KR20090098225A - A coordinate measuring machine using a reference plate - Google Patents

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KR20090098225A KR1020080023467A KR20080023467A KR20090098225A KR 20090098225 A KR20090098225 A KR 20090098225A KR 1020080023467 A KR1020080023467 A KR 1020080023467A KR 20080023467 A KR20080023467 A KR 20080023467A KR 20090098225 A KR20090098225 A KR 20090098225A
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Abstract

A coordinate measuring machine using the reference plate is provided to correct the coordinate by determining the error due to the drooping of the machine. A coordinate measuring machine includes a target object(200), a measuring unit(20) and a reference plate. The measuring unit is installed on top of the target object. The measuring unit is combined on the X-axis stage(30) in order to be moved from side to side. The reference plate is fixed on top of the measuring unit. The measuring unit comprises a light source(21), a spectroscope(22), a first mirror(23), a second mirror(24), a first interferometer(25a), a second interferometer(25b) and a receiver(26). The light source irradiates the light. The spectroscope splits the light radiated from the light source. The first mirror reflects the light which is split into the lower part through spectroscope. The second mirror reflects the light from the spectroscope and the first mirror.

Description

기준판을 이용한 좌표 측정기{A Coordinate Measuring Machine Using A Reference Plate}Coordinate Measuring Machine Using A Reference Plate

본 발명은 피대상물에 대한 기계적 오차를 실시간으로 보정하면서 피대상물의 표면 좌표를 정밀하게 측정할 수 있는 구조의 기준판을 이용한 좌표 측정기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 측정부가 설치되는 X축스테이지 또는 X/Y축스테이지는 그 길이가 길수록 기계의 처짐으로 인한 오차가 커지는 바, 기준판과 측정부의 사이거리와 측정부와 피대상물의 거리를 실시간으로 측정하여 기계의 처짐으로 인한 오차를 비교판단하여 좌표를 보정하면서 피대상물의 표면 좌표를 정밀하게 측정할 수 있는 구조의 기준판을 이용한 좌표 측정기에 관한 것이다.The present invention relates to a coordinate measuring device using a reference plate of a structure that can accurately measure the surface coordinates of the object while correcting the mechanical error of the object in real time, and more specifically, the X-axis stage or The longer the X / Y axis stage is, the larger the error due to the deflection of the machine is.The distance between the reference plate and the measuring part and the distance between the measuring part and the object are measured in real time to compare and determine the error due to the deflection of the machine. The present invention relates to a coordinate measuring device using a reference plate having a structure capable of accurately measuring surface coordinates of an object while correcting coordinates.

일반적으로 불특정 표면 대상물 측정하기 위해서는 표면 좌표를 획득할 수 있는 좌표측정기가 필수적이다.In general, a coordinate measuring device capable of acquiring surface coordinates is essential for measuring an unspecified surface object.

이러한 좌표측정기는 수cm에서 수 m에 이르는 표면 좌표를 정밀하게 측정할 수 있는 대표적인 기기이다.Such a coordinate measuring instrument is a representative instrument capable of precisely measuring surface coordinates ranging from a few cm to several m.

상기 좌표측정기는 탐침봉이 피측정 대상물의 표면을 높이 방향(Z축) 형상을 따라 접촉 또는 비첩촉 방식으로 훑고 지나가면서 형상의 높이 정보를 순착적으로 측정하는 방식을 취한다.The coordinate measuring device adopts a method of measuring the height information of the shape while the probe rod sweeps through the surface of the object to be measured along the height direction (Z-axis) in a contact or non-contact manner.

결국 좌표측정기의 성능은 넓은 영역에서 높이방향(Z축)의 좌표를 얼마나 정확하게 측정할 수 있는 지에 달렸다. After all, the performance of the coordinate measuring machine depends on how accurately the coordinates in the height direction (Z axis) can be measured in a large area.

하지만 종래의 좌표측정기는 피대상물의 표면을 측정하기 위해서 X축스테이지에서 좌/우 이동 또는 X/Y축스테이지 상에서 전/후/좌/우로 이동되어야 하는 바, 각 스테이지의 길이가 길면 길수록 각 스테이지의 처짐으로 인한 기계적오차가 발생되는 문제점이 있었다.However, in order to measure the surface of the object, the conventional coordinate measuring machine has to be moved left / right on the X-axis stage or forward / backward / left / right on the X / Y-axis stage. The longer each stage is, the longer each stage is. There was a problem that caused a mechanical error due to deflection.

이러한 오차는 각 축스테이지의 길이가 1m 경우 3 ~ 5㎛의 기계적 오차가 보고되고 있는 실정이다. This error is a situation that a mechanical error of 3 ~ 5㎛ is reported when the length of each axis stage is 1m.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 피대상물에 대한 기계적 오차를 실시간으로 보정하면서 피대상물의 표면 좌표를 정밀하게 측정할 수 있는 구조의 기준판을 이용한 좌표 측정기를 제공하는데 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a coordinate measuring device using a reference plate of the structure that can accurately measure the surface coordinates of the object while correcting the mechanical error for the object in real time To provide.

더 나아가 본 발명의 목적은, 피대상물과, 상기 피대상물의 상부에 구비되고, 좌/우로 이동될 수 있도록 X축스테이지 축상에 결합된 측정부 및 상기 측정부의 상부에 고정되는 기준판를 포함하여 이루어지되, 상기 측정부는 측정부와 기준판 사이의 거리와, 측정부와 피대상물과의 사이 거리를 실시간으로 측정하여 X축스테이지의 기계적 오차를 보정하여 정밀측정되는 것을 특징으로 하는 기준판을 이용한 좌표측정기를 제공하는데 있다.Furthermore, an object of the present invention comprises an object, a measurement unit coupled to the X-axis stage axis is provided on the upper portion of the object, and coupled to the X-axis stage axis to be moved to the left / right, and fixed to the upper portion of the measurement unit Wherein, the measurement unit by measuring the distance between the measurement unit and the reference plate, the distance between the measurement unit and the object in real time to correct the mechanical error of the X-axis stage coordinates using the reference plate, characterized in that To provide a meter.

본 발명에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기는 측정부가 설치되는 X축스테이지 또는 X/Y축스테이지는 그 길이가 길수록 기계의 처짐으로 인한 오차가 커지는 바, 기준판과 측정부의 사이거리와 측정부와 피대상물의 거리를 실시간으로 측정하여 기계의 처짐으로 인한 오차를 비교판단하여 좌표를 보정하면서 피대상물의 표면 좌표를 정밀하게 측정할 수 있는 특징이 있다. Coordinate measuring apparatus using a reference plate according to the present invention is the X-axis stage or X / Y-axis stage that the measuring unit is installed, the longer the error due to the deflection of the machine, the distance between the reference plate and the measuring unit and the measuring unit and By measuring the distance of the object in real time, it is possible to accurately measure the surface coordinates of the object while compensating the coordinates by comparing and judging an error due to the deflection of the machine.

이하에서는 본 발명에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기에 관하여 첨부되어진 도면과 함께 더불어 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings with respect to the coordinate measuring machine using a reference plate according to the present invention will be described in detail.

도 1a은 본 발명의 제 1실시예에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기의 구성도 이고, 도 1b는 도 1a에서 발췌된 측정부의 개념도이다.FIG. 1A is a configuration diagram of a coordinate measuring apparatus using a reference plate according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a conceptual diagram of a measuring unit extracted from FIG. 1A.

먼저 도 1a에 도시된 바와 같이, 본 발명은 피대상물(200)에 대한 기계적 오차를 실시간으로 보정하면서 피대상물(200)의 표면 좌표를 정밀하게 측정할 수 있는 구조의 기준판을 이용한 좌표측정기(100)에 관한 것이다.First, as shown in FIG. 1A, the present invention provides a coordinate measuring apparatus using a reference plate having a structure capable of accurately measuring surface coordinates of an object 200 while correcting a mechanical error with respect to an object 200 in real time ( 100).

이러한 좌표측정기(100)는 크게 2부분으로 구성되는데, 이는 피대상물(200)을 측정하는 측정부(20)와, 측정부(20)의 기준이 되는 기준판(10)으로 구성된다.The coordinate measuring device 100 is composed of two parts, which is composed of a measuring unit 20 for measuring the object 200, and a reference plate 10 which is a reference of the measuring unit 20.

여기서 측정부(20)는 상기 피대상물(200)의 상부에 구비되고, 좌/우로 이동될 수 있도록 X축스테이지(30) 상에 결합된 구조이다.Here, the measuring unit 20 is provided on the upper part of the object 200 and is coupled to the structure on the X-axis stage 30 to be moved to the left / right.

그리고 X축스테이지(30)는 피대상물(200) 전체에 걸쳐 측정부(20)가 좌/우 이동될 수 있는 길이이며, 가이드레일 및 측정부(20)가 결합된 이송스크류 조합 또는 측정부(20)가 탑재된 리니어모터로 구성될 수 있다. And the X-axis stage 30 is a length that the measuring unit 20 can be moved left / right over the entire object 200, the combination of the guide screw and the measuring screw 20 or the combination of the measuring screw ( 20) may be configured as a mounted linear motor.

아울러 기준판(10)은 측정부(20)의 상부에 이격되어 고정되되, 측정부(20)가 좌/우로 이동하면서 감지될 수 있도록 X축스테이지(30)의 길이와 동일한 크기로 구성된다.In addition, the reference plate 10 is spaced apart and fixed to the upper portion of the measuring unit 20, it is composed of the same size as the length of the X-axis stage 30 so that the measuring unit 20 can be detected while moving to the left / right.

여기서 상기 기준판(10)은 측정부(20)와 X축스테이지(30)와는 별도로 독립적으로 고정되는 구조이다.Here, the reference plate 10 is a structure that is independently fixed to the measuring unit 20 and the X-axis stage 30.

한편 상기 측정부(20)는 기준판(10) 사이의 거리와, 피대상물(200)과의 사이 거리를 실시간으로 측정하여 X축스테이지(30)의 기계적 오차를 보정하여 정밀측정되는 구조이다.The measuring unit 20 measures the distance between the reference plate 10 and the distance between the object 200 in real time to correct the mechanical error of the X-axis stage 30 to precisely measure the distance.

이러한 측정부(20)는 광으로 피대상물(200)의 표면좌표를 측정하는 비접촉식 과, 피대상물의 표면을 훑고 지나가면서 표면좌표를 측정하는 접촉식으로 구성된다.The measuring unit 20 includes a non-contact type measuring the surface coordinates of the object 200 with light, and a contact type measuring the surface coordinates while sweeping the surface of the object.

여기서 비접촉식 측정부(20)일 경우에는, 도 2와 같이, 광이 조사되는 광원(21)과, 상기 광원(21)에서 조사된 직진 및 하부로 분광시키는 분광기(22)와, 상기 분광기(22)를 통해 하부로 분광된 광을 반사하여 직진시키는 제 1미러(23)와, 상기 분광기(22) 및 제 1미러(23)에서 직진되는 광을 상/하로 반사시키는 제 2미러(24)와, 상기 제 2미러(24)에서 상부로 반사되는 광을 수광하여 기준판(10)과의 거리를 실시간으로 측정하는 제 1간섭계(25a)와, 상기 제 2미러(24)에서 하부로 반사되는 광을 수광하여 피대상물(200)의 표면 거리를 실시간으로 측정하는 제 2간섭계(25b)와, 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)의 간접신호를 각각 수신하여 중앙처리부(28)와 연결되는 리시버(26)로 구성된다.In the case of the non-contact measuring unit 20, as shown in FIG. 2, the light source 21 to which light is irradiated, the spectrometer 22 to spectroscopically go straight down and the bottom light emitted from the light source 21, and the spectrometer 22 A first mirror 23 reflecting the light spectroscopically downward through the (), and going straight, and a second mirror 24 reflecting the light straight from the spectrometer 22 and the first mirror 23 up and down; And a first interferometer 25a for receiving the light reflected upward from the second mirror 24 to measure the distance to the reference plate 10 in real time, and reflected downward from the second mirror 24. The central processing unit 28 receives the indirect signals of the second interferometer 25b and the first interferometer 25a and the second interferometer 25b to receive light and measure the surface distance of the object 200 in real time. It consists of a receiver 26 connected with.

상기에서 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)는 하나의 광원(21)에서 나온 광를 적당한 방법으로 둘 또는 그 이상으로 나누어 광로차(光路差)를 갖도록 하여 다시 파면(波面)을 중첩할 때 생기는 간섭을 관측하는 기기이다. 즉, 하나의 광원(21)에서 나온 광을 2개로 분리시키고, 1개의 광은 간섭계의 내부를 지나게 하고, 1개의 광은 측정 대상에 조사하여 2개의 광로차를 이용하여 관측하는 기기이다. In the above, the first interferometer 25a and the second interferometer 25b divide the light from one light source 21 into two or more in an appropriate manner so as to have an optical path difference to overlap the wavefront again. It is a device for observing interference generated when That is, it is a device that separates the light from one light source 21 into two, one light passes through the interior of the interferometer, one light is irradiated to the measurement target and observed using two optical path differences.

도 1c는 제 1실시예에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기의 기계적오차 보정을 나타내는 작동도이다.1C is an operation diagram illustrating mechanical error correction of a coordinate measuring apparatus using a reference plate according to the first embodiment.

먼저 도 1b를 참조하여 설명하면, 상기의 측정부(20)는 하나의 광원(21)으로부터 조사되는 광을 분광기(22)와 제 1미러(23)를 통해 2개의 광으로 분리시켜 제 2미러(24)로 조사하고, 제 2미러(24)는 2개의 광을 제 1간섭계(25a)와 제 2간섭계(25b)로 반사시키고, 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)는 각각 기준판(10)과 피대상물(200)에 광을 조사하여 그 거리를 관측한다.First, referring to FIG. 1B, the measuring unit 20 separates the light emitted from one light source 21 into two light through the spectrometer 22 and the first mirror 23 to form a second mirror. (2), the second mirror 24 reflects the two light beams to the first interferometer 25a and the second interferometer 25b, and the first interferometer 25a and the second interferometer 25b, respectively. Light is irradiated to the reference plate 10 and the object 200 to observe the distance.

그리고 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)로 관측된 간접신호는 제 2미러(24)를 통해 중앙처리부(28)와 연결되는 각각의 리시버(26)로 보내게 된다. 그러면 중앙처리부(28)는 X축스테이지(30)의 기계적 오차를 보정하여 피대상물(200)의 표면 좌표를 정밀측정하게 되는 것이다.The indirect signal observed by the first interferometer 25a and the second interferometer 25b is sent to each receiver 26 connected to the central processing unit 28 through the second mirror 24. Then, the central processing unit 28 is to correct the mechanical error of the X-axis stage 30 to precisely measure the surface coordinates of the object 200.

아울러 도 1c과 같이, 기준판을 이용한 좌표측정기(100)의 작동을 살펴보면, In addition, as shown in Figure 1c, looking at the operation of the coordinate measuring machine 100 using a reference plate,

먼저 X축스테이지(30)가 처짐이 발생되지 않는 ①번 구간에서는 제 1간섭계(25a)와 기준판(10)의 거리 D1이 측정되어 중앙처리부(28)를 통해 메모리되고, 제 2간섭계(25b)와 피대상물(200)의 표면 좌표 D2는 리시버(26)와 중앙처리부(28)를 통해 디스플레이되어 실시간으로 출력된다.First, the distance D1 between the first interferometer 25a and the reference plate 10 is measured and memorized through the central processing unit 28 in section ① where the X-axis stage 30 does not cause sag, and the second interferometer 25b. ) And the surface coordinates D2 of the object 200 are displayed through the receiver 26 and the central processing unit 28 and output in real time.

그리고 측정부(20)가 이동하여 X축스테이지(30)가 처짐이 발생하는 ②번 구간에서의 측정부(20)는 + ㅿd의 변화량이 발생되므로, 제 1간섭계(25a)에서 측정되는 기준판(10)과 측정부(20) 사이의 값은 변화량까지 합한 D1 + ㅿd이다. 이 값은 중앙처리부(28)를 통해 ①번 구간에서 측정된 D1값과 비교판단하여 + ㅿd를 산출하게 된다.In addition, since the measuring unit 20 in the section ② where the measuring unit 20 moves and the X-axis stage 30 sag occurs, a change amount of + ㅿ d is generated, the reference measured by the first interferometer 25a. The value between the plate 10 and the measuring unit 20 is D1 + ㅿ d added up to the amount of change. This value is compared with the D1 value measured in section ① through the central processing unit 28 to calculate + ㅿ d.

이와 동시에 제 2간섭계(25b)에서 측정되는 피대상물(200)과 측정부(20) 사 이의 값은 D2 이지만 변화량까지 함께 측정된 값이 되므로 실질적으로 측정된 값은 D2 - ㅿd가 산출된다.At the same time, the value between the object 200 and the measurement unit 20 measured by the second interferometer 25b is D2, but the value is measured together with the amount of change, so the measured value D2-ㅿ d is calculated.

따라서 최종적으로 중앙처리부(28)를 통해 디스플레이되는 측정부(20)와 피대상물(200)의 좌표값은 D2 - ㅿd + ㅿd가 되며, 이 값은 실시간으로 디스플레이되어 출력되는 것이다.Therefore, the coordinate values of the measurement unit 20 and the object 200 displayed through the central processing unit 28 finally become D2 − ㅿ d + ㅿ d, which are displayed and output in real time.

이렇듯 본 발명은 기계적오차인 ㅿd값을 보정하여 정밀측정될 수 있는 구조이다.As such, the present invention is a structure that can be precisely measured by correcting the mechanical error ㅿ d value.

도 1d는 1a에서 발췌된 접촉식 측정부를 나타낸 구성도이다.Figure 1d is a block diagram showing a contact measurement unit extracted in 1a.

도 1d에 도시된 바와 같이, 접촉식 측정부(20)일 경우에는, 광이 조사되는 광원(21)과, 상기 광원(21)에서 조사된 직진 및 하부로 분광시키는 분광기(22)와, 상기 분광기(22)를 통해 하부로 분광된 광을 반사하여 직진시키는 제 1미러(23)와, 상기 분광기(22) 및 제 1미러(23)에서 직진되는 광을 상/하로 반사시키는 제 2미러(24)와, 상기 피대상물(200)의 표면에 밀착되어, 피대상물(200)의 표면형상에 따라 승강되고, 상단에는 제 3미러(27a)가 부착된 탐침봉(27)과, 상기 제 2미러(24)에서 상부로 반사되는 광을 수광하여 기준판(10)과의 거리를 실시간으로 측정하는 제 1간섭계(25a)와, 상기 제 2미러(24)에서 하부로 반사되는 광을 수광하여 탐침봉(27)의 승강 거리를 실시간으로 측정하는 제 2간섭계(25b)와, 상기 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)의 간접신호를 각각 수신하여 비교처리할 수 있도록 중앙처리부(28)와 연결되는 리시버(26)로 구성된다.As shown in FIG. 1D, in the case of the contact type measuring unit 20, a light source 21 to which light is irradiated, a spectrometer 22 to spectroscopicly go down and irradiated from the light source 21, and A first mirror 23 reflecting the light spectroscopically downward through the spectroscope 22 and going straight, and a second mirror reflecting light going straight from the spectrometer 22 and the first mirror 23 up and down ( 24), a probe rod 27 in close contact with the surface of the object 200, being elevated according to the surface shape of the object 200, and having a third mirror 27a attached to an upper end thereof, and the second mirror. A first interferometer 25a for receiving the light reflected upward from the upper part 24 to measure the distance to the reference plate 10 in real time, and receiving the light reflected downward from the second mirror 24 to receive the probe rod A second interferometer 25b for measuring the lifting distance of the 27 in real time and an indirect signal of the first interferometer 25a and the second interferometer 25b are respectively received. To handle consists of a receiver 26 to the central processing unit 28.

이러한 구조는 피대상물(200)의 표면 형상에 따라 승강되는 탐침봉(27)의 승강변화를 감지할 수 있도록 탐침봉(27)의 상단에 제 3미러(27a)를 장착하여 제 2간섭계(25b)가 이를 측정할 수 있도록 구성된 구조이다.This structure has a second interferometer (25b) by mounting a third mirror (27a) on the upper end of the probe rod (27) to detect the lifting change of the probe rod (27) to be elevated according to the surface shape of the object 200 It is a structure configured to measure this.

도 2는 본 발명의 제 2실시예에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기의 구성도이다.2 is a block diagram of a coordinate measuring machine using a reference plate according to a second embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 제 2실시예는 제 1실시예와는 달리 측정부(20)가 전/후/좌/우 이동하는 X축스테이지(30) 및 Y축스테이지(40)가 교차하는 축상에 결합된 구조이다.As shown in FIG. 2, in the second embodiment, unlike the first embodiment, the X-axis stage 30 and the Y-axis stage 40 in which the measuring unit 20 moves forward / backward / left / right cross each other. It is a structure coupled on the axis.

이러한 좌표측정기(100)는 피대상물(200)과, 상기 피대상물(200)의 상부에 구비되고, 전/후/좌/우로 이동될 수 있도록 교차된 X축스테이지(30) 및 Y축스테이지(40) 축상에 결합된 측정부(20) 및 상기 측정부(20)의 상부에 고정되는 기준판(10)을 포함하여 이루어지되, 상기 측정부(20)는 측정부(20)와 기준판(10) 사이의 거리와, 측정부(20)와 피대상물(200)과의 사이 거리를 실시간으로 측정하여 X축스테이지(30) 및 Y축스테이지(40) 상의 기계적 오차를 보정하여 정밀측정되는 구조이다.The coordinate measuring apparatus 100 is provided on the object 200 and the object 200, and the X-axis stage 30 and the Y-axis stage (crossed so as to be moved to the front / rear / left / right ( 40) comprising a measuring unit 20 coupled to the axis and the reference plate 10 fixed to the upper portion of the measuring unit 20, the measuring unit 20 is the measuring unit 20 and the reference plate ( 10) the distance between the measurement unit 20 and the object 200 is measured in real time to correct the mechanical error on the X-axis stage 30 and the Y-axis stage 40 to accurately measure the structure to be.

이러한 제 2실시예의 좌표측정기(100)의 구성과, 작동설명은 제 1실시예에서 상세하게 설명되었으므로 생략하기로 한다.The configuration and operation of the coordinate measuring apparatus 100 of the second embodiment have been described in detail in the first embodiment and will be omitted.

한편, 상기 서술한 예는, 본 발명을 설명하고자하는 예일 뿐이다. 따라서 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 전문가가 본 상세한 설명을 참조하여 부분변경 사용한 것도 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연한 것이다.In addition, the above-mentioned example is only an example to demonstrate this invention. Therefore, it is obvious that the ordinary skilled in the art to which the present invention pertains uses the partial change with reference to the detailed description.

도 1a은 본 발명의 제 1실시예에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기의 구성도이고,Figure 1a is a block diagram of a coordinate measuring machine using a reference plate according to a first embodiment of the present invention,

도 1b는 도 1a에서 발췌된 측정부의 개념도,1B is a conceptual diagram of the measuring unit extracted from FIG. 1A,

도 1c는 제 1실시예에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기의 기계적오차 보정을 나타내는 작동도,1c is an operation diagram showing the mechanical error correction of the coordinate measuring machine using a reference plate according to the first embodiment,

도 1d는 1a에서 발췌된 접촉식 측정부를 나타낸 구성도,Figure 1d is a block diagram showing a contact measuring unit extracted from 1a,

도 2는 본 발명의 제 2실시예에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기의 구성도이다.2 is a block diagram of a coordinate measuring machine using a reference plate according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10: 기준판10: reference plate

20: 측정부20: measuring unit

21: 광원 22: 분광기21: light source 22: spectrometer

23: 제 1미러 24: 제 2미러23: first mirror 24: second mirror

25a: 제 1간섭계 25b: 제 2간섭계25a: first interferometer 25b: second interferometer

26: 리시버 27: 탐침봉26: receiver 27: probe rod

27a: 제 3미러 28: 중앙처리부 27a: third mirror 28: central processing unit

30: X축스테이지30: X axis stage

40: Y축스테이지40: Y axis stage

100: 본 발명에 따른 기준판을 이용한 좌표측정기100: coordinate measuring machine using a reference plate according to the present invention

200: 피대상물200: object

D1: 제 1간섭계와 기준판 사이의 거리D1: distance between the first interferometer and the reference plate

D2: 제 2간섭계와 피대상물과의 거리D2: Distance between the second interferometer and the object

Claims (4)

피대상물(200)의 표면 영역을 측정할 수 있는 3차원 좌표 측정기에 있어서,In the three-dimensional coordinate measuring device capable of measuring the surface area of the object 200, 피대상물(200)과,The object 200, 상기 피대상물(200)의 상부에 구비되고, 좌/우로 이동될 수 있도록 X축스테이지(30) 상에 결합된 측정부(20) 및A measurement unit 20 provided on an upper portion of the object 200 and coupled to the X-axis stage 30 so as to be moved left / right and 상기 측정부(20)의 상부에 고정되는 기준판(10)를 포함하여 이루어지되,Including the reference plate 10 is fixed to the upper portion of the measuring unit 20, 상기 측정부(20)는 측정부(20)와 기준판(10) 사이의 거리와, 측정부(20)와 피대상물(200)과의 사이 거리를 실시간으로 측정하여 X축스테이지(30)의 기계적 오차를 보정하여 정밀측정되는 것을 특징으로 하는 기준판을 이용한 좌표 측정기.The measurement unit 20 measures the distance between the measurement unit 20 and the reference plate 10 and the distance between the measurement unit 20 and the object 200 in real time to determine the X-axis stage 30. Coordinate measuring machine using a reference plate, characterized in that the precise measurement by correcting the mechanical error. 피대상물(200)의 표면 영역을 측정할 수 있는 3차원 좌표 측정기에 있어서,In the three-dimensional coordinate measuring device capable of measuring the surface area of the object 200, 피대상물(200)과,The object 200, 상기 피대상물(200)의 상부에 구비되고, 전/후/좌/우로 이동될 수 있도록 교차된 X축스테이지(30) 및 Y축스테이지(40) 상에 결합된 측정부(20) 및The measuring unit 20 is provided on the upper portion of the object 200, and coupled to the crossed X-axis stage 30 and Y-axis stage 40 to be moved to the front / rear / left / right and 상기 측정부(20)의 상부에 고정되는 기준판(10)을 포함하여 이루어지되,Including the reference plate 10 is fixed to the upper portion of the measuring unit 20, 상기 측정부(20)는 측정부(20)와 기준판(10) 사이의 거리와, 측정부(20)와 피대상물(200)과의 사이 거리를 실시간으로 측정하여 X축스테이지(30) 및 Y축스테이지(40) 상의 기계적 오차를 보정하여 정밀측정되는 것을 특징으로 하는 기준판을 이용한 측정기.The measurement unit 20 measures the distance between the measurement unit 20 and the reference plate 10 and the distance between the measurement unit 20 and the object 200 in real time to measure the X-axis stage 30 and Measuring instrument using a reference plate, characterized in that the precise measurement by correcting the mechanical error on the Y-axis stage (40). 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 측정부(20)는The measuring unit 20 광이 조사되는 광원(21)과, A light source 21 to which light is irradiated, 상기 광원(21)에서 조사된 직진 및 하부로 분광시키는 분광기(22)와,A spectroscope 22 for spectroscopy straight and downward irradiated from the light source 21, 상기 분광기(22)를 통해 하부로 분광된 광을 반사하여 직진시키는 제 1미러(23)와,A first mirror 23 reflecting the light spectroscopically downward through the spectroscope 22 and going straight; 상기 분광기(22) 및 제 1미러(23)에서 직진되는 광을 상/하로 반사시키는 제 2미러(24)와, A second mirror 24 for reflecting light, which is straight on the spectrometer 22 and the first mirror 23, up and down; 상기 제 2미러(24)에서 상부로 반사되는 광을 수광하여 기준판(10)과의 거리를 실시간으로 측정하는 제 1간섭계(25a)와,A first interferometer 25a for receiving the light reflected upward from the second mirror 24 to measure the distance to the reference plate 10 in real time; 상기 제 2미러(24)에서 하부로 반사되는 광을 수광하여 피대상물(200)의 표면 거리를 실시간으로 측정하는 제 2간섭계(25b)와,A second interferometer 25b for receiving the light reflected downward from the second mirror 24 to measure the surface distance of the object 200 in real time; 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)의 간접신호를 각각 수신하여 중앙처리부(28)와 연결되는 리시버(26)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기준판을 이용한 측정기.And a receiver (26) connected to the central processing unit (28) by receiving indirect signals from the first interferometer (25a) and the second interferometer (25b), respectively. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 측정부(20)는The measuring unit 20 광이 조사되는 광원(21)과, A light source 21 to which light is irradiated, 상기 광원(21)에서 조사된 직진 및 하부로 분광시키는 분광기(22)와,A spectroscope 22 for spectroscopy straight and downward irradiated from the light source 21, 상기 분광기(22)를 통해 하부로 분광된 광을 반사하여 직진시키는 제 1미러(23)와,A first mirror 23 reflecting the light spectroscopically downward through the spectroscope 22 and going straight; 상기 분광기(22) 및 제 1미러(23)에서 직진되는 광을 상/하로 반사시키는 제 2미러(24)와, A second mirror 24 for reflecting light, which is straight on the spectrometer 22 and the first mirror 23, up and down; 상기 피대상물(200)의 표면에 밀착되어, 피대상물(200)의 표면형상에 따라 승강되고, 상단에는 제 3미러(27a)가 부착된 탐침봉(27)과,A probe rod 27 which is in close contact with the surface of the object 200, is elevated according to the surface shape of the object 200, and a third mirror 27a is attached to an upper end thereof; 상기 제 2미러(24)에서 상부로 반사되는 광을 수광하여 기준판(10)과의 거리를 실시간으로 측정하는 제 1간섭계(25a)와,A first interferometer 25a for receiving the light reflected upward from the second mirror 24 to measure the distance to the reference plate 10 in real time; 상기 제 2미러(24)에서 하부로 반사되는 광을 수광하여 탐침봉(27)의 승강 거리를 실시간으로 측정하는 제 2간섭계(25b)와,A second interferometer 25b for receiving light reflected downward from the second mirror 24 to measure a lifting distance of the probe rod 27 in real time; 상기 제 1간섭계(25a) 및 제 2간섭계(25b)의 간접신호를 각각 수신하여 비교처리할 수 있도록 중앙처리부(28)와 연결되는 리시버(26)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기준판을 이용한 7측정기.Using a reference plate, characterized in that it comprises a receiver 26 connected to the central processing unit 28 to receive and compare the indirect signals of the first interferometer (25a) and the second interferometer (25b), respectively 7 Meter.
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