에, 반송 롤러(2)의 기울기에 따라 일정한 간격으로 복수개 배치되어 있다.The 3rd supply means 26 consists of spray nozzles extended along a conveyance direction, and several liquid discharge holes were installed downward at predetermined intervals along the longitudinal direction, and as shown in FIG. 5, the board | substrate S In the upper part of the conveyance path | route of (), it is arrange | positioned in multiple numbers at regular intervals according to the inclination of the conveyance roller 2.

이들 제3 공급 수단(26)은, 반송 방향에 있어서 제1 공급 수단(20)의 양단보다 내측에 위치하도록, 즉 제1 공급 수단(20)에 의해 세정액이 공급되는 범위 내에 설치되어 있으며, 개폐밸브(29a)를 구비한 공통의 배관(29)을 통해 세정수의 상기 공급원에 접속되어 있다. 이에 의해 제3 공급 수단(26)은, 기판(S)의 표면 광역에 걸쳐 세정수를 샤워상으로 공급한다.These 3rd supply means 26 are provided in the conveyance direction so that it may be located inside both ends of the 1st supply means 20, ie, within the range by which the washing | cleaning liquid is supplied by the 1st supply means 20, It is connected to the said supply source of wash water through the common piping 29 provided with the valve 29a. As a result, the third supply means 26 supplies the washing water to the shower over the surface area of the substrate S. As shown in FIG.

또한, 세정실(1C) 내에 있어서 제2 공급 수단(24)과 그 하류측의 격벽(세정실(1C)과 건조실(1D)을 분할하는 격벽)의 사이에는 차폐판(25)이 설치되어 있다. 이 차폐판(25)은, 제3 공급 수단(26)에 의한 세정수의 토출에 따라 발생한 미스트(미스트 형상의 세정수)가 제2 공급 수단(24)의 하류측으로 비산하여 기판(S)에 부착되는 것을 방지하기 위한 것이고, 당 실시 형태에서는, 이 차폐판(25) 및 격벽(세정실(1C)과 건조실(1D)을 분할하는 격벽)이 본 발명에 따른 차폐 부재에 상당한다.Further, a shielding plate 25 is provided between the second supply means 24 and the downstream partition wall (the partition wall dividing the cleaning chamber 1C and the drying chamber 1D) in the cleaning chamber 1C. . The shielding plate 25 has a mist (mist-shaped washing water) generated in accordance with the discharge of the washing water by the third supplying means 26 to the downstream side of the second supplying means 24 to the substrate S. In order to prevent sticking, in this embodiment, this shielding plate 25 and a partition (partitioner which divides 1C of washing chambers and 1D of drying chambers) correspond to the shielding member which concerns on this invention.

건조실(1D)에는, 기판(S)에 에어를 분사하여 세정수를 제거함으로써 기판(S) 을 건조시키는 에어 나이프(30)(본 발명에 따른 건조 수단에 상당한다)가 설치되어 있다.In the drying chamber 1D, the air knife 30 (corresponding to the drying means which concerns on this invention) which dries the board | substrate S by spraying air to the board | substrate S and removing wash water is provided.

이 에어 나이프(30)는, 슬릿 형상의 에어 토출구멍을 구비한 슬릿 노즐로 이루어지고, 도 3∼도 5에 나타낸 바와 같이, 세정실(1C)과 건조실(1D)을 분할하는 격벽의 근방에 배치됨으로써, 상기 제2 공급 수단(24)에 근접하여 배치되어 있다. 에어 나이프(30)는, 반송 기판(S)을 그 상위측에서부터 하위측에 걸쳐 횡단하는 방향(본 발명의 제2 기판 횡단 방향에 상당한다)에서, 또한 반송 기판(S)과의 사이에 일정 극간이 형성될 수 있도록 장치의 전후 방향을 따라 경사지는 자세로 설치되어 있으며, 개폐밸브(32a)를 구비한 배관(32)을 통해 에어 공급원에 접속되어 있다. 이에 의해 에어 나이프(30)는, 기판(S)에 대해, 장치 전후 방향을 따라 연속되는 상태로 에어를 공급한다.This air knife 30 consists of a slit nozzle provided with the slit-shaped air discharge hole, and is shown in the vicinity of the partition which divides the washing chamber 1C and the drying chamber 1D as shown in FIGS. By being arrange | positioned, it is arrange | positioned near the said 2nd supply means 24. The air knife 30 is fixed in the direction (corresponding to the 2nd board | substrate transverse direction of this invention) which traverses the conveyance board | substrate S from the upper side to the lower side, and is also fixed between the conveyance board | substrate S. It is provided in the inclined position along the front-back direction of an apparatus so that a clearance gap may be formed, and is connected to the air supply source through the piping 32 provided with the opening-closing valve 32a. Thereby, the air knife 30 supplies air to the board | substrate S in the continuous state along the apparatus front-back direction.

보다 상세하게 설명하면, 에어 나이프(30)는, 반송 방향 하류측에서부터 상류측을 향해 반송 기판(S) 중 개구부(3)를 통과하는 부분에 대해 경사 방향으로 에어를 분사하도록 약간 개구부(3)측으로 지향하는 자세로 설치되어 있다. 또한 에어 나이프(30)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판(S)의 하위측에 대한 에어의 공급 위치가 상위측의 분사 위치보다 하류측에 위치하도록, 반송 방향과 직교하는 방향에 대해 소정 각도 θ2만큼 경사지도록 설치되어 있다. 이 각도 θ2는, 당 실시 형태에서는, 5°∼30°의 범위 내에서 설정되어 있다.In more detail, the air knife 30 slightly opens the opening part 3 so as to eject air in an oblique direction with respect to a portion of the conveying substrate S passing through the opening part 3 from the downstream side in the conveying direction toward the upstream side. It is installed in a posture facing to the side. Moreover, as shown in FIG. 3, the air knife 30 is predetermined with respect to the direction orthogonal to a conveyance direction so that the supply position of the air to the lower side of the board | substrate S may be located downstream from the injection position of an upper side. It is provided so that it may incline by the angle (theta) 2. In this embodiment, this angle θ2 is set within a range of 5 ° to 30 °.

또한, 이 실시 형태에서는, 액층을 제거하기 위해 에어를 이용하고 있지만 질소(N₂) 등의 불활성 가스를 적용하도록 해도 된다.In this embodiment, although air is used to remove the liquid layer, an inert gas such as nitrogen (N ₂ ) may be applied.

다음에, 이 장치(1)에 있어서의 기판(S)의 처리 동작과, 그 작용에 대해 설명한다.Next, the processing operation | movement of the board | substrate S in this apparatus 1, and its operation | movement are demonstrated.

로더(1A)에 기판(S)이 반입되어, 반송 롤러(2)의 구동에 의해 당해 기판(S)이 에칭실(1B) 근방의 소정 위치까지 반송되면, 우선, 에칭액 공급 수단(10)에 의한 오존수의 공급이 개시된다. 구체적으로는, 개폐밸브(16a)의 조작에 의해 노즐 부재(11)로부터 슬로프 부재(13)로 오존수가 토출되고, 이에 의해 당해 오존수가 슬로프면(13a)을 따라 유하한다.When the board | substrate S is carried in to 1 A of loaders, and the said board | substrate S is conveyed to the predetermined position of the etching chamber 1B vicinity by the drive of the conveyance roller 2, first, to the etching liquid supply means 10, Supply of ozone water is started. Specifically, ozone water is discharged from the nozzle member 11 to the slope member 13 by the operation of the on / off valve 16a, whereby the ozone water flows along the slope surface 13a.

따라서, 반송 롤러(2)의 구동에 의해 기판(S)이 에칭실(1B)로 반입되어 오면, 선단측에서부터 차례로, 기판(S)의 상위측 단부에 오존수가 공급된다. 기판(S)에 공급된 오존수는, 기판(S)의 표면을 따라 유하함으로써 기판(S)의 표면에 액층을 형성한다. 이에 의해 기판 표면의 산화가 촉진된다. 요컨대, 이와 같이 기판(S)의 산화를 촉진시킴으로써 기판(S)의 표면에 부착된 파티클을 산화막 중에 봉쇄한다.Therefore, when the board | substrate S is carried in to the etching chamber 1B by the drive of the conveyance roller 2, ozone water is supplied to the upper end part of the board | substrate S in order from a front end side. The ozone water supplied to the board | substrate S flows along the surface of the board | substrate S, and forms a liquid layer on the surface of the board | substrate S. FIG. This promotes oxidation of the substrate surface. In other words, the particles adhered to the surface of the substrate S are sealed in the oxide film by promoting the oxidation of the substrate S in this manner.

기판(S)의 선단이 에칭액 공급 수단(10)의 하류측 단(端) 근방까지 반송되면, 기판(S)의 반송이 정지되고, 일정 시간, 기판(S)으로의 오존수의 공급이 계속된 후, 개폐밸브(16a, 17a)의 조작에 의해, 에칭액의 종류가 오존수로부터 불산으로 전환된다.When the front end of the board | substrate S is conveyed to the downstream end vicinity of the etching liquid supply means 10, conveyance of the board | substrate S is stopped and supply of ozone water to the board | substrate S continues for a fixed time. Thereafter, the operation of the on / off valves 16a and 17a switches the type of etching solution from ozone water to hydrofluoric acid.

기판(S)에 공급된 불산은, 동일하게 기판(S)의 표면을 따라 유하함으로써 기 판(S)의 표면에 액층을 형성한다. 이에 의해 기판(S)에 형성된 산화막이 제거된다.Hydrofluoric acid supplied to the board | substrate S flows along the surface of the board | substrate S similarly, and forms a liquid layer on the surface of the board | substrate S. FIG. As a result, the oxide film formed on the substrate S is removed.

그리고, 일정 시간, 기판(S)으로의 불산의 공급이 계속되면, 반송 롤러(2)가 구동되어 기판(S)의 반송이 재개됨과 더불어, 개폐밸브(27a, 28a, 29a)의 조작에 의해, 세정실(1C)에 있어서 제1∼제3 각 공급 수단(20, 24, 26)에 의한 세정수의 공급이 개시된다. 이 때, 제1 공급 수단(20)에 의한 세정수의 공급은, 노즐 부재(21)로부터 슬로프 부재(22)로 토출된 세정수를 슬로프면(22a)을 따라 유하시킴으로써 행해진다.And when the supply of hydrofluoric acid to the board | substrate S continues for a fixed time, the conveyance roller 2 will be driven, conveyance of the board | substrate S will be resumed, and operation of the opening / closing valve 27a, 28a, 29a will be carried out. In the cleaning chamber 1C, the supply of the washing water by the first to third supply means 20, 24, and 26 is started. At this time, the supply of the washing water by the first supply means 20 is performed by dropping the washing water discharged from the nozzle member 21 to the slope member 22 along the slope surface 22a.

따라서, 기판(S)이 에칭실(1B)로부터 반출되면서 세정실(1C)로 반입되어 오면, 그 선단측에서부터 차례로 세정수가 기판(S)에 공급된다. 이와 같이 기판(S)에 공급된 세정수는, 기판(S)의 표면을 따라 유하함으로써 기판(S)의 표면에 액층을 형성한다. 이에 의해 기판 표면의 불산과 세정수가 치환되어 기판(S)이 세정됨과 더불어, 세정 후의 기판 표면이, 분위기 중에 드러나는(노출되는) 것이 방지된다.Therefore, when the board | substrate S is carried in to the washing | cleaning chamber 1C while carrying out from the etching chamber 1B, washing water is supplied to the board | substrate S sequentially from the front end side. Thus, the washing | cleaning water supplied to the board | substrate S falls along the surface of the board | substrate S, and forms a liquid layer on the surface of the board | substrate S. FIG. Thereby, the hydrofluoric acid and the washing water of the substrate surface are replaced to clean the substrate S, and the substrate surface after cleaning is prevented from being exposed (exposed) in the atmosphere.

그리고, 기판(S)의 반송이 더 진행되면, 개폐밸브(32a)가 조작되어, 소정의 타이밍으로, 건조실(1D)에 있어서 에어 나이프(30)로부터의 에어의 토출이 개시된다.And when conveyance of the board | substrate S further advances, the opening-closing valve 32a is operated and discharge of the air from the air knife 30 in the drying chamber 1D will be started by predetermined timing.

이렇게 해서 기판(S)이 제2 공급 수단(24)의 위치에 도달하면, 제2 공급 수단(24)에 의해 장치 전후 방향을 따라 연속적으로 세정수가 공급되고, 또한 기판(S)의 반송에 따라 당해 기판(S) 중 제2 공급 수단(24)을 통과한 부분에 대해 에 어 나이프(30)로부터 토출되는 에어가 분사된다. 이에 의해 기판(S)이 세정실(1C)로부터 건조실(1D)로 반송됨에 따라 기판 표면의 세정수의 액층이 에어압에 의해 제거되고, 기판(S)에 대해 건조 처리가 실시된다.In this way, when the board | substrate S reaches the position of the 2nd supply means 24, wash water is continuously supplied along the apparatus front-back direction by the 2nd supply means 24, and according to conveyance of the board | substrate S, Air discharged from the air knife 30 is injected to the portion of the substrate S that has passed through the second supply means 24. As a result, the liquid layer of the washing water on the substrate surface is removed by air pressure as the substrate S is conveyed from the cleaning chamber 1C to the drying chamber 1D, and the drying process is performed on the substrate S. FIG.

그리고, 기판(S)이 더 반송되어, 건조실(1D)을 통과하여 언로더(1E)에 반송되면, 이에 의해 당해 장치(1)에 의한 기판(S)의 처리가 종료한다.And when the board | substrate S is conveyed further and it is conveyed to the unloader 1E through the drying chamber 1D, the process of the board | substrate S by the said apparatus 1 is complete | finished by this.

또한, 에칭 처리가 실시된 기판(S)의 표면은 강한 발수성을 갖고 있으므로, 세정실(1C)에 있어서의 세정 처리에서는, 제1 공급 수단(20)으로부터 공급되어 기판(S)을 따라 유하하는 세정수의 흐름이 반송 방향 중앙부에 치우치기 쉽고, 기판(S)이 제2 공급 수단(24)에 도달할 때까지는, 기판(S)의 선단부 및 후단부의 하위측에 세정수가 유하하지 않은 부분(미유하 부분이라고 한다)이 형성된다(도 8(a) 참조). 그러나, 이러한 미유하 부분에 대해서도, 기판(S)이 제2 공급 수단(24)을 통과할 때에 세정수가 공급되게 되므로, 세정 처리가 실시되지 않은 부분이 생긴 채로 기판(S)에 건조 처리가 실시되는 일이 없다.In addition, since the surface of the substrate S subjected to the etching treatment has strong water repellency, in the cleaning treatment in the cleaning chamber 1C, it is supplied from the first supply means 20 and flows down along the substrate S. The part where the wash water does not flow in the lower end of the front end part and the rear end part of the board | substrate S until the flow of wash water tends to be biased in the conveyance direction center part and the board | substrate S reaches the 2nd supply means 24 ( A non-flowing part is formed (see Fig. 8A). However, even in such a non-falling part, since the washing | cleaning water is supplied when the board | substrate S passes through the 2nd supply means 24, a drying process is given to the board | substrate S with the part in which the washing process is not performed. It doesn't happen.

또, 기판(S)의 선단이 제2 공급 수단(24)에 도달하면, 당해 제2 공급 수단(24)으로부터 공급되는 세정수와, 제1 공급 수단(20) 등으로부터 공급되는 세정수가 기판 상에서 합류하고, 그 결과, 선단측의 미유하 부분이 소멸되어, 도 6(a)∼(c)에 나타낸 바와 같이, 기판(S) 중 제2 공급 수단(24)의 위치를 포함하는 그 상류측이 세정수의 액층에 의해 넓게 덮여지게 된다. 그리고, 이와 같이 액층에 의해 덮여진 상태의 기판(S)에 대해, 제2 공급 수단(24)에 근접된 에어 나이프(30)로부터 에어가 분사되어 당해 액층이 제거됨으로써, 일단 세정수가 유하하여(세정 수의 액층이 형성되어) 세정 처리가 실시된 부분이, 건조 처리 전에 분위기 중에 노출되는 것과 같은 사태(도 8(b) 참조)가 유효하게 방지되어, 따라서, 당해 노출 부분에 세정수가 재부착되는 것에 기인한 워터마크의 형성이 미연에 방지된다.Moreover, when the front-end | tip of the board | substrate S reaches the 2nd supply means 24, the wash water supplied from the said 2nd supply means 24, the wash water supplied from the 1st supply means 20, etc. will be on a board | substrate. As a result, the non-falling part at the tip side disappears as a result, and as shown in FIGS. 6A to 6C, the upstream side including the position of the second supply means 24 in the substrate S is shown. The liquid layer of the washing water is widely covered. The air is blown from the air knife 30 proximate to the second supply means 24 to the substrate S in the state covered by the liquid layer in this way, and the liquid layer is removed. The liquid layer of the washing water is formed and the situation where the cleaning treatment is performed is effectively prevented (see Fig. 8 (b)) such that the cleaning water is exposed to the atmosphere before the drying treatment, and thus the washing water is reattached to the exposed portion. The formation of watermarks due to the watermark is prevented in advance.

또, 상술한 바와 같이 제2 공급 수단(24) 및 에어 나이프(30)가 반송 방향과 직교하는 방향에 대해 소정 각도 θ1, θ2만큼 기울어진 상태로 설치되어 있으므로, 에어의 분사에 의한 액층의 제거가 원활, 또한 양호하게 행해진다. 즉, 상기와 같이 제2 공급 수단(24)이 기울어져 설치되어 있음으로써, 제2 공급 수단(24)보다 하류측에서는, 기판(S)에 토출된 세정수가 반송 방향으로 확산되지 않고 기판(S)을 따라 유하하여, 그 결과, 도 6(b) 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 제2 공급 수단(24)을 통과한 기판 선단의 상위측 단부(요컨대 각부)에 액층으로부터 기판(S)이 노출된 부분이 생긴다. 따라서, 동일하게 기울어진 상태로 설치되는 에어 나이프(30)로부터 기판(S)에 에어가 토출되면, 도 6(c)에 나타낸 바와 같이, 이 노출 부분을 기점으로 하여 세정수의 액층이 그 층 상태를 양호하게 유지하면서 기판의 선단 각부로부터 그 표면의 경사를 따라 매끄럽게, 또한 신속하게 제거되게 되어, 에어의 분사에 의한 비산이나 거품 발생(버블링) 등을 수반하지 않고 양호하게 세정수의 액층이 제거되게 된다.In addition, as described above, since the second supply means 24 and the air knife 30 are installed in a state inclined by the predetermined angles θ1 and θ2 with respect to the direction orthogonal to the conveying direction, the liquid layer is removed by the injection of air. Is performed smoothly and satisfactorily. That is, since the 2nd supply means 24 is inclined as mentioned above, the washing | cleaning water discharged to the board | substrate S is not spread | diffused in a conveyance direction on the downstream side than the 2nd supply means 24, and the board | substrate S 6B and 7, as a result, the substrate S is exposed from the liquid layer to the upper end (that is, each portion) of the front end of the substrate which has passed through the second supply means 24. As shown in FIG. Part becomes. Therefore, when air is discharged to the board | substrate S from the air knife 30 installed in the same inclined state, as shown in FIG.6 (c), the liquid layer of the wash water will start with this exposed part as the layer. The liquid layer of the washing water can be satisfactorily removed without scattering or foaming (bubbling) due to the jet of air, while being smoothly and quickly removed along the inclination of the surface from the front end of the substrate while maintaining the state well. Will be removed.

이상과 같이, 이 장치(1)에서는, 에칭 처리 후의 발수성을 갖는 기판(S)을 반송하면서 세정, 건조의 각 처리를 순차적으로 기판(S)에 실시하도록 하면서도, 세정 처리가 실시되지 않은 부분이 생긴 채로 기판(S)에 건조 처리가 실시되는 것과 같은 사태나, 일단 세정수의 액층이 형성되어 세정 처리가 실시된 부분이, 건조 처리 전에 분위기 중에 노출되어, 당해 노출 부분에 세정수가 재부착되는 것에 기인하여 워터마크가 형성되는 것과 같은 사태의 발생을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 상기와 같이 비정질 실리콘층이 표면에 형성된 기판(S)을 반송하면서, 당해 기판(S)에 대해 에칭 처리, 세정 처리 및 건조 처리를 양호하게 실시할 수 있다.As mentioned above, in this apparatus 1, while carrying out each process of washing | cleaning and drying to the board | substrate S sequentially, conveying the board | substrate S which has the water repellency after an etching process, the part in which the washing process was not performed A situation in which the drying treatment is performed on the substrate S while the liquid is formed, or a portion where the liquid layer of the washing water is formed once and the washing treatment is performed, is exposed in the atmosphere before the drying treatment, and the washing water is reattached to the exposed portion. Due to this, occurrence of a situation such as a watermark being formed can be prevented in advance. Therefore, the etching process, the washing process, and the drying process can be favorably performed with respect to the said board | substrate S, conveying the board | substrate S in which an amorphous silicon layer was formed in the surface as mentioned above.

특히, 제2 공급 수단(24)이나 건조실(1D)의 에어 나이프(30)를 소정 각도 θ1, θ2만큼 기울여 설치함으로써, 건조 처리 시에는, 에어의 분사에 의한 세정수의 비산이나 거품 발생(버블링) 등을 수반하지 않고 원활, 또한 양호하게 세정수의 액층을 제거할 수 있도록 구성되어 있으므로, 건조 처리에 따라 워터마크의 형성도 유효하게 방지할 수 있다. 요컨대, 워터마크는, 기판 표면(실리콘)에 산소 및 세정수가 장기적으로 공존하는 것이 그 발생 요인이 되고, 따라서, 세정수가 비산하여 건조 처리가 실시된 부분에 재부착되거나, 혹은 에어의 분사에 의해 세정수에 거품이 발생하여 세정수 중에 분위기(산소)가 다량으로 도입되면, 워터마크가 형성되기 쉬워지지만, 상기 장치(1)에 의하면, 건조 처리에 있어서 이러한 상황이 발생하기 어려워져, 따라서 건조 처리에 따른 워터마크의 형성을 유효하게 방지할 수 있다는 이점도 있다.In particular, the air knife 30 of the second supply means 24 or the drying chamber 1D is inclined by the predetermined angles θ1 and θ2, so that during the drying process, scattering of the washing water due to the injection of air and foaming (bubble) Since the liquid layer of the washing water can be removed smoothly and satisfactorily without accompanying a ring) or the like, the formation of the watermark can be effectively prevented by the drying process. In short, the watermark is caused by the long-term coexistence of oxygen and washing water on the substrate surface (silicon), and therefore, the watermark is reattached to a portion where the washing water is scattered and subjected to drying treatment, or by spraying air. If bubbles form in the washing water and a large amount of atmosphere (oxygen) is introduced into the washing water, a watermark tends to be formed, but according to the apparatus 1, such a situation is less likely to occur in the drying treatment, and thus drying. There is also an advantage that the formation of a watermark according to the process can be effectively prevented.

또한, 기판의 표면에 세정액의 액층을 형성하여 세정 처리를 실시하는 방법으로서는, 예를 들면 기판을 수평 자세로 지지하고, 그 표면 전체에, 표면 장력을 이용해 세정액의 액층을 형성하여(액담음을 하여) 처리를 행하는, 이른바 퍼들 처리도 있지만, 이 퍼들 처리의 경우에는, 기판 표면에 형성되는 액층의 두께가 두껍고(액량이 많고), 그 때문에, 건조 처리 시에 에어를 분사하면 액층에 거품 발생 (버블링)이 일어나기 쉽다. 이 점, 상기 장치(1)(세정실(1C))와 같이, 경사 자세의 기판(S)을 따라 세정액을 유하시키면서 액층을 형성하는 방법에 의하면, 액층의 두께가 얇고, 에어의 분사 시에, 액층에 거품 발생(버블링)이 일어나기 어렵다. 따라서, 이 점에서도 건조 처리에 따른 워터마크의 형성을 유효하게 방지할 수 있다는 이점이 있다.In addition, as a method of forming the liquid layer of the cleaning liquid on the surface of the substrate and performing the cleaning treatment, for example, the substrate is supported in a horizontal posture, and a liquid layer of the cleaning liquid is formed on the entire surface of the substrate using surface tension (liquid absorption). In the case of this puddle treatment, the thickness of the liquid layer formed on the substrate surface is large (liquid amount). Therefore, when air is injected during the drying treatment, bubbles are generated in the liquid layer. (Bubbling) is likely to occur. In this regard, according to the method of forming the liquid layer while flowing down the cleaning liquid along the substrate S in the inclined posture, as in the apparatus 1 (cleaning chamber 1C), the thickness of the liquid layer is thin and at the time of spraying air. Foaming (bubbling) hardly occurs in the liquid layer. Therefore, this also has the advantage that the formation of the watermark due to the drying process can be effectively prevented.

그런데, 이상 설명한 장치(1)는, 본 발명이 적용된 기판 처리 장치의 한 실시 형태로서, 그 구체적인 구성은, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.By the way, the apparatus 1 demonstrated above is an embodiment of the substrate processing apparatus to which this invention was applied, The specific structure can be changed suitably in the range which does not deviate from the summary of this invention.

예를 들면, 상기 장치(1)의 세정실(1C)에서는, 노즐 부재(21)로부터 토출시킨 세정수를 슬로프 부재(22)를 따라 유하시킴으로써, 반송 방향으로 연속된 상태로 세정수를 기판(S)에 공급하도록 제1 공급 수단(20)이 구성되어 있지만, 물론, 제1 공급 수단(20)으로서, 반송 방향으로 연장되는 슬릿 형상의 액 토출구를 갖는 이른바 슬릿 노즐을 적용함으로써, 당해 슬릿 노즐로부터 직접 기판(S)에 세정수를 공급하는 구성으로 해도 된다. 요점은, 반송 방향으로 연속된 상태로 세정수를 기판(S)의 상위측 단부에 공급할 수 있는 구성이면, 제1 공급 수단(20)으로서는 여러 가지의 구성이 채용 가능하다. 또한, 상기와 같이 제1 공급 수단(20)을 슬릿 노즐로서 설치하는 경우에는, 제1 공급 수단(20)과 제2 공급 수단(24)을 일체화한 L자형의 구성으로 해도 된다.For example, in 1C of the washing | cleaning chambers of the said apparatus 1, washing water discharged from the nozzle member 21 flows down along the slope member 22, and wash water is continued in the conveyance direction by the board | substrate ( Although the 1st supply means 20 is comprised so that it may supply to S), of course, the said slit nozzle is applied as the 1st supply means 20 by applying what is called a slit nozzle which has a slit-shaped liquid discharge port extended in a conveyance direction. It is good also as a structure which supplies washing water to the board | substrate S directly from a. As a main point, as long as it is the structure which can supply wash water to the upper end part of the board | substrate S in the state continued in the conveyance direction, various structures can be employ | adopted as the 1st supply means 20. As shown in FIG. In addition, when providing the 1st supply means 20 as a slit nozzle as mentioned above, you may make it the L-shaped structure which integrated the 1st supply means 20 and the 2nd supply means 24.

또, 이 장치(1)의 세정실(1C)에서는, 기판(S)에 대해 샤워 형상으로 세정수를 공급하는 제3 공급 수단(26)을 세정실(1C)에 설치하고 있지만, 예를 들면 제1 공급 수단(20) 및 제2 공급 수단(24)으로부터의 세정수만으로 충분한 세정 처리를 기판(S)에 실시할 수 있는 경우에는, 제3 공급 수단(26)을 생략한 구성으로 해도 된다.Moreover, in the cleaning chamber 1C of this apparatus 1, although the 3rd supply means 26 which supplies washing water with a shower shape with respect to the board | substrate S is provided in the cleaning chamber 1C, for example, When sufficient washing | cleaning process can be performed to the board | substrate S only by the wash water from the 1st supply means 20 and the 2nd supply means 24, you may be set as the structure which abbreviate | omitted the 3rd supply means 26. FIG. .

또, 제3 공급 수단(26)에 의해 기판(S)에 액층을 형성 가능한 경우에는, 제1 공급 수단(20)은, 세정실(1C) 내 중 하류측의 일부분(각부)에만 배치하도록 해도 된다.Moreover, when the liquid layer can be formed in the board | substrate S by the 3rd supply means 26, even if it is made to arrange | position only the 1st supply means 20 in a downstream part (each part) in 1 C of washing chambers, do.

또, 제2 공급 수단(24)의 기울기 각도 θ1이나 에어 나이프(30)의 기울기 각도 θ2도 실시 형태의 수치에 한정되는 것이 아니라, 보다 양호하게 액층의 형성 및 그 제거를 행할 수 있도록, 기판(S)의 사이즈 등의 여러 조건에 따라 설정하면 된다. 또, 제2 공급 수단(24)의 기울기 각도 θ1과 에어 나이프(30)의 기울기 각도 θ2는 동일해도 되고 상이해도 된다.Incidentally, the inclination angle θ1 of the second supply means 24 and the inclination angle θ2 of the air knife 30 are not limited to the numerical values of the embodiments, but the substrate ( What is necessary is just to set it according to various conditions, such as size of S). In addition, the inclination angle θ1 of the second supply means 24 and the inclination angle θ2 of the air knife 30 may be the same or different.

또, 이 장치(1)에서는, 에칭실(1B)과 세정실(1C)을 별개 독립으로 설치하고 있지만, 예를 들면 오존수 및 불산을 공급하기 위한 노즐 부재(11, 12)를 세정실(1C) 내에 설치함으로써, 구체적으로는, 제1 공급 수단(20)을 구성하는 노즐 부재(21)의 아래쪽에, 상기 노즐 부재(11, 12)를 나열하여 배치하고, 각 노즐 부재(11, 12, 21)에서 토출하는 액종(液種)을 개폐밸브(16a) 등의 조작에 의해 전환하도록 구성해도 된다. 이 구성에 의하면, 에칭실(1B)과 세정실(1C)을 공통화할 수 있으므로, 장치 전체를 콤팩트화하는 것이 가능해진다. 또한, 이 경우, 오존수 및 세정수(순수)에 대해서는, 노즐 부재를 공통화한 후에, 개폐밸브의 조작에 따라 토출시키는 액종을 전환하도록 구성해도 된다.In addition, in this apparatus 1, although the etching chamber 1B and the washing chamber 1C are provided separately, the nozzle members 11 and 12 for supplying ozone water and hydrofluoric acid are installed in the washing chamber 1C, for example. ), The nozzle members 11, 12 are arranged in a row below the nozzle member 21 constituting the first supply means 20, and each nozzle member 11, 12, The liquid type discharged from 21 may be switched by an operation such as an on / off valve 16a. According to this configuration, since the etching chamber 1B and the cleaning chamber 1C can be shared, the entire apparatus can be made compact. In this case, the ozone water and the washing water (pure water) may be configured to switch the liquid type to be discharged in accordance with the operation of the on / off valve after the nozzle member is common.

또, 보다 대형의 기판(S)에 대해서도 기판 표면에 세정수의 액층을 양호하게 형성할 수 있도록, 상기 세정실(1C)에 있어서, 제1 공급 수단(20)을 상하 2단(또는 복수단)으로 해도 된다.In addition, in the cleaning chamber 1C, the first supply means 20 is provided in the upper and lower two stages (or plural stages) in order to form a liquid layer of the washing water on the substrate surface even for the larger substrate S. ) May be used.

또한, 상기 실시 형태에서는, 본 발명의 적용예로서, 에칭(라이트 에칭) 처리 후의 기판(S)에 세정 및 건조 처리를 행하는 경우에 대해 설명하였지만, 예를 들면 비정질 실리콘층이 성막된 직후의 기판 표면은 강한 발수성을 가지므로, 당해 성막 직후의 기판에 대해 세정 및 건조 처리를 실시하는 장치에 대해서도 본 발명은 적용 가능하다.Moreover, in the said embodiment, although the case where the washing | cleaning and drying process were performed to the board | substrate S after the etching (light etching) process as an application example of this invention was described, for example, the board | substrate immediately after the amorphous silicon layer was formed into a film. Since the surface has strong water repellency, the present invention is also applicable to an apparatus for cleaning and drying the substrate immediately after the film formation.

도 1은 본 발명이 적용되는 기판 처리 장치의 개략을 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the outline of the substrate processing apparatus to which this invention is applied.

도 2는 에칭실 내의 구성을 도시한 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1 showing the configuration in the etching chamber. FIG.

도 3은 세정실 내의 구성을 도시한 개략 평단면도이다.3 is a schematic plan sectional view showing the structure of the cleaning chamber.

도 4는 세정실 내의 구성을 도시한 개략 단면도(도 5의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도)이다.FIG. 4 is a schematic cross-sectional view (sectional view taken along line IV-IV in FIG. 5) showing the structure of the cleaning chamber.

도 5는 세정실 내의 구성을 도시한 개략 단면도(도 1의 V-V선 단면도)이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view (V-V line cross-sectional view of FIG. 1) showing the structure in the cleaning chamber. FIG.

도 6은 세정실 및 건조실에 있어서의 기판의 세정, 건조 처리의 상황을 도시한 평면 모식도이다((a)는 기판의 선단이 제2 공급 수단에 도달한 상태, (b)는 기판의 선단이 제2 공급 수단(24)을 통과한 직후의 상태, (c)는 기판의 후단이 제2 공급 수단의 근방에 도달한 상태를 각각 나타낸다).Fig. 6 is a schematic plan view showing the state of cleaning and drying of the substrate in the cleaning chamber and the drying chamber ((a) is the state where the tip of the substrate reaches the second supply means, and (b) is the tip of the substrate). The state immediately after passing the 2nd supply means 24, (c) shows the state where the rear end of the board | substrate reached the vicinity of the 2nd supply means, respectively).

도 7은 도 6(b)에 도시한 기판 선단 부분의 주요부(도 6(b) 중 파선으로 둘러싸인 부분) 확대도이다.FIG. 7 is an enlarged view of the main part (part enclosed by a broken line in FIG. 6B) of the front end portion of the substrate shown in FIG. 6B.

도 8은 기판을 경사 자세로 반송하면서 세정수를 기판에 공급, 유하시키면서 세정, 건조 처리를 실시하는 경우의 문제점을 설명하는 도면이다.It is a figure explaining the problem at the time of carrying out a washing | cleaning and a drying process, supplying and dripping washing | cleaning water to a board | substrate, conveying a board | substrate in an inclined attitude | position.

[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명][Description of Symbols for Main Parts of Drawing]

1 : 기판 처리 장치 1: substrate processing apparatus

1A : 로더1A: Loader

1B : 에칭실1B: etching chamber

1C : 세정실1C: cleaning room

1D : 건조실1D: Drying Room

1E : 언로더1E: Unloader

2 : 반송 롤러2: conveying roller

10 : 에칭액 공급 수단10: etching solution supply means

20 : 제1 공급 수단20: first supply means

21 : 노즐 부재21: nozzle member

22 : 슬로프 부재22: slope member

24 : 제2 공급 수단24: second supply means

26 : 제3 공급 수단26: third supply means

30 : 에어나이프(건조 수단)30: air knife (drying means)

S : 기판 S: Substrate

Claims

A conveying means for supporting the substrate having water repellency in an inclined posture, and conveying the substrate in a horizontal direction along the surface; a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the substrate conveyed by the conveying means; As a substrate processing apparatus provided in the conveyance direction downstream of a board | substrate rather than a supply means, and equipped with the drying means which removes the washing | cleaning liquid on a board | substrate by gas pressure,

The said cleaning liquid supply means is provided along the said conveyance direction, The 1st supply means which supplies a washing | cleaning liquid with respect to the at least upper edge part of a conveyance board | substrate in the state in which cleaning liquid continues in the same direction,

It is provided along the 1st board | substrate transverse direction which adjoins the downstream side edge part of this 1st supply means, and traverses a conveyance board | substrate from the upper side to the lower side, and the washing | cleaning liquid is continued along this 1st board | substrate transverse direction. Second supply means which supplies a washing | cleaning liquid with respect to a conveyance board | substrate,

The said drying means is provided along the 2nd board | substrate transverse direction which adjoins the said 2nd supply means and traverses a conveyance board | substrate from the upper side to the lower side, and is continuous in this 2nd board | substrate transverse direction. A substrate processing apparatus characterized by injecting a gas onto a conveying substrate.

The method according to claim 1,

The said cleaning liquid supply means is provided upstream from the said 2nd supply means in a board | substrate conveyance direction, and is provided in the range which a cleaning liquid is supplied by the said 1st supply means, and is a process liquid in shower shape with respect to the surface of a conveyance board | substrate. And a third supply means for supplying the gas.

The method according to claim 2,

A shielding member is provided between the second supply means and the drying means to prevent the scattering of the cleaning liquid to the downstream side than the second supply means.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The said 2nd supply means is provided obliquely with respect to the direction orthogonal to the said conveyance direction so that the supply position of the washing | cleaning liquid in the lower side of a board | substrate may be located downstream from the supply position of an upper side, The board | substrate process characterized by the above-mentioned. Device.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The said drying means is provided obliquely with respect to the direction orthogonal to the said conveyance direction so that the injection position of the gas in the lower side of a board | substrate may be located downstream from the injection position of an upper side, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned.

The method according to any one of claims 1 to 3,

The said 1st supply means is provided with the slope member provided along the said conveyance direction, and inclined in the direction orthogonal to this conveyance direction, and the nozzle member arrange | positioned above the said slope member along the said conveyance direction, The substrate processing apparatus characterized by supplying to a conveyance board | substrate, forming a flow of the washing | cleaning liquid which continues in the said conveyance direction by discharging a washing | cleaning liquid from a nozzle member to the said slope member.

The method according to claim 6,

By supplying a processing liquid different from the cleaning liquid to the transport substrate to the transport substrate, there is provided a processing liquid supplying means for performing a predetermined process other than the cleaning process on the substrate prior to the cleaning process by the cleaning liquid,

The processing liquid supplying means includes a nozzle member disposed above the slope member, and is discharged while discharging the cleaning liquid from the nozzle member to the slope member, thereby forming a flow of the processing liquid continuous in the conveying direction. The substrate processing apparatus characterized by supplying to a board | substrate.

The substrate having the water repellency is supported on the surface of the substrate by supplying and dripping the cleaning liquid along the upper end portion of the substrate while supporting the substrate in an inclined posture and conveying it horizontally along the surface. A liquid layer forming step of forming a liquid layer of the cleaning liquid over the entire direction which is orthogonal to the conveying direction, in turn from the conveying direction distal end;

And a liquid layer removing step of removing the liquid layer by sequentially injecting a gas to the liquid layer from the front end side of the substrate on which the liquid layer is formed.

The method according to claim 8,

Prior to the injection of the gas in the liquid layer removing step, the substrate has a step of forming a portion in which the substrate surface is exposed from the liquid layer at a leading end of the substrate in the conveying direction and at an upper end thereof. And a gas is sprayed sequentially from the side of the exposed portion.